JPH1041445A - 電子部品放熱装置 - Google Patents
電子部品放熱装置Info
- Publication number
- JPH1041445A JPH1041445A JP9112771A JP11277197A JPH1041445A JP H1041445 A JPH1041445 A JP H1041445A JP 9112771 A JP9112771 A JP 9112771A JP 11277197 A JP11277197 A JP 11277197A JP H1041445 A JPH1041445 A JP H1041445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- base
- leg
- heat
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
- Y10T24/44—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
- Y10T24/44641—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof having gripping member formed from, biased by, or mounted on resilient member
- Y10T24/44769—Opposed engaging faces on gripping member formed from single piece of resilient material
- Y10T24/44923—Clasp, clip, or support-clamp cut or shaped from a single sheet of resilient, uniformly thick, planar material
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子回路部品の駆動によって発生される熱を
より一層効果的に放散する電子部品放熱装置を提供す
る。 【解決手段】 回路基板の上面から一定に隔たって設置
された電子部品を放熱する装置であって、電子回路部品
の上面に接触するベース及びベースの両側に形成され、
電子部品の熱を放散するための少なくとも一つ以上のフ
ィンを有する熱シンクと、熱シンクを電子部品に密着さ
せるため、二つの部材を上下加圧する、一対のクリップ
を含む。
より一層効果的に放散する電子部品放熱装置を提供す
る。 【解決手段】 回路基板の上面から一定に隔たって設置
された電子部品を放熱する装置であって、電子回路部品
の上面に接触するベース及びベースの両側に形成され、
電子部品の熱を放散するための少なくとも一つ以上のフ
ィンを有する熱シンクと、熱シンクを電子部品に密着さ
せるため、二つの部材を上下加圧する、一対のクリップ
を含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、本発明は電子部品
放熱装置に関し、特に、電子部品の熱をより一層効率的
に放散する電子部品放熱装置に関する。
放熱装置に関し、特に、電子部品の熱をより一層効率的
に放散する電子部品放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、ビデオカセットレコーダやコンパ
クトディスクプレーヤなどのような各種の電子製品は、
その用度によって色々の多様な機能を行うため複数の電
子部品を用いており、設定された駆動手段などの機能を
制御する役割を大体行う。
クトディスクプレーヤなどのような各種の電子製品は、
その用度によって色々の多様な機能を行うため複数の電
子部品を用いており、設定された駆動手段などの機能を
制御する役割を大体行う。
【０００３】図１には、その一例として、ビデオカセッ
トレコーダのキャプスタンモータ組立体２０が示されて
いる。図１に示したように、キャプスタンモータ組立体
２０は、回路基板２１の一方にステータ２３と、ロータ
２２と、これら双方の動作を制御するようプリント回路
基板２１の頂部に組合わされる電子部品２４とにより構
成する。
トレコーダのキャプスタンモータ組立体２０が示されて
いる。図１に示したように、キャプスタンモータ組立体
２０は、回路基板２１の一方にステータ２３と、ロータ
２２と、これら双方の動作を制御するようプリント回路
基板２１の頂部に組合わされる電子部品２４とにより構
成する。
【０００４】このようなキャプスタンモータ組立体２０
の回路基板２１は、電子部品２４の駆動によって発生さ
れる熱を放散する作用を行い、電子部品２４の熱を十分
に放散するためには非常に大きい回路基板２１が要求さ
れてきた。従って、回路基板の大きさによって、キャプ
スタンモータ組立体の設置空間をより大きくする必要が
あるので、製品の設計及び製作に制限要因で作用される
問題点があった。また、回路基板の単価が高くなって製
品の生産費用が上がる不都合があった。
の回路基板２１は、電子部品２４の駆動によって発生さ
れる熱を放散する作用を行い、電子部品２４の熱を十分
に放散するためには非常に大きい回路基板２１が要求さ
れてきた。従って、回路基板の大きさによって、キャプ
スタンモータ組立体の設置空間をより大きくする必要が
あるので、製品の設計及び製作に制限要因で作用される
問題点があった。また、回路基板の単価が高くなって製
