JP2536511B2 - 集積回路素子の冷却構造体の製造方法 - Google Patents
集積回路素子の冷却構造体の製造方法Info
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- JP2536511B2 JP2536511B2 JP62070975A JP7097587A JP2536511B2 JP 2536511 B2 JP2536511 B2 JP 2536511B2 JP 62070975 A JP62070975 A JP 62070975A JP 7097587 A JP7097587 A JP 7097587A JP 2536511 B2 JP2536511 B2 JP 2536511B2
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、コンピュータ等電子機器を構成する集積回
路素子の冷却構造体の製造方法に関する。
路素子の冷却構造体の製造方法に関する。
（従来技術） 従来、この種の冷却構造としては集積回路素子を搭載
した配線基板を複数枚架内に収容し、冷却ファンによる
空気の強制対流を用いて冷却する方式が広く用いられて
いる。また近年、特に集積回路が大規模高集積化される
にしたがい、素子性能を最大限に発揮させ高性能の装置
を実現するため、架内の素子実装形態も大幅に高密度化
されるようになったことから、空気より熱容量の大きな
水などの液体冷媒を集積回路素子の近傍に循環させると
ともに集積回路素子のケースに金属製部品を接触させ、
該金属製部品を介した熱伝導により冷媒に熱を伝え排熱
する方法も用いられるようになっている。
した配線基板を複数枚架内に収容し、冷却ファンによる
空気の強制対流を用いて冷却する方式が広く用いられて
いる。また近年、特に集積回路が大規模高集積化される
にしたがい、素子性能を最大限に発揮させ高性能の装置
を実現するため、架内の素子実装形態も大幅に高密度化
されるようになったことから、空気より熱容量の大きな
水などの液体冷媒を集積回路素子の近傍に循環させると
ともに集積回路素子のケースに金属製部品を接触させ、
該金属製部品を介した熱伝導により冷媒に熱を伝え排熱
する方法も用いられるようになっている。
（発明が解決しようとする問題点） 上述した従来の冷却構造のうち、前者の強制空冷方式
によるものは、近年の電子機器の発熱密度の増加に対応
するため大風量化が進んでいるが、それに伴い冷却ファ
ンによる騒音が問題化しており、冷却能力は限界に達し
ていると考えられる。また後者の伝導冷却方式によるも
のは、多くの場合、集積回路素子を特殊なケースあるい
はパッケージに収め、素子実装時の高さのばらつきや傾
きにより冷却性能に影響が出ないように密着実装する必
要があり、コンピュータの記憶装置のように標準品とし
てケースに収められて供給されかつ大きさも一種類のみ
でない集積回路素子を用いて構成される場合には利用で
きないという欠点がある。
によるものは、近年の電子機器の発熱密度の増加に対応
するため大風量化が進んでいるが、それに伴い冷却ファ
ンによる騒音が問題化しており、冷却能力は限界に達し
ていると考えられる。また後者の伝導冷却方式によるも
のは、多くの場合、集積回路素子を特殊なケースあるい
はパッケージに収め、素子実装時の高さのばらつきや傾
きにより冷却性能に影響が出ないように密着実装する必
要があり、コンピュータの記憶装置のように標準品とし
てケースに収められて供給されかつ大きさも一種類のみ
でない集積回路素子を用いて構成される場合には利用で
きないという欠点がある。
（問題点を解決するための手段） 本発明による集積回路素子の冷却構造体の製造方法
は、配線基板上に実装された集積回路素子を冷却するた
めの集積回路素子用冷却構造体の製造方法において、前
記配線基板上に枠体を取り付けて、前記集積回路素子を
前記枠体で包囲する第１の工程と、前記枠体内に伝熱材
を充填する第２の工程と、前記伝熱材の上面を平坦に加
工する第３の工程と、前記伝熱材の上面に冷却板を取り
付けて、前記冷却板を前記伝熱材の上面に密着させる第
４の工程とを含む。
は、配線基板上に実装された集積回路素子を冷却するた
めの集積回路素子用冷却構造体の製造方法において、前
記配線基板上に枠体を取り付けて、前記集積回路素子を
前記枠体で包囲する第１の工程と、前記枠体内に伝熱材
を充填する第２の工程と、前記伝熱材の上面を平坦に加
工する第３の工程と、前記伝熱材の上面に冷却板を取り
付けて、前記冷却板を前記伝熱材の上面に密着させる第
４の工程とを含む。
（実施例） 次に、本発明を、図面を参照して実施例につき説明す
る。
る。
第１図は本発明の１実施例を示す縦断面図、第２図は
この実施例の組立工程を示す図である。これらの図にお
いて１は集積回路素子、２は集積回路素子１を取り付け
る配線基板、３は配線基板２上の複数個の集積回路素子
１を囲むように配線基板２に固着される枠体である。４
は柔かい伝熱材で例えば硬化してゴムあるいはゲル状と
なる熱伝導性のポッティング材や、比較的粘度の高い熱
伝導性コンパウンドなどが利用できる。５は軟質伝熱材
４上に密着保持される冷却板、６は液体冷媒を流すパイ
プである。パイプ６は冷却板５にろう付けされる。高さ
は集積回路素子１の高さより高く形成され、この枠体内
に伝熱材４が該枠体３の内側にあるすべての集積回路素
子が覆われるよう充填され、かつその上側表面が平坦化
されている。冷却板５は枠体３の内側に入る縦、横の巾
寸法に形成されており、伝熱材４の表面に密着される。
この実施例の組立工程を示す図である。これらの図にお
いて１は集積回路素子、２は集積回路素子１を取り付け
る配線基板、３は配線基板２上の複数個の集積回路素子
１を囲むように配線基板２に固着される枠体である。４
は柔かい伝熱材で例えば硬化してゴムあるいはゲル状と
なる熱伝導性のポッティング材や、比較的粘度の高い熱
伝導性コンパウンドなどが利用できる。５は軟質伝熱材
４上に密着保持される冷却板、６は液体冷媒を流すパイ
プである。パイプ６は冷却板５にろう付けされる。高さ
は集積回路素子１の高さより高く形成され、この枠体内
に伝熱材４が該枠体３の内側にあるすべての集積回路素
子が覆われるよう充填され、かつその上側表面が平坦化
されている。冷却板５は枠体３の内側に入る縦、横の巾
寸法に形成されており、伝熱材４の表面に密着される。
集積回路素子１で発生した熱は伝熱材４を通って冷却
板５に伝わり、さらにパイプ６内を流れる冷媒へ伝達さ
れる。伝熱材４に集積回路素子１の基板上の取付高さの
ばらつきを吸収する役割をもたせたことにより、伝熱材
４と冷却板５が密着するので、熱の伝わる経路に空気が
介在せず集積回路素子１で発生する熱を伝熱材４および
冷却板５を経てパイプ内の冷媒へ効率良く放熱すること
ができる。また伝熱材４が緩衝材となって集積回路素子
１に冷却板圧接によるストレスがかからない構造となっ
ているので、配線基板２との接続部に悪影響を与えな
い。しかも集積回路素子１に特殊なケースを使用する必
要がなく配線基板２に枠体３を取り付けるだけで簡単か
つ低コストで液冷を実現できる。
板５に伝わり、さらにパイプ６内を流れる冷媒へ伝達さ
れる。伝熱材４に集積回路素子１の基板上の取付高さの
ばらつきを吸収する役割をもたせたことにより、伝熱材
４と冷却板５が密着するので、熱の伝わる経路に空気が
介在せず集積回路素子１で発生する熱を伝熱材４および
冷却板５を経てパイプ内の冷媒へ効率良く放熱すること
ができる。また伝熱材４が緩衝材となって集積回路素子
１に冷却板圧接によるストレスがかからない構造となっ
ているので、配線基板２との接続部に悪影響を与えな
い。しかも集積回路素子１に特殊なケースを使用する必
要がなく配線基板２に枠体３を取り付けるだけで簡単か
つ低コストで液冷を実現できる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、配線基板上の複数個の
集積回路素子を枠体で囲んで内側を伝熱材で満し、該伝
熱材の表面を平坦にしてその上に冷却板を密着させる構
造とすることにより、集積回路素子の取付高さにばらつ
きがある場合でも熱の伝わる経路に空気が介在しないの
で、集積回路素子で発生した熱を効率良く放熱すること
ができ、また柔軟な伝熱材により集積回路素子にストレ
スがかからない構造になっているので配線基板との接続
部に悪影響を与えない。さらに集積回路素子に特殊なケ
ースを使用する必要がなく、簡単かつ低コストで液冷を
実現できるという効果がある。
集積回路素子を枠体で囲んで内側を伝熱材で満し、該伝
熱材の表面を平坦にしてその上に冷却板を密着させる構
造とすることにより、集積回路素子の取付高さにばらつ
きがある場合でも熱の伝わる経路に空気が介在しないの
で、集積回路素子で発生した熱を効率良く放熱すること
ができ、また柔軟な伝熱材により集積回路素子にストレ
スがかからない構造になっているので配線基板との接続
部に悪影響を与えない。さらに集積回路素子に特殊なケ
ースを使用する必要がなく、簡単かつ低コストで液冷を
実現できるという効果がある。
第１図は本発明の１実施例を示す縦断面図、第２図は本
発明の実施例の組立工程を組立順にしたがって示した斜
視図である。 １……配線基板、２……集積回路素子、３……枠体、４
……伝熱材、５……冷却板、６……パイプ。
発明の実施例の組立工程を組立順にしたがって示した斜
視図である。 １……配線基板、２……集積回路素子、３……枠体、４
……伝熱材、５……冷却板、６……パイプ。
Claims (1)
- 【請求項１】配線基板上に実装された集積回路素子を冷
却するための集積回路素子用冷却構造体の製造方法にお
いて、 前記配線基板上に枠体を取り付けて、前記集積回路素子
を前記枠体で包囲する第１の工程と、 前記枠体内に伝熱材を充填する第２の工程と、 前記伝熱材の上面を平坦に加工する第３の工程と、 前記伝熱材の上面に冷却板を取り付けて、前記冷却板を
前記伝熱材の上面に密着させる第４の工程と を含むことを特徴とする集積回路素子の冷却構造体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62070975A JP2536511B2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 集積回路素子の冷却構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62070975A JP2536511B2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 集積回路素子の冷却構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63236351A JPS63236351A (ja) | 1988-10-03 |
| JP2536511B2 true JP2536511B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=13447029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62070975A Expired - Fee Related JP2536511B2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 集積回路素子の冷却構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536511B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59213153A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Nec Corp | 集積回路冷却装置 |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP62070975A patent/JP2536511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63236351A (ja) | 1988-10-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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