CN105357894A - 一种电路板的加工方法 - Google Patents
一种电路板的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105357894A CN105357894A CN201410406103.8A CN201410406103A CN105357894A CN 105357894 A CN105357894 A CN 105357894A CN 201410406103 A CN201410406103 A CN 201410406103A CN 105357894 A CN105357894 A CN 105357894A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- magnetic core
- cannelure
- plastic packaging
- packaging glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电路板的加工方法，包括：层压形成电路板后，在所述电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽；将所述磁芯放入所述环形槽内；对所述环形槽的槽口进行树脂塞孔；分别在所述环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成所述电路板的加工。本发明实施例还提供一种电路板的加工方法，包括：制作出电路板模具；将磁芯放入所述电路板模具内；在所述电路板模具内注入塑封胶；对所述塑封胶进行固化，固化后的塑封胶以及埋入所述塑封胶内的所述磁芯形成电路板基板，对所述电路板基板进行加工，形成电路板。本发明技术方案解决层压电路板对磁芯的挤压造成电感下降的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板的加工方法。
背景技术
磁芯是指由各种氧化铁混合物组成的一种烧结磁性金属氧化物，当今社会对设计有电感的电路板产品需求巨大，如电源变压器、电源开关、转换器、滤波器、振荡器等，目前此类电路板产品多采用在磁芯上人工绕线的方式形成电感，且通常将人工绕线的磁芯埋入电路板内后，再对电路板进行层压，进行电路板的后期制作。
在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，以上制作工艺有以下缺陷：
一方面采用人工绕线的方式，效率低下、人力成本高、无法适用于高频率产品；
另一方面由于磁芯对压力非常敏感，在电路板层压过程中，内置于电路板的磁芯因受到压力挤压而电感值大幅度下降，因此对埋入磁芯的电路板产品影响很大，埋入后电感一般下降50％，无法满足产品电气性能要求。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板的加工方法，以解决层压电路板对磁芯的挤压造成电感下降的问题。
本发明第一方面提供一种电路板的加工方法，包括：层压形成电路板后，在所述电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽；将所述磁芯放入所述环形槽内；对所述环形槽的槽口进行树脂塞孔；分别在所述环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成所述电路板的加工。
本发明第二方面提供一种电路板的加工方法，包括：制作出电路板模具；将磁芯放入所述电路板模具内；在所述电路板模具内注入塑封胶；对所述塑封胶进行固化，固化后的塑封胶以及埋入所述塑封胶内的所述磁芯形成电路板基板，对所述电路板基板进行加工，形成电路板。
由上可见，本发明实施例采用层压形成电路板后，在所述电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽，将所述磁芯放入所述环形槽内，对所述环形槽的槽口进行树脂塞孔，分别在所述环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成所述电路板的加工的技术方案，或者采用制作出电路板模具，将磁芯放入所述电路板模具内，在所述电路板模具内注入塑封胶，对所述塑封胶进行固化，固化后的塑封胶以及埋入所述塑封胶内的所述磁芯形成电路板基板，对所述电路板基板进行加工，形成电路板的技术方案，取得了以下技术效果：一方面由于取代了人工绕线的方式，而是在电路板进行层压之后再埋入磁芯或者在电路板制作的过程中埋入，并通过钻孔镀铜形成线路闭合回路，因此，对于需求量巨大的埋入磁芯的电路板产品加工而言，节约了巨大的人力成本，有效地提高了产品的加工效率，另一方面，由于在电路板经过层压后再开槽埋入磁芯或者在制作电路板时埋入磁芯并通过塑封胶对磁芯作保护，避免了磁芯对层压的敏感，解决了目前常规的压合方式对磁芯的挤压造成的电感下降的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例中电路板的加工方法的一个实施例示意图；
图2是本发明实施例中电路板加工环形槽的一个平面示意图；
图3是本发明实施例中电路板加工环形槽的一个剖面示意图；
图4是本发明实施例中电路板内放入磁芯的一个剖面示意图；
图5是本发明实施例中电路板的加工方法的另一个实施例示意图；
图6是本发明实施例中电路板模具的一个平面示意图；
图7是本发明实施例中电路板模具的一个剖面示意图；
图8是本发明实施例中磁芯的一个平面示意图；
图9是本发明实施例中电路板模具内放入磁芯的一个平面示意图；
图10是本发明实施例中电路板模具内放入磁芯的一个剖面示意图；
图11是本发明实施例中电路板模具内塑封胶固化的一个剖面示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种电路板的加工方法，以解决层压电路板对磁芯的挤压造成电感下降的问题。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
实施例一、
请参考图1，本发明实施例提供一种电路板的加工方法，可包括：
101、层压形成电路板后，在电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽；
本发明实施例与现有技术不同的是，通过层压形成电路板之后，再在电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽，这样避免了层压对磁芯的压力影响，并且，电路板的内层不需要开槽，这样可以减少一张芯板的使用，从而可以提高内层的利用率。
请参考图2和图3，可选的，在电路板110预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽111之前包括：制作电路板110的内层图形，层压形成电路板110，对电路板110进行铣边，在电路板110上钻孔，对电路板110进行沉铜和电镀，将所钻的孔金属化。
