CN113066773A - 一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法，包括装置主体、封闭机构、锁紧机构、分隔机构、定位机构、减震机构和散热机构；将分隔机构设于装置主体内部，方便对多个芯片进行相应的封装处理，同时对芯片起到初步的限位作用；将定位机构设于装置主体内腔的底端，在分隔机构的配合下，对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定；将减震机构设于装置主体内壁的四周，从而方便在实际运输使用过程中时能够对芯片起到相应的缓冲防护作用，避免芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落；将散热机构设于装置主体的底端内部，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用。

Description

一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法。

背景技术

在集成电路的制作中，芯片是通过晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而获得。在晶圆的集成电路制作完成之后，由晶圆切割所形成的芯片可以向外电性连接到承载器上。其中，芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。

然而，目前在对芯片进行封装时，大都是采用螺丝进行相应的固定连接，这样在拆卸安装的过程中就显得比较麻烦，进一步的，由于部分螺丝较小，容易产生遗失，这就更加导致了安装过程的不便；此外，在实际操作中，当芯片电路的装配主体受到碰撞时，芯片本身可能会在冲击力的作用下产生晃动甚至是掉落；同时，在运输以及使用过程中，芯片本身的散热也是一个很重要的问题。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成电路的多芯片封装定位装置，包括装置主体、封闭机构、锁紧机构、分隔机构、定位机构、减震机构和散热机构，用于对其他机构起到固定安置作用的所述装置主体的顶端内部设有方便对整个装置起到密封作用的所述封闭机构，所述封闭机构上设有进一步方便对整个装置进行密封的所述锁紧机构，所述装置主体的内部设有方便对内部空间起到分隔作用的所述分隔机构，所述装置主体内腔的底部设有方便对需要封装的芯片起到固定限位作用的所述定位机构，所述装置主体内部的两侧设有在操作时方便对芯片起到缓冲减震作用的所述减震机构，所述装置主体的底端内部设有方便在使用过程中对所述装置主体内部热量进行导出的所述散热机构。

优选的，所述封闭机构包括封板、定位块、定位槽、卡块和内槽，所述装置主体靠近顶端的内部卡合有所述封板，所述封板一端的两侧分别固定有一个所述定位块，所述装置主体内壁靠近顶端的一侧设有两个所述定位槽，所述封板顶部背离所述定位块一侧的两端分别固定有一个所述卡块，且所述装置主体背离所述定位槽一端的两侧分别设有一个所述内槽。

优选的，所述锁紧机构包括旋钮、第一螺杆、卡杆、锁紧块和第一弹簧，所述卡块一侧的中部设有所述旋钮，所述旋钮的一端连接有所述第一螺杆，所述第一螺杆的另一端延伸至所述卡块内部且螺纹连接于所述卡杆内部，所述卡杆卡合于所述卡块内部，且位于所述卡杆端部的一侧设有两个所述锁紧块，所述锁紧块卡合于所述卡块内部，且所述锁紧块上缠绕有所述第一弹簧，所述第一弹簧的一端固定于所述锁紧块，所述第一弹簧的另一端固定于所述卡块的内壁。

优选的，所述分隔机构包括第一隔板、第二隔板、限位板、转块、第一齿轮、第一齿板和第二齿板，所述装置主体的内壁中部固定有一块所述第一隔板和两块所述第二隔板，且一块所述第一隔板同两块所述第二隔板之间呈“十”字状结构，所述第一隔板靠近顶端部位两侧的两端分别设有一个所述转块，所述转块的一端延伸至所述第一隔板内部且连接有所述第一齿轮，所述第一齿轮的顶部和底部分别啮合有所述第一齿板和所述第二齿板，所述第一齿板和所述第二齿板相背的两端分别连接于一块所述限位板，所述限位板卡合于所述第一隔板内部。

