JPH0727679Y2 - 印刷配線板装置 - Google Patents
印刷配線板装置Info
- Publication number
- JPH0727679Y2 JPH0727679Y2 JP1989067797U JP6779789U JPH0727679Y2 JP H0727679 Y2 JPH0727679 Y2 JP H0727679Y2 JP 1989067797 U JP1989067797 U JP 1989067797U JP 6779789 U JP6779789 U JP 6779789U JP H0727679 Y2 JPH0727679 Y2 JP H0727679Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- plate
- shield plate
- metal fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体部品を搭載した印刷配線板装置に関し、 印刷配線板間が電磁的に遮断されるばかりでなく、印刷
配線板に実装した半導体部品を充分に冷却し得る、小形
の印刷配線板装置を提供することを目的とし、 印刷配線板とほぼ同形状の金属板よりなる遮蔽板を、間
隔柱を介して印刷配線板の部品実装面側に平行に取着
し、印刷配線板間を電磁的に遮断する印刷配線板装置に
おいて、Ｌ形金具の一方の側板部を、印刷配線板に搭載
した半導体部品のパッケージの面に密接に固着し、Ｌ形
金具の遮蔽板に平行する他方の側板部を、遮蔽板に密接
に固着した構成とする。
配線板に実装した半導体部品を充分に冷却し得る、小形
の印刷配線板装置を提供することを目的とし、 印刷配線板とほぼ同形状の金属板よりなる遮蔽板を、間
隔柱を介して印刷配線板の部品実装面側に平行に取着
し、印刷配線板間を電磁的に遮断する印刷配線板装置に
おいて、Ｌ形金具の一方の側板部を、印刷配線板に搭載
した半導体部品のパッケージの面に密接に固着し、Ｌ形
金具の遮蔽板に平行する他方の側板部を、遮蔽板に密接
に固着した構成とする。
本考案は、半導体部品を搭載した印刷配線板装置の放熱
構造及び電磁的遮断構造に関する。
構造及び電磁的遮断構造に関する。
近年の通信機器，電子機器等には、印刷配線板を筐体に
収容装着した印刷配線板装置が、広く用いられている。
収容装着した印刷配線板装置が、広く用いられている。
このような印刷配線板装置は、印刷配線板に遮蔽板を取
付けて、他の印刷配線板間，或いは電子ユニット間を電
磁的に遮蔽すること、及び印刷配線板に搭載したパワー
トランジスタ等の半導体部品の放熱性を向上させること
が要求されている。
付けて、他の印刷配線板間，或いは電子ユニット間を電
磁的に遮蔽すること、及び印刷配線板に搭載したパワー
トランジスタ等の半導体部品の放熱性を向上させること
が要求されている。
第３図は従来例の図であって、（ａ）は分離した形で示
す斜視図、（ｂ）は平面図である。
す斜視図、（ｂ）は平面図である。
第３図において２は、端子をスルーホールに挿入半田付
けすることで、電源盤等の印刷配線板１に実装された、
例えばパワートランジスタ等の半導体部品である。な
お、９は印刷配線板１と外部とを接続するための、印刷
配線板１に搭載したコネクタである。
けすることで、電源盤等の印刷配線板１に実装された、
例えばパワートランジスタ等の半導体部品である。な
お、９は印刷配線板１と外部とを接続するための、印刷
配線板１に搭載したコネクタである。
６は、例えばアルミニウム板等の金属板よりなる矩形板
状の放熱板であって、印刷配線板１に垂直になるよう
に、半導体部品２のパッケージの底面に小ねじを用いて
密着させて、半導体部品２に固着してある。
状の放熱板であって、印刷配線板１に垂直になるよう
に、半導体部品２のパッケージの底面に小ねじを用いて
密着させて、半導体部品２に固着してある。
３は、例えば印刷配線板１の外形にほぼ等しい、鋼板等
よりなる角板状の遮蔽板である。
よりなる角板状の遮蔽板である。
５は、印刷配線板1,及び他の印刷配線板或いは電子ユニ
ットを収容する角筒形の筐体であって、上側板及び下側
板には多数の通風孔を配列してある。
ットを収容する角筒形の筐体であって、上側板及び下側
板には多数の通風孔を配列してある。
このような印刷配線板１の４隅にそれぞれ小孔を明け、
実装面側から間隔柱7-2の端部に設けたねじ部を嵌入