品の生産費用が上がる不都合があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の主な
目的は、電子回路部品の駆動によって発生される熱をよ
り一層効果的に放散する電子部品放熱装置を提供するこ
とにある。
目的は、電子回路部品の駆動によって発生される熱をよ
り一層効果的に放散する電子部品放熱装置を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明電子部品放熱装置は、回路基板の上面から
一定距離隔たって設置された電子部品を放熱する装置に
おいて、電子回路部品の上面に接触するベース及び該ベ
ースの両側に形成されて、電子部品の熱を放散するため
の少なくとも一つ以上のフィンを有する熱シンクと、前
記ベースとを電子部品とを密接に熱接触させるためこれ
らベースと電子部品をクランプする一対のクリップとを
具えたことを特徴とする。
めに、本発明電子部品放熱装置は、回路基板の上面から
一定距離隔たって設置された電子部品を放熱する装置に
おいて、電子回路部品の上面に接触するベース及び該ベ
ースの両側に形成されて、電子部品の熱を放散するため
の少なくとも一つ以上のフィンを有する熱シンクと、前
記ベースとを電子部品とを密接に熱接触させるためこれ
らベースと電子部品をクランプする一対のクリップとを
具えたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例につ
いて図２〜図４を参照しながらより詳しく説明する。図
２〜図４は、本発明による電子部品放熱装置を説明する
ための図面である。図２の下側に示したのは、例えば、
ビデオカセットレコーダーなどのような電子製品に用い
られるメーン回路基板５０の上面に複数のリード５２に
よって固定された電子部品５１である。ここで、電子部
品５１は、例えば、ＩＣ回路、メモリまたはマイクロプ
ロセッサなどの半導体チップのような種々の電子部品と
することができる。電子部品５１は、その下面がメーン
回路基板５０の上面から一定距離隔たって搭載される。
いて図２〜図４を参照しながらより詳しく説明する。図
２〜図４は、本発明による電子部品放熱装置を説明する
ための図面である。図２の下側に示したのは、例えば、
ビデオカセットレコーダーなどのような電子製品に用い
られるメーン回路基板５０の上面に複数のリード５２に
よって固定された電子部品５１である。ここで、電子部
品５１は、例えば、ＩＣ回路、メモリまたはマイクロプ
ロセッサなどの半導体チップのような種々の電子部品と
することができる。電子部品５１は、その下面がメーン
回路基板５０の上面から一定距離隔たって搭載される。
【０００８】電子部品の上面に位置する熱シンク３０
は、ベース３１及び大体四角形からなる複数のフィン３
５、３６を有する。熱シンク３０のベース３１は、大体
電子部品５１の形状及び大きさと等しく形成され、電子
部品５１の駆動の際に発生される熱を受け取る機能を行
う。ベース３１の下縁には、電子部品５１の側面を取り
囲むように複数の第１ラグ３２がほぼ垂直下方に突出す
るよう各々形成され、各第１ラグ３２は、ベース３１の
角に、例えば、曲げ加工などによって一体に形成される
ことが好ましい。
は、ベース３１及び大体四角形からなる複数のフィン３
５、３６を有する。熱シンク３０のベース３１は、大体
電子部品５１の形状及び大きさと等しく形成され、電子
部品５１の駆動の際に発生される熱を受け取る機能を行
う。ベース３１の下縁には、電子部品５１の側面を取り
囲むように複数の第１ラグ３２がほぼ垂直下方に突出す
るよう各々形成され、各第１ラグ３２は、ベース３１の
角に、例えば、曲げ加工などによって一体に形成される
ことが好ましい。
【０００９】ここで、各第１ラグ３２は、ベース３１の
四つの部分に形成されたことを示したが、各第１ラグ３
２の個数及び位置は適宜に変更可能である。また、ベー
ス３１の両端部の隣接部には、一対の第２ラグ３４がベ
ンディングプロセスによってベース３１から垂直下方に
突出形成され、第２ラグ３４は電子部品５１の軸線方向
にベース３１が移動することを制限する機能を行う。ベ
ース３１の両端部の隣接部位には、ベース３１から斜め
に切り出して形成され弾力的に突出した一対の傾斜部材
３３が位置し、傾斜部材３３は後述するクリップ４０が
そのクランプ位置から離れることを防ぐ機能を果たす。
四つの部分に形成されたことを示したが、各第１ラグ３
２の個数及び位置は適宜に変更可能である。また、ベー
ス３１の両端部の隣接部には、一対の第２ラグ３４がベ
ンディングプロセスによってベース３１から垂直下方に
突出形成され、第２ラグ３４は電子部品５１の軸線方向
にベース３１が移動することを制限する機能を行う。ベ
ース３１の両端部の隣接部位には、ベース３１から斜め
に切り出して形成され弾力的に突出した一対の傾斜部材
３３が位置し、傾斜部材３３は後述するクリップ４０が
そのクランプ位置から離れることを防ぐ機能を果たす。
【００１０】一方、熱シンク３０のベース３１には、電
子部品５１から伝達される熱を大気へ放熱するためのフ
ィン３５、３６が形成され、フィン３５、３６は、例え
ば、曲げ加工によってベース３１とほぼ直交するように
形成される。フィン３５、３６の大きさは電子部品５１
の熱が十分に放散し得るようにするのが好ましく、ま
た、フィンを含む熱シンク３０の全体は熱伝達率が優れ
る素材、例えば、アルミニウムなどで製作されるのが好
ましい。
子部品５１から伝達される熱を大気へ放熱するためのフ