优选的，所述定位机构包括安置盘、第二螺杆和夹块，所述装置主体内腔的底部呈矩形阵列式固定有四个所述安置盘，所述安置盘的内部卡合有两块所述夹块，所述第二螺杆转动于所述安置盘内部且螺纹连接于两块所述夹块内部，所述第二螺杆两侧的螺纹方向相反。

优选的，所述减震机构包括固定块、抵触板、连杆、第二弹簧和储腔，所述装置主体内壁相对两侧的两端分别固定有一块所述固定块，所述固定块内部的两侧分别卡合有一根所述连杆，两根所述连杆的一端共同固定有所述抵触板，所述连杆位于所述固定块内部的一端的两侧设有所述储腔，且所述连杆位于所述固定块内部的侧壁上缠绕有所述第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定于所述连杆，所述第二弹簧的另一端固定于所述固定块的内壁。

优选的，所述散热机构包括电机、管接头、搅拌杆、转杆、第二齿轮、链条和导热板，所述装置主体的底部固定有所述导热板，所述装置主体一侧底部的一端设有所述电机，所述电机的一端延伸至所述装置主体内部且连接有所述搅拌杆，所述电机在位于所述装置主体侧壁内部的部位上固定有所述第二齿轮，所述第二齿轮的一侧设有另一个所述第二齿轮，另一个所述第二齿轮转动于所述装置主体侧壁内部，两个所述第二齿轮上缠绕有所述链条，且另一个所述第二齿轮一侧的中部也连接有一根所述搅拌杆，所述搅拌杆转动于所述装置主体内部，所述搅拌杆的中部侧壁上固定有多个所述转杆，所述装置主体背离所述电机一侧的一端设有所述管接头，所述管接头连通于所述装置主体的底端内部。

优选的，所述集成电路的多芯片封装定位装置的工作方法包括以下步骤：

S1：首先，在实际操作时，将所述分隔机构设于所述装置主体的内部，通过相应的分隔组件以及限位组件，方便对多个芯片进行相应的封装处理，同时便于对芯片起到初步的限位作用，此外，将所述定位机构设于所述装置主体内腔的底端，在所述分隔机构的配合下，方便对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定，使得使用更加方便；

S2：然后，将所述减震机构设于所述装置主体内壁的四周，通过相应的弹簧卡杆组件以及缓冲防护组件，从而方便在实际运输使用过程中时能够对芯片起到相应的缓冲防护作用，避免芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落，令使用更加方便；

S3：最后，使用者可将所述散热机构设于所述装置主体的底端内部，通过相应的电机传动组件以及导热传热组件，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用。

本发明的有益效果是：

（1）将分隔机构设于装置主体的内部，通过相应的分隔组件以及限位组件，从而方便对多个芯片进行相应的封装处理，同时便于对芯片起到初步的限位作用，使得使用更加方便；即：实际操作时，通过第一隔板和第二隔板的设置，从而方便对多个芯片进行独立的封装，进一步的，使用者可手动对转块进行转动，转块转动带动第一齿轮转动，第一齿轮转动带动第一齿板和第二齿板相对或者相背移动，进而带动两块限位板相对或者相背移动，从而方便对装置主体内部的芯片起到初步的限位作用，使得使用更加方便。

（2）将定位机构设于装置主体内腔的底端，在分隔机构的配合下，方便对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定，使得使用更加方便；即：实际操作时，可将相应的芯片安置于安置盘内部，接着再对第二螺杆进行转动，第二螺杆转动令两个夹块不断的在安置盘内部相对或者相背移动，从而方便直接对芯片进行夹固限位，在分隔机构的配合下，使得使用更加方便。

（3）将减震机构设于装置主体内壁的四周，通过相应的弹簧卡杆组件以及缓冲防护组件，从而方便在实际运输使用过程中时能够对芯片起到相应的缓冲防护作用，避免芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落，令使用更加方便；即：在对芯片进行限位固定后，同时令芯片的一侧抵触于抵触板，在实际运输操作过程中，当芯片本身受到外力影响时，在第二弹簧的作用下，令抵触板对芯片本体起到缓冲的作用，进一步的，由于在储腔内部事先注入了相应的阻滞液体，则由于阻滞液体的粘滞性，进一步对抵触板起到了缓冲作用，进而对芯片进行相应的缓冲，从而避免了芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落，令使用更加方便。

（4）将散热机构设于装置主体的底端内部，通过相应的电机传动组件以及导热传热组件，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用；即：使用时，使用者可将管接头端部的封塞打开，通过管接头朝装置主体底端内部的空腔注入相应的冷却液，然后，将电机接通电源，电机转动带动第一齿轮转动，第一齿轮转动通过链条带动第二齿轮转动，进而带动两根搅拌杆同时转动，搅拌杆转动的同时还会带动转杆转动，进一步的对冷却液起到搅拌的作用，此外，导热板还会方便热量的传导，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明提供的整体结构的结构示意图；

图2为图1所示的卡块与锁紧机构的连接结构示意图；

图3为图1所示的装置主体、分隔机构、定位机构与减震机构的连接结构示意图；

图4为图1所示的分隔机构的结构示意图；

图5为图1所示的装置主体与散热机构的连接结构示意图；

图6为图1所示的装置主体、电机、第二齿轮与链条的连接结构示意图；

图7为图1所示的A部结构放大示意图；

图8为图3所示的B部结构放大示意图；

图9为图5所示的C部结构放大示意图；

图10为本发明提供的集成电路的多芯片封装定位装置的工作方法流程图。

图中：1、装置主体，2、封闭机构，21、封板，22、定位块，23、定位槽，24、卡块，25、内槽，3、锁紧机构，31、旋钮，32、第一螺杆，33、卡杆，34、锁紧块，35、第一弹簧，4、分隔机构，第一隔板，42、第二隔板，43、限位板，44、转块，45、第一齿轮，46、第一齿板，47、第二齿板，5、定位机构，51、安置盘，52、第二螺杆，53、夹块，6、减震机构，61、固定块，62、抵触板，63、连杆，64、第二弹簧，65、储腔，7、散热机构，71、电机，72、管接头，73、搅拌杆，74、转杆，75、第二齿轮，76、链条，77、导热板。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-图9所示，本发明所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，包括装置主体1、封闭机构2、锁紧机构3、分隔机构4、定位机构5、减震机构6和散热机构7，用于对其他机构起到固定安置作用的所述装置主体1的顶端内部设有方便对整个装置起到密封作用的所述封闭机构2，所述封闭机构2上设有进一步方便对整个装置进行密封的所述锁紧机构3，所述装置主体1的内部设有方便对内部空间起到分隔作用的所述分隔机构4，所述装置主体1内腔的底部设有方便对需要封装的芯片起到固定限位作用的所述定位机构5，所述装置主体1内部的两侧设有在操作时方便对芯片起到缓冲减震作用的所述减震机构6，所述装置主体1的底端内部设有方便在使用过程中对所述装置主体1内部热量进行导出的所述散热机构7。

具体的，所述封闭机构2包括封板21、定位块22、定位槽23、卡块24和内槽25，所述装置主体1靠近顶端的内部卡合有所述封板21，所述封板21一端的两侧分别固定有一个所述定位块22，所述装置主体1内壁靠近顶端的一侧设有两个所述定位槽23，所述封板21顶部背离所述定位块22一侧的两端分别固定有一个所述卡块24，且所述装置主体1背离所述定位槽23一端的两侧分别设有一个所述内槽25；使用时，使用者可将所述封板21在所述装置主体1的顶端内部推动，直至令所述定位块22卡合进所述定位槽23内部，同时，令所述卡块24卡合进所述内槽25内部，从而方便令所述封板21初步对所述装置主体1起到封闭的作用。

