KR20080103429A - 표시장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 표시 장치는 본체부와, 표시부와, 상기 본체부로부터 수직으로 배치되어 상기 표시부를 지지하는 지지부를 구비하는 표시장치이다. 표시장치는, 본체부의 내부에 배치되며, 전자 구성요소가 장착된 회로 기판과, 회로 기판과 대향하도록 배치되고, 회로 기판상의 다수의 전자 구성요소들과 접촉하고 있는 방열판과, 방열판상에 배치된 열 파이프와, 열 파이프의 종단부와 연결되며, 방열판에 부착되어 있는 냉각 팬을 구비한다.
표시부, 지지부, 본체 스탠드부, 암부, 경첩부
Description
본 발명은 2007년 5월 23일 일본 특허청에 제출된 일본특허 JP 2007-137115호에 기재된 주제와 관련되며, 그 전체 내용은 참조로서 여기에 포함되어 있다.
본 발명은 표시장치에 관한 것이다.
종래, PC 등에서는, 특정한 전자 구성요소로부터 발생되는 열이 열 파이프를 이용하는 열 방열용 냉각 팬으로 전달되어, 방열되므로 본체 내부에 배치된 전자 구성요소의 열 발생을 억제할 수 있었다.
그러나, 소형의 TV 수상기의 표시 장치에서는, 수 많은 전자 구성요소들이 본체 내부에 조밀한 상태로 배치되어 있으며, 각각의 전자 구성 요소는 개별적으로 열을 발생시키므로, 수 많은 열발생 요소들이 본체 내부에 함께 배치되어 있다. 이러한 경우에, 전자 구성 요소들이 발생한 열을 방열시키고자 하는 경우에는, 열 파이프의 배치가 복잡하게 된다. 그리고 효과적인 열 방사는 어렵게 된다. 그러므로, 표시 장치의 본체의 내부 온도는 소형의 TV 수상기 등에서는 특별하게 빨리 증가하게 된다.
본 발명은 상기 문제를 해결하고자 고안된 것이며, 전자 구성 요소에서 발생 되는 열을 효과적으로 방열시키기 위한 새롭고 개선된 표시 장치를 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 본체부와, 표시부와, 상기 본체부로부터 수직으로 배치되어 상기 표시부를 지지하는 지지부를 구비하는 표시장치가 제공되며, 표시장치는, 본체부의 내부에 배치되며, 전자 구성요소가 장착된 회로 기판과, 회로 기판과 대향하도록 배치되고, 회로 기판상의 다수의 전자 구성요소들과 접촉하고 있는 방열판과, 방열판상에 배치된 열 파이프와, 열 파이프의 종단부와 연결되며, 방열판에 부착되어 있는 냉각 팬을 구비한다.
이러한 구성에 의하면, 표시부가 본체부로부터 수직으로 배치된 지지부에 의해 지지된다. 전자 구성요소가 장착된 회로 기판은 본체부의 내부에 배치되며, 방열판은 회로 기판과 배향하도록 배치되고, 회로 기판상의 다수의 전자 구성요소들과 접촉하고 있다. 열 파이프는 방열판상에 배치되며, 열 파이프의 종단부와 연결된 냉각 팬은, 방열판에 부착되어 있다. 그러므로, 회로 기판상의 다수의 전자 구성요소에서 발생되는 열은 방열판을 통해 열 파이프로 전달되며, 그 후에 냉각 팬으로 전달된다. 그러므로, 다수의 열 발생 요소들이 본체부내에 함께 배치되어 있더라도, 열 전달은 방열판과 열 파이프를 통해 이루어지며, 본체부의 방열은 효과적으로 수행될 수 있다.
게다가, 방열판은 다수의 오목면 또는 볼록면을 포함하며, 상기 다수의 오목 면 또는 볼록면의 위치들에서 상기 회로 기판의 표면으로부터 서로 다른 높이를 가지는 상기 다수의 전자 구성요소와 접촉하고 있다. 이러한 구성에 의하면, 다수의 오목면 또는 볼록면이 방열판상에 형성되어 있으므로, 회로 기판의 표면으로부터 서로 다른 높이를 가지는 다수의 전자 구성요소가 방열판과 접촉될 수 있으며, 서로 다른 형태를 가지는 다수의 전자 구성요소로부터의 방열이 신뢰성 있게 수행될 수 있다.
게다가, 열 파이프는, 방열판상에서 다수의 오목면 또는 볼록면이 형성되어 있지 않은 영역내에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 오목면 또는 볼록면에 의해 열 파이프의 형상이 제한되지 않으므로 구조가 단순화될 수 있으며, 열 파이프가 장착된 방열판의 제작 비용이 감소될 수 있다.
적어도 두 개의 회로 기판들이 배치되며, 방열판은 인접하는 상기 두 개의 회로 기판들 사이에 배치된다. 여기에서, 방열판은 서로 인접하도록 배치된 상기 두 개의 회로 기판들에 장착된 전자 구성요소들과 직접 또는 간접적으로 접촉한다. 이러한 구성에 의하면, 서로 인접하도록 배치된 적어도 두 개의 회로 기판에서 발생되는 열은 한 개의 방열판에 의해 신뢰성 있게 방열될 수 있다.
