JPS5843230Y2 - 放熱器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、放熱器に関する。

一般に、パワー・アンプのような増幅器あるいは変換器
等の機器に使用されるトランジスタ、サイリスク等の半
導体素子はその作動時に発熱を伴い、発熱による温度上
昇によって破壊あるいは動作不安定等が生じる。

このような点を解消するために、従来、たとえば゛第４
図と第５図に示すように、半導体素子等の発熱体１３を
、多数のフィン１２を具備したアルミニウム押出型材製
の放熱器に取り付け、発熱体１３から生じた熱を一旦放
熱愛本体１１に吸収したのち、多数のフィン１２より放
出していた。

このような従来の放熱器は放熱効率の良いものであるが
、これは発熱体１３の取付は部分が放熱器本体１１の面
積に対して比較的大きい場合に限られる。

ところが、最近のように増幅器や変換器等の機器に１．
Ｃ，等が使用された場合には、発熱体１３の占有面積が
非常に小さく、シたがって点熱源に近いような状態とな
り、このような点熱源より生じた熱は放熱器本体１１に
均一に伝導されず、熱源に近い距離にあるフィン１２へ
集中して伝導され、このためフィン上縁部の温度分布は
発熱体１３の近傍で鋭いピークを有することになる。

すなわち、熱源から遠く離れたフィン１２はど放熱には
寄与しないことになる。

実際には、このような場合であっても放熱器全体として
所要の放熱能力を有していれば、とくに問題はないので
あるが、近年、音響機器のパワー・アンプ等は技術の向
上と相俟って小形化する傾向にあり、このようなアンプ
に放熱器を組み込むと、放熱器のフィン１２とアンプの
ケースの天板との間にほとんど空隙が無くなり、このた
め天板表面の温度分布は放熱器のフィン上縁部の温度分
布に近似した状態となる。

しかるにケースの天板の温度上昇は法規等によりその上
限が規制されているので、上述のように発熱体１３の近
傍で温度上昇の鋭いピークを有するような放熱器を使用
すると、天板の温度上昇がその部分において法の制限範
囲をこえることになり、このような放熱器は使用できな
いという問題がある。

ところで、放熱器本体１１の全体の厚みを増大すること
により、発熱体１３から生じた熱をできるだけ均一に分
散させることも考えられるが、これでは放熱器の使用材
料が多くなって、非常にコスト高になるという問題があ
る。

この考案は、上記の問題を解決するためになされたもの
で、半導体素子等の発熱体がら生じた熱を分散した状態
に放出することができて、たとえば音響機器等のケース
の天板の温度分布を均一化することができ、しかも使用
材料が少なくてすみ、製造コストが安くつく放熱器を提
供しようとするにある。

この考案を、以下図面に示す実施例に基づいて説明する
。

第１図〜第３図において、１はアルミニウム押出型材よ
りなる垂直板状の放熱器本体で、これの片面に多数の並
列状フィン２が垂直方向に切起こし状に設けられている
。

３は放熱器本体１の他面にねじ５によって取り付けられ
たトランジスタ、サイリスタなどの半導体素子よりなる
２個の発熱体である。

そしてフィン２は各発熱体３に近い３枚のフィン２ａの
高さが残りのフィン２ｂの高さの半分になされている。

４は放熱器本体の下縁両端部に一体に設けられた取付突
部である。

上記において、半導体素子よりなる発熱体３より生じた
熱は、まず放熱器本体１は吸収せられ、つぎにフィン２
から放出せられるが、発熱体３に近いフィン２ａの高さ
が残りのフィン２ｂの高さの半分になされているから、
発熱体３に近い放熱面積の小さいフィン２ａからの放熱
量が減少し、発熱体３より離れた放熱面積の大きいフィ
ン２ｂからの放熱量が増大する。

その結果、発熱体３の近傍におけるフィン２の温度上昇
の鋭いピークが緩和され、音響機器等のケースの天板に
おける温度分布が均一化されるものである。

なお、上記実施例においては、発熱体３に近いフィン２
ａの高さが残りのフィン２ｂの高さの約半分となされて
いるが、これは要するに、発熱体３に近いフィン２ａの
高さが相対的に低くなされ、かつ残りのフィン２ｂの高
さが相対的に高くなされておればよく、発熱体３に近い
フィン２ａの高さはケースの天板上の温度分布を均一化
するために種々に変化させることができるものである。

また上記実施例では、放熱器本体１がアルミニウム押出
型材製であるが、これはアルミニウム板材製であっても
よい。

またフィン２は放熱器本体１にカッターにより切起こし
状に設けられているが、これに限らず、フィン２は押出
成形により放熱器本体１と一緒に形成されていてもよい
し、放熱器本体１とは別部材よりなるフィン２がたとえ
ばろう付等の方法により本体１に取り付けられていても
よい。

この考案にか・る放熱器は、上述のように、多数のフィ
ン２を備えた垂直状の放熱器本体１に発熱体３が取り付
けられ、この発熱体３に近いフィン２ａの高さが相対的
に低くなされ、かつ残りのフィン２ｂの高さが相対的に
高くなされているものであるから、半導体素子等の発熱
体３から生じた熱を発熱体３の近傍のフィン２ａへ集中
して放出することなく、これを分散した状態に放出する
ことができて、たとえば音響機器等のケースの天板の温
度分布を均一化することができる。

また発熱体３に近いフィン２ａの高さが低くなされてい
るので、これらのフィン２ａは小さいものであり、した
がってそれだけ使用材料が少なくてすみ、したがって放
熱器の製造コストが安くつくという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの考案の実施例を示すもので、第１
図は正面図、第２図は平面図、第３図は第２図ＩＩ −
ＩＩ線に沿う断面図である。 第４図は従来例の正面図、第５図は同平面図である。 １・・・・・・放熱器本体、２，２ ａ 、２ ｂ・・
・・・・フィン、３・・・・・・発熱体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 多数のフィン２を備えた垂直状の放熱器本体１に発熱体
   ３が取り付けられ、この発熱体３に近いフィン２ａの高
   さが相対的に低くなされ、かつ残りのフィン２ｂの高さ
   が相対的に高くなされている放熱器。