CN112654140B - 一种可防止线路氧化的线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板技术领域,公开了一种可防止线路氧化的线路板,包括线路板主体,线路板主体的上端设置有上壳体,且线路板主体的下端设置有下壳体,上壳体的内侧中部设置有风仓,风仓的外表面嵌入有两个风扇,下壳体的内侧设置有连接机构,连接机构的上下表面均设置有防氧化层,下壳体的内部底端分布有多个下通风管道,上壳体的内侧位于风仓的两侧对应分布有多个上通风管道。本发明实现整个壳体内通风管道的一体连通性,利用相互连通的通风管道对线路板周围的高温热量进行驱散,且利用连接机构可以将两个线路板合理排列安装,提高了线路板的安装效率,也能解决两个线路板工作时热量的合理驱散,安装快捷,散热效率高。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,具体是一种可防止线路氧化的线路板。
背景技术
线路板又称电路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板是当代电子元件业中最活跃的产业,随着电子技术的高速发展,对电子产品的要求越来越高,功能越来越多,芯片的集成度越来越高,与其相对的,对于线路板的设计要求,也是越来越高的;
目前由于电子元件在正常工作的同时会散发出一定的热量,而线路板上拥有大量的电子元件,当它们一起工作时,可以散发大量的热量,而且线路板本身散热性能较差,且空间狭小,电子元件分布密集,因此会导致热量难以散发,便会影响一些电子元件的工作,严重的甚至会烧毁电子元件与线路板,而且设备工作时,也会运用到多个线路板,若是线路板并列安装则增大了空间利用,若是叠加安装,则又影响线路板工作时产生的热量的驱散,进一步增加了热量的集中性。因此,本领域技术人员提供了一种可防止线路氧化的线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可防止线路氧化的线路板,以解决上述背景技术提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种可防止线路氧化的线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的两侧边对应开设有两组连接卡槽,且线路板主体的一端设置有连接口,所述线路板主体的上端设置有上壳体,且线路板主体的下端设置有下壳体,所述上壳体和下壳体的一侧面均开设有凹槽,所述上壳体的内侧中部设置有风仓,所述风仓的外表面嵌入有两个风扇,所述下壳体的内侧设置有连接机构,所述连接机构的上下表面均设置有防氧化层,所述下壳体的上表面两侧对应开设有下卡槽,且下壳体的内部底端分布有多个下通风管道,所述上壳体的下表面两侧边对应下卡槽处对应设置有上卡板,且上壳体的内侧位于风仓的两侧对应分布有多个上通风管道。
作为本发明进一步的方案:所述风仓的下表面位于上壳体的内侧分布有两个温度传感器,两个所述上卡板的内侧面均匀开设有若干个连通口,所述上通风管道和下通风管道的外表面位于上壳体和下壳体的内侧均分布有多个出风口。
作为本发明再进一步的方案:所述上卡板与下卡槽的尺寸相适配,且上卡板与下卡槽通过连通口相连通,所述下通风管道的两端分别与两个所述下卡槽的内部相连通,所述下壳体的内部一侧壁开设有排风口。
作为本发明再进一步的方案:所述上通风管道的一端与风仓的内部相连通,且上通风管道的另一端与上卡板相连通,所述风扇和排风口的外表面均设置有防尘网。
作为本发明再进一步的方案:所述连接机构包括安装于下壳体内侧的两个横杆,两个所述横杆的两端均连接有双向卡扣,且两个所述横杆之间并列设置有两个连接杆,所述双向卡扣的外侧面下端连接有限位座。
作为本发明再进一步的方案:所述下壳体的两侧边内侧壁对应限位座处开设有限位槽,所述限位槽与限位座相适配,所述连接机构与下壳体通过限位槽和限位座相连接。
作为本发明再进一步的方案:所述横杆两端的两个所述双向卡扣之间的间距略小于线路板主体的宽度,且线路板主体与连接机构通过双向卡扣和连接卡槽卡合固定。
作为本发明再进一步的方案:所述防氧化层的尺寸与线路板主体的下表面尺寸相适配,所述线路板主体的尺寸与上壳体和下壳体的内侧尺寸相适配,所述防氧化层为一种防氧化纸。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明设计的一种可防止线路氧化的线路板,在实际操作时,利用上壳体和下壳体配合上通风管道和下通风管道的作用,来实现整个壳体内通风管道的一体连通性,从而可以使得壳体内部空间相互连通,方便在线路板工作时,其产生的热量使得其周围温度升高,利用相互连通的通风管道可以对线路板周围的高温热量进行驱散,进而降低线路板周围温度,提高其工作效率;
