CN113645796A - 一种高安全性的集成电路封装装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于集成电路板封装技术领域，具体的说是一种高安全性的集成电路封装装置及其使用方法，包括壳体；所述壳体的内部底端连接有导热层，所述壳体的侧壁上对称开设有卡槽，所述卡槽内部滑动连接有卡块，所述卡槽内部开设有滑腔，所述滑腔内部活动连接有拉板，所述拉板远离挤压面的一端连接有与卡块滑动连接的拉杆，所述卡槽外端连接有隔板，所述拉杆外端与隔板螺纹相连；本发明通过在壳体内部设置限位结构，使得电路板在装入壳体的过程中带动限位结构自动工作，大大提高了电路板在安装时的快捷性，同时电路板在拆卸时也便于操作，且与电路板相贴合的导热层能够对电路板及时高效的散热，大大提高了电路板在使用时的安全性。

Description

一种高安全性的集成电路封装装置及其使用方法

技术领域

本发明属于集成电路板封装技术领域，具体的说是一种高安全性的集成电路封装装置及其使用方法。

背景技术

集成电路板一般封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。然而，在目前，集成电路板一般固定封装与管壳内，导致其损坏时，需要整体更换整个管壳，而不能单独更换集成电路板，从而造成电子装置的维修不方便。

现有技术中也出现了一些关于电路板封装的技术方案，如一项中国专利，专利号为2019103062816，该发明中提出了一种弹性夹持式集成电路封装装置。所述弹性夹持式集成电路封装装置包括封装组件、电路板组件与弹性夹持组件，所述封装组件包括第一壳体、密封框与第二壳体，所述密封框夹持于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述电路板组件包括封装壳、集成电路板与推抵弹簧，所述封装壳转动地设置于所述第一壳体内，所述封装壳上开设有顶部更换口，所述集成电路板活动设置于所述封装壳内。所述弹性夹持式集尘电路封装装置维修较为方便。

又如另一项中国专利，专利号为2018105643829，该发明中提出了一种集成电路封装装置，其包括底座组件及上盖，底座组件包括底座以及安装在底座上的活动结构和锁止结构，上盖于底座连接，底座上设置有导向槽，活动结构包括滑块、用于安装集成电路的收容件及弹性件，滑块与导向槽滑动连接，收容件与滑块转动连接，弹性件可伸缩地安装在滑块与导向槽的槽壁之间，收容件上设置有卡合部，锁止结构上设置有卡合槽，压缩弹性件滑动滑块并转动收容件，能够使得卡合部与卡合槽相卡合。本发明提供的集成电路封装装置，推动并转动收容件便可实现对集成电路的固定作用，拆装方便，易于更换，节省了成本，操作简单、便捷，且散热效果好，便于推广使用。