需要说明的是，电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽之前所进行的步骤，根据实际情况做出选择，此处不做具体限定。
可选的，在电路板110预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽111之前还包括：在电路板110预先设定埋入磁芯的部位底下钻出至少一个排气孔112。
在电路板预先设定埋入磁芯的部位底下钻出排气孔，使得在电路板预先设定埋入磁芯的部位加工环形槽时通过排气孔及时排除空气，避免了电路板分层。
需要说明的是，每个预先设定埋入磁芯的部位底下至少钻有一个排气孔，可以根据实际情况多钻几个，此处不做具体限定。
可选的，在电路板110预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽111包括：采用控深铣的方法加工出环形槽111。
为了确保磁芯能够顺利放入环形槽内，避免尺寸不符合而造成磁芯放不进环形槽内，则将环形槽的深度加工成略高于磁芯自身的高度，将环形槽的宽度加工成略宽于磁芯的环壁厚度。
102、将磁芯放入环形槽内；
在电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽之后，将磁芯放入该环形槽内，在放置磁芯的过程中，一定避免磁芯破裂。
请参阅图4，可选的，将磁芯113放入环形槽111内之后包括：将环形槽111的槽口向上，对电路板110进行轻微平面抖动，使磁芯113完全落入环形槽111的槽底。
103、对环形槽的槽口进行树脂塞孔；
将磁芯放入环形槽内之后，对环形槽的槽口进行树脂塞孔。
可选的，对环形槽111的槽口进行树脂114塞孔包括：针对环形槽111的槽口以及环形槽111与磁芯113的间隙，采用丝印树脂的方式填满树脂114。
需要说明的是，丝印树脂的方式是树脂塞孔的其中一种方式，此处不做具体限定。
可选的，对环形槽111的槽口进行树脂114塞孔之后还包括：对树脂114塞孔部位镀铜。
104、分别在环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成电路板的加工。
对环形槽的槽口进行树脂塞孔之后，分别在环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成电路板的加工。
可选的，分别在环形槽111的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成电路板的加工包括：
分别在环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀铜，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成电路板的加工。
本发明实施例提供一种电路板的加工方法，采用层压形成电路板后，在电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽，将磁芯放入环形槽内，对环形槽的槽口进行树脂塞孔，分别在环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成电路板的加工的技术方案，取得了以下技术效果：一方面由于取代了人工绕线的方式，对于需求量巨大的埋入磁芯的电路板产品加工而言，节约了巨大的人力成本，有效地提高了产品的加工效率，另一方面，由于在电路板经过层压后再开槽埋入磁芯，避免了磁芯对层压的敏感，解决了目前常规的压合方式对磁芯的挤压造成的电感下降的问题。
实施例二、
在实施例一的基础上，请参考图5，本发明实施例提供另一种电路板的加工方法，可包括：
201、制作出电路板模具；
请参阅图6和图7，本发明实施例通过先制作电路板模具210，最终去掉电路板模具210后制得电路板基板，电路板模具210可以达到定型及材料使用稳定的效果，该电路板模具210上设置有对位点211。
需要说明的是，电路板模具有很多种不同的材质，常见的模具制作材料有铸铁、不锈钢、硬质塑料等，此处不做具体限定。
202、将磁芯放入电路板模具内；
请参阅图8，图9和图10，制作出电路板模具210后，将磁芯212放入该电路板模具内210。
可选的，将磁芯212放入电路板模具内210之前包括：在电路板模具210内涂覆离型剂。
为了使最终制得的电路板与电路板模具能够很好的脱离，在电路板模具内涂覆离型剂。
需要说明的是，目前市面常见的离型剂有很多种，比如脱模剂、硅脂类离型剂、PTFE(Polytetrafluoroethene，聚四氟乙烯)喷雾类离型剂，此处不做具体限定。
可选的，将磁芯212放入电路板模具210内包括：磁芯212的一面设置有与电路板模具的对位点211所对应的对位孔213，使磁芯212固定在电路板模具210内，该对位孔213是盲孔。
需要说明的是，将磁芯放入电路板模具内的方式有很多种，也可以在电路板模具内设计有台阶槽，使磁芯定位和固定，此处不做具体限定。
203、在电路板模具内注入塑封胶；
将磁芯212放入该电路板模具210内之后，在该电路板模具210内注入塑封胶214。
可选的，在电路板模具210内注入塑封胶214，直至塑封胶214将磁芯212完全覆盖。
需要说明的是，塑封胶可以是低膨胀系数塑封胶，此处不做具体限定。
204、对塑封胶进行固化，固化后的塑封胶以及埋入塑封胶内的磁芯形成电路板基板，对电路板基板进行加工，形成电路板。
请参阅图11，在该电路板模具210注入塑封胶214后，对塑封胶214进行固化，固化后的塑封胶214以及埋入塑封胶214内的磁芯212形成电路板基板，对电路板基板进行加工，形成电路板。
可选的，设定时间和温度，根据时间和温度对塑封胶214进行固化，固化后的塑封胶214以及埋入塑封胶214内的磁芯212形成电路板基板，去掉电路板模具210，对电路板基板进行加工，形成电路板。
可选的，该电路板至少为双层板。
需要说明的是，该电路板可以是双层板，多层板，此处不做具体限定。
本发明实施例提供一种电路板的加工方法，采用制作出电路板模具，将磁芯放入电路板模具内，在电路板模具内注入塑封胶，对塑封胶进行固化，固化后的塑封胶以及埋入塑封胶内的磁芯形成电路板基板，对电路板基板进行加工，形成电路板的技术方案，取得了以下技术效果：一方面由于取代了人工绕线的方式，对于需求量巨大的埋入磁芯的电路板产品加工而言，节约了巨大的人力成本，有效地提高了产品的加工效率，另一方面，由于在制作电路板时埋入磁芯，通过塑封胶对磁芯起保护作用，避免了磁芯对层压的敏感，解决了目前常规的压合方式对磁芯的挤压造成的电感下降的问题。
