CN112601140A - 一种工业通讯三网合一装置及其工作方法 - Google Patents

一种工业通讯三网合一装置及其工作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,包括限位板、第一接口、安装基板、套环、连接条、支撑板、防尘盖、卡条、连接管、导向槽、第一安装槽、第二接口、检测灯、检测板、螺旋弹簧、散热板、第二安装槽、压板、弹性挡块、支撑杆、底板、支撑块、散热扇、连接线、连接块和调节杆。第一安装槽和第二安装槽便于芯片的安装,压板和检测板可对不同的芯片压紧,避免芯片使用过程中的松动,调节杆和卡条可对压板限位;弹性挡块可避免接入端松动,导向槽和螺旋弹簧可对第一安装槽两侧保护,防尘盖可对芯片上方遮挡保护;散热扇和连接管利于安装基板的散热,支撑杆利于整个装置底部的放置,支撑块和底板可对安装基板底部支撑保护。

Description

一种工业通讯三网合一装置及其工作方法
技术领域
本发明涉及一种工业通讯装置,具体是一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,属于通讯应用技术领域。
背景技术
工业通讯模块,是指在工业自动化控制领域中,专为电机传递不同讯号的连接器,包含转换RS-232、RS-422/485信号等通讯网络,以使系统架构中的驱动、控制与致动组件的串行讯息兼容。
芯片在安装时存在松动现象,可能存在接触不良现象,装置的接入端缺乏加固结构,芯片顶部暴露在空气中容易堆积灰尘,影响整个装置的使用,且装置内缺乏散热结构,不利于自身的降温,装置壳体在移动和使用中容易受到损伤、也不易对故障芯片定位检修。因此,针对上述问题提出一种工业通讯三网合一装置及其工作方法。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种工业通讯三网合一装置及其工作方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,包括安装基板、防护机构和检测机构,所述安装基板顶部固接有限位板和支撑板,所述支撑板顶部通过转轴固接有防尘盖,所述安装基板两侧分别安装有第一接口和第二接口;
所述防护机构包括连接管、螺旋弹簧和底板,所述连接管嵌合在散热板内部,所述散热板固接在安装基板上,所述连接管底部固接在散热扇上,所述散热扇固接在底板顶部,所述底板通过支撑块固接在安装基板底部;
所述检测机构包括导向槽、检测板和压板,所述导向槽固接在第一安装槽两侧,所述导向槽内部卡合有检测板底端,所述检测板与导向槽之间滑动连接,所述导向槽和压板上均固接有检测灯,所述压板固接在连接条一侧。
进一步地,所述安装基板顶部固接有第一安装槽和第二安装槽,所述第一安装槽位于两个第二安装槽右侧,所述第一安装槽和第二安装槽之间安装有散热板,所述散热板侧壁上开设有通风孔。
进一步地,所述连接条末端套接有调节杆,所述调节杆底端与套环通过螺纹连接,所述套环嵌合在安装基板上,且所述压板一侧固接有卡条,所述卡条呈L型,所述卡条底端卡合在安装基板顶部。
进一步地,所述第一接口和第二接口内均安装有弹性挡块,所述弹性挡块固接在第一接口内壁上下两侧,所述弹性挡块与第一接口内壁之间固接有弧形弹片,所述弹性挡块的尺寸小于第一接口,且所述第一接口远离弹性挡块的一侧固接有连接块。
进一步地,所述安装基板内部嵌合有连接线,所述连接线两端均套接有连接块分别固接在第一接口和第二接口上,所述连接线两侧均安装有连接管,所述连接管顶端贯穿安装基板侧壁。
进一步地,所述底板两侧设置有支撑杆,所述支撑杆固接在安装基板底部,所述支撑杆的高度大于支撑块,所述支撑块呈倒置的W型,且所述支撑块位于散热扇两侧。
进一步地,所述防尘盖与支撑板之间转动连接,所述防尘盖远离支撑板的一侧与限位板内侧卡合连接,所述支撑板顶部开设有通孔,所述通孔位于检测灯上方。
进一步地,所述导向槽两侧均固接有螺旋弹簧一端,所述螺旋弹簧另一端分别固接在限位板和支撑板内侧,所述限位板与支撑板的尺寸相同。
进一步地,所述安装基板顶部固接有绝缘保护条,所述绝缘保护条位于调节杆和第二安装槽之间,所述绝缘保护条上方搭接有连接条。
进一步地,所述工作方法步骤如下:
