CN107533916B - 线圈部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线圈部件的制造方法，具有如下工序：在基台上粘合临时金属层的工序、在临时金属层上层叠基底绝缘树脂的工序、在基底绝缘树脂设置开口部使临时金属层露出的工序、在基底绝缘树脂上设置第一螺旋布线并在基底绝缘树脂的开口部内的临时金属层上设置第一牺牲导体的工序、对临时金属层通电并通过电镀增大第一牺牲导体的工序、利用第一绝缘树脂覆盖第一螺旋布线和第一牺牲导体的工序、在第一绝缘树脂设置开口部使第一牺牲导体露出的工序、形成通过蚀刻从第一绝缘树脂的开口部除去第一牺牲导体的孔部的工序、向孔部填充磁性树脂并利用磁性树脂构成内磁路的工序。
Description
技术领域
本发明涉及线圈部件的制造方法。
背景技术
以往，作为线圈部件，有日本特开2013-225718号公报(专利文献1)记载的线圈部件。在该线圈部件的制造方法中，在基板上形成内磁路用的孔部，然后通过光刻等在基板的上下表面设置螺旋布线。
专利文献1：日本特开2013-225718号公报。
然而，若要实际制造上述现有的线圈部件，发现存在以下问题。即考虑孔部相对于基板的位置的公差、与螺旋布线相对于基板的位置的公差的总和，螺旋布线与孔部之间需要一定程度的距离。由此，孔部的截面积减小孔部的位置的公差以及螺旋布线的位置的公差的量。结果是，内磁路的截面积变小，难以得到高的电感值。
发明内容
因此，本发明的课题是提供能够增大内磁路的截面积并得到更高电感值的线圈部件的制造方法。
为了解决上述课题，作为本发明的一实施方式的线圈部件的制造方法具备如下工序：
在基台上设置临时金属层的工序、在上述临时金属层上层叠基底绝缘树脂的工序、在上述基底绝缘树脂设置开口部使上述临时金属层露出的工序、在上述基底绝缘树脂上设置第一螺旋布线并在上述基底绝缘树脂的开口部内的上述临时金属层上设置与内磁路对应的第一牺牲导体的工序、对上述临时金属层通电并通过电镀增大与上述临时金属层连接的上述第一牺牲导体的工序、利用上述第一绝缘树脂覆盖上述第一螺旋布线和上述第一牺牲导体的工序、在上述第一绝缘树脂设置开口部并使上述第一牺牲导体露出的工序、通过蚀刻从上述第一绝缘树脂的开口部除去上述第一牺牲导体并形成与内磁路对应的孔部的工序、以及向上述孔部填充磁性树脂并利用上述磁性树脂构成上述内磁路的工序。
根据作为本发明的一实施方式的线圈部件的制造方法，在一个工序中设置第一螺旋布线和第一牺牲导体。即第一螺旋布线和第一牺牲导体都是导体，所以能够在一个工序中形成。由此，内磁路用的孔部(牺牲导体)相对于绝缘树脂的位置的公差、与螺旋布线相对于绝缘树脂的位置的公差的总和很小。结果是，能够增大内磁路的截面积，得到更高的电感值。
另外，直接或者间接地对第一螺旋布线通电，通过电镀增大第一螺旋布线，对临时金属层通电，通过电镀增大与临时金属层连接的第一牺牲导体。由此，能够消除第一螺旋布线的厚度与第一牺牲导体的厚度之差。因此，在覆盖第一螺旋布线以及第一牺牲导体的第一绝缘树脂设置开口部，使第一牺牲导体露出时，开口部的深度很浅，开口部的形成变得容易。
另外，在线圈部件的制造方法的一实施方式中，在使上述第一牺牲导体露出的工序与形成上述孔部的工序之间有如下工序：
在上述第一绝缘树脂上设置第二螺旋布线并在上述第一绝缘树脂的开口部内的上述第一牺牲导体上设置与内磁路对应的第二牺牲导体的工序、对上述临时金属层通电并经由上述第一牺牲导体通过电镀增大上述第二牺牲导体的工序、利用上述第二绝缘树脂覆盖上述第二螺旋布线和上述第二牺牲导体的工序、以及在上述第二绝缘树脂设置开口部并使上述第二牺牲导体露出的工序，
形成上述孔部的工序中，通过蚀刻从上述第二绝缘树脂的开口部除去上述第一牺牲导体以及上述第二牺牲导体，形成与内磁路对应的孔部。