但上述的封装装置通过封装壳对电路板进行固定与拆卸的形式比较费时费力，同时封装壳也会影响电路板的有效散热，从而降低了影响电路板的安全使用。

因此，针对上述问题提出一种高安全性的集成电路封装装置及其使用方法。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决现有封装装置通过封装壳对电路板进行固定与拆卸的形式比较费时费力，同时封装壳也会影响电路板的有效散热，从而降低了影响电路板的安全使用的问题，本发明提供了一种高安全性的集成电路封装装置及其使用方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高安全性的集成电路封装装置，包括用于封装电路板的壳体与壳盖；所述壳体的内部底端连接有导热层，所述壳体的侧壁上对称开设有卡槽，所述卡槽内部滑动连接有卡块，所述卡槽相互靠近的内端设置有倾斜的挤压面，所述卡槽内部开设有滑腔，所述滑腔内部活动连接有拉板，所述拉板远离挤压面的一端连接有与卡块滑动连接的拉杆，所述卡槽外端连接有隔板，所述拉杆外端与隔板螺纹相连，且所述卡块与隔板之间连接有弹性件；工作时，现有的封装装置通过封装壳对电路板进行固定与拆卸的形式比较费时费力，同时封装壳也会影响电路板的有效散热，从而降低了影响电路板的安全使用；而本发明中的集成电路封装装置在使用时，将电路板与壳体的开口对齐，通过压动电路板使之向壳体底端滑动，此时电路板通过其底面侧边缘对卡块的挤压面进行挤压，使得卡块向滑腔内部滑动并对弹性件进行挤压，直至电路板的底面与导热层的顶面相贴合，此时电路板能够恰好不再对卡块端部施加作用力，使得电路板在弹性件的反弹力下复位并对电路板进行限位固定，当需要将电路板从壳体内拆除时，此时通过拧动拉杆，使其通过拉板带动卡块向远离电路板的一侧运动，使得卡块不再对电路板进行限位固定，从而使得电路板能够从壳体内顺利卸出；通过在壳体内部设置限位结构，使得电路板在装入壳体的过程中带动限位结构自动工作，大大提高了电路板在安装时的快捷性，同时电路板在拆卸时也便于操作，且与电路板相贴合的导热层能够对电路板及时高效的散热，减少电路板因长时间高负荷工作而烧坏的情况，从而大大提高了电路板在使用时的安全性。

优选的，所述导热层与壳体的底面之间设置有间隙，且所述壳体的底面中部通过扭簧对称连接有转板，且两转板之间所对应的导热层上连接有气囊，所述转板端部所对应的壳体上开设有散热槽，所述散热槽一侧所对应的壳体底面上连接有滑杆，所述滑杆上滑动连接有能够对散热槽进行封堵的挡板，所述挡板侧壁上设置有连接块，所述连接块上开设有与转板端部滑动相连的滑槽；工作时，当电路板处于未工作或工作强度较低时，此时挡板在转板的支撑下能够对散热槽进行封堵，减少外界的灰尘水汽进入壳体内部，而对电路板造成损坏的情况，当电路板的温度较高时，此时温度较高的导热层能够使得气囊内部的受热易膨胀气体膨胀，使得气囊在膨胀时能够带动转板的自由端向下运动，同时转板的自由端在运动时能够通过在滑槽中的滑动带动连接块与挡板同步向下运动，从而使得挡板不再对散热槽进行封堵，使得壳体内部与外界环境相连通，从而大大提高了壳体内部电路板的散热效率。

优选的，所述导热层内部镶嵌安装有一组波浪形囊，所述波浪形囊的底端与气囊相连接；工作时，波浪形囊能够更大面积的与导热层内部相接触，使其内部的气体在快速膨胀后带动与之相连的气囊更高效的膨胀，从而使得散热槽能够更及时有效的打开并散热。

优选的，所述气囊与转板之间所对应的壳体上连接有限位板，所述限位板靠近转板自由端的一侧开设有贯通槽，所述气囊与贯通槽相对应的位置处连接有侧壁形状为波浪形的伸缩囊，所述伸缩囊的另一端与转板相连；工作时，当气囊内部的气体进行膨胀时，由于限位板能够对气囊的膨胀变形进行限位，使得气囊中的气体能够流入伸缩囊并使其膨胀伸长，从而能够通过位于转板自由端的伸缩囊带动转板更有效的运动，减少气囊在随意变形时导致其对转板的压动行程有限的情况，从而使得转板能够带动散热槽更高效的打开。

优选的，所述贯通槽两侧所对应的限位板上分别设置有弧形的滑动腔，所述滑动腔内部滑动连接有与之形状相匹配的弧形板，所述伸缩囊靠近转板的一端与弧形板的侧壁相连接；工作时，当伸缩囊进行伸长时，此时伸缩囊端部能够带动弧形板同步从滑动腔内部滑出，同时弧形板能够对伸缩囊横向上的变形进行限位，从而使得伸缩囊能够更有效的纵向变形并促进转板更有效的运动。

