CN209843695U - 一种具备散热机构的集成电路芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体，壳体的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆，壳体内设有匹配的PCB板，且PCB板的下表面与L型支撑杆的顶端相抵，PCB板的上表面安装有多个集成芯片，且PCB板与壳体之间通过卡接机构相连接，壳体对应PCB板的位置处对应安装有散热机构；散热机构包括两个开设在壳体一侧壁内的空腔，且两个空腔之间通过连通管相连通，空腔靠近PCB板的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔，壳体靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机。本实用新型使得PCB电路板上的集成电路芯片均匀散热，有效提高散热效率，保证了集成电路芯片的使用寿命。

Description

一种具备散热机构的集成电路芯片

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种具备散热机构的集成电路芯片。

背景技术

集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。

集成电路芯片安装在PCB电路板上，而PCB电路板大多密装在壳体内壁上，集成电路芯片工作时会产生热量，现有技术中，大多通过风机进行散热处理，但是，PCB电路板的一侧与壳体内壁接触，导致PCB电路板散热不均匀，影响散热效率，长时间工作其容易因散热效率低下而影响使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中PCB电路板上的集成电路芯片散热不均匀，影响散热效率的问题，而提出的一种具备散热机构的集成电路芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体，所述壳体的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆，所述壳体内设有匹配的PCB板，且PCB板的下表面与L型支撑杆的顶端相抵，所述PCB板的上表面安装有多个集成芯片，且PCB板与壳体之间通过卡接机构相连接，所述壳体对应PCB板的位置处对应安装有散热机构；

所述散热机构包括两个开设在壳体一侧壁内的空腔，且两个空腔之间通过连通管相连通，所述空腔靠近PCB板的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔，所述壳体靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机，所述风机的输出端固定连通有导风管，所述导风管远离风机的一端与其中一个空腔相连通，所述风机的输入端固定连通有进风管，所述壳体远离空腔的侧壁上开设有多个均匀分布的散热孔。

优选的，所述卡接机构包括两个分别对称开设在壳体两侧相向内壁上的活动槽，所述活动槽的槽底固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有与活动槽匹配的活动块，所述活动块远离弹簧的一侧开设有卡槽，且卡槽的两端贯穿活动块设置，所述PCB板的端部延伸至卡槽内设置，所述活动块靠近活动槽槽底的一侧固定连接有拉杆，所述拉杆的另一端穿过弹簧并贯穿活动槽的槽底向外延伸，且拉杆与活动槽的槽底滑动连接。

优选的，所述进风管内安装有过滤网。

优选的，所述L型支撑杆的顶端开设有凹槽，所述PCB板的下表面对应凹槽的位置处固定连接有匹配的凸块，且凸块与凹槽卡接设置。

优选的，所述散热孔呈多段曲折结构，且散热孔的出风口位于进风口的下方设置。

优选的，所述拉杆远离活动块的一端固定连接有拉环。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具备散热机构的集成电路芯片，具备以下有益效果：

1、该具备散热机构的集成电路芯片，通过设置壳体、PCB板、集成芯片和散热机构，PCB板位于壳体内部中间位置设置，散热机构方便对PCB的上表面和下表面进行双面吹风散热处理，进而方便对PCB上的集成芯片进行均匀散热处理，有效提高散热效率，保证集成芯片的使用寿命。

2、该具备散热机构的集成电路芯片，通过设置壳体、L型支撑杆、PCB板、集成芯片和卡接机构，L型支撑杆方便对壳体内的PCB板进行支撑，卡接机构方便了PCB板与壳体内壁之间的拆装，从而便于根据需要对PCB板上的集成芯片进行维护。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型使得PCB电路板上的集成电路芯片均匀散热，有效提高散热效率，保证了集成电路芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具备散热机构的集成电路芯片的结构示意图；

图2为图1中A部分的放大图。

图中：1壳体、2 L型支撑杆、3 PCB板、4集成芯片、5空腔、6连通管、7导风孔、8风机、9导风管、10进风管、11散热孔、12活动槽、13弹簧、14活动块、15卡槽、16拉杆、17过滤网、18凹槽、19凸块、20拉环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体1，壳体1的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆2，壳体1内设有匹配的PCB板3，且PCB板3的下表面与L型支撑杆2的顶端相抵，PCB板3的上表面安装有多个集成芯片4，且PCB板3与壳体1之间通过卡接机构相连接，壳体1对应PCB板3的位置处对应安装有散热机构；

散热机构包括两个开设在壳体1一侧壁内的空腔5，且两个空腔5之间通过连通管6相连通，空腔5靠近PCB板3的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔7，壳体1靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机8，风机8的输出端固定连通有导风管9，导风管9远离风机8的一端与其中一个空腔5相连通，风机8的输入端固定连通有进风管10，壳体1远离空腔5的侧壁上开设有多个均匀分布的散热孔11，启动风机8，外界空气经由进风管10流入导风管9，导风管9将风输送至对应的一个空腔5内，连通管6连通两个空腔5，从而使两个空腔5的导风孔7均进行均匀吹风，从而对壳体1内的PCB板3进行双面吹风散热，散热孔11方便壳体1内气体流通，将热量排出，对PCB板3上的集成芯片4进行均匀散热处理，有效提高散热效率，保证集成芯片4的使用寿命。

