JP2008292697A - 表示装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 28
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 206010016322 Feeling abnormal Diseases 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
- F16M11/00—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
- F16M11/02—Heads
- F16M11/04—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand
- F16M11/06—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand allowing pivoting
- F16M11/10—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand allowing pivoting around a horizontal axis
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/64—Constructional details of receivers, e.g. cabinets or dust covers
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
- F16M2200/00—Details of stands or supports
- F16M2200/08—Foot or support base
Abstract
【解決手段】本体スタンド部100と、表示ディスプレイ部300と、本体スタンド部100から立設されて表示ディスプレイ部300を支持するアーム部200と、を備える表示装置1000であって、本体スタンド部100の内部に設けられ、電子部品480aが実装された回路基板480と、回路基板480と対向して配置され、複数の電子部品480aと直接的又は間接的に接触する放熱板500と、放熱板500に配設されたヒートパイプ510と、放熱板500に装着され、ヒートパイプ510の終端が接続された冷却ファン520と、を備える。
【選択図】図11
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る表示装置1000の外観を示す概略斜視図である。ここで、図1(A)は、正面右上から表示装置1000を見た状態を示す概略斜視図である。また、図1(B)は、表示装置1000の背面、右上から表示装置1000を見た状態を示す斜視図である。また、図2は、正面左側から表示装置1000を見た状態を示す概略斜視図である。
図3は、アーム部200の構成を示す模式図である。図3に示すように、アーム部200には、その長手方向に沿って、側面に貫通する開口230が形成されており、中抜き構造とされている。そして、このような中抜き構造としたことにより、アーム部200は、上部に位置する第1アーム部210と、下部に位置する第2アーム部220とから構成されている。第1アーム部210及び第2アーム部220は、薄い平板状に構成され、開口230を間に介在して対向しており、第1アーム部210及び第2アーム部220の肉厚は最小限に抑えられている。
図6は、表示ディスプレイ部300の構成を示す模式図であって、表示ディスプレイ部300の分解斜視図を示している。図6に示すように、表示ディスプレイ部300は、ベズル310、有機ELパネル320、グラファイトシート330、ベースプレート340、T基板350、ヒンジ部360、リアカバー420、Tカバー430を有して構成されている。
図11は、本体スタンド部100の概略構成を示す分解斜視図であって、本体スタンド部100の上面のカバーを外した状態を示している。本体スタンド部100の筐体は金属製とされている。本体スタンド部100の内部には、表示ディスプレイ部300を駆動するための信号処理を行う回路基板(O基板)480、回路基板(B−CAS基板)490、冷却ファン520、放熱板(ヒートスプレッダ)500等がコンパクトに組み込まれている。本体スタンド部100には、衛星放送(BS,CS)、地上デジタル波などのチューナー、LAN、HDMI、USBなどの各種端子が組み込まれており、裏面側には、地上デジタル波を受信するためのロッドアンテナ104(図1(B)参照)が設けられている。また、本体スタンド部100には、スピーカーボックス、操作ボタンなどが組み込まれている。
100 本体スタンド部
200 アーム部
300 表示ディスプレイ部
480 回路基板
480a,562 電子部品
500,572 放熱板
500a 凸面
500b 凹面
510,576 ヒートパイプ
520,574 冷却ファン
560 メイン基板
564 発熱量の大きい領域
Claims (7)
- 本体スタンド部と、表示ディスプレイ部と、前記本体スタンド部から立設されて前記表示ディスプレイ部を支持する支持部と、を備える表示装置であって、
前記本体スタンド部の内部に設けられ、電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板と対向して配置され、前記回路基板上の複数の前記電子部品と接触する放熱板と、
前記放熱板に配設されたヒートパイプと、
前記放熱板に装着され、前記ヒートパイプの終端が接続された冷却ファンと、
を備えることを特徴とする、表示装置。 - 前記放熱板は複数の凹面又は凸面を有し、前記凹面又は凸面の位置で前記回路基板の表面からの高さが異なる複数の前記電子部品がそれぞれ接触することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
- 前記ヒートパイプは、前記放熱板上で前記凹面又は凸面が形成されていない領域に配設されていることを特徴とする、請求項2に記載の表示装置。
- 少なくとも2つの前記回路基板を備え、隣接して配置される前記回路基板の間に前記放熱板が配置され、
前記放熱板は、隣接して配置される前記回路基板の双方に実装された前記電子部品と接触することを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。 - 前記放熱板の電位が接地電位とされていることを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
- 前記ヒートパイプは、前記電子部品からの発熱量が周囲に比べて大きい領域に沿って配設されていることを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
- 前記放熱板は、熱伝導性シートを介して前記電子部品と接触していることを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007137115A JP4508214B2 (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 表示装置 |
TW097117430A TWI357800B (en) | 2007-05-23 | 2008-05-12 | Display device |
KR1020080047121A KR20080103429A (ko) | 2007-05-23 | 2008-05-21 | 표시장치 |
US12/125,191 US7924560B2 (en) | 2007-05-23 | 2008-05-22 | Display device |
CNA2008100983197A CN101311994A (zh) | 2007-05-23 | 2008-05-23 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007137115A JP4508214B2 (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008292697A true JP2008292697A (ja) | 2008-12-04 |
JP4508214B2 JP4508214B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=40072179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007137115A Expired - Fee Related JP4508214B2 (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 表示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7924560B2 (ja) |
JP (1) | JP4508214B2 (ja) |
KR (1) | KR20080103429A (ja) |
CN (1) | CN101311994A (ja) |
TW (1) | TWI357800B (ja) |
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- 2007-05-23 JP JP2007137115A patent/JP4508214B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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JP4508214B2 (ja) | 2010-07-21 |
KR20080103429A (ko) | 2008-11-27 |
TW200912830A (en) | 2009-03-16 |
US7924560B2 (en) | 2011-04-12 |
US20080291614A1 (en) | 2008-11-27 |
TWI357800B (en) | 2012-02-01 |
CN101311994A (zh) | 2008-11-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090421 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090622 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100413 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100426 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |