KR0181092B1 - 전자 회로부품의 방열 장치 - Google Patents

전자 회로부품의 방열 장치 Download PDF

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KR0181092B1 KR1019960013764A KR19960013764A KR0181092B1 KR 0181092 B1 KR0181092 B1 KR 0181092B1 KR 1019960013764 A KR1019960013764 A KR 1019960013764A KR 19960013764 A KR19960013764 A KR 19960013764A KR 0181092 B1 KR0181092 B1 KR 0181092B1
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Abstract

본 발명은 전자 회로부품의 방열 장치를 개시한다.
본 발명은 메인 회로기판의 상면으로부터 일정 간격 떨어지록 리드들이 솔더링에 탑재되는 전자 회로부품과; 전자 회로부품의 상면에 설치되도록 베이스사 형성되고, 베이스의 양쪽에 걸림편과 걸이편이 인접되도록 각각 형성되며, 베이스 양쪽에 전자 회로부품의 열이 열전달에 의해 방산되도록 핀이 각각 형성되는 히트 싱크와; 전자 회로부푼의 열화가 방지되어 그 기능이 확장가능하도록 전자 회로부품과 히트 싱크를 소정의 탄성력에 의해 서로 결합시키는 클립을 포함한다.
따라서, 전자 회로부품의 구동에 의해 발생되는 열이 히트 싱크의 작용에 따라 효과적으로 방산됨으써, 전자 회로부품의 기능이 확장되어 제품의 설계 및 제작이 간단해지면서도 효율적으로 수행되는 것이다. 또한, 전자 회로부품의 사용 숫자가 감소되어 조립성이 향상될 뿐만 아니라, 생산 비용이 절감되는 등 제품의 수율이 크게 향상되는 것이다. 특히, 본 발명은 전자 제품의 주기능, 예를 들어 비디오 카세트 레코더의 주기능이외에 캡스턴 모터의 구동을 제어하는 기능을 추가하는데 적절하게 사용할 수 있는 것이다.

Description

전자 회로부품의 방열 장치
제1도는 전자 제품의 일예로 비디오 카세트 레코더를 개략적으로 나타낸 평면도.
제2도는 제1도에서 캡스턴 모터를 개략적으로 나타낸 평면도.
제3도는 본 발명에 따른 전자 회로부품의 방열 장치를 나타낸 분리 사시도.
제4도 및 제5도는 본 발명에 따른 방열 장치의 조립 상태를 나타낸 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
30 : 히트 싱크 31 : 베이스
35, 36 : 핀 40 : 클립
41 : 지지플레이트 43 : 연결플레이트
45 : 탄성플레이트 Cb : 메인 회로기판
Ep : 전자 회로부품 Le : 리드
본 발명은 전자 회로부품(electronic circuit part)의 방열 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 회로부품의 열이 효율적으로 방산(放散)되도록 한 전자 회로부품의 방열 장치에 것이다.
일반적으로 비디오 카세트 레코더(VCR)나, 콤펙트 디스크 플레이어(CDP) 등과 같은 각종 전자 제품은 그 용도에 따라 여러 가지 다양한 기능을 수행하기 위하여 다수의 전자 회로부품을 사용하고 있으며, 전자 회로부품은 대개 설정된 구동 수단의 기능을 제어하는 역할을 수행하게 된다.
이와 같은 전자 제품의 일예로 비디오 카세트 레코더(VCR)를 제1도 및 제2도에 나타내어 설명한다.
제1도에 나타낸 바와같이, 비디오 카세트 레코더는 도시하지 않은 메인 섀시(main chassis)의 바닥에 메인 회로기판(main circuit board : 10)이 장착되고, 메인 회로기판(10)의 소정 위치에 비디오 카세트 레코더의 기능을 수행하기 위한 일반적인 전자 회로부품(Ep1), 예를 들어 마이크로 프로세서(micro process)가 솔더링(solding)에 의해 탑재된다.
그리고, 메인 회로기판(10)의 상부에 데크 조립체(deck assembly : 11)가 설치된다. 데크 조립체(11)는 베이스 플레이트(base plate : 12)의 전방에 장착되는 하우징(housing : 13)과, 이 하우징(13)내에서 탑재된 카세트(cassette : Ca)를 로딩(loading) 및 이젝팅(ejecting)시키는 홀더(holder: 14)등으로 구성된다.
