CN103338600A - Pcb结构及其制造方法，以及埋入器件pcb的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种PCB制造方法，包括以下步骤：提供第一芯板；提供第二芯板，所述第二芯板用于与所述第一芯板相结合，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为C-stage固化片；形成粘结层，所述粘结层用于粘结所述第一芯板及所述第二芯板；层积所述第一芯板及第二芯板；固化所述粘结层。上述制造方法直接采用C-satge固化片，且仅需要固化粘结层来形成整体结构，可以缩短压合时间，降低PCB制作成本。本发明还提供一种多层PCB制造方法，PCB结构，以及一种埋入器件PCB的制造方法。

Description

PCB结构及其制造方法,以及埋入器件PCB的制造方法

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(PCB)及其制造方法，尤其涉及一种多层PCB及其制造方法，以及埋入器件PCB的制造方法。

背景技术

现有的多层PCB通常采用压合技术进行制造。请参见图1，现有的一种多层PCB包括互相层叠的内层板（core板）101，PP（prepreg）102，和铜箔（copperfoil）103。其中，内层板101为覆铜基板，一般为地层或者电源层。PP102采用B-stage半固化片，其为层间的粘接剂，设置于内层板101和铜箔103之间。PP102在压合机高温高压环境的帮助下，先软化后硬化，从B-stage变成C-stage，使内层板101与铜箔103结合为一体。常规压合工艺，压合温度在130度～200度，压合时间4小时左右；因B-stage半固化片，在高温下处于流动状态，固化时间长，会造成PCB层间滑移，PCB层间对准度差。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种可以缩短压合时间，从而降低PCB各层间错位，提高层间对准度，并且降低成本的PCB制造方法，以及由所述制造方法制造的多层PCB。

一种PCB制造方法，包括以下步骤：提供第一芯板；提供第二芯板，所述第二芯板用于与所述第一芯板相结合，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面覆盖金属箔层或者不覆盖金属箔层的C-stage固化片；形成粘结层，所述粘结层用于粘结所述第一芯板及所述第二芯板；层积所述第一芯板及第二芯板；固化所述粘结层。

其中，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面覆盖金属箔层的C-stage固化片。

其中，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面不覆盖金属箔层的C-stage固化片。

本发明还提供一种多层PCB制造方法，包括以下步骤：提供第一芯板，所述第一芯板作为内层芯板；提供第二芯板，所述第二芯板作为外层芯板；提供中间电路板，所述中间电路板设置于所述第一芯板与所述第二芯板之间；形成第一粘结层，所述第一粘结层用于粘结所述第一芯板与所述中间电路板；形成第二粘结层，所述第二粘结层用于粘结所述第二芯板与所述中间电路板；依次层积所述第一芯板、所述中间电路板，以及所述第二芯板；固化所述第一粘结层及所述第二粘结层。

其中，所述第一粘结层形成于所述第一芯板或者所述中间电路板，所述第二粘结层形成于所述第二芯板或者所述中间电路板。

其中，所述第一粘结层分别形成于所述第一芯板和所述中间电路板，所述第二粘结层分别形成于所述第二芯板和所述中间电路板。

其中，所述形成于第一芯板的粘结层采用在第一芯板表面涂覆粘结材料，或者在所述第一芯板表面粘贴粘结材料膜形成。

其中，所述形成于第二芯板的粘结层采用在第二芯板表面涂覆粘结材料，或者在所述第二芯板表面粘贴粘结材料膜形成。

其中，所述形成于所述中间电路板的粘结层采用在所述中间电路板的表面印刷粘结材料，或者在所述中间电路板表面粘贴粘结材料膜形成。

其中，所述第一粘结层及所述第二粘结层采用热固化或热塑性材料，所述第一粘结层及所述第二粘结层材料相同或不同。

其中，所述第一粘结材料层与所述第二粘结层材料相同或不同，所述第一粘结材料层与所述C-stage固化片材料相同或不同。

其中，所述中间电路板为采用Z向连接技术的电路板，局部混压电路板，整板混压电路板、多层中空电路板、或者蚀刻电路板。

本发明还提供一种PCB结构，包括：第一芯板、第二芯板，以及固化形成的粘结层，所述粘结层粘结所述第一芯板及所述第二芯板，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面覆盖金属箔层或者不覆盖金属箔层的C-stage固化片。

其中，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面覆盖金属箔层的C-stage固化片。

其中，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面不覆盖金属箔层的C-stage固化片。

其中，所述第一芯板作为内层芯板，所述第二芯板作为外层芯板，所述PCB结构还包括中间电路板，以及固化形成的第一粘结层及第二粘结层，所述中间电路板设置于所述第一芯板与所述第二芯板之间；所述第一粘结层粘结所述第一芯板与所述中间电路板；所述第二粘结层粘结所述第二芯板与所述中间电路板。

其中，所述第一粘结层及所述第二粘结层采用热固化或热塑性材料，所述第一粘结材料层与所述第二粘结层材料相同或不同。

其中，所述中间电路板为采用Z向连接技术的电路板，局部混压电路板，整板混压电路板、多层中空电路板、或者蚀刻电路板。

本发明又提供一种埋入器件PCB的制造方法，包括以下步骤：提供第一芯板，所述第一芯板包括C-stage固化片；在所述第一芯板的表面埋入器件；在第一芯板设置埋入器件的一侧印刷粘结材料，以覆盖所述埋入器件；在所述粘结材料表面覆盖结合层；固化所述粘结材料。

其中，埋入器件PCB的制造方法还包括对所述第一芯板进行钻孔和电镀。

其中，所述结合层为铜箔层。

其中，所述埋入器件为无源器件。

其中，所述C-stage固化片表层设置有金属线路。

本发明实施例的PCB制造方式直接采用C-satge固化片，且仅需要固化粘结层来形成整体结构；本发明实施方式的埋入器件PCB的制造方法，直接采用C-satge固化片，且仅需要固化粘结材料来结合埋入器件；可以缩短压合时间，从而降低PCB各层间错位，提高层间对准度，同时降低PCB制作成本；由于B-Stage半固化片具有一定存储期，超期B-stage半固化片会在室温下固化形成C-Stage固化片，目前工艺上，C-Stage固化片直接报废处理，本发明直接采用C-Stage固化片，有利于解决物料存储期问题，废料可重新利用，降低物料成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1是现有的多层PCB的结构图；

图2是本发明实施例一的PCB制造方法的流程图。

图3是利用本发明实施例一的PCB制造方法制成的PCB结构图。

图4是本发明实施例二的PCB制造方法的流程图。

图5是本发明实施例二的PCB制造方法采用的各组件的结构图。

图6是本发明实施例三的PCB制造方法的流程图。

图7是本发明实施例三的PCB制造方法形成的多层PCB的结构图。

图8是本发明实施例四的PCB制造方法采用的的各组件的结构图。

图9是本发明实施例四的PCB制造方法的流程图。

图10是本发明实施例四的PCB制造方法形成的多层PCB的结构图。

图11是本发明实施例五的PCB制造方法采用的的各组件的结构图。

图12是本发明实施例六的PCB制造方法采用的的各组件的结构图。

图13是本发明实施例的埋入器件PCB的制造方法的流程图。

图14是本发明实施例的埋入器件PCB的制造方法的过程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图2，本发明实施例一的PCB制造方法，包括以下步骤：

S1001，提供第一芯板；

S1002，提供第二芯板，所述第二芯板用于与所述第一芯板相结合，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面覆盖金属箔层或者不覆盖金属箔层的C-stage固化片；

S1003，形成粘结层，所述粘结层用于粘结所述第一芯板及所述第二芯板；

S1004，层积所述第一芯板及第二芯板；

S1005，固化所述粘结层。

与传统的采用B-Stage半固化片压合形成PCB，需要长时间高温高压压合流程，带来的PCB各层间错位，层间对准度降低相比；本发明实施例的PCB制造方式直接采用C-satge固化片，且仅需要固化粘结层来形成整体结构，至少具有以下两方面的优点：