(1)将控制芯片和两个FPGA芯片分别安装在第一安装槽和第二安装槽内,在导向槽内移动检测板,使检测板底部与导向槽侧壁卡合,检测灯内部的电路连通;
(2)转动调节杆,将连接条下移,调节杆底端套接在套环内,压板压合在FPGA芯片上方,卡条卡合在安装基板顶部,压板内部检测灯的电路连通;
(3)根据检测板和压板上检测灯的发光情况判断FPGA芯片和控制芯片安装时是否存在线路故障,并对故障位置进行定位;
(4)在第一接口和第二接口内分别接入以太网接口和SP I接口,弹性挡块经过压缩后复位,将接入端卡紧,利于整个装置连接使用;
(5)散热扇通过连接管向散热板内部通风,空气经过散热板两侧的通风孔排出,对FPGA芯片和控制芯片散热,便于对安装基板工作时的降温保护;
(6)防尘盖与限位板内侧卡合,对FPGA芯片和控制芯片顶部防尘保护,支撑块和螺旋弹簧可分别对安装基板底部和导向槽两侧减震保护,减少整个装置使用或移动过程中造成的损伤。
本发明的有益效果是:
第一安装槽和第二安装槽便于芯片的安装,压板和检测板可对不同的芯片压紧,避免芯片使用过程中的松动,调节杆和卡条可对压板限位;弹性挡块可避免接入端松动,导向槽和螺旋弹簧可对第一安装槽两侧保护,防尘盖可对芯片上方遮挡保护;散热扇和连接管利于安装基板的散热,支撑杆利于整个装置底部的放置,支撑块和底板可对安装基板底部支撑保护。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明立体结构示意图;
图2为本发明整体结构示意图;
图3为本发明散热扇结构示意图;
图4为本发明调节杆结构示意图。
图中:1、限位板,2、第一接口,3、安装基板,301、套环,4、连接条,5、支撑板,501、防尘盖,6、卡条,7、连接管,8、导向槽,9、第一安装槽,10、第二接口,11、检测灯,12、检测板,13、螺旋弹簧,14、散热板,15、第二安装槽,16、压板,17、弹性挡块,18、支撑杆,19、底板,1901、支撑块,20、散热扇,21、连接线,2101、连接块,22、调节杆。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-4所示,一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,包括安装基板3、防护机构和检测机构,所述安装基板3顶部固接有限位板1和支撑板5,所述支撑板5顶部通过转轴固接有防尘盖501,所述安装基板3两侧分别安装有第一接口2和第二接口10;
所述防护机构包括连接管7、螺旋弹簧13和底板19,所述连接管7嵌合在散热板14内部,所述散热板14固接在安装基板3上,所述连接管7底部固接在散热扇20上,所述散热扇20固接在底板19顶部,所述底板19通过支撑块1901固接在安装基板3底部;
所述检测机构包括导向槽8、检测板12和压板16,所述导向槽8固接在第一安装槽9两侧,所述导向槽8内部卡合有检测板12底端,所述检测板12与导向槽8之间滑动连接,所述导向槽8和压板16上均固接有检测灯11,所述压板16固接在连接条4一侧。
所述安装基板3顶部固接有第一安装槽9和第二安装槽15,所述第一安装槽9位于两个第二安装槽15右侧,所述第一安装槽9和第二安装槽15之间安装有散热板14,所述散热板14侧壁上开设有通风孔。
所述连接条4末端套接有调节杆22,所述调节杆22底端与套环301通过螺纹连接,所述套环301嵌合在安装基板3上,且所述压板16一侧固接有卡条6,所述卡条6呈L型,所述卡条6底端卡合在安装基板3顶部。
所述第一接口2和第二接口10内均安装有弹性挡块17,所述弹性挡块17固接在第一接口2内壁上下两侧,所述弹性挡块17与第一接口2内壁之间固接有弧形弹片,所述弹性挡块17的尺寸小于第一接口2,且所述第一接口2远离弹性挡块17的一侧固接有连接块2101。
所述安装基板3内部嵌合有连接线21,所述连接线21两端均套接有连接块2101分别固接在第一接口2和第二接口10上,所述连接线21两侧均安装有连接管7,所述连接管7顶端贯穿安装基板3侧壁。
所述底板19两侧设置有支撑杆18,所述支撑杆18固接在安装基板3底部,所述支撑杆18的高度大于支撑块1901,所述支撑块1901呈倒置的W型,且所述支撑块1901位于散热扇20两侧。
