TWI758124B

TWI758124B - 平面顯示裝置及平面顯示裝置的製造方法

Info

Publication number: TWI758124B
Application number: TW110108336A
Authority: TW
Inventors: 呂智文; 莊皓安; 侯君岳; 陳錫宏
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2020-08-14
Filing date: 2021-03-09
Publication date: 2022-03-11
Also published as: TWI761100B; TWI737520B; TWI775506B; TW202206294A; TW202206904A; TW202207190A; TW202206900A; TWI741885B; TWI758203B; TWI751020B; TW202207504A; TWI761171B; TW202207192A; TW202206899A; TWI749974B; TWI750034B; TW202206627A; TW202207498A; TW202206907A; TW202206906A

Abstract

一種平面顯示裝置，包括基板以及多條側導線。基板具有相對的頂面及底面、以及連接於頂面與底面之間的側面。側面具有至少一導線設置部，且導線設置部在基板的平面上沿弧形軌跡分布。側導線連續地由基板的頂面經過側面的導線設置部而延伸至底面。在此也提出一種平面顯示裝置的製造方法。

Description

平面顯示裝置及平面顯示裝置的製造方法

本發明是有關於一種平面顯示裝置及平面顯示裝置的製造方法。

因應顯示裝置的多元化應用，各種製造技術及產品設計都不斷推陳出新。為了提供更多元的應用，適用弧形顯示面板的產品更是陸續被提出。然而，目前適用弧形顯示面板的產品通常需要寬、長的邊框以接合主動元件或被動元件等類似元件。如此，導致顯示裝置的尺寸受到限制。

本發明提供一種平面顯示裝置，利用側導線的設計來縮減邊框。

本發明提供一種平面顯示裝置的製造方法，可製作達成窄邊框設計需求的平面顯示裝置。

本發明的平面顯示裝置包括基板以及多條側導線。基板具有相對的頂面及底面、以及連接於頂面與底面之間的側面。側面具有導線設置部，且導線設置部在基板的平面上沿弧形軌跡分布。側導線連續地由基板的頂面經過導線設置部而延伸至底面。

在本發明的一實施例中，平面顯示裝置還包括多個導線接墊。導線接墊配置於基板的頂面及底面的至少其中一者的周邊區。多個導線接墊的每一者具有接合面，且接合面與多條側導線的其中一者接觸。

在本發明的一實施例中，上述多條側導線的末端大致上沿著直線軌跡並排成列。越靠近列中心的側導線的線寬越寬，越靠近列邊緣的側導線的線寬越窄。

在本發明的一實施例中，上述多條側導線的每一者具有側面段。側面段包括側面抗蝕刻層以及側面導體層。側面抗蝕刻層配置於基板的側面上。側面導體層夾設於側面抗蝕刻層及基板的側面之間。越靠近列邊緣的側面段具有越厚的側面抗蝕刻層，越靠近列中心的側面段具有越薄的側面抗蝕刻層。側面段的側面導體層具有實質相同的厚度。

在本發明的一實施例中，上述多條側導線的每一者具有彎曲的末端。多條側導線的末端朝相同側彎曲，且多條側導線的末端大致上沿著弧線軌跡排列。

在本發明的一實施例中，上述多條側導線的每一者包括導體層與抗蝕刻層，導體層夾設於抗蝕刻層及基板之間。導體層相對於抗蝕刻層內縮而使基板、導體層與抗蝕刻層構成沿著導體層周緣的底切結構。

在本發明的一實施例中，上述平面顯示裝置還包括至少一電路板。電路板配置於基板的底面，且與多條側導線電性連接。

在本發明的一實施例中，上述導線設置部包括第一導線設置部及第二導線設置部。第一導線設置部的曲率半徑大於第二導線設置部的曲率半徑。多條側導線在第一導線設置部的排列間距大於在第二導線設置部的排列間距。