根据上述实施方式，在一个工序中设置第二螺旋布线和第二牺牲导体。即第二螺旋布线和第二牺牲导体都是导体，所以能够在一个工序中形成。由此，内磁路用的孔部(牺牲导体)相对于绝缘树脂的位置的公差、与螺旋布线相对于绝缘树脂的位置的公差的总和很小。结果是，能够增大内磁路的截面积，得到更高的电感值。
另外，直接或者间接地对第二螺旋布线通电，通过电镀增大第二螺旋布线，并且对临时金属层通电，经由第一牺牲导体通过电镀增大第二牺牲导体。由此，能够消除第二螺旋布线的厚度与第二牺牲导体的厚度之差。因此，设置于第二绝缘树脂的开口部的深度与第一绝缘树脂的开口部的深度相同。并且，即使是多层，开口部的深度也恒定，开口部的形成变得容易。另外，设置于开口部内的牺牲导体的形状也能够恒定。
另外，在线圈部件的制造方法的一实施方式中，
在通过电镀增大上述第一螺旋布线以及上述第一牺牲导体的工序中，同时对上述第一螺旋布线和上述第一牺牲导体通电，
在通过电镀增大上述第二螺旋布线以及上述第二牺牲导体的工序中，同时对上述第二螺旋布线和上述第二牺牲导体通电。
根据上述实施方式，同时对第一螺旋布线和第一牺牲导体电镀通电，同时对第二螺旋布线和第二牺牲导体电镀通电，所以能够缩短电镀的加工时间。
另外，在线圈部件的制造方法的一实施方式中，上述基底绝缘树脂的开口部和上述第一绝缘树脂的开口部开口为环状。
根据上述实施方式，基底绝缘树脂的开口部和第一绝缘树脂的开口部开口为环状，所以能够减小激光加工等的开口的加工负荷。另外，开口部的中央残留有绝缘树脂，所以能够减少所使用的牺牲导体的材料。
另外，线圈部件的制造方法的一实施方式中，
在形成上述孔部的工序与构成上述内磁路的工序之间有如下工序：在上述基台与上述临时金属层的交界面将上述基台从上述临时金属层剥离的工序。
根据上述实施方式，在基台与临时金属层的交界面将基台从临时金属层剥离，所以绝缘树脂不接触基台。因此，在热冲击、回流负荷时，能够防止因基台与绝缘树脂的线膨胀系数差所产生的热应力导致的层剥离。
另外，在线圈部件的制造方法的一实施方式中，具备如下工序：
在基台上设置临时金属层的工序、在上述临时金属层上层叠基底绝缘树脂的工序、在上述基底绝缘树脂设置开口部并使上述临时金属层露出的工序、在上述基底绝缘树脂上设置第一螺旋布线并在上述基底绝缘树脂的开口部内的上述临时金属层上设置与内磁路对应的第一牺牲导体的工序、对上述临时金属层通电并通过电镀增大与上述临时金属层连接的上述第一牺牲导体的工序、利用上述第一绝缘树脂覆盖上述第一螺旋布线和上述第一牺牲导体的工序、在上述第一绝缘树脂设置开口部使上述第一牺牲导体露出的工序、通过蚀刻从上述第一绝缘树脂的开口部除去上述第一牺牲导体并形成与内磁路对应的孔部的工序、以及向上述孔部填充磁性树脂并利用上述磁性树脂构成上述内磁路的工序。
另外，在线圈部件的制造方法的一实施方式中，
在使上述第一牺牲导体露出的工序与形成上述孔部的工序之间有如下工序：
在上述第一绝缘树脂上设置第二螺旋布线并在上述第一绝缘树脂的开口部内的上述第一牺牲导体上设置与内磁路对应的第二牺牲导体的工序、
对上述临时金属层通电并经由上述第一牺牲导体通过电镀增大上述第二牺牲导体的工序、
利用上述第二绝缘树脂覆盖上述第二螺旋布线和上述第二牺牲导体的工序、
在上述第二绝缘树脂设置开口部使上述第二牺牲导体露出的工序，
形成上述孔部的工序中，通过蚀刻从上述第二绝缘树脂的开口部除去上述第一牺牲导体以及上述第二牺牲导体，形成与内磁路对应的孔部。
根据本发明的线圈部件的制造方法，在一个工序中设置第一螺旋布线和第一牺牲导体，所以能够增大内磁路的截面积，得到更高的电感值。
附图说明
图1是表示具有本发明的线圈部件的一实施方式的电子部件的分解立体图。
图2是线圈部件的剖视图。
