CN109065461B - 一种封装装置及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封装装置及封装方法，包括平行设置的底座和支撑板，支撑板水平设置于底座的上方，所述底座的顶部转动连接有转杆，所述转杆的一侧通过转轴转动连接有弧形卡杆，所述底座的顶部环绕设有与弧形卡杆对应的多个卡槽，所述转杆的顶部固定连接有放置板，所述底座的一端固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端与支撑板的底部固定连接。本发明通过多处调节机构的设置，使装置在对芯片进行封装时，封装机构的可调节性得到了提高，从而保证芯片的封装效果。

Description

一种封装装置及封装方法
技术领域
本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装装置及封装方法。
背景技术
所谓"封装技术"是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
但是现有的封装装置结构较为简单，在对芯片进行封装时，封装机构的可调节性较差，从而影响芯片的封装效果。
发明内容
1.要解决的技术问题
本发明的目的是为了解决现有技术中封装装置结构较为简单，在对芯片进行封装时，封装机构可调节性较差的问题，而提出的一种封装装置及封装方法。
2.技术方案
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种封装装置，包括平行设置的底座和支撑板，支撑板水平设置于底座的上方，所述底座的顶部转动连接有转杆，所述转杆的一侧通过转轴转动连接有弧形卡杆，所述底座的顶部环绕设有与弧形卡杆对应的多个卡槽，所述转杆的顶部固定连接有放置板，所述底座的一端固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端与支撑板的底部固定连接；
所述底座远离伸缩气缸的一端设有滑槽，所述滑槽内固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动套接有滑块，所述滑块远离滑杆的一端和支撑板通过连杆固定连接，所述支撑板内设有空腔，所述空腔内滑动插设有轮齿条，所述轮齿条分别贯穿空腔的两端并向外延伸，所述空腔内设有与轮齿条相啮合的齿轮，所述齿轮和空腔的内壁通过转杆转动连接，所述转杆的一端贯穿空腔的内壁并固定连接有旋钮；
所述支撑板的外壁上设有插槽，所述插槽内固定连接有导杆，所述导杆上滑动套接有L型卡杆，所述旋钮上环绕设有与L型卡杆对应的多个限位槽，所述导杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与L型卡杆和插槽的内壁固定连接，所述轮齿条靠近底座的一端固定连接有挤压板，所述挤压板的底部设有与放置板对应的装置槽，所述挤压板靠近伸缩气缸的一端固定连接有立杆，所述立杆的一端贯穿支撑板的底部并向外延伸。
优选地，所述转轴上套设有扭力弹簧，所述扭力弹簧的两端分别与弧形卡杆和转杆固定连接。
优选地，所述滑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与滑块和滑槽的内壁固定连接。
优选地，所述轮齿条远离挤压板的一端固定连接有限位块。
优选地，所述挤压板远离立杆的一端和支撑板的底部通过阻尼减震器连接。
优选地，所述支撑板上设有与立杆对应的滑口，所述滑口内滑动连接有多个钢珠，所述钢珠的边缘与立杆相接触。
优选地，所述转杆上转动套接有支撑套，所述支撑套的一侧与空腔的内壁相抵。
本发明还包括运用一种封装装置进行封装的封装方法，包括如下步骤；
步骤，先转动旋钮带动转杆转动，通过齿轮和轮齿条之间的啮合作用，带动挤压板移动，调节挤压板的高度，然后利用L型卡杆固定住旋钮；
步骤，将待封装物放置在放置板上，然后转动转杆，调整放置板的方向，再利用弧形卡杆固定住转杆；
步骤，打开伸缩气缸带动支撑板移动，带动挤压板对物体进行封装。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
(1)本发明中，先转动旋钮带动转杆转动，从而通过齿轮和轮齿条之间的啮合作用带动轮齿条移动，从而带动挤压板移动，调节挤压板的高度，然后转动转杆，调节放置板的方向，然后利用弧形卡杆固定住转杆，再打开伸缩气缸带动支撑板移动，从而带动挤压板对芯片进行封装，本发明通过多处调节机构的设置，使装置在对芯片进行封装时，封装机构的可调节性得到了提高，从而保证芯片的封装效果。
