JPH03171692A - 有機系厚膜回路板の製造方法 - Google Patents
有機系厚膜回路板の製造方法Info
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- JPH03171692A JPH03171692A JP1309936A JP30993689A JPH03171692A JP H03171692 A JPH03171692 A JP H03171692A JP 1309936 A JP1309936 A JP 1309936A JP 30993689 A JP30993689 A JP 30993689A JP H03171692 A JPH03171692 A JP H03171692A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は厚膜導体及び/又は厚膜抵抗器を有する有機系
厚膜回路板の製造方法に関するもので、本発明で得られ
る回路板は、安価でありかつ高密度な部品実装が可能で
あるため、電子部品、電子機器の広汎な分野に利用され
るものである。
厚膜回路板の製造方法に関するもので、本発明で得られ
る回路板は、安価でありかつ高密度な部品実装が可能で
あるため、電子部品、電子機器の広汎な分野に利用され
るものである。
(従来の技術〕
有機系の厚膜導体及び/又は厚膜抵抗器を有する厚II
!2回路板は、 (1)製造コストが安価である。
!2回路板は、 (1)製造コストが安価である。
(2)製造設備が小規模で済む。
(3)部品実装密度が向上ずる。
等の利点を有する。
厚膜回路板の絶縁基板として、従来は紙−フェノールベ
ースの積層板が用いられてきた。この積層板は耐熱性は
大きいが、耐湿性に劣り、外見上それ程綺麗でなく、か
つ基村上に形成させた配線中の銅がマイグレーションを
起こし易い等の欠点を有している。
ースの積層板が用いられてきた。この積層板は耐熱性は
大きいが、耐湿性に劣り、外見上それ程綺麗でなく、か
つ基村上に形成させた配線中の銅がマイグレーションを
起こし易い等の欠点を有している。
これに対して、最近ではガラスエボキシ積層板やガラス
ポリイミド積層板等の耐湿性が大きく耐久性に優れ、綺
麗で、かつマイグレーションの発生の少ない有機系積層
板が多く用いられるようになった。
ポリイミド積層板等の耐湿性が大きく耐久性に優れ、綺
麗で、かつマイグレーションの発生の少ない有機系積層
板が多く用いられるようになった。
しかし、これらの有機系積層板は、基板上にイra系淳
欣導休及び/又は存機系厚膜抵抗器を形成する際の熱硬
化工程で、反りやねじれ、及び着色が生じ易く、商品価
値が低下すると共に配線不良や積層不良の有無に関する
目視検査がし難くなるという問題を生している。
欣導休及び/又は存機系厚膜抵抗器を形成する際の熱硬
化工程で、反りやねじれ、及び着色が生じ易く、商品価
値が低下すると共に配線不良や積層不良の有無に関する
目視検査がし難くなるという問題を生している。
特に低価格で、耐湿性等の優れた耐久性を有するこどか
ら広<3}テ及しつつあるガラスエボキシ積層板は、半
透明で綺麗であるのに、一般的に紙一フェノール積層板
より耐熱性が悪いことから、この問題の克服が重要tζ
課題であった。
ら広<3}テ及しつつあるガラスエボキシ積層板は、半
透明で綺麗であるのに、一般的に紙一フェノール積層板
より耐熱性が悪いことから、この問題の克服が重要tζ
課題であった。
また最近、多層板の内層材に有機系の厚膜導体及び/又
は厚膜抵抗器を実装し内蔵同路とすることが提案されて
いるが、この内層材として用いられる基板は極めて薄い
