JP6152105B2 - 導電性繊維被覆粒子、並びに、硬化性組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Description
本発明の第二の目的は、透明性と導電性(特に、厚み方向への導電性)に優れた硬化物を安価に形成できる硬化性組成物を提供することにある。
本発明の第三の目的は、簡便な方法で製造することができ、加圧により微細な三次元形状に追従する柔軟性を有し、硬化物に含有させることにより、硬化物の透明性を損なうことなく優れた導電性(特に、厚み方向への導電性)を付与することができる導電性微粒子(導電性繊維被覆粒子)を提供することにある。
本発明の第四の目的は、透明性及び導電性(特に、厚み方向への導電性)に優れ、特に、微細な凹凸を有する形状であっても優れた導電性能を有する硬化物を安価に形成することができる硬化性組成物を提供することにある。
本発明の第五の目的は、簡便な方法によって製造することができ、透明性と導電性が両立された薄膜状の成形体を提供することにある。
尚、本明細書において「導電性能に優れる」とは、導電性が不良の部分がなく、全体的に優れた導電性を有することである。
1.粒子状物質と繊維状の導電性物質を混合することにより導電性繊維被覆粒子が簡便且つ安価に得られること
2.上記導電性繊維被覆粒子は、硬化物に少量を含有させることで導電性を付与することができるため、硬化物の透明性を損なうことなく優れた導電性(特に、厚み方向の導電性)を付与することができること
3.上記導電性繊維被覆粒子と硬化性化合物を含む硬化性組成物より形成された薄膜状の成形体について、上記導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質の平均粒子径と上記成形体の厚みを特定の範囲に制御すると、厚み方向に選択的に導電性を示す異方導電性を発現させることができること
4.上記導電性繊維被覆粒子に三次元形状に追従する柔軟性を付与すると、当該導電性繊維被覆粒子を含む硬化性組成物を微細な凹凸を有する形状に成形した場合、前記導電性繊維被覆粒子が前記凹凸構造に追従して変形し細部にまで行き渡るため、導電性が不良となる部分の発生を防止することができ、導電性能に優れた硬化物を得ることができること
本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。
工程A:粒子状物質と繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合することにより導電性繊維被覆粒子分散液を得る工程
工程B:工程Aを経て得られた導電性繊維被覆粒子分散液から溶媒を除去することにより導電性繊維被覆粒子を得る工程
(0.865L+1)D−0.3D≦T≦(0.865L+1)D+0.3D (I)
[式(I)中、Lは0以上の整数を示す]
本発明の導電性繊維被覆粒子は、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質(本明細書では「導電性繊維」と称する場合がある)とを含む導電性繊維被覆粒子である。尚、本発明の導電性繊維被覆粒子において「被覆する」とは、導電性繊維が粒子状物質の表面の一部又は全部を覆った状態を意味する。本発明の導電性繊維被覆粒子においては、導電性繊維が粒子状物質の表面の少なくとも一部を被覆していればよく、例えば、被覆された部分よりも被覆されていない部分の方が多く存在していてもよい。尚、本発明の導電性繊維被覆粒子においては、必ずしも粒子状物質と導電性繊維とが接触している必要はないが、通常、導電性繊維の一部は粒子状物質の表面に接触している。
本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質は、粒子状の構造体である。
すなわち、上記粒子状物質と硬化性化合物の屈折率差が下記関係を満たすことが、より透明性に優れた硬化物を得ることができる点好ましい。
|粒子状物質の屈折率−硬化性化合物の屈折率|/硬化性化合物の屈折率≦0.1
−0.1≦(粒子状物質の屈折率−硬化性化合物の屈折率)/硬化性化合物の屈折率≦0.1
本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する導電性繊維は、導電性を有する繊維状の構造体(線状構造体)である。上記導電性繊維の形状は繊維状(ファイバー状)であればよく、特に限定されないが、その平均アスペクト比は、10以上(例えば、20〜5000)が好ましく、特に好ましくは50〜3000、最も好ましくは100〜1000である。平均アスペクト比が上記範囲を下回ると、少量の導電性繊維被覆粒子の配合によって優れた導電性を発現させることが困難となる場合がある。上記導電性繊維の平均アスペクト比は、粒子状物質の平均アスペクト比と同様の手順で求められる。尚、上記導電性繊維における「繊維状」の概念には、「ワイヤー状」、「ロッド状」等の各種の線状構造体の形状も含まれる。また、本明細書においては、平均太さが1000nm以下の繊維を「ナノワイヤ」と称する場合がある。