图3A是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3B是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3C是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3D是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3E是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3F是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3G是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3H是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3I是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3J是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3K是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3L是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3M是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3N是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3O是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3P是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3Q是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图3R是说明本发明的线圈部件的制法的一实施方式的说明图。
图4是说明本发明的线圈部件的制法的其它实施方式的说明图。
图5A是说明线圈部件的制法的比较例的说明图。
图5B是说明线圈部件的制法的比较例的说明图。
图5C是说明线圈部件的制法的比较例的说明图。
图5D是说明线圈部件的制法的比较例的说明图。
图5E是说明线圈部件的制法的比较例的说明图。
图5F是说明线圈部件的制法的比较例的说明图。
图5G是说明线圈部件的制法的比较例的说明图。
图5H是说明线圈部件的制法的比较例的说明图。
具体实施方式
以下通过图示的实施方式更详细地说明本发明。
图1是表示具有本发明的线圈部件的一实施方式的电子部件的分解立体图。图2是线圈部件的剖视图。如图1所示，电子部件1例如搭载于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电器等电子设备。电子部件1具有两个并列配置的线圈部件2。
如图1和图2所示，线圈部件2具有四层的螺旋布线21～24、分别覆盖四层螺旋布线21～24的绝缘树脂体35、覆盖绝缘树脂体35的磁性树脂40。该说明书中，覆盖对象物是指覆盖对象物的至少一部分。图1中省略了绝缘树脂体35。
第一～第四螺旋布线21～24从下层到上层按顺序配置。第一～第四螺旋布线21～24分别在俯视时形成为螺旋状。第一～第四螺旋布线21～24例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属构成。优选使用通过半加法形成的铜镀，能够形成低电阻且窄间距的螺旋布线。
绝缘树脂体35具有基底绝缘树脂30以及第一～第四绝缘树脂31～34。基底绝缘树脂30以及第一～第四绝缘树脂31～34从下层到上层按顺序配置。绝缘树脂30～34的材料例如是环氧类树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料的单一材料或者二氧化硅填料等无机填料、由橡胶系材料构成的有机系填料等的组合构成的绝缘材料。全部的绝缘树脂30～34优选由同一材料构成。该实施方式中，全部的绝缘树脂30～34由含有二氧化硅填料的环氧树脂构成。