本發明的平面顯示裝置的製造方法包括以下步驟，但不以此為限。提供一基板，其中基板具有相對的頂面及底面、以及連接於頂面與底面之間的側面，側面具有導線設置部，導線設置部在基板的平面上呈弧形。形成導體材料層，其中導體材料層連續地覆蓋基板的頂面、側面的導線設置部及底面。將抗蝕刻圖案設置於轉印工具上。使基板的側面抵靠轉印工具，並使基板相對於轉印工具旋轉，以將抗蝕刻圖案沿著導線設置部轉印於導體材料層上。移除未被抗蝕刻圖案遮蔽的部分的導體材料層，以形成多條側導線。

在本發明的一實施例中，上述多條側導線的末端沿基板的旋轉方向彎曲。

基於上述，本發明實施例的平面顯示裝置包括設置於基板邊緣的側導線，且側導線連續地由基板的頂面經過側面的導線設置部而延伸至底面，從而可適用於具有弧形顯示面板的平面顯示裝置，且可縮減平面顯示裝置的邊框寬度以達到窄邊框的設計。

圖1A至圖1E呈現本發明一些實施例的製造平面顯示裝置的側導線的部分步驟的俯視示意圖；圖2A至圖2E分別呈現沿圖1A至圖1E中線A-A’的剖面示意圖。

請參照圖1A與圖2A，提供基板100，並於基板100上預先形成驅動電路結構110。基板100為具有一定機械強度而可以承載物件，以供多個膜層及/或多個物件配置其上的弧形基板。在一些實施例中，基板100的材質包括玻璃、高分子材料、陶瓷等。在另外一些實施例中，基板100可以為多層基板，其由多個子層堆疊而成。

基板100具有頂面102及相對於頂面102的底面104、以及連接於頂面102與底面104之間的側面106。在本實施例中，圖1A是以基板100的頂面102呈圓形為例，但本發明不以此為限。在其他實施例中，頂面102的形狀可以是具有直線輪廓與曲線輪廓之組合或僅具有曲線輪廓的形狀。在本實施例中，側面106大致由頂面102的輪廓邊緣沿Z方向延伸，因此圖1A中將側面106標註於頂面102的輪廓上以便於說明。側面106具有至少一導線設置部106c，且導線設置部106c在基板100的平面上沿弧形軌跡分布。頂面102為圓形時，側面106構成為以頂面102的圓心為軸心的環狀面。另一方面，側面106的法線方向不同於頂面102，也不同於底面104。在一些實施例中，頂面102與底面104的法向量可彼此平行，但不以此為限。舉例而言，頂面102及底面104例如分別為平行於X方向-Y方向的平面且側面106例如平行於Z方向，則頂面102、底面104及側面106例如構成一圓柱體。

驅動電路結構110可包括畫素接墊112以及導線接墊114。在本實施例中，畫素接墊112與導線接墊114都配置於基板100的頂面102上。具體而言，畫素接墊112例如陣列排列於基板100的頂面102的顯示區適用於接合例如發光二極體或類似的顯示元件，導線接墊114例如配置於基板100的頂面102的周邊區。在一些實施例中，驅動電路結構110還可包括電性連接於畫素接墊112與導線接墊114的畫素電路（圖1A未示出）。舉例而言，畫素電路（圖1A未示出）可包括訊號線、主動元件、被動元件等，其中主動元件例如為電晶體而被動元件例如為電容結構，但不以此為限。在一些實施例中，畫素電路（圖1A未示出）可以是採用膜層沉積搭配微影蝕刻的方式或是印刷的方式製作於基板100的頂面102上。因此，上述的電晶體可以為薄膜電晶體，而電容結構可以由導電層與介電層堆疊而成。另外，在一些實施例中，驅動電路結構110還可包括配置於基板100的底面104上的導線接墊（圖1A未示出）及/或對應的導線。

在圖1A中，導線接墊114的數量為多個，且多個導線接墊114可沿著X方向排列設置。導線接墊114位於頂面102上，且導線接墊114的設置位置相較於畫素接墊112更鄰近側面106，特別是，更鄰近導線設置部106c。具體而言，各導線接墊114可具有接合面114a。接合面114a可以是導線接墊114與後續欲形成的側導線（圖1A未示出）接觸的面。導線接墊114的接合面114a例如沿著鄰近側面106的直線軌跡L1排成一列。需說明的是，圖式中的直線軌跡L1是為了便於更清楚的說明本實施方式的虛擬線段，其並非實際存在於基板100上的線段。

舉例來說，直線軌跡L1可重疊頂面102的圓形輪廓的一假想弦，但不以此為限。在本實施例中，導線接墊114可規則排列於直線軌跡L1上。在可替代實施例中，導線接墊114可不規則的沿直線軌跡L1排列或交錯地排列成兩列，不過預定要與後續製作的側導線接觸的接合面114a可大致位於直線軌跡L1上。在一些實施例中，導線接墊114上還可形成一保護層（圖1A未示出）。舉例來說，保護層（圖1A未示出）可具有分別對應於各導線接墊114的多個開口，各導線接墊114在多個開口的面積中並未被保護層覆蓋從而定義出接合面114a，使後續製作的側導線可在對應的開口中與導線接墊114接觸。

請參照圖1B與圖2B，於基板100上形成導體材料層122。導體材料層122可以覆蓋基板100的頂面102的周邊區。在一些實施例中，導體材料層122還可局部覆蓋基板100的頂面102的顯示區。在另外一些實施例中，形成導體材料層122之前可進一步使用保護膜或是類似結構覆蓋位於顯示區中的畫素接墊112，使得導體材料層122不接觸畫素接墊112。如俯視圖1B所示，導體材料層122例如呈環形。舉例而言，導體材料層122例如呈現以頂面102的圓心為中心的環形。如剖視圖2B所示，導體材料層122連續地覆蓋基板100的頂面102、側面106的導線設置部106c及底面104。導體材料層122可採用邊緣濺鍍的方式形成於基板100上。導體材料層122的材質包括銅、鋁、鉬、銀、金、鎳、鈦、銦錫氧化物（Indium Tin Oxide，ITO）、氧化銦鎵鋅（IGZO）等。導體材料層122可以接觸且直接覆蓋住導線接墊114。在底面104上設置有接墊（例如導線接墊，未示出）時，導體材料層122可以接觸且直接覆蓋住底面104上的導線接墊。

請參照圖1C與圖2C，將抗蝕刻圖案P1設置於轉印工具130上。具體而言，轉印工具130可包括輥132以及載體134，抗蝕刻圖案P1例如以塗佈、印刷或是沾附等方式形成於載體134上。之後，使輥132沿移動方向D1移動而將載體134抵壓基板100的側面106的導線設置部106c，使得載體134上的抗蝕刻圖案P1在導線設置部106c處附著於導體材料層122上。在一些實施例中，抗蝕刻圖案P1例如為併排於載體134上的條狀的圖案。抗蝕刻圖案P1的材質可為導電材，例如銀膠等。在一些實施例中，抗蝕刻圖案P1的材質可為絕緣材，例如聚酯類樹脂（polyester resins）、酚醛樹脂(phenolic resins)、醇酸樹脂(alkyd resins)、聚碳酸酯樹脂(polycarbonate resins)、聚醯胺樹脂(polyamide resins)、聚胺酯樹脂(polyurethane resins)、矽氧樹脂(silicone resins)、環氧樹脂(epoxy resins)、聚乙烯樹脂(polyethylene resins)、丙烯酸樹脂(acrylic resins)、聚苯乙烯樹脂(polystyrene resins)、聚丙烯樹脂(polypropylene resins)等。