具体的，所述锁紧机构3包括旋钮31、第一螺杆32、卡杆33、锁紧块34和第一弹簧35，所述卡块24一侧的中部设有所述旋钮31，所述旋钮31的一端连接有所述第一螺杆32，所述第一螺杆32的另一端延伸至所述卡块24内部且螺纹连接于所述卡杆33内部，所述卡杆33卡合于所述卡块24内部，且位于所述卡杆33端部的一侧设有两个所述锁紧块34，所述锁紧块34卡合于所述卡块24内部，且所述锁紧块34上缠绕有所述第一弹簧35，所述第一弹簧35的一端固定于所述锁紧块34，所述第一弹簧35的另一端固定于所述卡块24的内壁；使用时，当所述卡块24进入所述内槽25后，使用者可手动对所述旋钮31进行转动，所述旋钮31转动带动所述第一螺杆32转动，所述第一螺杆32转动令所述卡杆33不断的在所述卡块24内部移动，直至令所述卡块24的端部对所述锁紧块34进行抵触挤压，直至令所述锁紧块34卡合进所述装置主体1的内壁中，所述第一弹簧35同时被压缩，从而进一步的对所述封板21起到固定的作用。

具体的，所述分隔机构4包括第一隔板41、第二隔板42、限位板43、转块44、第一齿轮45、第一齿板46和第二齿板47，所述装置主体1的内壁中部固定有一块所述第一隔板41和两块所述第二隔板42，且一块所述第一隔板41同两块所述第二隔板42之间呈“十”字状结构，所述第一隔板41靠近顶端部位两侧的两端分别设有一个所述转块44，所述转块44的一端延伸至所述第一隔板41内部且连接有所述第一齿轮45，所述第一齿轮45的顶部和底部分别啮合有所述第一齿板46和所述第二齿板47，所述第一齿板46和所述第二齿板47相背的两端分别连接于一块所述限位板43，所述限位板43卡合于所述第一隔板41内部；使用时，将所述分隔机构4设于所述装置主体1的内部，通过相应的分隔组件以及限位组件，从而方便对多个芯片进行相应的封装处理，同时便于对芯片起到初步的限位作用，使得使用更加方便；即：实际操作时，通过所述第一隔板41和所述第二隔板42的设置，从而方便对多个芯片进行独立的封装，进一步的，使用者可手动对所述转块44进行转动，所述转块44转动带动所述第一齿轮45转动，所述第一齿轮45转动带动所述第一齿板46和所述第二齿板47相对或者相背移动，进而带动两块所述限位板43相对或者相背移动，从而方便对所述装置主体1内部的芯片起到初步的限位作用，使得使用更加方便。

具体的，所述定位机构5包括安置盘51、第二螺杆52和夹块53，所述装置主体1内腔的底部呈矩形阵列式固定有四个所述安置盘51，所述安置盘51的内部卡合有两块所述夹块53，所述第二螺杆52转动于所述安置盘51内部且螺纹连接于两块所述夹块53内部，所述第二螺杆52两侧的螺纹方向相反；使用时，将所述定位机构5设于所述装置主体1内腔的底端，在所述分隔机构4的配合下，方便对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定，使得使用更加方便；即：实际操作时，可将相应的芯片安置于所述安置盘51内部，接着再对所述第二螺杆52进行转动，所述第二螺杆52转动令两个所述夹块53不断的在所述安置盘51内部相对或者相背移动，从而方便直接对芯片进行夹固限位，在所述分隔机构4的配合下，使得使用更加方便。

