CN103582297A - 印刷电路板加工方法和印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开印刷电路板加工方法和印刷电路板。其中，一种印刷电路板加工方法可包括：在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽，该环形槽包括盲槽部分；将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的环形槽中；在第一板材集上盲槽部分的开口对应的板面或环形槽开口对应的板面设置绝缘层，并在绝缘层上设置导电层；在第一板材集上的环形槽的环内和环外加工出设置有导电物质的若干个盲孔和/或通孔，在该导电层上加工出线路图形，以使得该若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。本发明实施例方案有利于提高PCB中立体电感加工的机械化自动化率，降低产品报废率，促进PCB小型化集成化。

Description

印刷电路板加工方法和印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工制造技术领域，具体涉及印刷电路板加工方法和印刷电路板。

背景技术

当前，印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）中立体电感的线圈绕线通常都是通过人工操作完成，由于绕线电感线圈的需求量巨大，从而需大量人力来手工完成这一工作，相对企业而言，人力投资巨大。并且，人工操作线圈绕线的报废率较高且效率较低，且不利于PCB的小型化集成化。

发明内容

本发明实施例提供印刷电路板加工方法和印刷电路板，以期提高PCB中立体电感加工的机械化自动化率，降低产品的报废率，并促进PCB的小型化集成化。

本发明一方面提供一种印刷电路板加工方法，可包括：

在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽，其中，所述环形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的所述环形槽中；在第一板材集上所述盲槽部分的开口对应的板面或所述环形槽开口对应的板面设置绝缘层，并在所述绝缘层上设置导电层；在第一板材集上的所述环形槽的环内和环外加工出设置有导电物质的若干个盲孔和/或通孔，并在所述导电层上加工出线路图形，以使得所述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕所述电感磁芯的电感绕组。

本发明另一方面提供一种印刷电路板，包括：

第一板材集和电感磁芯；其中，在第一板材集上加工有容纳电感磁芯的环形槽，其中，所述环形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；所述电感磁芯设置于第一板材集上加工出的所述环形槽中；在第一板材集上所述盲槽部分的开口对应的板面上或所述环形槽开口对应的板面上还设置有绝缘层；所述绝缘层上还设置有导电层上；第一板材集上的所述环形槽的环内和环外还加工有设置了导电物质的若干个盲孔和/或通孔，并且所述导电层上还加工有线路图形，以使得所述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕所述电感磁芯的电感绕组。

本发明另一方面提供还一种印刷电路板加工方法，包括：

在第一板材集上加工出分别容纳N个电感磁芯的N个槽，其中，所述N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域，与所述N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，所述N个槽包括盲槽和/或通槽，所述N为正整数，所述第一板材集包括至少一片板材；将N个电感磁芯分别设置于第一板材集上加工出的所述N个槽中；在第一板材集上所述槽开口对应的板面设置绝缘层；在所述绝缘层上设置导电层；在第一板材集上所述N个槽所形成的非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；并在所述导电层上加工出线路图形，以使得所述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕所述N个电感磁芯的第一电感绕组。

本发明另一方面提供还一种印刷电路板，包括：

第一板材集和N个电感磁芯；

其中，第一板材集上设置有分别容纳所述N个电感磁芯的N个槽，所述N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域，与所述N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，所述N为正整数；在第一板材集上所述槽开口对应的板面还设置有绝缘层；所述绝缘层上还设置有导电层；在第一板材集上所述N个槽所形成的非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；且所述导电层上还加工有线路图形，以使得所述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕所述N个电感磁芯的第一电感绕组。

由上可见，在本发明实施例提供的一种加工方案中，在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽至少包括盲槽部分；将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的上述环形槽中；在第一板材集至少一个板面上设置导电层；在设置了该导电层的第一板材集上的上述环形槽的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；在该导电层上加工出线路图形，并在加工出的该若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。由于是通过在加工出的若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组，这就无需收人工手动绕线，而可通过机械设备实现，有利于提高PCB中立体电感加工的机械化自动化率，也有利于降低产品报废率；并且由于这种结构可将电感磁芯隐置与PCB之内，可以有效的利用板内空间，从而可腾出一定PCB板面空间，进而可以在有限的板面空间布置更多的电子元器件，有利于促进PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容纳电感磁芯的环形槽至少包括盲槽部分，这使得环形槽所包围的第一板材集区域，可与环形槽所包围第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，环形槽所包围的第一板材集区域得以保留，这样就可避免在将电感磁芯设置于环形槽之后填充环形槽所包围区域的操作，即可在环形槽的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔，这有利于简化PCB中立体电感加工工序，提升生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种印刷电路板加工方法的流程示意图；

