JPH07335793A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH07335793A JPH07335793A JP12292394A JP12292394A JPH07335793A JP H07335793 A JPH07335793 A JP H07335793A JP 12292394 A JP12292394 A JP 12292394A JP 12292394 A JP12292394 A JP 12292394A JP H07335793 A JPH07335793 A JP H07335793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- integrated circuit
- plate
- lower plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱効果の高い集積回路パッケージ用のヒート
シンクを得る。 【構成】ヒートシンク４は、アルミニウムからなる、中
央部に方形穴１ａがあけられた上板１と、方形の柱体２
と、ベース板としての下板３とからなる。下板３と柱体
２とは一体成形され、この柱体２の中央部にある部分の
上部に、上板１がその穴１ａを介して嵌め込まれる形で
固着される。ヒートシンク４は、発熱体としての集積回
路パッケージ５の上面に載置され、良熱伝導性の接着剤
を介して接着される。集積回路パッケージ５からの発熱
が、下板３・上板１間の空気を温め、これが上板１の中
央部の貫通穴１ａから上昇し、下板３・上板１間の各側
方から冷たい空気が入り込んで、ここに熱の自然対流が
生じる。この自然対流によって、ヒートシンク４による
放熱作用が促進される。
シンクを得る。 【構成】ヒートシンク４は、アルミニウムからなる、中
央部に方形穴１ａがあけられた上板１と、方形の柱体２
と、ベース板としての下板３とからなる。下板３と柱体
２とは一体成形され、この柱体２の中央部にある部分の
上部に、上板１がその穴１ａを介して嵌め込まれる形で
固着される。ヒートシンク４は、発熱体としての集積回
路パッケージ５の上面に載置され、良熱伝導性の接着剤
を介して接着される。集積回路パッケージ５からの発熱
が、下板３・上板１間の空気を温め、これが上板１の中
央部の貫通穴１ａから上昇し、下板３・上板１間の各側
方から冷たい空気が入り込んで、ここに熱の自然対流が
生じる。この自然対流によって、ヒートシンク４による
放熱作用が促進される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、主に集積回路パッケ
ージ用のヒートシンクであって、とくに熱の自然対流を
生じさせるようにして放熱効果を高めるヒートシンクに
関する。
ージ用のヒートシンクであって、とくに熱の自然対流を
生じさせるようにして放熱効果を高めるヒートシンクに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例について、図３を参照しながら説
明する。図３は従来例が集積回路パッケージに適用され
た斜視図である。図において、ヒートシンク７が、集積
回路パッケージ５の上面に良熱伝導性の接着剤を介して
接着され、集積回路パッケージ５からの発熱を放散し、
これの自然空冷を促進して性能維持を図る。このヒート
シンク７は、ベース板に多数の柱体が立設された構造
の、アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料からなる部
材で、熱の放散をその実質的に広い表面積から効率良く
おこなうことができる。
明する。図３は従来例が集積回路パッケージに適用され
た斜視図である。図において、ヒートシンク７が、集積
回路パッケージ５の上面に良熱伝導性の接着剤を介して
接着され、集積回路パッケージ５からの発熱を放散し、
これの自然空冷を促進して性能維持を図る。このヒート
シンク７は、ベース板に多数の柱体が立設された構造
の、アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料からなる部
材で、熱の放散をその実質的に広い表面積から効率良く
おこなうことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来例は、それなりに
集積回路パッケージからの発熱を効率良く放散し、自然
空冷を促進することができる。しかし、集積回路パッケ
ージの集積度向上に基づく発熱量の増大や、プリント配
線板への高密度実装などの厳しい条件の下では、さらに
放熱作用を高める必要が起こってくる。
集積回路パッケージからの発熱を効率良く放散し、自然
空冷を促進することができる。しかし、集積回路パッケ
ージの集積度向上に基づく発熱量の増大や、プリント配
線板への高密度実装などの厳しい条件の下では、さらに
放熱作用を高める必要が起こってくる。
【０００４】この発明が解決すべき課題は、従来の技術
がもつ以上の問題点を解消し、主に集積回路パッケージ
用で放熱効果の高いヒートシンクを提供することにあ
る。
がもつ以上の問題点を解消し、主に集積回路パッケージ