在一些實施例中，載體134可採用彈性材質，例如橡膠等。如此，載體134抵壓基板100的導線設置部106c時會產生形變，使載體134的一部份可以抵壓到頂面102與底面104上的導體材料層122，而將抗蝕刻圖案P1壓印於頂面102與底面104上的導體材料層122上。舉例而言，轉印工具130的輥132在轉印過程中可沿移動方向D1朝向基板100的導線設置部106c水平移動而將抗蝕刻圖案P1轉印於側面106的導線設置部106c、頂面102與底面104上的導體材料層122上。在此，移動方向D1例如平行於Y方向，但本發明不以此為限。在其他實施例中，移動方向D1可平行於側面106的導線設置部106c上任一點所對應之切面法向量。在另一些實施例中，轉印工具130也可在沿移動方向D1朝向基板100移動至抵壓側面106後，進一步以垂直於移動方向D1的方向為軸旋轉，而將對應的抗蝕刻圖案P1轉印到頂面102與底面104上的導體材料層122上。舉例而言，當移動方向D1平行於Y方向時，垂直於移動方向D1的方向例如為X方向。

經轉印後，條狀的抗蝕刻圖案P1可附著於導體材料層122上且抗蝕刻圖案P1可連續的由頂面102經過導線設置部106c而延伸至底面104。請參照圖1D與圖2D，移除轉印工具130後，可對附著於導體材料層122上的抗蝕刻圖案P1進行固化步驟而形成抗蝕刻層124。抗蝕刻層124可具有條狀的圖案，且抗蝕刻層124可由頂面102經過側面106的導線設置部106c連續的延伸到底面104。多個條狀的抗蝕刻層124可沿X方向排列，且多個條狀的抗蝕刻層124可以對應於導線接墊114設置。在一些實施例中，抗蝕刻層124沿Z方向在頂面102上的正投影可以重疊導線接墊114沿Z方向在頂面102上的正投影。甚至，導線接墊114沿Z方向在頂面102上的正投影可以完全位於抗蝕刻層124沿Z方向在頂面102上的正投影內。多個條狀抗蝕刻層124以一對一的方式對應於導線接墊114設置，因此每個抗蝕刻層124都僅重疊一個導線接墊114。在一些實施例中，條狀的抗蝕刻層124具有一末端124t且抗蝕刻層124的末端124t的連線大致平行於直線軌跡L1。

請參照圖1E與圖2E，在抗蝕刻層124製作完成之後，可進行圖案化步驟，移除未被抗蝕刻層124遮蔽的導體材料層122，以形成導體層126。圖案化導體材料層122的方法包括等向性蝕刻法。舉例而言，圖案化步驟例如是使得未被抗蝕刻層124覆蓋的導體材料層122接觸蝕刻劑。在此，圖案化導體材料層122的蝕刻劑對導體材料層122與抗蝕刻層124具有選擇性。也就是說，圖案化步驟採用的蝕刻劑例如具有不會與抗蝕刻層124反應的組成，因此抗蝕刻層124在蝕刻步驟中大致上不會受損。

導體層126配置於基板100上，且對應於抗蝕刻層124而具有條狀圖案。條狀的導體層126的數量可相同於條狀的抗蝕刻層124的數量。導體層126由基板100的頂面102經過側面106的導線設置部106c而延伸至基板100的底面104，而抗蝕刻層124設置於導體層126的遠離基板100的一側。在本實施例中，彼此疊置的抗蝕刻層124與導體層126可構成一條側導線120。換言之，側導線120可包括抗蝕刻層124與導體層126，且導體層126夾設於抗蝕刻層124及基板100之間。抗蝕刻層124可完全覆蓋導體層126。

側導線120可包括頂面段120A、底面段120B與側面段120C。頂面段120A設置於基板100的頂面102上，且例如沿著Y方向由頂面102與側面106之間的轉角朝向導線接墊114延伸，甚至超出導線接墊114。頂面段120A接觸基板100上的導線接墊114，且可完全包覆導線接墊114。底面段120B設置於底面104上，且例如由底面104與側面106之間的轉角沿著Y方向延伸。