图2-a是本发明实施例提供的一种圆环形槽的形状示意图；

图2-b是本发明实施例提供的一种椭圆环形槽的形状示意图；

图2-c是本发明实施例提供的一种不规则环形槽的形状示意图；

图2-d是本发明实施例提供的一种方形环形槽的形状示意图；

图2-e是本发明实施例提供的一种三角环形槽的形状示意图；

图2-f是本发明实施例提供的一种多边形环形槽的形状示意图；

图2-g是本发明实施例提供的另一种不规则环形槽的形状示意图；

图3-a是本发明实施例提供的一种在第一板材集A100上需要加工出容纳电感磁芯的环形槽的区域加工出若干个通孔A1的示意图；

图3-b是本发明实施例提供的一种加工出容纳电感磁芯的环形槽A2的第一板材集A100的俯视示意图；

图3-c是本发明实施例提供的一种加工出容纳电感磁芯的环形槽A2的第一板材集A100的剖视示意图；

图3-d是本发明实施例提供的一种在加工出的容纳电感磁芯的环形槽A2中设置电感磁芯A3的示意图；

图3-e是本发明实施例提供的一种在第一板材集A100的两个板面上设置导电层A200和导电层A300的示意图；

图3-f是本发明实施例提供的一种在环形槽环内和环外加工孔的示意图；

图3-g是本发明实施例提供的另一种在环形槽A2的环内和环外加工孔的示意图；

图3-h是本发明实施例提供的又一种在环形槽A2的环内和环外加工孔的示意图；

图3-i是本发明实施例提供的一种加工出容纳电感磁芯的环形盲槽A7的第一板材集A100的俯视示意图；

图3-j是本发明实施例提供的一种加工出容纳电感磁芯的环形盲槽A7的第一板材集A100的剖视示意图；

图3-k是本发明实施例提供的一种在加工出的容纳电感磁芯的环形盲槽A7中设置电感磁芯A3的俯视示意图；

图3-1是本发明实施例提供的一种在加工出的容纳电感磁芯的环形盲槽A7中设置电感磁芯A3的剖视示意图；

图3-m是本发明实施例提供的一种在第一板材集A100的两个板面上设置导电层A200和导电层A300的示意图；

图3-n是本发明实施例提供的一种在环形盲槽A7的环内和环外加工孔的示意图；

图3-o是本发明实施例提供的另一种在环形盲槽A7的环内和环外加工孔的示意图；

图3-p是本发明实施例提供的又一种在环形盲槽A7的环内和环外加工孔的示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种印刷电路板加工方法的流程示意图；

图5-a是本发明实施例提供的一种2个槽形成的非闭合圆形环的示意图；

图5-b是本发明实施例提供的一种1个槽形成的非闭合圆形环的示意图；

图5-c是本发明实施例提供的一种2个槽形成的非闭合椭圆形环的示意图；

图5-d是本发明实施例提供的一种4个槽形成的非闭合多边形环的示意图；

图5-e是本发明实施例提供的一种2个槽形成的非闭合三角形环的示意图；

图5-f是本发明实施例提供的一种2个槽形成的非闭合不规则环的示意图；

图5-g是本发明实施例提供的另一种2个槽形成的非闭合不规则环的示意图；

图5-h是本发明实施例提供的一种4个槽形成的非闭合不规则环的示意图；

图6-a是本发明实施例提供的一种印刷电路板的板面垂直方向进行剖面的结构示意图；

图6-b是本发明实施例提供的一种印刷电路板的板面平行方向进行剖面的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供印刷电路板加工方法和印刷电路板，以期提高PCB中立体电感加工的机械化和自动化率，降低产品的报废率，促进PCB的小型化集成化。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明PCB加工方法的一个实施例，可包括：在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽，其中，该环形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的上述环形槽中；在第一板材集上上述盲槽部分的开口对应的板面或环形槽开口对应的板面设置绝缘层，并在该绝缘层上设置导电层；在第一板材集上的上述环形槽的环内和环外加工出设置有导电物质的若干个盲孔和/或通孔，并在上述导电层上加工出线路图形，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。

参见图1，图1为本发明提供的一种PCB加工方法的流程示意图，本发明实施例提供的一种PCB加工方可包括以下内容：

101、在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽；

其中，第一板材集包括至少一片板材，在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽至少包括盲槽部分。

在本发明的一些实施例中，在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽可以为环形盲槽（即只包括盲槽部分），或在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽既包括通槽部分，也包括盲槽部分，以使得环形槽所包围的第一板材集区域，与环形槽所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接。其中，若加工出的某个槽只包括盲槽部分，则该槽可称之为盲槽，若加工出的某个槽包括通槽部分（可能只包括通槽部分，或者既包括盲槽部分也包括通槽部分），则该槽可称之为通槽。

可以理解，在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的上述环形槽的形状可以是圆形环，椭圆形环、方形环、三角形环、不规则环形或者可与电感磁芯匹配的其它包括封闭图形的环形。图2-a~图2-e举例了几种形状的环形槽，当然在实际应用中环形槽的形状还可变化为其它包括封闭图形的环形。其中，图2-a举例示出了一种圆环形槽A21的形状;图2-b举例示出了一种椭圆环形槽A22的形状;图2-d举例示出了一种方形环形槽A24的形状;图2-e举例示出了一种三角环形槽A21的形状;图2-f举例示出了一种多边形环形槽A21的形状;图2-g和图2-c举例示出了两种不规则环形槽A23和A23的形状。在实际应用中并不限于上述图2-a~图2-e所举例形状的环形槽。

在本发明的一些实施例中，加工环形槽时的第一板材集例如可包括如下至少一种类型板材的至少一片：基材、芯板和单面覆铜板，其中，若第一板材集包括多片基材、芯板和/或单面覆铜板，则第一板材集的内层基材、内层芯板和/或内层单面覆铜板上可加工有线路图形，第一板材集的各层基材和/或芯板和/或单面覆铜板之间可通过粘合剂（如半固化片等）粘接在一起。在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽之前或之后，若需要，则也可在第一板材集的至少一个表层板面上加工出线路图形。

在本发明的一些实施例中，在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽可具体包括：在第一板材集上需要加工出容纳电感磁芯的环形槽的区域加工出若干个通孔；而后在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的槽深小于第一板材集厚度的环形槽，其中，该若干个通孔的孔径小于或等于环形槽的槽宽。加工这些通孔的目的之一是，避免后续加工出的环形槽可能成为闭合空间，后续加工出的环形槽可通过这些通孔将气体、热量和/或应力等散出去。

在本发明的另一些实施例中，在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽可具体为：在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形盲槽，并在该环形盲槽中加工出若干个通孔，其中，该若干个通孔的孔径小于或者等于环形槽的槽宽。其中，加工这些通孔的目的之一是，避免加工出的环形槽可能成为闭合的空间，加工出的环形槽可通过这些通孔将气体、热量和/或应力等散出去。

在本发明的另一些实施例中，在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽可具体为：在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形盲槽。其中，例如可通过控深铣方式或者其它方式，在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形盲槽。

102、将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的上述环形槽中。

103、在第一板材集上上述盲槽部分的开口对应的板面或上述环形槽开口对应的板面设置绝缘层；

104、在第一板材集的上述绝缘层上设置导电层。

其中，由于盲槽只有一端开口，因此第一板材集上上述盲槽部分的开口对应的板面，指的是第一板材集的其中一个板面；而通槽两端开口，因此若上述环形槽既包括盲槽部分也包括通槽部分，则第一板材集上上述环形槽开口对应的板面，就指的是第一板材集上的两个板面，若上述环形槽包括盲槽部分但不包括通槽部分，则第一板材集上上述环形槽开口对应的板面，也指的是第一板材集上的其中一个板面。

也就是说，在第一板材集上上述环形槽开口对应的板面设置绝缘层，可能是在第一板材集的其中一板面设置绝缘层，也有可能是在第一板材集的两个板面分别设置绝缘层，其中，上述设置的绝缘层的层数可以是一层或多层，绝缘层可以包括半固化片等。其中，在第一板材集板面上设置绝缘层和导电层的方式可以是多种多样的，例如，可以在将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的上述环形槽中之后，将至少一片芯板或单面覆铜板（芯板两面具有导电层）通过粘合剂（该粘合剂也可看成是一层绝缘层）粘接到第一板材集的至少一个板面上，或者亦可在第一板材集上上述盲槽部分的开口对应的板面或上述环形槽开口对应的板面设置绝缘层后，通过电镀或化学镀或其它方式在设置的绝缘层上形成导电层。

105、在第一板材集上的上述环形槽的环内和环外加工出设置有导电物质的若干个盲孔和/或通孔。

106、在上述导电层上加工出线路图形，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。

可以理解的是，步骤104和步骤105之间没有必然的先后顺序，步骤105与在上述导电层上加工出线路图形的步骤之间也没有必然的，只要能够使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组，其中，第一板材集上形成电感绕组所使用的线路图形可能包括上述导电层上加工出线路图形，也可能还包括第一板材集的内层线路图形。例如，可先执行步骤105，而后执行步骤104，之后再执行步骤106；或可先执行步骤104，而后执行步骤105，之后再执行步骤106；或可先执行步骤104，而后执行在上述导电层上加工出线路图形的步骤，之后再执行步骤105，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组；或者，也可先在第一板材集上加工出若干个盲孔和/或通孔，而后通过电镀或化学镀的方式在第一板材集的上述绝缘层上设置导电层，而设置导电层的同时又可在上述加工出若干个盲孔和/或通孔中形成导电物质，之后在上述导电层上加工出线路图形，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。

在本发明一些实施例中，可通过多种方式在加工出的若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质，例如可对加工出的若干个盲孔和/或通孔的孔壁进行金属化处理、和/或在加工出的若干个盲孔和/或通孔中填塞导电介质。其中，在孔内设置导电物质的目的之一是使得该孔具有导电能力。

为便于更好的理解和实施本发明实施例的上述方案，下面结合附图3-a~图3-k所示举例进行介绍。其中，附图3-a～图3-k举例示出了在第一板材集A100上加工电感绕组的过程。