し、裏面側から他の間隔柱7-1を位置合わせし、間隔柱7
-1の端面のねじ孔にこのねじ部を螺着することで、印刷
配線板１の実装面側に間隔柱7-2を、裏面側に間隔柱7-1
をそれぞれ固着している。
実装面側から間隔柱7-2の端部に設けたねじ部を嵌入
し、裏面側から他の間隔柱7-1を位置合わせし、間隔柱7
-1の端面のねじ孔にこのねじ部を螺着することで、印刷
配線板１の実装面側に間隔柱7-2を、裏面側に間隔柱7-1
をそれぞれ固着している。
そして、それぞれの間隔柱7-1の他方の端面を筐体５の
側板の内側面に当接させ、小ねじ8-1を間隔柱7-2の他方
の端面のねじ孔に螺着することで、印刷配線板１を筐体
５に収容固着してある。
側板の内側面に当接させ、小ねじ8-1を間隔柱7-2の他方
の端面のねじ孔に螺着することで、印刷配線板１を筐体
５に収容固着してある。
また、遮蔽板３をそれぞれの間隔柱7-2の端面上に載
せ、小ねじ8-2を間隔柱7-2の他方の端面のねじ孔に螺着
することで、遮蔽板３を印刷配線板１に重畳させ固着し
ている。
せ、小ねじ8-2を間隔柱7-2の他方の端面のねじ孔に螺着
することで、遮蔽板３を印刷配線板１に重畳させ固着し
ている。
したがって、筐体５の下側板の通風孔から、印刷配線板
１と遮蔽板３との間に侵入した空気は、放熱板６に触れ
ることで半導体部品２の熱を奪い上側板の通風孔から排
出される。
１と遮蔽板３との間に侵入した空気は、放熱板６に触れ
ることで半導体部品２の熱を奪い上側板の通風孔から排
出される。
なお、放熱板の形状を半導体部品２を取り囲むようなコ
形にして、放熱面積を大きくしたものもある。
形にして、放熱面積を大きくしたものもある。
しかしながら、印刷配線板１と遮蔽板３とを間隔、即ち
間隔柱7-2の高さは、印刷配線板装置の小形化、及び遮
蔽上の理由からせいぜい20mmである。
間隔柱7-2の高さは、印刷配線板装置の小形化、及び遮
蔽上の理由からせいぜい20mmである。
したがって、放熱板の形状が小さく制限され、満足すべ
き半導体部品の冷却効果が得られないという問題点があ
った。
き半導体部品の冷却効果が得られないという問題点があ
った。
本考案はこのような点に鑑みて創作されたもので、印刷
配線板間が電磁的に遮断されるばかりでなく、印刷配線
板に実装した半導体部品を充分に冷却し得る、小形の印
刷配線板装置を提供することを目的としている。
配線板間が電磁的に遮断されるばかりでなく、印刷配線
板に実装した半導体部品を充分に冷却し得る、小形の印
刷配線板装置を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために本考案は、第１図に例示し
たように、印刷配線板１とほぼ同形状の金属板よりなる
遮蔽板30を、間隔柱を介して印刷配線板１の部品実装面
側に平行に取着し、印刷配線板間を電磁的に遮断する印
刷配線板装置において、 Ｌ形金具10の一方の側板部を、印刷配線板１に搭載した
半導体部品２のパッケージの面に密接に固着し、Ｌ形金
具10の遮蔽板30に平行する他方の側板部を、遮蔽板30に
密接に固着したものとする。
たように、印刷配線板１とほぼ同形状の金属板よりなる
遮蔽板30を、間隔柱を介して印刷配線板１の部品実装面
側に平行に取着し、印刷配線板間を電磁的に遮断する印
刷配線板装置において、 Ｌ形金具10の一方の側板部を、印刷配線板１に搭載した
半導体部品２のパッケージの面に密接に固着し、Ｌ形金
具10の遮蔽板30に平行する他方の側板部を、遮蔽板30に
密接に固着したものとする。
上述のように、Ｌ形金具10の一方の側板部は半導体部品
２のパッケージに密着し、他方の側板部は遮蔽板30に密
着している。
２のパッケージに密着し、他方の側板部は遮蔽板30に密
着している。
したがって、半導体部品２とＬ形金具10との密着面積、
及びＬ形金具10と遮蔽板30との密着面積は、印刷配線板
１と遮蔽板30との間隔の大小に関係なく、充分に大きく
することが容易である。
及びＬ形金具10と遮蔽板30との密着面積は、印刷配線板
１と遮蔽板30との間隔の大小に関係なく、充分に大きく
することが容易である。
即ち、半導体部品２と遮蔽板30と間の熱抵抗が極めて小
さく、半導体部品２の熱が効率良く遮蔽板30に伝達さ
れ、遮蔽板30の広い表面のから放出される。
さく、半導体部品２の熱が効率良く遮蔽板30に伝達さ
れ、遮蔽板30の広い表面のから放出される。
よって、印刷配線板１と遮蔽板30との間隔が小さい場合
でも、半導体部品２の放熱効果が著しく向上する。
でも、半導体部品２の放熱効果が著しく向上する。
以下図を参照しながら、本考案を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本考案の実施例の分離した形で示す斜視図であ
り、第２図は本考案の実施例の平面図である。
り、第２図は本考案の実施例の平面図である。
第１図，第２図において、パッケージの端面に配列した
端子をスルーホールに挿入半田付けすることで、半導体
部品２を印刷配線板１に実装してある。
端子をスルーホールに挿入半田付けすることで、半導体
部品２を印刷配線板１に実装してある。
30は、主面板形状が印刷配線板１の外形にほぼ等しい鋼
板等よりなる角板状の遮蔽板であって、遮蔽板30の一側
縁を印刷配線板側に直角に折り曲げ、この折曲側板30A
の外側面に、多数の放熱フィン15aを有する放熱体15の
底面を密着させて、放熱体15を遮蔽板30に装着してあ
る。
板等よりなる角板状の遮蔽板であって、遮蔽板30の一側
縁を印刷配線板側に直角に折り曲げ、この折曲側板30A
の外側面に、多数の放熱フィン15aを有する放熱体15の
底面を密着させて、放熱体15を遮蔽板30に装着してあ
る。
印刷配線板１は、裏面の４隅に植立させた間隔柱7-1を
介して、筐体５の側板に平行するように小ねじ8-1を用
いて筐体５に装着してある。
介して、筐体５の側板に平行するように小ねじ8-1を用
いて筐体５に装着してある。
遮蔽板30は、印刷配線板１の実装面の４隅に植立させた
間隔柱7-2を介して、主面板が印刷配線板１に重畳する
ように小ねじ8-2を用いて、印刷配線板１に装着してあ
る。
間隔柱7-2を介して、主面板が印刷配線板１に重畳する
ように小ねじ8-2を用いて、印刷配線板１に装着してあ
る。
上述のように印刷配線板１の実装面を覆うように遮蔽板
30を取り付けてあるので、印刷配線板装置に装着した印
刷配線板間が電磁的に遮断される。
30を取り付けてあるので、印刷配線板装置に装着した印
刷配線板間が電磁的に遮断される。
なお、遮蔽板30を印刷配線板１に取付けた状態で、放熱
体15は筐体５の外側に位置するような、遮蔽板30の構成
としてある。
体15は筐体５の外側に位置するような、遮蔽板30の構成
としてある。
10は、例えば鋼板等よりなる平面視がアングル形のＬ形
金具であって、直交するそれぞれの側板部にねじ孔を設
けてある。
金具であって、直交するそれぞれの側板部にねじ孔を設
けてある。
Ｌ形金具10の一方の側板部の面を、半導体部品２のパッ
ケージの底面に密着させ、小ねじを用いてＬ形金具10を
半導体部品２に固着させている。
ケージの底面に密着させ、小ねじを用いてＬ形金具10を
半導体部品２に固着させている。
また、Ｌ形金具10の他方の側板部の面を、遮蔽板30の内
面に密着させ、遮蔽板30の孔30aに小ねじ11を挿入し、
Ｌ形金具10のねじ孔10aに螺着することで、Ｌ形金具10
を遮蔽板30に固着させている。
面に密着させ、遮蔽板30の孔30aに小ねじ11を挿入し、
Ｌ形金具10のねじ孔10aに螺着することで、Ｌ形金具10
を遮蔽板30に固着させている。
なお、この際印刷配線板１と遮蔽板30との間隔、即ち間
隔柱7-2の高さは、半導体部品２の実装高より僅かに大
きい。
隔柱7-2の高さは、半導体部品２の実装高より僅かに大
きい。
上述のように構成してあるので、半導体部品２の熱は、
Ｌ形金具10を介して効率良く遮蔽板30に伝達され、さら
に放熱体15に伝達される。
Ｌ形金具10を介して効率良く遮蔽板30に伝達され、さら
に放熱体15に伝達される。
よって、筐体５の下側板の通風孔から、筐体５内に侵入
した空気が、広表面の遮蔽板30に触れることで、半導体
部品２が冷却される。
した空気が、広表面の遮蔽板30に触れることで、半導体
部品２が冷却される。
また、さらに半導体部品２の熱は、遮蔽板30を介して放
熱体15に伝達されているので、放熱体15の放熱フィン15
a部分から外部に放出される。
熱体15に伝達されているので、放熱体15の放熱フィン15
a部分から外部に放出される。
なお、本考案の放熱構造は、印刷配線板の上下の側縁を
筐体の上・下側板のそれぞれのガイドレールに挿入する
よう構成した印刷配線板装置に、適用できることは勿論
のことである。
筐体の上・下側板のそれぞれのガイドレールに挿入する