ィン３５、３６が形成され、フィン３５、３６は、例え
ば、曲げ加工によってベース３１とほぼ直交するように
形成される。フィン３５、３６の大きさは電子部品５１
の熱が十分に放散し得るようにするのが好ましく、ま
た、フィンを含む熱シンク３０の全体は熱伝達率が優れ
る素材、例えば、アルミニウムなどで製作されるのが好
ましい。
【００１１】上述した構造の熱シンク３０は一対のクリ
ップ４０によって電子部品５１に脱着可能に固定する。
各クリップ４０は、ベース３１の上面を弾性的に押圧す
る第１レッグ４１と、電子部品５１の下面を弾性的に押
圧する第２レッグ４５と、第１レッグ４１及び第２レッ
グ４５を連結支持する中央部４３とから構成される。
ップ４０によって電子部品５１に脱着可能に固定する。
各クリップ４０は、ベース３１の上面を弾性的に押圧す
る第１レッグ４１と、電子部品５１の下面を弾性的に押
圧する第２レッグ４５と、第１レッグ４１及び第２レッ
グ４５を連結支持する中央部４３とから構成される。
【００１２】クリップ４０の第１レッグ４１に形成され
た受容孔４２は、上述したベース３１の傾斜部材３３と
結合し、クリップ４０がそのクランプ位置から離脱され
ることを防ぐ役割をする。第１レッグ４１は自由端にそ
の上側に斜めに形成された傾斜面第１レッグ４１ａを備
え、クリップ４０がベース３１の上面により容易に取付
けられるようにする。
た受容孔４２は、上述したベース３１の傾斜部材３３と
結合し、クリップ４０がそのクランプ位置から離脱され
ることを防ぐ役割をする。第１レッグ４１は自由端にそ
の上側に斜めに形成された傾斜面第１レッグ４１ａを備
え、クリップ４０がベース３１の上面により容易に取付
けられるようにする。
【００１３】クリップ４０の中央部４３は、第１レッグ
４１に対してほぼ直交するよう、例えば、曲げ加工など
によって一体に形成される。中央部４３の中央には受容
孔４４が貫通形成され、クリップ４０がそのクランプ位
置に移動する際、受容孔４４にはベース３１の第２ラグ
３４が結合するようになる。受容孔４４は大体四角形か
ら構成されるのが好ましい。ここで、中央部４３の高さ
は電子部品５１と大体等しいかある程度大きく形成され
るのが好ましい。
４１に対してほぼ直交するよう、例えば、曲げ加工など
によって一体に形成される。中央部４３の中央には受容
孔４４が貫通形成され、クリップ４０がそのクランプ位
置に移動する際、受容孔４４にはベース３１の第２ラグ
３４が結合するようになる。受容孔４４は大体四角形か
ら構成されるのが好ましい。ここで、中央部４３の高さ
は電子部品５１と大体等しいかある程度大きく形成され
るのが好ましい。
【００１４】第２レッグ４５は、第１レッグ４１に対向
するよう中央部４３から延長されて形成される。第２レ
ッグ４５の自由端には第１レッグ４１に向かって、所定
の角度に曲げた傾斜面４５ａが備えられ、クリップ４０
が電子部品５１及びベース３１をより堅く固定させるよ
うにする。第２レッグ４５には第２レッグ４５の弾性変
形がより容易に行われるようにするための貫通孔４７が
形成されている。上述したように、本発明による電子部
品の放熱装置の動作を説明すれば下記のようである。
するよう中央部４３から延長されて形成される。第２レ
ッグ４５の自由端には第１レッグ４１に向かって、所定
の角度に曲げた傾斜面４５ａが備えられ、クリップ４０
が電子部品５１及びベース３１をより堅く固定させるよ
うにする。第２レッグ４５には第２レッグ４５の弾性変
形がより容易に行われるようにするための貫通孔４７が
形成されている。上述したように、本発明による電子部
品の放熱装置の動作を説明すれば下記のようである。
【００１５】図３に示したように、メーン回路基板５０
の上面には電子部品５１が一定距離隔たって設置され
る。最初、電子部品５１の上面に熱シンク３０を載置す
る。この場合、ベース３１の各第１ラグ３２、第２ラグ
３４は電子部品５１の各側面に支持され、熱シンク３０
が電子部品の面上で不要に動くことを防ぐ機能を果た
す。
の上面には電子部品５１が一定距離隔たって設置され
る。最初、電子部品５１の上面に熱シンク３０を載置す
る。この場合、ベース３１の各第１ラグ３２、第２ラグ
３４は電子部品５１の各側面に支持され、熱シンク３０
が電子部品の面上で不要に動くことを防ぐ機能を果た
す。
【００１６】そして、図２に示したように、クリップ４
０の開口部４６は電子部品５１に向かって整列される。
図４に示したように、クリップ４０の第１レッグ４１、
第２レッグ４５が各々ベース３１の上面及び電子部品５
１の下面を押圧するようになるまで、クリップ４０は対
向する方向に押し合わされる。クリップ４０がクランプ
位置に達すると、第１レッグ４１、第２レッグ４５は各
々ベース３１の上面及び電子部品５１の下面を弾性的に
押圧する状態となる。また、クリップ４０がクランプ位
置に達すると、ベース３１の傾斜部材３３は第１レッグ
４１の受容孔４２に嵌合し、ベース３１の第２ラグ３４
はクリップ４０の中央部４３に形成された受容孔４４に
嵌合する。
０の開口部４６は電子部品５１に向かって整列される。
図４に示したように、クリップ４０の第１レッグ４１、
第２レッグ４５が各々ベース３１の上面及び電子部品５
１の下面を押圧するようになるまで、クリップ４０は対
向する方向に押し合わされる。クリップ４０がクランプ
位置に達すると、第１レッグ４１、第２レッグ４５は各
々ベース３１の上面及び電子部品５１の下面を弾性的に