（1）因仅需要固化粘结层，可以缩短压合时间，从而降低PCB各层间错位，提高层间对准度，同时降低PCB制作成本；

（2）由于B-Stage半固化片具有一定存储期，超期B-stage半固化片会在室温下固化形成C-Stage固化片，目前工艺上，C-Stage固化片直接报废处理，本发明实施例一直接采用C-Stage固化片，有利于解决物料存储期问题，废料可重新利用，降低物料成本。

请参见图3，为采用本发明实施例一的方法制成的PCB结构，其包括：第一芯板7001、第二芯板7002，以及固化形成的粘结层7003，所述粘结层7003粘结所述第一芯板7001及所述第二芯板7002，所述第一芯板7001和所述第二芯板7002至少之一采用表面覆盖金属箔层或者不覆盖金属箔层的C-stage固化片。

本发明实施方式的多层PCB制造方法可以应用三层或者三层以上的PCB结构中，以下各实施方式以所述第一芯板作为内层芯板，所述第二芯板作为外层芯板，在第一芯板和第二芯板之间再设置中间电路板的PCB结构为例，对第一芯板、第二芯板的结构，以及粘结层的形成方式进行说明。

请参见图4，本发明实施例二的多层PCB制造方法，包括以下步骤：

S101，提供内层芯板，所述内层芯板包括第一C-stage固化片，以及形成于所述第一C-stage固化片表层的金属箔；

S102，提供外层芯板；

S103，提供中间电路板，所述中间电路板设置于所述内层芯板与所述外层芯板之间；

S104，形成第一粘结层，所述第一粘结层用于粘结所述内层芯板与所述中间电路板；

S105，形成第二粘结层，所述第二粘结层用于粘结所述外层芯板与所述中间电路板；

S106，层积所述内层芯板、所述中间电路板，以及所述外层芯板；

S107，固化所述第一粘结层及所述第二粘结层。

在第一粘结材料及第二粘结材料固化后，将内层芯板、所述中间电路板，以及所述外层芯板结合为一体，形成多层PCB。

需要说明的是，步骤S101至步骤S105的顺序也可以进行调整，并非必须按上述标号顺序依次进行，只要在层积步骤前形成第一粘结层级第二粘结层即可。

本发明实施方式中，所述中间电路板可以为采用Z向连接技术的电路板，局部混压电路板，整板混压电路板、多层中空电路板、或者蚀刻电路板。

本发明的具体实施方式中，第一粘结层及第二粘结层的形成方式和位置可以采用多种方法。在本发明实施例三至实施例五中，以中间电路板为蚀刻电路板为例进行说明。

图5为本发明实施例二的多层PCB制造方法中，内层芯板211、中间电路板212、外层芯板213、第一粘结层214，以及第二粘结层215的结构图。内层芯板211包括第一C-stage固化片，以及形成于所述第一C-stage固化片表层的金属箔。

如图5所示，在本发明实施例二中，第一粘结层214形成于内层芯板211的上下表面，从而第一粘结层214与内层芯板211共同形成一O/O core结构。第一粘结层214的形成方式为：在所述内层芯板211表面涂覆粘结材料，或者在所述内层芯板211表面粘贴粘结材料膜形成第一粘结层214。

外层芯板213包括基板2131以及形成于所述基板2131一表面的金属箔2132。第二粘结层215形成于所述基板2131的另一表面，从而第二粘结层215与外层芯板213共同组成一core结构。第二粘结层215的形成方式为：在所述外层芯板213表面涂覆粘结材料，或者在所述外层芯板213表面粘贴粘结材料膜形成第二粘结层214。