用で放熱効果の高いヒートシンクを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、発熱体の表
面に載置可能な下板と、この下板に立設される多数の柱
体と、これら柱体の上部に設けられ中央部に貫通穴をも
つ上板とを備えるとともに、これら下板と柱体と上板と
はいずれも高熱伝導率材料からなる。さらに、下板と柱
体とは、一体成形されることが好ましい。
面に載置可能な下板と、この下板に立設される多数の柱
体と、これら柱体の上部に設けられ中央部に貫通穴をも
つ上板とを備えるとともに、これら下板と柱体と上板と
はいずれも高熱伝導率材料からなる。さらに、下板と柱
体とは、一体成形されることが好ましい。
【０００６】
【作用】この発明では、ヒートシンクを発熱体の表面に
載置したとき、発熱体からの熱が下板を介して伝導さ
れ、これに接する下板・上板間の空気を温める。この下
板・上板間の温められた空気が、上板の中央部の貫通穴
から上昇し、下板・上板間の各側方から冷たい空気が入
り込んで、ここに熱の自然対流が生じる。この自然対流
によって、ヒートシンクによる放熱作用が促進される。
載置したとき、発熱体からの熱が下板を介して伝導さ
れ、これに接する下板・上板間の空気を温める。この下
板・上板間の温められた空気が、上板の中央部の貫通穴
から上昇し、下板・上板間の各側方から冷たい空気が入
り込んで、ここに熱の自然対流が生じる。この自然対流
によって、ヒートシンクによる放熱作用が促進される。
【０００７】また、この発明では、下板と柱体とが、一
体成形されることによって、量産性が向上する。
体成形されることによって、量産性が向上する。
【０００８】
【実施例】この発明に係るヒートシンクの実施例につい
て、以下に図を参照しながら説明する。図１は実施例が
集積回路パッケージに適用された斜視図、図２は同じく
その側断面図である。図１において、ヒートシンク４
は、熱伝導率の高い材料たとえばアルミニウムからな
る、中央部に方形穴１ａがあけられた上板１と、方形の
柱体２と、ベース板としての下板３とからなる。下板３
と柱体２とは一体成形され、この柱体２の中央部にある
部分の上部に、上板１がその穴１ａを介して嵌め込まれ
る形で固着される（図２参照）。上板１と柱体２との固
着には、さらに良熱伝導性の接着剤を用いるのが好まし
い。ところで、下板３と柱体２とが一体成形されること
によって量産性が向上し、コスト低減が図れる。
て、以下に図を参照しながら説明する。図１は実施例が
集積回路パッケージに適用された斜視図、図２は同じく
その側断面図である。図１において、ヒートシンク４
は、熱伝導率の高い材料たとえばアルミニウムからな
る、中央部に方形穴１ａがあけられた上板１と、方形の
柱体２と、ベース板としての下板３とからなる。下板３
と柱体２とは一体成形され、この柱体２の中央部にある
部分の上部に、上板１がその穴１ａを介して嵌め込まれ
る形で固着される（図２参照）。上板１と柱体２との固
着には、さらに良熱伝導性の接着剤を用いるのが好まし
い。ところで、下板３と柱体２とが一体成形されること
によって量産性が向上し、コスト低減が図れる。
【０００９】さて、このヒートシンク４は、発熱体とし
ての集積回路パッケージ５の上面に載置され、良熱伝導
性の接着剤を介して接着される。なお、図２に示すよう
に、集積回路パッケージ５の内部にチップ６が埋設され
ている。ヒートシンク４を集積回路パッケージ５の平ら
な上面に載置したとき、下板３を介して伝導される集積
回路パッケージ５からの発熱が、下板３の上面から放散
され、下板３・上板１間の空気を温める。この温められ
た空気が、上板１の中央部の貫通穴１ａから上昇し、下
板３・上板１間の４方の各外周面から冷たい空気が入り
込んで、図２の矢印で示したように、ここに熱の自然対
流が生じる。この自然対流によって、ヒートシンク４に
よる放熱作用が促進される。最近、とくに集積回路パッ
ケージ５の集積度向上に基づく発熱量の増大や、図示し
てないプリント配線板への高密度実装などの厳しい条件
の下では、この放熱作用の促進は、集積回路パッケージ
５の性能維持または向上に極めて有効である。
ての集積回路パッケージ５の上面に載置され、良熱伝導
性の接着剤を介して接着される。なお、図２に示すよう
に、集積回路パッケージ５の内部にチップ６が埋設され
ている。ヒートシンク４を集積回路パッケージ５の平ら
な上面に載置したとき、下板３を介して伝導される集積
回路パッケージ５からの発熱が、下板３の上面から放散
され、下板３・上板１間の空気を温める。この温められ
た空気が、上板１の中央部の貫通穴１ａから上昇し、下
板３・上板１間の４方の各外周面から冷たい空気が入り
込んで、図２の矢印で示したように、ここに熱の自然対
流が生じる。この自然対流によって、ヒートシンク４に
よる放熱作用が促進される。最近、とくに集積回路パッ
ケージ５の集積度向上に基づく発熱量の増大や、図示し
てないプリント配線板への高密度実装などの厳しい条件
の下では、この放熱作用の促進は、集積回路パッケージ
５の性能維持または向上に極めて有効である。
【００１０】
【発明の効果】この発明では、ヒートシンクを発熱体の
表面に載置したとき、発熱体からの熱が下板を介して伝
導され、これに接する下板・上板間の空気を温める。こ