优选的，所述滑槽外端的上下内壁上分别开设有储油腔，所述储油腔的外端设有润滑层，所述储油腔内端设有连接润滑层的输送条，所述润滑层与输送条分别由吸水材料制成；工作时，当转板在滑槽内部滑动时，预先储存在储油腔的润滑油能够通过输送条运送至润滑层处，当转板从储油腔处滑过时，此时润滑层能够将润滑油涂覆在转板与滑槽相挤压滑动的外表面上，从而大大减小了转板与滑槽相对运动时的摩擦阻力。

优选的，所述储油腔的外端分别转动连接有转柱，所述转柱侧壁上连接有一组环形均布的凸块，所述润滑层安装在相邻两凸块之间所对应的转柱侧壁上，所述转柱中部所对应的储油腔侧壁上连接有弹性的密封条，所述转柱内部镶嵌有连接相邻两润滑层的吸水层，所述转板自由端开设有能够与凸块相配合的凹槽；工作时，吸水层能够将润滑油输送至润滑层中，当转板端部运动至储油腔处时，此时转板上的凹槽能够依次与凸块相啮合，使得转板能够通过啮合的凸块与凹槽带动转柱有效的转动，同时转柱在转动时也能带动表面的润滑层挤压在转板表面，使得润滑层能够对转板起到更有效的润滑效果，同时也减少滑槽因位置改变，导致储油腔内部的润滑油外漏，并从滑槽渗出的情况。

优选的，所述转板的底端连接有一组磁性块，所述转板底端所对应的壳体底面上连接有限位腔，所述限位腔的顶端设置有漏斗形腔，所述漏斗形腔的内端设有弹性块，所述弹性块的顶端通过连杆连接有能够与磁性块相吸引的吸附块，所述连杆上连接有一组摆动板，所述弹性块底端连接有牵引绳，所述牵引绳的另一端与转板相连；工作时，转板转动时能够带动磁性块向限位腔顶端运动，此时磁性块能够对吸附块进行吸引，使得吸附块带动弹性块与漏斗形腔挤压并变形，当磁性块对吸附块的吸引力大于弹性块的阻力时，此时弹性块能够从漏斗形腔弹出并带动摆动板摆动，加速了壳体内部的气体流动，从而进一步促进了电路板的散热，当转板复位时，此时转板能够通过牵引绳拉动弹性块压入漏斗形腔内部，从而使得弹性块能够有效的复位并能往复工作。

优选的，所述摆动板一侧所对应的壳体上转动连接有转盘，所述转盘的侧壁上连接有一组环形均布的转动板，所述摆动板向上运动时能够对转动板的自由端进行挤压；工作时，当摆动板在吸附块的带动下向上运动时，摆动板能够通过挤压转动板外端，带动转盘上的转动板转动，进一步促进了壳体内部的气体流动，从而提高了电路板的散热效果。

一种高安全性的集成电路封装装置的使用方法，该方法适用于上述的封装装置，该方法步骤如下：

S1：将壳盖从壳体上卸出，并将电路板与壳体的开口对齐，通过压动电路板使之向壳体底端滑动；

S2：电路板通过其底面侧边缘对卡块的挤压面进行挤压，使得卡块向滑腔内部滑动并对弹性件进行挤压，直至电路板的底面与导热层的顶面相贴合，此时电路板能够恰好不再对卡块端部施加作用力，使得电路板在弹性件的反弹力下复位并对电路板进行限位固定；通过将电路板压入壳体的过程中带动限位结构自动工作，大大提高了电路板在安装时的快捷性；

S3：当需要将电路板从壳体内拆除时，通过拧动拉杆，使其通过拉板带动卡块向远离电路板的一侧运动，使得卡块不再对电路板进行限位固定，从而使得电路板能够从壳体内顺利卸出。

本发明的有益效果如下：

1.本发明通过在壳体内部设置限位结构，使得电路板在装入壳体的过程中带动限位结构自动工作，大大提高了电路板在安装时的快捷性，同时电路板在拆卸时也便于操作，且与电路板相贴合的导热层能够对电路板及时高效的散热，减少电路板因长时间高负荷工作而烧坏的情况，从而大大提高了电路板在使用时的安全性。