방열판의 전위는 접지 전위가 될 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 회로 기판에 대한 잡음의 영향이 신뢰성 있게 감소될 수 있다.
열 파이프는, 상기 전자 구성요소로부터의 열 발산이 주위 환경에 비해 크게 나타나는 영역을 따라 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 커다란 열 발산(heat divergence)을 가지는 영역내에서 발생되는 열은 열 파이프에 의해 효과적 으로 전달될 수 있다.
방열판은, 열 도전 시트를 통해 전자 구성요소와 접촉할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 전자 구성요소내에서 발생되는 열은 열 도전 시트를 통해 방열판으로 신뢰성 있게 전달될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 전자 구성요소내에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시키는 표시 장치가 제공된다.
이하에 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 매우 적합한 실시의 형태에 대해 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 가지는 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고 중복 설명을 생략한다.
[표시장치의 전체 구성]
도 1a와 도 1b는, 본 발명의 일실시 형태와 관련되는 표시장치(1000)의 외관을 나타내는 개략 사시도이다. 도 1a는, 정면 우측 상부로부터 표시장치(1000)를 관찰한 상태를 나타내는 개략 사시도이다. 도 1b는, 표시장치(1000)의 배면, 우측 상부로부터 표시장치(1000)를 관찰한 상태를 나타내는 사시도이다. 도 2는, 정면 좌측에서 표시장치(1000)를 관찰한 상태를 나타내는 개략 사시도이다.
도 1a, 도 1b 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 표시장치(1000)는 본체(100), 암부(지지부)(200), 및 구성요소를 나타내는 표시(표시부)(300)를 갖추어 구성되어 있다. 표시장치(1000)는, 예를 들면 텔레비젼 방송의 영상 등 을 수신하고 표시부(300)의 표시 화면(300a)에 표시하는 것이다.
표시부(300)는 유기 일렉트로루미네선스(Electro Luminescence)현상을 이용하여 화상을 표시하는 표시 패널(유기 EL패널)(320)을 갖추고 있다. 유기 EL패널(320)은 자발광 소자인 복수의 유기 EL소자를 포함하며, 백 라이트 등의 구성이 불필요하기 때문에, 그 두께는 충분히 얇게 구성된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 표시부(300)는 그 두께(t)가 수mm 정도(3mm정도) 이하로 억제되어 있어 매우 얇은 두께를 가지는 얇은 패널로 되어 있다.
암부(200)는, 본체 스탠드부(100)의 후방에 1개소 설치되고 본체 스탠드부(100)로부터 윗쪽을 향해서 설치되어 있다. 암부(200)는, 표시장치(1000)를 정면에서 보았을 경우에, 본체 스탠드부(100)의 횡방향(수평 방향)의 중심보다 우측으로 설치되어 있어 표시부(300)의 횡방향의 중심보다 좀 더 우측으로 연결되어 있다. 이와 같이, 본 실시 형태의 표시장치(1000)에서는, 표시부(300)의 수평 방향의 중심으로부터 좌측 또는 우측의 어느 한 측에 암부(200)가 설치되어 표시부(300)가 캔틸레버 상태로 지지를 받고 있다. 암부(200)는, 표시부(300)의 수평 방향의 단부에 접속해도 좋다. 암부(200)의 상단을 표시부(300)의 수평 방향의 중심 근방에 접속하고, 하단을 도 1a와 도 1b와 같이 본체 스탠드부(100)의 단부에 접속하여, 캔틸레버 구조가 얻어질 수 있다.
액정 디스플레이의 경우, 백 라이트(backlight)가 필요하기 때문에, 표시부의 두께가 두꺼워져, 중량도 무거워진다. 특히, 본 실시 형태와 같이, 컴퓨터용의 디스플레이가 아니고, 텔레비젼 영상을 표시하는 디스플레이로서의 사용을 상정 했을 경우, 텔레비젼 수상기로서의 화질을 확보하기 위해서는, 컴퓨터용 디스플레이보다 많은 백 라이트를 배치할 필요가 있다. 또, 액정 디스플레이에는, 백 라이트 외에, 백 라이트를 제어하기 위한 인버터도 필요하게 된다. 이 때문에, 액정 디스플레이의 경우, 중량이 무거워져, 표시부를 캔틸레버 상태로 지지하기 위해서는, 암부를 포함한 디스플레이부의 강도를 크게 향상시킬 필요가 있으므로, 구조의 복잡화, 중량의 증대가 상정된다. 따라서, 액정 디스플레이를 캔틸레버 상태로 지지하는 것은, 사용자의 편리성, 제조 코스트 등을 고려하면 현실적이지 않다.
유기 EL패널은, 자발광 소자인 유기 EL소자로 구성되므로, 백 라이트와 이것에 부수하는 인버터 등의 구성 부재는 불필요하고, 얇은 판자의 유리제의 패널만으로도 경량으로 구성할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의하면, 표시부(300) 자체를 매우 경량으로 구성할 수 있으므로 표시부(300)를 캔틸레버 상태로 지지하는 것이 가능해진다.