ため、熱硬化時の反りやねしれが大きくなり易く、外層
をラミネートした後における配線の位置桔度を悪化させ
、性能不良の原因となっている。更に目視による夕I観
検査も困難になる。
は厚膜抵抗器を実装し内蔵同路とすることが提案されて
いるが、この内層材として用いられる基板は極めて薄い
ため、熱硬化時の反りやねしれが大きくなり易く、外層
をラミネートした後における配線の位置桔度を悪化させ
、性能不良の原因となっている。更に目視による夕I観
検査も困難になる。
また厚膜回路を1mm以下の薄板に実装しようとする際
も、上記と同様に、基板の反りにより製晶桔度が借、下
し、,部品の実装が困難となる。
も、上記と同様に、基板の反りにより製晶桔度が借、下
し、,部品の実装が困難となる。
リiに’li’h頓性の高い当該回路板を得るためには
、高性能のM−機系厚膜専体ベース1・及び/又はイf
機系I!7膜fi(抗ベースhを用い、150゜C以上
の高温ご硬化す゛る場合が多く、この場合に基板の着色
、反りやねじれが顕著に問題となる。
、高性能のM−機系厚膜専体ベース1・及び/又はイf
機系I!7膜fi(抗ベースhを用い、150゜C以上
の高温ご硬化す゛る場合が多く、この場合に基板の着色
、反りやねじれが顕著に問題となる。
このように.有機系積層板Lに有機系厚股導体及び/又
は有機系J′7−欣抵抗を形戒させる場合乙こよ冫いて
、従来の製遣方法では基板の着色、及び反りやねしれに
よる製品精度の低下が生していノこ。
は有機系J′7−欣抵抗を形戒させる場合乙こよ冫いて
、従来の製遣方法では基板の着色、及び反りやねしれに
よる製品精度の低下が生していノこ。
本発明は、有機系積層板の変形及び着色を抑制ずる手段
を用いることにより、信頼1生が高く、外見が美しい厚
膜回路を有する回路基板を安価に製造する方法を提供す
るものである。
を用いることにより、信頼1生が高く、外見が美しい厚
膜回路を有する回路基板を安価に製造する方法を提供す
るものである。
〔課題を解決するための手段]
J二記[]的を達J茂するために、本発明者等は鋭意栓
討した桔果、有機系積層板上に右機系厚膜導体ベース1
・及び/又は有機系厚膜抵抗ベース1− 4こよろ回路
パターンを印刷し、乾燥後、当該積層板の両面を平面材
と圧接し、加熱により前記回路パターンを硬化させて厚
膜導体及び/又は厚膜抵抗器を形威させてなる厚膜導体
及び/又は厚膜抵抗器を有する有機系W膜回路板には、
反りやねしれが殆どなく、更に積層板の着色も低滅ずる
ことを見出し、本発明を完或するに至った。
討した桔果、有機系積層板上に右機系厚膜導体ベース1
・及び/又は有機系厚膜抵抗ベース1− 4こよろ回路
パターンを印刷し、乾燥後、当該積層板の両面を平面材
と圧接し、加熱により前記回路パターンを硬化させて厚
膜導体及び/又は厚膜抵抗器を形威させてなる厚膜導体
及び/又は厚膜抵抗器を有する有機系W膜回路板には、
反りやねしれが殆どなく、更に積層板の着色も低滅ずる
ことを見出し、本発明を完或するに至った。
本発明の回路板の製造方法は、比較的耐熱性の悪いガラ
スエボキシ積層板や薄い有機系積層板を基月とする場合
に、特に内蔵回路板の製造に有効である。
スエボキシ積層板や薄い有機系積層板を基月とする場合
に、特に内蔵回路板の製造に有効である。
本発明で使用される有機系積層板としては、例えばJI
S C6484及びC6486に準拠したG l?.
4及びGE4F,並びにANS+に準拠したG−10
及びFR−4グレードに相当するガラスエボキシ積層板
、或いは厚みlsun以下のガラスエボキシ積層板又は
他の構戒戒分からなる有機系積層板が挙げられる。
S C6484及びC6486に準拠したG l?.