長さ=投影面積/投影径
本発明の導電性繊維被覆粒子は、上述の粒子状物質と導電性繊維とを溶媒中で混合することにより製造することができる。本発明の導電性繊維被覆粒子の製造方法として、具体的には、下記の(1)〜(4)の方法等を挙げることができる。
(1)上記粒子状物質を溶媒に分散させた分散液(「粒子分散液」と称する)と、上記導電性繊維を溶媒に分散させた分散液(「繊維分散液」と称する)とを混合し、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子(又は該導電性繊維被覆粒子の分散液)を得る。
(2)上記粒子分散液に上記導電性繊維を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子(又は該導電性繊維被覆粒子の分散液)を得る。
(3)上記繊維分散液に上記粒子状物質を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子(又は該導電性繊維被覆粒子の分散液)を得る。
(4)溶媒に上記粒子状物質及び上記導電性繊維を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子(又は該導電性繊維被覆粒子の分散液)を得る。
本発明においては、なかでも、均質な導電性繊維被覆粒子が得られる点で、上記(1)の方法が好ましい。
本発明の硬化性組成物は、導電性繊維被覆粒子と硬化性化合物とを含む。尚、硬化性組成物において本発明の導電性繊維被覆粒子は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の硬化性組成物は、上記導電性繊維被覆粒子(又は導電性繊維被覆粒子の分散液)と硬化性化合物と、必要に応じてその他の添加剤を混合することにより製造することができ、例えば、
(1)粒子状物質と繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合して得られる導電性繊維被覆粒子の分散液と、硬化性化合物と必要に応じてその他の添加剤とを、所定の割合で撹拌及び混合し、次いで、溶媒を留去することにより製造する方法や、
(2)下記工程A及び工程Bを経て得られた導電性繊維被覆粒子と硬化性化合物と必要に応じてその他の添加剤とを、所定の割合で撹拌及び混合することにより製造する方法等を挙げることができる。
工程A:粒子状物質と繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合することにより導電性繊維被覆粒子分散液を得る工程
工程B:工程Aを経て得られた導電性繊維被覆粒子分散液から溶媒を除去(例えば、加熱により留去及び/又は減圧濾過等)することにより導電性繊維被覆粒子を固体として得る工程
本発明の硬化物は、上記硬化性組成物を硬化させることにより得られる。硬化性化合物として硬化性樹脂の原料となる化合物を含む硬化性組成物の場合は、該硬化性組成物を加熱及び/又は活性エネルギー線照射に付すことにより硬化物が得られる。
本発明の成形体は、上記硬化性組成物より形成された薄膜状の成形体である。尚、「薄膜状」とは薄手の形状を意味し、「シート状」、「フィルム状」、「平板状」、「薄板状」等の各種の薄膜状の構造体が含まれる。
(0.865L+1)D−0.3D≦T≦(0.865L+1)D+0.3D (I)
なお、上記式(I)中、Lは0以上の整数を示す。
(0.865L+1)D−0.2D≦T≦(0.865L+1)D+0.2D (I’)
(0.865L+1)D−0.1D≦T≦(0.865L+1)D+0.1D (I”)
本発明の導電性接着剤及び導電性封止剤は、本発明の硬化性組成物を含む。そのため、本発明の導電性接着剤を用いて透明な部材同士を接着すると、これら部材の透明性を損なうことなく、両部材間を導通させることができる。更に、本発明の導電性封止剤を用いて部材の特定部位を封止すると、当該部位の透明性を損なうことなく、目的の箇所を導通させることができる。
本発明の導電性構造体は、少なくとも一方の面に凹凸を有する導電性基板(1)の凹凸を有する面と他の導電性基板(2)の一方の面が本発明の硬化物を介して接着されてなる。導電性基板(2)はその表面に凹凸を有していてもよく、有していなくてもよい。
工程1:導電性基板(1)の凹凸を有する面と導電性基板(2)の間に本発明の硬化性組成物若しくは薄膜状の成形体を挟み、導電性基板(1)/硬化性組成物(若しくは薄膜状の成形体)/導電性基板(2)積層体を形成する。
工程2:導電性基板(1)/硬化性組成物(若しくは薄膜状の成形体)/導電性基板(2)積層体に加熱及び/又は活性エネルギー線照射を行い硬化性組成物を硬化させる
