CN112911806A - 一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。包括在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理，在垫片填充完毕后使用另一粘接片将垫片和上子板进行第二次对位粘接固定处理，并进行开槽切割取出后即完成盲槽结构加工。本发明通过将预设厚度的层压粘接片分两层实现，第一层压粘接片开窗后对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于褶皱、形变、不紧密接触而形成的物理间隙，使得垫片填充盲槽过程可以更好的定位，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率；第二层压粘接片将外层上子板和垫片层压粘接为一整体，铣切开槽时三者共同构成了盲槽内块可以一同取出，提升了盲槽内垫片的去除效率。

Description

一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置

技术领域

本发明属于印制板生产技术领域，具体公开了一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和加工装置，可应用于各类盲槽加工。

背景技术

印制电路板盲槽是指未贯穿电路板的腔体区域，能有效利用印制板内的空间。盲槽一方面可以实现印制板内各层电信号输入与输出端口；另一方面也作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体。随着元器件和组装技术的进步，盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。

采用辅助垫片填充，然后通过机械或激光方式开槽去除垫片，是目前业界进行盲槽结构制造所广泛采用的制造方式。

而现有的垫片填充制造盲槽的技术中，其技术改进点大都集中在垫片形状、垫片尺寸、垫片材质、以及复合型垫片结构的设计方面，或者在垫片填充的具体操作方式上。鉴于基板、芯板、层压粘接用半固化片，在叠层时都不可避免存在一定的形变，给垫片填充过程带来了挑战，现有技术垫片填充方式都存在着手工垫片容易移位、效率低等不足，在涉及多数量、小尺寸盲槽的填充方面，以上两个问题会表现的更为突出。

发明内容

本发明提供了一种底部包含线路图形的多层板盲槽结构的加工方法及装置，解决现有垫片填充盲槽制造技术所存在的填充效率低、去除效率低等不足问题，提高盲槽制造的效率。

本发明采用的技术方案如下：

一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理，在垫片填充完毕后，使用另一层压粘接片将已填充垫片的下子板和上子板进行第二次对位粘接固定处理，得到整体结构，并进行开槽切割取出后即完成盲槽结构加工。

所述第一次预对位粘接是指在较低温、短时间内将层压粘接片与下子板对位叠层并粘接固定、且不影响后续层压半固化片的粘接性能；所述第二次对位粘接是指使用另一层压粘接片将上子板和填充垫片后的下子板进行粘接固定。

该加工方法包括以下步骤：

(1)提供下子板1和第一层压粘接片2，并对第一层压粘接片2开窗；

所述下子板1为双层布线板或多层布线基板，且在下子板1上表面预设盲槽位置处，布设有图形化线路11；

(2)在一定条件下将下子板1、开窗后的第一层压粘接片2做第一次预对位粘接固定处理；

(3)使用垫片填充盲槽；

(4)提供第二层压粘接片4和上子板5，将上子板5、第二层压粘接片4和已填充垫片的下子板1通过第二次对位粘接固定处理，从而粘接为一整体结构；

(5)深度控制数控盲槽切割；

(6)取出盲槽内块61，得到盲槽结构6。

所述第一层压粘接片2为热固性树脂材料，其上通过机械或激光方式加工开窗21，厚度为预设粘接片厚度的1/2～2/3，且大于等于50μm。

在一个优选实施例中所述预设粘接片厚度大于等于75μm。

所述第一次预对位粘接方式的较低温操作温度在80～150℃范围，粘接时间为3～15min，所述第一次预粘接的方式包含但不限于层压或热辊。

所述第二层压粘接片4的材料和第一层压粘接片2相同；并且第二层压粘接片4无开窗，其厚度为预设粘接片厚度的1/3～1/2。

所述第二次对位粘接是指将上子板5、第二层压粘接片4与填充垫片3后的下子板1进行粘接固定。

优选的，所述第二次预对位粘接包括首先在较低温、短时间内将第二层压粘接片4与垫片3对位叠层并粘接固定，然后将上子板5、第二层压粘接片4、已填充垫片的下子板1按照从上至下的顺序对位叠层，并在高温高压真空条件并层压固定。

优选的，所述第二次预对位粘接是指直接将上子板5、第二层压粘接片4、已填充垫片的下子板1按照从上至下的顺序对位叠层，并在高温高压真空条件下层压粘接为一整体的结构。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

(1)本发明提供的盲槽加工方案通过将预设厚度的层压粘接片分为开窗的第一层压粘接片和不开窗的第二层压粘接片进行制作，第一粘接片对位预粘接到子板上，避免了粘接片和子板之间由于褶皱、形变、不紧密接触而形成的物理间隙，使得垫片填充盲槽过程可以更好的定位，更不会偏移到盲槽的底部间隙中，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率。

(2)本发明提供的盲槽加工方案通过使用不开窗第二层压粘接片将外层上子板和垫片层压粘接为一整体，铣切开槽时三者共同构成了盲槽内块，可以一同取出，提升了盲槽内垫片的去除效率。

