JP2023006821A - アレイ型インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】複数のインダクタを有するアレイ型コイル部品において、各インダクタのインダクタンスの均一性を向上させる。【解決手段】アレイ型インダクタ１は、第１面、第１面に対向する第２面及び第１面と第２面とを接続する第３面を有する磁性基体と、この磁性基体内に配置された第１端内部導体２５Ａ及び第２端内部導体２５Ｂと、を備える。第１端内部導体は、磁性基体の第１面及び第２面を貫く基準軸に垂直な方向に延びる第１コイル軸Ａｘａの周りに延伸する第１周回部２６Ａ１を備える。第１周回部は、複数の第１導体部２６Ａａ１～２６Ａａ２及び第１導体部と交互に接続される第２導体部２６Ａｂを有する。。第２導体部の数は、第１導体部の数より少ない。第１端内部導体は、第２導体部において磁性基体の第１面と対向するように配置される。【選択図】図２

Description

本明細書に開示される発明は、アレイ型インダクタ、当該アレイ型インダクタを備える回路基板、及び当該回路基板を備える電子機器に関する。

複数のインダクタを含むアレイ型インダクタが従来から知られている。アレイ型インダクタにおいては、複数のインダクタが単一のチップにパッケージ化されている。

従来のアレイ型インダクタは、例えば、特開２０１６－００６８３０号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１に記載されているアレイ型インダクタは、磁性材料から成る基体と、当該磁性基体内に互いから絶縁して配置されている複数の内部導体と、当該複数の内部導体の各々の両端に接続される複数の外部電極と、を備えており、各内部導体は、それぞれのコイル軸の周りの周方向に沿って延伸するように構成されている。

特開２０１６－００６８３０号公報

複数のインダクタを有するアレイ型インダクタにおいては、各インダクタの特性を均一にするために、各インダクタの内部導体が互いに同じ形状を有するように構成される。また、各内部導体は、互いに同じ姿勢で、コイル軸に垂直な配列方向において均等な間隔で配置される。このため、配列方向の一端に配置されるインダクタと基体の一表面とのマージンは、配列方向の他端に配置される別のインダクタと基体の他の表面との間のマージンと等しくなる。

内部導体の一端に接続される一の外部電極と他端に接続される他の外部電極とは、コイル軸の周り周方向において互いに異なる位置に配置されているから、内部導体の周回部のターン数は整数とはならない。このため、内部導体が発生させる磁束の分布は、コイル軸の周りで一様とならない。つまり、内部導体に流れる電流が変化すると、コイル軸周りの周方向の一部において残部よりも多くの磁束が発生するため、内部導体が発生させる磁束の分布に空間的な偏りが生じる。よって、従来のアレイ型インダクタにおいては、配列方向の一端において基体の一表面と対向するように配置されているインダクタが、内部導体と当該一表面との間の領域により多くの磁束を発生させる。この内部導体が発生させる磁束の分布の偏りのため、従来のアレイ型インダクタにおいては、配列方向の一端に配置されているインダクタのインダクタンスが低くなるという問題がある。

以上のように、従来のアレイ型インダクタにおいては、各インダクタの特性を揃えるために、互いに同一形状のインダクタを、互いと同一の姿勢で、基体内に均等な間隔で配置する結果、かえってインダクタンスの均一性が確保できないという問題がある。

本明細書に記載される発明の目的の一つは、従来のアレイ型インダクタにおける問題を解決又は抑制することである。本明細書に記載される発明のより具体的な目的の一つは、複数のインダクタを有するアレイ型コイル部品において、各インダクタのインダクタンスの均一性を向上させることである。

本明細書に開示される発明の前記以外の目的は、本明細書全体を参照することにより明らかになる。本明細書に開示される発明は、前記の課題に代えて又は前記の課題に加えて、本明細書の記載から把握される課題を解決するものであってもよい。

本発明の一又は複数の実施形態によるアレイ型インダクタは、第１面、前記第１面に対向する第２面、及び前記第１面と前記第２面とを接続する第３面を有する磁性基体と、この磁性基体内に配置された第１端内部導体及び第２端内部導体と、を備える。本発明の一又は複数の実施形態によるアレイ型インダクタは、少なくとも第３面に接するように磁性基体に設けられ、第１端内部導体の一端に接続される第１外部電極と、少なくとも前記第３面に接するように磁性基体に設けられ第１端内部導体の他端に接続される第２外部電極と、少なくとも前記第３面に接するように前記磁性基体に設けられ第２端内部導体の一端に接続される第３外部電極と、少なくとも前記第３面に接するように前記磁性基体に設けられ第２端内部導体の他端に接続される第４外部電極と、をさらに備える。

第１端内部導体は、磁性基体の第１面及び第２面を貫く基準軸に垂直な方向に延びる第１コイル軸の周りに延伸する第１周回部を備えてもよい。この第１周回部は、複数の第１の第１導体部及び第１の第１導体部と交互に接続される第２導体部を有していてもよい。第１の第２導体部の数は、第１の第１導体部の数より少なくともよい。第１端内部導体は、第１の第２導体部において磁性基体の第１面と対向するように配置されてもよい。

第２端内部導体は、第１コイル軸と平行な方向に延びる第２コイル軸の周りに第１周回部と同じ長さだけ延伸する第２周回部を有していてもよい。この第２周回部は、複数の第２の第１導体部及び第２の第１導体部と交互に接続される第２の第２導体部を有していてもよい。第２の第２導体部の数は、第２の第１導体部の数より少なくともよい。第１端内部導体は、第２の第２導体部において磁性基体の第２面と対向するように配置されてもよい。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１端内部導体は、対称面について基準軸方向において前記第２端内部導体と対称な形状を有する。対称面は、１端内部導体と第２端内部導体との間にある。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１端内部導体は、第２端内部導体と同じ形状を有する。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１端内部導体は、第２端内部導体と隣接している。

本発明の一又は複数の実施形態におけるアレイ型インダクタは、各々が第２端内部導体と同じ形状を有する少なくとも一つの第１中間内部導体を備える。第１中間内部導体は、基準軸方向において第１端内部導体と第２端内部導体との間に配置されてもよい。第１中間内部導体は、第２端内部導体と同じ姿勢で磁性基体内に配置されてもよい。本発明の一又は複数の実施形態におけるアレイ型インダクタは、少なくとも第３面に接するように前記磁性基体に設けられ少なくとも一つの第１中間内部導体の各々の一端に接続される第５外部電極と、少なくとも第３面に接するように磁性基体に設けられ少なくとも一つの第１中間内部導体の各々の他端に接続される第５外部電極と、をさらに備える。

本発明の一又は複数の実施形態におけるアレイ型インダクタは、各々が第１端内部導体と同じ形状を有する少なくとも一つの第２中間内部導体を備えてもよい。第２中間内部導体は、基準軸方向において第１端内部導体と第１中間内部導体との間に配置されてもよい。第２中間内部導体は、磁性基体内に第１端内部導体と同じ姿勢で配置されてもよい。本発明の一又は複数の実施形態におけるアレイ型インダクタは第１中間内部導体と同数か第１中間内部導体よりも少ない数の第２中間内部導体を備えてもよい。本発明の一又は複数の実施形態におけるアレイ型インダクタは、少なくとも第３面に接するように磁性基体に設けられ少なくとも一つの第２中間内部導体の各々の一端に接続される第７外部電極と、少なくとも第３面に接するように磁性基体に設けられ少なくとも一つの第２中間内部導体の各々の他端に接続される第８外部電極と、をさらに備える。

本発明の一又は複数の実施形態において、少なくとも１つの第１中間内部導体が複数の第１中間内部導体を含む場合、当該複数の第１中間内部導体の各々は、複数の第１中間内部導体のうちの少なくとも１つと隣接する。複数の第１中間内部導体のうちの１つは前記第２端内部導体に隣接してもよい。

本発明の一又は複数の実施形態において、少なくとも１つの第２中間内部導体が複数の第２中間内部導体を含む場合、当該複数の第２中間内部導体の各々は、複数の第２中間内部導体のうちの少なくとも１つと隣接する。複数の第２中間内部導体のうちの１つは第１端内部導体に隣接してもよい。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１端内部導体は、基準軸に沿って第１面から第２面に向かう第１方向に第１面から第１端距離だけ離れた位置に配置されてもよい。本発明の一又は複数の実施形態において、第２端内部導体は、基準軸に沿って第２面から第１面に向かう第２方向に第２面から第１短距離と同じ第２端距離だけ離れた位置に配置されてもよい。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１端内部導体のターン数は、１．５以上３．５以下である。

本発明の一又は複数の実施形態において、前記磁性基体は、前記第１端内部導体と前記第１面との間の第１マージン領域と、前記第２端内部導体と前記第２面との間の第２マージン領域と、前記磁性基体のうち前記第１端内部導体と前記中間内部導体ユニットとの間の第１導体間領域と、前記第２端内部導体と前記中間内部導体ユニットとの間の第２導体間領域とを有し、前記第１マージン領域、前記第２マージン領域、前記第１導体間領域、及び前記第２導体間領域は、互いに同じ透磁率を有する。

本発明の一又は複数の実施形態は、上記のいずれかのアレイ型インダクタを備える回路基板に関する。

本発明の一又は複数の実施形態は、上記の回路基板を備える電子機器に関する。

実装基板に実装された本発明の一実施形態によるアレイ型インダクタの斜視図である。 図１のアレイ型インダクタの平面図である。 図１のアレイ型インダクタのＩ－Ｉ線に沿った断面を模式的に示す断面図である。 本発明の別の実施形態によるアレイ型インダクタの斜視図である。 本発明の一又は複数の実施形態によるアレイ型インダクタにおける内部導体の配置を説明するための模式図である。 本発明の別の実施形態によるアレイ型インダクタの斜視図である。 本発明の別の実施形態によるアレイ型インダクタの斜視図である。 本発明の別の実施形態によるアレイ型インダクタの斜視図である。 本発明の別の実施形態によるアレイ型インダクタの斜視図である。 本発明の別の実施形態によるアレイ型インダクタの斜視図である。 図１０のアレイ型インダクタのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面を模式的に示す断面図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。以下で説明される本発明の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。以下の実施形態で説明されている諸要素が発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１から図３を参照して本発明の一又は複数の実施形態によるアレイ型インダクタ１について説明する。図１は本発明の一実施形態によるアレイ型インダクタ１の斜視図であり、図２は、アレイ型インダクタ１の平面図であり、図３は、アレイ型インダクタ１のＩ－Ｉ線に沿った断面を模式的に示す断面図である。図１及び図２においては、基体を透過して内部導体を図示している。図２及び図３においては、説明の便宜上、外部電極の図示が省略されている。

