JPH03274796A - コールドプレート機構 - Google Patents
コールドプレート機構Info
- Publication number
- JPH03274796A JPH03274796A JP7468190A JP7468190A JPH03274796A JP H03274796 A JPH03274796 A JP H03274796A JP 7468190 A JP7468190 A JP 7468190A JP 7468190 A JP7468190 A JP 7468190A JP H03274796 A JPH03274796 A JP H03274796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cold plate
- refrigerant
- resin
- circulating
- integrated circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 claims 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 abstract description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はコールドプレート機構に関し、特に電子計算機
に用いられる集積回路の冷却構造に関する。
に用いられる集積回路の冷却構造に関する。
従来技術
近年、電子回路の高集積化が進むにしたがって消費電力
が増大してきており、そのため集積回路から発散される
熱量も増大してきている。
が増大してきており、そのため集積回路から発散される
熱量も増大してきている。
その熱を発散する集積回路を冷却するために、第２図に
示すように、プリント配線板４上の集積回路５ａ〜５ｄ
の上部に、熱伝導性に秀れた金属からなるコールドプレ
ート７を設け、集積回路５ａ〜５ｄの熱放散面５１ａ〜
５１．ｄからコールドプレート７の内部に熱伝導された
集積回路５ａ〜５ｄからの熱を、流路８内を循環する冷
媒（水等）によって冷却している。
示すように、プリント配線板４上の集積回路５ａ〜５ｄ
の上部に、熱伝導性に秀れた金属からなるコールドプレ
ート７を設け、集積回路５ａ〜５ｄの熱放散面５１ａ〜
５１．ｄからコールドプレート７の内部に熱伝導された
集積回路５ａ〜５ｄからの熱を、流路８内を循環する冷
媒（水等）によって冷却している。
尚、コールドプレート７はネジ６ａ、６ｂによってプリ
ント配線板４に取付けられている。
ント配線板４に取付けられている。
このような従来の冷却構造では、集積回路５ａ〜５ｄか
ら発散する熱をできる限り効率的に冷却するために集積
回路５ａ〜５ｄの上部に取付けられるコールドプレート
７の材料として熱伝導性に秀れた銅やべり銅などを用い
ているので、コールドプレート７自体が重くなるととも
に、高価なものとなり、保守交換時の操作性が悪いとい
う欠点がある。
ら発散する熱をできる限り効率的に冷却するために集積
回路５ａ〜５ｄの上部に取付けられるコールドプレート
７の材料として熱伝導性に秀れた銅やべり銅などを用い
ているので、コールドプレート７自体が重くなるととも
に、高価なものとなり、保守交換時の操作性が悪いとい
う欠点がある。
また、コールドプレート７の材料としてアルミ等を使用
することにより軽量化を計ることも考えられるが、その
場合に流路８を循環させる冷媒によってはコールドプレ
ート７にサビや腐食などが発生するという欠点がある。
することにより軽量化を計ることも考えられるが、その
場合に流路８を循環させる冷媒によってはコールドプレ
ート７にサビや腐食などが発生するという欠点がある。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、サビや腐食などが発生することなく、軽
量化することができ、量産性に秀れた安価なコールドプ
レート機構の提供を目的とする。
されたもので、サビや腐食などが発生することなく、軽
量化することができ、量産性に秀れた安価なコールドプ
レート機構の提供を目的とする。
発明の構成
本発明のコールドプレート機構は、基板上の回路部品を
冷却するコールドプレート機構であって、前記回路部品
を冷却するための冷媒が循環する流路を有し、プラスチ
ック樹脂を成型してなるコールドプレートと、前記コー
ルドプレートを前記回路部品に対して均一に押圧する抑
圧部材とを設けたことを特徴とする。
冷却するコールドプレート機構であって、前記回路部品
を冷却するための冷媒が循環する流路を有し、プラスチ
ック樹脂を成型してなるコールドプレートと、前記コー
ルドプレートを前記回路部品に対して均一に押圧する抑
圧部材とを設けたことを特徴とする。
実施例
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。図において
、コールドプレート１は難熱性、柔軟性、絶縁性に秀れ
たエンジニアリングプラスチック（たとえば、ポリエチ
レン系樹脂やＡＢＳ系樹脂など）を成型加工したもので
あり、内部に冷媒を循環させる流路２か設けられている
。
、コールドプレート１は難熱性、柔軟性、絶縁性に秀れ
たエンジニアリングプラスチック（たとえば、ポリエチ
レン系樹脂やＡＢＳ系樹脂など）を成型加工したもので
あり、内部に冷媒を循環させる流路２か設けられている
。
このコールドプレート１はネジ６ａ、６ｂによりプリン
ト配線板４に取付けられたプレッシャ３によって集積回
路５ａ〜５ｄの熱放散面５１ａ〜５１ｄに均一に押圧さ
れており、これによりコールドプレート１は熱放散面５
１ａ〜５１ｄに夫々密着している。
ト配線板４に取付けられたプレッシャ３によって集積回
路５ａ〜５ｄの熱放散面５１ａ〜５１ｄに均一に押圧さ
れており、これによりコールドプレート１は熱放散面５
１ａ〜５１ｄに夫々密着している。
ここで、コールドプレート１の熱放散面５１ａ〜５１ｄ
への密着度はネジ６ａ、６ｂの締付けを調整してプレッ
シャ３によるコールドプレート１への押圧力を可変する
ことにより、調整可能となっている。
への密着度はネジ６ａ、６ｂの締付けを調整してプレッ
シャ３によるコールドプレート１への押圧力を可変する
ことにより、調整可能となっている。
また、集積回路５ａ〜５ｄは各々プリント配線板４上に
搭載されている。
搭載されている。
二のように、エンジニアリングプラスチックを成型して
なるコールドプレート１をプレッシャ３により集積回路
５ａ〜５ｄの熱放散面５１ａ〜５１ｄに均一に押圧する
ようにすることによって、冷媒によるサビや腐食などが
発生する恐れかなくなるとともに、軽量化することがで
きる。
なるコールドプレート１をプレッシャ３により集積回路
５ａ〜５ｄの熱放散面５１ａ〜５１ｄに均一に押圧する
ようにすることによって、冷媒によるサビや腐食などが
発生する恐れかなくなるとともに、軽量化することがで
きる。
また、エンジニアリングプラスチックを使用しているの
で、量産性に秀れており、これにより安価なコールドプ
レート機構を提供することができる。
で、量産性に秀れており、これにより安価なコールドプ
レート機構を提供することができる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、冷媒を循環させる流
路を有し、プラスチック樹脂を成型してなるコールドプ
レートを回路部品に均一に押圧するようにすることによ
って、サビや腐食などが発生することなく、軽量化する
