CN103327789A

CN103327789A - 电子控制装置

Info

Publication number: CN103327789A
Application number: CN2013100915538A
Authority: CN
Inventors: 河合义夫; 福泽尧之
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2012-03-21
Filing date: 2013-03-21
Publication date: 2013-09-25
Also published as: US9277681B2; US20130250521A1; JP2013197405A; DE102013204457A1

Abstract

电子控制装置包括外壳构件和电路板。至少一个外壳构件与被发热电子部件加热的发热区域相对。外壳构件的热辐射部分包括在与发热区域相对的位置处从内壁表面突出的外凸部分，和在沿厚度方向从外凸部分偏移的位置处敞开至外壁表面的内凹部分。该外凸部分通过一间隙接近发热区域。外凸部分具有形成为锥形形状的横向壁，从而外凸部分的敞开面积大于外凸部分的底部面积。热辐射部分的厚度小于外壳构件中的热辐射部分周围区域的厚度。

Description

电子控制装置

技术领域

本发明涉及一种电子控制装置，该电子控制装置的外壳的内部保护空间内容纳有电路板。

背景技术

安装在车辆中的电子控制装置，例如发动机控制单元和用于自动变速器的控制单元，通常包括通过把多个外壳构件彼此组合而形成的外壳。外壳的内部保护空间（即具有防水性能等的空间）容纳电路板，电子部件安装在该电路板上。这些电子部件包括例如冷凝器的电子部件和例如运算处理单元（CPU）和半导体开关元件的发热电子部件，该发热电子部件基于那些动作而产生热量。

在这种情况下，发热电子部件自身和对应于发热电子部件的位置的电路板的相对表面部分被加热。为了抑制该被加热部分（尤其是电子部件）的温度增加，可设想一抑制结构，其中被加热部分的热量被传递至外壳构件的内壁表面且然后被通过外壳构件的外壁表面辐射到大气中。对应于同族日本专利申请公开No.2003-289191的美国专利申请公开No.2003/0184969公开了一种先前提出的电子控制装置。在该技术中，外凸部分从外壳的内壁表面的部分突出，该部分内壁表面与电路板的被加热部分相对。该外凸部分通过一间隙接近被加热部分。

发明内容

尽管上述专利申请的结构使得更容易传递被加热部分的热量至外壳构件的侧部，仍存在的风险是热量没有充分地从外壳构件的外壁辐射至大气中。

由此本发明的目的是要提供一种电子控制装置，其被设计用于改善热辐射性能。

根据本发明的一方面，提供一种电子控制装置，其包括：外壳，其包括彼此组合的多个外壳构件；和电路板，其容纳在外壳的内部空间中，发热电子部件，其被安装在电路板上，其中该多个外壳构件的至少一个与电路板的被发热电子部件加热的发热区域相对，其中该多个外壳构件的该至少一个包括热辐射部分，其中该热辐射部分包括外凸部分，该外凸部分在与发热区域相对的位置处从该多个外壳构件的该至少一个的内壁表面突出，外凸部分通过外凸部分和发热区域之间的间隙而接近发热区域，且外凸部分在沿该多个外壳构件的该至少一个的厚度方向从该外凸部分偏移的位置处敞开至该多个外壳构件的该至少一个的外壁表面，外凸部分具有形成为锥形形状的横向壁，从而外凸部分的敞开面积大于外凸部分的底部面积，其中热辐射部分的厚度小于该多个外壳构件的该至少一个中的热辐射部分周围区域的厚度。

本发明的其它目的和特征从参考附图的下面说明可明白。

附图说明

图1是示出了根据本发明的实施例的电子控制装置的一个实例的分解倾斜透视图，其从斜下侧观察；

图2是示出了根据本发明的实施例的电子控制装置的一个实例的分解倾斜透视图，其从斜上侧观察；

图3是根据本发明的第一实例中的热辐射部分的示意图，其为沿图1的A-A线截取的大致横截面视图；

图4是根据本发明的第二实例中的热辐射部分的示意图，其为沿图1的B-B线截取的大致横截面视图；

图5是根据本发明的第三实例中的热辐射部分的示意图；

图6是根据本发明的第四实例中的热辐射部分的示意图。

具体实施方式

下文中，根据本发明的实施例将参考附图进行详细解释。

电子控制装置的构造实例

下文中，其中根据本发明的电子控制装置被应用于车辆（机动车）的发动机控制单元的一个实例将参考附图详细解释。首先，现在参考图1和2解释电子控制装置10的基本结构，该装置在通过彼此组合多个外壳构件（例如后面提到的壳体12和盖体13）形成的外壳的内部空间中容纳电路板（电路基板）11。在下面的解释中，为了方便，图1的上下方向，即电路板11的厚度方向有时将被解释为电子控制装置自身的上下方向。但是，该方向不是必须表示在电子控制装置10安装在车辆中的情况下车辆的垂直方向（即重力方向）。即，例如在电子控制装置10被以一姿态安装在车辆中，在该姿态中电路板11的厚度方向垂直于车辆的垂直方向（重力方向）的情况下，图1的电子控制装置10的上下方向表示车辆的前后方向。

电子控制装置10主要包括外壳和电路板11。外壳由液密连接的壳体12和盖体13形成，即通过密封材料（密封构件）将壳体12与盖体13连接。壳体12被基本上形成为板状，且被附连至车辆的车身的侧部。盖体13被基本上形成为盒形状。电路板11被容纳和接收在壳体内给定的保护空间中。电子部件14a和14b被安装在电路板11上。电子控制装置10被安装在发动机舱等（未示出）中，且在壳体12的支架23和24的底部表面处被附连至车身的侧部，每个底部表面都用作至车身的附连表面。在该实施例中，通过其电子控制装置被安装至车身侧部上的这些附连表面（支架23和24的底部表面）被形成为平行于壳体12的底壁12a的底部表面。但是，附连表面（支架23和24的底部表面）可被相对于壳体12的底壁12a的底部表面倾斜，这依赖于至车身的附连区段的形状等（即依赖于支架23和24的形状）。

电子部件14a被安装在电路板11的上侧中（即在盖体侧表面上）。每个电子部件14a是几乎不发热部件，例如电容和线圈，或低发热部件，例如不需要特别热辐射处理的热沉。电子部件14b被安装在电路板11的下侧中（即在壳体侧表面上）。每个电子部件14b都是相对容易发热的电子部件（后文称为发热电子部件），例如运算处理单元、晶体管和IC。电路板11是所谓的印刷配线板（printed-wiring board）。例如，配线电路图案被形成在玻璃环氧树脂等形成的板材料的两个表面上（上和下表面）和/或内部部分处，然后，该配线电路图案通过钎焊等与电子部件14a和发热电子部件14b电连接。由此，形成了电路板11。

连接器15被附连至电路板11的周边部分的一部分。连接器15包括第一连接端口16、第二连接端口17和第三连接端口18，它们被分别连接至外部连接器。在该实施例中，设置有分为三个的连接端口16、17和18，以方便外部连接器。连接器15进一步包括附连基部部分15a。即，连接器15是通过将各连接端口16、17和18通过附连基部部分13a彼此整合而形成。连接器15通过附连基部部分15a被固定（固接）至电路板11，例如通过多个螺钉。通过附连基部部分15a而被彼此组合的成组的连接端口16、17和18通过盖体13的窗口部分13a而被暴露（敞开）至外界。窗口部分13a是形成在壳体12和盖体13之间的空间。位于窗口部分13a中的连接端口16、17和18被与外部连接器（车身侧连接器）连接。附连基部部分15a的外周部分被形成有引导槽13b。引导槽13b用于引导壳体12至预定位置且固定壳体12至电路板11。即，后面提到的从壳体12的底壁12a的外周边缘部分沿向上方向（沿朝向盖体13的方向）以直立方式突出的定位凸起部（一个或多个）12c被安装至引导槽15b中。

连接器15包括被容纳在连接端口16、17和18中、且被与电路板11的配线电路图案电连接的多个阳端子16a、17a和18a。这些阳端子16a、17a和18a被分别与容纳在外部连接器（未示出）的多个阴端子连接。由此，电路板11的配线电路图案通过连接器15被电连接至预定设备，例如与外部连接器（阴端子）连接的传感器和泵。