第一螺旋布线21层叠在基底绝缘树脂30上。第一绝缘树脂31层叠于第一螺旋布线21，覆盖第一螺旋布线21。第二螺旋布线22层叠在第一绝缘树脂31上。第二绝缘树脂32层叠于第二螺旋布线22，覆盖第二螺旋布线22。
第三螺旋布线23层叠在第二绝缘树脂32上。第三绝缘树脂33层叠于第三螺旋布线23，覆盖第三螺旋布线23。第四螺旋布线24层叠在第三绝缘树脂33上。第四绝缘树脂34层叠于第四螺旋布线24，覆盖第四螺旋布线24。
第二螺旋布线22经由沿层叠方向延伸的通孔布线25，连接于第一螺旋布线21。通孔布线25设置于第一绝缘树脂31。第一螺旋布线21的内周端21a与第二螺旋布线22的内周端22a经由通孔布线25连接。第一螺旋布线21的外周端21b与未图示的外部电极连接。第二螺旋布线22的外周端22b与未图示的外部电极连接。
第四螺旋布线24经由沿层叠方向延伸的通孔布线26，连接于第三螺旋布线23。通孔布线26设置于第三绝缘树脂33。第三螺旋布线23的内周端23a与第四螺旋布线24的内周端24a经由通孔布线26连接。第三螺旋布线23的外周端23b与未图示的外部电极连接。第四螺旋布线24的外周端24b与未图示的外部电极连接。
第一～第四螺旋布线21～24以同一轴为中心配置。第一螺旋布线21和第二螺旋布线22从轴向(层叠方向)观察沿同一方向卷绕。第三螺旋布线23和第四螺旋布线24从轴向观察沿同一方向卷绕。第一、第二螺旋布线21、22和第三，第四螺旋布线23、24从轴向观察沿相互相反的方向卷绕。
第一～第四螺旋布线21～24的内表面以及外表面被绝缘树脂体35覆盖。绝缘树脂体35具有以第一～第四螺旋布线21～24的同一轴为中心的孔部35a。
磁性树脂40覆盖绝缘树脂体35。磁性树脂40具有设置于绝缘树脂体35的孔部35a的内部分41、和设置于绝缘树脂体35的外部(外周面以及上下端面)的外部分42。内部分41构成线圈部件2的内磁路，外部分42构成线圈部件2的外磁路。
磁性树脂40的材料例如是含有磁粉的树脂材料。磁粉例如是Fe、Si、Cr等金属磁性材料，树脂材料例如是环氧树脂等树脂材料。为了提高线圈部件2的特性(L值以及重叠特性)，优选含有90wt％以上的磁粉，另外，为了提高磁性树脂40的填充性，还可以将粒度分布不同的2种或者3种磁粉混在一起。
接下来，说明线圈部件2的制造方法。
如图3A所示，准备基台50。基台50具有绝缘基板51、设置于绝缘基板51的两面的基底金属层52。该实施方式中，绝缘基板51是玻璃环氧树脂基板，基底金属层52是Cu箔。
而且，如图3B所示，在基台50上粘合临时金属层60。该实施方式中，临时金属层60是Cu箔。临时金属层60与基台50的基底金属层52粘合，所以临时金属层60与基底金属层52的圆滑面粘合。因此，能够减弱临时金属层60与基底金属层52的粘合力，在后面的工序中，能够容易将基台50从临时金属层60剥离。将基台50与临时金属层60粘合的粘合剂优选低粘着粘合剂。另外，为了减弱基台50与临时金属层60的粘合力，优选使基台50与临时金属层60的交界面成为光泽面。
然后，在临时固定于基台50的临时金属层60上层叠基底绝缘树脂30。此时，利用真空层压机层叠基底绝缘树脂30之后使其热固化。
然后，如图3C所示，在基底绝缘树脂30的一部分设置开口部30a，使临时金属层60露出。通过激光加工形成开口部30a。
然后，如图3D所示，在基底绝缘树脂30上设置第一螺旋布线21，在基底绝缘树脂30的开口部30a内的临时金属层60上设置与内磁路对应的第一牺牲导体71。此时，通过SAP(Semi Additive Process:半加成法)，同时形成第一螺旋布线21以及第一牺牲导体71。
而且，如图3E所示，间接对第一螺旋布线21通电并通过电镀增大第一螺旋布线21，并且对临时金属层60通电并通过电镀增大与临时金属层60连接的第一牺牲导体71。由此，能够形成低电阻并且窄间距的螺旋布线。此时，将第一螺旋布线21与未图示的布线图案连接，从而经由布线图案间接对第一螺旋布线21通电。此外，也可以直接对第一螺旋布线21通电。也可以同时形成第一螺旋布线21以及第一牺牲导体71，能够缩短加工时间。
而且，如图3F所示，利用第一绝缘树脂31覆盖第一螺旋布线21以及第一牺牲导体71。此时，利用真空层压机将第一绝缘树脂31层叠之后热固化。然后，通过激光加工，在第一绝缘树脂31上形成用于填充通孔布线25的通孔。
而且，如图3G所示，在第一绝缘树脂31的一部分设置开口部31a，使第一牺牲导体71露出。通过激光加工形成开口部31a。
而且，如图3H所示，在第一绝缘树脂31上设置第二螺旋布线22，在第一绝缘树脂31的开口部31a内的第一牺牲导体71上设置与内磁路对应的第二牺牲导体72。此外，第二层以后的处理与第一层的处理相同。
而且，如图3I所示，直接或者间接地对第二螺旋布线22通电并通过电镀增大第二螺旋布线22，并且对临时金属层60通电，经由第一牺牲导体71并通过电镀增大第二牺牲导体72。
而且，如图3J所示，利用第二绝缘树脂32覆盖第二螺旋布线22以及第二牺牲导体72。此时，按照与第一绝缘树脂31相同的处理设置第二绝缘树脂32。
而且，如图3K所示，在第二绝缘树脂32的一部分设置开口部32a，使第二牺牲导体72露出。通过激光加工形成开口部32a。
而且，如图3L所示，进行与第二层相同的处理，设置第三层的第三螺旋布线23、第三牺牲导体73以及第三绝缘树脂33、第四层的第四螺旋布线24、第四牺牲导体74以及第四绝缘树脂34。对临时金属层60通电，从而第三牺牲导体73经由第一、第二牺牲导体71、72被通电，并通过电镀变大。对临时金属层60通电，从而第四牺牲导体74经由第一～第三牺牲导体71～73被通电，并通过电镀变大。通过激光加工，在第三绝缘树脂33上形成用于填充通孔布线26的通孔。
然后，如图3M所示，在第四绝缘树脂34的一部分设置开口部34a，使第四牺牲导体74露出。
而且，如图3N所示，通过蚀刻从第四绝缘树脂34的开口部34a除去第一～第四牺牲导体71～74，在由螺旋布线21～24以及绝缘树脂30～34构成的绝缘树脂体35上形成与内磁路对应的孔部35a。牺牲导体71～74的材料例如与螺旋布线21～24的材料相同。这样，由螺旋布线21～24以及绝缘树脂30～34形成线圈基板5。
而且，如图3O所示，沿切割线10切掉线圈基板5的端部和基台50的端部。切割线10位于比临时金属层60的端面靠内侧。
然后，如图3P所示，在基台50(基底金属层52)的一个面与临时金属层60的交界面将基台50从临时金属层60剥离。
然后，如图3Q所示，从线圈基板5除去临时金属层60。此时，通过蚀刻除去临时金属层60。由基底绝缘树脂30以及第一～第四绝缘树脂31～34构成的绝缘树脂体35将第一～第四螺旋布线21～24覆盖。
然后，如图3R所示，利用磁性树脂40覆盖线圈基板5。此时，在线圈基板5的层叠方向的两侧配置多张成型为片状的磁性树脂40，利用真空层压机或者真空冲压机加热压接，然后进行固化处理。磁性树脂40被填充至绝缘树脂体35的孔部35a构成内磁路，设置于绝缘树脂体35的外部构成外磁路。然后，在螺旋布线21～24的端部(未图示)连接外部端子，形成线圈部件2。
此外，如图3M所示，基底绝缘树脂30的开口部30a、第一绝缘树脂31的开口部31a、第二绝缘树脂32的开口部32a、第三绝缘树脂33的开口部33a为全开口，但也可以如图4所示，基底绝缘树脂30的开口部30b、第一绝缘树脂31的开口部31b、第二绝缘树脂32的开口部32b、第三绝缘树脂33的开口部33b开口为环状。由此，能够减小激光加工等的开口的加工负荷。另外，开口部的中央残留有绝缘树脂，所以能够减少所使用的牺牲导体的材料。
根据上述线圈部件2的制造方法，在一个工序中设置第一螺旋布线21和第一牺牲导体71。即第一螺旋布线21和第一牺牲导体71都是导体，所以能够在一个工序中形成。此外，设置第二～第四螺旋布线22～24以及第二～第四牺牲导体72～74的情况也同样。由此，内磁路用的孔部35a(牺牲导体71～74)相对于绝缘树脂30～34的位置的公差、螺旋布线21～24相对于绝缘树脂30～34的位置的公差的总和很小。结果是能够增大内磁路的截面积，能够得到更高的电感值。
与此相对，如以往所示，在绝缘树脂形成内磁路用的孔部的工序、在绝缘树脂形成螺旋布线的工序在其它的工序中进行的情况下，考虑孔部在对于绝缘树脂的位置的公差、螺旋布线相对于绝缘树脂的位置的公差的总和，螺旋布线与孔部之间需要一定程度的距离。由此，孔部的截面积变小孔部的位置的公差以及螺旋布线的位置的公差的量。结果是，内磁路的截面积变小，难以得到高的电感值。
另外，直接或者间接地对第一螺旋布线21通电并通过通过电镀增大第一螺旋布线21，对临时金属层60通电并通过电镀增大与临时金属层60连接的第一牺牲导体71。由此，能够消除第一螺旋布线21的厚度与第一牺牲导体71的厚度之差。因此，在覆盖第一螺旋布线21以及第一牺牲导体71的第一绝缘树脂31的一部分设置开口部31a，使第一牺牲导体71露出时，开口部31a的深度很浅，容易形成开口部31a。
而且，直接或者间接地对第二螺旋布线22通电并通过电镀增大第二螺旋布线22，并且对临时金属层60通电，经由第一牺牲导体71并通过电镀增大第二牺牲导体72。由此，能够消除第二螺旋布线22的厚度与第二牺牲导体72的厚度之差。因此，设置于第二绝缘树脂32的开口部32a的深度与第一绝缘树脂31的开口部31a的深度相同。并且，即使形成多层，开口部31a～34a的深度也恒定，容易形成开口部31a～34a。另外，设置于开口部31a～34a内的牺牲导体71～74的形状也能够恒定。
与此相对，如图5A所示，在通过电镀增大第一螺旋布线21但不通过电镀增大第一牺牲导体71的情况下，产生第一螺旋布线21与第一牺牲导体71的厚度差。因此，如图5B所示，在覆盖第一螺旋布线21以及第一牺牲导体71的第一绝缘树脂31的一部分设置开口部31a，使第一牺牲导体71露出时，开口部31a的深度变深。特别是如图5C所示，设置第二螺旋布线22以及第二牺牲导体72，如图5D所示，在第二绝缘树脂32设置开口部32a的情况下，开口部32a的深度进一步变深。并且，如图5E～图5H所示，越是多层，开口部33a、34a的深度越是进一步变深，开口部33a、34a的形成变得困难。即各层开口部31a～34a逐渐变深，所以在通过激光加工形成开口部31a～34a时，在各层中需要错开激光的焦点。另外，也难以将牺牲导体71～74设置于开口部31a～34a内。
根据上述线圈部件2的制造方法，在基台50的一个面与临时金属层60的交界面将基台50从临时金属层60剥离，所以绝缘树脂30～34不接触基台50。因此，在热冲击、回流负荷时，能够防止因基台50与绝缘树脂30～34的线膨胀系数差产生的热应力所导致的层剥离。
另外，在基台50上层叠绝缘树脂30～34和螺旋布线21～24形成线圈基板5，所以能够通过加厚基台50来减少因绝缘树脂30～34的收缩、基台50与绝缘树脂30～34的线膨胀系数差所产生的加工变形。特别是在线圈基板5为多层的情况下，能够有效减少加工形变，实现高精度化。然后，将基台50剥离线圈基板5，所以能够实现线圈部件2的薄型化。因此，不加厚线圈部件2，就能够兼得多层化和高精度化。
另外，能够用绝缘树脂30～34以及螺旋布线21～24构成线圈部件2，所以能够提高螺旋布线21～24的密度。因此，能够提高L值，并且降低Rdc，实现高性能化。
另外，全部的绝缘树脂30～34由同一材料构成，所以消除各绝缘树脂30～34的线膨胀系数之差，在热冲击、回流负荷时，能够防止各绝缘树脂30～34的层剥离。
此外，本发明不限定于上述实施方式，在不脱离本发明宗旨的范围内可以进行设计改变。
