JPH033352A - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
- Publication number
- JPH033352A JPH033352A JP13795389A JP13795389A JPH033352A JP H033352 A JPH033352 A JP H033352A JP 13795389 A JP13795389 A JP 13795389A JP 13795389 A JP13795389 A JP 13795389A JP H033352 A JPH033352 A JP H033352A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- bag
- electronic parts
- electronic component
- heat pipe
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発熱量の多い電子部品を基板上に実装させた状
態で冷却する電子部品の冷却構造に関するものである。
態で冷却する電子部品の冷却構造に関するものである。
従来、発熱量の多い半導体装置等の電子部品には、その
熱を空気中に放散させるための放熱器が取付けられてい
た。これを第２図によって説明する。
熱を空気中に放散させるための放熱器が取付けられてい
た。これを第２図によって説明する。
第２図は従来の半導体装置の冷却構造を示す斜視図であ
る。同図において、１は発熱量の多い半導体装置等の電
子部品、２はこの電子部品ｌを冷却するための放熱器で
、この放熱器２は熱伝導率の高い金属等によって形成さ
れており、放熱面積を大きくとるために冷却フィン２ａ
が複数一体に設けられている。３は前記電子部品１以外
の電子部品（図示せず）を搭載するためのプリント基板
で、前記電子部品１は配線４を介してこのプリント基板
３に接続されている。上述したように放熱器２が取付け
られた電子部品ｌはその重量９体積等が大きくなり、プ
リント基板３上に実装することが困難となるため、通常
は、プリント基板３に配線４を介して電気的に接続し、
プリント基板３から独立させた状態で電子機器本体（図
示せず）等に搭載されていた。
る。同図において、１は発熱量の多い半導体装置等の電
子部品、２はこの電子部品ｌを冷却するための放熱器で
、この放熱器２は熱伝導率の高い金属等によって形成さ
れており、放熱面積を大きくとるために冷却フィン２ａ
が複数一体に設けられている。３は前記電子部品１以外
の電子部品（図示せず）を搭載するためのプリント基板
で、前記電子部品１は配線４を介してこのプリント基板
３に接続されている。上述したように放熱器２が取付け
られた電子部品ｌはその重量９体積等が大きくなり、プ
リント基板３上に実装することが困難となるため、通常
は、プリント基板３に配線４を介して電気的に接続し、
プリント基板３から独立させた状態で電子機器本体（図
示せず）等に搭載されていた。
しかるに、上述したように放熱器２が取付けられた電子
部品ｌをプリント基板３とは別体に電子機器本体等に搭
載するということは、保守点検時にプリント基板３を取
外す際に、放熱器２をも電子機器本体から取外さなけれ
ばならず、しかも、両者を接続する配線４が切断されな
いように慎重に取り扱わなければならない。このため、
保守点検作業が煩雑となり作業時間が多くかかり過ぎる
という問題があった。また、電子部品１とプリント基板
３との間の配線距離が長くなり、高周波を扱う回路では
配線４のインピーダンスが回路動作に支障をきたすこと
もあった。
部品ｌをプリント基板３とは別体に電子機器本体等に搭
載するということは、保守点検時にプリント基板３を取
外す際に、放熱器２をも電子機器本体から取外さなけれ
ばならず、しかも、両者を接続する配線４が切断されな
いように慎重に取り扱わなければならない。このため、
保守点検作業が煩雑となり作業時間が多くかかり過ぎる
という問題があった。また、電子部品１とプリント基板
３との間の配線距離が長くなり、高周波を扱う回路では
配線４のインピーダンスが回路動作に支障をきたすこと
もあった。
本発明に係る電子部品の冷却構造は、柔軟性材料からな
る袋内にヒートバイブの加熱部を装填すると共にこの袋
内に伝熱用液体を封入し、この袋を電子部品に接触させ
るものである。
る袋内にヒートバイブの加熱部を装填すると共にこの袋
内に伝熱用液体を封入し、この袋を電子部品に接触させ
るものである。
電子部品の熱を実際に放熱させる放熱部分を電子部品か
ら離間させることができ、プリント基板に放熱器等を搭
載するスペースを設ける必要がなくなるから、発熱量の
多い電子部品をプリント基板上に実装することができる
。また、袋は柔軟性材料によって形成されているために
、電子部品の表面形状に応じて変形され、接触面積を多
くとることができる。
ら離間させることができ、プリント基板に放熱器等を搭
載するスペースを設ける必要がなくなるから、発熱量の
多い電子部品をプリント基板上に実装することができる
。また、袋は柔軟性材料によって形成されているために
、電子部品の表面形状に応じて変形され、接触面積を多
くとることができる。
以下、本発明の一実施例を第１図によって詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る電子部品の冷却構造の概略構成を
示す側断面図である。第１図において、１１はプリント
基板、１２は発熱量の多い半導体装置等の電子部品で、
この電子部品１２は前記プリント基板１１上に複数実装
されている。１３は前記電子部品１２の熱を外部に放熱
するためのヒートバイブで、このヒートバイブ１３は加
熱部側に後述する袋１４が取付けられており、かつ放熱
部側には放熱用フィン１５が取付けられている。袋１４
は全体が柔軟性を有する材料によって形成されており、
その内部に′は前記ヒートバイブ１３の加熱部が装填さ
れると共に伝熱用液体１６が封入されている。
示す側断面図である。第１図において、１１はプリント
基板、１２は発熱量の多い半導体装置等の電子部品で、
この電子部品１２は前記プリント基板１１上に複数実装
されている。１３は前記電子部品１２の熱を外部に放熱
するためのヒートバイブで、このヒートバイブ１３は加
熱部側に後述する袋１４が取付けられており、かつ放熱
部側には放熱用フィン１５が取付けられている。袋１４
は全体が柔軟性を有する材料によって形成されており、
その内部に′は前記ヒートバイブ１３の加熱部が装填さ
れると共に伝熱用液体１６が封入されている。
上述したように袋１４が取付けられたヒートバイブ１３
によって電子部品１２を冷却するには、袋１４を電子部
品１２に上方から押し付けて行われる。袋１４を電子部
品１２に押し付けると、袋１４は柔軟性をもって形成さ
れているために電子部品１２の表面形状に応じて容易に
変形され、電子部品１２の表面に密接されることになる
。第１図では、袋１４が複数の電子部品１２とプリント
基板１１のそれぞれに接するようにプリント基板１１に
対して押し付けられた状態を示す。そして、電子部品１
２から発せられる熱はこの袋１４から伝熱用液体１６に
伝わり、袋１４内で自然対流によってヒートバイブ１３
の加熱部に伝えられる。ヒートバイブ１３では加熱部か
ら放熱部に熱が伝えられるために、前記電子部品１２か
らの熱はヒートバイブ１３の放熱部に伝えられ、放熱用
フィン１５から外部に放熱されることになる。すなわち
、電子部品１２の熱は袋１４．伝熱用液体１６およびヒ
ートバイブ１３を介して放熱用フィン１５に伝えられる
ことになる。
によって電子部品１２を冷却するには、袋１４を電子部
品１２に上方から押し付けて行われる。袋１４を電子部
品１２に押し付けると、袋１４は柔軟性をもって形成さ
れているために電子部品１２の表面形状に応じて容易に
変形され、電子部品１２の表面に密接されることになる
。第１図では、袋１４が複数の電子部品１２とプリント
基板１１のそれぞれに接するようにプリント基板１１に
対して押し付けられた状態を示す。そして、電子部品１
２から発せられる熱はこの袋１４から伝熱用液体１６に
伝わり、袋１４内で自然対流によってヒートバイブ１３
の加熱部に伝えられる。ヒートバイブ１３では加熱部か
ら放熱部に熱が伝えられるために、前記電子部品１２か
らの熱はヒートバイブ１３の放熱部に伝えられ、放熱用
フィン１５から外部に放熱されることになる。すなわち
、電子部品１２の熱は袋１４．伝熱用液体１６およびヒ
ートバイブ１３を介して放熱用フィン１５に伝えられる
ことになる。
したがって、本発明に係る電子部品の冷却構造を採用す
ると、電子部品１２の熱を実際に空気中に放熱させる冷
却用フィン１５を電子部品１２から離間させることがで
き、プリント基板１１に放熱器等を搭載するスペースを
設ける必要がなくなるから、発熱量の多い電子部品をプ
リント基板１１上に実装することができる。
ると、電子部品１２の熱を実際に空気中に放熱させる冷
却用フィン１５を電子部品１２から離間させることがで
き、プリント基板１１に放熱器等を搭載するスペースを
設ける必要がなくなるから、発熱量の多い電子部品をプ
リント基板１１上に実装することができる。
なお、本実施例では袋１４は複数の電子部品１２とプリ
ント基板１１にそれぞれ接し、これらを全て冷却するよ
うにプリント基板１１に押し付けた例を示したが、本発
明はこのような限定にとられれることなく、特定の部品
のみを冷却するように設置してもよい。また、袋１４に
おける電子部品１２と接しない部分には、袋１４を保護
するためにカバー（図示せず）を設けてもよい。
ント基板１１にそれぞれ接し、これらを全て冷却するよ
うにプリント基板１１に押し付けた例を示したが、本発
明はこのような限定にとられれることなく、特定の部品
のみを冷却するように設置してもよい。また、袋１４に
おける電子部品１２と接しない部分には、袋１４を保護
するためにカバー（図示せず）を設けてもよい。
以上説明したように本発明に係る電子部品の冷却構造は
、柔軟性材料からなる袋内にヒートバイブの加熱部を装
填すると共にこの袋内に伝熱用液体を封入し、この袋を
電子部品に接触させる構成であるため、電子部品の熱を
実際に放熱させる放熱部分を電子部品から離間させるこ
とができ、発熱量の多い電子部品をプリント基板上に実
装する際に放熱器等を搭載するスペースをプリント基板
に設ける必要がなくなる。したがって、発熱量の多い電
子部品をも他の電子部品と同様にプリント基板上に実装
することができるから、配線距離が短縮され電気回路の
性能を向上させることができ、しかも、保守９点検作業
を容易に実施することができる。また、袋は柔軟性材料
によって形成されているため、電子部品の表面形状に応
じて変形されるから、接触面積を多くとることができる
ばかりか、１種類の袋で様々な形状の電子部品を冷却す
ることができるという効果もある。
、柔軟性材料からなる袋内にヒートバイブの加熱部を装
填すると共にこの袋内に伝熱用液体を封入し、この袋を
電子部品に接触させる構成であるため、電子部品の熱を
実際に放熱させる放熱部分を電子部品から離間させるこ
とができ、発熱量の多い電子部品をプリント基板上に実
装する際に放熱器等を搭載するスペースをプリント基板
に設ける必要がなくなる。したがって、発熱量の多い電
子部品をも他の電子部品と同様にプリント基板上に実装
することができるから、配線距離が短縮され電気回路の
性能を向上させることができ、しかも、保守９点検作業
を容易に実施することができる。また、袋は柔軟性材料
によって形成されているため、電子部品の表面形状に応
じて変形されるから、接触面積を多くとることができる
ばかりか、１種類の袋で様々な形状の電子部品を冷却す
ることができるという効果もある。
第１図は本発明に係る電子部品の冷却構造の概略構成を
示す側断面図、第２図は従来の半導体装置の冷却構造を
示す斜視図である。 １２・・・・電子部品、１３・・・・ヒートパイプ、１
４・・・・袋、１５・・・・冷却用フィン、１６・・・
・伝熱用液体。
示す側断面図、第２図は従来の半導体装置の冷却構造を
示す斜視図である。 １２・・・・電子部品、１３・・・・ヒートパイプ、１
４・・・・袋、１５・・・・冷却用フィン、１６・・・
・伝熱用液体。
Claims (1)
- 柔軟性材料からなる袋内にヒートパイプの加熱部を装填
すると共にこの袋内に伝熱用液体を封入し、この袋を電
子部品に接触させることを特徴とする電子部品の冷却構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13795389A JPH033352A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13795389A JPH033352A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033352A true JPH033352A (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=15210575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13795389A Pending JPH033352A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH033352A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995026125A1 (en) * | 1994-03-22 | 1995-09-28 | Aavid Laboratories, Inc. | Two-phase thermal bag component |
| WO2004036645A3 (en) * | 2002-10-18 | 2004-06-03 | Sun Microsystems Inc | Conformal heat spreader |
| US6748755B2 (en) | 2000-03-09 | 2004-06-15 | Fujitsu Limited | Refrigeration system utilizing incomplete evaporation of refrigerant in evaporator |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13795389A patent/JPH033352A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995026125A1 (en) * | 1994-03-22 | 1995-09-28 | Aavid Laboratories, Inc. | Two-phase thermal bag component |
| US6748755B2 (en) | 2000-03-09 | 2004-06-15 | Fujitsu Limited | Refrigeration system utilizing incomplete evaporation of refrigerant in evaporator |
| US7007506B2 (en) | 2000-03-09 | 2006-03-07 | Fujitsu Limited | Refrigeration system utilizing incomplete evaporation of refrigerant in evaporator |
| WO2004036645A3 (en) * | 2002-10-18 | 2004-06-03 | Sun Microsystems Inc | Conformal heat spreader |
| US7007741B2 (en) | 2002-10-18 | 2006-03-07 | Sun Microsystems, Inc. | Conformal heat spreader |
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