所述防尘盖501与支撑板5之间转动连接,所述防尘盖501远离支撑板5的一侧与限位板1内侧卡合连接,所述支撑板5顶部开设有通孔,所述通孔位于检测灯11上方。
所述导向槽8两侧均固接有螺旋弹簧13一端,所述螺旋弹簧13另一端分别固接在限位板1和支撑板5内侧,所述限位板1与支撑板5的尺寸相同。
所述安装基板3顶部固接有绝缘保护条,所述绝缘保护条位于调节杆22和第二安装槽15之间,所述绝缘保护条上方搭接有连接条4。
所述工作方法步骤如下:
(1)将控制芯片和两个FPGA芯片分别安装在第一安装槽9和第二安装槽15内,在导向槽8内移动检测板12,使检测板12底部与导向槽8侧壁卡合,检测灯11内部的电路连通;
(2)转动调节杆22,将连接条4下移,调节杆22底端套接在套环301内,压板16压合在FPGA芯片上方,卡条6卡合在安装基板3顶部,压板16内部检测灯11的电路连通;
(3)根据检测板12和压板16上检测灯11的发光情况判断FPGA芯片和控制芯片安装时是否存在线路故障,并对故障位置进行定位;
(4)在第一接口2和第二接口10内分别接入以太网接口和SP I接口,弹性挡块17经过压缩后复位,将接入端卡紧,利于整个装置连接使用;
(5)散热扇20通过连接管7向散热板14内部通风,空气经过散热板14两侧的通风孔排出,对FPGA芯片和控制芯片散热,便于对安装基板3工作时的降温保护;
(6)防尘盖501与限位板1内侧卡合,对FPGA芯片和控制芯片顶部防尘保护,支撑块1901和螺旋弹簧13可分别对安装基板3底部和导向槽8两侧减震保护,减少整个装置使用或移动过程中造成的损伤。
本申请的有益之处在于:
第一安装槽9和第二安装槽15便于芯片的安装,压板16和检测板12可对不同的芯片压紧,避免芯片使用过程中的松动,造成接触不良,调节杆22和卡条6可对压板16限位;弹性挡块17安装在第一接口2和第二接口10内部,避免接入端松动,导向槽8和螺旋弹簧13可对第一安装槽9两侧保护,防尘盖501可对芯片上方遮挡保护,减少芯片的损伤;散热扇20和连接管7利于安装基板3的散热,支撑杆18利于整个装置底部的放置,支撑块1901和底板19可对安装基板3底部支撑保护,检测灯11可对芯片故障位置快速定位。
涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术,本领域技术人员完全可以实现,无需赘言,本申请保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对齐限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对齐中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,其特征在于:包括安装基板(3)、防护机构和检测机构,所述安装基板(3)顶部固接有限位板(1)和支撑板(5),所述支撑板(5)顶部通过转轴固接有防尘盖(501),所述安装基板(3)两侧分别安装有第一接口(2)和第二接口(10);
所述防护机构包括连接管(7)、螺旋弹簧(13)和底板(19),所述连接管(7)嵌合在散热板(14)内部,所述散热板(14)固接在安装基板(3)上,所述连接管(7)底部固接在散热扇(20)上,所述散热扇(20)固接在底板(19)顶部,所述底板(19)通过支撑块(1901)固接在安装基板(3)底部;
所述检测机构包括导向槽(8)、检测板(12)和压板(16),所述导向槽(8)固接在第一安装槽(9)两侧,所述导向槽(8)内部卡合有检测板(12)底端,所述检测板(12)与导向槽(8)之间滑动连接,所述导向槽(8)和压板(16)上均固接有检测灯(11),所述压板(16)固接在连接条(4)一侧。
2.根据权利要求1所述的一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,其特征在于:所述安装基板(3)顶部固接有第一安装槽(9)和第二安装槽(15),所述第一安装槽(9)位于两个第二安装槽(15)右侧,所述第一安装槽(9)和第二安装槽(15)之间安装有散热板(14),所述散热板(14)侧壁上开设有通风孔。