4及びGE4F,並びにANS+に準拠したG−10
及びFR−4グレードに相当するガラスエボキシ積層板
、或いは厚みlsun以下のガラスエボキシ積層板又は
他の構戒戒分からなる有機系積層板が挙げられる。
本発明で使用される有機系厚膜導体ペーストは、銅、銀
又ばそれらの合金、或いはそれらの表面に導?7f,J
,金属をメッキした粉体を主たるフィラとし、これにハ
インダとして例えばフェノール変性樹脂、エボキシ変性
樹脂、ポリイミド変性樹脂、並びに溶剤等を添加してな
るもので、一方有機系厚膜抵抗ペーストは、カーボンブ
ランク、グラファイト、二・ンケノレ又はノレテニュウ
ム化合物、或いはそれらの表面を導電性物質で被覆した
粉体を主たるフィラーとし、これにハインダとして例え
ばフェノール変性樹脂、エボキシ変性樹脂、ポリイミド
変性樹脂、並びに所望により硬化促進剤や溶剤等を添加
してなるものである。
又ばそれらの合金、或いはそれらの表面に導?7f,J
,金属をメッキした粉体を主たるフィラとし、これにハ
インダとして例えばフェノール変性樹脂、エボキシ変性
樹脂、ポリイミド変性樹脂、並びに溶剤等を添加してな
るもので、一方有機系厚膜抵抗ペーストは、カーボンブ
ランク、グラファイト、二・ンケノレ又はノレテニュウ
ム化合物、或いはそれらの表面を導電性物質で被覆した
粉体を主たるフィラーとし、これにハインダとして例え
ばフェノール変性樹脂、エボキシ変性樹脂、ポリイミド
変性樹脂、並びに所望により硬化促進剤や溶剤等を添加
してなるものである。
本発明で使用される平面材とは、表面にキズや反り等が
なく、室温から2 0 0 ’C程度の繰り返しの温度
履歴に対しても反りやねじれが発生しない高い平滑性を
維持し得る鏡面板を指し、例えば前記条件を満たすアル
ミ板又はステンレス鋼板、或いは金属表面をシリコーン
又は弗素系炭化水素化合物等の離型剤で被覆したもの、
基板との圧接面側に離型フィルムを敷いたもの等が挙げ
られる。
なく、室温から2 0 0 ’C程度の繰り返しの温度
履歴に対しても反りやねじれが発生しない高い平滑性を
維持し得る鏡面板を指し、例えば前記条件を満たすアル
ミ板又はステンレス鋼板、或いは金属表面をシリコーン
又は弗素系炭化水素化合物等の離型剤で被覆したもの、
基板との圧接面側に離型フィルムを敷いたもの等が挙げ
られる。
有機系積層板上に有機系厚膜導体ペースト及び/又は有
機系厚膜抵抗ペーストをパターン印刷する方法としては
、通常のスクリーン印刷法等を使用できる。
機系厚膜抵抗ペーストをパターン印刷する方法としては
、通常のスクリーン印刷法等を使用できる。
乾燥工程は、印刷した前記ペースト中の溶剤の除去を主
たる目的で行うもので、100〜l50゛Cて5〜10
分間程度の条件で行われる。
たる目的で行うもので、100〜l50゛Cて5〜10
分間程度の条件で行われる。
圧接においては、印刷した導体回路及び抵抗器が歪むこ
となく維持し、精度良く形戒しうる圧力条件であること
を要し、而圧で4〜15g/c+flが好ましい。15
g/cIiYを超えると導体回路及び抵抗器が潰れる恐
れがあり、4g/cJ未満では圧接の効果が不充分であ
る。
となく維持し、精度良く形戒しうる圧力条件であること
を要し、而圧で4〜15g/c+flが好ましい。15
g/cIiYを超えると導体回路及び抵抗器が潰れる恐
れがあり、4g/cJ未満では圧接の効果が不充分であ
る。
また熱硬化の際には、有機系厚膜導体及び有機系厚膜抵
抗器が高性能に形成し得る温度条件及び所要時間を選択
する必要があり、130〜180゜Cで時間が30〜1
20分程度の範囲が好ましい。180゜C及び120分
を超える場合は、積層板が着色する恐れがあり、130
゜C及び30分未満ではペーストの硬化が不充分となり
、得られる厚膜導体及び厚膜抵抗器の信頼性が低下する
恐れがある。
抗器が高性能に形成し得る温度条件及び所要時間を選択
する必要があり、130〜180゜Cで時間が30〜1
20分程度の範囲が好ましい。180゜C及び120分
を超える場合は、積層板が着色する恐れがあり、130
゜C及び30分未満ではペーストの硬化が不充分となり
、得られる厚膜導体及び厚膜抵抗器の信頼性が低下する
恐れがある。
なお、厚脱導体又は厚膜抵抗器の表面を絶縁コー1・で
謂うと、外界の影響を受けることが少なくなり、導体又
はp7膜抵抗器としての信頼性が向」ニし好ましい。
謂うと、外界の影響を受けることが少なくなり、導体又
はp7膜抵抗器としての信頼性が向」ニし好ましい。
