TWI543702B - 散熱裝置 - Google Patents

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TWI543702B
TWI543702B TW101104023A TW101104023A TWI543702B TW I543702 B TWI543702 B TW I543702B TW 101104023 A TW101104023 A TW 101104023A TW 101104023 A TW101104023 A TW 101104023A TW I543702 B TWI543702 B TW I543702B
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electronic
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李式堯
洪銳彣
黃清白
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鴻準精密工業股份有限公司
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    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
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    • F28F2255/02—Flexible elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Description

散熱裝置
本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及對發熱電子元件散熱的散熱裝置
隨著各種消費型電子產品朝向可攜式發展的趨勢，電子產品有著重量更輕、體積更小、功能更多樣等諸多挑戰。同一款電子產品，如平板電腦，在採用相同電路設計的前提下，功能性越強，其內發熱量越高，給人的溫度感受則越差。為此，業界通常使用石墨片、金屬片(銅/鋁箔)等導熱元件與平板電腦內的發熱電子元件貼設，將發熱電子元件所產生的熱量分散於平板電腦內進而傳遞至外殼以降低發熱電子元件的溫度。然而，在電子產品內無風扇存在時，導熱元件在封閉系統內的熱傳導速度較低，從而影響發熱電子元件熱量的散發。並且由於同一電子產品內的發熱電子元件高度不一，石墨片、金屬片等導熱元件屬於硬質材料，撓曲性差，通常不適應於同時對不同高度的發熱電子元件散熱，進而使導熱元件的通用性不佳。
有鑒於此，有必要提供一種可同時對輕、薄的電子裝置內不同高度的電子元件散熱的散熱裝置。
一種散熱裝置，用於對電子產品內部的電子元件散熱，所述散熱 裝置包括一與電子元件貼設的底座及設置在底座上、能夠隨電子產品內部的微氣流擺動的若干散熱發。
本發明中，散熱發能夠隨電子產品內部的微氣流擺動來增加自身的對流散熱能力，從而使電子元件散發的熱量快速的散發到電子產品內部，進而傳導至電子產品的殼體上，從而降低電子產品內部的溫度。
1‧‧‧散熱裝置
10‧‧‧底座
30、30a‧‧‧散熱發
50‧‧‧電路板
51‧‧‧電子元件
圖1為本發明第一實施例的散熱裝置的立體組合圖，其中散熱裝置位於電路板上方。
圖2為圖1所示散熱裝置貼設於電路板後的使用狀態示意圖。
圖3為本發明第二實施例的散熱裝置的立體組合圖。
以下將結合附圖對本發明作進一步之詳細說明。
請參閱圖1及圖2，本發明的散熱裝置1包括一底座10及設置於底座10中部的若干散熱發30。
該底座10由導熱性能良好的材料製成，為圓盤狀薄片，用於與電路板50上的電子元件51直接貼設從而吸收電子元件51散發的熱量。在本實施例中，該底座10由柔性材料製成，可同時貼設不同高度的電子元件51，從而增加了散熱裝置1的通用性。可以理解地，在其他實施例中，底座10也可以設置成所需的形狀，並不局限於本實施例所展示的具體形態。
散熱發30可通過氣相沉積、焊接或黏接等方式固定在底座10中部。每一散熱發30由散熱性能良好的材料製成，且為一端固定在底 座10上的柔性長條。相鄰二散熱發30固定在底座10的一端相互間隔。每一散熱發30的厚度不超過0.2毫米且重量非常輕，在無風扇設置的輕、薄型電子產品內部，其吸收底座10的熱量後，可隨著電子產品內部因電子元件51發熱而微弱變化的氣流隨意擺動，來增加自身的對流散熱能力，從而使發熱電子元件51散發的熱量快速的散發到電子產品內部，進而傳導至電子產品的殼體上，從而降低電子產品內部的溫度。
請參閱圖3，本實施例所展示的散熱裝置1a與第一實施例的區別在於散熱發30a的形態不同。在本實施例中，散熱發30a為超薄的柔性片體，其一端固定在底座10上。
可以理解地，散熱發30可以為其他任意所需的形狀，只要其重量夠輕、與空氣接觸的表面積夠大，在隨微氣流擺動的過程中，能夠快速散熱即可。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做之變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。
1‧‧‧散熱裝置
10‧‧‧底座
30‧‧‧散熱發
50‧‧‧電路板
51‧‧‧電子元件

Claims (6)

  1. 一種散熱裝置，用於對電子產品內部的電子元件散熱，其改良在於：所述散熱裝置包括一與電子元件貼設的底座及設置在底座上、能夠隨電子產品內部的微氣流擺動的若干散熱發，所述散熱發的厚度不超過0.2毫米。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中：所述底座為能夠同時貼設不同高度的電子元件的柔性底座。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中：所述散熱發由散熱性能良好的材料製成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中：所述散熱發通過氣相沉積、焊接或黏接的方式固定在底座中部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中：每一散熱發為一端固定在底座上的柔性長條。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中：每一散熱發為一段固定在底座上的柔性片體。
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