参见图3-a，图3-a示出在第一板材集A100上需要加工出容纳电感磁芯的环形槽的区域加工出若干个通孔A1，此时第一板材集A100的两个或其中一个表层板面可具有导电层，当然亦可不具有导电层。图3-b和图3-c示出在第一板材集A100上加工出容纳电感磁芯的环形槽A2，图3-b为加工出容纳电感磁芯的环形槽A2的第一板材集A100的俯视图，图3-c为加工出容纳电感磁芯的环形槽A2的第一板材集A100的剖视图；其中，图3-c示出通孔A1的孔径小于环形槽A2的槽宽，加工这些通孔A1的目的之一是避免环形槽A2可能成为闭合空间，环形槽A2可通过这些通孔将气体、热量、应力等散出去，其中，例如可通过控深铣方式或者其它方式，在第一板材集A100上加工出容纳电感磁芯的环形槽A2。图3-d示出在加工出的容纳电感磁芯的环形槽A2中设置电感磁芯A3，其中图3-d示出电感磁芯A3的高度略低于环形槽A2的高度，当然，实际应用中电感磁芯A3的高度亦可等于环形槽A2的高度。图3-e示出在第一板材集A100的两个板面上设置导电层A200和导电层A300，其中，图3-e示出通过粘合剂A402将绝缘层A401粘接到第一板材集A100的一个板面，导电层A200设置于绝缘层A401之上，粘合剂A403将绝缘层A404粘接到第一板材集A100的另一个板面，导电层A300设置于绝缘层A401之上，其中，粘合剂A402和粘合剂A403可分别看成是一层绝缘层，当然绝缘层A401亦可省略。图3-f～图3-h示出了在环形槽A2的环内和环外加工孔的几种不同方式，其中，图3-f示出了在环形槽A2的环内和环外加工多个通孔A5，后续在该若干个通孔A5中设置导电物质，该导电物质分别与导电层A200和导电层A300接触，使得通孔A5中设置导电物质与导电层A200和导电层A300上加工出的线路图形形成空间上围绕电感磁芯A3的电感绕组；图3-g示出在环形槽A2的环内和环外加工多个盲孔A6，在该若干个盲孔A6中设置的导电物质与导电层A200及内层导电层接触，使得盲孔A6中设置的导电物质，与导电层A200加工出的线路图形及内层线路图形形成空间上围绕电感磁芯A3的电感绕组，图3-g所示此场景下，由于有与盲孔A6中设置的导电物质接触的内层线路图形，因此粘合粘合剂A403、绝缘层A404及导电层A300均可省略。图3-h示出在环形槽A2的环内和环外加工多个盲孔A6和多个通孔A5，图3-h示出的情况是图3-f和图3-g所示情况的结合，其中，通孔A5中设置的导电物质，分别与导电层A200和导电层A300上加工出的线路图形接触，且盲孔A6中设置的导电物质，分别与导电层A200加工出的线路图形及内层线路图形接触，进而形成空间上围绕电感磁芯A3的电感绕组。

参见图3-i和图3-j，图3-i和图3-j示出在第一板材集A100上加工出容纳电感磁芯的环形盲槽A7，图3-i为加工出容纳电感磁芯的环形盲槽A7的第一板材集A100的俯视图，图3-j为加工出容纳电感磁芯的环形盲槽A7的第一板材集A100的剖视图，其中，例如可通过控深铣方式或者其它方式，在第一板材集上A100加工出容纳电感磁芯的环形盲槽A7。图3-k和图3-1示出在加工出的容纳电感磁芯的环形盲槽A7中设置电感磁芯A3，其中，图3-k为在环形盲槽A7中设置电感磁芯A3后的第一板材集A100的俯视图；图3-1为在环形盲槽A7中设置电感磁芯A3后的第一板材集A100的剖视图，其中，图3-1示出电感磁芯A3的高度略低于环形盲槽A7的高度。图3-m示出在第一板材集A100的两个板面上设置导电层A200和导电层A300，其中，图3-m中示出通过粘合剂A402将绝缘层A401粘接到第一板材集A100的一个板面（环形盲槽A7开口对应的板面），导电层A200设置于绝缘层A401之上，粘合剂A403将绝缘层A404粘接到第一板材集A100的另一个板面，导电层A300设置于绝缘层A401之上，其中，粘合剂A402和粘合剂A403可分别看成是一层绝缘层，当然绝缘层A401亦可省略，此外，若第一板材集A100的另一个板面（即环形盲槽A7开口对应的板面相对的那个板面）已经有导电层，则亦可省略粘合粘合剂A403、绝缘层A404及导电层A300。图3-n~图3-p示出了在环形盲槽A7的环内和环外加工孔的几种不同方式，与图3-～图3-h所示情况类似，其中，图3-n示出了在环形槽A2的环内和环外加工多个通孔A5，后续在该若干个通孔A5中设置导电物质，该导电物质分别与导电层A200和导电层A300接触，使得通孔A5中设置导电物质与导电层A200和导电层A300上加工出的线路图形形成空间上围绕电感磁芯A3的电感绕组；图3-o示出在环形槽A2的环内和环外加工多个盲孔A6，在该若干个盲孔A6中设置的导电物质与导电层A200及内层导电层接触，使得盲孔A6中设置的导电物质，与导电层A200加工出的线路图形及内层线路图形形成空间上围绕电感磁芯A3的电感绕组，图3-o所示此场景下，由于有与盲孔A6中设置的导电物质接触的内层线路图形，因此粘合粘合剂A403、绝缘层A404及导电层A300均可省略。图3-p示出在环形槽A2的环内和环外加工多个盲孔A6和多个通孔A5，图3-p示出的情况是图3-n和图3-o所示情况的结合，其中，通孔A5中设置的导电物质，分别与导电层A200和导电层A300上加工出的线路图形接触，且盲孔A6中设置的导电物质，分别与导电层A200加工出的线路图形及内层线路图形接触，进而形成空间上围绕电感磁芯A3的电感绕组。