の下板・上板間の温められた空気が、上板の中央部の貫
通穴から上昇し、下板・上板間の各側方から冷たい空気
が入り込んで、ここに熱の自然対流が生じる。
表面に載置したとき、発熱体からの熱が下板を介して伝
導され、これに接する下板・上板間の空気を温める。こ
の下板・上板間の温められた空気が、上板の中央部の貫
通穴から上昇し、下板・上板間の各側方から冷たい空気
が入り込んで、ここに熱の自然対流が生じる。
【００１１】したがって、次のような優れた効果が期待
できる。 (1) この自然対流によって、ヒートシンクによる放熱作
用が促進され、発熱体としての集積回路パッケージの性
能維持または向上が図れる。 (2) 下板と柱体とが一体成形され、この上部に上板が設
けられることで、量産性が向上し、品質の向上とコスト
低減が図れる。 (3) 一般的に小形化でき、下板と上板とを種々な形状，
寸法にし、柱体の高さを種々変更することが容易である
から、標準化することによって、とくに各種の集積回路
パッケージに対応させることができ、好適である。 (4) 既存の下板と柱体との一体化されたものに追加的
に、上板を設けることによって、容易に性能改善でき極
めて好都合である。
できる。 (1) この自然対流によって、ヒートシンクによる放熱作
用が促進され、発熱体としての集積回路パッケージの性
能維持または向上が図れる。 (2) 下板と柱体とが一体成形され、この上部に上板が設
けられることで、量産性が向上し、品質の向上とコスト
低減が図れる。 (3) 一般的に小形化でき、下板と上板とを種々な形状，
寸法にし、柱体の高さを種々変更することが容易である
から、標準化することによって、とくに各種の集積回路
パッケージに対応させることができ、好適である。 (4) 既存の下板と柱体との一体化されたものに追加的
に、上板を設けることによって、容易に性能改善でき極
めて好都合である。
【図１】この発明に係る実施例が集積回路パッケージに
適用された斜視図
適用された斜視図
【図２】同じくその側断面図
【図３】従来例が集積回路パッケージに適用された斜視
図
図
１ 上板 ２ 柱体 ３ 下板 ４ ヒートシンク ５ 集積回路パッケージ ６ チップ
Claims (2)
- 【請求項１】発熱体の表面に載置可能な下板と、この下
板に立設される多数の柱体と、これら柱体の上部に設け
られ中央部に貫通穴をもつ上板とを備え、これら下板と
柱体と上板とはいずれも高熱伝導率材料からなることを
特徴とするヒートシンク。 - 【請求項２】請求項１に記載のヒートシンクにおいて、
下板と柱体とは、一体成形されることを特徴とするヒー
トシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12292394A JPH07335793A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12292394A JPH07335793A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335793A true JPH07335793A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14847957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12292394A Pending JPH07335793A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335793A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1009195A1 (en) * | 1998-12-07 | 2000-06-14 | Pioneer Corporation | Radiation structure for heating element |
| US6962753B1 (en) | 1996-09-09 | 2005-11-08 | Nec Tokin Corporation | Highly heat-conductive composite magnetic material |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP12292394A patent/JPH07335793A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6962753B1 (en) | 1996-09-09 | 2005-11-08 | Nec Tokin Corporation | Highly heat-conductive composite magnetic material |
| EP1009195A1 (en) * | 1998-12-07 | 2000-06-14 | Pioneer Corporation | Radiation structure for heating element |
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