よう構成した印刷配線板装置に、適用できることは勿論
のことである。
また、半導体部品の搭載数が少ない場合には、放熱体15
を設置しなくて良いことは勿論である。
を設置しなくて良いことは勿論である。
以上説明したように本考案は、Ｌ形金具を用いて半導体
部品の熱を遮蔽板に伝達するようにした放熱構造であっ
て、印刷配線板装置に装着した印刷配線板間が電磁的に
遮断されるばかりでなく、印刷配線板に搭載した半導体
部品が充分に冷却され、且つ、遮蔽板と印刷配線板との
間隔が小さくて、印刷配線板装置の小形化が推進される
という、実用上で優れた効果がある。
部品の熱を遮蔽板に伝達するようにした放熱構造であっ
て、印刷配線板装置に装着した印刷配線板間が電磁的に
遮断されるばかりでなく、印刷配線板に搭載した半導体
部品が充分に冷却され、且つ、遮蔽板と印刷配線板との
間隔が小さくて、印刷配線板装置の小形化が推進される
という、実用上で優れた効果がある。
第１図は本考案の実施例の分離した形で示す斜視図、 第２図は本考案の実施例の平面図、 第３図は従来例の図で、 （ａ）は分離した形で示す斜視図、 （ｂ）は平面図である。 図において、 １は印刷配線板、２は半導体部品、3,30は遮蔽板、５は
筐体、６は放熱板、7-1,7-2は間隔柱、8-1,8-2は小ね
じ、10はＬ形金具、10aはねじ孔、11は小ねじ、15は放
熱体、15aは放熱フィン、30Aは折曲側板、30aは孔をそ
れぞれ示す。
筐体、６は放熱板、7-1,7-2は間隔柱、8-1,8-2は小ね
じ、10はＬ形金具、10aはねじ孔、11は小ねじ、15は放
熱体、15aは放熱フィン、30Aは折曲側板、30aは孔をそ
れぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】印刷配線板（１）とほぼ同形状の金属板よ
りなる遮蔽板（30）を、間隔柱を介して該印刷配線板
（１）の部品実装面側に平行に取着し、印刷配線板間を
電磁的に遮断する印刷配線板装置において、 Ｌ形金具（10）の一方の側板部を、該印刷配線板（１）
に搭載した半導体部品（２）のパッケージの面に密接に
固着し、該Ｌ形金具（10）の該遮蔽板（30）に平行する
他方の側板部を、該遮蔽板（30）に密接に固着したこと
を特徴とする印刷配線板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989067797U JPH0727679Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 印刷配線板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989067797U JPH0727679Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 印刷配線板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038496U JPH038496U (ja) | 1991-01-28 |
| JPH0727679Y2 true JPH0727679Y2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=31601691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989067797U Expired - Lifetime JPH0727679Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 印刷配線板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727679Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63170958U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP1989067797U patent/JPH0727679Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH038496U (ja) | 1991-01-28 |
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