可以理解，图3-a~图3-p所示的电感绕组加工方式仅为举例，在实际应用中可根据实际需要进行适应性调整。图3-a~图3-p是以在第一板材集A100加工出一个环形槽为例进行说明的，当然也可在第一板材集A100加工出多个环形槽以便形成多个立体电感。

由上可见，本实施例中在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽至少包括盲槽部分；将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的上述环形槽中；在第一板材集至少一个板面上设置导电层；在设置了该导电层的第一板材集上的上述环形槽的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；在该导电层上加工出线路图形，并在加工出的该若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。由于是通过在加工出的若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组，这就无需收人工手动绕线，而可通过机械设备实现，有利于提高PCB中立体电感加工的机械化自动化率，也有利于降低产品报废率；并且，由于这种结构可将电感磁芯隐置与PCB之内，可以有效的利用板内空间，从而可腾出一定PCB板面空间，进而可以在有限的板面空间布置更多的电子元器件，有利于促进PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容纳电感磁芯的环形槽至少包括盲槽部分，这使得环形槽所包围的第一板材集区域，可与环形槽所包围第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，环形槽所包围的第一板材集区域得以保留，这样就可避免在将电感磁芯设置于环形槽之后填充环形槽所包围区域的操作，即可在环形槽的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔，这有利于简化PCB中立体电感加工工序，提升生产效率。

本发明实施例还提供一种印刷电路板，可包括：

第一板材集和电感磁芯；

其中，在第一板材集上加工有容纳电感磁芯的环形槽，其中，该环形槽至少包括盲槽部分（由于加工出的容纳电感磁芯的环形槽至少包括盲槽部分，这使得环形槽所包围的第一板材集区域，可与环形槽所包围第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，环形槽所包围的第一板材集区域得以保留，环形槽环内和环外的介质相同，这样就可避免在将电感磁芯设置于环形槽之后填充环形槽所包围区域的操作），第一板材集包括至少一片板材；该电感磁芯设置于第一板材集上加工出的上述环形槽中；

在第一板材集上上述盲槽部分的开口对应的板面上或上述环形槽开口对应的板面上还设置有绝缘层；其中，该绝缘层上还设置有导电层上；第一板材集上的上述环形槽的环内和环外还加工有设置了导电物质的若干个盲孔和/或通孔，并且上述导电层上还加工有线路图形，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。

在本发明的一些实施例中，第一板材集可包括至少一片芯板。

可以理解的是，本实施例中的印刷电路板可基于上述方法实施例所举例方法来制得，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。

本发明PCB加工方法的一个实施例，可包括：在第一板材集上加工出分别容纳N个电感磁芯的N个槽，其中，该N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域，与该N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，该N个槽包括盲槽和/或通槽，该N为正整数，第一板材集包括至少一片板材；将N个电感磁芯分别设置于第一板材集上加工出的上述N个槽中；在第一板材集上上述槽开口对应的板面设置绝缘层；在该绝缘层上设置导电层；在第一板材集上上述N个槽所形成的非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；并在上述导电层上加工出线路图形，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感绕组。

参见图4，图4为本发明提供的另一种PCB加工方法的流程示意图，本发明实施例提供的另一种PCB加工方可包括以下内容：

401、在第一板材集上加工出分别容纳N个电感磁芯的N个槽，其中，该N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域，与该N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，该N个槽包括盲槽和/或通槽，该N为正整数，第一板材集包括至少一片板材。

在本发明的一些实施例中，在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个槽可全部为盲槽，或者在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个槽可全部为通槽，或者，在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个槽可既包括通槽也包括盲槽，而加工出的通槽可只包括通槽部分，或者加工出的通槽既包括通槽部分也包括盲槽部分，以使得环形槽所包围的第一板材集区域，与环形槽所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接。其中，若加工出的某个槽只包括盲槽部分，则该槽可称之为盲槽；而若加工出的某个槽包括通槽部分（该槽可能只包括通槽部分，或者也可能既包括盲槽部分也包括通槽部分），则该槽可称之为通槽。

可以理解的是，上述N个槽所形成的非闭合环的形状可以是非闭合的圆形环，非闭合的椭圆形环、非闭合的方形环、非闭合的三角形环、非闭合的不规则环形或者可与电感磁芯匹配的其它包括非封闭图形的非闭合环形。图5-a~图5-e举例了几种N个槽形成的非闭合环，当然在实际应用中还可变化为其它非封闭环形。其中，图5-a举例示出了一种2个槽形成的非闭合圆形环A51;图5-b举例示出了一种1个槽形成的非闭合圆形环A52;图5-b举例示出了一种1个槽形成的非闭合圆形环A52;图5-c举例示出了一种2个槽形成的非闭合椭圆形环A53;图5-d举例示出了一种4个槽形成的非闭合多边形环A54;图5-e举例示出了一种2个槽形成的非闭合三角形环A55;图5-f和图5-g举例示出了两种2个槽形成的非闭合不规则环A56和A57;图5-h举例示出了一种4个槽形成的非闭合不规则环A58。