2.本发明当电路板的温度较高时，此时温度较高的导热层能够使得气囊膨胀，使得气囊在膨胀时能够带动转板的自由端向下运动，同时转板的自由端在运动时能够通过在滑槽中的滑动带动连接块与挡板同步向下运动，从而使得挡板不再对散热槽进行封堵，使得壳体内部与外界环境相连通，从而大大提高了壳体内部电路板的散热效率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是图2中B处的放大图；

图4是图1中C处的放大图；

图5是本实施例二中限位腔顶端的结构示意图；

图6是本发明的方法步骤图；

图中：壳体1、壳盖2、导热层3、卡块4、挤压面5、滑腔6、拉板7、拉杆8、隔板9、弹性件10、转板11、气囊12、散热槽13、滑杆14、挡板15、连接块16、滑槽17、波浪形囊18、限位板19、贯通槽20、伸缩囊21、滑动腔22、弧形板23、储油腔24、润滑层25、输送条26、转柱27、凸块28、密封条29、吸水层30、凹槽31、磁性块32、限位腔33、漏斗形腔34、弹性块35、吸附块36、摆动板37、牵引绳38、转动板39。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一：

如图1-图4所示，本发明所述的一种高安全性的集成电路封装装置，包括用于封装电路板的壳体1与壳盖2；所述壳体1的内部底端连接有导热层3，所述壳体1的侧壁上对称开设有卡槽，所述卡槽内部滑动连接有卡块4，所述卡槽相互靠近的内端设置有倾斜的挤压面5，所述卡槽内部开设有滑腔6，所述滑腔6内部活动连接有拉板7，所述拉板7远离挤压面5的一端连接有与卡块4滑动连接的拉杆8，所述卡槽外端连接有隔板9，所述拉杆8外端与隔板9螺纹相连，且所述卡块4与隔板9之间连接有弹性件10；工作时，现有的封装装置通过封装壳对电路板进行固定与拆卸的形式比较费时费力，同时封装壳也会影响电路板的有效散热，从而降低了影响电路板的安全使用；而本发明中的集成电路封装装置在使用时，将电路板与壳体1的开口对齐，通过压动电路板使之向壳体1底端滑动，此时电路板通过其底面侧边缘对卡块4的挤压面5进行挤压，使得卡块4向滑腔6内部滑动并对弹性件10进行挤压，直至电路板的底面与导热层3的顶面相贴合，此时电路板能够恰好不再对卡块4端部施加作用力，使得电路板在弹性件10的反弹力下复位并对电路板进行限位固定，当需要将电路板从壳体1内拆除时，此时通过拧动拉杆8，使其通过拉板7带动卡块4向远离电路板的一侧运动，使得卡块4不再对电路板进行限位固定，从而使得电路板能够从壳体1内顺利卸出；通过在壳体1内部设置限位结构，使得电路板在装入壳体1的过程中带动限位结构自动工作，大大提高了电路板在安装时的快捷性，同时电路板在拆卸时也便于操作，且与电路板相贴合的导热层3能够对电路板及时高效的散热，减少电路板因长时间高负荷工作而烧坏的情况，从而大大提高了电路板在使用时的安全性。

所述导热层3与壳体1的底面之间设置有间隙，且所述壳体1的底面中部通过扭簧对称连接有转板11，且两转板11之间所对应的导热层3上连接有气囊12，所述转板11端部所对应的壳体1上开设有散热槽13，所述散热槽13一侧所对应的壳体1底面上连接有滑杆14，所述滑杆14上滑动连接有能够对散热槽13进行封堵的挡板15，所述挡板15侧壁上设置有连接块16，所述连接块16上开设有与转板11端部滑动相连的滑槽17；工作时，当电路板处于未工作或工作强度较低时，此时挡板15在转板11的支撑下能够对散热槽13进行封堵，减少外界的灰尘水汽进入壳体1内部，而对电路板造成损坏的情况，当电路板的温度较高时，此时温度较高的导热层3能够使得气囊12内部的受热易膨胀气体膨胀，使得气囊12在膨胀时能够带动转板11的自由端向下运动，同时转板11的自由端在运动时能够通过在滑槽17中的滑动带动连接块16与挡板15同步向下运动，从而使得挡板15不再对散热槽13进行封堵，使得壳体1内部与外界环境相连通，从而大大提高了壳体1内部电路板的散热效率。