采用连接机构可以将单个或者两个线路板连接于壳体内,并确保线路板的稳定性,同时也能合理控制线路板与壳体之间的空间利用,确保线路板工作时的空间足够性,此外,利用连接机构可以将两个线路板合理排列安装,不仅提高了线路板的安装效率,也能解决两个线路板工作时,产生的热量可以合理驱散,本设计不仅操作简捷,而且空间分布合理,线路板安装快捷,散热效率高,线路板的线路保护更完善。
附图说明
图1为一种可防止线路氧化的线路板的拆解示意图;
图2为一种可防止线路氧化的线路板中上壳体的结构示意图;
图3为一种可防止线路氧化的线路板中下壳体的结构示意图;
图4为一种可防止线路氧化的线路板中连接机构的结构示意图;
图5为一种可防止线路氧化的线路板中两个线路板与连接机构的安装示意图。
图中:1、线路板主体;2、上壳体;3、下壳体;4、连接机构;5、防氧化层;6、连接口;7、风仓;8、风扇;9、下通风管道;10、连接卡槽;21、上卡板;22、连通口;23、出风口;24、温度传感器;25、上通风管道;31、限位槽;32、下卡槽;33、凹槽;34、排风口;41、横杆;42、连接杆;43、双向卡扣;44、限位座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1~5,本发明实施例中,一种可防止线路氧化的线路板,包括线路板主体1,线路板主体1的两侧边对应开设有两组连接卡槽10,且线路板主体1的一端设置有连接口6,线路板主体1的上端设置有上壳体2,且线路板主体1的下端设置有下壳体3,上壳体2和下壳体3的一侧面均开设有凹槽33,上壳体2的内侧中部设置有风仓7,风仓7的外表面嵌入有两个风扇8,下壳体3的内侧设置有连接机构4,连接机构4的上下表面均设置有防氧化层5,下壳体3的上表面两侧对应开设有下卡槽32,且下壳体3的内部底端分布有多个下通风管道9,上壳体2的下表面两侧边对应下卡槽32处对应设置有上卡板21,且上壳体2的内侧位于风仓7的两侧对应分布有多个上通风管道25,防氧化层5的尺寸与线路板主体1的下表面尺寸相适配,线路板主体1的尺寸与上壳体2和下壳体3的内侧尺寸相适配,防氧化层5为一种防氧化纸,在将线路板主体1利用双向卡扣43和连接卡槽10卡于连接机构4上时,连接机构4上表面的防氧化层5就会紧贴于线路板主体1的下表面,从而利用防氧化层5对线路板主体1下表面的线路进行保护,提高线路的抗氧化能力,增强其使用寿命。
风仓7的下表面位于上壳体2的内侧分布有两个温度传感器24,利用温度传感器24来检测线路板主体1工作时产生的热量,便于在温度较高时,传输信号来控制风扇8工作,两个上卡板21的内侧面均匀开设有若干个连通口22,上通风管道25和下通风管道9的外表面位于上壳体2和下壳体3的内侧均分布有多个出风口23,上卡板21与下卡槽32的尺寸相适配,利用上卡板21和下卡槽32来将上壳体2和下壳体3进行卡合连通,也方便对线路板主体1进行保护,且上卡板21与下卡槽32通过连通口22相连通,下通风管道9的两端分别与两个下卡槽32的内部相连通,下壳体3的内部一侧壁开设有排风口34,上通风管道25的一端与风仓7的内部相连通,且上通风管道25的另一端与上卡板21相连通,风扇8和排风口34的外表面均设置有防尘网,在上壳体2和下壳体3安装卡合完成时,利用上卡板21上的连通口22与下壳体3内部相连通,进而可以与下通风管道9相连通,由此可以使得上壳体2内的上通风管道25和下壳体3内侧的下通风管道9全部连通,方便风扇8工作时产生的风力,由风仓7流向各个上通风管道25,再经过上通风管道25流入上卡板21内,经过上卡板21配合连通口22的配合,由下卡槽32流入下通风管道9内,进一步的,风力可以由上通风管道25和下通风管道9表面的出风口23流入上壳体2和下壳体3内部,进而对线路板主体1进行吹风散热,降低线路板主体1工作时产生的热量,提高其使用寿命;