押圧する状態となる。また、クリップ４０がクランプ位
置に達すると、ベース３１の傾斜部材３３は第１レッグ
４１の受容孔４２に嵌合し、ベース３１の第２ラグ３４
はクリップ４０の中央部４３に形成された受容孔４４に
嵌合する。
【００１７】本発明によれば、電子部品５１からの熱
は、最初、その上面を通じて熱シンク３０のベース３１
に伝達され、フィン３５、３６を通じて大気に放熱され
ることができる。上記において、本発明の好適な実施の
形態について説明したが、本発明の請求範囲を逸脱する
ことなく、当業者は種々の改変をなし得るであろう。
は、最初、その上面を通じて熱シンク３０のベース３１
に伝達され、フィン３５、３６を通じて大気に放熱され
ることができる。上記において、本発明の好適な実施の
形態について説明したが、本発明の請求範囲を逸脱する
ことなく、当業者は種々の改変をなし得るであろう。
【００１８】
【発明の効果】従って、本発明によれば、電子部品に発
生された熱をより一層効果的に放熱させ得るので、電子
部品内の独立された各電子部品をひっくるめて一つの電
子部品とする場合、従来において発生された電子部品の
過熱現象及びこのため発生する異常機能を防止し得る。
生された熱をより一層効果的に放熱させ得るので、電子
部品内の独立された各電子部品をひっくるめて一つの電
子部品とする場合、従来において発生された電子部品の
過熱現象及びこのため発生する異常機能を防止し得る。
【図１】従来による電子部品の放熱装置をビデオカセッ
トレコーダーのキャプスタンモータ組立体を例にとって
示した線図的な平面図である。
トレコーダーのキャプスタンモータ組立体を例にとって
示した線図的な平面図である。
【図２】本発明による電子部品の放熱装置の分解斜視図
である。
である。
【図３】本発明による放熱装置の組立過程を示した側面
図
図
【図４】本発明による放熱装置の組立過程を示した側面
図
図
２０ キャプスタンモータ組立体 ２１ 回路基板 ２４ 電子部品２４ ３０ 熱シンク ３０ ベース ３２ 第１ラグ ３３ 傾斜部材 ３４ 第２ラグ ３５、３６ フィン ４０ クリップ ４１ 第１レッグ ４２ 受容孔 ４３ 中央部 ４４ 受容孔 ４５ 第２レッグ ４６ 開口部 ４７ 貫通孔 ５０ メーン回路基板 ５１ 電子部品 ５２ リード
Claims (9)
- 【請求項１】 回路基板の上面から一定距離隔たって設
置された電子部品を放熱する装置であって、 前記電子回路部品の上面に接触するベース及び前記ベー
スの両側に形成され、前記電子部品の熱を放散するため
の少なくとも一つ以上のフィンを有する熱シンクと、 前記ベースと前記電子部品とを密接に熱接触させるた
め、これらベースと電子部品をクランプする一対のクリ
ップとを具えたことを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項２】 各前記クリップが、中央部及び前記中央
部の一端に延長形成され、前記ベースの上面に弾性的に
接触する第１レッグ及び前記中央部の他端部に延長形成
され、前記電子部品の下面に弾性的に接触する第２レッ
グから構成されることを特徴とする請求項１に記載の電
子部品放熱装置。 - 【請求項３】 前記ベースが前記電子部品の上面に対し
て、相対的に移動することを防ぐするための位置決め手
段をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子
部品放熱装置。 - 【請求項４】 前記各クリップが、クランプ位置から離
脱することを防ぐするための離脱防止手段をさらに含む
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品放熱装置。 - 【請求項５】 前記第１レッグは、前記クリップが前記
ベース及び前記電子部品上のクランプ位置に容易に結合
し得るように、傾斜面が形成されることを特徴とする請
求項２に記載の電子部品放熱装置。 - 【請求項６】 前記第２レッグが、その自由端部に前記
第１レッグ側に所定の角度だけ傾斜されるように形成さ
れた延長部を有することを特徴とする請求項２に記載の
電子部品放熱装置。 - 【請求項７】 前記第２レッグが、弾性変形を容易にす
るため貫通孔を有することを特徴とする請求項２に記載
の電子部品放熱装置。 - 【請求項８】 前記位置決め手段が、前記ベースにその
下方に延長された四つの幅方向移動制限ラグと、一対の
軸方向移動制限ラグとからなることを特徴とする請求項
３に記載の電子部品放熱装置。 - 【請求項９】 前記離脱防止手段が、前記ベースに形成
されたタング部材と、これを受容するためのクリップの
前記第１レッグに形成された受容孔とからなることを特
徴とする請求項４に記載の電子部品放熱装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR96-13764 | 1996-04-30 | ||
| KR1019960013764A KR0181092B1 (ko) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 전자 회로부품의 방열 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041445A true JPH1041445A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=19457267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9112771A Pending JPH1041445A (ja) | 1996-04-30 | 1997-04-30 | 電子部品放熱装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5886873A (ja) |