표시부(300)은, 암부(200)와의 연결부를 중심으로 하고 도 2의 화살표 A1 방향으로 회동 가능하므로, 사용자는 표시부(300)의 경사 위치를 소망하는 각도로 설정할 수 있다.
종래의 표시 패널에서는, 표시 패널을 지지하는 부재는, 일점 지지의 경우에 표시 패널의 횡방향의 중앙 부분을 아래 쪽으로부터 지지하고 있다. 또, 2점 지지의 경우에는, 표시 패널의 횡방향의 양단 근방을 아래 쪽으로부터 지지하고 있다. 본 실시 형태에서는, 암부(200)를 표시부(300)의 횡방향의 중앙 부분으로부터 이동 배치시키며, 표시부(300)를 캔틸레버 상태로 지지하기 때문에, 암 부(200)가 사용자의 시야로부터 벗어나게 되어 사용자에 대해서 표시 화면(300a)만을 독립적으로 인식시킬 수 있다. 이에 의해, 사용자에 대해서는, 마치 암부(200)가 없는 본체 스탠드부(100)상에 표시부(300)가 공중에 떠 있는 인상을 줄 수 있다. 따라서, 표시부(300)를 캔틸레버 상태로 지지하여 사용자가 표시 화면(300a)만을 독립적으로 주시시하는 것이 가능해진다.
본체 스탠드부(100)의 중앙에 암부(200)의 근원을 연결할 필요가 없어지므로, 암부(200)의 설치의 자유도가 향상한다. 따라서, 본체 스탠드부(100)의 내부 구조, 기판의 배치 등을 고려하여, 본체 스탠드부(100)에 대한 암부(200)의 설치 위치를 결정하는 것이 가능해져, 설계의 자유도를 높일 수 있다. 이에 의해, 본체 스탠드부(100)의 내부 구조를 고려한 다음에, 가장 효율 좋게 구성 부재를 배치하는 것이 가능해져, 표시장치(1000)의 크기를 최소한으로 억제하는 일도 가능해진다. 게다가, 암부(200)가 본체 스탠드부(100)의 중앙에 설치되지 않기 때문에, 본체 스탠드부(100)의 표면에 유효한 스페이스를 넓게 취할 수 있어 본체 스탠드부(100)의 표면에 표시부, 조작 버튼, LED 표시 등을 자유롭게 배치하는 일도 가능해진다.
도 1a, 도 1b 및 도 2에 도시한 바와 같이, 암부(200)는, 본체 스탠드부(100)의 후방으로부터 표시부(300)의 이면으로 향해 경사지도록 설치되어 있다. 도 2에서는, 수직 방향에 대한 암부(200)의 경사 각도(θ)는, 45°~ 60°정도의 값이 된다. 이에 의해, 표시부(300)를 정면에서 보았을 경우에, 암부(200)는 표시부(300)의 뒤에 숨어 버려, 암부(200)가 사용자의 시야내에서 인식되는 것이 억제된다. 따라서, 암부(200)를 표시부(300)의 중심으로부터 이동시켜 배치하여 얻어지는 상승효과에 의해, 암부(200)가 사용자의 시야내에 인식되는 것을 확실히 억제할 수 있다.
사용자의 시야에는, 표시부(300)와 본체 스탠드부(100)만이 나타나고, 암부(200)는 대부분 시야에 들어가지 않기 때문에, 사용자가 표시부(300)와 본체 스탠드부(100)의 접속 상태를 직접적으로 인식하는 것이 억제된다. 따라서, 사용자에게 있어서는, 마치 공간에 표시부(300)가 떠 있다고 느껴진다.
본 실시 형태의 구성에서는, 표시부(300)의 두께가 수 mm정도로 매우 얇게 구성되어 있기 때문에, 사용자에게 있어서 표시부(300)의 경량감이 강조되어 인식된다. 따라서, 사용자에게 있어서, 공간에 표시부(300)가 떠 있는 느낌과의 상승효과에 의해, 부유감과 경량감이 우수한 표시부(300)가 제공된다.
사용자는, 공간에 떠 있는 것처럼 인식되는 표시부(300)의 표시 내용만을 주시할 수 있으므로 다른 구조물에 정신을 빼앗기는 일없이, 집중적으로 표시 내용을 볼 수 있다. 따라서, 사용자에게 표시 화면(300a)이 떠 있는 느낌을 연출하면서, 양호한 디자인성을 유지하는 것이 가능해지는 동시에, 표시 화면(300a)의 시인성을 큰 폭으로 향상시킨 표시장치(1000)를 제공하는 것이 가능해진다.
[암부의 구성]
도 3은, 암부(200)의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 암부(200)에는, 그 긴 방향에 따라서, 측면으로 관통하는 통로(230)가 형성되어 있으며, 홀로우(hollow) 구조로 되어 있다. 그리고, 이러한 홀로우 구조에 따라, 암부(200)는 상부에 위치하는 제 1 암부(210)와 하부에 위치하는 제 2 암부 (220)로 구성된다. 제 1 암부(210) 및 제 2암부(220)는, 얇은 평판 모양으로 구성되어 통로(230)를 사이에 두고 대향하고 있어, 제 1 암부(210) 및 제 2 암부(220)의 두께는 최소한으로 억제되어 있다.