所述导热层3内部镶嵌安装有一组波浪形囊18，所述波浪形囊18的底端与气囊12相连接；工作时，波浪形囊18能够更大面积的与导热层3内部相接触，使其内部的气体在快速膨胀后带动与之相连的气囊12更高效的膨胀，从而使得散热槽13能够更及时有效的打开并散热。

所述气囊12与转板11之间所对应的壳体1上连接有限位板19，所述限位板19靠近转板11自由端的一侧开设有贯通槽20，所述气囊12与贯通槽20相对应的位置处连接有侧壁形状为波浪形的伸缩囊21，所述伸缩囊21的另一端与转板11相连；工作时，当气囊12内部的气体进行膨胀时，由于限位板19能够对气囊12的膨胀变形进行限位，使得气囊12中的气体能够流入伸缩囊21并使其膨胀伸长，从而能够通过位于转板11自由端的伸缩囊21带动转板11更有效的运动，减少气囊12在随意变形时导致其对转板11的压动行程有限的情况，从而使得转板11能够带动散热槽13更高效的打开。

所述贯通槽20两侧所对应的限位板19上分别设置有弧形的滑动腔22，所述滑动腔22内部滑动连接有与之形状相匹配的弧形板23，所述伸缩囊21靠近转板11的一端与弧形板23的侧壁相连接；工作时，当伸缩囊21进行伸长时，此时伸缩囊21端部能够带动弧形板23同步从滑动腔22内部滑出，同时弧形板23能够对伸缩囊21横向上的变形进行限位，从而使得伸缩囊21能够更有效的纵向变形并促进转板11更有效的运动。

所述滑槽17外端的上下内壁上分别开设有储油腔24，所述储油腔24的外端设有润滑层25，所述储油腔24内端设有连接润滑层25的输送条26，所述润滑层25与输送条26分别由吸水材料制成；工作时，当转板11在滑槽17内部滑动时，预先储存在储油腔24的润滑油能够通过输送条26运送至润滑层25处，当转板11从储油腔24处滑过时，此时润滑层25能够将润滑油涂覆在转板11与滑槽17相挤压滑动的外表面上，从而大大减小了转板11与滑槽17相对运动时的摩擦阻力。

所述储油腔24的外端分别转动连接有转柱27，所述转柱27侧壁上连接有一组环形均布的凸块28，所述润滑层25安装在相邻两凸块28之间所对应的转柱27侧壁上，所述转柱27中部所对应的储油腔24侧壁上连接有弹性的密封条29，所述转柱27内部镶嵌有连接相邻两润滑层25的吸水层30，所述转板11自由端开设有能够与凸块28相配合的凹槽31；工作时，吸水层30能够将润滑油输送至润滑层25中，当转板11端部运动至储油腔24处时，此时转板11上的凹槽31能够依次与凸块28相啮合，使得转板11能够通过啮合的凸块28与凹槽31带动转柱27有效的转动，同时转柱27在转动时也能带动表面的润滑层25挤压在转板11表面，使得润滑层25能够对转板11起到更有效的润滑效果，同时也减少滑槽17因位置改变，导致储油腔24内部的润滑油外漏，并从滑槽17渗出的情况。