在本发明的一些实施例中，加工环形槽时的第一板材集例如可包括如下至少一种类型板材的至少一片：基材、芯板和单面覆铜板，其中，若第一板材集包括多片基材、芯板和/或单面覆铜板，则第一板材集的内层基材、内层芯板和/或内层单面覆铜板上可加工有线路图形，第一板材集的各层基材和/或芯板和/或单面覆铜板之间可通过粘合剂（如半固化片等）粘接在一起。在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽之前或之后，若需要，则也可在第一板材集的至少一个表层板面上加工出线路图形。

在本发明的一些实施例中，在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个槽可具体包括：在第一板材集上需要加工出容纳N个电感磁芯的N个槽的区域加工出若干个通孔；而后在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的槽深小于第一板材集厚度的N个槽，其中，该若干个通孔的孔径例如小于或等于N个槽的槽宽。其中，加工这些通孔的目的之一是，避免后续加工出的N个槽可能的成为闭合空间，后续加工出的N个槽可通过这些通孔将气体、热量、应力等散出去。

在本发明的另一些实施例中，在第一板材集上加工出N个容纳电感磁芯的N个槽可具体为：在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个盲槽，并在该N个盲槽中的部分或全部盲槽中加工出若干个通孔，其中，该若干个通孔的孔径小于或者等于N个槽的槽宽。加工这些通孔的目的之一是，避免加工出的N个槽可能成为闭合空间，加工出的N个槽可通过这些通孔将气体、热量、应力等散出去。

在本发明另一些实施例中，在第一板材集上加工出N个电感磁芯的N个槽可具体为：在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个盲槽，其中，例如可通过控深铣方式或其它方式，在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个盲槽。

402、将N个电感磁芯分别设置于第一板材集上加工出的上述N个槽中。

403、在第一板材集上上述槽开口对应的板面设置绝缘层；

404、在上述绝缘层上设置导电层。

本发明一些实施例中，可在第一板材集的两个板面上设置导电层，或者也可只在第一板材集上上述N个槽的开口面设置导电层，其中，设置导电层的方式可以是多种多样的，例如可以在将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的上述N个槽中之后，将一片或多片芯板（芯板具有导电层）通过粘合剂粘接到第一板材集的至少一个板面上，或者亦可通过电镀或化学镀或其它方式在第一板材集的至少一个板面上设置导电层。

405、在第一板材集上上述N个槽所形成的非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔。

406、在上述导电层上加工出线路图形，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感绕组。

其中，第一电感的绕组是指某一个电感的绕组，也就是说，第一电感的绕组在空间上围绕了形成非闭合环的上述全部N个电感磁芯。例如若N等于3，则表示第一电感的绕组在空间上围绕了形成非闭合环的3个电感磁芯，若N等于6，则表示第一电感的绕组在空间上围绕了形成非闭合环的6个电感磁芯，若N等于1，则表示第一电感的绕组在空间上围绕形成非闭合环的1个电感磁芯，其它情况以此类推。当然，也可以是在加工出的该若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述N个电感磁芯的多个电感的绕组，此时，这多个电感的绕组中至少有一个电感的绕组在空间上围绕了形成非闭合环的上述全部N个电感磁芯。

可以理解的是，步骤404和步骤405之间没有必然的先后顺序，步骤405与在上述导电层上加工出线路图形的步骤之间也没有必然的，只要能够使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感绕组，其中，第一板材集上形成电感绕组所使用的线路图形可能包括上述导电层上加工出线路图形，也可能还包括第一板材集的内层线路图形。例如，可先执行步骤405，而后执行步骤404，之后执行步骤406；或可先执行步骤404，而后执行步骤405，之后再执行步骤406；或可先执行步骤404，而后执行在上述导电层上加工出线路图形的步骤，之后再执行步骤405，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感绕组；或者，也可先在第一板材集上加工出若干个盲孔和/或通孔，而后通过电镀或化学镀的方式在第一板材集的上述绝缘层上设置导电层，而设置导电层的同时又可在上述加工出若干个盲孔和/或通孔中形成导电物质，之后在上述导电层上加工出线路图形，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕N个电感磁芯的第一电感绕组。

在本发明一些实施例中，可通过多种方式在加工出的若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质，例如可对加工出的若干个盲孔和/或通孔的孔壁进行金属化处理、和/或在加工出的若干个盲孔和/或通孔中填塞导电介质。其中，在孔内设置导电物质的目的之一是使得该孔具有导电能力。

由上可见，本实施例方案中在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个槽；将N个电感磁芯设置于第一板材集上加工出的N个槽中；在第一板材集至少一个板面上设置导电层；在设置了该导电层的第一板材集上的上述N个槽所形成的非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；在该导电层上加工出线路图形，并在加工出的该若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感的绕组。由于是通过在加工出的若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感的绕组，这就无需收人工手动绕线，而可通过机械设备实现，有利于提高PCB中立体电感加工的机械化自动化率，也有利于降低产品报废率；并且，由于这种结构可将电感磁芯隐置与PCB之内，有效利用了板内空间，从而可腾出一定PCB板面空间，进而可以在有限的板面空间布置更多的电子元器件，有利于促进PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容纳N个电感磁芯的N个槽形成的是非闭合环，使得该非闭合环所包围的第一板材集区域，与该非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，非闭合环所包围的第一板材集区域得以保留，这样就可避免在将N个电感磁芯设置于N个槽之后填充非闭合环所包围区域的操作，即可在该非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔，这有利于简化PCB中立体电感加工工序，提升生产效率。