本発明の電子デバイスは、本発明の硬化性組成物(具体的には、上記導電性接着剤、上記導電性封止剤、及び上記薄膜状の成形体からなる群より選択された少なくとも一種)を用いて形成される。上記電子デバイスとしては、例えば、ダイオード、トランジスタ、IC、CPU、メモリー等の半導体素子;光半導体装置;液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELパネル等の表示デバイス;光磁気ディスク等の高密度記録媒体;光導波路等の光配線;太陽電池等を挙げることができる。上記電子デバイスにおいて、本発明の硬化物は優れた透明性と導電性を発現することができる。更に、本発明の硬化物は安価に製造可能な導電性繊維被覆粒子を含有する。そのため、本発明の電子デバイスは高い品質及び生産性を有し、且つ安価に提供される。
(銀ナノワイヤの製造)
銀ナノワイヤを、「Materials Chemistry and Physics,vol.114,p333−338,“Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process”」に記載された方法に準じて製造した。具体的な手順を以下に示す。
FeCl3のエチレングリコール溶液(6×10−4M)0.5mLを、エチレングリコール6mLを入れたフラスコ内に加え、150℃に加熱した。その後、0.052MのAgNO3及び0.067Mのポリビニルピロリドンを含むエチレングリコール混合溶液6mLを、上記加熱溶液に滴下した。このようにして得られた反応溶液を150℃で1.5時間保持した。その後、得られた懸濁液10mLを800mLのエタノールとアセトンの混合溶媒(エタノール:アセトン=1:1(重量比))で希釈し、遠心分離(2000rpm、10分間)を2回行い、銀ナノワイヤの分散液を得た。得られた分散液を一部抜き取り、熱乾燥させて分散液中の銀ナノワイヤの重量%を確認したところ、2.9重量%であった。
得られた銀ナノワイヤの平均直径(平均太さ)及び平均長さを走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて100個の銀ナノワイヤの直径(太さ)及び長さを計測し、それぞれ算術平均することにより測定したところ、平均直径は80nmであり、平均長さは30μmであった。
(導電性繊維被覆粒子の製造)
プラスチック微粒子(積水化学工業(株)製、「ミクロパールSP」、平均粒子径8.5μm)0.3重量部をエタノール29.7重量部に混合し、分散させ、プラスチック微粒子の分散液を調製した。そして、上記プラスチック微粒子の分散液と、製造例1で得られた銀ナノワイヤの分散液17.4重量部(銀ナノワイヤ0.5重量部)とを混合し、その後、70℃で30分間加熱しながら撹拌することによって溶媒を除去して、導電性繊維被覆粒子Aを得た。
尚、上記プラスチック微粒子1個あたりの表面積は226.9μm2であり、銀ナノワイヤの1本当たりの投影面積は2.4μm2である。上記で仕込んだプラスチック微粒子(0.3重量部)と銀ナノワイヤ(0.5重量部)から、プラスチック微粒子1個に対して20本の銀ナノワイヤが吸着していると考えられ、これよりプラスチック微粒子の表面積(総表面積)/銀ナノワイヤの投影面積(総投影面積)を算出すると、約100/21となる。
得られた導電性繊維被覆粒子Aを走査型電子顕微鏡(SEM)により観察した(倍率:100,000)。その結果、図1に示すように、プラスチック微粒子の表面に銀ナノワイヤが吸着している(プラスチック微粒子の表面が銀ナノワイヤにより被覆されている)ことが確認された。
得られた導電性繊維被覆粒子Aを2枚の導電性ガラス基板(Luminescence Technology社製、サイズ:25mm×25mm、ITO厚み:0.14μm)の間に挟み、デジタルテスターを用いて電気抵抗値を測定した。その結果、測定値は150Ωであった。当該測定値からITOの抵抗値を差し引いて上記導電性繊維被覆粒子の抵抗値を見積もったところ、50Ω程度であった。
(硬化性組成物の調製)
プラスチック微粒子(積水化学工業(株)製、商品名「ミクロパールSP」、平均粒子径:8.5μm)0.3重量部をエタノール29.7重量部に混合し、分散させ、プラスチック微粒子の分散液を調製した。そして、上記プラスチック微粒子の分散液と、製造例1で得られた銀ナノワイヤの分散液17.4重量部(銀ナノワイヤ0.5重量部)とを混合して混合液を調製した。
次に、上記で得られた混合液47.4重量部と、(3,4,3’,4’−ジエポキシ)ビシクロヘキシル40重量部と、商品名「セロキサイド2021P」(熱硬化性エポキシ化合物、(株)ダイセル製)60重量部とを混合した。続いて、70℃で30分間加熱撹拌して溶媒(エタノール及びアセトン)を除去した後、商品名「サンエイド SI−B3」(熱重合開始剤、三新化学工業(株))0.5重量部を添加し、硬化性組成物(A−1)を得た。
(硬化物の調製)