综上所述，本发明实施例提供电路板的加工方法，采用层压形成电路板后，在电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽，将磁芯放入环形槽内，对环形槽的槽口进行树脂塞孔，分别在环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成电路板的加工的技术方案，或者采用制作出电路板模具，将磁芯放入电路板模具内，在电路板模具内注入塑封胶，对塑封胶进行固化，固化后的塑封胶以及埋入塑封胶内的磁芯形成电路板基板，对电路板基板进行加工，形成电路板的技术方案，取得了以下技术效果：一方面由于取代了人工绕线的方式，而是在电路板进行层压之后再埋入磁芯或者在电路板制作的过程中埋入，并通过钻孔镀铜形成线路闭合回路，因此，对于需求量巨大的埋入磁芯的电路板产品加工而言，节约了巨大的人力成本，有效地提高了产品的加工效率，另一方面，由于在电路板经过层压后再开槽埋入磁芯或者在制作电路板时埋入磁芯并通过塑封胶对磁芯作保护，避免了磁芯对层压的敏感，解决了目前常规的压合方式对磁芯的挤压造成的电感下降的问题。
以上对本发明实施例所提供的电路板的加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：
层压形成电路板后，在所述电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽；
将所述磁芯放入所述环形槽内；
对所述环形槽的槽口进行树脂塞孔；
分别在所述环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成所述电路板的加工。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽之前包括：
对所述电路板进行铣边；
在所述电路板上钻孔；
对所述电路板进行沉铜和电镀，将所钻的孔金属化；
在所述电路板预先设定埋入磁芯的部位底下钻出至少一个排气孔。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板预先设定埋入磁芯的部位加工出环形槽包括：
采用控深铣的方法加工出所述环形槽。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述环形槽的槽口进行树脂塞孔包括：
针对所述环形槽的槽口以及所述环形槽与所述磁芯的间隙，采用丝印树脂的方式填满树脂。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分别在所述环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀金属层，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成所述电路板的加工包括：
分别在所述环形槽的中间区域和外围区域进行钻孔镀铜，经过图形制作形成线路闭合回路，形成电感，完成所述电路板的加工。
6.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：
制作出电路板模具；
将磁芯放入所述电路板模具内；
在所述电路板模具内注入塑封胶；
对所述塑封胶进行固化，固化后的塑封胶以及埋入所述塑封胶内的所述磁芯形成电路板基板，对所述电路板基板进行加工，形成电路板。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将磁芯放入所述电路板模具内之前包括：
在所述电路板模具内涂覆离型剂。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将磁芯放入所述电路板模具内包括：
所述磁芯的一面设置有与所述电路板模具的对位点所对应的对位孔，使所述磁芯固定在所述电路板模具内，所述对位孔是盲孔。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板模具内注入塑封胶包括：
在所述电路板模具内注入塑封胶，直至所述塑封胶将所述磁芯完全覆盖。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对所述塑封胶进行固化，固化后的塑封胶以及埋入所述塑封胶内的所述磁芯形成电路板基板，对所述电路板基板进行加工，形成电路板包括：
设定时间和温度，根据所述时间和所述温度对所述塑封胶进行固化，固化后的塑封胶以及埋入所述塑封胶内的所述磁芯形成电路板基板，去掉所述电路板模具，对所述电路板基板进行加工，形成电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410406103.8A CN105357894A (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | 一种电路板的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410406103.8A CN105357894A (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | 一种电路板的加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105357894A true CN105357894A (zh) | 2016-02-24 |
Family
ID=55333713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410406103.8A Pending CN105357894A (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | 一种电路板的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105357894A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108882524A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-11-23 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种埋电磁芯线路板芯板制作方法 |
| CN109195327A (zh) * | 2018-08-20 | 2019-01-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法 |
| CN114501835A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-13 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种埋磁芯pcb的磁芯埋入方法 |