(2)当挤压板移动时，立杆可以有效防止挤压板的晃动，同时钢珠可以减小立杆与支撑板之间的摩擦力，同时阻尼减震器可以对放置板起到一定的减震缓冲作用。
(3)当支撑板移动时，滑杆和滑块可以有效防止支撑板倾斜，同时第二弹簧可以对滑块起到一定的弹性支撑作用，当L型卡杆固定住旋钮时，第一弹簧可以对L型卡杆起到很好的弹性支撑作用。
附图说明
图1为本发明提出的一种封装装置的正视结构示意图；
图2为本发明提出的一种封装装置的侧视结构示意图；
图3为本发明提出的一种封装装置轮齿条处的正视结构示意图。
图中：1底座、2支撑板、3转杆、4转轴、5弧形卡杆、6放置板、7伸缩气缸、8滑杆、9滑块、10连杆、11空腔、12轮齿条、13齿轮、14转杆、15旋钮、16导杆、17L型卡杆、18第一弹簧、19挤压板、20立杆、21第二弹簧、22限位块、23阻尼减震器、24钢珠、25支撑套。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：
参照图1-3，一种封装装置，包括平行设置的底座1和支撑板2，支撑板2水平设置于底座1的上方，底座1的顶部转动连接有转杆3，用于带动放置板6转动，转杆3的一侧通过转轴4转动连接有弧形卡杆5，用于固定转杆3，底座1的顶部环绕设有与弧形卡杆5对应的多个卡槽，转杆3的顶部固定连接有放置板6，用于放置芯片，底座1的一端固定连接有伸缩气缸7，用于带动支撑板2移动，伸缩气缸7的输出端与支撑板2的底部固定连接；
底座1远离伸缩气缸7的一端设有滑槽，滑槽内固定连接有滑杆8，用于支撑滑块9，滑杆8上滑动套接有滑块9，用于支撑连杆10，滑块9远离滑杆8的一端和支撑板2通过连杆10固定连接，支撑板2内设有空腔11，空腔11内滑动插设有轮齿条12，用于带动挤压板19移动，轮齿条12分别贯穿空腔11的两端并向外延伸，空腔11内设有与轮齿条12相啮合的齿轮13，用于带动轮齿条12移动，齿轮13和空腔11的内壁通过转杆14转动连接，用于带动齿轮13转动，转杆14的一端贯穿空腔11的内壁并固定连接有旋钮15，用于带动转杆14转动；
支撑板2的外壁上设有插槽，插槽内固定连接有导杆16，用于支撑L型卡杆17，导杆16上滑动套接有L型卡杆17，用于固定旋钮15，旋钮15上环绕设有与L型卡杆17对应的多个限位槽，导杆16上套设有第一弹簧18，第一弹簧18的两端分别与L型卡杆17和插槽的内壁固定连接，用于对L型卡杆17起到一定的弹性支撑，轮齿条12靠近底座1的一端固定连接有挤压板19，用于对芯片进行封装，挤压板19的底部设有与放置板6对应的装置槽，挤压板19靠近伸缩气缸7的一端固定连接有立杆20，用于支撑挤压板19，立杆20的一端贯穿支撑板2的底部并向外延伸。
转轴4上套设有扭力弹簧，扭力弹簧的两端分别与弧形卡杆5和转杆3固定连接，对弧形卡杆5起到一定的扭力支撑，滑杆8上套设有第二弹簧21，第二弹簧21的两端分别与滑块9和滑槽的内壁固定连接，对滑块9起到一定的弹性支撑，轮齿条12远离挤压板19的一端固定连接有限位块22，放置轮齿条12从支撑板2上脱落，挤压板19远离立杆20的一端和支撑板2的底部通过阻尼减震器23连接，对挤压板19起到一定的减震缓冲作用，支撑板2上设有与立杆20对应的滑口，滑口内滑动连接有多个钢珠24，钢珠24的边缘与立杆20相接触，减小立杆20和滑口内壁之间的摩擦力，转杆14上转动套接有支撑套25，支撑套25的一侧与空腔11的内壁相抵，放置转杆14晃动。
一种运用封装装置进行封装的封装方法，包括如下步骤；
步骤1，先转动旋钮15带动转杆14转动，通过齿轮13和轮齿条12之间的啮合作用，带动挤压板19移动，调节挤压板19的高度，然后利用L型卡杆17固定住旋钮15；
步骤2，将待封装物放置在放置板6上，然后转动转杆14，调整放置板6的方向，再利用弧形卡杆5固定住转杆14；
步骤3，打开伸缩气缸7带动支撑板2移动，带动挤压板19对物体进行封装。