卡接机构包括两个分别对称开设在壳体1两侧相向内壁上的活动槽12，活动槽12的槽底固定连接有弹簧13，弹簧13的另一端固定连接有与活动槽12匹配的活动块14，活动块14远离弹簧13的一侧开设有卡槽15，且卡槽15的两端贯穿活动块14设置，PCB板3的端部延伸至卡槽15内设置，活动块14靠近活动槽12槽底的一侧固定连接有拉杆16，拉杆16的另一端穿过弹簧13并贯穿活动槽12的槽底向外延伸，且拉杆16与活动槽12的槽底滑动连接，拉动拉杆16带动活动块14滑入活动槽12内，使PCB板3的端部与卡槽15分离，即可将PCB板3拆卸下来，拉动拉杆16使活动块14滑入活动槽12内并压缩弹簧13，将PCB板3置于两个L型支撑杆2上，松开拉杆16，弹簧13带动活动块14复位，使卡槽15与PCB板3的端部卡接，即可完成PCB板3的安装，从而方便了PCB板3的拆装，进而便于根据需要对PCB板3上的集成芯片4进行维护。

进风管10内安装有过滤网17，方便对空气进行过滤，避免灰尘杂质进入壳体1内部。

L型支撑杆2的顶端开设有凹槽18，PCB板3的下表面对应凹槽18的位置处固定连接有匹配的凸块19，且凸块19与凹槽18卡接设置，凸块19与凹槽18卡接，此时，PCB板3的端部与卡槽15相对应，从而方便PCB板3的卡接定位，而且避免PCB板3发生偏移，提高安装稳定性。

散热孔11呈多段曲折结构，且散热孔11的出风口位于进风口的下方设置，使得外界水不易进入壳体1内部。

拉杆16远离活动块14的一端固定连接有拉环20，方便带动拉杆16滑动。

本实用新型中，启动风机8，外界空气经由进风管10流入导风管9，导风管9将风输送至对应的一个空腔5内，连通管6连通两个空腔5，从而使两个空腔5的导风孔7均进行均匀吹风，从而对壳体1内的PCB板3进行双面吹风散热，散热孔11方便壳体1内气体流通，将热量排出，对PCB板3上的集成芯片4进行均匀散热处理，有效提高散热效率，保证集成芯片4的使用寿命；拉动拉杆16带动活动块14滑入活动槽12内，使PCB板3的端部与卡槽15分离，即可将PCB板3拆卸下来，拉动拉杆16使活动块14滑入活动槽12内并压缩弹簧13，将PCB板3置于两个L型支撑杆2上，松开拉杆16，弹簧13带动活动块14复位，使卡槽15与PCB板3的端部卡接，即可完成PCB板3的安装，从而方便了PCB板3的拆装，进而便于根据需要对PCB板3上的集成芯片4进行维护。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆（2），所述壳体（1）内设有匹配的PCB板（3），且PCB板（3）的下表面与L型支撑杆（2）的顶端相抵，所述PCB板（3）的上表面安装有多个集成芯片（4），且PCB板（3）与壳体（1）之间通过卡接机构相连接，所述壳体（1）对应PCB板（3）的位置处对应安装有散热机构；所述散热机构包括两个开设在壳体（1）一侧壁内的空腔（5），且两个空腔（5）之间通过连通管（6）相连通，所述空腔（5）靠近PCB板（3）的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔（7），所述壳体（1）靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机（8），所述风机（8）的输出端固定连通有导风管（9），所述导风管（9）远离风机（8）的一端与其中一个空腔（5）相连通，所述风机（8）的输入端固定连通有进风管（10），所述壳体（1）远离空腔（5）的侧壁上开设有多个均匀分布的散热孔（11）。

2.根据权利要求1所述的一种具备散热机构的集成电路芯片，其特征在于，所述卡接机构包括两个分别对称开设在壳体（1）两侧相向内壁上的活动槽（12），所述活动槽（12）的槽底固定连接有弹簧（13），所述弹簧（13）的另一端固定连接有与活动槽（12）匹配的活动块（14），所述活动块（14）远离弹簧（13）的一侧开设有卡槽（15），且卡槽（15）的两端贯穿活动块（14）设置，所述PCB板（3）的端部延伸至卡槽（15）内设置，所述活动块（14）靠近活动槽（12）槽底的一侧固定连接有拉杆（16），所述拉杆（16）的另一端穿过弹簧（13）并贯穿活动槽（12）的槽底向外延伸，且拉杆（16）与活动槽（12）的槽底滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种具备散热机构的集成电路芯片，其特征在于，所述进风管（10）内安装有过滤网（17）。

4.根据权利要求1所述的一种具备散热机构的集成电路芯片，其特征在于，所述L型支撑杆（2）的顶端开设有凹槽（18），所述PCB板（3）的下表面对应凹槽（18）的位置处固定连接有匹配的凸块（19），且凸块（19）与凹槽（18）卡接设置。

5.根据权利要求1所述的一种具备散热机构的集成电路芯片，其特征在于，所述散热孔（11）呈多段曲折结构，且散热孔（11）的出风口位于进风口的下方设置。

6.根据权利要求2所述的一种具备散热机构的集成电路芯片，其特征在于，所述拉杆（16）远离活动块（14）的一端固定连接有拉环（20）。