所述转板11的底端连接有一组磁性块32，所述转板11底端所对应的壳体1底面上连接有限位腔33，所述限位腔33的顶端设置有漏斗形腔34，所述漏斗形腔34的内端设有弹性块35，所述弹性块35的顶端通过连杆连接有能够与磁性块32相吸引的吸附块36，所述连杆上连接有一组摆动板37，所述弹性块35底端连接有牵引绳38，所述牵引绳38的另一端与转板11相连；工作时，转板11转动时能够带动磁性块32向限位腔33顶端运动，此时磁性块32能够对吸附块36进行吸引，使得吸附块36带动弹性块35与漏斗形腔34挤压并变形，当磁性块32对吸附块36的吸引力大于弹性块35的阻力时，此时弹性块35能够从漏斗形腔34弹出并带动摆动板37摆动，加速了壳体1内部的气体流动，从而进一步促进了电路板的散热，当转板11复位时，此时转板11能够通过牵引绳38拉动弹性块35压入漏斗形腔34内部，从而使得弹性块35能够有效的复位并能往复工作。

实施例二：

如图5所示，所述摆动板37一侧所对应的壳体1上转动连接有转盘，所述转盘的侧壁上连接有一组环形均布的转动板39，所述摆动板37向上运动时能够对转动板39的自由端进行挤压；工作时，当摆动板37在吸附块36的带动下向上运动时，摆动板37能够通过挤压转动板39外端，带动转盘上的转动板39转动，进一步促进了壳体1内部的气体流动，从而提高了电路板的散热效果。

一种高安全性的集成电路封装装置的使用方法，该方法适用于上述的封装装置，该方法步骤如下：

S1：将壳盖2从壳体1上卸出，并将电路板与壳体1的开口对齐，通过压动电路板使之向壳体1底端滑动；

S2：电路板通过其底面侧边缘对卡块4的挤压面5进行挤压，使得卡块4向滑腔6内部滑动并对弹性件10进行挤压，直至电路板的底面与导热层3的顶面相贴合，此时电路板能够恰好不再对卡块4端部施加作用力，使得电路板在弹性件10的反弹力下复位并对电路板进行限位固定；通过将电路板压入壳体1过程中带动限位结构自动工作，大大提高了电路板在安装时的快捷性；

S3：当需要将电路板从壳体1内拆除时，通过拧动拉杆8，使其通过拉板7带动卡块4向远离电路板的一侧运动，使得卡块4不再对电路板进行限位固定，从而使得电路板能够从壳体1内顺利卸出。