本发明实施例提供的一种印刷电路板，可包括：

第一板材集和N个电感磁芯；

其中，第一板材集上设置有分别容纳上述N个电感磁芯的N个槽，该N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域，与该N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，该N为正整数；在第一板材集上的槽开口对应的板面还设置有绝缘层；该绝缘层上还设置有导电层；在第一板材集上上述N个槽所形成的非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；且上述导电层上还加工有线路图形，以使得上述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感绕组。

在本发明的一些实施例中，在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个槽可全部为盲槽，或者在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个槽可全部为通槽，或者，在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个槽可既包括通槽也包括盲槽，而加工出的通槽可只包括通槽部分，或者加工出的通槽既包括通槽部分也包括盲槽部分，以使得环形槽所包围的第一板材集区域，与环形槽所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接。其中，若加工出的某个槽只包括盲槽部分，则该槽可称之为盲槽；而若加工出的某个槽包括通槽部分（该槽可能只包括通槽部分，或者也可能既包括盲槽部分也包括通槽部分），则该槽可称之为通槽。

可以理解的是，上述N个槽所形成的非闭合环的形状可以是非闭合的圆形环，非闭合的椭圆形环、非闭合的方形环、非闭合的三角形环、非闭合的不规则环形或者可与电感磁芯匹配的其它包括非封闭图形的非闭合环形。N个槽所形成的非闭合环的形状例如可如图5-a~图5-e举例了所示，当然亦可为其它形状的非闭合环。

在本发明的一些实施例中，第一板材集可包括至少一片芯板。

可以理解的是，本实施例中的印刷电路板可基于上述方法实施例所举例方法来制得，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。

在本发明的一些实施例中，加工环形槽时的第一板材集例如可包括如下至少一种类型板材的至少一片：基材、芯板和单面覆铜板，其中，若第一板材集包括多片基材、芯板和/或单面覆铜板，则第一板材集的内层基材、内层芯板和/或内层单面覆铜板上可加工有线路图形，第一板材集的各层基材和/或芯板和/或单面覆铜板之间可通过粘合剂（如半固化片等）粘接在一起。在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽之前或之后，若需要，则也可在第一板材集的至少一个表层板面上加工出线路图形。

在本发明一些实施例中，可通过多种方式在加工出的若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质，例如可对加工出的若干个盲孔和/或通孔的孔壁进行金属化处理、和/或在加工出的若干个盲孔和/或通孔中填塞导电介质。其中，在孔内设置导电物质的目的之一是使得该孔具有导电能力。

为便于更好的理解和实施本发明实施例的上述方案，下面结合附图6-a~图6-b所示举例结构进行介绍。其中，图6-a举例示出了一种印刷电路板的板面垂直方向进行剖面的结构示意图，图6-b举例示出了一种印刷电路板的板面平行方向进行剖面的结构示意图。

如图6-a~图6-b所示，印刷电路板A600包括：第一板材集A503和2个电感磁芯A501。其中，第一板材集A503的其中一板面通过粘接剂A507粘接了绝缘层A508；绝缘层A508之上设置了导电层A504；第一板材集A503的另一板面通过粘接剂A506粘接了绝缘层A509；绝缘层A509之上设置了导电层A505其中，第一板材集A503上设置有分别容纳2个电感磁芯的2个槽，该2个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域，与该2个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接（如此非闭合环所包围的第一板材集区域得以保留）；该2个槽中分别设置有2个电感磁芯A501；其中，印刷电路板A600上该2个槽所形成的非闭合环的环内和环外，加工有若干个设置有导电物质的通孔A502；该通孔A502中设置的导电物质与第一板材集A503上的线路图形形成空间上围绕上述2个电感磁芯A501的第一电感的绕组。

可以理解，图6-a~图6-b所示的印刷电路板A600结构仅为举例，在实际应用中印刷电路板可能为具有本实施例所描述特征的其它结构。

由上可见，本实施例中印刷电路板的第一板材集上加工出了容纳N个电感磁芯的N个槽；第一板材集上设置有分别容纳N个电感磁芯的N个槽，该N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域，与该N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，该N为正整数；该N个槽中分别设置有N个电感磁芯；其中，印刷电路板上该N个槽所形成的非闭合环的环内和环外，设置有若干个盲孔和/或通孔；该若干个盲孔和/或通孔中设置有导电物质以形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感的绕组。由于是通过在加工出的若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感的绕组，这就无需收人工手动绕线，而可以通过机械设备实现，有利于提高PCB中立体电感加工的机械化自动化率，也有利于降低产品报废率；并且，由于这种结构可将电感磁芯隐置与PCB之内，有效利用了板内空间，从而可腾出一定PCB板面空间，进而可以在有限的板面空间布置更多的电子元器件，有利于促进PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容纳N个电感磁芯的N个槽形成的是非闭合环，使得该非闭合环所包围的第一板材集区域，与该非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，非闭合环所包围的第一板材集区域得以保留，这样就可避免在将N个电感磁芯设置于N个槽之后填充非闭合环所包围区域的操作，即可在该非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔，这有利于简化PCB中立体电感加工工序，提升生产效率。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