그리고, 데크 조립체(11)는 베이스 플레이트(12)의 상면에 카세트(Ca)의 테이프(Ta)영상 및 오디오 신호를 기록하거나 또는 이를 재생하는 헤드 드럼(Head : 15)이 장착된다.
한편, 테크 조립체(11)는 베이스 플레이트(12)의 하면에 카세트(Ca)의 테이프(Ta)를 주행계의 일정한 주행 경로를 따라 주행 시키기 위한 캡스턴 모터 조립체(castan motor assembly : 20)가 설치된다.
제2도에 나타낸 바와같이, 캡스턴 모터 조립체(20)는 스틸 회로기판(steel circuit board : 21)의 한쪽에 스테이터(stator : 22)와, 로우터(rotor : 23)가 각각 조립되고, 로우터(23)의 한쪽에 수동을 제어하는 전자 회로부품(part : Ep2)이 탑재된다.
이와 같은 캡스턴 모터 조립체(20)의 스틸 회로기판(21)은 전자 회로부품(Ep2)의 구동에 의해 발생되는 열을 열전도(熱傳導)에 의해 방산하는 작용을 수행하는 것인 바, 전자 회로부품(Ep2)의 열을 충분히 방산시키기 위해서는 스틸 회로기판(21)이 필요이상으로 크게 제작되어야만 한다.
따라서, 스틸 회로기판(21)의 크기로 인하여 캡스턴 모터 조립체(20)의 설치 공간이 크게 필요해지므로, 제품의 설계 및 제작에 제한 요인을 작용되는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라, 스틸 회로기판(21)의 단가가 높아져 제품의 생산 비용이 상승되는 문제점이 있었다.
한편, 비디오 카세트 레코더 기능을 수행하기 위하여 메인 회로기판(10)에 탑재되는 전자 회로부품(Ep1)을 이용하여 캡스턴 모터 조립제(20)의 구동을 제어할 수 있다.
즉, 캡스턴 모터 조립체(20)의 전자 회로부품(Ep1)으로 대체하여 사용할 수 있는 것이다.
그런데, 전자 회로부품(Ep1)의 기능이 확장, 즉 그 기능이 많아지게 되면, 전자 회로부품(Ep1)의 구동에 의해 발생되는 열도 상대적으로 높아져 전자 회로부품(Ep1)의 열화(劣化)가 심각하게 발생되며, 전자 회로부품(Ep1)이 필요이상으로 크게 제작되어야 하는 문제점이 있었다.
이로 인하여 전자 회로부품(Ep1)(Ep2)이 각각 사용되고 있는 실정이며, 전자 회로부품(Ep1)(Ep2)의 사용으로 제품의 조립 공정수가 증가될 뿐만 아니라, 제품의 생산 비용을 상승시키는 주요 원인으로 작용되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전자 회로부품의 구동에 의해 발생되는 열을 효과적으로 방산시켜 전자 회로부품의 사용 숫자를 감소시킴으로써, 제품의 조립성을 향상시킬 뿐만 아니라, 제품의 생산 비용이 감소되도록 한 전자 회로부품의 방열 장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 메인 회로기판의 상면으로부터 일정 간격 떨어지도록 리드들이 솔더링에 의해 탑재되는 전자 회로부품과; 전자 회로부품의 상면에 설치되도록 베이스가 형성되고, 베이스의 양쪽에 걸림편과 걸이편이 인접되도록 각각 형성되며, 베이스의 양쪽에 전자 회로부품의 열이 열전달에 의해 방산되도록 핀이 각각 형성되는 히트 싱크와; 전자 회로부품의 열화가 방지되어 그 기능이 확장가능하도록 전자 회로부품과 히트 싱크를 소정의 탄성력에 의해 서로 결합시키는 한쌍의 클립을 포함하는 전자 회로부품의 방열 장치에 있다.
이러한 전자 회로부품의 열 방출 장치에서 보다 바람직한 특징은, 클립은 히트 싱크의 베이스의 걸림편에 끼워서 걸림유지되는 걸림구멍이 형성되는 지지플레이트와; 지지플레이트에 대략 직각으로 형성되며, 베이스의 걸이편에 끼워져 걸이는 걸이구멍이 형성되는 연결플레이트와; 연결플레이트의 한쪽 끝에 형성되고, 그 입구가 소정 각도 오므라지도록 탄성력을 갖는 탄성플레이트로 이루어지는 것에 있다.