连接机构4包括安装于下壳体3内侧的两个横杆41,两个横杆41的两端均连接有双向卡扣43,且两个横杆41之间并列设置有两个连接杆42,双向卡扣43的外侧面下端连接有限位座44,下壳体3的两侧边内侧壁对应限位座44处开设有限位槽31,限位槽31与限位座44相适配,连接机构4与下壳体3通过限位槽31和限位座44相连接,横杆41两端的两个双向卡扣43之间的间距略小于线路板主体1的宽度,且线路板主体1与连接机构4通过双向卡扣43和连接卡槽10卡合固定,在安装时,可以利用连接机构4将线路板主体1进行连接,方便将其安装于上壳体2和下壳体3内,并且使其与上通风管道25和下通风管道9之间存在空间,便于其散热处理,除此之外,连接机构4的横杆41两端采用双向卡扣43设计,可以在连接机构4的上下方均可以连接线路板主体1,即可同时将两个线路板主体1进行连接安装,而且安装时,将两个线路板主体1的下表面分别对应于连接机构4上横杆41的上下面,即可以使得两个线路板主体1在安装于连接机构4上时,正好使得两个防氧化层5贴合于两个线路板主体1的下表面,从而对线路板主体1下表面的线路进行防护,增强线路板主体1上线路的抗氧化性,提高其使用寿命,同时,线路板主体1与连接机构4的连接采用双向卡扣43和连接卡槽10的直接卡合,操作简捷,而且拆装便捷。
本发明的工作原理是:本发明使用时,根据需求将一个或者两个线路板主体1利用连接机构4上的双向卡扣43与线路板主体1上的连接卡槽10直接卡合,从而方便将线路板主体1卡于连接机构4上,并且在卡合前,将相应的防氧化层5放置于连接机构4的横杆41上,便于利用防氧化层5对线路板主体1的下表面线路进行防护,安装完成后,再将连接机构4利用限位座44卡于下壳体3内侧的限位槽31内,从而方便将安装有线路板主体1的连接机构4固定于下壳体3内侧,固定完成后,再将上壳体2通过上卡板21卡于下壳体3上的下卡槽32内,并利用螺栓固定上壳体2和下壳体3,从而完成整个安装过程,在工作时,利用温度传感器24检测上壳体2和下壳体3内侧线路板主体1工作时产生热量,当温度过高时,传输信号给控制设备,由控制设备控制风扇8工作,进而利用风扇8产生风力,由上通风管道25进入,同时利用上通风管道25配合上卡板21和下卡槽32进入下通风管道9,并且通过上通风管道25和下通风管道9表面的出风口23吹向线路板主体1,从而对其工作时产生的热量进行散热,避免上壳体2和下壳体3内线路板主体1周围温度过高而影响线路板主体1的使用寿命,本设计不仅操作简捷,而且散热效果好,同时对线路板主体1的安装防护性能高,不仅提高了线路板主体1的工作效率,同时也能提高线路板主体1的各线路的安全性。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种可防止线路氧化的线路板,包括线路板主体(1),其特征在于,所述线路板主体(1)的两侧边对应开设有两组连接卡槽(10),且线路板主体(1)的一端设置有连接口(6),所述线路板主体(1)的上端设置有上壳体(2),且线路板主体(1)的下端设置有下壳体(3),所述上壳体(2)和下壳体(3)的一侧面均开设有凹槽(33),所述上壳体(2)的内侧中部设置有风仓(7),所述风仓(7)的外表面嵌入有两个风扇(8),所述下壳体(3)的内侧设置有连接机构(4),所述连接机构(4)的上下表面均设置有防氧化层(5),所述下壳体(3)的上表面两侧对应开设有下卡槽(32),且下壳体(3)的内部底端分布有多个下通风管道(9),所述上壳体(2)的下表面两侧边对应下卡槽(32)处对应设置有上卡板(21),且上壳体(2)的内侧位于风仓(7)的两侧对应分布有多个上通风管道(25);所述风仓(7)的下表面位于上壳体(2)的内侧分布有两个温度传感器(24),两个所述上卡板(21)的内侧面均匀开设有若干个连通口(22),所述上通风管道(25)和下通风管道(9)的外表面位于上壳体(2)和下壳体(3)的内侧均分布有多个出风口(23);所述连接机构(4)包括安装于下壳体(3)内侧的两个横杆(41),两个所述横杆(41)的两端均连接有双向卡扣(43),且两个所述横杆(41)之间并列设置有两个连接杆(42),所述双向卡扣(43)的外侧面下端连接有限位座(44)。
2.根据权利要求1所述的一种可防止线路氧化的线路板,其特征在于,所述上卡板(21)与下卡槽(32)的尺寸相适配,且上卡板(21)与下卡槽(32)通过连通口(22)相连通,所述下通风管道(9)的两端分别与两个所述下卡槽(32)的内部相连通,所述下壳体(3)的内部一侧壁开设有排风口(34)。
3.根据权利要求2所述的一种可防止线路氧化的线路板,其特征在于,所述上通风管道(25)的一端与风仓(7)的内部相连通,且上通风管道(25)的另一端与上卡板(21)相连通,所述风扇(8)和排风口(34)的外表面均设置有防尘网。