3.根据权利要求1所述的一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,其特征在于:所述连接条(4)末端套接有调节杆(22),所述调节杆(22)底端与套环(301)通过螺纹连接,所述套环(301)嵌合在安装基板(3)上,且所述压板(16)一侧固接有卡条(6),所述卡条(6)呈L型,所述卡条(6)底端卡合在安装基板(3)顶部。
4.根据权利要求1所述的一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,其特征在于:所述第一接口(2)和第二接口(10)内均安装有弹性挡块(17),所述弹性挡块(17)固接在第一接口(2)内壁上下两侧,所述弹性挡块(17)与第一接口(2)内壁之间固接有弧形弹片,所述弹性挡块(17)的尺寸小于第一接口(2),且所述第一接口(2)远离弹性挡块(17)的一侧固接有连接块(2101)。
5.根据权利要求1所述的一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,其特征在于:所述安装基板(3)内部嵌合有连接线(21),所述连接线(21)两端均套接有连接块(2101)分别固接在第一接口(2)和第二接口(10)上,所述连接线(21)两侧均安装有连接管(7),所述连接管(7)顶端贯穿安装基板(3)侧壁。
6.根据权利要求1所述的一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,其特征在于:所述底板(19)两侧设置有支撑杆(18),所述支撑杆(18)固接在安装基板(3)底部,所述支撑杆(18)的高度大于支撑块(1901),所述支撑块(1901)呈倒置的W型,且所述支撑块(1901)位于散热扇(20)两侧。
7.根据权利要求1所述的一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,其特征在于:所述防尘盖(501)与支撑板(5)之间转动连接,所述防尘盖(501)远离支撑板(5)的一侧与限位板(1)内侧卡合连接,所述支撑板(5)顶部开设有通孔,所述通孔位于检测灯(11)上方。
8.根据权利要求1所述的一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,其特征在于:所述导向槽(8)两侧均固接有螺旋弹簧(13)一端,所述螺旋弹簧(13)另一端分别固接在限位板(1)和支撑板(5)内侧,所述限位板(1)与支撑板(5)的尺寸相同。
9.根据权利要求1所述的一种工业通讯三网合一装置及其工作方法,其特征在于:所述安装基板(3)顶部固接有绝缘保护条,所述绝缘保护条位于调节杆(22)和第二安装槽(15)之间,所述绝缘保护条上方搭接有连接条(4)。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种工业通讯三网合一装置及其工作方法得出一种工业通讯三网合一装置的工作方法,其特征在于:所述工作方法步骤如下:
(1)将控制芯片和两个FPGA芯片分别安装在第一安装槽(9)和第二安装槽(15)内,在导向槽(8)内移动检测板(12),使检测板(12)底部与导向槽(8)侧壁卡合,检测灯(11)内部的电路连通;
(2)转动调节杆(22),将连接条(4)下移,调节杆(22)底端套接在套环(301)内,压板(16)压合在FPGA芯片上方,卡条(6)卡合在安装基板(3)顶部,压板(16)内部检测灯(11)的电路连通;
(3)根据检测板(12)和压板(16)上检测灯(11)的发光情况判断FPGA芯片和控制芯片安装时是否存在线路故障,并对故障位置进行定位;
(4)在第一接口(2)和第二接口(10)内分别接入以太网接口和SPI接口,弹性挡块(17)经过压缩后复位,将接入端卡紧,利于整个装置连接使用;
(5)散热扇(20)通过连接管(7)向散热板(14)内部通风,空气经过散热板(14)两侧的通风孔排出,对FPGA芯片和控制芯片散热,便于对安装基板(3)工作时的降温保护;
(6)防尘盖(501)与限位板(1)内侧卡合,对FPGA芯片和控制芯片顶部防尘保护,支撑块(1901)和螺旋弹簧(13)可分别对安装基板(3)底部和导向槽(8)两侧减震保护,减少整个装置使用或移动过程中造成的损伤。
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