先转动旋钮15带动转杆14转动，从而通过齿轮13和轮齿条12之间的啮合作用带动轮齿条12移动，从而带动挤压板19移动，调节挤压板19的高度，然后转动转杆14，调节放置板6的方向，然后利用弧形卡杆5固定住转杆3，再打开伸缩气缸7带动支撑板2移动，从而带动挤压板19对芯片进行封装，当挤压板19移动时，立杆20可以有效防止挤压板19的晃动，同时钢珠24可以减小立杆20与支撑板2之间的摩擦力，同时阻尼减震器23可以对放置板6起到一定的减震缓冲作用，当支撑板2移动时，滑杆8和滑块9可以有效防止支撑板2倾斜，同时第二弹簧21可以对滑块9起到一定的弹性支撑作用，当L型卡杆17固定住旋钮15时，第一弹簧18可以对L型卡杆17起到很好的弹性支撑作用。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种封装装置，包括平行设置的底座(1)和支撑板(2)，支撑板(2)水平设置于底座(1)的上方，其特征在于，所述底座(1)的顶部转动连接有转杆(3)，所述转杆(3)的一侧通过转轴(4)转动连接有弧形卡杆(5)，所述底座(1)的顶部环绕设有与弧形卡杆(5)对应的多个卡槽，所述转杆(3)的顶部固定连接有放置板(6)，所述底座(1)的一端固定连接有伸缩气缸(7)，所述伸缩气缸(7)的输出端与支撑板(2)的底部固定连接；
所述底座(1)远离伸缩气缸(7)的一端设有滑槽，所述滑槽内固定连接有滑杆(8)，所述滑杆(8)上滑动套接有滑块(9)，所述滑块(9)远离滑杆(8)的一端和支撑板(2)通过连杆(10)固定连接，所述支撑板(2)内设有空腔(11)，所述空腔(11)内滑动插设有轮齿条(12)，所述轮齿条(12)分别贯穿空腔(11)的两端并向外延伸，所述空腔(11)内设有与轮齿条(12)相啮合的齿轮(13)，所述齿轮(13)和空腔(11)的内壁通过转杆(14)转动连接，所述转杆(14)的一端贯穿空腔(11)的内壁并固定连接有旋钮(15)；
所述支撑板(2)的外壁上设有插槽，所述插槽内固定连接有导杆(16)，所述导杆(16)上滑动套接有L型卡杆(17)，所述旋钮(15)上环绕设有与L型卡杆(17)对应的多个限位槽，所述导杆(16)上套设有第一弹簧(18)，所述第一弹簧(18)的两端分别与L型卡杆(17)和插槽的内壁固定连接，所述轮齿条(12)靠近底座(1)的一端固定连接有挤压板(19)，所述挤压板(19)的底部设有与放置板(6)对应的装置槽，所述挤压板(19)靠近伸缩气缸(7)的一端固定连接有立杆(20)，所述立杆(20)的一端贯穿支撑板(2)的底部并向外延伸。
2.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述转轴(4)上套设有扭力弹簧，所述扭力弹簧的两端分别与弧形卡杆(5)和转杆(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述滑杆(8)上套设有第二弹簧(21)，所述第二弹簧(21)的两端分别与滑块(9)和滑槽的内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述轮齿条(12)远离挤压板(19)的一端固定连接有限位块(22)。
5.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述挤压板(19)远离立杆(20)的一端和支撑板(2)的底部通过阻尼减震器(23)连接。
6.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述支撑板(2)上设有与立杆(20)对应的滑口，所述滑口内滑动连接有多个钢珠(24)，所述钢珠(24)的边缘与立杆(20)相接触。
7.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述转杆(14)上转动套接有支撑套(25)，所述支撑套(25)的一侧与空腔(11)的内壁相抵。
8.一种运用权利要求1所述的一种封装装置进行封装的封装方法，其特征在于，包括如下步骤；
步骤1，先转动旋钮(15)带动转杆(14)转动，通过齿轮(13)和轮齿条(12)之间的啮合作用，带动挤压板(19)移动，调节挤压板(19)的高度，然后利用L型卡杆(17)固定住旋钮(15)；
步骤2，将待封装物放置在放置板(6)上，然后转动转杆(14)，调整放置板(6)的方向，再利用弧形卡杆(5)固定住转杆(14)；
步骤3，打开伸缩气缸(7)带动支撑板(2)移动，带动挤压板(19)对物体进行封装。
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