実施例2で得られた硬化性組成物(A−1)を、2枚の導電性ガラス基板(Luminescence Technology社製、サイズ:25mm×25mm、ITO厚み:0.14μm)の間に挟み、窒素雰囲気下、100℃で1時間熱処理を行うことにより、膜厚8.5μmの硬化物1を得た。これを厚み方向の導電性を測定するための試料として用いた。
得られた硬化物1のCCD観察を行った(倍率:1000)。硬化物1のCCD観察像を図4(図4の(a)は透過モードでの観察像、(b)は反射モードでの観察像)に示す。
また、導電性ガラス基板の代わりに、石英ガラスの両端にアルミ電極を有する石英ガラス基板を使用した以外は上記と同様にして、膜厚8.5μmの硬化物1を得た。これを面方向の導電性を測定するための試料として用いた。
実施例3で得られた厚み方向の導電性評価用試料を用いて、2端子テスターにより上記硬化物の厚み方向の電気抵抗値を測定した。同様に、実施例3で得られた面方向の導電性評価用試料を用いて、2端子テスターにより上記硬化物の面方向の電気抵抗値を測定した。結果を表1に示す。
(硬化性組成物の調製)
プラスチック微粒子(積水化学工業(株)製、商品名「ミクロパールSP」、平均粒子径:8.5μm)の使用量を0.3重量部から0.5重量部に変更した以外は実施例2と同様にして、硬化性組成物(A−2)を得た。
(硬化物の調製)
硬化性組成物として実施例4で得られた硬化性組成物(A−2)を使用した以外は実施例3と同様にして、膜厚8.5μmの硬化物2を得た。
得られた硬化物2のCCD観察を行った(倍率:1000)。硬化物2のCCD観察像を図5(図5の(a)は透過モードでの観察像、(b)は反射モードでの観察像)に示す。
(硬化物の調製)
実施例4で得られた硬化性組成物(A−2)を2枚の導電性ガラス基板に挟む際に、厚み22μmのポリ塩化ビニリデンスペーサーを使用して導電性ガラス基板間の厚みを22μmに調整した以外は実施例3と同様にして、膜厚22μmの硬化物3を得た。
(硬化性組成物の調製)
プラスチック微粒子(積水化学工業(株)製、商品名「ミクロパールSP」、平均粒子径:8.5μm)の使用量を0.3重量部から50重量部に変更し、銀ナノワイヤの使用量を0.5重量部から5重量部に変更した以外は実施例2と同様にして、硬化性組成物(A−3)(導電性繊維被覆粒子を1体積%含有)を得た。
(硬化物の調製)
硬化性組成物として実施例7で得られた硬化性組成物(A−3)を使用した以外は実施例3と同様にして、膜厚8.5μmの硬化物4を得た。これを厚み方向の導電性を測定するための試料として用いた。
また、導電性ガラス基板の代わりに、石英ガラスの両端にアルミ電極を有する石英ガラス基板を使用した以外は上記と同様にして、膜厚8.5μmの硬化物4を得た。これを面方向の導電性を測定するための試料として用いた。
(硬化性組成物の調整)
プラスチック微粒子をシリカ微粒子(積水化学工業(株)製、商品名「ミクロパールSI」、平均粒子径:8.5μm)に変更し、シリカ微粒子の分散液及び銀ナノワイヤの分散液の重量を90倍に変更した以外は実施例2と同様にして混合液を調製した。
次に、上記で得られた混合液を減圧濾過することにより溶媒(エタノール及びアセトン)を除去した後、80℃で5分間加熱乾燥を行なって導電性繊維被覆粒子Bを得た。
続いて、上記で得られた導電性繊維被覆粒子B0.8重量部と、(3,4,3’,4’−ジエポキシ)ビシクロヘキシル40重量部と、「セロキサイド2021P」60重量部とを混合して30分間撹拌した後に「サンエイド SI−B3」0.5重量部を添加して、硬化性組成物(B−1)を得た。
硬化性組成物として実施例9で得られた硬化性組成物(B−1)を使用した以外は実施例3と同様にして、膜厚8.5μmの硬化物5を得た。
得られた硬化物5のCCD観察を行なったところ、硬化物5には凝集は見られなかった。
(導電性繊維被覆粒子の製造)
架橋アクリル酸アルキル共重合体微粒子(積水化成品工業(株)製、商品名「テクポリマー AFXシリーズ」、10%圧縮強度:0.55kgf/mm2、平均粒子径7.7μm、屈折率:1.49)0.15重量部をエタノール(14.85重量部に混合し、分散させ、微粒子の分散液を調製した。そして、上記微粒子の分散液と、製造例1で得られた銀ナノワイヤの分散液5.22重量部(銀ナノワイヤ0.15重量部)とを混合し、その後、濾過することによって溶媒を除去して、導電性繊維被覆粒子Cを得た。得られた導電性繊維被覆粒子Cを走査型電子顕微鏡(SEM)により観察した。その結果、プラスチック微粒子の表面に銀ナノワイヤが吸着している(プラスチック微粒子の表面が銀ナノワイヤにより被覆されている)ことが確認された。
(硬化性組成物の調製)
実施例11で得られた導電性繊維被覆粒子C1.0重量部と、(3,4,3’,4’−ジエポキシ)ビシクロヘキシル60重量部と、商品名「セロキサイド2021P」(熱硬化性エポキシ化合物、(株)ダイセル製)40重量部とを混合した後、商品名「サンエイド SI−B3」(熱重合開始剤、三新化学工業(株))0.5重量部を添加し、硬化性組成物(C−1)を得た。
(硬化物の調製)
実施例12で得られた硬化性組成物(C−1)を、2枚の導電性ガラス基板(Luminescence Technology社製、サイズ:25mm×25mm、ITO厚み:0.14μm)の間に挟み、加重をかけながら、100℃で1時間熱処理を行うことにより、4種類の膜厚(14μm、10μm、9μm、7μm)の硬化物6〜9を得た。尚、膜厚14μmの場合は24g/cm2、膜厚10μmの場合は38g/cm2の加重、膜厚9μmの場合は48g/cm2の加重、膜厚7μmの場合は57g/cm2の加重を行った。
得られた硬化物6のCCD観察を行った(倍率:1000)。硬化物6のCCD観察像を図6に示す。導電性繊維被覆粒子Cが硬化時の加重によって変形していることが確認された。
(硬化物の調製)
実施例12で得られた硬化性組成物(C−1)を、導電性ガラス基板(Luminescence Technology社製、サイズ:25mm×25mm、ITO厚み:0.14μm)と導電性ガラス基板(深さ5μmの段差あり、サイズ:25mm×25mm、ITO厚み:0.14μm)の間に挟み、28g/cm2の加重をかけながら、100℃で1時間熱処理を行うことにより、膜厚13μmの硬化物10を得た。
(導電性繊維被覆粒子の製造)
架橋アクリル酸アルキル共重合体微粒子に代えて、エチレン・メチルメタクリラート共重合体微粒子(住友精化(株)製、商品名「ソフトビーズ」、融解温度:100℃、10%圧縮強度:0.3kgf/mm2、平均粒子径11μm)を使用した以外は実施例11と同様にして導電性繊維被覆粒子Dを得た。
(硬化性組成物の調製)
実施例11で得られた導電性繊維被覆粒子C1.0重量部に代えて、実施例15で得られた導電性繊維被覆粒子D1.0重量部を使用した以外は実施例12と同様にして硬化性組成物(D−1)を得た。
(硬化物の調製)
実施例16で得られた硬化性組成物(D−1)を、2枚の導電性ガラス基板(Luminescence Technology社製、サイズ:25mm×25mm、ITO厚み:0.14μm)の間に挟み、30g/cm2の加重をかけながら、100℃で1時間熱処理を行うことにより、膜厚10μmの硬化物11を得た。
得られた硬化物11のCCD観察を行った(倍率:500)。硬化物11のCCD観察像(透過モード)を図7に示す。導電性繊維被覆粒子の輪郭が不定形となっていることから、熱処理時に導電性繊維被覆粒子が融解したことは確認された。
(硬化性組成物の調製)
プラスチック微粒子(積水化学工業(株)製、商品名「ミクロパールSP」、平均粒子径:8.5μm)の使用量を0.3重量部から0.85重量部に変更し、銀ナノワイヤの分散液17.4重量部(銀ナノワイヤ0.15重量部)とを混合した以外は実施例2と同様にして、硬化性組成物(A−4)(導電性繊維被覆粒子を1.2重量%含有)を得た。
(硬化物の調製)
硬化性組成物として実施例18で得られた硬化性組成物(A−4)を使用した以外は実施例3と同様にして、膜厚8.5μmの硬化物12を得た。
実施例で得られた硬化物の体積抵抗率(=厚み方向の電気抵抗値)を、デジタルテスター又はエレクトロメーター(ケースレー社製)を使用して測定した。尚、実施例8で得られた硬化物4については、面方向の電気抵抗値も測定した。結果を表2に示す。
実施例で得られた硬化物の可視光波長領域における全光線透過率(2枚の導電性ガラス基板込みの値)を、紫外・可視分光光度計(商品名「V−650DS」、日本分光(株)製)を使用して測定した。尚、実施例8で得られた硬化物4については、導電性ガラス基板を有する方の試料を用いて全光線透過率を測定した。結果を表2及び図8に示す。図8より、本発明の硬化物は、膜厚の変化が体積抵抗率にほとんど影響しないことがわかった。
1−1 導電性基板(1)
1−2 導電性基板(2)
2 粒子状物質
3 導電性繊維被覆粒子
4 硬化物
5 導電性良好
6 導電性不良
Claims (33)
- 粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子であって、
前記繊維状の導電性物質が導電性ナノワイヤであり、
前記導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種であり、
前記繊維状の導電性物質の平均長さが5〜100μmである導電性繊維被覆粒子。 - 金属ナノワイヤが銀ナノワイヤである請求項1に記載の導電性繊維被覆粒子。
- 導電性高分子ナノワイヤが、ポリアセチレン、ポリアニリン及びその誘導体、ポリピロール及びその誘導体、並びにポリチオフェン及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも一種のポリマーと、該ポリマーのドーパントとにより構成されたナノワイヤである請求項1又は2に記載の導電性繊維被覆粒子。
- 繊維状の導電性物質の平均直径が1〜400nmである請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性繊維被覆粒子。
- 粒子状物質が、球状又は棒状の粒子状物質である請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性繊維被覆粒子。
- 粒子状物質の平均粒子径が0.1〜100μmである請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性繊維被覆粒子。
- 粒子状物質の10%圧縮強度が3kgf/mm2以下である請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電性繊維被覆粒子。
- 粒子状物質と繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合することにより得られる請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電性繊維被覆粒子。
- 粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子の製造方法であって、
前記粒子状物質と前記繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合する工程を含み、
前記繊維状の導電性物質が導電性ナノワイヤであり、
前記導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種であり、
前記繊維状の導電性物質の平均長さが5〜100μmであることを特徴とする導電性繊維被覆粒子の製造方法。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載の導電性繊維被覆粒子と、硬化性化合物とを含む硬化性組成物。
- さらに、前記導電性繊維被覆粒子以外の導電性物質を含む請求項10に記載の硬化性組成物。
- 前記導電性繊維被覆粒子以外の導電性物質が、繊維状の導電性物質である請求項11に記載の硬化性組成物。
- 活性エネルギー線照射及び/又は加熱により硬化して硬化物を形成する請求項10〜12のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
- 導電性繊維被覆粒子が、硬化性化合物の硬化温度以下の融点を有する熱可塑性樹脂からなる粒子状物質を含む導電性繊維被覆粒子であり、加熱により硬化して硬化物を形成する請求項13に記載の硬化性組成物。
- 導電性繊維被覆粒子の含有量が、硬化性化合物100重量部に対して0.01〜30重量部である請求項10〜14のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
- 前記導電性繊維被覆粒子以外の導電性物質の含有量が、導電性繊維被覆粒子100重量部に対して0〜10重量部である請求項11〜15のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
- 粒子状物質の含有量が、硬化性化合物100重量部に対して0.09〜6重量部である請求項10〜16のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
- 繊維状の導電性物質の含有量が、硬化性化合物100重量部に対して0.01〜1.0重量部である請求項10〜17のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
- 粒子状物質と硬化性化合物の屈折率差が硬化性化合物の屈折率の10%以下である請求項10〜18のいずれか1項に記載の硬化性組成物。
- 請求項10〜19のいずれか1項に記載の硬化性組成物の製造方法であって、導電性繊維被覆粒子と硬化性化合物とを混合する工程を含む硬化性組成物の製造方法。
- 下記工程を経て得られた導電性繊維被覆粒子と硬化性化合物とを混合する請求項20に記載の硬化性組成物の製造方法。
工程A:粒子状物質と繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合することにより導電性繊維被覆粒子分散液を得る工程
工程B:工程Aを経て得られた導電性繊維被覆粒子分散液から溶媒を除去することにより導電性繊維被覆粒子を得る工程 - 請求項10〜19の何れか1項に記載の硬化性組成物を含む導電性接着剤。
- 請求項10〜19の何れか1項に記載の硬化性組成物を含む導電性封止剤。
- 請求項10〜19の何れか1項に記載の硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
- 可視光波長領域における全光線透過率[厚み0.1mm換算]が80%以上である請求項24に記載の硬化物。
- 請求項24又は25に記載の硬化物によって形成された薄膜状の成形体。
- 硬化性組成物に含まれる導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質の平均粒子径D[μm]と、成形体の厚みT[μm]とが、下記式(I)の関係を満足することを特徴とする請求項26に記載の薄膜状の成形体。