在一实施例中，所述外层芯板213的基板为第二C-stage固化片，金属箔2132形成于所述第二C-stage固化片表面，可有效利用存储C-stage固化片物料。

中间电路板212为单面或者双面蚀刻电路板。中间电路板212也可以为多层板结构。

请参见图6，为本发明实施例三的多层PCB制造方法，其包括以下步骤：

S201，提供内层芯板211，所述内层芯板211包括第一C-stage固化片，以及形成于所述第一C-stage固化片表层的金属箔。

S202，在内层芯板211上下表面涂覆粘结材料，或者在所述内层芯板211上下表面粘贴粘结材料膜形成第一粘结层214。

S203，提供外层芯板213。

S204，在所述外层芯板213表面涂覆粘结材料，或在所述外层芯板213表面粘贴粘结材料膜形成第二粘结层215。

S205，提供中间电路板212，所述中间电路板212设置于所述内层芯板21与所述外层芯板213之间；

S206，层积所述内层芯板211、所述中间电路板212，以及所述外层芯板213；

S207，固化所述第一粘结层214及所述第二粘结层215。

图7为所述第一粘结层214及所述第二粘结层215固化后，所述内层芯板211、所述中间电路板212，以及所述外层芯213板结合为一体，形成PCB的结构图。

图8为本发明实施例四的多层PCB制造方法中，内层芯板311、中间电路板312、外层芯板313、第一粘结层314，以及第二粘结层315的结构图。内层芯板311包括第一C-stage固化片，以及形成于所述第一C-stage固化片表层的金属箔。

如图8所示，在本发明实施例四中，所述中间电路板312的两相对表面上通过印刷粘结材料，或者在所述中间电路板312的两相对表面上粘贴粘结材料膜分别形成第一粘结层314及所述第二粘结层315。

内层芯板311及外层芯板313上未形成粘结材料层，通过形成于中间电路板312表面的第一粘结层314及所述第二粘结层315，与中间电路板312相互结合。

请参见图9，为本发明实施例四的多层PCB制造方法，其包括以下步骤：

S301，提供内层芯板311，所述内层芯板311包括第一C-stage固化片，以及形成于所述第一C-stage固化片表层的金属箔。

S302，提供外层芯板313。

S303，提供中间电路板312；

S304，在所述中间电路板312的相对表面上印刷粘结材料，或者在所述中间电路板312的相对表面粘贴粘结材料膜，形成第一粘结层314及所述第二粘结层315；

S305，层积所述内层芯板311、所述中间电路板312，以及所述外层芯板313；

S306，固化所述第一粘结层314及所述第二粘结层315。

图10为所述第一粘结层314及所述第二粘结层315固化后，所述内层芯板311、所述中间电路板312，以及所述外层芯板313结合为一体，形成PCB的结构图。

图11为本发明实施例五的多层PCB制造方法中，内层芯板411、中间电路板412、外层芯板413、第一粘结层414，以及第二粘结层415的结构图。

如图11所示，在本发明实施例五中，第一粘结层414形成于内层芯板411的上下表面，从而第一粘结层414与内层芯板411共同形成一O/O core结构。

第二粘结层415形成于中间电路板412与外层芯板413结合的表面上，第二粘结层415的形成方式为，在所述中间电路板412的表面上通过印刷粘结材料，或者在所述中间电路板412的表面粘贴粘结材料膜形成第二粘结层415。

图12为本发明实施例六的多层PCB制造方法中，内层芯板511、中间电路板512A、512B、外层芯板513、第一粘结层514，以及第二粘结层515的结构图。

如图12所示，在本发明实施例五中，内层芯板511包括第一C-stage固化片，以及形成于所述第一C-stage固化片表层的金属箔。

第一粘结层514形成于中间电路板512A、512B与内层芯板511结合的表面。

第二粘结层515形成外层芯板513与中间电路板512A、512B结合的表面。

其中，中间电路板512A为局部或者整板混压电路板，中间电路板512B为多层中空电路板。当采用整板混压电路板时，所用板材包括FR4板材，射频板材，高速板材等。

根据以上实施方式可得，第一粘结层及第二粘结的形成位置可以在内层芯板与中间电路板，以及中间电路板与外层芯板的结合面上进行任意选择，其任意的组合方式均在本发明的保护范围之内。