具体的，所述减震机构6包括固定块61、抵触板62、连杆63、第二弹簧64和储腔65，所述装置主体1内壁相对两侧的两端分别固定有一块所述固定块61，所述固定块61内部的两侧分别卡合有一根所述连杆63，两根所述连杆63的一端共同固定有所述抵触板62，所述连杆63位于所述固定块61内部的一端的两侧设有所述储腔65，且所述连杆63位于所述固定块61内部的侧壁上缠绕有所述第二弹簧64，所述第二弹簧64的一端固定于所述连杆63，所述第二弹簧64的另一端固定于所述固定块61的内壁；使用时，将所述减震机构6设于所述装置主体1内壁的四周，通过相应的弹簧卡杆组件以及缓冲防护组件，从而方便在实际运输使用过程中时能够对芯片起到相应的缓冲防护作用，避免芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落，令使用更加方便；即：在对芯片进行限位固定后，同时令芯片的一侧抵触于所述抵触板62，在实际运输操作过程中，当芯片本身受到外力影响时，在所述第二弹簧64的作用下，令所述抵触板62对芯片本体起到缓冲的作用，进一步的，由于在所述储腔65内部事先注入了相应的阻滞液体，则由于阻滞液体的粘滞性，进一步对所述抵触板62起到了缓冲作用，进而对芯片进行相应的缓冲，从而避免了芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落，令使用更加方便。

具体的，所述散热机构7包括电机71、管接头72、搅拌杆73、转杆74、第二齿轮75、链条76和导热板77，所述装置主体1的底部固定有所述导热板77，所述装置主体1一侧底部的一端设有所述电机71，所述电机71的一端延伸至所述装置主体1内部且连接有所述搅拌杆73，所述电机71在位于所述装置主体1侧壁内部的部位上固定有所述第二齿轮75，所述第二齿轮75的一侧设有另一个所述第二齿轮75，另一个所述第二齿轮75转动于所述装置主体1侧壁内部，两个所述第二齿轮75上缠绕有所述链条76，且另一个所述第二齿轮75一侧的中部也连接有一根所述搅拌杆73，所述搅拌杆73转动于所述装置主体1内部，所述搅拌杆73的中部侧壁上固定有多个所述转杆74，所述装置主体1背离所述电机71一侧的一端设有所述管接头72，所述管接头72连通于所述装置主体1的底端内部；使用时，将所述散热机构7设于所述装置主体1的底端内部，通过相应的电机传动组件以及导热传热组件，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用；即：使用时，使用者可将所述管接头72端部的封塞打开，通过所述管接头72朝所述装置主体1底端内部的空腔注入相应的冷却液，然后，将所述电机71接通电源，所述电机71转动带动所述第一齿轮75转动，所述第一齿轮75转动通过链条带动所述第二齿轮75转动，进而带动两根所述搅拌杆73同时转动，所述搅拌杆73转动的同时还会带动所述转杆74转动，进一步的对冷却液起到搅拌的作用，此外，所述导热板77还会方便热量的传导，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用。

具体的，请结合参阅图10，图10为本发明提供的集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法的工作方法的流程图，集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法的工作方法包括以下步骤：

S1：首先，在实际操作时，将所述分隔机构4设于所述装置主体1的内部，通过相应的分隔组件以及限位组件，方便对多个芯片进行相应的封装处理，同时便于对芯片起到初步的限位作用，此外，将所述定位机构5设于所述装置主体1内腔的底端，在所述分隔机构4的配合下，方便对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定，使得使用更加方便；

S2：然后，将所述减震机构6设于所述装置主体1内壁的四周，通过相应的弹簧卡杆组件以及缓冲防护组件，从而方便在实际运输使用过程中时能够对芯片起到相应的缓冲防护作用，避免芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落，令使用更加方便；

S3：最后，使用者可将所述散热机构7设于所述装置主体1的底端内部，通过相应的电机传动组件以及导热传热组件，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用。