各図には、互いに直交するＬ軸、Ｗ軸、及びＴ軸が記載されている。本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、アレイ型インダクタ１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１のＬ軸方向、Ｗ軸方向、及びＴ軸方向とする。

図示のように、アレイ型インダクタ１は、基体１０と、基体１０内に配置された複数の内部導体と、この複数の内部導体の各々の両端に接続される複数の外部電極と、を備える。複数の内部導体は、Ｌ軸方向に沿って互いから離間した位置に配置されている。図示の実施形態において、基体１０の内部には、Ｌ軸方向の負側の端に配置された内部導体２５Ａと、Ｌ軸方向の正側の端に配置された内部導体２５Ｂと、この内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとの間に配置された内部導体２５Ｃａ１と、が設けられている。内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとの間には、内部導体２５Ｃａ１以外の内部導体が追加的に設けられてもよい。つまり、アレイ型インダクタ１は、内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとの間に、一又は複数の内部導体を備えることができる。本明細書においては、内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとの間に配置される一又は複数の内部導体を中間内部導体ユニット２５Ｃと総称することがある。図１に示されているアレイ型インダクタ１は、中間内部導体ユニット２５Ｃとして単一の内部導体（すなわち、内部導体２５Ｃａ１）を備える実施形態である。本発明を適用可能なアレイ型インダクタは、中間内部導体ユニット２５Ｃを備えなくともよい。中間内部導体ユニット２５Ｃに含まれる内部導体の数は、１つには限られず、２つ以上であってもよい。

アレイ型インダクタ１は、基体１０内に配置された内部導体の数に応じた数の外部電極を備える。図示の実施形態において、アレイ型インダクタ１は、３つの内部導体２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃａ１を備えるので、その各々の両端のいずれかに接続される６つの外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１を備えている。具体的には、内部導体２５Ａは、その一端において外部電極２１Ａに接続され、その他端において外部電極２２Ａに接続される。同様に、内部導体２５Ｂ、２５Ｃａ１は、その一端において対応する外部電極２１Ｂ、２１Ｃａ１に接続され、その他端において対応する外部電極２２Ｂ、２２Ｃａ１に接続される。

以上のように構成されたアレイ型インダクタ１においては、内部導体２５Ａ及び外部電極２１Ａ、２２Ａがインダクタ１Ａを構成し、内部導体２５Ｂ及び外部電極２１Ｂ、２２Ｂがインダクタ１Ｂを構成し、内部導体２５Ｃａ１及び外部電極２１Ｃａ１、２２Ｃａ１がインダクタ１Ｃａ１を構成する。

アレイ型インダクタ１は、例えば、大電流が流れる大電流回路において用いられる。より具体的には、アレイ型インダクタ１は、ＤＣ／ＤＣコンバータに用いられるインダクタであってもよい。

アレイ型インダクタ１は、実装基板２ａに実装され得る。実装基板２ａには、６つのランド３が設けられている。アレイ型インダクタ１の６つの外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１は、アレイ型インダクタ１を実装基板２ａに実装する際に、対応するランド３にそれぞれ対向するように配置される。アレイ型インダクタ１は、外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１と対応するランド３とをそれぞれはんだで接合することにより実装基板２に実装されてもよい。このように、回路基板２は、アレイ型インダクタ１と、このアレイ型インダクタ１が実装される実装基板２ａと、を備える。実装基板２ａには、アレイ型インダクタ１以外にも様々な電子部品が実装され得る。

回路基板２は、様々な電子機器に実装され得る。回路基板２が実装され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、サーバー、自動車の電装品、及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。アレイ型インダクタ１は、実装基板２ａの内部に埋め込まれる内蔵部品であってもよい。

アレイ型インダクタ１には、３つのインダクタ、すなわちインダクタ１Ａ、１Ｂ、１Ｃが単一のチップとして構成されているので、電子部品の高密度での実装が求められる小型の電子機器に特に適している。

図示の実施形態において、基体１０は、直方体形状に形成されている。本発明の一実施形態において、基体１０は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が０．６ｍｍ～１０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．２～１０ｍｍ、高さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．２～１０ｍｍとなるように形成される。１つのインダクタを含む基体１０の１つの領域のＬ軸方向における寸法は、０．１５ｍｍ～５．０ｍｍとされる。基体１０の寸法は、本明細書で具体的に説明される寸法には限定されない。本明細書において「直方体」又は「直方体形状」というときには、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。

基体１０は、第１主面１０ａ、第２主面１０ｂ、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆを有する。基体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１主面１０ａと第２主面１０ｂとは互いに対向し、第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとは互いに対向し、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとは互いに対向している。実装基板２ａを基準としたとき第１主面１０ａは基体１０の上側にあるため、第１主面１０ａを「上面」と呼び、第２主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。第１主面１０ａ、第２主面１０ｂ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆの各々は、第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとを接続している。

アレイ型インダクタ１は、第１主面１０ａ又は第２主面１０ｂが実装基板２ａと対向するように配置される。第１主面１０ａ又は第２主面１０ｂのうち実装基板２ａと対向する面を「実装面」と呼ぶ。図示の実施形態においては、第２主面１０ｂが実装基板２ａと対向しているので、この第２主面１０ｂが「実装面」である。このため、第２主面１０ｂを「実装面１０ｂ」と呼んでもよい。基体１０の「実装面」は、実装基板２ａと対向する面であるため、第２主面１０ｂ以外の面が実装面となることもある。基体１０の実装面には、アレイ型インダクタ１が備える外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１の各々の少なくとも一部分が接する。図１に示した実施形態においては、外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１の各々の一部分が第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂのそれぞれに接しているので、第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂのどちらを実装面としてもよい。

図示の実施形態において、第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂはＬＷ平面に平行であり、第１端面１０ｃ及び第２端面１０ｄはＷＴ平面に平行であり、第１側面１０ｅ及び第２側面１０ｆはＴＬ平面に平行である。

アレイ型インダクタ１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。アレイ型インダクタ１又は基体１０の厚さ方向は、上面１０ａ及び実装面１０ｂの少なくとも一方に垂直な方向とすることができる。アレイ型インダクタ１又は基体１０の長さ方向は、第１端面１０ｃ及び第２端面１０ｄの少なくとも一方に垂直な方向とすることができる。アレイ型インダクタ１又は基体１０の幅方向は、第１側面１０ｅ及び第２側面１０ｆの少なくとも一方に垂直な方向とすることができる。アレイ型インダクタ１又は基体１０の幅方向は、アレイ型インダクタ１又は基体１０の厚さ方向及び長さ方向と垂直な方向とすることができる。

基体１０を構成する各面と外部電極との関係について説明する。外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１の各々は、実装基板２ａとの接続のために、基体１０の表面のうち少なくとも実装面１０ｂに接するように配置される。外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１の各々は、基体１０の実装面１０ｂ以外の面にも接してもよい。図示の実施形態において、外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１の各々は、基体１０の実装面１０ｂ、第１側面１０ｅ、及び上面１０ａに接するように設けられており、外部電極２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１の各々は、基体１０の実装面１０ｂ、第２側面１０ｆ、及び上面１０ａに接するように設けられている。外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１は、実装面１０ｂ及び第１側面１０ｅに接する一方で上面１０ａには接しないように基体１０に設けられてもよい。外部電極２２Ａ、２２Ｂ、２２ａ１Ｃは、実装面１０ｂ及び第２側面１０ｆに接する一方で上面１０ａには接しないように基体１０に設けられてもよい。外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１の形状及び配置は、本明細書において明示的に説明されたものには限られない。外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１は、互いに同一の形状であっても良く、互いとは異なる形状であってもよい。外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂのうち任意に選択された一組の外部電極同士が同一の形状を有していてもよい。

基体１０は、磁性材料から形成される。基体１０用の磁性材料は、複数の金属磁性粒子を含んでも良い。基体１０用の磁性材料に含まれる金属磁性粒子は、例えば、（１）Ｆｅ、Ｎｉ等の金属粒子、（２）Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金等の結晶合金粒子、（３）Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｃ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ合金等の非晶質合金粒子、または（４）これらが混合された混合粒子である。基体１０に含まれる金属磁性粒子の組成は、前記のものに限られない。例えば、基体１０に含まれる金属磁性粒子は、Ｃｏ－Ｎｂ－Ｚｒ合金、Ｆｅ－Ｚｒ－Ｃｕ－Ｂ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ合金、Ｆｅ－Ｃｏ－Ｚｒ－Ｃｕ－Ｂ合金、Ｎｉ－Ｓｉ－Ｂ合金、又はＦｅ－ＡＬ－Ｃｒ合金であってもよい。基体１０に含まれるＦｅ系の金属磁性粒子は、Ｆｅを８０ｗｔ％以上含有してもよい。金属磁性粒子の各々の表面には、絶縁膜が形成されてもよい。この絶縁膜は、上記の金属又は合金が酸化してできる酸化膜であってもよい。金属磁性粒子の各々の表面に設けられる絶縁膜は、例えばゾルゲル法によりコーティングされた酸化ケイ素膜であってもよい。

一又は複数の実施形態において、基体１０に含まれる金属磁性粒子は、１．０～２０μｍの平均粒径を有する。基体１０に含まれる金属磁性粒子の平均粒径は、１．５μｍより小さくてもよいし２０μｍより大きくても良い。基体１０は、互いに平均粒径の異なる２種類以上の金属磁性粒子を含んでもよい。