第一粘结层与第二粘结层可采用热固化或热塑性材料，例如酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等，本发明对此不做限定。第一粘结层与第二粘结层在材料选择上可以相同，也可以不同。所述第一粘结材料层与所述第二粘结层材料的材料可以相同，也可以不同；所述第一粘结材料层与所述第一C-stage固化片的材料可以相同，也可以不同。

在以上各实施例中，中间电路板可以为单面板、双面板，或者多层板；外层芯板可以为单面覆金属箔（例如，铜箔），也可以不覆金属箔层，外层芯板可以包括由C-stage固化片形成的基板，基板也可以采用其他材料，外层芯板也可以仅为金属箔层。在其他实施例中，第一芯板也可仅包括C-stage固化片，不包含金属箔层。

请参见图7及图10，本发明实施方式的多层PCB，包括：互相层叠的内层芯板211（311），中间电路板212（312），及外层芯板213（313），固化形成的第一粘结层214（314）及第二粘结层215（315）；所述内层芯板211（311）包括第一C-stage固化片；所述中间电路板212（312）设置于所述内层芯板211（311）与所述外层芯板213（313）之间；所述第一粘结层214（314）粘结所述内层芯板211（311）与所述中间电路板212（312）；所述第二粘结层215（315）粘结所述外层芯板213（313）与所述中间电路板212（312）。

以上图示的实施方式中，以4层PCB结构为例进行说明，在其他实施方式中，可以根据电路板的复杂程度，制造其他层次结构的PCB。

请参见图13和图14，本发明实施方式的埋入器件PCB的制造方法，包括以下步骤：

S401，提供第一芯板611，所述第一芯板包括C-stage固化片，以及形成于所述C-stage固化片表层的金属箔；

S402，在所述第一芯板611的表面埋入器件612；

S403，在第一芯板611设置埋入器件的一侧印刷粘结材料613，以覆盖所述埋入器件612；

S404，在所述粘结材料613表面覆盖结合层614；

S405，固化所述粘结材料613；

S406，对所述第一芯板611进行钻孔和电镀。

其中，所述结合层614可以为铜箔层；所述埋入器件612为无源器件。粘结材料613的选择可以与实施方式一至实施方式五相同。

其中，S406步骤可以根据实际需要进行选择。

上述方法成型的埋入器件PCB结构，其应用可根据具体PCB叠层结构而定，优点在于该结构应用于PCB外层时，可以缩短埋入器件612与IC引脚距离，埋入层厚度可以根据C-stage固化片厚度进行调整。

在其他实施例中，第一芯板也可仅包括C-stage固化片，不包含金属箔层。

与传统的埋入器件PCB制造流程相比较，本发明实施例的埋入器件PCB制造方式直接采用C-satge固化片，且仅需要固化粘结材料来形成整体结构，至少具有以下两方面的优点：

（1）因仅需要固化粘结材料，可以缩短压合时间，同时降低PCB制作成本；

（2）由于B-Stage半固化片具有一定存储期，超期B-stage半固化片会在室温下固化形成C-Stage固化片，目前工艺上，C-Stage固化片直接报废处理，本发明实施例一直接采用C-Stage固化片，有利于解决物料存储期问题，废料可重新利用，降低物料成本。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (23)

1.一种PCB制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一芯板；

提供第二芯板，所述第二芯板用于与所述第一芯板相结合，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为C-stage固化片；

形成粘结层，所述粘结层用于粘结所述第一芯板及所述第二芯板；

层积所述第一芯板及第二芯板；

固化所述粘结层。

2.如权利要求1所述的PCB制造方法，其特征在于，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面覆盖金属箔层的C-stage固化片。

3.如权利要求1所述的PCB制造方法，其特征在于，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面不覆盖金属箔层的C-stage固化片。