工作时，将电路板与壳体1的开口对齐，通过压动电路板使之向壳体1底端滑动，此时电路板通过其底面侧边缘对卡块4的挤压面5进行挤压，使得卡块4向滑腔6内部滑动并对弹性件10进行挤压，直至电路板的底面与导热层3的顶面相贴合，此时电路板能够恰好不再对卡块4端部施加作用力，使得电路板在弹性件10的反弹力下复位并对电路板进行限位固定，当需要将电路板从壳体1内拆除时，此时通过拧动拉杆8，使其通过拉板7带动卡块4向远离电路板的一侧运动，使得卡块4不再对电路板进行限位固定，从而使得电路板能够从壳体1内顺利卸出；通过在壳体1内部设置限位结构，使得电路板在装入壳体1的过程中带动限位结构自动工作，大大提高了电路板在安装时的快捷性，同时电路板在拆卸时也便于操作，且与电路板相贴合的导热层3能够对电路板及时高效的散热，减少电路板因长时间高负荷工作而烧坏的情况，从而大大提高了电路板在使用时的安全性；当电路板处于未工作或工作强度较低时，此时挡板15在转板11的支撑下能够对散热槽13进行封堵，减少外界的灰尘水汽进入壳体1内部，而对电路板造成损坏的情况，当电路板的温度较高时，此时温度较高的导热层3能够使得气囊12内部的受热易膨胀气体膨胀，使得气囊12在膨胀时能够带动转板11的自由端向下运动，同时转板11的自由端在运动时能够通过在滑槽17中的滑动带动连接块16与挡板15同步向下运动，从而使得挡板15不再对散热槽13进行封堵，使得壳体1内部与外界环境相连通，从而大大提高了壳体1内部电路板的散热效率；波浪形囊18能够更大面积的与导热层3内部相接触，使其内部的气体在快速膨胀后带动与之相连的气囊12更高效的膨胀，从而使得散热槽13能够更及时有效的打开并散热；当气囊12内部的气体进行膨胀时，由于限位板19能够对气囊12的膨胀变形进行限位，使得气囊12中的气体能够流入伸缩囊21并使其膨胀伸长，从而能够通过位于转板11自由端的伸缩囊21带动转板11更有效的运动，减少气囊12在随意变形时导致其对转板11的压动行程有限的情况，从而使得转板11能够带动散热槽13更高效的打开；当伸缩囊21进行伸长时，此时伸缩囊21端部能够带动弧形板23同步从滑动腔22内部滑出，同时弧形板23能够对伸缩囊21横向上的变形进行限位，从而使得伸缩囊21能够更有效的纵向变形并促进转板11更有效的运动；当转板11在滑槽17内部滑动时，预先储存在储油腔24的润滑油能够通过输送条26运送至润滑层25处，当转板11从储油腔24处滑过时，此时润滑层25能够将润滑油涂覆在转板11与滑槽17相挤压滑动的外表面上，从而大大减小了转板11与滑槽17相对运动时的摩擦阻力；吸水层30能够将润滑油输送至润滑层25中，当转板11端部运动至储油腔24处时，此时转板11上的凹槽31能够依次与凸块28相啮合，使得转板11能够通过啮合的凸块28与凹槽31带动转柱27有效的转动，同时转柱27在转动时也能带动表面的润滑层25挤压在转板11表面，使得润滑层25能够对转板11起到更有效的润滑效果，同时也减少滑槽17因位置改变，导致储油腔24内部的润滑油外漏，并从滑槽17渗出的情况；转板11转动时能够带动磁性块32向限位腔33顶端运动，此时磁性块32能够对吸附块36进行吸引，使得吸附块36带动弹性块35与漏斗形腔34挤压并变形，当磁性块32对吸附块36的吸引力大于弹性块35的阻力时，此时弹性块35能够从漏斗形腔34弹出并带动摆动板37摆动，加速了壳体1内部的气体流动，从而进一步促进了电路板的散热，当转板11复位时，此时转板11能够通过牵引绳38拉动弹性块35压入漏斗形腔34内部，从而使得弹性块35能够有效的复位并能往复工作；当摆动板37在吸附块36的带动下向上运动时，摆动板37能够通过挤压转动板39外端，带动转盘上的转动板39转动，进一步促进了壳体1内部的气体流动，从而提高了电路板的散热效果。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种高安全性的集成电路封装装置，包括用于封装电路板的壳体(1)与壳盖(2)；其特征在于：所述壳体(1)的内部底端连接有导热层(3)，所述壳体(1)的侧壁上对称开设有卡槽，所述卡槽内部滑动连接有卡块(4)，所述卡槽相互靠近的内端设置有倾斜的挤压面(5)，所述卡槽内部开设有滑腔(6)，所述滑腔(6)内部活动连接有拉板(7)，所述拉板(7)远离挤压面(5)的一端连接有与卡块(4)滑动连接的拉杆(8)，所述卡槽外端连接有隔板(9)，所述拉杆(8)外端与隔板(9)螺纹相连，且所述卡块(4)与隔板(9)之间连接有弹性件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种高安全性的集成电路封装装置，其特征在于：所述导热层(3)与壳体(1)的底面之间设置有间隙，且所述壳体(1)的底面中部通过扭簧对称连接有转板(11)，且两转板(11)之间所对应的导热层(3)上连接有气囊(12)，所述转板(11)端部所对应的壳体(1)上开设有散热槽(13)，所述散热槽(13)一侧所对应的壳体(1)底面上连接有滑杆(14)，所述滑杆(14)上滑动连接有能够对散热槽(13)进行封堵的挡板(15)，所述挡板(15)侧壁上设置有连接块(16)，所述连接块(16)上开设有与转板(11)端部滑动相连的滑槽(17)。