(0.865L+1)D−0.3D ≦ T ≦ (0.865L+1)D+0.3D (I)
[式(I)中、Lは0以上の整数を示す] - 厚み方向の抵抗値が0.1Ω〜100kΩであり、面方向の抵抗値が1MΩ以上である請求項27に記載の薄膜状の成形体。
- 請求項26〜28の何れか1項に記載の成形体を含む透明異方導電フィルム。
- 少なくとも一方の面に凹凸を有する導電性基板(1)の凹凸を有する面と他の導電性基板(2)の一方の面が請求項24又は25に記載の硬化物を介して接着されてなる導電性構造体。
- 請求項22に記載の導電性接着剤、請求項23に記載の導電性封止剤、及び請求項26〜28の何れか1項に記載の薄膜状の成形体からなる群より選択された少なくとも一種を用いて形成された電子デバイス。
- 硬化させることによって透明な硬化物が得られる硬化性組成物に用いられる導電性繊維被覆粒子であって、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子。
- 硬化させることによって透明な硬化物が得られる硬化性組成物に用いられる導電性繊維被覆粒子であって、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む前記導電性繊維被覆粒子の製造方法において、前記粒子状物質と前記繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合する工程を含むことを特徴とする導電性繊維被覆粒子の製造方法。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
CN104130735B (zh) * | 2014-07-22 | 2016-01-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 石墨烯球导电胶的制备方法及该石墨烯球导电胶 |
CN104212243B (zh) * | 2014-09-03 | 2019-05-07 | 上海欧依有机光电材料有限公司 | 一种pedot/pss导电油墨及涂层的制备方法 |
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KR102190599B1 (ko) * | 2016-04-18 | 2020-12-14 | 도레이 카부시키가이샤 | 도전성 섬유 구조물, 전극 부재, 및 도전성 섬유 구조물의 제조 방법 |
TWI602199B (zh) * | 2016-07-29 | 2017-10-11 | Preparation method of silver-carbon composite aqueous solution, silver-carbon composite aqueous solution, silver-carbon composite unit, electric conductor, and preparation method of electric conductor | |
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WO2018180901A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 日本ゼオン株式会社 | 繊維状炭素ナノ構造体分散液及びその製造方法、並びに繊維状炭素ナノ構造体 |
US9901018B1 (en) * | 2017-04-18 | 2018-02-20 | Delphi Technologies, Inc. | Electrically conductive hybrid polymer material |
FR3065459B1 (fr) * | 2017-04-20 | 2020-05-22 | Airbus Helicopters | Procede de fabrication d'une poudre chargee et d'un produit en materiaux composites electriquement conducteurs. |
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Family Cites Families (25)
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---|---|---|---|---|
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JPS62188184A (ja) | 1986-02-14 | 1987-08-17 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性を有する回路接続用接着剤組成物および接着フイルム並びにこれらを用いた回路の接続方法 |