圖1D的導體材料層122在圖1E的步驟中可受到過蝕刻以確保相鄰的導體層126彼此斷開。由於過蝕刻，導體層126的輪廓可相對於抗蝕刻層124的輪廓內縮，而使基板100、導體層126與抗蝕刻層124構成沿著導體層126周緣的底切結構UC。如圖2E所示，抗蝕刻層124的末端124t可相對導體層126的末端126t朝向畫素接墊112凸出，或是導體層126的末端126t可相對抗蝕刻層124的末端124t內縮而形成底切結構UC。

以下，以圖3A至圖3C舉例說明適用於一些實施例之側導線的具體結構，且圖3A至圖3C的導線結構例如可採用圖1A至圖1E（以及圖2A至圖2E）的步驟來製作，但本揭露不以此為限。

由圖3A至圖3C可知，基板100的頂面102上可設置有導線接墊114以及側導線120。側導線120連續地由基板100的頂面102經過側面106的導線設置部106c而延伸至底面104。在一些實施例中，導線接墊114的接合面114a可與側導線120接觸。具體而言，側導線120覆蓋導線接墊114的接合面114a，因此側導線120在頂面102上例如可沿著Y方向延伸至重疊導線接墊114的接合面114a，甚至側導線120的末端120t可超出導線接墊114。在一些實施例中，側導線120的末端120t大致上可沿著平行於直線軌跡L1的直線排列。

在一些實施例中，如圖3A至圖3C所示，多條側導線120可分別具有不同線寬W1，且不同線寬W1的多條側導線120大致上沿著線I-I’的直線軌跡並排成列。在本實施例中，各側導線120的線寬W1是指各側導線120沿X方向的寬度。具體而言，越靠近列中心Rc的側導線120的線寬W1越寬，越靠近列邊緣Rb的側導線120的線寬W1越窄。舉例而言，相鄰並排的三條側導線120中，線寬W1最窄的側導線120不會排列於中央。換言之，相鄰並排的三條側導線120中，中央的側導線120的線寬W1不會同時比兩側的側導線120的線寬W1更窄。

在一些實施例中，可因為製作方法而造成側導線120的不同線寬W1。舉例而言，於圖1C與圖2C的步驟中，在將轉印工具130抵壓至基板100的導線設置部106c時，由於導線設置部106c為弧形而轉印工具130大致為直線狀，導線設置部106c的不同部分與轉印工具130的接觸時間不同，且對應的，不同位置的抗蝕刻圖案P1所受到的壓力也有所不同。在圖1C中，導線設置部106c的越遠離轉印工具130的區段所受到的壓力越小，而越靠近轉印工具130的區段所受到的壓力越大。在受到較大壓力的區段上，抗蝕刻圖案P1會被壓得更扁，使得附著於導體材料層122上的抗蝕刻圖案P1的寬度變大。對應的，在受到較小壓力的區段上，抗蝕刻圖案P1的寬度相對較小。如此一來，利用上述分別具有不同寬度的抗蝕刻圖案P1製作出來的側導線120即可對應於抗蝕刻圖案P1而具有不同的線寬。抗蝕刻圖案P1的寬度變化可以如圖3A至圖3C所示，越往列中心Rc越寬。

另一方面，多條側導線120的末端120t大致上也是沿著平行於直線軌跡L1的直線排列，因此多條側導線120可分別具有不同的延伸長度EL1。在本實施例中，各側導線120的延伸長度EL1是指各側導線120在頂面102或底面104上沿Y方向延伸的長度。具體而言，越靠近列中心Rc的側導線120具有越長的延伸長度EL1，越靠近列邊緣Rb的側導線120具有越短的延伸長度EL1。因此，線寬W1越寬的側導線120具有越長的延伸長度EL1，線寬W1越窄的側導線120具有越短的延伸長度EL1。如此一來，可使多條側導線120的阻抗彼此匹配，從而具有大致相近的導電傳輸能力，這有助於維持顯示裝置的品質。