基体１０において、金属磁性粒子同士は、製造工程で金属磁性粒子に含有される元素が酸化して形成される酸化膜によって結合されてもよい。基体１０は、金属磁性粒子に加えて結合材を含んでいてもよい。基体１０が結合材を含む場合には、金属磁性粒子同士は結合材により互いに結合される。基体１０に含まれる結合材は、例えば、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂を硬化させることで形成されてもよい。結合材の材料として、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂が用いられ得る。

本発明の一又は複数の実施形態において、基体１０の比透磁率は、１００以下とされる。本発明の一又は複数の実施形態において、基体１０の比透磁率は、３０以上とされる。アレイ型インダクタ１が高周波回路で使用される場合には、基体１０の比透磁率を小さくすることができる。例えば、アレイ型インダクタ１が１００ＭＨｚ程度の周波数で動作する場合には、基体１０の比透磁率の下限を２０以上とすることができる。アレイ型インダクタ１がさらに高周波の帯域で動作する場合には、基体１０の比透磁率の下限を１０以上とすることができる。本発明の一又は複数の実施形態において、基体１０の比透磁率は、３０以上１００以下の範囲にある。基体１０は、その全領域において、比透磁率が３０～１００の範囲にあるように構成されてもよい。既に説明したとおり、アレイ型インダクタ１は、低インダクタンスが求められるＤＣ／ＤＣコンバータに用いられても良い。基体１０の比透磁率を１００以下とすることにより、要求される低インダクタンスの実現が容易となる。基体１０の比透磁率を１００以下とすることにより、高い電流特性の実現も容易となる。基体１０の比透磁率を１００以下とすることにより、高い絶縁性の実現も容易となる。基体１０の比透磁率を１００以下とすることにより、磁気飽和の発生を抑制できるので、直流重畳特性を改善するために基体１０に磁気ギャップを設ける必要がない。

上記のとおり、アレイ型インダクタ１の基体１０の比透磁率は１００以下の小さな値を取ることができるため、アレイ型インダクタ１の各系統のインダクタのインダクタンスＬも小さな値をとる。このように、各系統のインダクタのインダクタンスが低いため、アレイ型インダクタ１においては磁気飽和が起こりにくい。したがって、アレイ型インダクタ１の各系統のインダクタには、大電流を流すことができる。よって、本発明の一又は複数の実施形態において、アレイ型インダクタ１の各系統のインダクタにおいては、そのインダクタンスＬと流れる電流Ｉの二乗の積との積を各インダクタの体積Ｖで除した値で表されるエネルギー密度Ｅｄ（つまり、Ｅｄ＝ＬｘＩ²／Ｖである。）を大きくすることができる。例えば、アレイ型インダクタ１の各系統のインダクタのインダクタンスＬを１００ｎＨより小さくしたときに、Ｅｄを１５００ｎＨ・Ａ／ｍｍ³とすることができる。また、アレイ型インダクタ１の各系統のインダクタのインダクタンスＬを５０ｎＨより小さくしたときに、Ｅｄを２０００ｎＨ・Ａ／ｍｍ³とすることができる。

基体１０は、均一な透磁率を有していてもよい。基体１０は、内部導体２５Ａと第１端面１０ｃとの間にある第１マージン領域と、内部導体２５Ｂと第２端面１０ｄとの間にある第２マージン領域と、内部導体２５Ａ～２５Ｃａ１の上端と基体１０の上面１０ａとの間にある上部カバー領域と、内部導体２５Ａ～２５Ｃａ１の下端と基体１０の下面１０ｂとの間にある下部カバー領域と、内部導体間にある導体間領域と、を有する。基体１０は、第１マージン領域、第２マージン領域、及び導体間領域が互いに等しい透磁率を有するように構成されてもよい。基体１０は、第１マージン領域、第２マージン領域、上側カバー領域、下側カバー領域、及び導体間領域が互いに等しい透磁率を有するように構成されてもよい。基体１０における透磁率の均一性は、例えば、複数の磁性体シートを同じ磁性材料から作製し、この複数の磁性体シートを積層して基体１０を形成することで実現され得る。この場合、基体１０を構成する複数の磁性体シートは、互いに同じ磁性材料から構成されているため、基体１０の透磁率は、基体１０を構成する一の領域と他の領域との間で互いに等しくなる。基体１０を構成する第１マージン領域、第２マージン領域、上側カバー領域、下側カバー領域、及び導体間領域のうち、第１マージン領域、第２マージン領域、及び導体間領域が互いに等しい透磁率を有していてもよい。

内部導体２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃａ１はいずれも、基体１０内に設けられている。内部導体２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃａ１の各々は、基準軸Ａｘ１に垂直な方向に延びるコイル軸の周りに巻回されている。基準軸Ａｘ１は、Ｌ軸に沿って延びており第１端面１０ｃ及び第２端面１０ｄを貫く仮想的な軸線である。

図２に示されているように、内部導体２５Ａは、Ｔ軸方向に沿って延びるコイル軸Ａｘａの周りに螺旋状に巻回されている周回部２６Ａと、周回部２６Ａを外部電極２１Ａに接続するために周回部２６Ａの一端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部２７Ａ１と、周回部２６Ａを外部電極２２Ａに接続するために周回部２６Ａの他端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部２７Ａ２と、を有する。内部導体２５Ａは、引出導体部２７Ａ１において外部電極２１Ａと接続され、引出導体部２７Ａ２において外部電極２２Ａと接続される。図示の実施形態において、コイル軸Ａｘａは、上面１０ａ及び下面１０ｂと交わっているが、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆとは交わっていない。言い換えると、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆは、コイル軸Ａｘａに沿って延びている。

周回部２６Ａにおいては、複数の第１導体部と、当該複数の第１導体部より少ない数の第２導体部とが交互に接続されている。図示の実施形態では、周回部２６Ａは、２つの第１導体部２６Ａａ１、２６Ａａ２と、１つの第２導体部２６Ａｂと、を有している。第１導体部２６Ａａ１～２６Ａａ２は周回部２６Ａが有する第１導体部の例であり、第２導体部２６Ａｂは周回部２６Ａが有する第２導体部の例である。より詳細には、周回部２６Ａは、引出導体部２７Ａ１に接続されており引出導体部２７Ａ１との接続点からコイル軸Ａｘａの周りを時計回りに延びる第１導体部２６Ａａ１と、第１導体部２６Ａａ１の引出導体部２７Ａ１が接続された一端とは反対側の他端からコイル軸Ａｘａの周りを時計回りに延びる第２導体部２６Ａｂと、第２導体部２６Ａｂの第１導体部２６Ａａ１が接続された一端とは反対側の他端からコイル軸Ａｘａの周りを時計回りに延びる第１導体部２６Ａａ２と、を有する。このように、周回部２６Ａにおいては、第１導体部２６Ａａ１、２６Ａａ２と第２導体部２６Ａｂとが交互に接続されている。第１導体部及び第２導体部の数が増えても、第１導体部と第２導体部とは交互に接続される。第１導体部２６Ａａ１～２６Ａａ２と第２導体部２６Ａｂとの境界を定める必要がある場合には、コイル軸Ａｘａ及び外部導体２１Ａ、２２Ａを通りＷＴ平面に平行に延びる仮想面ＶＳａを第１導体部（例えば、第１導体部２６Ａａ１～２６Ａａ２）と第２導体部（例えば、第２導体部２６Ａｂ）とを画する境界面ＶＳａとすることができる。第１導体部２６Ａａ１及び第１導体部２６Ａａ２を総称して第１導体部２６Ａａと呼ぶことができる。

周回部２６Ａが有する第１導体部の数は２に限られない。一実施形態においては、周回部２６Ａが有する第１導体部の数は２～４の範囲とされる。一実施形態においては、周回部２６Ａが有する第２導体部の数は第１導体部の数よりも１だけ少ない。周回部２６Ａが有する第２導体部の数は、例えば、１～３の範囲とされる。周回部２６Ａが有する第１導体部の数が２、３、４の場合、周回部２６Ａのターン数はそれぞれ、約１．５ターン、約２．５ターン、約３．５ターンとなる。

上記のように、周回部２６Ａは、Ｌ軸方向において仮想面ＶＳａを境界として、第１導体部と第２導体部とに区画することができる。また、周回部２６Ａは、図１に示されているように、Ｔ軸方向において、ビアＶＡを境界として、第１周回部２６Ａ１と第２周回部２６Ａ２とに区画される。第１周回部２６Ａ１は、コイル軸Ａｘａの周りに引出導体部２７Ａ１からビアＶＡまで時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している。ビアＶＡは、Ｔ軸方向に延びている。第１周回部２６Ａ１は、ビアＶＡのＴ軸方向における負側の端部に接続されており、第２周回部２６Ａ２は、ビアＶＡのＴ軸方向における正側の端部に接続されている。第２周回部２６Ａ２は、Ｔ軸方向において第１周回部２６Ａ１よりもＴ軸方向の正側にビアＶＡの長さだけシフトした位置において、ビアＶＡから引出導体部２７Ａ２までコイル軸Ａｘａの周りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している。第１周回部２６Ａ１のうち仮想面ＶＳａよりも第２端面１０ｄ側にある部位が第１導体部２６Ａａ１に相当し、第２周回部２６Ａ２のうち仮想面ＶＳａよりも第２端面１０ｄ側にある部位が第１導体部２６Ａａ２に相当する。また、第１周回部２６Ａ１のうち仮想面ＶＳａよりも第１端面１０ｃ側にある部位と第２周回部２６Ａ２のうち仮想面ＶＳａよりも第１端面１０ｃ側にある部位とが、第１導体部２６Ａｂに相当する。第１周回部２６Ａ１のターン数は、１ターン未満であれば、０．７５ターンよりも少ないターン数又は０．７５ターンよりも多いターン数であってもよい。同様に、第２周回部２６Ａ２のターン数は、１ターン未満であれば、０．７５ターンよりも少ないターン数又は０．７５ターンよりも多いターン数であってもよい。第１周回部２６Ａ１と第２周回部２６Ａ２とを接続するビアＶＡの位置は、第１周回部２６Ａ１及び第２周回部２６Ａ２のターン数に応じて設定され得る。

