CN214507477U - 一种中控主机的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种中控主机的散热结构，包括散热底板、扣于散热底板上的壳体和电路板，所述散热底板两侧设置有支撑座，电路板置于支撑座上，使得电路板与散热底板之间留有空隙形成散热通道，所述支撑座侧面设有通风孔，所述壳体侧面相对电路板处设置有风道。本实用新型结构简单，通过壳体设置的风道形成的气流对电路板上部进行散热，而电路板下部则由支撑座与散热底板形成的散热通道，将电路板上的热量通过支撑座和散热底板进行散热，有效提高中控主机内部的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及网络中控设备，具体是一种中控主机的散热结构。
背景技术
随着社会的不断发展，信息交流和沟通也就变得越来越频繁，越来越重要。各种视听设备、投影设备，会议系统等开始进入各行各业，例如会议室、电化教学室等。已经不是以前的一张讲台一张椅子一个话筒了，取而代之的是各种先进的多媒体会议及教学设备。而网络中控主机作为控制各种多媒体设备的中央集成控制组件，集成度非常高，因此需要频繁进行信号的传递。网络中控主机的散热机构是保证其能正常工作的前提之一，现有的大多散热机构都是在主机底板设置几个简单的散热孔，该种散热孔散热效率，容易导致主机内部温度较高，严重时可能导致主机内部电子元件损坏，影响中控主机的正常使用。还有的散热机构是通过风扇对主机进行降温，这就需要额外的设置安装风扇的空间，比较占地方，大量的小尺寸风扇会因为比较高的转速而发出难以避免的高频噪音,而紊乱的风流更无法确保热能有效的带出机箱。
实用新型内容
本实用新型提供一种结构简单、散热效果好的中控主机的散热结构。
本实用新型所述的中控主机的散热结构，包括散热底板、扣于散热底板上的壳体和电路板，所述散热底板两侧设置有支撑座，电路板置于支撑座上，使得电路板与散热底板之间留有空隙形成散热通道，所述支撑座侧面设有通风孔，所述壳体侧面相对电路板处设置有风道。
所述的中控主机的散热结构，电路板上的热量可通过支撑座传递到散热底板的表面，外部的空气可从支撑座侧面的通风孔进入散热通道，在散热通道内形成气流，可快速将散热底板的热量传递出中控主机外部，而壳体侧面设置的风道，也可在电路板上部形成气流对电路板进行散热，从而有效降低中控主机的内部热量。本实用新型结构简单，通过壳体设置的风道形成的气流对电路板上部进行散热，而电路板下部则由支撑座与散热底板形成的散热通道，将电路板上的热量通过支撑座和散热底板进行散热，有效提高中控主机内部的散热效率。
附图说明
图1为一种中控主机的散热结构示意图。
图2为一种中控主机的散热结构爆炸示意图。
图3为一种中控主机的散热结构仰视图。
具体实施方式
如图1-3所示，一种中控主机的散热结构，包括散热底板1、扣于散热底板上的壳体2和电路板3，所述散热底板1两侧设置有支撑座11，电路板3置于支撑座11上，使得电路板与散热底板之间留有空隙形成散热通道，所述支撑座侧面设有通风孔12，所述壳体侧面相对电路板处设置有风道21。所述的中控主机的散热结构，电路板上的热量可通过支撑座传递到散热底板的表面，外部的空气可从支撑座侧面的通风孔进入散热通道，在散热通道内形成气流，可快速将散热底板的热量传递出中控主机外部，而壳体侧面设置的风道，也可在电路板上部形成气流对电路板进行散热，从而有效降低中控主机的内部热量。本实用新型结构简单，通过壳体设置的风道形成的气流对电路板上部进行散热，而电路板下部则由支撑座与散热底板形成的散热通道，将电路板上的热量通过支撑座和散热底板进行散热，有效提高中控主机内部的散热效率。
所述支撑座外侧设置有卡槽，所述支撑座外侧设置有卡槽13，所述壳体内侧设置有扣于卡槽上的卡扣，所述壳体两侧还设置有与通风孔相适应的孔槽22。壳体通过卡扣扣于支撑座的卡槽上，不仅可提高壳体与散热底板的稳定性，还能将壳体的热量通过支撑座和散热底板传递散热，有利于降低壳体表面的温度。
所述散热底板中部还设置有支撑电路板的支撑柱14，所述支撑柱设置内螺纹，电路板上设置有与支撑柱相适应的固定孔，通过螺栓贯穿固定孔将电路板固定在支撑柱上。通过支撑柱可稳定的固定支撑电路板，同时电路板上的热量也可通过支撑柱传递至散热底板上。
所述散热底板为铝合金结构，底部设置有与配电箱固定的安装槽15，只需在配电箱上设置有与安装槽相适宜的金属卡杆，将金属卡杆卡于安装槽内便可将散热底板固定安装在配电箱上。电路板安装在散热底板上时，电路板上的热量通过散热底板传递到配电箱上进行散热，有效提高中控主机的散热效果。
在安装槽的一侧设置有弹簧顶块16。将散热底板安装在配电箱上时，可通过弹簧顶块与配电箱相抵夹紧配电箱，有利于散热底板更好的固定在配电箱上。
Claims (5)
1.一种中控主机的散热结构，其特征在于，包括散热底板（1）、扣于散热底板上的壳体（2）和电路板（3），所述散热底板（1）两侧设置有支撑座（11），电路板（3）置于支撑座（11）上，使得电路板与散热底板之间留有空隙形成散热通道，所述支撑座侧面设有通风孔（12），所述壳体侧面相对电路板处设置有风道（21）。
2.根据权利要求1所述的中控主机的散热结构，其特征在于，所述支撑座外侧设置有卡槽（13），所述壳体内侧设置有扣于卡槽上的卡扣，所述壳体两侧还设置有与通风孔相适应的孔槽（22）。
3.根据权利要求1所述的中控主机的散热结构，其特征在于，所述散热底板中部还设置有支撑电路板的支撑柱（14），所述支撑柱设置内螺纹，电路板上设置有与支撑柱相适应的固定孔，通过螺栓贯穿固定孔将电路板固定在支撑柱上。
4.根据权利要求1所述的中控主机的散热结构，其特征在于，所述散热底板为铝合金结构，底部设置有与配电箱固定的安装槽（15）。
5.根据权利要求1所述的中控主机的散热结构，其特征在于，在安装槽的一侧设置有弹簧顶块（16）。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120806664.2U CN214507477U (zh) | 2021-04-20 | 2021-04-20 | 一种中控主机的散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN214507477U true CN214507477U (zh) | 2021-10-26 |
Family
ID=78203373
Family Applications (1)
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| CN202120806664.2U Active CN214507477U (zh) | 2021-04-20 | 2021-04-20 | 一种中控主机的散热结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN214507477U (zh) |
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2021
- 2021-04-20 CN CN202120806664.2U patent/CN214507477U/zh active Active
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