CN109195327A - 一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，包括以下步骤：将芯板的一表面蚀刻成光板；在光板上对应需预埋入磁芯的位置处控深锣槽，锣槽形成的槽孔尺寸大于磁芯的尺寸；将磁芯装入槽孔中后，在槽孔中填充油墨，且油墨表面与槽孔的孔口齐平；对芯板进行烘烤，使槽孔中的油墨固化；在光板上通过半固化片与铜箔压合，形成埋磁芯板。本发明方法通过在埋入磁芯的槽孔中填充流动性较好的油墨并固化，可保证后期压合时槽孔内填胶量充足，解决了因填胶不足出现分层爆板及板面凹坑造成布线困难的问题。

Description

一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法。
背景技术
为了解决传统的电感器件直接将绕线磁芯的线圈粘贴在PCB表面或扣入PCB板后粘贴，占用大量的表面空间，贴装困难，且封装效率低及焊接焊点容易出现不良的风险问题，现有技术则通过内埋磁芯及外层布线环绕磁芯的方法替代传统环绕线圈，但内埋磁芯的方式容易在内埋磁芯的位置处容易因填胶不足出现分层爆板即板面凹坑造成布线困难的品质问题。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，该方法通过在埋入磁芯的槽孔中填充流动性较好的油墨并固化，可保证后期压合时槽孔内填胶量充足，解决了因填胶不足出现分层爆板及板面凹坑造成布线困难的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，包括以下步骤：
S1、将芯板的一表面蚀刻成光板；
S2、在光板上对应需预埋入磁芯的位置处控深锣槽，锣槽形成的槽孔尺寸大于磁芯的尺寸；
S3、将磁芯装入槽孔中后，在槽孔中填充油墨，且油墨表面与槽孔的孔口齐平；
S4、对芯板进行烘烤，使槽孔中的油墨固化；
S5、在光板上通过半固化片与铜箔压合，形成埋磁芯板。
优选地，步骤S2中，所述磁芯为环形磁芯，所述槽孔为与磁芯形状相同的环形槽孔。
优选地，步骤S2中，所述环形槽孔的外径比所述环形磁芯的外径大0.075-0.1mm，所述环形槽孔的内径比所述环形磁芯的内径小0.075-0.1mm，所述槽孔的深度比所述环形磁芯的高度大0.2mm。
优选地，步骤S5后还包括以下步骤：
S6、在环形槽孔的内围和外围的基材上钻通孔；
S7、而后通过沉铜、全板电镀的方式使通孔金属化；
S8、而后依次在埋磁芯板上制作内层线路，得到线路围绕磁芯绕线形成回路的电感元件PCB子板。
优选地，步骤S8后还包括以下步骤：
S9、在PCB子板的上下表面依次覆盖半固化片和铜箔后压合成生产板；
S10、生产板依次经过外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型的工序，制成PCB印制板。
优选地，步骤S6中，钻通孔前先在埋磁芯板的板边上钻定位孔。
优选地，步骤S4中，芯板在150℃下烘烤60min。
优选地，步骤S4中,烘烤时，芯板保持水平放置且填充有油墨的光板面朝上。
优选地，步骤S1中，在芯板的一表面上贴膜，而后通过蚀刻去除芯板另一表面上的铜层形成光板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过先将芯板的一表面形成光板，而后在光板上通过控深锣槽的方式锣出尺寸大于磁芯尺寸的槽孔，将磁芯装入槽孔中后，采用流动性较好的油墨填充槽孔中的间隙并固化，消除或最大限度减小槽孔处与光板表面存在的高度差，使得后期在光板上通过半固化片与铜箔压合时，槽孔内的填胶量充足，防止板面在对应槽孔的位置处出现凹坑的问题，解决了因填胶不足出现分层爆板及板面凹坑造成布线困难的问题；而后通过在磁芯的内围和外围的基材上钻通孔，且通过沉铜和全板电镀使通孔金属化后与在线板上制作的线路配合，得到线路围绕磁芯绕线形成回路的电感元件PCB子板，通过上述方式制成的电感元件PCB子板，在保证电性能的同时，缩小了电源模块的体积，提高了封装效率，减少了焊接点数量，降低信号损耗，并且延长了电感元件的使用寿命。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种多层内埋电感PCB印制板的制作方法，其中包括解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，具体工艺如下：
(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.8mm，外层铜箔厚度为0.5OZ。
(2)、蚀刻：在芯板的一表面上贴膜，而后通过蚀刻去除芯板另一表面上的铜层形成光板，得到单面光板的芯板。
(3)、控深锣槽：在光板上对应需预埋入磁芯的位置处控深锣槽，锣槽形成的槽孔尺寸大于磁芯的尺寸。
具体的，磁芯为环形磁芯，槽孔为与磁芯形状相同的环形槽孔；环形槽孔的外径比环形磁芯的外径大0.075-0.1mm，环形槽孔的内径比环形磁芯的内径小0.075-0.1mm，槽孔的深度比所述环形磁芯的高度大0.2mm；方便在槽孔中套入磁芯且防止磁芯直接受力。
(4)、填充油墨：将环形磁芯装入环形槽孔中后，在槽孔中填充油墨，且油墨表面与槽孔的孔口齐平，即油墨刚好填平槽孔，防止油墨流动到光板上影响压合时的结合力。
(5)、烘烤：芯板在150℃下烘烤60min，使槽孔中的油墨固化；烘烤时填充有油墨的光板面朝上，且芯板保持水平放置，防止油墨流动影响填充平整度，烘烤后油墨表面固化收缩会略低于槽孔的顶端，从而消除或最大限度减小槽孔处与光板表面存在的高度差。
(6)、压合：在光板上通过半固化片与铜箔压合，形成埋磁芯板。
(7)、钻孔：先在埋磁芯板的板边上钻定位孔，而后在环形槽孔的内围和外围的基材上钻通孔，而后通过沉铜、全板电镀的方式使通孔金属化。
(8)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在埋磁芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在埋磁芯板上完成内层线路曝光，显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的埋磁芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil，得到线路围绕磁芯绕线形成回路的电感元件PCB子板；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(9)、棕化：通过化学反应的方式，在埋磁芯板铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与半固化片的结合力。
(10)、压合：将PCB子板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起后(具体排板顺序由上到下为外层铜箔、半固化片、埋磁芯板、半固化片、外层铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板；压合过程中，因槽孔深度比磁芯的高度大，避免了磁芯直接受力导致磁芯破裂的情况。
(11)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔；钻孔过程中，为避免钻到磁芯，严格控制钻孔的精度，避免钻偏导致磁芯破裂。
(12)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(13)、全板电镀：根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，根据完成孔铜厚度设定电镀参数。
(14)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(15)、阻焊、丝印字符：通过在生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(16)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(17)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制成多层内埋电感PCB印制板。
(18)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(19)、FQC：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(20)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将芯板的一表面蚀刻成光板；
S2、在光板上对应需预埋入磁芯的位置处控深锣槽，锣槽形成的槽孔尺寸大于磁芯的尺寸；
S3、将磁芯装入槽孔中后，在槽孔中填充油墨，且油墨表面与槽孔的孔口齐平；
S4、对芯板进行烘烤，使槽孔中的油墨固化；
S5、在光板上通过半固化片与铜箔压合，形成埋磁芯板。
2.根据权利要求1所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，其特征在于，步骤S2中，所述磁芯为环形磁芯，所述槽孔为与磁芯形状相同的环形槽孔。
3.根据权利要求2所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，其特征在于，步骤S2中，所述环形槽孔的外径比所述环形磁芯的外径大0.075-0.1mm，所述环形槽孔的内径比所述环形磁芯的内径小0.075-0.1mm，所述槽孔的深度比所述环形磁芯的高度大0.2mm。
4.根据权利要求3所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，其特征在于，步骤S5后还包括以下步骤：
S6、在环形槽孔的内围和外围的基材上钻通孔；
S7、而后通过沉铜、全板电镀的方式使通孔金属化；
S8、而后依次在埋磁芯板上制作内层线路，得到线路围绕磁芯绕线形成回路的电感元件PCB子板。
5.根据权利要求4所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，其特征在于，步骤S8后还包括以下步骤：
S9、在PCB子板的上下表面依次覆盖半固化片和铜箔后压合成生产板；
S10、生产板依次经过外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型的工序，制成PCB印制板。
6.根据权利要求4所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，其特征在于，步骤S6中，钻通孔前先在埋磁芯板的板边上钻定位孔。
7.根据权利要求1所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，其特征在于，步骤S4中，芯板在150℃下烘烤60min。
8.根据权利要求4所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，其特征在于，步骤S4中,烘烤时，芯板保持水平放置且填充有油墨的光板面朝上。
9.根据权利要求1所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法，其特征在于，步骤S1中，在芯板的一表面上贴膜，而后通过蚀刻去除芯板另一表面上的铜层形成光板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022007269A1 (zh) * 2019-07-07 2022-01-13 深南电路股份有限公司 电感组件及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101018446A (zh) * 2007-02-09 2007-08-15 西安交通大学 一种用于开关电源模块的无源基板及其制备方法
CN103943306A (zh) * 2014-03-12 2014-07-23 华为技术有限公司 磁性元件及磁性元件的制作方法
CN105357894A (zh) * 2014-08-18 2016-02-24 深南电路有限公司 一种电路板的加工方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101018446A (zh) * 2007-02-09 2007-08-15 西安交通大学 一种用于开关电源模块的无源基板及其制备方法
CN103943306A (zh) * 2014-03-12 2014-07-23 华为技术有限公司 磁性元件及磁性元件的制作方法
CN105357894A (zh) * 2014-08-18 2016-02-24 深南电路有限公司 一种电路板的加工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022007269A1 (zh) * 2019-07-07 2022-01-13 深南电路股份有限公司 电感组件及其制作方法

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