図２に示されているように、内部導体２５Ａは、第２導体部２６Ａｂにおいて第１端面１０ｃと対向するように基体１０内に配置されている。周回部２６Ａを構成する第１導体部の数は第２導体部の数よりも多いので、内部導体２５Ａに流れる電流が変化すると、第２導体部よりも第１導体部からより多くの磁束が発生する。図示の実施形態では、内部導体２５Ａに流れる電流が変化したときに、第１導体部２６Ａａから発生する磁束は、第２導体部２６Ａｂから発生する磁束よりも多い。このように、内部導体２５Ａから発生する磁束は、コイル軸Ａｘａ周りの周方向に一様に分布しない。内部導体２５Ａは、第２導体部２６Ａｂにおいて第１端面１０ｃと対向するように配置されているので、内部導体２５Ａから発生する磁束は、基体１０において内部導体２５Ａと第１端面１０ｃとの間の領域よりも内部導体２５Ａと第２端面１０ｄとの間の領域により多く分布する。

次に、内部導体２５Ｂについて説明する。図示の実施形態において、内部導体２５Ｂは、Ｔ軸方向において内部導体２５Ａと対称な形状を有している。より具体的には、内部導体２５Ｂは、コイル軸Ａｘａと平行に延びるコイル軸Ａｘｂの周りに内部導体２５Ａの周回部２６Ａとは逆向きに螺旋状に巻回されている周回部２６Ｂと、周回部２６Ｂを外部電極２１Ｂに接続するために周回部２６Ｂの一端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部２７Ｂ１と、周回部２６Ｂを外部電極２２Ｂに接続するために周回部２６Ｂの他端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部２７Ｂ２と、を有する。内部導体２５Ｂは、引出導体部２７Ｂ１において外部電極２１Ｂと接続され、引出導体部２７Ｂ２において外部電極２２Ｂと接続される。

周回部２６Ｂは、複数の第１導体部と、当該複数の第１導体部より少ない数の第２導体部とを交互に接続することで構成される。図示の実施形態では、周回部２６Ｂは、２つの第１導体部２６Ｂａ１、２６Ｂａ２と、１つの第２導体部２６Ｂｂと、を有している。より詳細には、周回部２６Ｂは、引出導体部２７Ｂ１に接続されており引出導体部２７Ｂ１との接続点からコイル軸Ａｘｂの周りを反時計回りに延びる第１導体部２６Ｂｂ１と、第１導体部２６Ｂｂ１の引出導体部２７Ｂ１が接続された一端とは反対側の他端からコイル軸Ａｘｂの周りを反時計回りに延びる第２導体部２６Ｂｂと、第２導体部２６Ｂｂの第１導体部２６Ｂａ１が接続された一端とは反対側の他端からコイル軸Ａｘｂの周りを反時計回りに延びる第１導体部２６Ｂａ２と、を有する。このように、周回部２６Ｂは、第１導体部２６Ｂａ１、２６Ｂａ２と第２導体部２６Ｂｂとが交互に接続されて構成されている。第１導体部２６Ｂａ１～２６Ｂａ２は周回部２６Ｂが有する第１導体部の例であり、第２導体部２６Ｂｂは周回部２６Ｂが有する第２導体部の例である。周回部２６Ｂが有する第１導体部の数は２に限られない。第１導体部及び第２導体部の数が増えても、第１導体部と第２導体部とは交互に接続される。第１導体部２６Ｂａ１～２６Ｂａ２と第２導体部２６Ｂｂとの境界を定める必要がある場合には、コイル軸Ａｘｂ及び外部導体２１Ｂ、２２Ｂを通りＷＴ平面に平行に延びる仮想面ＶＳｂを第１導体部と第２導体部とを画する境界面とすることができる。

上記のとおり、内部導体２５Ｂは、基準軸Ａｘ１に沿う方向において内部導体２５Ａと対称に配置される。一又は複数の実施形態において、内部導体２５Ｂは、仮想面ＶＳａ及び仮想面ＶＳｂと平行に延び仮想面ＶＳａ及び仮想面ＶＳｂから等距離にある面を対称面として、この対称面に関して内部導体２５Ａと面対称である。

また、周回部２６Ｂは、図１に示されているように、Ｔ軸方向において、ビアＶＢを境界として、第１周回部２６Ｂ１と第２周回部２６Ｂ２とに区画される。第１周回部２６Ｂ１は、コイル軸Ａｘｂの周りに引出導体部２７Ｂ１からビアＶＢまで反時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している。ビアＶＢは、Ｔ軸方向に延びている。第１周回部２６Ｂ１は、ビアＶＢのＴ軸方向における負側の端部に接続されており、第２周回部２６Ｂ２は、ビアＶＢのＴ軸方向における正側の端部に接続されている。第２周回部２６Ｂ２は、Ｔ軸方向において第１周回部２６ＢＡ１よりもＴ軸方向の正側にビアＶＢの長さだけシフトした位置において、ビアＶＢから引出導体部２７Ｂ２までコイル軸Ａｘｂの周りに反時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している。第１周回部２６Ｂ１のターン数は、１ターン未満であれば、０．７５ターンよりも少ないターン数又は０．７５ターンよりも多いターン数であってもよい。同様に、第２周回部２６Ｂ２のターン数は、１ターン未満であれば、０．７５ターンよりも少ないターン数又は０．７５ターンよりも多いターン数であってもよい。第１周回部２６Ｂ１と第２周回部２６Ｂ２とを接続するビアＶＢの位置は、第1周回部２６Ｂ１及び第２周回部２６Ｂ２のターン数に応じて設定され得る。

内部導体２５Ｂは、第２導体部２６Ｂｂが第２端面１０ｄと対向するように基体１０内に配置されている。第２導体部２６Ｂｂが第２端面１０ｄと対向するように配置されているので、内部導体２５Ｂから発生する磁束は、基体１０において内部導体２５Ｂと第２端面１０ｄとの間の領域よりも内部導体２５Ｂと第１端面１０ｃとの間の領域により多く分布する。

次に、内部導体２５Ｃａ１について説明する。内部導体２５Ｃａ１は、内部導体２５Ｂと同じ形状を有し、内部導体２５Ｂと同じ姿勢で基体１０内に配置されている。より具体的には、内部導体２５Ｃは、コイル軸Ａｘｂと平行に延びるコイル軸Ａｘｃの周りに螺旋状に巻回されている周回部２６Ｃａ１と、周回部２６Ｃａ１を外部電極２１Ｃａ１に接続するために周回部２６Ｃａ１の一端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部２７Ｃａ１１と、周回部２６Ｃａ１を外部電極２２Ｃａ１に接続するために周回部２６Ｃａ１の他端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部２７Ｃａ１２と、を有する。内部導体２５Ｃａ１は、引出導体部２７Ｃ１ａ１において外部電極２１Ｃａ１と接続され、引出導体部２７Ｃａ１２において外部電極２２Ｃａ１と接続される。周回部２６Ｃａ１は、２つの第１導体部２６Ｃａ１ａと、１つの第２導体部２６Ｃａ１ｂと、を有している。周回部２６Ｃａ１は、引出導体部２７Ｃａ１１に接続されており引出導体部２７Ｃａ１１との接続点からコイル軸Ａｘｃの周りを反時計回りに延びる第１導体部２６Ｃａ１ａ１と、第１導体部２６Ｃａ１ａ１の引出導体部２７Ｃａ１１が接続された一端とは反対側の他端からコイル軸Ａｘｃの周りを反時計回りに延びる第２導体部２６Ｃａ１ｂと、第２導体部２６Ｃａ１ｂの第１導体部２６Ｃａ１ａ１が接続された一端とは反対側の他端からコイル軸Ａｘｃの周りを反時計回りに延びる第１導体部２６Ｃａ１ａ２と、を有する。コイル軸Ａｘｃ及び外部導体２１Ｃａ１、２２Ｃａ１を通りＷＴ平面に平行に延びる仮想面ＶＳｃを第１導体部２６Ｃａ１ａ１～２６Ｃａ１ａ２と第２導体部２６Ｃａ１ｂとの境界面とすることができる。また、周回部２６Ｃａ１は、図１に示されているように、Ｔ軸方向において、ビアＶＣａ１を境界として、第１周回部２６Ｃ１と第２周回部２６Ｃ２とに区画される。第１周回部２６Ｃａ１１は、コイル軸Ａｘｃの周りに引出導体部２７Ｃａ１１からビアＶＣａ１まで反時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している。ビアＶＣａ１は、Ｔ軸方向に延びている。第１周回部２６Ｃａ１１は、ビアＶＣａ１のＴ軸方向における負側の端部に接続されており、第２周回部２６Ｃａ１２は、ビアＶＣａ１のＴ軸方向における正側の端部に接続されている。第２周回部２６Ｃａ１２は、Ｔ軸方向において第１周回部２６Ｃａ１１よりもＴ軸方向の正側にビアＶＣａ１の長さだけシフトした位置において、ビアＶＣａ１から引出導体部２７Ｃａ１２までコイル軸Ａｘｃの周りに反時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している。第１周回部２６Ｃ１のターン数は、１ターン未満であれば、０．７５ターンよりも少ないターン数又は０．７５ターンよりも多いターン数であってもよい。同様に、第２周回部２６Ｃ２のターン数は、１ターン未満であれば、０．７５ターンよりも少ないターン数又は０．７５ターンよりも多いターン数であってもよい。第１周回部２６Ｃ１と第２周回部２６Ｃ２とを接続するビアＶＣの位置は、第１周回部２６Ｃ１及び第２周回部２６Ｃ２のターン数に応じて設定され得る。