圖2E的剖面結構可應用於本實施例中。由圖2E、圖3A至圖3C可知，頂面段120A與底面段120B可具有對應的結構。舉例來說，頂面段120A沿Y方向延伸的長度可實質上等於底面段120B沿Y方向延伸的長度；頂面段120A沿X方向的寬度可實質上等於底面段120B沿X方向的寬度。在其他實施例中，可依據製程設計的需求調整頂面段120A與底面段120B的結構，本發明不以此為限。側面段120C設置於側面106上且沿著Z方向延伸而連接至頂面段120A與底面段120B，且側面段120C在基板100的側面106並排成列。因此，如圖3A所示，側導線120為立體導線，其具有立體的U型結構而包圍基板100的邊緣。

相似地，抗蝕刻層124可包括頂面抗蝕刻層124A、底面抗蝕刻層124B與側面抗蝕刻層124C。導體層126可包括頂面導體層126A、底面導體層126B與側面導體層126C。換言之，頂面段120A可包括頂面抗蝕刻層124A與頂面導體層126A；底面段120B可包括底面抗蝕刻層124B與底面導體層126B；側面段120C可包括側面抗蝕刻層124C與側面導體層126C。

如圖3B與圖3C所示，頂面導體層126A、底面導體層126B與側面導體層126C彼此的厚度t1實質上相等。舉例來說，藉由邊緣濺鍍所形成的導體材料層122包圍基板100的邊緣且可具有均勻的厚度。因此，由導體材料層122圖案化形成的導體層126也具有均勻的厚度。換句話說，以同一條側導線120來說，位於頂面102的頂面導體層126A的厚度t1、位於底面104的底面導體層126B的厚度t1與位於側面106的側面導體層126C的厚度t1實質上相等。另外，靠近列中心Rc的側導線120的頂面導體層126A的厚度t1實質上等於靠近列邊緣Rb的側導線120的頂面導體層126A的厚度t1。相似地，不同側導線120的底面導體層126B具有實質相同的厚度t1，且不同側導線120的側面導體層126C具有實質相同的厚度t1。

頂面抗蝕刻層124A的厚度t2及底面抗蝕刻層124B的厚度t2可以是近似的。具體而言，靠近列中心Rc的頂面抗蝕刻層124A的厚度t2實質上等於靠近列邊緣Rb的頂面抗蝕刻層124A的厚度t2。靠近列中心Rc的底面抗蝕刻層124B的厚度t2實質上等於靠近列邊緣Rb的底面抗蝕刻層124B的厚度t2。另一方面，頂面抗蝕刻層124A與底面抗蝕刻層124B可具有對應的結構。舉例而言，頂面抗蝕刻層124A的厚度t2實質上等於底面抗蝕刻層124B的厚度t2。

在一些實施例中，如圖3C所示，側面段120C的側面抗蝕刻層124C的厚度t3可以是有差異的。舉例而言，在圖1C的步驟中，越靠近列中心Rc的側導線120所對應的抗蝕刻圖案P1受到較大的壓力因而越靠近列中心Rc的側導線120的側面段120C具有較薄的側面抗蝕刻層124C。同時，越靠近列邊緣Rb的側導線120的側面段120C具有越厚的側面抗蝕刻層124C。舉例而言，相鄰並排的三條側導線120的側面段120C中，具有厚度t3最厚的側面抗蝕刻層124C的側面段120C不會排列於中央。換言之，相鄰並排的三條側導線120的側面段120C中，中央的側面抗蝕刻層124C的厚度t3不會同時比兩側的側面抗蝕刻層124C的厚度t3更厚。

根據上述製作步驟，如圖3B與圖3C所示，導體層126的側壁可相對抗蝕刻層124的側壁內縮，而構成沿著導體層126的側壁的底切結構UC。圖2E的沿著導體層126的末端126t的底切結構UC以及圖3B與圖3C的沿著導體層126的側壁的底切結構UC可以為連續一體。因此，底切結構UC實質上是沿著導體層126的輪廓分布的結構。

