JPH056851U - ヒートシンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器シェルフへ収納する基板のヒートシ
ンク構造において、垂直，水平のいずれの方向にも取付
けが可能で、容易にかつ短期に製作ができ、軽量で、量
産性に富み、フィンの高さが調整できるヒートシンク構
造を得る。 【構成】 一定間隔をおいて方向をそろえて切り起した
多数のフィン１２と、このフィン１２を切り起した位置
に形成された通気孔１３とを有し、フィン１２の切り起
し角度の調整により、フィン１２の高さが変化する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子機器シェルフに多数収納される基板の発熱体冷却用ヒートシ ンク構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のヒートシンクは、一般的に図５に示される構成が採用されてい た。すなわち、同図は、シェルフに収納される基板の発熱体冷却用ヒートシンク を示す斜視図であり、これは、主に、高熱伝導性部材であるヒートシンク２の一 端に発熱体（電子部品例えば電力増幅用トランジスタ）１と、その上面（図示の 場合）２ａに垂直に並設された複数枚（この場合は３枚）のフィン３と、から構 成されている。

【０００３】 ところで、このような装置では、図６（Ａ）に示されるように、基板４を垂直 状態でシェルフ５に収納するため、ヒートシンク２も図示のように垂直方向に設 置されるのが一般的であった。図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＡ部拡大図である。 また、フィン３は、２つの部材を溶接して接合したものや、専用の引抜型によ って引き抜いたもののほか、ブロツク状母材を切削加工して作成したものなどを 使用して、図７のように、ヒートシンク２に垂直に固定していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記構成のヒートシンク装置では、ヒートシンク２は垂直方向 に取り付けられており、高密度実装が必要な場合には、実装領域の関係から制限 を受けて、ヒートシンク２を水平方向に取り付けねばならないという場合が生ず る。このような場合、図８に示されるように、空気流はヒートシンク２によって 遮断され、矢印方向にのみ流れるようになるため、フィン３への空気の流れは期 待できず、したがって、大きな冷却効果が得られなくなり、今後の高密度実装化 に対応できず、不利になるといった問題点があった。

【０００５】 また、フィン３は前述した各製造方法により作製されるものであるから、次の ような問題点をそれぞれ有していた。 まず、切削加工方法の場合、量産できない、納期がかかる、製造コストが高い 、材料の部留りが悪い、重量が重いなどの問題点がある。また、専用引抜型の場 合は、型代が高い、型製作に時間がかかる、少量生産には向かない、メーカが限 定される、重量が重いなどの問題点がある。さらには、溶接接合の場合、製造に ばらつきがある、量産に向かない、納期が長い、溶接部へのメッキが難しい、重 量が重い等の問題をかかえていた。

【０００６】 そこで、本出願に係る考案は、上記問題点の解消を目的としてなされたもので 、ヒートシンクの取付方向の制限をなくして、垂直，水平のいずれの方向にも実 装可能なヒートシンク構造を有し、フィンはその切り起し角度を調整することに より、その高さが簡単に変化するヒートシンク構造を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するための本考案の構成を、実施例に対応する図１，２を用い て説明すると、本考案は、一定間隔をおいて方向をそろえて切り起された複数枚 （図の場合３枚）のフィン１２と、このために生じた各通気孔１３とを有するア ルミニュウム等の高熱伝導性部材よりヒートシンク１１を構成したことを特徴と している。また、フィン１２の高さはその切り起し角度によって調整できるよう に構成したことをも特徴としている。

【０００８】

【作用】

上記構成により、図３に示す如く、フィン１２は切り起されてヒートシンク１ １と一体に設けられると共に、これにより穿設された透孔（フィン１２と略同大 同形）は、該ヒートシンク１１を水平状態にシェルフ５に設置した場合には上方 への通気孔１３となり、下方から空気によってフィン１２を冷却する。ヒートシ ンク１１を垂直状態に設置した場合は、従来同様に、フィン１２は上昇気流によ り全面が冷却されることはいうまでもない。 また、フィン１２はヒートシンク１１からの切り起し角度を調節することによ って、その高さを変えることができる。 さらに、図３に示す構成のヒートシンク１１を図４のように数段（図の場合２ 段）積層することによって、各通気孔１３は煙突状となり、各フィン１２を有効 に冷却する。