壳体12被基本上形成为板状，更特别地，形成为浅切割盒子形状，如底板的外周边缘稍微从底板沿垂直于底板的方向突出。壳体12由金属材料整体形成，该金属材料具有高导热性，例如为铝。具体地，形成为基本上矩形板状的底壁12a包括外周边缘（四个横向侧），横向壁12b从该边缘朝向盖体13以直立方式突出。因此，整个壳体12沿向上方向（即朝向盖体13）敞开。安装至附连基部部分15a的引导槽15b中、且由其引导的定位凸起部（一个或多个）12c形成在底壁12a的外周侧上。横向壁12b在横向壁12b的四角处包括盖体固定部分28，用于附连和固定盖体13至壳体12。四个盖体固定部分28的每个都形成有通孔28a，盖体固定部分28沿上下方向（即沿垂直于底壁12a的方向）穿过盖体固定部分28。

而且，壳体12包括具有外凸部分21和内凹部分22的热辐射部分29（一个或多个）。在其中电路板11被固定地附连至壳体12的情况下，每个外凸部分21都从底壁12a的内壁表面在面对（对着）发热电子部件14b的位置处突出。每个内凹部分22都是盲孔，其敞开至底壁12a的外壁表面，即其被从底壁12a的外壁表面在对应于外凸部分21的位置处沿外凸部分21的厚度方向被凹陷。每个内凹部分22都包括横向壁和底部。内凹部分22的横向壁被形成为朝向内凹部分22的底部渐缩的形状，从而内凹部分22的敞开面积（在底壁12a的外壁表面中）大于内凹部分22的底部面积。热辐射部分20的厚度薄于位于热辐射部分20的外周边缘侧上的底壁12a的厚度。即，热辐射部分20的厚度小于底壁12a的除了热辐射部分20外的部分的厚度。而且，预定空间（例如小于1mm的间隙或数毫米的间隙）存在于外凸部分21和发热电子部件14b之间。

板固定部分19被形成为从壳体12的底壁12a的内壁表面的外周边缘沿向上方向以直立方式突出。在该实施例中，两个板固定部分19被设置在底壁12a的内壁表面的外周边缘部分的角处。电路板11通过板固定部分19而被固定地附连至壳体12。每个板固定部分19都在板固定部分19的上端部分处包括支撑表面19a。支撑表面19a是扁平的且支撑电路板11。每个支撑表面19a都形成有内螺纹孔17b。在其中电路板11被板固定部分19接收和支撑的情况下，通过将螺栓（未示出）拧入内螺纹孔19b中，电路板11被固定至壳体12。

而且，壳体12在壳体12的横向壁12b的外部部分上包括一对支架23和24。该对支架23和24与横向壁12b整体形成。支架23形成有通孔23a，该通孔沿上下方向（即沿垂直于底壁12a的方向）穿过支架23。支架24形成有切槽（刻槽）24a，其沿上下方向穿过支架24且其沿横向方向（即横向壁12b的外部方向）敞开。通过把螺栓等插入通孔23a和切槽24a，电子控制装置10被附连至车身（未示出）。

盖体13由预定合成树脂材料整体形成，该材料与金属材料相比质轻且价廉。盖体13被基本上形成为开口盒子形状。盖体13包括上壁部分25和横向壁26。上壁部分25从电路板11和连接器的向上方向（即从与壳体12相对的侧部）覆盖电路板11和连接器15。横向壁26围住或环绕上壁部分25的外周边缘，除了窗口部分13a。即，横向壁26沿向下方向（朝向壳体12）从除了窗口部分的基本上矩形的上壁部分25突出，，以围起三个边。横向壁26在面对（对着）壳体12的盖体固定部分28的位置处包括固定连接部分27。每个固定连接部分27都形成有内螺纹孔27a。每个螺栓（未示出）都通过盖体固定部分28的通孔28a而被从壳体12的下侧插入内螺纹孔27a，且被拧入内螺纹孔27a。因此，在其中盖体13已被盖体固定部分28支撑的情况下，盖体13被固定至壳体12。