4.一种多层PCB制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一芯板，所述第一芯板作为内层芯板；

提供第二芯板，所述第二芯板作为外层芯板；

提供中间电路板，所述中间电路板设置于所述第一芯板与所述第二芯板之间；

形成第一粘结层，所述第一粘结层用于粘结所述第一芯板与所述中间电路板；

形成第二粘结层，所述第二粘结层用于粘结所述第二芯板与所述中间电路板；

依次层积所述第一芯板、所述中间电路板，以及所述第二芯板；

固化所述第一粘结层及所述第二粘结层。

5.如权利要求4所述的多层PCB制造方法，其特征在于，所述第一粘结层形成于所述第一芯板或者所述中间电路板，所述第二粘结层形成于所述第二芯板或者所述中间电路板。

6.如权利要求4所述的多层PCB制造方法，其特征在于，所述第一粘结层分别形成于所述第一芯板和所述中间电路板，所述第二粘结层分别形成于所述第二芯板和所述中间电路板。

7.如权利要求5或6所述的多层PCB制造方法，其特征在于，所述形成于第一芯板的粘结层采用在第一芯板表面涂覆粘结材料，或者在所述第一芯板表面粘贴粘结材料膜形成。

8.如权利要求5或6所述的多层PCB制造方法，其特征在于，所述形成于第二芯板的粘结层采用在第二芯板表面涂覆粘结材料，或者在所述第二芯板表面粘贴粘结材料膜形成。

9.如权利要求5或6所述的PCB多层制造方法，其特征在于，所述形成于所述中间电路板的粘结层采用在所述中间电路板的表面印刷粘结材料，或者在所述中间电路板表面粘贴粘结材料膜形成。

10.如权利要求4所述的PCB多层制造方法，其特征在于，所述第一粘结层及所述第二粘结层采用热固化或热塑性材料，所述第一粘结层及所述第二粘结层材料相同或不同。

11.如权利要求4所述的PCB多层制造方法，其特征在于，所述第一粘结材料层与所述第二粘结层材料相同或不同，所述第一粘结材料层与所述C-stage固化片材料相同或不同。

12.如权利要求4所述的PCB多层制造方法，其特征在于，所述中间电路板为采用Z向连接技术的电路板，局部混压电路板，整板混压电路板、多层中空电路板、或者蚀刻电路板。

13.一种PCB结构，包括：第一芯板、第二芯板，以及固化形成的粘结层，所述粘结层粘结所述第一芯板及所述第二芯板，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为C-stage固化片。

14.如权利要求13所述的PCB制造方法，其特征在于，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面覆盖金属箔层的C-stage固化片。

15.如权利要求13所述的PCB制造方法，其特征在于，所述第一芯板和所述第二芯板至少之一为表面不覆盖金属箔层的C-stage固化片。

16.如权利要求13所述的PCB结构，其特征在于，所述第一芯板作为内层芯板，所述第二芯板作为外层芯板，所述PCB结构还包括中间电路板，以及固化形成的第一粘结层及第二粘结层，所述中间电路板设置于所述第一芯板与所述第二芯板之间；所述第一粘结层粘结所述第一芯板与所述中间电路板；所述第二粘结层粘结所述第二芯板与所述中间电路板。

17.如权利要求16所述的PCB结构，其特征在于，其特征在于，所述第一粘结层及所述第二粘结层采用热固化或热塑性材料，所述第一粘结材料层与所述第二粘结层材料相同或不同。

18.如权利要求16所述的PCB结构，其特征在于，所述中间电路板为采用Z向连接技术的电路板，局部混压电路板，整板混压电路板、多层中空电路板、或者蚀刻电路板。

19.一种埋入器件PCB的制造方法，包括以下步骤：

提供第一芯板，所述第一芯板包括C-stage固化片；

在所述第一芯板的表面埋入器件；

在第一芯板设置埋入器件的一侧印刷粘结材料，以覆盖所述埋入器件；

在所述粘结材料表面覆盖结合层；

固化所述粘结材料。

20.如权利要求19所述的埋入器件PCB的制造方法，其特征在于，还包括对所述第一芯板进行钻孔和电镀。

21.如权利要求19所述的埋入器件PCB的制造方法，其特征在于，所述结合层为铜箔层。

22.如权利要求19所述的埋入器件PCB的制造方法，其特征在于，所述埋入器件为无源器件。

23.如权利要求19所述的埋入器件PCB的制造方法，其特征在于，所述C-stage固化片表层设置有金属线路。

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