本发明在使用时，首先，使用者可将封板21在装置主体1的顶端内部推动，直至令定位块22卡合进定位槽23内部，同时，令卡块24卡合进内槽25内部，从而方便令封板21初步对装置主体1起到封闭的作用；当卡块24进入内槽25后，使用者可手动对旋钮31进行转动，旋钮31转动带动第一螺杆32转动，第一螺杆32转动令卡杆33不断的在卡块24内部移动，直至令卡块24的端部对锁紧块34进行抵触挤压，直至令锁紧块34卡合进装置主体1的内壁中，第一弹簧35同时被压缩，从而进一步的对封板21起到固定的作用；实际操作时，可将相应的芯片安置于安置盘51内部，接着再对第二螺杆52进行转动，第二螺杆52转动令两个夹块53不断的在安置盘51内部相对或者相背移动，从而方便直接对芯片进行夹固限位，使得使用更加方便；进一步的，通过第一隔板41和第二隔板42的设置，从而方便对多个芯片进行独立的封装，同时，使用者可手动对转块44进行转动，转块44转动带动第一齿轮45转动，第一齿轮45转动带动第一齿板46和第二齿板47相对或者相背移动，进而带动两块限位板43相对或者相背移动，对芯片起到进一步的限位作用，使得使用更加方便；在对芯片进行限位固定后，同时令芯片的一侧抵触于抵触板62，在实际运输操作过程中，当芯片本身受到外力影响时，在第二弹簧64的作用下，令抵触板62对芯片本体起到缓冲的作用，进一步的，由于在储腔65内部事先注入了相应的阻滞液体，则由于阻滞液体的粘滞性，进一步对抵触板62起到了缓冲作用，进而对芯片进行相应的缓冲，从而避免了芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落，令使用更加方便；此外，使用者可将管接头72端部的封塞打开，通过管接头72朝装置主体1底端内部的空腔注入相应的冷却液，然后，将电机71接通电源，电机71转动带动第一齿轮75转动，第一齿轮75转动通过链条带动第二齿轮75转动，进而带动两根搅拌杆73同时转动，搅拌杆73转动的同时还会带动转杆74转动，进一步的对冷却液起到搅拌的作用，此外，导热板77还会方便热量的传导，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于，包括装置主体（1）、封闭机构（2）、锁紧机构（3）、分隔机构（4）、定位机构（5）、减震机构（6）和散热机构（7），用于对其他机构起到固定安置作用的所述装置主体（1）的顶端内部设有方便对整个装置起到密封作用的所述封闭机构（2），所述封闭机构（2）上设有进一步方便对整个装置进行密封的所述锁紧机构（3），所述装置主体（1）的内部设有方便对内部空间起到分隔作用的所述分隔机构（4），所述装置主体（1）内腔的底部设有方便对需要封装的芯片起到固定限位作用的所述定位机构（5），所述装置主体（1）内部的两侧设有在操作时方便对芯片起到缓冲减震作用的所述减震机构（6），所述装置主体（1）的底端内部设有方便在使用过程中对所述装置主体（1）内部热量进行导出的所述散热机构（7）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述封闭机构（2）包括封板（21）、定位块（22）、定位槽（23）、卡块（24）和内槽（25），所述装置主体（1）靠近顶端的内部卡合有所述封板（21），所述封板（21）一端的两侧分别固定有一个所述定位块（22），所述装置主体（1）内壁靠近顶端的一侧设有两个所述定位槽（23），所述封板（21）顶部背离所述定位块（22）一侧的两端分别固定有一个所述卡块（24），且所述装置主体（1）背离所述定位槽（23）一端的两侧分别设有一个所述内槽（25）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述锁紧机构（3）包括旋钮（31）、第一螺杆（32）、卡杆（33）、锁紧块（34）和第一弹簧（35），所述卡块（24）一侧的中部设有所述旋钮（31），所述旋钮（31）的一端连接有所述第一螺杆（32），所述第一螺杆（32）的另一端延伸至所述卡块（24）内部且螺纹连接于所述卡杆（33）内部，所述卡杆（33）卡合于所述卡块（24）内部，且位于所述卡杆（33）端部的一侧设有两个所述锁紧块（34），所述锁紧块（34）卡合于所述卡块（24）内部，且所述锁紧块（34）上缠绕有所述第一弹簧（35），所述第一弹簧（35）的一端固定于所述锁紧块（34），所述第一弹簧（35）的另一端固定于所述卡块（24）的