CN213042234U - 一种散热效果好的计算机机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热效果好的计算机机箱，包括壳体、散热扇和散热片，所述壳体内部安装马达A，所述马达A的左侧末端安装转动轴A，所述转动轴A的动力输出端固定连接传动轴A，所述传动轴A的动力输出端固定连接散热扇的动力输入端，所述散热扇的左侧安装过滤网，所述壳体内部安装散热片，所述散热片左侧表面外侧壁安装陶瓷片a，所述陶瓷片a的右侧表面外侧壁上安装N型半导体，所述N型半导体的一侧固定连接P型半导体，所述N型半导体右侧表面外侧壁安装陶瓷片b，所述陶瓷片b右侧表面外侧壁上安装风扇，本实用新型可以对计算机机箱内部进行制冷降温，大大提高散热的效果，适合被广泛使用。

Description

一种散热效果好的计算机机箱

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种散热效果好的计算机机箱。

背景技术

计算机机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用，随着科学技术的不断发展，现代的计算机机箱质量已经越来越好，但是现代的计算机机箱仍然带有不少的缺陷，例如现代的机箱为了方便进行移动，在箱体底部会加装行走轮，虽然解决了移动问题，但是在不移动过程中，机箱的重量会对行走轮造成压迫，导致行走轮过早的损坏，同时现代的计算机机箱的散热效果不是很好，使用的过程中，机箱内部的温度会过快的升高，导致其他的计算机硬件使用寿命降低。

专利号CN 110597370 U中公布了一种散热效果好的计算机机箱，包括机箱本体，机箱本体的左侧壁内侧固定有第一支座和第二支座，第一支座和第二支座上分别铰接有第一移动块和第二移动块，第一移动块上安装有第一风扇，第二移动块上安装有第二风扇；机箱本体内设有用于带动第一风扇和第二风扇旋转的驱动组件，该散热效果好的计算机机箱通过驱动电机带动转盘转动，凸轴随着转盘的旋转而移动，利用凸轴与条形通口的配合及第一移动块、第二移动块与连杆的铰接配合，带动驱动板往复移动，驱动板通过连杆带动第一移动块和第二移动块旋转，第一风扇和第二风扇随之旋转，不断地改变风向，增大了吹风区域，提升了散热效果。

上述专利中公布的一种散热效果好的计算机机箱有以下缺点：1、风扇在散热时候会将外界的大颗粒灰尘带入到主机箱内部，上时间使用会减少主机箱的使用寿命。2、只通过风扇散热，功能比较单一，无法对计算机进行制冷吸热，散热效果不能达到最佳状态。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热效果好的计算机机箱，本实用新型操作者打开控制开关最右侧按钮，使得电流从控制开关流入到N型半导体和P型半导体内，散热片内部为：半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵；它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过P型半导体和N型半导体内时，串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，此时陶瓷片a将制冷面传输到计算机主机内部，可以对计算机主机箱内的热量和马达a产生的热量进行对流交换，使得主机箱内的温度降低，从而对主机箱内部进行降温散热，吸收的热量通过陶瓷片b传输到壳体外部，位于陶瓷片b的正后方有风扇，操作者打开控制开关上左侧第二个按钮，使得马达 B开始工作，马达B将电能转化为动能带动转动轴B开始转动，此时转动轴B 带动传动轴B也开始转动，使得传动轴B上的风扇开始转动，对陶瓷片b进行热力驱散，将陶瓷片b上的热力值降低，这样不仅可以将计算机内部的温度降低，而且散热效果好，工作效率高。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种散热效果好的计算机机箱，包括壳体、散热扇和散热片，所述壳体内部安装马达A，所述马达A的左侧末端安装转动轴A，所述转动轴A的动力输出端固定连接传动轴A，所述传动轴A的动力输出端固定连接散热扇的动力输入端，所述散热扇的左侧安装过滤网，所述壳体内部安装散热片，所述散热片左侧表面外侧壁安装陶瓷片a，所述陶瓷片a的右侧表面外侧壁上安装N型半导体，所述N型半导体的一侧固定连接P型半导体，所述N型半导体右侧表面外侧壁安装陶瓷片b，所述陶瓷片b右侧表面外侧壁上安装风扇，所述壳体顶部表面外侧壁上安装控制开关。

可选的，所述过滤网镶嵌在壳体左侧末端表面外侧壁上。

可选的，所述风扇的动力输入端与传动轴B的动力输出端固定连接，所述传动轴B的动力输入端与转动轴B的动力输入端固定连接，所述转动轴B的右侧末端固定连接马达。

可选的，所述所述陶瓷片a镶嵌在壳体表面外侧壁上，所述风扇和马达B 均垂直在壳体表面外侧壁上。

可选的，所述控制开关的电流输入端与外接电源电流输出端电性连接，所述控制开关的电流输出端与马达A、马达B、P型半导体和N型半导体的电流输入端均电性连接。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型实施例提供一种散热效果好的计算机机箱：

1、操作者接通外接电源，使得电流流入控制开关内部，控制开关内有三组控制按钮，左侧第一个按钮控制电流从控制开关流入到马达A内，使得马达 A开始工作运转，控制开关左侧第二个按钮控制电流从控制开关流入马达B中，使得马达B开始工作运转，控制开关最右侧的按钮控制电流从控制开流入N 型半导体和P型半导体内，操作者打开控制开关内最左侧的按钮，使得电流流入马达A中，马达A将电能转化为动能，带动转动轴A开始转动，此时固定连接在转动轴A上的传动轴A也开始转动，传动轴A带动散热扇的旋转轴开始旋转，使得散热扇开始工作，散热扇将外界的风吹向计算机机箱内部，在散热扇的左侧有过滤网，过滤网镶嵌在壳体的表面外壁侧上，过滤网将外界空气中较大颗粒的灰尘进行过滤，使得散热扇散热的同时不会将较大的灰尘吸入到计算机主机箱内，从而影响到计算机主机的使用寿命，马达A在工作的同时也会释放一定的热量，该热量与计算机主机的热量会被散热片进行吸收排除壳体外部。

2、操作者打开控制开关最右侧按钮，使得电流从控制开关流入到N型半导体和P型半导体内，散热片内部为：半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵；它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过P型半导体和N型半导体内时，串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，此时陶瓷片a将制冷面传输到计算机主机内部，可以对计算机主机箱内的热量和马达a产生的热量进行对流交换，使得主机箱内的温度降低，从而对主机箱内部进行降温散热，吸收的热量通过陶瓷片b传输到壳体外部，位于陶瓷片b的正后方有风扇，操作者打开控制开关上左侧第二个按钮，使得马达B开始工作，马达B将电能转化为动能带动转动轴B开始转动，此时转动轴B带动传动轴B也开始转动，使得传动轴B上的风扇开始转动，对陶瓷片b进行热力驱散，将陶瓷片b上的热力值降低，这样不仅可以将计算机内部的温度降低，而且散热效果好，工作效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的一种散热效果好的计算机机箱的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种散热效果好的计算机机箱的散热片的结构示意图。

图中：1、壳体；2、控制开关；3、马达A；4、转动轴A；5、散热扇；6、传动轴A；7、过滤网；8、风扇；9、散热片；10、P型半导体；11、陶瓷片a； 12、N型半导体；13、陶瓷片b；14、传动轴B；15、转动轴B；16、马达B。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合图1～图2对本实用新型实施例的一种散热效果好的计算机机箱进行详细的说明。

参考图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种散热效果好的计算机机箱，包括壳体1、散热扇5和散热片9，所述壳体1内部安装马达A3，所述马达A3的左侧末端安装转动轴A4，所述转动轴A4的动力输出端固定连接传动轴A6，所述传动轴A6的动力输出端固定连接散热扇5的动力输入端，所述散热扇5的左侧安装过滤网7，所述壳体1内部安装散热片9，所述散热片9 左侧表面外侧壁安装陶瓷片a11，所述陶瓷片a11的右侧表面外侧壁上安装N型半导体12，所述N型半导体12的一侧固定连接P型半导体10，所述N型半导体12右侧表面外侧壁安装陶瓷片b13，所述陶瓷片b13右侧表面外侧壁上安装风扇8，所述壳体1顶部表面外侧壁上安装控制开关2。

参考图1所示，所述过滤网7镶嵌在壳体1左侧末端表面外侧壁上。

示例的，过滤网7可以将外界的空气进行过滤，使得较大的灰尘不能被散热扇5吸入到计算机主机内部，不会影响计算机主机的使用寿命。

参考图2所示，所述风扇8的动力输入端与传动轴B14的动力输出端固定连接，所述传动轴B14的动力输入端与转动轴B15的动力输入端固定连接，所述转动轴B15的右侧末端固定连接马达B16。

示例的，马达B16可以带动转动轴B15旋转，固定连接在转动轴B15上的传动轴B14也可以转动，此时传动轴B14带动风扇8开始转动，风扇8可以将陶瓷片b13上的热力值进行驱散。

参考图2所示，所述所述陶瓷片a11镶嵌在壳体1表面外侧壁上，所述风扇8和马达B16均垂直在壳体1表面外侧壁上。

示例的，陶瓷片a11将制冷带到计算机主机内，与计算机主机内的热流和马达A3的热流形成对流，对计算机主机内部进行降温。

参考图1所示，所述控制开关2的电流输入端与外接电源电流输出端电性连接，所述控制开关2的电流输出端与马达A3、马达B16、P型半导体10和 N型半导体12的电流输入端均电性连接。

示例的，控制开关2内有三组控制按钮，左侧第一个按钮控制电流从控制开关2流入到马达A3内，使得马达A3开始工作运转，控制开关左侧第二个按钮控制电流从控制开关2流入马达B16中，使得马达B16开始工作运转，控制开关2最右侧的按钮控制电流从控制开流入N型半导体12和P型半导体 10内。