| JP (1) | JPH1041445A (ja) |
| KR (1) | KR0181092B1 (ja) |
| GB (1) | GB2312784A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040758A (en) * | 1998-11-06 | 2000-03-21 | Midway Games Inc. | Potentiometer mounting clip for a joystick controller |
| US6008990A (en) * | 1998-11-23 | 1999-12-28 | Liu; Yen-Wen | Cartridge type CPU module cooling structure |
| US6141958A (en) * | 1998-12-31 | 2000-11-07 | Voss; Randy E. | Exhaust cooling system for vehicles |
| US6161611A (en) * | 1999-07-09 | 2000-12-19 | Asai Vital Components Co., Ltd. | Radiator |
| US6434004B1 (en) | 2000-10-11 | 2002-08-13 | International Business Machines Corporation | Heat sink assembly |
| TWM243701U (en) * | 2002-12-27 | 2004-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | High density heat sink |
| KR100582897B1 (ko) * | 2004-07-26 | 2006-05-25 | 삼성전자주식회사 | 테이프 기록/재생장치 |
| CN102159052B (zh) * | 2010-02-11 | 2013-04-10 | 凌华科技股份有限公司 | 无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构 |
| CN103209570A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热结构及其制造方法 |
| CN103857244A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电路板固定装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4712159A (en) * | 1986-04-14 | 1987-12-08 | Thermalloy Incorporated | Heat sink clip assembly |
| US4878108A (en) * | 1987-06-15 | 1989-10-31 | International Business Machines Corporation | Heat dissipation package for integrated circuits |
| US5099550A (en) * | 1990-11-05 | 1992-03-31 | Mi Proprietary | Clamp for attachment of a heat sink |
| US5304735A (en) * | 1992-02-14 | 1994-04-19 | Aavid Engineering, Inc. | Heat sink for an electronic pin grid array |
| US5299632A (en) * | 1993-02-19 | 1994-04-05 | Lee Lien Jung | Fin device for an integrated circuit |
| EP0619605B1 (en) * | 1993-04-05 | 1996-08-28 | STMicroelectronics S.r.l. | Combination of an electronic semiconductor device and a heat sink |
| US5367433A (en) * | 1993-09-27 | 1994-11-22 | Blomquist Michael L | Package clip on heat sink |
| US5371652A (en) * | 1993-11-15 | 1994-12-06 | Thermalloy, Inc. | Spring clamp assembly with electrically insulating shoe |
| US5436798A (en) * | 1994-01-21 | 1995-07-25 | Wakefield Engineering, Inc. | Spring clip and heat sink assembly for electronic components |