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述分隔机构（4）包括第一隔板（41）、第二隔板（42）、限位板（43）、转块（44）、第一齿轮（45）、第一齿板（46）和第二齿板（47），所述装置主体（1）的内壁中部固定有一块所述第一隔板（41）和两块所述第二隔板（42），且一块所述第一隔板（41）同两块所述第二隔板（42）之间呈“十”字状结构，所述第一隔板（41）靠近顶端部位两侧的两端分别设有一个所述转块（44），所述转块（44）的一端延伸至所述第一隔板（41）内部且连接有所述第一齿轮（45），所述第一齿轮（45）的顶部和底部分别啮合有所述第一齿板（46）和所述第二齿板（47），所述第一齿板（46）和所述第二齿板（47）相背的两端分别连接于一块所述限位板（43），所述限位板（43）卡合于所述第一隔板（41）内部。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述定位机构（5）包括安置盘（51）、第二螺杆（52）和夹块（53），所述装置主体（1）内腔的底部呈矩形阵列式固定有四个所述安置盘（51），所述安置盘（51）的内部卡合有两块所述夹块（53），所述第二螺杆（52）转动于所述安置盘（51）内部且螺纹连接于两块所述夹块（53）内部，所述第二螺杆（52）两侧的螺纹方向相反。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述减震机构（6）包括固定块（61）、抵触板（62）、连杆（63）、第二弹簧（64）和储腔（65），所述装置主体（1）内壁相对两侧的两端分别固定有一块所述固定块（61），所述固定块（61）内部的两侧分别卡合有一根所述连杆（63），两根所述连杆（63）的一端共同固定有所述抵触板（62），所述连杆（63）位于所述固定块（61）内部的一端的两侧设有所述储腔（65），且所述连杆（63）位于所述固定块（61）内部的侧壁上缠绕有所述第二弹簧（64），所述第二弹簧（64）的一端固定于所述连杆（63），所述第二弹簧（64）的另一端固定于所述固定块（61）的内壁。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述散热机构（7）包括电机（71）、管接头（72）、搅拌杆（73）、转杆（74）、第二齿轮（75）、链条（76）和导热板（77），所述装置主体（1）的底部固定有所述导热板（77），所述装置主体（1）一侧底部的一端设有所述电机（71），所述电机（71）的一端延伸至所述装置主体（1）内部且连接有所述搅拌杆（73），所述电机（71）在位于所述装置主体（1）侧壁内部的部位上固定有所述第二齿轮（75），所述第二齿轮（75）的一侧设有另一个所述第二齿轮（75），另一个所述第二齿轮（75）转动于所述装置主体（1）侧壁内部，两个所述第二齿轮（75）上缠绕有所述链条（76），且另一个所述第二齿轮（75）一侧的中部也连接有一根所述搅拌杆（73），所述搅拌杆（73）转动于所述装置主体（1）内部，所述搅拌杆（73）的中部侧壁上固定有多个所述转杆（74），所述装置主体（1）背离所述电机（71）一侧的一端设有所述管接头（72），所述管接头（72）连通于所述装置主体（1）的底端内部。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置的工作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：首先，在实际操作时，将所述分隔机构（4）设于所述装置主体（1）的内部，通过相应的分隔组件以及限位组件，对多个芯片进行相应的封装处理，同时对芯片起到初步的限位作用，此外，将所述定位机构（5）设于所述装置主体（1）内腔的底端，在所述分隔机构（4）的配合下，对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定；

S2：然后，将所述减震机构（6）设于所述装置主体（1）内壁的四周，通过相应的弹簧卡杆组件以及缓冲防护组件，避免芯片因为碰撞产生碰撞；

S3：最后，使用者可将所述散热机构（7）设于所述装置主体（1）的底端内部，通过相应的电机传动组件以及导热传热组件，保证芯片的正常使用。

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