이하, 본 발명에 따른 전자 회로부품의 방열 장치에 대한 하나의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.
제3도 내지 제5도는 본 발명에 따른 전자 회로부품의 방열 장치를 설명하기 위하여 나타낸 도면이다.
제3도에 나타낸 바와 같이, 비디오 카세트 레코더 등과 같은 전자 제품을 구성하는 메인 회로기판(Cb)의 상면 한쪽에 전자 회로부품(Ep)의 리드(Le)들이 솔더링에 의해 탑재된다.
이때, 전자 회로부품(Ep)은 그 하면이 회로기판(Cb)의 상면으로부터 일정 간격 떨어져 탑재되고, 전자 회로부품(Ep)은 대략 사각형상체로 이루어진다.
상기한 전자 회로부품(Ep), 예를 들어 마이크로 프로세서는 일반적인 비디오 카세트 레코더의 기능을 수행하는 것과 유사한 기능을 담당한다.
한편, 전자 회로부품(Ep)의 상면에 히트 싱크(heat sink: 30)가 설치되는 것으로, 히트 싱크(30)는 그 베이스(base: 31)가 대략 사각형으로 이루어진다. 히트 싱크(30)의 베이스(31)는 전자 회로부품(Ep)의 구동에 의해 발생되는 열을 전달받는 기능을 수행하게 된다.
그리고, 베이스(31)의 하면 가장자리에 전자 회로부품(Ep)의 각 측면에 지지되도록 다수의 지지편(32)들이 대략 수직으로 각각 형성되고, 지지편(32)들은 베이스(31)의 모서리에 벤딩 가공에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
여기에서, 지지편(32)들은 베이스(31)의 4부분에 형성된 것을 나타냈으나, 지지면(32)들의 숫자 및 위치는 적절하게 변경하는한 것이다.
또한, 베이스(31)의 양쪽 상면에 걸림편(33)이 벤딩 가공에 의해 돌출형성되며, 베이스(31)의 양쪽 중앙에 그 하부로 걸이편(34)이 걸림편(33)과 인접되도록 벤딩 가공에 의행 대략 수직으로 각각 형성된다.
한편, 히트 싱크(30)는 베이스(31)의 양쪽에 전달되는 전자 회로부품(Ep)의 열이 방산되도록 핀(fin; 35)(36)이 각각 형성되고, 핀(35)(36)은 벤딩(bending) 가공에 의해 베이스(31)와 대략 수직을 이루도록 형성된다. 즉, 히트 싱크(30) 형태는 베이스(31)의 양쪽에 핀(35)(36)이 형성되어 전체적으로 대략 ㄷ 자 형상체로 이루어진다.
히트 싱크(30)는 핀(35)(36)의 크기가 전자 회로부품(Ep)의 열을 열전달에 의해 충분히 방산할 정도로 이루어지는 것이 바람직하며, 히트 싱크(30)는 열전달률이 우수한 소재, 예를 들어 알루미늄으로 제작되는 것이 바람직하다.
상기한 회로부품(Ep)과 히트 싱크(30)는 한쌍의 클립(clip: 40)의 결합에 의해 서로 견고하게 고정되는 것으로, 클립(40)은 히트 싱크(30)의 베이스(31)의 상면에 지지되도록 지지플레이트(41)가 형성된다.
또한, 클립(40)의 지지플레이트(41)에 걸림구멍(42)이 형성되고, 걸림구멍(42)은 히트 싱크(30)의 걸림편(33)에 대응되도록 끼워져 걸림유지된다.
지지플레이트(41)의 걸림구멍(42)은 대략 사각형상으로 이루어지며, 지지플레이트(41)의 한쪽 끝은 결합의 용이성을 위하여 완만한 경사면(41a)이 형성된다.
한편, 클립(40)의 지지플레이트(41)의 다른쪽 끝에 연결플레이트(43)가 대략 직각으로 벤딩 가공에 의해 형성되고, 연결플레이트(43)의 한쪽에 걸이구멍(44)이 형성된다.