アレイ型インダクタ１は、複数の磁性体シートが積層された積層構造を有していてもよい。アレイ型インダクタ１は、表面に第１周回部２６Ａ１、２６Ｂ１、２６Ｃａ１１及び引出導体部２７Ａ１、２７Ｂ１、２７Ｃａ１がそれぞれ設けられた磁性体シートと、表面に第２周回部２６Ａ２、２６Ｂ２、２６Ｃａ１２及び引出導体部２７Ａ２、２７Ｂ２、２７Ｃａ２がそれぞれ設けられた磁性体シートと、ビアＶＡ、ＶＢ、ＶＣａ１が埋め込まれた磁性体シートを準備し、これらの磁性体シートを積層することで構成されてもよい。第１周回部２６Ａ１、２６Ｂ１、２６Ｃａ１１、第２周回部２６Ａ２、２６Ｂ２、２６Ｃａ１２、及びビアＶＡ、ＶＢ、ＶＣａ１の各々は、例えば、導電性に優れた金属又は合金から成る導電性ペーストをスクリーン印刷法により各磁性体シートに印刷することにより形成され得る。この導電性ペーストに含まれる導電性の材料としては、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらの合金を用いることができる内部導体２５Ａ及び内部導体２５Ｂは、上記以外の材料及び方法により形成されてもよい。内部導体２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ１、２５Ｃ２は、例えば、スパッタ法、インクジェット法、又はこれら以外の公知の方法で形成されてもよい。

次に、主に図３を参照して、内部導体２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃａ１の基体１０に対する配置を説明する。図３に示されているように、内部導体２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃａ１は、基準軸Ａｘ１に沿って配置されている。上述のとおり、基準軸Ａｘ１は、Ｌ軸に沿って延びており第１端面１０ｃ及び第２端面１０ｄを貫く仮想的な軸線である。本明細書においては、基準軸Ａｘ１に沿って第１端面１０ｃから第２端面１０ｄに向かう方向を第１方向Ｘ１とし、その反対方向（つまり、基準軸Ａｘ１に沿って第２端面１０ｄから第１端面１０ｃに向かう方向）を第２方向Ｘ２として、アレイ型インダクタ１の構成要素の配置を説明する。基体１０は、基準軸Ａｘ１に沿って第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとの間に介在している。よって、基準軸Ａｘ１に沿う基準軸方向において、第１端面１０ｃは基体１０の一端に位置し、第２端面１０ｄは基体１０の他端に位置する。

内部導体２５Ａは、基体１０内において第１端面１０ｃに隣接している。より具体的には、内部導体２５Ａは、第１端面１０ｃから第１方向Ｘ１に距離ｄ１１だけ離れた位置に配置されている。

内部導体２５Ｂは、基体１０内において第２端面１０ｄに隣接している。より具体的には、内部導体２５Ｂは、第２端面１０ｄから第２方向Ｘ２に距離ｄ１２だけ離れた位置に配置されている。

内部導体２５Ａは、基準軸方向における基体１０の一端（第１端）に位置する第１端面１０ｃに隣接しているので、本明細書においては、内部導体２５Ａを第１端内部導体２５Ａと呼ぶことがある。同様に、内部導体２５Ｂは、基準軸方向における基体１０の他端（第２端）に位置する第２端面１０ｄに隣接しているので、本明細書においては、内部導体２５Ｂを第２端内部導体２５Ｂと呼ぶことがある。距離ｄ１１は、第１端内部導体２５Ａと第１端面１０ｃとの間の距離を表すため、本明細書においては距離ｄ１１を第１端距離ｄ１１と呼ぶことがある。同様に、距離ｄ１２は、第２端内部導体２５Ｂと第２端面１０ｄとの間の距離を表すため、本明細書においては距離ｄ１２を第２端距離ｄ１２と呼ぶことがある。本発明の一又は複数の実施形態において、第１端内部導体２５Ａ及び第２端内部導体２５Ｂは、第１端距離ｄ１１が第２端距離ｄ１２と等しくなるように配置される。つまり、ｄ１１＝ｄ１２の関係が成り立つ。

内部導体２５Ｃａ１は、内部導体２５Ａから第１方向Ｘ１に距離ｄ２１だけ離れ、第２端内部導体２５Ｂから第２方向Ｘ２に距離ｄ２２だけ離れた位置に配置される。内部導体２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ１は、各々が基体１０内の基準軸Ａｘ１に沿う方向において均一な間隔で配置されてもよい。この場合、内部導体２５Ａ、２５Ｂ。２５Ｃ１は、基準軸Ａｘ１に沿う方向において、インダクタ１Ａ、１Ｂ、１Ｃａ１の中心に配置され、ｄ１１＝ｄ１２＝ｄ２１／２＝ｄ２２／２の関係が成り立つ。

既述のとおり、第１端内部導体２５Ａは、第２導体部２６Ａｂにおいて第１端面１０ｃと対向するように配置され、第２端内部導体２５Ｂは、第２導体部２６Ｂｂにおいて第２端面１０ｄと対向するように配置される。第１端内部導体２５Ａに流れる電流が変化したときに、第１導体部２６Ａａから発生する磁束は、第２導体部２６Ａｂから発生する磁束よりも多く、また、第２端内部導体２５Ｂに流れる電流が変化したときに、第１導体部２６Ｂａから発生する磁束は、第２導体部２６Ｂｂから発生する磁束よりも多い。このように、第１端内部導体２５Ａ及び第２端内部導体２５Ｂはいずれも、より多くの磁束を発生させる第１導体部２６Ａａ、２６Ｂａが基体１０の外表面ではなく基体１０の内側を向くように配置されている。第１端内部導体２５Ａ、第２端内部導体２５Ｂ、内部導体２５Ｃ１が基体１０内に均一な間隔で配置されると、第１端距離ｄ１１及び第２端距離ｄ１２は、導体間距離ｄ２１、ｄ２２より小さくなるので、内部導体２５Ａと基体１０の第１端面１０ｃとの間の領域呼び内部導体２５Ｂと基体１０の第２端面１０ｄとの間の領域においては、基体１０の内部導体２５Ａ、２５Ｂより内側の領域と比べて磁気抵抗が大きくなる。よって、第１端内部導体２５Ａは、第２導体部２６Ａｂが第１端面１０ｃと対向するように配置されるので、第１端内部導体２５Ａから発生した磁束が基体１０の第１端内部導体２５Ａより内側にある磁気抵抗が比較的小さい領域を通過しやすい。同様に、第２端内部導体２５Ｂは、第２導体部２６Ｂｂが第２端面１０ｄと対向するように配置されるので、第２端内部導体２５Ｂから発生した磁束が基体１０の第１端内部導体２５Ｂより内側にある磁気抵抗が比較的小さい領域を通過しやすい。これにより、第１端内部導体２５Ａを含むインダクタ１Ａ及び第２端内部導体２５Ｂを含むインダクタ１Ｂのインダクタンスの劣化を抑制することができる。

従来のアレイ型インダクタにおいては、同一形状の内部導体が基体内に基準軸方向において均一な間隔で配置されるため、基準方向の一端における内部導体は、より多くの磁束を発生する部位が基体の外表面と対向するように配置される。例えば、図１に示されているアレイ型インダクタ１において、内部導体２５Ａの代わりに内部導体２５Ｂと同一形状を有する内部導体を内部導体２５Ｂと同じ姿勢で配置すると、その内部導体のうちより多くの磁束を発生させる部位（内部導体２５Ｂの第１導体部２６Ｂａに相当する部位）が基体１０の第１端面１０ｃと対向するように配置される。このような配置では、内部導体から発生したより多くの磁束が当該内部導体と第１端面１０ｃとの間の磁気抵抗が比較的大きな領域を迂回してより長い磁路を通過することになるので、当該内部導体を含むインダクタ（第１端面１０ｃに隣接して配置されるインダクタ）のインダクタンスが劣化する。これに対して、本発明の一又は複数の実施形態においては、基準軸Ａｘ１方向の一端にある内部導体２５Ａを、第１導体部２６Ａａが第１端面１０ｃと対向するように配置しているため、内部導体２５Ａから発生した磁束が基体１０において第１端内部導体２５Ａより内側にある磁気抵抗が比較的小さい領域を通過しやくなるので、内部導体２５Ａを含むインダクタ１Ａのインダクタンスの劣化を抑制することができる。また、インダクタンス１Ａのインダクタンスの劣化を抑制することにより、インダクタ１Ａ、１Ｂ、１Ｃａ１のインダクタンスをより均一にすることができる。

基体１０に含まれる各内部導体のターン数が４．５ターン以上となると、コイル軸周りの周方向における磁束の不均一さの程度が減少するため、内部導体を基体内に均一な間隔で配置しても配列方向の一端にあるインダクタのインダクタンスの減少幅が小さくなる。したがって、本願発明は、任意のターン数の内部導体を有するアレイ型インダクタに適用可能であるが、ターン数が３．５以下の内部導体を備えるアレイ型インダクタに適用された場合に、配列方向の一端に配置されているインダクタ（内部導体２２５Ａを備えるインダクタ）におけるインダクタンスの低下を顕著に抑制できる。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１端距離ｄ１１及び第２端距離ｄ１２を導体間距離ｄ２１、ｄ２２より小さくすることができる。これにより、インダクタ１Ａのインダクタンスの劣化を抑制するとともにアレイ型インダクタ１の基準軸Ａｘ１に沿う方向の大型化を抑制することができる。

本発明の一又は複数の実施形態において、第１導体間距離ｄ２１は、第２導体間距離ｄ２２と等しくてもよい。第１導体間距離ｄ２１を第２導体間距離ｄ２２と等しくすることにより、基体１０内での磁束の分布を均一にすることができ、これによりアレイ型インダクタ１の直流重畳特性を改善できる。第１導体間距離ｄ２１及び第２導体間距離ｄ２２に製造誤差及び／又は計測誤差に起因する程度の相違があっても、第１導体間距離ｄ２１と第２導体間距離ｄ２２とが互いに等しいということを妨げない。

本発明の一又は複数の実施形態において、基体１０内の各内部導体の内部導体間の距離の平均（つまり、導体間距離の平均）は、第１端距離ｄ１１及び第２端距離ｄ１２よりも小さくなるように配置される。例えば、図３に示されている実施形態においては、第１導体間距離ｄ２１及び第２導体間距離ｄ２２の平均（つまり、（ｄ２１＋ｄ２２）／２）が第１端距離ｄ１１及び第２端距離ｄ１２より小さくてもよい。この場合、基準軸Ａｘ１に沿って基体１０のより内側の領域において、各内部導体を基準軸方向においてより密に配置することができる。