使用时，操作者接通外接电源，使得电流流入控制开关2内部，控制开关 2内有三组控制按钮，左侧第一个按钮控制电流从控制开关2流入到马达A3 内，使得马达A3开始工作运转，控制开关左侧第二个按钮控制电流从控制开关2流入马达B16中，使得马达B16开始工作运转，控制开关2最右侧的按钮控制电流从控制开流入N型半导体12和P型半导体10内，操作者打开控制开关2内最左侧的按钮，使得电流流入马达A3中，马达A3将电能转化为动能，带动转动轴A4开始转动，此时固定连接在转动轴A4上的传动轴A6也开始转动，传动轴A6带动散热扇5的旋转轴开始旋转，使得散热扇5开始工作，散热扇5将外界的风吹向计算机机箱内部，在散热扇5的左侧有过滤网7，过滤网7镶嵌在壳体1的表面外壁侧上，过滤网7将外界空气中较大颗粒的灰尘进行过滤，使得散热扇7散热的同时不会将较大的灰尘吸入到计算机主机箱内，从而影响到计算机主机的使用寿命，马达A3在工作的同时也会释放一定的热量，该热量与计算机主机的热量会被散热片9进行吸收排除壳体1外部，操作者打开控制开关2最右侧按钮，使得电流从控制开关2流入到N型半导体12 和P型半导体10内，散热片9内部为：半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵；它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过P型半导体12和N型半导体10内时，串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，工作原理(半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，由N型半导体10和P型半导体12之颗粒互相排列而成，而NP之间以一般的导体相连接而成一完整线路，当一块N型半导体10 和一块P型半导体12联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，陶瓷片 a11和陶瓷片b13将N型半导体10和P型半导体12夹起来，陶瓷片具有绝缘且导热良好)，此时陶瓷片a11将制冷面传输到计算机主机内部，可以对计算机主机箱内的热量和马达a3产生的热量进行对流交换，使得主机箱内的温度降低，从而对主机箱内部进行降温散热，吸收的热量通过陶瓷片b13传输到壳体1外部，位于陶瓷片b13的正后方有风扇8，操作者打开控制开关2上左侧第二个按钮，使得马达B16开始工作，马达B16将电能转化为动能带动转动轴B15开始转动，此时转动轴B15带动传动轴B14也开始转动，使得传动轴 B14上的风扇8开始转动，对陶瓷片b13进行热力驱散，将陶瓷片b13上的热力值降低，这样不仅可以将计算机内部的温度降低，而且散热效果好，工作效率高。

需要说明的是，本实用新型为一种散热效果好的计算机机箱，包括1、壳体；2、控制开关；3、马达A；4、转动轴A；5、散热扇；6、传动轴A；7、过滤网；8、风扇；9、散热片；10、P型半导体；11、陶瓷片a；12、N型半导体；13、陶瓷片b；14、传动轴B；15、转动轴B；16、马达B，其中P型半导体材质是：Bi2Te3—Sb2Te3；N半导体材质是：Bi2Te3—Bi2Se3；马达A 型号：Y2-160M1-8；马达B型号：Y2YB2部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样，倘若本实用新型实施例的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种散热效果好的计算机机箱，包括壳体(1)、散热扇(5)和散热片(9)，其特征在于，所述壳体(1)内部安装马达A(3)，所述马达A(3)的左侧末端安装转动轴A(4)，所述转动轴A(4)的动力输出端固定连接传动轴A(6)，所述传动轴A(6)的动力输出端固定连接散热扇(5)的动力输入端，所述散热扇(5)的左侧安装过滤网(7)，所述壳体(1)内部安装散热片(9)，所述散热片(9)左侧表面外侧壁安装陶瓷片a(11)，所述陶瓷片a(11)的右侧表面外侧壁上安装N型半导体(12)，所述N型半导体(12)的一侧固定连接P型半导体(10)，所述N型半导体(12)右侧表面外侧壁安装陶瓷片b(13)，所述陶瓷片b(13)右侧表面外侧壁上安装风扇(8)，所述壳体(1)顶部表面外侧壁上安装控制开关(2)。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的计算机机箱，其特征在于，所述过滤网(7)镶嵌在壳体(1)左侧末端表面外侧壁上。

3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的计算机机箱，其特征在于，所述风扇(8)的动力输入端与传动轴B(14)的动力输出端固定连接，所述传动轴B(14)的动力输入端与转动轴B(15)的动力输入端固定连接，所述转动轴B(15)的右侧末端固定连接马达B(16)。

4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的计算机机箱，其特征在于，所述陶瓷片a(11)镶嵌在壳体(1)表面外侧壁上，所述风扇(8)和马达B(16)均垂直在壳体(1)表面外侧壁上。

5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的计算机机箱，其特征在于，所述控制开关(2)的电流输入端与外接电源电流输出端电性连接，所述控制开关(2)的电流输出端与马达A(3)、马达B(16)、P型半导体(10)和N型半导体(12)的电流输入端均电性连接。

Images