絶縁コートは、例えば厚膜絶縁ペーストを硬化させるこ
とにより得られる。この場合、厚膜導体ペースト及び/
又は厚膜抵抗ペーストを基材に印刷し、乾燥させた後、
厚膜絶縁ベース1・をこれらに被覆し、その後これら全
ペース1・を熱硬化させる方法と、先に厚膜導体ペース
!一及び/又は厚膜抵抗ペーストを熱硬化させ、その後
rl膜絶縁ペーストをこれらに被覆して硬化させる方冫
去がある。
とにより得られる。この場合、厚膜導体ペースト及び/
又は厚膜抵抗ペーストを基材に印刷し、乾燥させた後、
厚膜絶縁ベース1・をこれらに被覆し、その後これら全
ペース1・を熱硬化させる方法と、先に厚膜導体ペース
!一及び/又は厚膜抵抗ペーストを熱硬化させ、その後
rl膜絶縁ペーストをこれらに被覆して硬化させる方冫
去がある。
本発明の製造方法により有機系積層板上に有機系厚膜導
体及び有機系厚膜抵抗器を片面に形威さセ゛る工程の一
例を表1に示す。
体及び有機系厚膜抵抗器を片面に形威さセ゛る工程の一
例を表1に示す。
一方、通常の方法で、有機系積層板上に有機系厚膜導体
回路及び有機系厚膜抵抗器を片面に形成させる工程の一
例を表2に示す。
回路及び有機系厚膜抵抗器を片面に形成させる工程の一
例を表2に示す。
表1
表2
積層板の両面に厚膜導体及び厚膜抵抗器を有する厚膜回
路板を本発明方法に基づいて製造する際の圧接工程の一
例を第1図に示す。
路板を本発明方法に基づいて製造する際の圧接工程の一
例を第1図に示す。
ここで1は厚膜回路板全体を表し、11は内層材(積層
板)、12は有機系厚膜導体、13は有機系厚膜抵抗器
、14は有機系W−膜絶縁コートである。一方、2はス
テンレス鋼板、3は圧着クリップを示す。
板)、12は有機系厚膜導体、13は有機系厚膜抵抗器
、14は有機系W−膜絶縁コートである。一方、2はス
テンレス鋼板、3は圧着クリップを示す。
また本発明で得られた厚膜回路板を用い、この片面又は
両面に、プリブレグを介して別の厚膜回路板を積み重ね
、熱プレス機にて積層することにより、導体回路及び抵
抗器を内蔵した多層板を得ることができる。
両面に、プリブレグを介して別の厚膜回路板を積み重ね
、熱プレス機にて積層することにより、導体回路及び抵
抗器を内蔵した多層板を得ることができる。
第2図にこの方法で作製した厚膜導体及び厚膜抵抗器を
内蔵した6層板の一例を示す。
内蔵した6層板の一例を示す。
ここで、41は内層材(積層Fi)、42は右機系厚膜
導体、43は有機系厚膜抵抗器、44は有機系厚膜絶縁
コート、45はプリプレグ、46は外層材を示す。
導体、43は有機系厚膜抵抗器、44は有機系厚膜絶縁
コート、45はプリプレグ、46は外層材を示す。
熱硬化時における積層板の着色の低減に関して、従来不
活性ガス雰囲気中にて加熱硬化するなどの手法により、
厚ffタ同路板を製作することが行われてきたが、格別
の改善が見られなかった。これに対し、本発明の力法を
用いれば充分に許容し得る着色の程度に納まる。
活性ガス雰囲気中にて加熱硬化するなどの手法により、
厚ffタ同路板を製作することが行われてきたが、格別
の改善が見られなかった。これに対し、本発明の力法を
用いれば充分に許容し得る着色の程度に納まる。
この理由は定かではないが、本発明では積層板表面と外
気を完全に遮断し7て熱硬化せしめるため、基板表面に
在在ずる着色因子と外気戒ラ)との反応を充分抑制させ
ることが可能となったためと考えられる。
気を完全に遮断し7て熱硬化せしめるため、基板表面に
在在ずる着色因子と外気戒ラ)との反応を充分抑制させ
ることが可能となったためと考えられる。
〔実施例]
実施例1
厚み0. 2 mmのFR−4 (三菱瓦斯化学rpi
4ccL − E L I 7 0 )のガラスエボキ
シ銅張積層板のサンプルを数個用意し、そのエソチング
回路上に、篭極を形成するために、鈑ペーストをスクリ
ーン印刷し、これを乾+5させた。
4ccL − E L I 7 0 )のガラスエボキ
シ銅張積層板のサンプルを数個用意し、そのエソチング
回路上に、篭極を形成するために、鈑ペーストをスクリ
ーン印刷し、これを乾+5させた。
続いて該配線板上に有機系摩膜抵抗ペース1・を1頓次
印刷、乾燥させ、最後に有機系厚膜絶縁用ペース1・を
印刷、乾燥させて、硬化後に10Ω、1kΩ、IOkΩ
及び100kΩの厚膜抵fJ’L 2ir c!: ナ
ZJ所定(” 11’;: 抗(’El r1B ’.
j 形成c セ7’.:。
印刷、乾燥させ、最後に有機系厚膜絶縁用ペース1・を