(3)本发明提供的盲槽加工方案对层压粘接片的预粘接在低温、短时间内进行，不会影响层压粘接片的粘接性能，也不会以影响对多层板成品的可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的底部图形化多层板盲槽结构的加工方法流程图；

图2为本发明实施例提供的下子板、开窗第一层压粘接片示意图；

图3为本发明实施例提供的下子板、开窗第一层压粘接片预对位粘接示意图；

图4为本发明实施例提供的第二次对位粘接叠层示意图；

图5为本发明实施例提供的层压完成后印制板结构示意图；

图6为本发明实施例提供的深度控制铣切开槽示意图；

图7为本发明实施例提供的取出盲槽内块示意图；

图8为本发明实施例提供的形成的盲槽结构示意图；

图9为本发明实施例提供的离型膜、下子板、开窗第一层压粘接片示意图；

图10(a)为本发明是实施例提供的离型膜、下子板、开窗第一层压粘接片对位预粘接示意图；

图10(b)为本发明是实施例提供的去除离型膜后，下子板、开窗第一层压粘接片对位预粘接示意图；

图中各附图标记为：

1，下子板；11，盲槽内图形化线路；2，第一层压粘接片；21，第一层压粘接片开窗；3，垫片；4，第二层压粘接片；5，上子板；6，盲槽结构；61，盲槽内块；K，深度控制铣切深度；P，离型膜。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。

现有技术中一般采用垫片对盲槽进行加工时通过垫片制作、叠层、层压、取出垫片的过程完成盲槽加工。在这个过程中粘接用半固化片存在一定的形变，尤其是当需要填充的垫片尺寸小、数量多时，垫片填充过程中更容易出现移位或形变。

而本发明实施例提供了一种在进行盲槽加工时进行二次预粘接的方案。该方案尤其适用于盲槽上垫片尺寸小、数量多的情况，同时还能提升盲槽去除效率，从而高质高效的完成加工。

该盲槽加工方法主要通过首先在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理，在垫片填充完毕后使用另一粘接片将垫片和上子板进行第二次对位粘接固定处理，得到整体结构，并进行开槽切割取出后即完成盲槽结构加工。

所述第一次预对位粘接是指在较低温、短时间内将第一层压粘接片与下子板对位叠层并粘接固定、且不影响后续层压半固化片的粘接性能；所述第二次对位粘接是指使用第二层接粘接片将上子板和填充垫片后的下子板进行粘接固定。之后再对整体结构进行开槽切割，得到盲槽结构。

下面将通过实施例对本发明技术方案进行详细的描述。

实施例1

实施例1为一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，如图1所示，该加工方法包括以下步骤：

(1)如图2所示，提供下子板1、第一层压粘接片2，并对第一层压粘接片2开窗。

所述下子板1，为双层布线板或多层布线基板，并且在下子板1上表面预设盲槽位置处，布设有图形化线路11。

所述第一层压粘接片2为热固性材料，例如热固性树脂材料，其厚度为预设粘接片厚度的1/2～2/3；

在一个优选实施例中所述预设粘接片厚度大于等于75μm。

由于第一层压粘接片2用于后续步骤的预对位粘接处理，而只有热固性的材料才具有在较低温度下有一定粘接性的特性。

在一个优选实施例中，所述第一层压粘接片2的厚度大于50μm，以更好地定位和固定后续步骤的填充垫片。

(2)在一定条件下将下子板1、开窗后的第一层压粘接片2做第一次预对位粘接固定处理，如图3所示。

所述第一次预对位粘接是指在较低温、短时间内将第一层压粘接片2与下子板1对位叠层并粘接固定；所述第一次预粘接的方式包含但不限于层压或热辊。

优选地，所述第一次预粘接方式的操作温度，在80～150℃范围；粘接时间在3～15min。

(3)垫片填充盲槽。

所述垫片3的材料包含但不限于PTFE、聚酰亚胺、介质基板、金属垫片，以及这些材料的组合。

所述垫片3和第一层压粘接片2的厚度相同。

(4)提供第二层压粘接片4、上子板5，将上子板5、第二层压粘接片4和已填充垫片的下子板1通过第二次对位粘接固定处理，如图4所示，从而粘接为一个整体，如图5所示。

所述第二层压粘接片4的材料和第一层压粘接片2相同；并且第二层压粘接片4无开窗，其厚度为预设粘接片厚度的1/3～1/2。在一个优选实施例中所述第二层压粘接片4的厚度要求大于25um。