| US5594624A (en) * | 1994-04-05 | 1997-01-14 | Thermalloy, Inc. | Strap spring for heat sink clip assembly |
| US5586005A (en) * | 1995-03-16 | 1996-12-17 | International Business Machines Corporation | Removable heat sink assembly for a chip package |
| US5699229A (en) * | 1996-03-28 | 1997-12-16 | Intel Corporation | Compliant hinge clip attachment |
-
1996
- 1996-04-30 KR KR1019960013764A patent/KR0181092B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-04-25 US US08/845,489 patent/US5886873A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-30 GB GB9708868A patent/GB2312784A/en not_active Withdrawn
- 1997-04-30 JP JP9112771A patent/JPH1041445A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0181092B1 (ko) | 1999-05-15 |
| GB2312784A (en) | 1997-11-05 |
| GB9708868D0 (en) | 1997-06-25 |
| US5886873A (en) | 1999-03-23 |
| KR970073273A (ko) | 1997-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5932925A (en) | Adjustable-pressure mount heatsink system | |
| US7564687B2 (en) | Heat dissipation device having a fixing base | |
| US7643293B2 (en) | Heat dissipation device and a method for manufacturing the same | |
| US7382622B2 (en) | Heat sink assembly | |
| US4481525A (en) | Heat dissipator for integrated circuit chips | |
| US6229703B1 (en) | Cooler device | |
| US20070263359A1 (en) | Memory module assembly including a clamp for mounting heat sinks thereon | |
| JPH06209174A (ja) | 放熱器 | |
| JP2003124663A (ja) | 冷却装置 | |
| US20080084669A1 (en) | Heat dissipation device | |
| KR0126781Y1 (ko) | 반도체소자 방열장치 | |
| US6193205B1 (en) | Retainer for a BGA fan | |
| JPH1041445A (ja) | 電子部品放熱装置 | |
| US6525941B1 (en) | Heat dissipating device with a pressing member that is rotatable to urge a fan module toward a circuit board | |
| US5561325A (en) | Mounting structure and fastener for heat sink | |
| US7203065B1 (en) | Heatsink assembly | |
| JP2003264388A (ja) | 電気部品装置 | |
| US20040109301A1 (en) | Cooling device for an integrated circuit | |
| JPH0680911B2 (ja) | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 | |
| JPH0982859A (ja) | ヒートシンク組立体 | |
| US6829144B1 (en) | Flip chip package with heat spreader allowing multiple heat sink attachment | |
| JP2004336929A (ja) | 電力変換装置 | |
| JP3748733B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
| JPH10189842A (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JPH0543482Y2 (ja) |