为了确保防水性能，盖体13的下外周边缘部分通过密封剂液密地被结合至壳体12的上外周边缘部分。而且，连接器15的下外周部分通过密封剂液密地被结合至壳体12的上外周边缘部分。而且，窗口部分13a的内周边边缘部分通过密封剂液密地被结合至连接器15的外周部分。尽管这些结合部分（即盖体13的下外周边缘部分和壳体12的上外周边缘部分之间的结合部分、连接器15的下外周部分和壳体12的上外周边缘部分之间的结合部分、和窗口部分13a的内周边边缘部分和连接器15的外周部分之间的结合部分）的细节没有在附图中示出，但每个结合部分都包括形成在一个构件侧部中的密封槽（例如12d），和形成在另一个构件侧部中的突起。由于突起进入密封槽（例如12d），在突起和密封槽（例如12d）之间具有间隙，该间隙被填充有密封剂。因此，填充在突起和密封槽（例如12d）之间的间隙中的密封剂的接触面积，即所谓的密封长度被充分地确保，以获得期望的密封性能。根据本发明，密封剂不限于特定制剂，从而可使用具有流动性的任意密封剂。即，根据电子控制装置10的规格和要求，适当的密封剂可被从例如环氧基制剂、硅基制剂和丙烯酸制剂中选择。

如上所述，在电子控制装置10中，连接器15沿横向方向敞开（即平行于底壁12a的方向）且被附连至电路板11的一端。相对于电路板11的厚度方向，电路板11的尺寸（高度）不同于连接器15的尺寸（高度）。因此，盖体13被形成为多水平形状（台阶形），其依赖于电路板11和连接器15的高度。具体地，面朝穿过电路板11和连接器15至壳体12的上壁部分25包括上水平部分29和下水平部分30。上水平部分29和下水平部分30平行于壳体12的板固定部分19的支撑表面19a。上水平部分29覆盖连接器15（以上的区域），下水平部分30覆盖电路板11（以上的区域）。相对于电路板11的厚度方向，上水平部分29的尺寸（高度）大于下水平部分30的尺寸（高度）。盖体13的上壁部分25进一步包括倾斜壁部分31，该倾斜壁部分平滑地连接上水平部分29至下水平部分30。倾斜壁部分31是平坦形的且以预定倾斜角倾斜，具体地，相对于壳体12的底壁12a基本上为45度。而且相对于上水平部分29和下水平部分30，倾斜壁部分31以相同的倾斜角（45°）倾斜。而且，保护壁32设置在倾斜壁部分31上。保护壁32用于保护通气孔（未示出），该孔形成为沿电路板11的厚度方向穿过倾斜壁部分31。通风防水膜（薄膜）例如Gore-Tex（注册商标）（其具有防水和通风性能二者）被附连至通风孔。例如，当车辆被清洗时，保护壁32保护通风防水膜免于直接接收喷射的具有高温和高压的水。

接着，电子控制装置10的热辐射部分的实例现在将在根据本发明的实施例中解释。

第一实例

在第一实例中，由一个外凸部分21和一个内凹部分22形成的热辐射部分20被设置用于安装在电路板11的下侧（即，在壳体侧表面上）中的各发热电子部件中的一个。如图3中所示，每个热辐射部分20都被形成在与安装在电路板11的下表面上的发热电子部件14b相对的位置（即面对的位置）处。每个热辐射部分20都通过间隙（图3中的距离“a”）接近发热电子部件14b。每个外凸部分21都在外凸部分21的末端侧处包括平坦的最接近表面21a，该最接近表面构成热辐射部分20的上部部分（即内部部分）。平坦的最接近表面21a被形成为与发热电子部件14b的下表面（即壳体侧表面）类似的形状。如上所述，间隙存在于每个平坦的最接近表面21a和相应的发热电子部件14b之间。在该间隙中，弹性热辐射材料33被设置为插置在平坦的最接近表面21a和发热电子部件14b之间。弹性热辐射材料33由硅系树脂材料形成。构成热辐射部分20的下部部分（即外部部分）的内凹部分22包括形成为锥形的横向壁（其具有相对于内凹表面22敞开至的表面成45度的锥角θ）。即，内凹部分22的横向壁和底壁12a的下表面（外表面）之间的角度θ等于45°，如图3所示。包括外凸部分21和内凹部分22的热辐射部分20具有壁厚c，其薄于热辐射部分20的周围（邻近）区域20a的厚度b。该周围区域20a指的是底壁12a的除了热辐射部分20（即除了外凸部分21和内凹部分22）以外的部分。换句话说，内凹部分22的底部和外凸部分22的顶表面之间测量的厚度c小于底壁12a的上和下表面之间测量的厚度b。因此，由外凸部分21和内凹部分22构成的热辐射部分20具有薄壁结构。