4.根据权利要求1所述的一种可防止线路氧化的线路板,其特征在于,所述下壳体(3)的两侧边内侧壁对应限位座(44)处开设有限位槽(31),所述限位槽(31)与限位座(44)相适配,所述连接机构(4)与下壳体(3)通过限位槽(31)和限位座(44)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种可防止线路氧化的线路板,其特征在于,所述横杆(41)两端的两个所述双向卡扣(43)之间的间距略小于线路板主体(1)的宽度,且线路板主体(1)与连接机构(4)通过双向卡扣(43)和连接卡槽(10)卡合固定。
6.根据权利要求1所述的一种可防止线路氧化的线路板,其特征在于,所述防氧化层(5)的尺寸与线路板主体(1)的下表面尺寸相适配,所述线路板主体(1)的尺寸与上壳体(2)和下壳体(3)的内侧尺寸相适配,所述防氧化层(5)为一种防氧化纸。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011555201.XA CN112654140B (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 一种可防止线路氧化的线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011555201.XA CN112654140B (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 一种可防止线路氧化的线路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112654140A CN112654140A (zh) | 2021-04-13 |
CN112654140B true CN112654140B (zh) | 2022-03-15 |
Family
ID=75362751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011555201.XA Active CN112654140B (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 一种可防止线路氧化的线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112654140B (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101036212B1 (ko) * | 2009-12-11 | 2011-05-20 | 인텔릭스(주) | 밀폐형 방열 케이스가 구비된 전자 장치 |
JP2013197405A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
FR3012718B1 (fr) * | 2013-10-28 | 2015-12-04 | Kontron Modular Computers Sas | <p>verrouillage d'une carte electronique</p> |
CN103561295B (zh) * | 2013-10-30 | 2017-11-07 | 深圳市九洲电器有限公司 | 机顶盒的pcb固定结构 |
CN206350101U (zh) * | 2016-11-08 | 2017-07-21 | 厦门鼎喜科技有限公司 | 一种可拆卸散热效果好的机顶盒 |
CN209843695U (zh) * | 2019-07-22 | 2019-12-24 | 广州市晶硅光电科技有限公司 | 一种具备散热机构的集成电路芯片 |
CN211297146U (zh) * | 2020-03-18 | 2020-08-18 | 江西科技学院 | 一种带有散热结构的电路板固定件 |
-
2020
- 2020-12-24 CN CN202011555201.XA patent/CN112654140B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112654140A (zh) | 2021-04-13 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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