연결플레이트(43)의 걸이구멍(44)은 히트 싱크(30)의 걸이편(34)에 대응되도록 끼워져 걸림유지되며, 걸이구멍(44)은 대략 사각형상으로 이루어진다.
여기에서, 연결플레이트(43)의 높이는 전자 회로부품(Ep)와 대략 동일하거나 어느 정도 크게 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 클립(40)은 연결플레이트(43)의 한쪽 끝에 소정의 탄성력을 갖는 탄성플레이트(45)가 입구(46)를 갖도록 벤딩 가공에 의해 형성된다.
탄성플레이트(45)는 경사면(45a)에 의해 그 입구(46)가 지지플레이트(41)측으로 소정 각도 오므라지도록 형성되는 것이 바람직하고, 탄성플레이트(41)는 탄성변형의 용이성을 위하여 관통구멍(47)을 갖는다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 전자 회로부품의 방열 장치에 대한 작용 상태를 설명하면 다음과 같다.
제4도에 나타낸 바와 같이, 메인 회로기판(Cb)의 상면에 전자 회로부품(Ep)이 일정 간격 떨어지도록 솔더링에 의해 탑재된 상태에서, 전자 회로부품(Ep)의 상면에 히트 싱크(30)의 베이스(31)를 올려놓는다. 이때, 베이스(31)의 지지편(32)들이 전자 회로부품(Ep)의 각 측면에 지지되어 히트 싱크(30)의 유동 및 이탈이 방지된다.
그리고, 전자 회로부품(Ep)과 히트 싱크(30)는 클립(40)의 결합에 의해 서로 견고하게 고정되는 것으로, 전자 회로부품(Ep)과 히트 싱크(30)의 양쪽 방향에서 클립(40)의 입구(40)를 밀어넣어 끼운다.
이와 같이 클립(40)의 입구(40)를 전자 회로부품(Ep)과 히트 싱크(30)에 끼우게 되면, 히트 싱크(30)의 베이스(31)의 상면에 클립(40)의 지지플레이트(41)가 지지된다.
또한, 지지플레이트(40)의 걸림구멍(42)이 베이스(31)의 걸림편(33)에 끼워지면서 걸림유지되고, 연결플레이트(43)의 걸이구멍(44)은 베이스(31)의 걸이편(44)에 끼워지면서 걸리게 된다.
이때, 클립(40)의 탄성플레이트(45)는 전자 회로부품(Ep)의 하면서 접촉되면서 그 탄성변형에 의해 입구(46)가 벌어지므로, 클립(40)은 전자 회로부품(Ep)과 히트 싱크(30)를 서로 결합시키게 된다.
그리고, 전자 회로부품(Ep)과 히트 싱크(30)가 클립(40)에 의해 결합된 상태에서는, 클립(40)의 탄성플레이트(45)가 탄성변형에 의해 원상태, 즉 입구(46)가 오므라지는 상태를 유지하면서 전자 회로부품(Ep)과 히트 싱크(30)의 결합 상태가 견고하게 유지된다.
이와 같은 상태에서, 전자 회로부품(Ep)의 구동에 의해 열이 발생되면, 전자 회로부품(Ep)의 열은 히트 싱크(30)의 베이스(31)에 전달되고, 베이스(31)에 전달된 열은 핀(35)(36)의 열전달에 의해 방산된다.
따라서, 전자 회로부품(Ep)의 열화가 히트 싱크(30)의 작용에 의해 효과적으로 방지되어 수명이 연장되고, 결과적으로 제품의 신뢰성이 향상된다.
그리고, 전자 회로부품(Ep)의 열화가 히트 싱크(30)의 작용에 의해 효과적으로 방지됨으로써, 전자 회로부품(Ep)의 기능을 확장하여 제작할 수 있다.
예컨대, 전자 회로부품(Ep)은 비디오 카세트 레코더의 경우에는, 이젝트(eject), 이니셜(initial), 로딩/언로딩(loading/unloading), 그리고 플레이(play) 등의 주요 기능을 판별하여 수행하지만, 이러한 비디오 카세트 레코더의 주기능이외에도 앞서 설명한 종래의 캡스턴 모터 조립체(20) 등에 사용되는 전자 회로부품(Ep2)의 기능을 수행하도록 확장할 수 있는 것이다. 즉, 전자 회로부품(Ep)의 크기에 관계없이 기능을 용이하게 추가시켜 확장시킬 수 있는 것이다.