在这种电子控制装置10中，当发热电子部件14b产生热量时，该热量通过弹性热辐射材料传递至外凸部分21。然后，该热量通过外凸部分22或周围区域20a被辐射至大气。在此时，热量被以辐射（风扇状）方式从内凹部分22释放，这是因为内凹部分22的横向壁22a形成为锥形。而且，通过发动机舱的气流等，对流容易发生于内凹部分22中，从而内凹部分22内的热滞留受到抑制。

第二实例

在根据本发明的第二实例中，由多个外凸部分21形成的热辐射部分20被设置用于彼此邻近地安装在电路板11的下表面上的多个发热电子部件14b。如图4中所示，包括多个外凸部分21的热辐射部分20形成在与两个发热电子部件14b（其彼此邻近且具有彼此不同的形状）相对的位置（即面对的位置）处。热辐射部分20的两个外凸部分21通过之间的间隙分别接近两个发热电子部件14b。在图4的情况下，相对于图的上下方向（即相对于电路板11的厚度方向），发热电子部件14b具有彼此不同的厚度。因此，热辐射部分20由具有彼此不同形状的外凸部分21构成，从而热辐射部分20的上部部分形成为多水平形状（台阶形），以具有水平改变部分（水平连接倾斜壁部分）20b。每个外凸部分21都包括位于该外凸部分21的末端侧部处的平坦的最接近表面21a。平坦的最接近表面21a被形成为与发热电子部件14b的下表面符合（依赖）的形状。在每个平坦的最接近表面21a和相应的发热电子部件14b之间的间隙中，弹性热辐射材料33被设置为插置在平坦的最接近表面21a和发热电子部件14b之间。

仍在这种电子控制装置10中，产生的热量通过内凹部分22或周围区域20a而被辐射至大气（环境）中，其方式与第一实例相同。

第三实例

在根据本发明的第三实例中，发热电子部件14b被安装在电路板11的上表面（即盖体侧表面）上。热辐射部分20被形成用于发热区域14c，该区域为电路板11的下部部分（即壳体侧部分）且直接位于发热电子部件14b之下。即，发热区域14c位于电路板11的下侧（相对表面侧）处，其在安装在电路板11的上表面上的发热电子部件14b的存在范围之上。如图5中所示，热辐射部分20形成在与发热区域14c相对的位置（面对的位置）处。热辐射部分20通过一间隙靠近发热区域14c。每个外凸部分21都包括位于外凸部分21的末端处的平坦的最接近表面21a，该最接近表面构成热辐射部分20的上部部分。平坦的最接近表面21a被形成为与发热区域14c的下表面符合的形状。在平坦的最接近表面21a和相应的发热电子区域14c之间的间隙中，弹性热辐射材料33被设置为插置在平坦的最接近表面21a和发热区域14c之间。

仍在这种电子控制装置10中，产生的热量通过内凹部分22或周围区域20a而被辐射至大气，其方式与第一实例相同。

第四实例

在根据本发明的第四实例中，热辐射部分20进一步包括内凹部分22内的热辐射翅片20c。如图6中所示，（一个或多个）热辐射翅片20c形成为销轴形，以从内凹部分22的底表面朝向内凹部分22的敞开表面突出。仍在该实例中，产生的热量通过内凹部分22或周围区域20a而被辐射至大气，其方式与第一实例相同。附加地，热量还可从热辐射翅片20c辐射至大气。

电子控制装置的典型结构和有益效果

根据本发明的实施例中的电子控制装置包括外壳和接收在外壳的内部空间中的电路板（11），外壳具有彼此组合的多个外壳构件（12，13），。发热电子部件（14b）被安装在电路板上（11）。至少一个外壳构件（12，13）面对电路板（11）的被发热电子部件（14b）加热的发热区域，即，在发热电子部件（14b）的位置处面对电路板的相对表面侧或面对发热电子部件本身。该多个外壳构件（12，13）的该至少一个包括热辐射部分（20）。热辐射部分（20）包括接近发热区域的外凸部分（21），和敞开至该至少一个外壳构件（12，13）的外壁表面的内凹部分（22），该内凹部分位于沿该至少一个外壳构件（12，13）的厚度方向从外凸部分（21）偏移的位置。即，内凹部分（22）凹陷在外壁表面中，以符合从至少一个外壳构件（12，13）的内壁表面突出的外凸部分（21）的形状。内凹部分（22）具有形成为锥形形状的横向壁，从而内凹部分（22）的敞开面积大于内凹部分（22）的底部面积。而且，热辐射部分（20）的厚度（c）小于该至少一个外壳构件（12，13）中的热辐射部分（20）周围的区域的厚度。

由于热辐射部分具有如上所述的薄壁，发热区域的热量被容易地传递至外壳构件的外壁表面。换句话说，尽管外壳构件的热辐射部分被形成为薄壁结构，热辐射部分周围的区域可被形成为厚壁结构。因此，外壳构件的期望的强度可被确保，同时通过上述热传递特征改善热辐射性能。发热区域（发热电子部件自身或发热电子部件的位置处的电路板的相对表面侧）中的热量还可被较多地传递至热辐射部分的周围的区域。但是，该周围区域是厚壁结构以具有大的储热容量，从而热集中可被抑制。

由于内凹部分的横向壁为锥形形状，传递至内凹部部分的热量被以辐射（风扇式）方式释放。而且，当空气流动发生在内凹部分周围的位置处时（例如，在电子控制装置安装在发动机舱中的情况下由风扇导致的空气流动），伴随的空气流动容易沿内凹部分的锥形横向壁发生，从而导致对流。由此，内凹部分附近存在的空气流动进入整个内凹部分，导致根据本发明的实施例中的有效热辐射。与此相反，在不具有锥形横向壁的简单内凹部分的情况下，内凹部分附近存在的空气流动难于达到整个简单内凹部分（底表面的角部和横向壁表面等）。尽管根据本发明的实施例中的内凹部分的横向壁的锥角不限于具体数值，例如，其优选的是锥角相对于内凹部分敞开至的表面约为45度。

热辐射部分（即一个薄壁部分）可被形成用于一个发热区域（即一个发热电子部件），或可被形成用于多个发热区域（即，多个发热电子部件）。在任意情况下，优选的是外凸和内凹部分的形状和尺寸被根据发热区域的形状和尺寸（发热电子部件的形状和尺寸）设定。例如，在发热区域是平板状电子部件或电子部件安装位置处的电路板的相反表面的情况下，即面对热辐射部分的发热区域的表面是平面形状的情况下，优选的是，热辐射部分的外凸部分被形成为在外凸部分的末端处具有平坦表面（平坦的最接近表面），从而外凸部分的平坦表面均匀地接近发热区域。该平坦的最接近表面可被形成为具有等于或大于面对外凸部分的发热区域的表面的尺寸（面积）。

在一个热辐射部分（即一个薄壁部分）被设置用于多个发热区域，即设置用于具有彼此不同形状且安装为彼此邻近的多个发热电子部件的情况下，一个热辐射部分可包括多个外凸部分。即，在根据本发明的电子控制装置中，热辐射部分不限于包括一对外凸和内凹部分的结构。在热辐射部分包括多个外凸部分的情况下，例如，面对发热区域（发热电子部件）的热辐射部分的表面被形成为由多个外凸部分限定的台阶形状。而且，每个外凸部分的末端被形成为平坦的最接近表面，该表面具有符合相应电子部件的形状的形状。作为实际例子，如果多个相邻电子部件的高度（厚度）沿电路板的厚度方向彼此不同，相应平坦的最接近表面形成与多个相邻电子部件的高度适应的多水平形状（台阶形状），且相应内凹部分的底表面也形成多水平形状（台阶形状）。即，通过使得具有彼此不同深度的内凹部分彼此重叠（沿厚度方向观察）限定的多水平底部在形状上适应通过使得具有彼此不同高度的外凸部分彼此重叠限定的多水平形状顶表面。