상술한 것처럼, 표시부(300)는, 매우 얇고, 경량감과 부유감이 우수한 구성으로 되어 있다. 따라서, 표시부(300)를 지지하는 암부(200)에 대해서도, 홀로우 구조로서 두께를 최소한으로 억제하여, 표시부(300)와 같이 경량감과 부유감이 우수한 구성으로 할 수 있으므로, 표시장치(1000)에 대해서 전체적으로, 경량감과 부유감을 강조할 수 있다.
액정 표시 디스플레이의 경우, 중량이 무겁기 때문에, 강도를 확보하기 위해서는, 암부를 홀로우 구조로 하고, 경량감과 경쾌감(airness)이 있는 구성으로 하는 것은 곤란하다. 본 실시 형태에서는, 유기 EL패널(320)에 의해서 표시부(300)를 구성하고 있으므로, 암부(200)을 홀로우 구조로 했을 경우에도, 필요한 강도를 확보할 수 있다. 따라서, 표시부(300)를 확실히 지지하는 동시에, 경량감과 경쾌감이 우수한 양호한 디자인성을 확보할 수 있다.
제 1 암부(210)의 표면에는 커버(240)를 씌울 수 있다. 그리고, 제 1 암부(210)의 표면과 커버(240)의 사이에는, 본체 스탠드부(100)와 표시부(300)를 전기적으로 접속하는 플렉서블 프린트 기판(250)이 내장되어 있다.
도 4a-도 4g는 암부(200)의 구성을 상세하게 나타내는 모식도이다. 여기서, 도 4a는 표시부(300)의 정면측으로부터 암부(200)를 본 상태를 나타내는 정면 도, 도 4b는 좌측면도, 도 4c는 우측면도, 도 4d는 표면도, 도 4e는 하면도, 도 4f는 배면도, 도 4g는 도 4c중의 일점 쇄선(I-I’)에 따르는 단면도를 각각 도시하고있다. 커버(240)를 떼어낸 상태의 암부(200)의 본체부는, 예를 들면 알루미늄등의 금속을 소재로 하여 주조나 기계 처리를 통해 일체적인 블록으로서 구성할 수 있다.
도 5a-도 5g는, 커버(240)의 구성을 상세하게 도시한 모식도이다. 여기서, 도 5a, 표시부(300)의 정면측으로부터 커버(240)를 본 상태를 나타내는 정면도, 도 5b는 좌측면도, 도 5c는 우측면도, 도 5d는 표면도, 도 5e는 하면도, 도 5f는 배면도, 도 5g는 도 5c중의 일점 쇄선(II-II’)에 따르는 단면도를 각각 도시하고 있다. 도 5a-도 5g에 도시한 바와 같이, 커버(240)에는, 철부(concave part : 242)가 설치되어 있고, 철부(242)의 양측의 측벽(242a)이, 제 1 암부(210)의 폭방향의 측면과 결합하도록 구성되어 있다. 플렉서블 프린트 기판(250)은 철부(242)의 바닥에 수납된 상태에서 제 1 암부(210)와 커버(240)의 사이에 배치된다. 따라서, 플렉서블 프린트 기판(250)이 외관에 노출되지 않는다.
표시부(300)를 유기 EL패널(320)로부터 구성하여, 표시부(300)의 중량을 최소한으로 억제하는 것이 가능해져, 암부(200)가 홀로우 구조를 가지더라도 필요한 강도를 확보할 수 있다. 그리고, 암부(200)를 홀로우 구조로 하고, 암부(200)의 체적을 최소한으로 억제하여 경량감이 있고, 얇은 틀로 구성된 표시부(300)가 얻어지며 부유감과 경쾌감을 사용자에게 환기시킬 수 있다. 또, 제 1 암부(210)안에 플렉서블 프린트 기판(250)을 내장하여, 사용자에게 배선의 존재를 의식시키 지 않는 구조로 할 수 있다.
[표시부의 구성]
도 6은, 표시부(300)의 구성을 나타내는 모식도이며, 표시부(300)의 분해 사시도를 나타내고 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 표시부(300)는 베즐(310), 유기 EL패널(320), 흑연 시트(330), 베이스 플레이트(340), T기판(350), 경첩부(360), 리어 커버(420)와 T커버(430)로 구성되어 있다.
베이스 플레이트(340)는 표시부(300)의 주요한 골격을 이루는 부재이며, 암부(200)는, 경첩부(360)를 통해 베이스 플레이트(340)에 연결된다. 또, 유기 EL패널(320), T기판(350), 경첩부(360) 등의 주요 구성 부재는, 베이스 플레이트(340)에 대해서 고정되어 있다. 유기 EL패널(320), T기판(350), 경첩부(360), 리어 커버(420), T커버(430)와 같은 표시부(300)를 구성하는 주요한 부재는, 모두 베이스 플레이트(340)를 기준으로 하여 장착된다.