| CN114630504A (zh) * | 2020-12-10 | 2022-06-14 | 深南电路股份有限公司 | 一种线路板加工方法及线路板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0249827A1 (de) * | 1986-06-13 | 1987-12-23 | BBC Brown Boveri AG | Elektrischer Apparat und Verfahren zu seiner Herstellung |
| CN201859735U (zh) * | 2010-10-22 | 2011-06-08 | 美桀电子科技(深圳)有限公司 | 一种封装式电感元件 |
| CN103582297A (zh) * | 2012-08-10 | 2014-02-12 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板加工方法和印刷电路板 |
-
2014
- 2014-08-18 CN CN201410406103.8A patent/CN105357894A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0249827A1 (de) * | 1986-06-13 | 1987-12-23 | BBC Brown Boveri AG | Elektrischer Apparat und Verfahren zu seiner Herstellung |
| CN201859735U (zh) * | 2010-10-22 | 2011-06-08 | 美桀电子科技(深圳)有限公司 | 一种封装式电感元件 |
| CN103582297A (zh) * | 2012-08-10 | 2014-02-12 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板加工方法和印刷电路板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108882524A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-11-23 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种埋电磁芯线路板芯板制作方法 |
| CN108882524B (zh) * | 2018-08-06 | 2021-01-15 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种埋电磁芯线路板芯板制作方法 |
| CN109195327A (zh) * | 2018-08-20 | 2019-01-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法 |
| CN114630504A (zh) * | 2020-12-10 | 2022-06-14 | 深南电路股份有限公司 | 一种线路板加工方法及线路板 |
| CN114501835A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-13 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种埋磁芯pcb的磁芯埋入方法 |
| CN114501835B (zh) * | 2021-12-31 | 2024-01-26 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种埋磁芯pcb的磁芯埋入方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103327750B (zh) | 埋电感式印制电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | |
| CN101662888B (zh) | 带有阶梯槽的pcb板的制备方法 | |
| CN102368890B (zh) | 具埋入组件的pcb的制作方法 | |
| CN100461989C (zh) | 布线转印片材及其制造方法、以及布线基板及其制造方法 | |
| CN105357894A (zh) | 一种电路板的加工方法 | |
| CN109257888B (zh) | 一种电路板双面封装方法、结构及移动终端 | |
| CN104661445A (zh) | 防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法 | |
| JP2009088350A (ja) | 電子回路装置の製造方法および電子回路装置 | |
| EP2790476B1 (en) | Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| CN203618240U (zh) | 阶梯式印制线路板压合用垫片 | |
| CN104244616A (zh) | 一种无芯板薄型基板的制作方法 | |
| CN105792548A (zh) | 一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法 | |
| CN203192781U (zh) | 封装基板条构造 | |
| CN104538320A (zh) | 无芯板制造方法 | |
| CN104507261B (zh) | 一种含有台阶槽的微波印制板的制作方法 | |
| CN202503814U (zh) | 内外层厚铜电路板 | |
| CN104299919A (zh) | 无芯层封装结构及其制造方法 | |
| CN103813656A (zh) | 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 | |
| CN108093569A (zh) | 一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法 | |
| CN201674724U (zh) | 一种高频电路板 | |
| CN105472909B (zh) | 一种阶梯槽电路板的加工方法 | |
| CN110996509B (zh) | 一种阶梯槽制作方法及pcb | |
| CN105690914A (zh) | 一种复合板及其制备方法、壳体 | |
| CN205946365U (zh) | 一种电池保护pcb电路板 | |
| KR20140050511A (ko) | 회로기판과 칩 패키지의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 회로기판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160224 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |