CN108207076A - 一种解决通信用ic金属基载板余胶的方法 - Google Patents

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徐�明
焦云峰
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Shennan Circuit Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，包括以下步骤：首先，对第一内层板的整体贴胶带；然后去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带；然后对所述第一内层板上去除胶带的区域进行叠放PP；然后对未进行叠放PP的区域放置垫片；然后在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；然后对压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；然后在取出所述垫片后，撕掉剩余胶带。该方法通过对第一内层板进行贴带保护，然后只留下台阶槽区域的胶带，这样在整个叠板、压合过程中的PP粉与PP余胶全部落在胶带上，压合完成后，只需要将剩余胶带撕掉，PP粉与PP余胶自然而然的消失了，无需手动打磨。

Description

一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法
技术领域
本发明涉及通信用IC金属基载板加工技术领域，特别地，涉及一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法。
背景技术
高端半导体通信用高密IC载板是光通讯网中光传输信号与电传输信号相互转换的必备组件，该产品由于技术难度大，工艺水平极高等原因，在很长一段时间内被欧美和日本等高端载板厂垄断，价格十分昂贵；此产品大功率散热用到金属基，此工艺在加工过程中需要增加垫片，在整个叠合过种中由于环境与PP特性的问题，无法避免的会产生很多粉尘落在台阶底部，经压合后这些粉尘与余胶均发生固化反应残留下来,目前,行业内均用手动打磨的方法去除底部PP粉尘与余胶，但是，此方法需要大量的人力，且效果不佳，尤其是台阶边缘的余胶不方便去阶，导致废品很高。
发明内容
本发明目的在于提供一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，以解决现有技术中行业内均用手动打磨的方法去除底部PP粉尘与余胶的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，包括以下步骤：
a、对第一内层板的整体贴胶带；
b、去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带；
c、对所述第一内层板上去除胶带的区域进行叠放PP；
d、对步骤c中未进行叠放PP的区域放置垫片；
e、在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；
f、对步骤e中压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；
g、在取出所述垫片后，撕掉剩余胶带。
进一步地，所述步骤b中通过激光铣去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带。
进一步地，所述步骤f中去除所述垫片上部的所述第二内层板进行开盖操作。
本发明具有以下有益效果：本发明的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，该方法通过对第一内层板进行贴带整体保护，然后只留下台阶槽区域的胶带，其它位置的胶带全部撕掉，这样在整个叠板、压合过程中的PP粉与PP余胶全部落在胶带上，压合完成后，开盖取出垫片后，只需要将剩余胶带撕掉，PP粉与PP余胶自然而然的消失了，无需手动打磨。
附图说明
下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明的优选实施例的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
请参阅图1，本发明的优选实施例提供了一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，包括以下步骤：首先，对第一内层板的整体贴胶带，来保护第一内层板；然后去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带，便于叠放PP(PCB用的半固化片)；然后对所述第一内层板上去除胶带的区域进行叠放PP，使得压合过程中产生的PP粉末落在胶带上；然后对未进行叠放PP的区域放置垫片，在第二内层板压合过程中起支撑作用；然后在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合，落在胶带上的PP粉固化，且槽边产生余胶；然后对压合后的第二内层板去除所述垫片上层部分进行开盖，把未与所述PP压合的所述第二内层板去除，并取出所述垫片；然后在取出所述垫片后，撕掉剩余胶带，因PP粉与余胶均在胶带上，故可以全部去除干净。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：该方法通过对第一内层板进行贴带整体保护，然后只留下台阶槽区域的胶带，其它位置的胶带全部撕掉，这样在整个叠板、压合过程中的PP粉与PP余胶全部落在胶带上，压合完成后，开盖取出垫片后，只需要将剩余胶带撕掉，PP粉与PP余胶自然而然的消失了，无需手动打磨。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、对第一内层板的整体贴胶带；
b、去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带；
c、对所述第一内层板上去除胶带的区域进行叠放PP；
d、对步骤c中未进行叠放PP的区域放置垫片；
e、在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；
f、对步骤e中压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；
g、在取出所述垫片后，撕掉剩余胶带。
2.根据权利要求1所述的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于：所述步骤b中通过激光铣去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带。
3.根据权利要求1所述的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于：所述步骤f中去除所述垫片上部的所述第二内层板进行开盖操作。
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