【０００９】

【実施例１】 次に本考案の具体的な実施の一例を図１，２にしたがって詳細に説明する。 図１は本考案のヒートシンク板の実施例１を示す斜視図で、図２はヒートシン ク板にフィンの打ち抜き・切り起し予定位置を破線で示した斜視図である。 本実施例は、主に、ヒートシンク１１と、フィン１２及び通気孔１３とから構 成されており、ヒートシンク１１はアルミニュウム板等の高熱伝導性部材によっ て作られている。図２に破線で示される打ち抜き・切り起し予定線１１ａにおい て、打ち抜きと同時に切り起すと、図１の状態にフィン１２が切り起される。そ して、このフィン１２の底辺と破線１１ａにて囲まれる部分が貫通して通気孔１ ３が形成される。 したがって、図３に示すように、ヒートシンク１１を水平方向に実装した場合 でも、空気が通気孔１３を通ってフィン１２間を上昇するので、この通気孔１３ のない従来ヒートシンクに比べると、著しい冷却効果の向上が図れる。このため 、発熱体１が冷却されることになる。 また、ヒートシンク１１に対するフィン１２の切り起し角度を調整すれば、フ ィン１２の高さを変えることが可能であり、これにより、フィン１２の実装高さ に変更や制限があっても、容易に対応させることができる。

【００１０】

【実施例２】 図４は本考案の実施例２を示す斜視図で、実施例１で説明した構成のヒートシ ンク１１を多数（図では２段の場合を示す）重ねた場合を示している。このよう に、多段にヒートシンク１１を実装する場合でも、それぞれの通気孔１３を連通 して空気が流れ、フィン１２をそれぞれ冷却する。したがって、発熱体１はヒー トシンク１１によって冷却される。

【００１１】

【考案の効果】

本考案は、上記構成により、次のような効果を奏する。 ヒートシンクを切り起して構成したフィン間に通気孔が形成されるため、ヒー トシンクを水平に設置しても、フィンがこの通気孔の存在によって冷却され、し たがって、ヒートシンクが効率よく放熱される。このため、ヒートシンクを水平 方向には実装できないという従来の制約は解消され、垂直，水平の両方向の実装 が可能になり、今後の高密度実装にも十分対応できることが期待できる。 また、フィンはヒートシンクから切り起し加工によって形成されるため、その 切り起し角度を調整することにより、フィンの高さを変えることが可能になる。 そのため、従来ヒートシンクの実装高さの制約がなくなり、種々の実装高さに容 易に対応できるようになり、広い汎用性が得られる。 さらに、切り起しによりフィンを形成するため、別体のフィン部材が不要にな り、材料の節減が図れるほか、製造工程も少なく簡単になるため、原価低減が図 れるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例１を示す外観斜視図。

【図２】本考案に係るヒートシンクの加工前の外観斜視
図。

【図３】本考案の実施例１における空気流を示す図。

【図４】本考案の実施例２を示す外観斜視図。

【図５】従来例の外観斜視図。

【図６】従来例のシェルフへの収納状態を示す要部斜視
図。

【図７】従来例のフィン固定の工程を示す斜視図。

【図８】従来例の空気流を示す斜視図。

【符号の説明】

１ 発熱体 １１ ヒートシンク １１ａ フィン切り起し線 １２ フィン １３ 通気孔

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一定間隔をおいて方向をそろえて切り起
   された多数のフィンと、このために生じた通気孔とを有
   する高熱伝導性部材よりなるヒートシンク。
2. 【請求項２】 フィンの高さが切り起し角度によって変
   化する請求項１記載のヒートシンク。