CN211152114U - 一种高度集成路由器芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高度集成路由器芯片，包括芯片，所述芯片的顶部和底部均固定粘接有保护垫，所述保护垫的底部且位于所述芯片的底部固定连接有隔板，所述隔板的底部设置有减震装置和支撑装置，所述芯片的两侧均固定连接有支撑块，两个所述支撑块的顶部均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆之间固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的底部设置有散热装置。本实用新型利用在芯片的顶部和两侧安装收集盒和连通管，能够使芯片工作时对散热板进行散热，进行降温，散热装置能够有效的对收集盒内部的液体和芯片周围的热度进行降温，在芯片底部和两侧安装减震装置和支撑装置，以免在外来的冲击时对芯片进行破坏，也能增长芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及路由器芯片技术领域，具体为一种高度集成路由器芯片。
背景技术
随着芯片性能发展越来越好的同时，其发热问题也亟待解决，目前，针对芯片散热问题一般通过在芯片上方设置风扇，利用空气对流的方式来解决，然而仅采用这种方式散热力度不强，容易导致芯片散热不及时损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高度集成路由器芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高度集成路由器芯片，包括芯片，所述芯片的顶部和底部均固定粘接有保护垫，所述保护垫的底部且位于所述芯片的底部固定连接有隔板，所述隔板的底部设置有减震装置和支撑装置，所述芯片的两侧均固定连接有支撑块，两个所述支撑块的顶部均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆之间固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的底部设置有散热装置。
优选的，所述减震装置包括滑腔，所述滑腔的内部设置有活动杆，所述活动杆的两侧分别固定连接有滑块和第一连接块，所述滑腔内壁的两侧且位于所述滑块的两侧开设有滑槽，所述滑块的底部设置有第一弹簧。
优选的，所述支撑装置包括两个第一固定块，两个所述第一固定块的一侧均设置有转动件，两个所述转动件的一侧均固定连接有第二连接杆，两个所述第二连接杆的一侧固定连接有第二固定块。
优选的，所述散热装置包括马达，所述马达输出轴的一端通过联轴器固定连接有第三连接杆，所述第三连接杆的顶部连接固定连接有第二连接块，所述第三连接杆的底部固定安装有风扇。
优选的，所述芯片的顶部且位于所述保护垫的顶部固定安装有收集盒，所述收集盒的两侧固定连接有第一连通管和第二连通管，所述第一连接杆的顶部固定安装有防护箱。
优选的，两个所述支撑块的底部均固定安装有压缩杆，两个所述压缩杆的表面均套设有第二弹簧，两个所述压缩杆的底部之间固定连接有垫板，所述芯片的两侧粘接有散热垫。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设置通过一种高度集成路由器芯片，在芯片的顶部和两侧安装收集盒和连通管，能够使芯片工作时对散热板进行散热，进行降温，散热装置能够有效的对收集盒内部的液体和芯片周围的热度进行降温，在芯片底部和两侧安装减震装置和支撑装置，以免在外来的冲击时对芯片进行破坏，也能增长芯片的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的减震装置结构示意图；
图3为本实用新型的散热装置结构示意图。
图中：1、芯片；2、保护垫；3、散热垫；4、收集盒；5、第二连通管；6、第一连通管；7、支撑块；8、压缩杆；9、第二弹簧；10、隔板；11、减震装置；1101、第一连接块；1102、活动杆；1103、滑腔；1104、滑槽；1105、滑块；1106、第一弹簧；12、支撑装置；1201、第二固定块；1202、第二连接杆；1203、转动件；1204、第一固定块；13、垫板；14、支撑杆；15、第一连接杆；16、防护箱；17、散热装置；1701、第二连接块；1702、第三连接杆；1703、风扇；1704、马达。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：
一种高度集成路由器芯片，包括芯片1，所述芯片1的顶部和底部均固定粘接有保护垫2，所述保护垫2的底部且位于所述芯片1的底部固定连接有隔板10，所述隔板10的底部设置有减震装置11和支撑装置12，所述芯片1的两侧均固定连接有支撑块7，两个所述支撑块7的顶部均固定连接有支撑杆14，两个所述支撑杆14之间固定连接有第一连接杆15，所述第一连接杆15的底部设置有散热装置17。
在本实施例中，所述减震装置11包括滑腔1103，所述滑腔1103的内部设置有活动杆1102，所述活动杆1102的两侧分别固定连接有滑块1105和第一连接块1101，所述滑腔1103内壁的两侧且位于所述滑块1105的两侧开设有滑槽1104，所述滑块1105的底部设置有第一弹簧1106。