所述第二次对位粘接是指将上子板5、第二层压粘接片4与垫片3进行粘接固定。

在一个实施例中，所述第二次预对位粘接包括首先在较低温、短时间内将第二层压粘接片4与垫片3对位叠层并粘接固定，然后将上子板5、第二层压粘接片4、已填充垫片的下子板1按照从上至下的顺序对位叠层，在高温高压真空条件下层压固定。在另一个实施例中，该步骤中的第二次对位粘接是指直接将上子板5、第二层压粘接片4、已填充垫片的下子板1按照从上至下的顺序对位叠层，并在高温高压真空条件下层压固定。通过该步骤(4)的处理后得到了包含垫片和上下子板的整体结构。

在一个优选实施例中，所述第一层压粘接片2和第二层压粘接片4的厚度之和，与预设粘接片的厚度相同。

(5)深度控制数控盲槽切割。

所述数控盲槽切割沿预设盲槽路径进行并对盲槽顶部的材料进行切割加工，如图6所示；其控制深度K需穿透第二层压粘接片4，到达垫片3内且未穿透垫片3。

(6)取出盲槽内块61，得到盲槽结构6。

取出盲槽内块61如图7所示，所述盲槽内块61的材料由上子板5、第二层压粘接片4、垫片3三者共同组成。盲槽内块61取出后，盲槽结构6已实质形成，如图8。

实施例2

在本实施例中进一步提供了一种离型膜P、以及将离型膜P用于前述实施例中辅助对位叠层的方法，具体在步骤(2)中将下子板1、开窗后的第一层压粘接片2、离型膜P按顺序进行预对位粘接，如图9所示。

在对位粘接完成之后再去除离型膜P；图10(a)为包含离型膜P的对位粘接完成之后的预粘接结构示意图，图10(b)为去除离型膜P之后的预粘接结构示意图。

该离型膜P和层压粘接片之间不具备粘接性，且离型膜的平面尺寸和第一子板的尺寸相同。在优选实施例中该离型膜P的材质可选光亮铜箔、铝箔或者塑料中的一种。

实施例3

在初步完成盲槽结构6的加工后，根据实际生产应用需求还可以对盲槽底部图形化线路及其他线路进行表面涂覆。所述表面涂覆包含但不限于电镀金、化学镍金、电镀镍金、化学镍钯金等。

以及可选地，可以按照预设尺寸进一步进行印制版外形铣切加工。本发明实施例对后续加工的具体方式不做限定。

实施例4

本实施例提供一种加工装置，该加工装置用于完成前述任一实施例中的底部图形化多层板盲槽结构加工方法。

以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，如对第一层压粘接片、第二层压粘接片的厚度调整等，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，首先在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理，在垫片填充完毕后使用另一层压粘接片将已填充垫片的下子板和上子板进行第二次对位粘接固定处理，得到整体结构，并进行开槽切割取出后即完成盲槽结构加工。

2.如权利要求1所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第一次预对位粘接是指在较低温、短时间内将层压粘接片与下子板对位叠层并粘接固定、且不影响后续层压半固化片的粘接性能；所述第二次对位粘接是指使用另一层压粘接片将上子板和填充垫片后的下子板进行粘接固定。

3.如权利要求1或2所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，该加工方法包括以下步骤：

(1)提供下子板、第一层压粘接片，并对第一层压粘接片开窗；

所述下子板为双层布线板或多层布线基板，且在下子板上表面预设盲槽位置处，布设有图形化线路；

(2)在一定条件下将下子板、开窗后的第一层压粘接片，做第一次预对位粘接固定处理；

(3)使用垫片填充；

(4)提供第二层压粘接片和上子板，将上子板、第二层压粘接片和已填充垫片的下子板通过第二次对位粘接固定处理，从而粘接为一整体结构；

(5)深度控制数控盲槽切割；

(6)取出盲槽内块，得到盲槽结构。

4.如权利要求2或3所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第一层压粘接片为热固性材料，其上通过机械或激光方式加工开窗，厚度为预设粘接片厚度的1/2～2/3。

5.如权利要求2或3所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第一次预对位粘接方式的较低温操作温度在80～150℃范围，粘接时间为3～15min，所述第一次预粘接的方式包括层压或热辊。

6.如权利要求2或3所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第二层压粘接片的材料和第一层压粘接片相同；第二层压粘接片无开窗，其厚度为预设粘接片厚度的1/3～1/2。

7.如权利要求2或3所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，提供离型膜，并在步骤(2)中将下子板、开窗后的第一层压粘接片、离型膜按顺序进行预对位粘接，之后去除离型膜；

离型膜和层压粘接片之间不具备粘接性，且离型膜的平面尺寸和第一子板的尺寸相同、材质为光亮铜箔、铝箔或者塑料中的一种。

8.如权利要求2或3所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第一层压粘接片和第一层压粘接片的厚度之和与预设层压粘接片的厚度相同。

9.如权利要求2或3所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第二次对位粘接是指将上子板、第二层压粘接片、已填充垫片的下子板按照从上至下的顺序对位叠层，并在高温高压真空条件下层压粘合为一整体结构。

10.一种加工装置，其特征在于，该加工装置用于完成权利要求1-9中任一底部图形化多层板盲槽结构加工方法。

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