따라서, 본 발명은 비디오 카세트 레코더의 경우에, 전자 회로부품(Ep)이 주기능이외에 캡스턴 모터 조립체(20)의 구동을 제어하는 기능을 추가시킬 수 있으므로, 종래 캡스턴 모터 조립체(20)에 사용되는 스틸 회로기판(21)의 크기를 작게 제작할 수 있을 뿐만아니라, 스틸 회로기판(21)은 일반적으로 알려진 합성수지 회로기판으로 용이하게 대체하여 사용할 수 있다.
또한, 캡스턴 모터 조립체(20)의 설치 공간이 크게 축소되므로, 제품의 설계 및 제작이 보다 간단해지면서도 효율적으로 수행 되는 것이다. 그리고, 전자 회로부품(Ep)의 사용 숫자가 감소되어 조립성이 향상될 뿐만 아니라, 제품의 생산 비용이 절감되며, 결과적으로 제품의 수율이 크게 향상된다.
한편, 상기한 실시에는 본 발명의 바람직한 하나의 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 적용범위는 이와 같은 것에 한정되는 것은 아니며 동일사상의 범주내에서 적절하게 변경가능한 것으로, 예를 들면 각종 기계 장치 등의 전자 회로부품을 방열시키데 널리 적용할 수 있는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 전자 회로부품의 방열 장치에 의하면, 전자 회로부품의 구동에 의해 발생되는 열이 히트 싱크의 작용에 따라 효과적으로 방산됨으로써, 전자 회로부품의 기능이 확장되어 제품의 설계 및 제작이 간단해지면서도 효율적으로 수행되는 것이다. 또한, 전자 회로부품의 사용 숫자가 감소되어 조립성이 향상될 뿐만 아니라, 생산 비용이 절감되는 등 제품의 수율이 크게 향상되는 것이다. 특히, 본 발명은 전자 제품의 주기능, 예를 들어 비디오 카세트 레코더의 주기능이외에 캡스턴 모터의 구동을 제어하는 기능을 추가하는데 적절하게 사용할 수 있는 것이다.

Claims (4)

  1. 메인 회로기판(Cb)의 상면으로부터 일정 간격 떨어지도록 리드(Le)들이 솔더링에 의해 탑재되는 전자 회로부품(Ep)과; 상기 전자 회로부품(Ep)의 상면에 설치되도록 베이스(31)가 형성되고, 상기 베이스(31)의 양쪽에 걸림편(33)과 걸이편(34)이 인접되도록 각각 형성되며, 상기 베이스(31)의 양쪽에 상기 전자 회로부품(Ep)의 열이 열전달에 의해 방산되도록 핀(35)(36)이 각각 형성되는 히트 싱크(30)와; 상기 전자 회로부품(Ep)의 열화가 방지되어 그 기능이 확장가능하도록 상기 전자 회로부품(Ep)과 상기 히트 싱크(30)과 서로 결합시키는 클립(40)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로부품의 방열 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크(30)는 베이스(31)의 하면 가장자리에 상기 전자 회로부품(Ep)의 각 측면에 지지되도록 다수의 지지편(32)들이 대략 수직으로 각각 형성되는 전자 회로부품의 방열 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 클립(40)은, 상기 히트 싱크(30)의 베이스(31)에 지지되고, 상기 베이스(31)의 걸림편(33)에 끼워져 걸림유지되는 걸림구멍(42)이 형성되는 지지플레이트(41)와; 상기 지지플레이트(41)에 대략 직각으로 형성되며, 상기 베이스(31)의 걸이편(43)에 끼워져 걸리는 걸이구멍(44)이 형성되는 연결플레이트(43)와; 상기 연결플레이트(43)의 한쪽 끝에 형성되고, 그 입구(46)가 소정 각도 오므라지도록 탄성력을 갖는 탄성플레이트(45)로 이루어지는 전자 회로부품의 방열 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 히트 싱크(40)는 지지 및 탄성플레이트(41))(45)에 그 조립이 용이하게 가능해지도록 경사면(41a)(45a)이 각각 형성되는 전자 회로부품의 방열 장치.
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