所述支撑装置12包括两个第一固定块1204，两个所述第一固定块1204的一侧均设置有转动件1203，两个所述转动件1203的一侧均固定连接有第二连接杆1202，两个所述第二连接杆1202的一侧固定连接有第二固定块1201。
所述散热装置17包括马达1704，所述马达1704输出轴的一端通过联轴器固定连接有第三连接杆1702，所述第三连接杆1702的顶部连接固定连接有第二连接块1701，所述第三连接杆1702的底部固定安装有风扇1703。
所述芯片1的顶部且位于所述保护垫2的顶部固定安装有收集盒4，所述收集盒4的两侧固定连接有第一连通管6和第二连通管5，所述第一连接杆15的顶部固定安装有防护箱16。
两个所述支撑块7的底部均固定安装有压缩杆8，两个所述压缩杆8的表面均套设有第二弹簧9，两个所述压缩杆8的底部之间固定连接有垫板13，所述芯片1的两侧粘接有散热垫3。
减震装置11上的第一弹簧1106的两侧分别与所述滑腔1103内壁的底部和滑块1105的底部固定连接，第一连接块1101的顶部与隔板10的底部固定连接，活动杆1102的一侧观察滑腔1103内壁的底部延伸至滑腔11033的外侧，第二弹簧9的两侧分别与支撑块7和压缩杆8的一侧固定连接。
工作原理：当芯片1进行工作时，散发出的热量会通过散热板3散去热量，在散去热量时会通过收集盒4内部的降温液体向第一连通管6和第二连通管5内部流入降温液体，对散热板3散出来的热量进行降温，当收集盒4内部的温度升高时，可通过散热装置17的马达1704带动风扇1703对收集盒4进行散热，当撒热装置17进行在工作时，会通过支撑杆14和支撑块7对压缩杆8进行挤压，使支撑块7和芯片1对第二弹簧9向下运动，使第二弹簧9处于压缩状态，外界带来的冲击时，芯片1底部的隔板10会带动减震装置11上的第一连接块1101、活动杆1102和滑块1105向滑腔1103的内部移动，在滑块1105移动时，会带动滑腔1103内部的第一弹簧1106向下运动，使第一弹簧1106处于压缩状态，则支撑装置12上的第二固定块1201通过第二连接杆1202和转动件1203带动隔板10向下运动。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高度集成路由器芯片，包括芯片，其特征在于：所述芯片的顶部和底部均固定粘接有保护垫，所述保护垫的底部且位于所述芯片的底部固定连接有隔板，所述隔板的底部设置有减震装置和支撑装置，所述芯片的两侧均固定连接有支撑块，两个所述支撑块的顶部均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆之间固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的底部设置有散热装置。
2.根据权利要求1所述的一种高度集成路由器芯片，其特征在于：所述减震装置包括滑腔，所述滑腔的内部设置有活动杆，所述活动杆的两侧分别固定连接有滑块和第一连接块，所述滑腔内壁的两侧且位于所述滑块的两侧开设有滑槽，所述滑块的底部设置有第一弹簧。
3.根据权利要求1所述的一种高度集成路由器芯片，其特征在于：所述支撑装置包括两个第一固定块，两个所述第一固定块的一侧均设置有转动件，两个所述转动件的一侧均固定连接有第二连接杆，两个所述第二连接杆的一侧固定连接有第二固定块。
4.根据权利要求1所述的一种高度集成路由器芯片，其特征在于：所述散热装置包括马达，所述马达输出轴的一端通过联轴器固定连接有第三连接杆，所述第三连接杆的顶部连接固定连接有第二连接块，所述第三连接杆的底部固定安装有风扇。
5.根据权利要求1所述的一种高度集成路由器芯片，其特征在于：所述芯片的顶部且位于所述保护垫的顶部固定安装有收集盒，所述收集盒的两侧固定连接有第一连通管和第二连通管，所述第一连接杆的顶部固定安装有防护箱。
6.根据权利要求1所述的一种高度集成路由器芯片，其特征在于：两个所述支撑块的底部均固定安装有压缩杆，两个所述压缩杆的表面均套设有第二弹簧，两个所述压缩杆的底部之间固定连接有垫板，所述芯片的两侧粘接有散热垫。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113066773A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-07-02 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法 |
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| CN113066773A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-07-02 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法 |
| CN113066773B (zh) * | 2021-03-19 | 2022-04-01 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法 |
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