유기 EL패널(320)의 이면에는, 흑연 시트(330)를 붙일 수 있다. 유기 EL패널(320)은, 흑연 시트(330)를 붙일 수 있는 면을 베이스 플레이트(340)에 대향시킨 상태에서, 베이스 플레이트(340)에 대해서 점착 테이프에 의해 고정된다.
T기판(350)은 경질 기판으로 구성되며, 유기 EL패널(320)과 접속되는 전원 라인과 신호 라인에 접속되어 있다. T기판(350)의 크기는 베이스 플레이트(340)의 크기에 대응하고 있으며, T기판(350)은 베이스 플레이트(340)에 대해서, 유기 EL패널(320)이 고정된 면의 반대 측에 고정되어 있다.
경첩부(360)는 암부(200)와 베이스 플레이트(340)를 연결하는 구성 부재이 다. 경첩부(360)는 삼각형의 평면 형상을 가지는 금속제의 제 1경첩판(362)및 제 2경첩판(364), 금속제의 샤프트(366) 등의 구성 부재로 구성되어 있다. 샤프트(366)는 표시부(300)의 하단을 따라 수평으로 배치되어 있다. 제 1경첩판(362) 및 제 2경첩판(364)은 베이스 플레이트(340)에 대해서 고정되어 샤프트(366)에 대해서 회동 가능하게 장착되어 있다. 한편, 샤프트(366)는 암부(200)에 대해서 고정되어 있다. 따라서, 베이스 플레이트(340)는 암부(200)에 고정된 샤프트(366)에 대해서 회동할 수 있으며 이 때, 회전 중심축은 샤프트(366)의 중심축이 된다. 이에 의해, 상술한 것처럼 도 2의 화살표(A1)방향으로 표시부(300)를 회동시킬 수 있으므로, 표시부(300)의 경사 각도를 가변하는 것이 가능하다.
베즐(310)은, 유기 EL패널(320)의 가장자리에 장착되고 표시부(300)의 가장자리의 외관을 구성하는 부재이다. 리어 커버(420) 및 T커버(430)는 표시부(300)의 이면을 덮는 금속제의 커버이다. 리어 커버(420)에는, T기판(350) 및 경첩부(360)의 위치에 대응하는 부분에 통로(422)가 설치되어 있으며, 주로 표시부(300)의 이면의 상부를 덮고 있다. 한편, T커버(430)는, 통로(422)의 위치에 대응하여 장착되어 T기판(350) 및 경첩부(360)를 덮도록 구성되어 있다.
베이스 플레이트(340), T기판(350), 및 경첩부(360)는, 모두 표시부(300)의 아래 쪽의 반이하의 영역에만 설치되어 있으며, 표시부(300)의 전체의 면적에 대해서 베이스 플레이트(340), T기판(350), 및 경첩부(360)가 차지하는 면적은 최소한으로 억제되어 있다. 한편, 베이스 플레이트(340), T기판(350), 및 경첩(360)부가 배치된 영역 이외에서는, 주로 유기 EL패널(320), 흑연 시트(330), 리어 커 버(420)의 3개의 부재만이 표시부(300)의 두께를 한정한다. 따라서, 특히 표시부(300)의 위쪽 반을 포함한 영역에서는, 표시부(300)의 두께를 매우 얇게 하는 것이 가능해져, 상술한 것처럼 두께를 3mm정도로 억제할 수 있다.
통상, 표시장치(1000)는 탁상 등에 배치되기 때문에, 사용자가 표시부(300)를 아래 쪽으로부터 보는 것은 대부분 없고, 표시부(300)의 두께는 위쪽으로부터 인식된다. 따라서, 베이스 플레이트(340), T기판(350), 경첩부(360) 등의 부재를 표시부(300)의 아래 쪽에 배치하고, 표시부(300)의 위쪽의 두께를 최소한으로 억제하여, 사용자에 대해서 표시부(300)의 얇다는 특성을 강조할 수 있다. 따라서, 상술한 것 같은 부유감과 경쾌감을 연출하면서, 양호한 디자인성을 유지할 수 있다.
도 7a-도 7c는, 베이스 플레이트(340)의 구성을 나타내는 평면도이다. 여기서, 도 7a는 표시부(300)의 배면측으로부터 베이스 플레이트(340)를 본 상태를 나타내는 정면도, 도 7b는 도 7a의 하면도, 도 7c는 도 7a의 배면도를 각각 가리키고 있다. 베이스 플레이트(340)는 프레스 성형된 금속판으로 구성된다. 도 7a-도 7c에 도시한 바와 같이, 베이스 플레이트(340)에는, 복수의 나사구멍(342, 344)이 형성되어 있다. 나사구멍(342)은 제 1경첩판(362) 및 제 2경첩판(364)을 고정하기 위해서 이용된다. 다른 나사구멍(344)은, T기판(350), T커버(430) 등의 표시부(300)의 구성요소를 고정하기 위해서 이용된다.
베즐(310)은, 유기 EL패널(320)의 주연부(periphery)에 대해서 접착에 의해 고정된다. 도 6에 도시한 바와 같이, 베즐(310)에는, 유기 EL패널(320)의 표 시 화면(300a)을 노출시키기 위한 통로(312)가 설치되어 있다.