印刷、乾燥させて、硬化後に10Ω、1kΩ、IOkΩ
及び100kΩの厚膜抵fJ’L 2ir c!: ナ
ZJ所定(” 11’;: 抗(’El r1B ’.
j 形成c セ7’.:。
なお、抵抗ペーストの厚みは熱硬化後において20μm
となるようにし、乾燥は1 5 0 ”C:で15分の
条件で行った。
となるようにし、乾燥は1 5 0 ”C:で15分の
条件で行った。
この同路を配線板1;に固着・巳しめるため、表面が鏡
面状のステンレス鋼板に挟み込み、各り・ンブルに対し
4〜1 5 g / c nrの面圧で圧接し、窒素雰
囲気下、130 〜180’C、30〜120分問熱硬
化させて厚膜回路板を得た。
面状のステンレス鋼板に挟み込み、各り・ンブルに対し
4〜1 5 g / c nrの面圧で圧接し、窒素雰
囲気下、130 〜180’C、30〜120分問熱硬
化させて厚膜回路板を得た。
行られた101路板の着色の程度をJIS Z872
1aこ?P 1%した方法で測定したところ、いずれも
10.OYR 8/2に抑えられていた。
1aこ?P 1%した方法で測定したところ、いずれも
10.OYR 8/2に抑えられていた。
な北比較のために熱硬化を単に窒素零四気で行った場合
の着色度は、10.OYR 5/4であった。
の着色度は、10.OYR 5/4であった。
また回路板の反り及びねじれを、JIS C(i 4
1! lに!1チ拠した方法で測定したところ、いj
′れもl%以下と良好な結果が得られた。
1! lに!1チ拠した方法で測定したところ、いj
′れもl%以下と良好な結果が得られた。
続いて」二記1iX膜同路板の両面に、ブリプレグ及び
外hj用ガラスエボキシ積層i反を積み重ね、熱フレス
機6コテ、2 5kg/ c IIL 1 4 0−
1 74゜Cで110分の条件で積層したところ、抵抗
値Iff度が良い抵b’L 器内蔵多屑板を得ることが
できた。
外hj用ガラスエボキシ積層i反を積み重ね、熱フレス
機6コテ、2 5kg/ c IIL 1 4 0−
1 74゜Cで110分の条件で積層したところ、抵抗
値Iff度が良い抵b’L 器内蔵多屑板を得ることが
できた。
実施例2
厚ff’:l休ベースI・及び厚膜抵抗ペーストを印1
G11する点、並びに平面材としてアル處板を用いた以
外は、実施例1と同し条件で、厚膜導体及び摩膜抵抗器
を槓載した厚膜[1i1路板を得た。
G11する点、並びに平面材としてアル處板を用いた以
外は、実施例1と同し条件で、厚膜導体及び摩膜抵抗器
を槓載した厚膜[1i1路板を得た。
この回路板の変色、並びに反りやねしれは殆ど見られず
、,また厚膜導体及び厚膜抵抗器の性能は、平面材に挾
み込まない条件で熱硬化させた場合と同等であった。
、,また厚膜導体及び厚膜抵抗器の性能は、平面材に挾
み込まない条件で熱硬化させた場合と同等であった。
〔発明の効果]
本発明δこよれ(ま゛節便な方法で、熱硬化時の着色も
少なく、反りやねしれも殆ど見られない有磯系厚膜回路
板・全製造することが可能である。
少なく、反りやねしれも殆ど見られない有磯系厚膜回路
板・全製造することが可能である。
ト允明てir¥られる有機系jゾ膜回路板は、従来品に
比較して商品価値及び製品精度がよく、かつガラスエボ
キン積層板を用いた場合には、上記特長に加え、半透明
で綺麗でかつ低価格の有機系f′7膜回路板を提供する
ことができる。
比較して商品価値及び製品精度がよく、かつガラスエボ
キン積層板を用いた場合には、上記特長に加え、半透明
で綺麗でかつ低価格の有機系f′7膜回路板を提供する
ことができる。
第l図は、′本発明方法に基づいて厚膜同路板(両面)
を製造する際の圧接工程の一例を示した概略断面図であ
る。 第2図は、厚膜回路板(両面)の両面に、プリプレグを
介して別の厚膜回路板(両面)を積層して11られた、
厚膜導体及び厚膜抵抗器を内蔵した6層板の−・例を示
した概略断面図である。 l・・・厚膜回路板 11・・・内層材(積層板)12・・・有機系厚膜導体
13・・・有機系厚膜抵抗器 14・・・有機系厚膜絶縁コート 2・・・ステンレス鋼板 3・・・圧着クリノブ4l
・・・内層材(積層板)42・・・有機系厚膜導体43
・・・有機系厚膜抵抗器 44・・・有機系厚膜絶縁コート 45・・・プリプレグ 46・・・外層材(積層板)
を製造する際の圧接工程の一例を示した概略断面図であ
る。 第2図は、厚膜回路板(両面)の両面に、プリプレグを
介して別の厚膜回路板(両面)を積層して11られた、