上記のとおり、内部導体２５Ａ及び内部導体２５Ｂは、基準軸方向に垂直なＴ軸方向においては基体１０の中央に配置されてもよい。つまり、内部導体２５Ａと上面１０ａとの間の距離は内部導体２５Ａと下面１０ｂとの間の距離と等しくてもよい。また、内部導体２５Ｂと上面１０ａとの間の距離は内部導体２５Ａと下面１０ｂとの間の距離と等しくてもよい。

次に、図４を参照して、アレイ型インダクタ１の変形例について説明する。図４に示されているアレイ型インダクタ１は、内部導体２５Ａに代えて内部導体３５Ａを備えている点で図１に示されているアレイ型インダクタ１と異なっている。内部導体３５Ａは、内部導体２５Ｂと同じ形状を有しているが、内部導体２５Ｂとは異なる姿勢で基体１０内に配置されている。例えば、内部導体３５Ａは、内部導体２５Ｂをコイル軸Ａｘｂの周りに１８０°回転させた姿勢で基体１０内に配置される。より具体的には、内部導体３５Ａは、コイル軸Ａｘｂと平行に延びるコイル軸の周りに螺旋状に巻回されている周回部３６Ａと、周回部３６Ａを外部電極２１Ａに接続するために周回部３６Ａの一端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部３７Ａ１と、周回部３６Ａを外部電極２２Ｂに接続するために周回部３６Ａの他端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部３７Ａ２と、を有する。周回部３６Ａは、Ｔ軸方向において、ビアＶＡを境界として、第１周回部３６Ａ１と第２周回部３６Ａ２とに区画される。第１周回部３６Ａ１は、引出導体部３７Ａ１からビアＶＡまでコイル軸の周りに時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している。第１周回部３６Ａ１は、ビアＶＡのＴ軸方向における正側の端部に接続されており、第２周回部３６Ａ２は、ビアＶＡのＴ軸方向における負側の端部に接続されている。第２周回部３６Ａ２は、Ｔ軸方向において第１周回部３６Ａ１よりもＴ軸方向の負側にビアＶＡの長さだけシフトした位置において、ビアＶＡから引出導体部３７Ａ２までコイル軸の周りに時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している。第１周回部３６Ａ１のターン数は、１ターン未満であれば、０．７５ターンよりも少ないターン数又は０．７５ターンよりも多いターン数であってもよい。同様に、第２周回部３６Ａ２のターン数は、１ターン未満であれば、０．７５ターンよりも少ないターン数又は０．７５ターンよりも多いターン数であってもよい。第１周回部３６Ａ１と第２周回部３６Ａ２とを接続するビアＶＡの位置は、第１周回部３６Ａ１及び第２周回部３６Ａ２のターン数に応じて設定され得る。

周回部３６Ａは、周回部２６Ａと同様に、複数の第１導体部と、当該複数の第１導体部より少ない数の第２導体部とを交互に接続することで構成される。周回部３６Ａは、内部導体２５Ａと同様に、コイル軸及び外部導体２１Ａ、２２Ａを通りＷＴ平面に平行に延びる仮想面を境界面として第１導体部と第２導体部とが区画される。内部導体３５Ａは、第２導体部が第１端面１０ｃと対向するように基体１０内に配置される。コイル導体３５Ａもコイル導体２５Ａと同様に第２導体部において第１端面１０ｃと対向するように配置されるので、内部導体３５Ａから発生する磁束は、基体１０内において内部導体３５Ａより内側にある磁気抵抗が比較的小さい領域を通過しやすい。これにより、内部導体３５Ａを含むインダクタ１Ａのインダクタンスの劣化を抑制することができ、インダクタ１Ａ、１Ｂ、１Ｃａ１のインダクタンスをより均一にすることができる。

このように、アレイ型インダクタ１において、Ｌ軸方向の負側の端には、内部導体２５ＢとＬ軸方向において対称な形状を有する内部導体２５Ａが配置されてもよく、内部導体２５Ｂと同じ形状を有する内部導体３５Ａが配置されてもよい。上述のように、内部導体３５Ａは、内部導体２５Ｂをコイル軸Ａｘｂの周りに１８０°回転させた姿勢で
外部電極２１Ａと外部電極２２Ａとの間に配置される。内部導体２５Ａの周回部２６Ａ及び内部導体３５Ａの周回部３６Ａはいずれも、内部導体２５Ｂの周回部２６Ｂと同じ長さだけコイル軸の周りの周方向に延伸する。図１及び図４に示した実施形態では、周回部２６Ａ、２６Ｂ、３６Ａはいずれも、各々のコイル軸の周りの周方向において１．５ターン分の長さだけ延伸している。周回部２６Ａ、２６Ｂ、３６Ａは、各々のコイル軸の周りの周方向において１．５ターン分とは異なるターン数（例えば、２．５ターンや３．５ターン）だけ延伸していてもよい。内部導体２５Ａ（３５Ａ）、２５Ｂ、２５Ｃａ１の周方向の長さを互いと同一にすることで、アレイ型インダクタ１の各系統のインダクタ（つまり、インダクタ１Ａ、１Ｂ、１Ｃａ１）の電気的特性を容易に揃えることができる。

アレイ型インダクタ１において第１端面１０ｃと対向して配置される内部導体は、内部導体２５Ａ、３５Ａとは異なる形状を有していてもよい。アレイ型インダクタ１において第１端面１０ｃと対向して配置される内部導体は、コイル軸の周りの周方向に沿って内部導体２５Ｂの周回部２６Ｂと同じ長さだけ延びる周回部を備え、この周回部が第１導体部及び第１導体部と交互に接続される第１導体部よりも少ない数の第２導体部を有する周回部を有し、第２導体部が第１端面１０ｃと対向するように配置されていればよい。図１に示されている実施形態では、内部導体２５Ａの第１周回部２６Ａ１及び第２周回部２６Ａ２が、内部導体２５Ｂの第１周回部２６Ｂ１及び第２周回部２６Ｂ２と同じ０．７５ターンだけ巻回されているが、内部導体２５Ａの第１周回部２６Ａ１及び第２周回部２６Ａ２は、内部導体２５Ｂの第１周回部２６Ｂ１及び第２周回部２６Ｂ２とは異なるターン数だけ巻回されてもよい。例えば、内部導体２５Ｂの第１周回部２６Ｂ１及び第２周回部２６Ｂ２が０．７５ターンずつ巻回されている場合に、内部導体２５Ａの第１周回部２６Ａ１が０．６ターン巻回され、第２周回部２６Ａ２が０．９ターン巻回されていてもよい。この場合、第１周回部２６Ａ１及び第２周回部２６Ａ２のターン数（それぞれ、０．６ターンと０．９ターン）は、第１周回部２６Ｂ１及び第２周回部２６Ｂ２のターン数（いずれも０．７５ターン）と異なっているが、内部導体２５Ａの周回部２６Ａのターン数（１．５（＝０．６＋０．９）ターン）は、内部導体２５Ｂの周回部２６Ｂのターン数と等しい。

続いて、本発明を適用可能な別の実施形態によるアレイ型インダクタを図５から図１１を参照して説明する。以下で説明されている実施形態においては、内部導体２５Ａに代えて内部導体３５Ａを用いることもできる。既述のとおり、中間内部導体ユニット２５Ｃは、一又は複数の中間内部導体を備えることができる。図１から図４に示した実施形態では、中間内部導体ユニット２５Ｃが一つの中間内部導体（すなわち、内部導体２５Ｃａ１）を備えている。図５に示されているように、中間内部導体ユニット２５Ｃは、ｍ個の第１中間内部導体２５Ｃａと、ｎ個の第２中間内部導体２５Ｃｂと、を備えることができる。ただし、ｍ及びｎはいずれも０又は自然数であり、ｍ≧ｎの関係を満たす。図１及び図４には、ｍ＝１、ｎ＝０の例が示されている。

第１中間内部導体２５Ｃａは、内部導体２５Ｂと同一の形状を有し、内部導体２５Ｂと同じ姿勢で基体１０内に配置される。図１に示されている内部導体２５Ｃａ１が第１中間内部導体２５Ｃａの例である。既述のとおり、内部導体２５Ｃａ１は、内部導体２５Ｂと同様に、コイル軸の周りに引出導体部２７Ｃａ１１から反時計回りに引出導体部２７Ｃａ１２まで１．５ターン分延伸する周回部２６Ｃａ１を備えている。

第２中間内部導体２５Ｃｂは、内部導体２５Ａと同一の形状を有し、内部導体２５Ａと同じ姿勢で基体１０内に配置される。図１に示されているアレイ型インダクタ１は、第２中間内部導体２５Ｃｂを備えていない。第２中間内部導体２５Ｃｂは、基準軸Ａｘ１に沿う方向において、内部導体２５Ａと第１中間内部導体２５Ｃａとの間に配置される。内部導体２５Ａに代えて内部導体３５Ａが用いられる場合には、第２中間内部導体２５Ｃｂは、内部導体３５Ａと同一の形状を有し、内部導体３５Ａと同じ姿勢で基体１０内に配置される。第２中間内部導体２５Ｃｂは、基準軸Ａｘ１に沿う方向において、内部導体３５Ａと第１中間内部導体２５Ｃａとの間に配置される。

第１中間内部導体２５Ｃａ及び第２中間内部導体２５Ｃｂはいずれも基準軸Ａｘ１に沿って、内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとの間に配置されている。第１中間内部導体２５Ｃａの各々（第１中間内部導体２５Ｃａ１～２５Ｃａｍの各々）は、他の第１中間内部導体２５Ｃａと隣接するように配置される。第１中間内部導体２５Ｃａのうち基準軸Ａｘ１方向の一端にある第１中間内部導体２５Ｃａ１、第１中間内部導体２５Ｃａｍは、一つの他の第１中間内部導体と隣接するように配置される。より具体的には、基準軸Ａｘ１方向の一端にある第１中間内部導体２５Ｃａ１は、第１中間内部導体２５Ｃａ２と隣接し、他端にある第１中間内部導体２５Ｃａｍは、第１中間内部導体２５Ｃａ（ｍ－１）と隣接するように配置される。第１中間内部導体２５Ｃａ１は、第２端内部導体２５Ｂとも隣接し、第１中間内部導体２５Ｃａｍは、第２中間内部導体２５Ｃｂ１とも隣接する。同様に、第２中間内部導体２５Ｃｂの各々（第２中間内部導体２５Ｃａ１～２５Ｃａｎの各々）は、他の第２中間内部導体２５Ｃｂと隣接するように配置される。また、第１中間内部導体２５Ｃａ及び第２中間内部導体２５Ｃｂの各々と隣接する内部導体との導体間距離は、均一であってもよい。このような配置によれば、基体１０内において、第１中間部導体２５Ｃａを、形状又は姿勢が異なる第２中間部導体２５Ｃｂとは別の領域にまとめて配置することができるので、第１中間部導体２５Ｃａと第２中間部導体２５Ｃｂとが混在して配置される（例えば、第１中間部導体２５Ｃａと第２中間部導体２５Ｃｂとが基準軸Ａｘ１方向において交互に配置される）アレイ型インダクタと比べて磁束の分布を一様にすることができ、基体１０内で局所的に磁束が飽和することを抑制することができる。その結果、アレイ型インダクタの重畳特性を向上することができる。

このように、中間内部導体ユニット２５Ｃがｍ個の第１中間内部導体２５Ｃａとｎ個の第２中間内部導体２５Ｃｂとを含む場合でも、基準軸Ａｘ１方向の一端にある内部導体２５Ａが第１導体部２６Ａａにおいて第１端面１０ｃと対向するように配置されているため、内部導体２５Ａを含むインダクタ１Ａのインダクタンスの劣化を抑制することができる。

次に、図６を参照して、本発明を適用可能な別の実施形態におけるアレイ型インダクタ１０１について説明する。図６は、アレイ型インダクタ１０１の斜視図を示す。アレイ型インダクタ１０１は、ｍ＝２、ｎ＝０の場合の実施形態である。アレイ型インダクタ１０１は、基体１０内の基準軸Ａｘ１に沿う方向において、内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとの間に、２つの第１中間内部導体、すなわち、内部導体２５Ｃａ１、２５Ｃａ２を備えている。内部導体２５Ｃａ１、２５Ｃａ２はいずれも、内部導体２５Ｂと同一の形状を有し、内部導体２５Ｂと同じ姿勢で基体１０内に配置されている。内部導体２５Ｃａ１は、アレイ型インダクタ１に備えられている内部導体２５Ｃａ１と同じく構成及び配置される。内部導体２５Ｃａ２は、コイル軸Ａｘｂと平行に延びるコイル軸の周りに螺旋状に巻回されている周回部２６Ｃａ２と、周回部２６Ｃａ２を外部電極（不図示）に接続するために周回部２６Ｃａ１の一端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部２７Ｃａ２１と、周回部２６Ｃａ２を別の外部電極（不図示）に接続するために周回部２６Ｃａ２の他端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部２７Ｃａ２２と、を有する。周回部２６Ｃａ２は、コイル軸の周りに引出導体部２７Ｃａ２１からビアＶＣａ２まで反時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している第１周回部２６Ｃａ２１と、ビアＶＣａ２のＴ軸方向における正側の端部から引出導体部２７Ｃａ２２までコイル軸の周りに反時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している第２周回部２６Ｃａ２２と、を有する。第１周回部２６Ｃａ２１及び第２周回部２６Ｃａ２２のターン数はそれぞれ、１ターン未満であれば、０．７５ターンよりも少ないターン数又は０．７５ターンよりも多いターン数であってもよい。第１周回部２６Ｃａ２１と第２周回部２６Ｃａ２２とを接続するビアＶＣａ２の位置は、周回部２６Ｃａ２１及び第２周回部２６Ｃａ２２のターン数に応じて設定され得る。

アレイ側インダクタ１０１においても、アレイ型インダクタ１と同様に、基準軸Ａｘ１方向の一端にある内部導体２５Ａが第１導体部２６Ａａにおいて第１端面１０ｃと対向するように配置されているため、内部導体２５Ａを含むインダクタ１Ａのインダクタンスの劣化を抑制することができる。

次に、図７を参照して、本発明を適用可能な別の実施形態におけるアレイ型インダクタ１０１について説明する。図７は、アレイ型インダクタ２０１の斜視図を示す。アレイ型インダクタ２０１は、ｍ＝１、ｎ＝１の場合の実施形態である。アレイ型インダクタ２０１は、基体１０内の基準軸Ａｘ１に沿う方向において、内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとの間に、１つの第１中間内部導体、すなわち内部導体２５Ｃａ１と、１つの第２中間内部導体、すなわち内部導体２５Ｃｂ１と、を備えている。内部導体２５Ｃａ１は、既述のとおり、内部導体２５Ｂと同一の形状を有し、内部導体２５Ｂと同じ姿勢で基体１０内に配置されている。内部導体２５Ｃｂ１は、内部導体２５Ａと同一の形状を有し、内部導体２５Ａと同じ姿勢で基体１０内に配置されている。図示の実施形態では、内部導体２５Ｃｂ１は、コイル軸Ａｘｂと平行に延びるコイル軸の周りに螺旋状に巻回されている周回部２６Ｃｂ１と、周回部２６Ｃｂ１を外部電極（不図示）に接続するために周回部２６Ｃｂ１の一端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部２７Ｃｂ１１と、周回部２６Ｃｂ１を別の外部電極（不図示）に接続するために周回部２６Ｃｂ１の他端からＷ軸方向に沿って引き出されている引出導体部２７Ｃｂ１２と、を有する。周回部２６Ｃｂ１は、コイル軸の周りに引出導体部２７Ｃｂ１１からビアＶＣｂ１まで時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している第１周回部２６Ｃｂ１１と、ビアＶＣｂ１のＴ軸方向における正側の端部から引出導体部２７Ｃｂ１２までコイル軸の周りに時計回りに約０．７５ターン（２７０°）延伸している第２周回部２６Ｃｂ１２と、を有する。第１周回部２６Ｃｂ１１及び第２周回部２６Ｃｂ１２のターン数はそれぞれ、１ターン未満であれば、０．７５ターンよりも少ないターン数又は０．７５ターンよりも多いターン数であってもよい。第１周回部２６Ｃｂ１１と第２周回部２６Ｃｂ１２とを接続するビアＶＣｂ１の位置は、周回部２６Ｃｂ１１及び第２周回部２６Ｃｂ１２のターン数に応じて設定され得る。

アレイ側インダクタ２０１においても、アレイ型インダクタ１と同様に、基準軸Ａｘ１方向の一端にある内部導体２５Ａが第１導体部２６Ａａにおいて第１端面１０ｃと対向するように配置されているため、内部導体２５Ａを含むインダクタ１Ａのインダクタンスの劣化を抑制することができる。

次に、図８を参照して、本発明を適用可能な別の実施形態におけるアレイ型インダクタ３０１について説明する。図８は、アレイ型インダクタ３０１の斜視図を示す。アレイ型インダクタ３０１は、ｍ＝３、ｎ＝０の場合の実施形態である。アレイ型インダクタ３０１は、基体１０内の基準軸Ａｘ１に沿う方向において、内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとの間に、３つの第１中間内部導体、すなわち内部導体２５Ｃａ１、２５Ｃａ２、２５Ｃａ３を備えている。内部導体２５Ｃａ１は、既述のとおり、内部導体２５Ｂと同一の形状を有し、内部導体２５Ｂと同じ姿勢で基体１０内に配置されている。内部導体２５Ｃａ２、２５Ｃａ３も、内部導体２５Ｃａ１と同様に、内部導体２５Ｂと同一の形状を有し、内部導体２５Ｂと同じ姿勢で基体１０内に配置されている。

アレイ側インダクタ３０１においても、アレイ型インダクタ１と同様に、基準軸Ａｘ１方向の一端にある内部導体２５Ａが第１導体部２６Ａａにおいて第１端面１０ｃと対向するように配置されているため、内部導体２５Ａを含むインダクタ１Ａのインダクタンスの劣化を抑制することができる。

次に、図９を参照して、本発明を適用可能な別の実施形態におけるアレイ型インダクタ４０１について説明する。図９は、アレイ型インダクタ４０１の斜視図を示す。アレイ型インダクタ４０１は、ｍ＝２、ｎ＝１の場合の実施形態である。アレイ型インダクタ４０１は、基体１０内の基準軸Ａｘ１に沿う方向において、内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとの間に、２つの第１中間内部導体、すなわち内部導体２５Ｃａ１、２５Ｃａ２と、１つの第２中間内部導体、すなわち内部導体２５Ｃｂ１を備えている。内部導体２５Ｃａ１、２５Ｃａ２は、既述のとおり、内部導体２５Ｂと同一の形状を有し、内部導体２５Ｂと同じ姿勢で基体１０内に配置されている。また、内部導体２５Ｃｂ１は、既述のとおり、内部導体２５Ａと同一の形状を有し、内部導体２５Ｂと同じ姿勢で基体１０内に配置されている。

アレイ側インダクタ４０１においても、アレイ型インダクタ１と同様に、基準軸Ａｘ１方向の一端にある内部導体２５Ａが第１導体部２６Ａａにおいて第１端面１０ｃと対向するように配置されているため、内部導体２５Ａを含むインダクタ１Ａのインダクタンスの劣化を抑制することができる。

次に、図１０及び図１１を参照して、本発明を適用可能な別の実施形態におけるアレイ型インダクタ４０１について説明する。図１０は、アレイ型インダクタ５０１の斜視図を示し、図１１は、アレイ型インダクタ５０１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面を模式的に示す断面図である。アレイ型インダクタ５０１は、ｍ＝０、ｎ＝０の場合の実施形態である。

アレイ型インダクタ５０１においては、内部導体２５Ａは、内部導体２５Ｂと隣接して配置されている。内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとは基準軸Ａｘ１方向において、距離ｄ２１だけ離間している。本発明の一又は複数の実施形態において、内部導体２５Ａと内部導体２５Ｂとの間の導体間距離ｄ２１は、第１端距離ｄ１１及び第２端距離ｄ１２より大きくてもよい。これにより、アレイ型インダクタ５０１の基準軸Ａｘ１に沿う方向における寸法を抑制することができる。