도 8a와 도 8b는, 리어 커버(420)의 구성을 나타내는 모식도이다. 여기서, 도 8a는, 표시부(300)의 정면측으로부터 리어 커버(420)를 본 상태를 나타내는 정면도, 도 8b는 표시부(300)의 배면측으로부터 리어 커버(420)를 본 상태를 나타내는 배면도를 각각 가리키고 있다.
도 9a-도 9g는, T커버(430)의 구성을 나타내는 모식도이다. 여기서, 도 9a는, 표시부(300)의 정면측으로부터 T커버(430)를 본 상태를 나타내는 정면도, 도 9b는 좌측면도, 도 9c는 우측면도, 도 9d는 표면도, 도 9e는 하면도, 도 9f는 배면도, 도 9g는 도 9a중의 일점 쇄선(III-III’)에 따르는 단면도를 각각 가리키고 있다.
도 8a와 도 8b에 도시한 바와 같이, 리어 커버(420)에는, 베이스 플레이트(340), T기판(350), 및 경첩부(360)의 위치에 대응하여 통로(422)가 설치되어 있다. 또, 리어 커버(420)에는, 리어 커버(420)를 고정하기 위한 나사가 삽입되는 관통공(424)이 설치되어 있다. 리어 커버(420)는, 후술하는 비와 같이, 베즐(310)에 대해서 고정되어 유기 EL 패널(320)의 배면측의 상부를 덮는다.
도 10은, T커버(430)를 떼어낸 상태에서 표시장치(1000)를 배면측에서 본 상태를 나타내고 있다. 표시부(300)의 아래 쪽의 영역에는, 베이스 플레이트(340), T기판(350), 경첩부(360)가 배치되어 있으며, T커버(430)를 떼어낸 상태에서는, T기판(350) 및 경첩부(360)가 리어 커버(420)의 통로(422)로부터 외부로 노출되어 있다.
도 9a-도 9g에 도시한 바와 같이, T커버(430)에는, 경첩부(360)의 샤프트(366)에 대응하는 철부(432)와 베이스 플레이트(340), T기판(350), 제 1경첩판(362), 및 제 2경첩판(364)이 배치된 영역에 대응하는 철부(434)가 설치되어 있다.또, T커버(430)에는, 암부(200)에 대응하는 위치에 노치 부분(cutout : 436)이 설치되어 있다.
T커버(430)를 리어 커버(420)위에 배치하면, 샤프트(366)가 철부(432)에 수납된다. 그리고, T기판(350), 제 1경첩판(362), 및 제 2경첩판(364)이 철부(434)에 수납된다. 이에 의해, 도 1b에 도시한 바와 같이, T기판(350), 경첩부(360) 등의 구성 부재가 T커버(430)에 의해서 덮힌다. 또, 암부(200)는 T커버(430)의 노치 부분(436)으로부터 후방으로 돌출한다.
따라서, 표시부(300)의 배면 측에는, 리어 커버(420), T커버(430), 암부(200)만이 외부로 노출하므로, 매우 간단하고 세련된 외관을 구성할 수 있다. 특히, 표시부(300)의 위쪽에서, 두께에 관계하는 구성 부재는, 주로 유기 EL패널(320), 흑연 시트(330), 및 리어 커버(420)의 3가지 부재이므로, 매우 얇은 틀을 가지며 부유감과 경량감이 있는 표시부(300)를 구성할 수 있다. 베이스 플레이트(340)가 표시부(300)의 강성 부재가 되고, 표시부(300)의 주요한 구성요소가 베이스 플레이트(340)에 대해서 고정되어 있으므로, 매우 얇은 틀이면서, 충분한 강도를 갖춘 표시부(300)를 구성하는 것이 가능해진다.
[본체부의 구성]
도 11은, 본체 스탠드부(100)의 개략 구성을 나타내는 분해 사시도이며, 본 체 스탠드부(100)의 표면의 커버를 제외한 상태를 나타내고 있다. 본체 스탠드부(100)의 케이스는 금속제로 되어 있다. 본체 스탠드부(100)의 내부에는, 표시부(300)를 구동하기 위한 신호 처리를 실시하는 회로 기판(O기판)(480), 회로 기판(B-CAS 기판)(490), 냉각 팬(520), 방열판(heat spreader)(500) 등이 간단하게 내장되어 있다. 본체 스탠드부(100)에는, 위성방송(BS, CS), 지상 디지털파 등의 튜너, LAN, HDMI, USB와 같은 각종 단자가 포함되어 있고, 이면 측에는 지상 디지털파를 수신하기 위한 로드 안테나(갱 antenna : 104)(도 1b 참조)가 설치되어 있다. 또, 본체 스탠드부(100)에는, 스피커 박스, 조작 버튼 등이 포함되어 있다.
도 12는, 도 11중의 일점 쇄선(VI-VI’)에 따르는 단면을 나타내는 모식도이며, 회로기판(480, 490)과 방열판(500)과의 위치 관계를 나타내고 있다. 회로 기판(480)에는, 복수의 전자 부품(480a)이 실장되어 있다. 또, 회로 기판(490)에는, 한 개 또는 복수의 전자 부품(490a)이 실장되어 있다.