上述实施方式中，线圈部件具有四层螺旋布线和五层绝缘树脂，但只要具有至少一层螺旋布线(第一螺旋布线)和至少两层绝缘树脂(基底绝缘树脂、第一绝缘树脂)即可。
上述实施方式中，基台具有绝缘基板和基底金属层，但也可以省略基底金属层而只具有绝缘基板。
上述实施方式中，在基台的两个面中的一个面形成线圈基板，但也可以在基板的两个面分别形成线圈基板。由此，能够得到高生产效率。
上述实施方式中，在基台上粘合临时金属层，但也可以在基台上通过印刷等设置临时金属层。
上述实施方式中，在基台与临时金属层的交界面将基台从临时金属层剥离，但也可以将基台削掉或者保留基台。
上述实施方式中，示出了牺牲导体的形状在各层中是同一形状的情况，但在本制造方法中，只要牺牲导体的一部分能够在各层间连接，即使不是同一形状也能够得到与内磁路对应的开口。
上述实施方式中，以与形成于螺旋线圈的内侧的磁路即内磁路对应的开口为例记述了制造方法，但对于形成于螺旋线圈的外侧的外磁路也可以用相同的方法制造。
上述实施方式中，通过电镀增大第一螺旋布线和第一牺牲导体，但也可以不通过电镀增大第一螺旋布线，而是通过电镀仅增大第一牺牲导体。
上述在制造方法中，与上述实施方式相同，在一个工序中设置第一螺旋布线和第一牺牲导体。即第一螺旋布线和第一牺牲导体都是导体，所以能够在一个工序中形成。由此，内磁路用的孔部(牺牲导体)相对于绝缘树脂的位置的公差、螺旋布线相对于绝缘树脂的位置的公差的总和很小。结果是，能够增大内磁路的截面积，得到更高的电感值。
另外，与上述实施方式相同，对临时金属层通电，通过电镀增大与临时金属层连接的第一牺牲导体。由此，能够将第一螺旋布线与第一牺牲导体间的间隙缩小至光刻的分辨率以上。结果是，与上述实施方式相同，能够增大内磁路截面积，增大螺旋布线的圈数，所以能够得到更高的电感值。
上述实施方式中，通过电镀增大第二螺旋布线和第二牺牲导体，但也可以不通过电镀增大第二螺旋布线，而是通过电镀仅增大第二牺牲导体。
在上述制造方法中，与上述实施方式相同，也在一个工序中设置第二螺旋布线和第二牺牲导体。即第二螺旋布线和第二牺牲导体都是导体，所以能够在一个工序中形成。由此，内磁路用的孔部(牺牲导体)相对于绝缘树脂的位置的公差、螺旋布线相对于绝缘树脂的位置的公差的总和很小。结果是，能够增大内磁路的截面积，得到更高的电感值。
另外，与上述实施方式相同，对临时金属层通电，经由第一牺牲导体并通过电镀增大第二牺牲导体。由此，能够将第二螺旋布线与第二牺牲导体间的间隙减小至光刻的分辨率以上。结果是，与上述实施方式相同，能够增大内磁路截面积，增大螺旋布线的圈数，所以能够得到更高的电感值。
符号说明
1电子部件；2线圈部件；5线圈基板；10切割线；21～24第一～第四螺旋布线；25、26通孔布线；30基底绝缘树脂；31～34第一～第四绝缘树脂；30a～34a、30b～33b开口部；35绝缘树脂体；35a孔部；40磁性树脂；50基台；51绝缘基板；52基底金属层；60临时金属层；71～74第一～第四牺牲导体。
Claims (11)
1.一种线圈部件的制造方法，其中，具备如下工序：
在基台上设置临时金属层的工序、
在上述临时金属层上层叠基底绝缘树脂的工序、
在上述基底绝缘树脂设置开口部使上述临时金属层露出的工序、
在上述基底绝缘树脂上设置第一螺旋布线并在上述基底绝缘树脂的开口部内的上述临时金属层上设置与内磁路对应的第一牺牲导体的工序、
对上述临时金属层通电并通过电镀增大与上述临时金属层连接的上述第一牺牲导体的工序、
利用第一绝缘树脂覆盖上述第一螺旋布线和上述第一牺牲导体的工序、
在上述第一绝缘树脂设置开口部并使上述第一牺牲导体露出的工序、
通过蚀刻从上述第一绝缘树脂的开口部除去上述第一牺牲导体并形成与内磁路对应的孔部的工序、以及
向上述孔部填充磁性树脂并利用上述磁性树脂构成上述内磁路的工序。
2.根据权利要求1所述的线圈部件的制造方法，其中，
在通过电镀增大上述第一牺牲导体的工序中，
直接或者间接地对上述第一螺旋布线通电，通过电镀增大上述第一螺旋布线，并且对上述临时金属层通电，通过电镀增大与上述临时金属层连接的上述第一牺牲导体。
3.根据权利要求1所述的线圈部件的制造方法，其中，
在使上述第一牺牲导体露出的工序与形成上述孔部的工序之间有如下工序：
在上述第一绝缘树脂上设置第二螺旋布线并在上述第一绝缘树脂的开口部内的上述第一牺牲导体上设置与内磁路对应的第二牺牲导体的工序、
对上述临时金属层通电并经由上述第一牺牲导体通过电镀增大上述第二牺牲导体的工序、
利用第二绝缘树脂覆盖上述第二螺旋布线和上述第二牺牲导体的工序、以及
在上述第二绝缘树脂设置开口部并使上述第二牺牲导体露出的工序，
形成上述孔部的工序中，通过蚀刻从上述第二绝缘树脂的开口部除去上述第一牺牲导体以及上述第二牺牲导体，形成与内磁路对应的孔部。
4.根据权利要求2所述的线圈部件的制造方法，其中，
在使上述第一牺牲导体露出的工序与形成上述孔部的工序之间有如下工序：
在上述第一绝缘树脂上设置第二螺旋布线并在上述第一绝缘树脂的开口部内的上述第一牺牲导体上设置与内磁路对应的第二牺牲导体的工序、
对上述临时金属层通电并经由上述第一牺牲导体通过电镀增大上述第二牺牲导体的工序、
利用第二绝缘树脂覆盖上述第二螺旋布线和上述第二牺牲导体的工序、以及
在上述第二绝缘树脂设置开口部并使上述第二牺牲导体露出的工序，
形成上述孔部的工序中，通过蚀刻从上述第二绝缘树脂的开口部除去上述第一牺牲导体以及上述第二牺牲导体，形成与内磁路对应的孔部。
5.根据权利要求3所述的线圈部件的制造方法，其中，
在通过电镀增大上述第二牺牲导体的工序中，
直接或者间接地对上述第二螺旋布线通电，通过电镀增大上述第二螺旋布线，并且对上述临时金属层通电，经由上述第一牺牲导体通过电镀增大上述第二牺牲导体。
6.根据权利要求4所述的线圈部件的制造方法，其中，
在通过电镀增大上述第二牺牲导体的工序中，
直接或者间接地对上述第二螺旋布线通电，通过电镀增大上述第二螺旋布线，并且对上述临时金属层通电，经由上述第一牺牲导体通过电镀增大上述第二牺牲导体。
7.根据权利要求2所述的线圈部件的制造方法，其中，
在使上述第一牺牲导体露出的工序与形成上述孔部的工序之间有如下工序：
在上述第一绝缘树脂上设置第二螺旋布线并在上述第一绝缘树脂的开口部内的上述第一牺牲导体上设置与内磁路对应的第二牺牲导体的工序、
直接或者间接地对上述第二螺旋布线通电并通过电镀增大上述第二螺旋布线并且对上述临时金属层通电并经由上述第一牺牲导体通过电镀增大上述第二牺牲导体的工序、
利用第二绝缘树脂覆盖上述第二螺旋布线和上述第二牺牲导体的工序、以及
在上述第二绝缘树脂设置开口部使上述第二牺牲导体露出的工序，
形成上述孔部的工序中，通过蚀刻从上述第二绝缘树脂的开口部除去上述第一牺牲导体以及上述第二牺牲导体，形成与内磁路对应的孔部。
8.根据权利要求7所述的线圈部件的制造方法，其中，
在通过电镀增大上述第一螺旋布线以及上述第一牺牲导体的工序中，同时对上述第一螺旋布线和上述第一牺牲导体通电，
在通过电镀增大上述第二螺旋布线以及上述第二牺牲导体的工序中，同时对上述第二螺旋布线和上述第二牺牲导体通电。
9.根据权利要求3～8中任一项所述的线圈部件的制造方法，其中，
上述基底绝缘树脂的开口部和上述第一绝缘树脂的开口部开口为环状。
10.根据权利要求1～8中任一项所述的线圈部件的制造方法，其中，
在形成上述孔部的工序与构成上述内磁路的工序之间有如下工序：在上述基台与上述临时金属层的交界面将上述基台从上述临时金属层剥离的工序。
11.根据权利要求9所述的线圈部件的制造方法，其中，
在形成上述孔部的工序与构成上述内磁路的工序之间有如下工序：在上述基台与上述临时金属层的交界面将上述基台从上述临时金属层剥离的工序。
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