アレイ側インダクタ５０１においても、アレイ型インダクタ１と同様に、基準軸Ａｘ１方向の一端にある内部導体２５Ａが第１導体部２６Ａａにおいて第１端面１０ｃと対向するように配置されているため、内部導体２５Ａを含むインダクタ１Ａのインダクタンスの劣化を抑制することができる。

続いて、本発明の一実施形態によるアレイ型インダクタ１の例示的な製造方法について説明する。本発明の一又は複数の実施形態において、アレイ型インダクタ１は、磁性体シートを積層するシート積層法により作製される。シート積層法によりアレイ型インダクタ１を作製する場合には、まず磁性体シートを準備する。磁性体シートは、例えば、軟磁性材料から成る金属磁性粒子と樹脂とを混練して得られたスラリーから、ドクターブレード式シート成形機等の各種シート成形機を用いて作成される。金属磁性粒子と混練される樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れた樹脂が用いられ得る。

磁性体シートは所定の形状に切断される。次に、所定形状に切断された磁性体シートに、スクリーン印刷等の公知の手法で導体ペーストを塗布することにより、焼成後にそれぞれが第１周回部２６Ａ１、２６Ｂ１、２６Ｃａ１１及び引出導体部２７Ａ１、２７Ｂ１、２７Ｃａ１となる複数の未焼成導体パターンが形成される。また、別の磁性体シートに導体ペーストを塗布することにより、焼成後にそれぞれが第２周回部２６Ａ２、２６Ｂ２、２６Ｃａ１２及び引出導体部２７Ａ２、２７Ｂ２、２７Ｃａ２となる複数の未焼成導体パターンが形成される。さらに別の磁性体シートに貫通孔を設け、この貫通孔に導体ペーストを充填することで、焼成後にそれぞれビアＶＡ、ＶＢ、ＶＣａ１となる未焼成ビアが埋め込まれた磁性体シートが得られる。

以上のようにして、未焼成導体パターン及び未焼成ビアが形成された磁性体シート、及び導体が形成されていない磁性体シートを積層することでマザー積層体が得られる。次に、ダイシング機やレーザ加工機などの切断機を用いてマザー積層体を個片化することでチップ積層体が得られる。

次に、このチップ積層体に対して、６００℃～８５０℃で２０分間～１２０分間加熱処理を行う。この加熱処理により、チップ積層体が脱脂され、磁性体シート及び導体ペーストが焼成されて、内部導体２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ１、２５Ｃ２を内部に含む基体１０が得られる。磁性体シートが熱硬化性樹脂を含む場合には、チップ積層体に対してより低温で加熱処理を行うことにより、当該熱硬化性樹脂を硬化させてもよい。この硬化された樹脂は、磁性体シートに含まれる金属磁性粒子同士を結着させる結着材となる。低温での加熱処理は、例えば、１００℃～２００℃の範囲の温度で２０分間～１２０分間程度行われる。

次に、加熱処理されたチップ積層体（すなわち、基体１０）の表面に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１を形成する。以上の工程により、アレイ型インダクタ１が得られる。アレイ型インダクタ１０１、２０１、３０１、４０１、５０１も、アレイ型インダクタ１と同様の製造方法により製造され得る。

上記の製造方法においては、その工程の一部を省略すること、明示的に説明されていない工程を追加すること、及び／又は工程の順序を入れ替えることが可能であり、このような省略、追加、順序の変更がなされた処理手順も本発明の趣旨を逸脱しない限り本発明の範囲に含まれる。

アレイ型インダクタ１の製造方法は、上述したものには限られない。アレイ型インダクタ１は、シート積層法以外の積層法（例えば、印刷積層法）、薄膜プロセス、圧縮成型プロセス、又は前記以外の公知の手法により作製されてもよい。

前述の様々な実施形態で説明された各構成要素の寸法、材料及び配置は、それぞれ、各実施形態で明示的に説明されたものに限定されず、当該各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料及び配置を有するように変形することができる。例えば、本発明の一又は複数の実施形態におけるアレイ型インダクタは、５つ以上のインダクタを含んでもよい。

本明細書において明示的に説明していない構成要素を、上述の各実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

本明細書等における「第１」、「第２」、「第３」などの表記は、構成要素を識別するために付するものであり、必ずしも、数、順序、もしくはその内容を限定するものではない。また、構成要素の識別のための番号は文脈毎に用いられ、一つの文脈で用いた番号が、他の文脈で必ずしも同一の構成を示すとは限らない。また、ある番号で識別された構成要素が、他の番号で識別された構成要素の機能を兼ねることを妨げるものではない。

１、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１ アレイ型インダクタ
１０ 基体
２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃａｍ、２５Ｃｂｎ 内部導体
２５Ｃ 中間内部導体ユニット
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃａ１、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃａ１ 外部電極
Ａｘ１ 基準軸

Claims (13)

1. 第１面、前記第１面に対向する第２面、及び前記第１面と前記第２面とを接続する第３面を有する磁性基体と、
   複数の第１の第１導体部及び前記第１の第１導体部と交互に接続される前記第１の第１導体部よりも少ない数の第１の第２導体部を有しており前記第１面及び前記第２面を貫く基準軸に垂直な方向に延びる第１コイル軸の周りに延伸する第１周回部を備え、前記第１の第２導体部が前記第１面と対向するように配置された第１端内部導体と、
   複数の第２の第１導体部及び前記第２の第１導体部と交互に接続される前記第２の第１導体部よりも少ない数の第２の第２導体部を有しており前記第１コイル軸と平行な方向に延びる第２コイル軸の周りに前記第１周回部と同じ長さだけ延伸する第２周回部を備え、前記第２の第２導体部が前記第２面と対向するように配置された第２端内部導体と、
   少なくとも前記第３面に接するように前記磁性基体に設けられ、前記第１端内部導体の一端に接続される第１外部電極と、
   少なくとも前記第３面に接するように前記磁性基体に設けられ、前記第１端内部導体の他端に接続される第２外部電極と、
   少なくとも前記第３面に接するように前記磁性基体に設けられ、前記第２端内部導体の一端に接続される第３外部電極と、
   少なくとも前記第３面に接するように前記磁性基体に設けられ、前記第２端内部導体の他端に接続される第４外部電極と、
   を備えるアレイ型インダクタ。
2. 前記第１端内部導体は、前記第１端内部導体と前記第２端内部導体との間にある対称面について前記基準軸方向において前記第２端内部導体と対称な形状を有する、
   請求項１に記載のアレイ型インダクタ。
3. 前記第１端内部導体は、前記第２端内部導体と同じ形状を有する、
   請求項１に記載のアレイ型インダクタ。
4. 前記第１端内部導体は、前記第２端内部導体と隣接している、
   請求項１から３のいずれか１項に記載のアレイ型インダクタ。
5. 各々が前記第２端内部導体と同じ形状を有し前記基準軸方向において前記第１端内部導体と前記第２端内部導体との間に前記第２端内部導体と同じ姿勢で配置されている少なくとも一つの第１中間内部導体と、
   少なくとも前記第３面に接するように前記磁性基体に設けられ、前記少なくとも一つの第１中間内部導体の各々の一端に接続される第５外部電極と、
   少なくとも前記第３面に接するように前記磁性基体に設けられ、前記少なくとも一つの第１中間内部導体の各々の他端に接続される第５外部電極と、
   をさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載のアレイ型インダクタ。
6. 各々が前記第１端内部導体と同じ形状を有し、前記基準軸方向において前記第１端内部導体と前記少なくとも一つの第１中間内部導体との間に前記第１端内部導体と同じ姿勢で配置されている、前記第１中間内部導体と同数か前記第１中間内部導体よりも少ない数の少なくとも一つの第２中間内部導体と、
   少なくとも前記第３面に接するように前記磁性基体に設けられ、前記少なくとも一つの第２中間内部導体の各々の一端に接続される第７外部電極と、
   少なくとも前記第３面に接するように前記磁性基体に設けられ、前記少なくとも一つの第２中間内部導体の各々の他端に接続される第８外部電極と、
   をさらに備える、請求項５に記載のアレイ型インダクタ。
7. 前記少なくとも１つの第１中間内部導体が複数の第１中間内部導体を含む場合、前記複数の第１中間内部導体の各々は、前記複数の第１中間内部導体のうちの少なくとも１つと隣接し、前記複数の第１中間内部導体のうちの１つは前記第２端内部導体に隣接する、
   請求項６に記載のアレイ型インダクタ。
8. 前記少なくとも１つの第２中間内部導体が複数の第２中間内部導体を含む場合、前記複数の第２中間内部導体の各々は、前記複数の第２中間内部導体のうちの少なくとも１つと隣接し、前記複数の第２中間内部導体のうちの１つは前記第１端内部導体に隣接する、
   請求項７に記載のアレイ型インダクタ。
9. 前記第１端内部導体は、前記基準軸に沿って前記第１面から前記第２面に向かう第１方向に前記第１面から第１端距離だけ離れた位置に配置され、
   前記第２端内部導体は、前記基準軸に沿って前記第２面から前記第１面に向かう第２方向に前記第２面から前記第１短距離と同じ第２端距離だけ離れた位置に配置されている、
   請求項１から８のいずれか１項に記載のアレイ型インダクタ。
10. 前記第１端内部導体のターン数は、１．５以上３．５以下である、
    請求項１から９のいずれか１項に記載のアレイ型インダクタ。
11. 前記磁性基体は、前記第１端内部導体と前記第１面との間の第１マージン領域と、前記第２端内部導体と前記第２面との間の第２マージン領域と、前記磁性基体のうち前記第１端内部導体と前記中間内部導体ユニットとの間の第１導体間領域と、前記第２端内部導体と前記中間内部導体ユニットとの間の第２導体間領域とを有し、
    前記第１マージン領域、前記第２マージン領域、前記第１導体間領域、及び前記第２導体間領域は、互いに同じ透磁率を有する、
    請求項１から１０のいずれか１項に記載のアレイ型インダクタ。
12. 請求項１から１１のいずれか１項に記載のコイル部品を含む、回路基板。
13. 請求項１２に記載の回路基板を含む、電子機器。

Images