방열판(500)은, 본체 스탠드부(100)의 형상에 대응하는 직사각형 모양이며, 프레스 성형한 금속판으로 구성되어 있다. 방열판(500)은, 본체 스탠드부(100)의 내부에서 전자 부품(480a)이 실장되어 있지 않은 영역을 포함하는 광범위한 범위에 이르기까지 연장되어 있다.
방열판(500)은, 회로 기판(480, 490)에 실장된 전자 부품(480a, 490a)의 위치에 대응해서 설치된 복수의 철면(500a), 요면(convex surface :500b)을 갖추고 있으며, 회로 기판(480, 490)에 실장된 전자 부품(480a, 490a)은, 철면(500a) 또는 요면(500b)의 위치에서 방열판(500)과 접촉하고 있다. 철면(500a)과, 요면(500b)의 높이, 깊이는, 회로 기판(480)의 표면으로부터의 높이가 다른 복수의 전자 부품(480a)에 대응하고 있으며, 회로 기판(480)에 방열판(500)을 장착했을 경우에, 다른 높이의 복수의 전자 부품(480a)이 방열판(500)과 접촉하도록 구성되어 있다. 이와 같이 철면(500a)과, 요면(500b)의 높이, 깊이는, 회로 기판(490)에 실장된 전자 부품(490a)의 높이에 대응하고 있다. 방열판(500)은, 전자 부품(480a, 490a)과 직접 접촉해도 좋고, 실리콘 고무 등의 열전도성 시트(방열 시트)를 통해 간접적으로 접촉해도 좋다.
방열판(500)은, 냉각 팬(520)과 일체적으로 구성되어 냉각 팬(520)과 함께 냉각 유니트를 구성한다.
냉각 팬(520)은, 원심 팬으로 구성되어 상하로부터 흡입한 공기를 측면에서 배출한다. 냉각 팬(520)의 하부에서 본체 스탠드부(100)내부에는 바깥 공기를 흡입하기 위한 흡입구(도시 안됨)가 설치되어 있다. 냉각 팬(520)의 회전에 의해 흡입구로부터 흡입된 공기는, 본체 스탠드부(100)의 후면에 설치된 개구부(102)로부터 외부로 배출된다.
도 11에 도시한 바와 같이, 방열판(500)의 표면에는, 방열판(500)의 한 모서리로부터 냉각 팬(520)을 향해 연장되는 히트 파이프(heat pipe : 510)가 설치되어 있다. 히트 파이프(510)는, 예를 들면 구리 파이프, 구리 막대 등으로 구성되므로 방열판(500)의 표면에 용접에 의해 고정되어 있다. 히트 파이프(510)는, 방열판(500)상에서 철면(500a)과, 요면(500b)이 설치되지 않은 위치를 통과하도록 직선 모양으로 설치되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 히트 파이프(510)를 직선으로 구성할 수 있으므로, 제조 코스트를 저감하는 것이 가능하다.
도 12에 도시한 바와 같이, 회로 기판(480)에 설치된 전자 부품(480a)의 표면은, 방열판(500)의 철면(500a)의 위치에서 방열판(500)과 접촉하고 있다. 또, 회로 기판(490)에 설치된 칩(490a)의 아래쪽 면은, 방열판(500)의 요면(500b)의 위치에서 방열판(500)과 접촉하고 있다. 이 때, 각 전자 부품(480a, 480b)과 방열판(500)을, 방열 시트를 통해 접촉시켜, 각 전자 부품(480a, 480b)로부터의 열을 효과적으로 방열판(500)에 전달하여 확산시킬 수 있다.
방열판(500)에 전달된 열은, 방열판(500)의 히트 파이프(510)로부터 냉각 팬(520)으로 유도된다. 따라서, 회로 기판(480, 490)상의 전자 부품(480a, 480b)에서 발생한 열을 히트 파이프(510)에 따라서 수송하고, 냉각 팬(520)으로부터 외부로 방출하는 것이 가능하다.
방열판(500)과 회로 기판(480)과의 사이에는 조인트부(530)가 설치되어 있다. 또, 본체 스탠드부(100)와 회로 기판(480)과의 사이에도 조인트부(530)가 설치되어 있다. 조인트부(530)를 도전성의 재료로부터 구성했을 경우, 회로 기판(480)의 접지 라인과 본체 스탠드부(100) 및 방열판(500)이 접속도므로, 방열판(500)이 접지된다. 이러한 구성에 의하면, 방열판(500)에 의해 방열을 실시하는 것과 동시에, 방열판(500)을 접지 할 수 있기 때문에, 회로 기판(480, 490)에 대한 노이즈의 영향을 확실히 억제하는 것이 가능해져, 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.
도 13은, 본체 스탠드부(100)의 내부 구성의 다른 예를 상세하게 가리키는 분해 사시도이다. 도 30에 도시한 바와 같이, 본체 스탠드부(100)의 내부에는, 아래 쪽으로부터 순서대로, 하부 커버(550), 메인 기판(560), 냉각부(570)와 톱 커버 블록(580)이 배치되어 있다.