JPH0681223A (ja) | 1992-08-31 | 1994-03-22 | Toray Ind Inc | 炭素繊維の製造方法 |
JP2541434B2 (ja) | 1992-11-20 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | カ―ボンナノチュ―ブの製造方法 |
JP3241276B2 (ja) | 1995-10-30 | 2001-12-25 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微球体及び液晶表示素子 |
JP3516379B2 (ja) | 1996-12-10 | 2004-04-05 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電フィルム |
JP2000251536A (ja) | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
JP2000315426A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-11-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 透明導電性微粒子、透明異方性導電接着剤、導電接続構造体及び押圧入力式表示装置 |
JP4474767B2 (ja) * | 2000-11-17 | 2010-06-09 | Jsr株式会社 | 異方導電性シート |
JP4059486B2 (ja) * | 2002-11-01 | 2008-03-12 | 化研テック株式会社 | 導電粉、導電性組成物、および導電粉の製造方法 |
JP2002245853A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Nippon Paint Co Ltd | 異方性導電接着剤および導電接続構造体 |
JP3560333B2 (ja) | 2001-03-08 | 2004-09-02 | 独立行政法人 科学技術振興機構 | 金属ナノワイヤー及びその製造方法 |
JP4124432B2 (ja) | 2002-10-31 | 2008-07-23 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ナノサイズの金属コバルト微粒子の電解析出方法 |
JP4770139B2 (ja) * | 2004-08-10 | 2011-09-14 | 東レ株式会社 | 導電性粒子および異方導電性材料用組成物 |
JP4020111B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2007-12-12 | 日立化成工業株式会社 | めっき層付き積層粒子の製造方法 |
JP2006066163A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方導電膜用導電性粒子及びそれを用いた異方導電膜 |
JP4821951B2 (ja) | 2005-02-23 | 2011-11-24 | 三菱マテリアル株式会社 | ワイヤー状の金微粒子と、その製造方法および含有組成物ならびに用途 |
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AU2006279590A1 (en) | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Cambrios Technologies Corporation | Nanowires-based transparent conductors |
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JP5598805B2 (ja) | 2008-09-26 | 2014-10-01 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 有機高分子ナノワイヤーとその製造方法 |
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JP2011060432A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-24 | Ube Industries Ltd | 微細な炭素繊維で覆われた粒子 |
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Cited By (2)
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