3.根据权利要求2所述的一种高安全性的集成电路封装装置，其特征在于：所述导热层(3)内部镶嵌安装有一组波浪形囊(18)，所述波浪形囊(18)的底端与气囊(12)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种高安全性的集成电路封装装置，其特征在于：所述气囊(12)与转板(11)之间所对应的壳体(1)上连接有限位板(19)，所述限位板(19)靠近转板(11)自由端的一侧开设有贯通槽(20)，所述气囊(12)与贯通槽(20)相对应的位置处连接有侧壁形状为波浪形的伸缩囊(21)，所述伸缩囊(21)的另一端与转板(11)相连。

5.根据权利要求4所述的一种高安全性的集成电路封装装置，其特征在于：所述贯通槽(20)两侧所对应的限位板(19)上分别设置有弧形的滑动腔(22)，所述滑动腔(22)内部滑动连接有与之形状相匹配的弧形板(23)，所述伸缩囊(21)靠近转板(11)的一端与弧形板(23)的侧壁相连接。

6.根据权利要求5所述的一种高安全性的集成电路封装装置，其特征在于：所述滑槽(17)外端的上下内壁上分别开设有储油腔(24)，所述储油腔(24)的外端设有润滑层(25)，所述储油腔(24)内端设有连接润滑层(25)的输送条(26)，所述润滑层(25)与输送条(26)分别由吸水材料制成。

7.根据权利要求6所述的一种高安全性的集成电路封装装置，其特征在于：所述储油腔(24)的外端分别转动连接有转柱(27)，所述转柱(27)侧壁上连接有一组环形均布的凸块(28)，所述润滑层(25)安装在相邻两凸块(28)之间所对应的转柱(27)侧壁上，所述转柱(27)中部所对应的储油腔(24)侧壁上连接有弹性的密封条(29)，所述转柱(27)内部镶嵌有连接相邻两润滑层(25)的吸水层(30)，所述转板(11)自由端开设有能够与凸块(28)相配合的凹槽(31)。

8.根据权利要求7所述的一种高安全性的集成电路封装装置，其特征在于：所述转板(11)的底端连接有一组磁性块(32)，所述转板(11)底端所对应的壳体(1)底面上连接有限位腔(33)，所述限位腔(33)的顶端设置有漏斗形腔(34)，所述漏斗形腔(34)的内端设有弹性块(35)，所述弹性块(35)的顶端通过连杆连接有能够与磁性块(32)相吸引的吸附块(36)，所述连杆上连接有一组摆动板(37)，所述弹性块(35)底端连接有牵引绳(38)，所述牵引绳(38)的另一端与转板(11)相连。

9.根据权利要求8所述的一种高安全性的集成电路封装装置，其特征在于：所述摆动板(37)一侧所对应的壳体(1)上转动连接有转盘，所述转盘的侧壁上连接有一组环形均布的转动板(39)，所述摆动板(37)向上运动时能够对转动板(39)的自由端进行挤压。

10.一种高安全性的集成电路封装装置的使用方法，该方法适用于权利要求1-9中任意一项所述的封装装置，其特征在于，该方法步骤如下：

S1：将壳盖(2)从壳体(1)上卸出，并将电路板与壳体(1)的开口对齐，通过压动电路板使之向壳体(1)底端滑动；

S2：电路板通过其底面侧边缘对卡块(4)的挤压面(5)进行挤压，使得卡块(4)向滑腔(6)内部滑动并对弹性件(10)进行挤压，直至电路板的底面与导热层(3)的顶面相贴合，此时电路板能够恰好不再对卡块(4)端部施加作用力，使得电路板在弹性件(10)的反弹力下复位并对电路板进行限位固定；

S3：当需要将电路板从壳体(1)内拆除时，通过拧动拉杆(8)，使其通过拉板(7)带动卡块(4)向远离电路板的一侧运动，使得卡块(4)不再对电路板进行限位固定，从而使得电路板能够从壳体(1)内顺利卸出。

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