도 14는, 메인 기판(560)의 표면을 나타내는 사시도이다. 메인 기판(560)의 표면에는, 다수의 전자 부품(562)이 배치되어 있다. 도 31에 도시한 6개의 영역(564a, 564b, 564c, 564d, 564e, 564f)은, 이러한 전자 부품(562)으로부터의 발열량이 특히 큰 영역을 나타내고 있다.
도 15는, 메인 기판(560)상에 배치되는 냉각부(570)를 나타내고 있다. 도 11의 예와 같이, 냉각부(570)는, 방열판(572)과 냉각 팬(574)과 함께 일체화되어 구성되어 있다.
도 15는, 도 14의 영역(564a~564f)의 위치를 방열판(572)의 표면과 대응하여 도시한 도면이다. 도 15에 도시한 바와 같이, 영역(564a~564f)에 대응하는 위치에는, 2개의 히트 파이프(576)가 설치되어 있으며, 히트 파이프(576)의 말단은 냉각 팬(574)에 접속되어 있다. 냉각 팬(574)은, 도 28의 냉각 팬(520)과 같이 원심 팬으로 구성되며, 상하로부터 흡수한 공기를 측부로 배출하고, 본체 스탠드부(100)의 외부로 배출한다.
이상과 같은 구성에 의하면, 메인 기판(560)상에서 발열량이 큰 영역(564a~564f)을 지나도록 히트 파이프(576)를 배치하고 있으므로, 전자 부품(562)에서 발생한 열은 히트 파이프(576)에 전달되어 히트 파이프(576)를 통해 냉각 팬(574)에 보내진다. 따라서, 메인 기판(560)에서 발생한 주요한 열을 냉각 팬(574)에 효과적으로 보낼 수 있어 본체 스탠드부(100)의 내부의 열을 외부로 효과적으로 방출하는 것이 가능해진다.
본 발명의 첨부된 청구항과 그와 동등한 것들의 범위내에서 여러 가지 수정과 결합, 소결합 및 변경들이 설계요구 및 다른 인자에 따라 이루어질 수 있다는 것을 당업자들이 알 수 있다.
도 1a와 1b는, 본 발명의 일실시 형태와 관련되는 표시장치의 외관을 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는, 정면 좌측에서 표시장치를 본 상태를 나타내는 개략 사시도이다.
도 3은, 암부(arm unit)의 구성을 도시한 모식도이다.
도 4a-도 4g는, 암부의 구성을 상세하게 도시한 모식도이다.
도 5a-도 5g는, 암부의 커버의 구성을 상세하게 도시한 모식도이다.
도 6은, 표시부의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 7a-도 7c는, 베이스 플레이트의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 8a-도 8b는, 리어 커버(rear cover)의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 9a-도 9g는, T커버의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 10은, T커버를 떼어낸 상태에서, 표시장치를 배면측에서 본 상태를 나타내는 모식도이다.
도 11은, 본체부의 개략 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 12는, 도 11중의 일점 쇄선 VI-VI’에 따라 취한 단면을 나타내는 모식도이다.
도 13은, 본체부의 내부 구성의 다른 예를 상세하게 도시한 분해 사시도이다.
도 14는, 도 13에 도시된 메인 기판의 표면을 나타내는 사시도이다.
도 15는, 메인 기판상에 배치되는 냉각부를 나타내는 모식도이다.
Claims (7)
- 본체부와, 표시부와, 상기 본체부로부터 수직으로 배치되어 상기 표시부를 지지하는 지지부를 구비하는 표시장치에 있어서,상기 표시장치는,상기 본체부의 내부에 배치되며, 전자 구성요소가 장착된 회로 기판과,상기 회로 기판과 대향하도록 배치되고, 상기 회로 기판상의 다수의 전자 구성요소들과 접촉하고 있는 방열판과,상기 방열판상에 배치된 열 파이프와,상기 열 파이프의 종단부와 연결되며, 상기 방열판에 부착되어 있는 냉각 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제 1항에 있어서,상기 방열판은 다수의 오목면 또는 볼록면을 포함하며, 상기 다수의 오목면 또는 볼록면의 위치들에서 상기 회로 기판의 표면으로부터 서로 다른 높이를 가지는 상기 다수의 전자 구성요소와 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제 2항에 있어서,상기 열 파이프는, 상기 방열판상에서 다수의 오목면 또는 볼록면이 형성되어 있지 않은 영역내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제 1항에 있어서,적어도 두 개의 회로 기판들을 추가로 구비하며,상기 방열판은 인접하는 상기 두 개의 회로 기판들 사이에 배치되어 있으며,상기 방열판은 서로 인접하도록 배치된 상기 두 개의 회로 기판들에 장착된 전자 구성요소들과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제 1항에 있어서,상기 방열판의 전위는 접지 전위가 되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제 1항에 있어서,상기 열 파이프는, 상기 전자 구성요소로부터의 열 발산이 주위 환경에 비해 크게 나타나는 영역을 따라 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제 1항에 있어서,상기 방열판은, 열 도전 시트를 통해 상기 전자 구성요소와 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
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