综上，在本发明实施例提供的一种加工方案中，在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽至少包括盲槽部分；将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的上述环形槽中；在第一板材集至少一个板面上设置导电层；在设置了该导电层的第一板材集上的上述环形槽的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；在该导电层上加工出线路图形，并在加工出的该若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。由于是通过在加工出的若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组，这就无需收人工手动绕线，而可通过机械设备实现，有利于提高PCB中立体电感加工的机械化自动化率，也有利于降低产品报废率；并且由于这种结构可将电感磁芯隐置与PCB之内，可以有效的利用板内空间，从而可腾出一定PCB板面空间，进而可以在有限的板面空间布置更多的电子元器件，有利于促进PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容纳电感磁芯的环形槽至少包括盲槽部分，这使得环形槽所包围的第一板材集区域，可与环形槽所包围第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，环形槽所包围的第一板材集区域得以保留，这样就可避免在将电感磁芯设置于环形槽之后填充环形槽所包围区域的操作，即可在环形槽的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔，这有利于简化PCB中立体电感加工工序，提升生产效率。

此外，在本发明实施例提供的另一种方案中，在第一板材集上加工出容纳N个电感磁芯的N个槽；将N个电感磁芯设置于第一板材集上加工出的N个槽中；在第一板材集至少一个板面上设置导电层；在设置了该导电层的第一板材集上的上述N个槽所形成的非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；在该导电层上加工出线路图形，并在加工出的该若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感的绕组。由于是通过在加工出的若干个盲孔和/或通孔中设置导电物质以形成空间上围绕上述N个电感磁芯的第一电感的绕组，这就无需收人工手动绕线，而可通过机械设备实现，有利于提高PCB中立体电感加工的机械化自动化率，也有利于降低产品报废率；并且，由于这种结构可将电感磁芯隐置与PCB之内，有效利用了板内空间，从而可腾出一定PCB板面空间，进而可以在有限的板面空间布置更多的电子元器件，有利于促进PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容纳N个电感磁芯的N个槽形成的是非闭合环，使得该非闭合环所包围的第一板材集区域，与该非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，非闭合环所包围的第一板材集区域得以保留，这样就可避免在将N个电感磁芯设置于N个槽之后填充非闭合环所包围区域的操作，即可在该非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔，这有利于简化PCB中立体电感加工工序，提升生产效率。

以上对本发明实施例所提供的印刷电路板加工方法和印刷电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种印刷电路板加工方法，其特征在于，包括：

在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽，其中，所述环形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；

将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的所述环形槽中；

在第一板材集上所述盲槽部分的开口对应的板面或所述环形槽开口对应的板面设置绝缘层，并在所述绝缘层上设置导电层；

在第一板材集上的所述环形槽的环内和环外加工出设置有导电物质的若干个盲孔和/或通孔，并在所述导电层上加工出线路图形，以使得所述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕所述电感磁芯的电感绕组。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述环形槽还包括通槽部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽具体为：在第一板材集上需要加工出容纳电感磁芯的环形槽的区域加工出若干个通孔；在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的槽深小于第一板材集的环形槽，其中，该若干个通孔的孔径小于或等于环形槽的槽宽；

或者，所述在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽具体为：在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形盲槽，并在加工出的该环形盲槽中加工出若干个通孔，其中，该若干个通孔的孔径小于或等于环形槽的槽宽。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽具体为：在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形盲槽。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一板材集包括至少一片芯板。

6.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

第一板材集和电感磁芯；

其中，在第一板材集上加工有容纳电感磁芯的环形槽，其中，所述环形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；所述电感磁芯设置于第一板材集上加工出的所述环形槽中；

在第一板材集上所述盲槽部分的开口对应的板面上或所述环形槽开口对应的板面上还设置有绝缘层；所述绝缘层上还设置有导电层上；第一板材集上的所述环形槽的环内和环外还加工有设置了导电物质的若干个盲孔和/或通孔，并且所述导电层上还加工有线路图形，以使得所述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕所述电感磁芯的电感绕组。

7.一种印刷电路板加工方法，其特征在于，包括：

在第一板材集上加工出分别容纳N个电感磁芯的N个槽，其中，所述N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域，与所述N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，所述N个槽包括盲槽和/或通槽，所述N为正整数，所述第一板材集包括至少一片板材；

将N个电感磁芯分别设置于第一板材集上加工出的所述N个槽中；

在第一板材集上所述槽开口对应的板面设置绝缘层；

在所述绝缘层上设置导电层；

在第一板材集上所述N个槽所形成的非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；并在所述导电层上加工出线路图形，以使得所述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕所述N个电感磁芯的第一电感绕组。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一板材集包括至少一片芯板。

9.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

第一板材集和N个电感磁芯；

其中，第一板材集上设置有分别容纳所述N个电感磁芯的N个槽，所述N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域，与所述N个槽形成的非闭合环所包围的第一板材集区域之外的第一板材集区域连接，所述N为正整数；在第一板材集上所述槽开口对应的板面还设置有绝缘层；所述绝缘层上还设置有导电层；在第一板材集上所述N个槽所形成的非闭合环的环内和环外加工出若干个盲孔和/或通孔；且所述导电层上还加工有线路图形，以使得所述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕所述N个电感磁芯的第一电感绕组。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一板材集包括至少一片芯板。

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