ことができ、量産性に秀れた安価なコールドプレート機
構を提供することができるという効果がある。
路を有し、プラスチック樹脂を成型してなるコールドプ
レートを回路部品に均一に押圧するようにすることによ
って、サビや腐食などが発生することなく、軽量化する
ことができ、量産性に秀れた安価なコールドプレート機
構を提供することができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
断面図である。 主要部分の符号の説明 ユ・・・・・コールドプレ ２・・・・・・流路 ３・・・・プレッシャ ５ａ〜５ｄ・・・・・集積回路 ６ａ ６ｂ・・・・ネジ ト
断面図である。 主要部分の符号の説明 ユ・・・・・コールドプレ ２・・・・・・流路 ３・・・・プレッシャ ５ａ〜５ｄ・・・・・集積回路 ６ａ ６ｂ・・・・ネジ ト
Claims (1)
- （１）基板上の回路部品を冷却するコールドプレート機
構であって、前記回路部品を冷却するための冷媒が循環
する流路を有し、プラスチック樹脂を成型してなるコー
ルドプレートと、前記コールドプレートを前記回路部品
に対して均一に押圧する押圧部材とを設けたことを特徴
とするコールドプレート機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7468190A JPH03274796A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | コールドプレート機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7468190A JPH03274796A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | コールドプレート機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03274796A true JPH03274796A (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=13554214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7468190A Pending JPH03274796A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | コールドプレート機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03274796A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7092255B2 (en) * | 2004-05-18 | 2006-08-15 | Raytheon Company | Thermal management system and method for electronic equipment mounted on coldplates |
| US7990716B2 (en) * | 2008-12-12 | 2011-08-02 | Advantest Corporation | Heat sink structure and test head with same |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP7468190A patent/JPH03274796A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7092255B2 (en) * | 2004-05-18 | 2006-08-15 | Raytheon Company | Thermal management system and method for electronic equipment mounted on coldplates |
| US7990716B2 (en) * | 2008-12-12 | 2011-08-02 | Advantest Corporation | Heat sink structure and test head with same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6480382B2 (en) | Cooling device for hard disc | |
| US7515424B2 (en) | Heat dissipation device having metal die-casting component and metal-extrusion component | |
| US5307236A (en) | Heatsink for contact with multiple electronic components mounted on a circuit board | |
| US7460370B2 (en) | Heat dissipation assembly | |
| US3676745A (en) | Electronic assembly utilizing thermal panel for heat sink | |
| JP2928236B1 (ja) | 発熱素子の放熱部材 | |
| US20020018338A1 (en) | Insert molded heat sink assembly | |
| JP4438526B2 (ja) | パワー部品冷却装置 | |
| JPH03274796A (ja) | コールドプレート機構 | |
| JPH06163758A (ja) | 形状記憶合金製バネを用いたｉｃソケットによる放熱構造 | |
| US20200236811A1 (en) | Thermally conductive insert element for electronic unit | |
| US6249437B1 (en) | Heat sink with offset fin profile | |
| CN216286535U (zh) | 一种服务器散热结构及服务器 | |
| JPH1098286A (ja) | 電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機器 | |
| JP2541137B2 (ja) | 低温対策用基板 | |
| JPH10340138A (ja) | 電子機器 | |
| JP2003243860A (ja) | 電子機器 | |
| KR200157207Y1 (ko) | 방열판 | |
| JP2556436Y2 (ja) | 電子機器用筐体 | |
| JP2830212B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2571321Y2 (ja) | 発熱素子用の放熱装置 | |
| JP2001144483A (ja) | プリント板ユニットの冷却構造 | |
| JP2008191975A (ja) | 情報機器 | |
| JP2813376B2 (ja) | ヒートパイプ内蔵型実装基板 | |
| EP2528423A1 (en) | Heat-dissipation device and electronic device thereon |