厚膜導体及び厚膜抵抗器を内蔵した6層板の−・例を示
した概略断面図である。 l・・・厚膜回路板 11・・・内層材(積層板)12・・・有機系厚膜導体
13・・・有機系厚膜抵抗器 14・・・有機系厚膜絶縁コート 2・・・ステンレス鋼板 3・・・圧着クリノブ4l
・・・内層材(積層板)42・・・有機系厚膜導体43
・・・有機系厚膜抵抗器 44・・・有機系厚膜絶縁コート 45・・・プリプレグ 46・・・外層材(積層板)
Claims (1)
- 1.有機系積層板上に有機系厚膜導体ペースト及び/又
は有機系厚膜抵抗ペーストによる回路パターンを印刷し
、乾燥後、当該積層板の両面を平面材と圧接し、加熱に
より前記回路パターンを硬化させて厚膜導体及び/又は
厚膜抵抗器を形成させることを特徴とする厚膜導体及び
/又は厚膜抵抗器を有する有機系厚膜回路板の製造方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1309936A JPH03171692A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 有機系厚膜回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1309936A JPH03171692A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 有機系厚膜回路板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03171692A true JPH03171692A (ja) | 1991-07-25 |
Family
ID=17999132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1309936A Pending JPH03171692A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 有機系厚膜回路板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03171692A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237446A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP2006278679A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nec Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2009076537A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Nippon Mektron Ltd | 抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造法 |
-
1989
- 1989-11-29 JP JP1309936A patent/JPH03171692A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237446A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP2006278679A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nec Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2009076537A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Nippon Mektron Ltd | 抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造法 |
US8142597B2 (en) | 2007-09-19 | 2012-03-27 | Nippon Mektron, Ltd. | Method for manufacturing a printed-wiring board having a resistive element |
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