根据本发明的实施例，热辐射翅片（例如，销轴形翅片，其从内凹部分的底表面突出）可被设置在内凹部分中。在这种情况下用于热辐射的面积可被增大以促进热辐射。根据本发明，该热辐射翅片的形状不限于特定形状。例如，在热辐射翅片被设置为不从内凹部分的敞开表面突出，即完全设置在内凹部分内的情况下，外壳的外观较有利，而且电子控制装置的尺寸不被增大，同时改善了热辐射性能。

通过将弹性热辐射材料插置在发热区域和热辐射部分之间，发热区域的热量被更容易地传递至外壳构件。通常用于电子控制装置领域的任意弹性热辐射材料可被应用至根据本发明的实施例。例如，由硅系树脂形成且处于弹性胶体状态的热辐射材料可被应用至根据本发明的电子控制装置。而且，例如，更优选的是，使用了除了弹性还具有粘性的热辐射材料，因为可以防止发热区域和热辐射部分之间的间隙中的位置滑移。而且，例如，更优选的是，使用具有环境耐受性的热辐射材料，且由此保持更长时间的热辐射性能。

尽管制造外壳构件的材料不限于特定材料，优选的是，热辐射部分形成于其中的外壳构件由具有高热传导性的材料制造。例如，包括热辐射部分的外壳构件由金属材料（例如铝、铁等）以期望的形状通过模制方法或铸造方法（例如模铸）整体成型。而且，为了增强从外壳构件的表面的热发散速率，例如，薄膜绝缘处理（例如通过耐酸铝的表面处理或通过阳离子电镀的涂覆处理）可被应用至外壳的表面。

尽管本发明被在上面参考本发明的特定实施例和实例进行了描述，本发明不限于上述实施例和实例。本领域技术人员根据上述教导可进行上述实施例和实例的修改和变化。

该申请是基于2012年3月21日提交的在先日本专利申请No.2012-64315。该日本专利申请的全部内容通过引用在此全部并入。

本发明的范围由所附权利要求限定。

Claims

1.一种电子控制装置，包括：

外壳，其包括彼此组合的多个外壳构件；和

电路板，其容纳在外壳的内部空间中，发热电子部件被安装在电路板上；

其中该多个外壳构件的至少一个与电路板的被发热电子部件加热的发热区域相对，

其中该多个外壳构件的该至少一个包括热辐射部分，

其中该热辐射部分包括

外凸部分，其在与发热区域相对的位置处从该多个外壳构件的该至少一个的内壁表面突出，外凸部分通过外凸部分和发热区域之间的间隙而接近发热区域，且

外凸部分在沿该多个外壳构件的该至少一个的厚度方向从外凸部分偏移的位置处敞开至该多个外壳构件的该至少一个的外壁表面，外凸部分具有形成为锥形形状的横向壁，从而外凸部分的敞开面积大于外凸部分的底部面积，

其中热辐射部分的厚度小于该多个外壳构件的该至少一个中的热辐射部分周围区域的厚度。

2.如权利要求1所述的电子控制装置，

其中

热辐射部分被定位为与电路板的被多个发热电子部件加热的多个发热区域相对，且

热辐射部分包括对应于多个发热区域的外凸部分。

3.如权利要求1所述的电子控制装置，

其中

热辐射部分包括设置为在内凹部分的底表面和内凹部分的敞开表面之间从内凹部分的底表面突出的热辐射翅片。

4.如权利要求1所述的电子控制装置，

其中

发热电子部件位于电路板的安装表面和外凸部分之间。

5.如权利要求2所述的电子控制装置，

其中

该多个发热电子部件的每个都位于电路板的安装表面和相应外凸部分之间，且

依赖于该多个发热电子部件沿该多个外壳构件中的该至少一个的厚度方向的不同尺寸，该多个外凸部分形成多水平壁形状。