圖4A與圖4B呈現本發明一些實施例的製造平面顯示裝置的部分步驟的平面示意圖；圖5A與圖5B呈現沿圖4A與圖4B中線A-A’的剖面示意圖。請參照圖4A與圖5A，在完成圖1A至圖1E的步驟已形成側導線120之後，可進一步將電路板140接合於基板100的底面104。電路板140可與多條側導線120電性連接。電路板140可以是薄膜上晶片（chip on film，COF）、印刷電路板等可以接合於底面104上的線路或接墊而無須接合於頂面102上。如此，頂面102的周邊不須為了接合外部電路結構而保留接合用的面積。換言之，頂面102上可留下較大的面積供發光元件、顯示元件等功能元件的設置，而實現窄邊框的設計。當抗蝕刻層124採用導電材時，電路板140可直接接合多條側導線120的抗蝕刻層124。當抗蝕刻層124採用絕緣材時，可在底面104上進一步設置線路或接墊以便與電路板140接合。

請參照圖4B與圖5B，形成保護層150。至此，已大致完成本實施例的平面顯示裝置10的製作。保護層150包覆多條側導線120，且連續地覆蓋基板100的頂面102、側面106與底面104。具體而言，保護層150配置於基板100上，且包覆抗蝕刻層124。在圖5B中，保護層150除了包覆抗蝕刻層124之外，還填充底切結構UC，因此保護層150可接觸導體層126的周緣。換言之，保護層150可以包繞側導線120，使得側導線120被密封於保護層150之中。在一些實施例中，保護層150例如隨著側導線120的分布與輪廓而起伏。也就是說，保護層150在對應於側導線120處較遠離基板100，而在側導線120的間隔處較接近基板100。在一些實施例中，保護層150可以是平坦層，且具有平坦的外側表面。

在一些實施例中，保護層150可以浸泡、噴塗、轉印、塗佈或轉印的方式形成於基板100上。舉例而言，保護層150的製作方式可以是將基板100浸濡於保護材料的溶液中，使保護材料沾附於基板100上，而後待保護材料固化後即可形成保護層150。保護層150的材料可包括聚酯類樹脂（polyester resins）、酚醛樹脂(phenolic resins)、醇酸樹脂(alkyd resins)、聚碳酸酯樹脂(polycarbonate resins)、聚醯胺樹脂(polyamide resins)、聚胺酯樹脂(polyurethane resins)、矽氧樹脂(silicone resins)、環氧樹脂(epoxy resins)、聚乙烯樹脂(polyethylene resins)、丙烯酸樹脂(acrylic resins)、聚苯乙烯樹脂(polystyrene resins)、聚丙烯樹脂(polypropylene resins)、或其他絕緣性材料。

平面顯示裝置10包括基板100、驅動電路結構110、側導線120、電路板140以及保護層150。在一些實施例中，平面顯示裝置10可以是由將發光元件等類似元件（未繪示）接合於畫素接墊112上所構成的裝置。在其他實施例中，基板100上可進一步設置有觸控元件、感測元件等其他功能的元件。具體來說，基板100、驅動電路結構110、側導線120、電路板140以及保護層150的結構設計及配置關係可參照前述段落的描述，而不再重述。

在平面顯示裝置10中，側導線120的布局設計可以如圖3A至圖3C所示。舉例而言，側導線120連續地由基板100的頂面102經過側面106的導線設置部106c而延伸至底面104，且側導線120的末端120t大致上沿著平行於X方向的直線軌跡並排成列，因此多條側導線120可分別具有不同的延伸長度EL1。舉例而言，越靠近列中心Rc的側導線120具有越長的延伸長度EL1，越靠近列邊緣Rb的側導線120具有越短的延伸長度EL1。在一實施例中，多條側導線120可分別具有不同線寬W1，且不同線寬W1的多條側導線120大致上沿著上述直線軌跡並排成列。舉例而言，越靠近列中心Rc的側導線120的線寬W1越寬，越靠近列邊緣Rb的側導線120的線寬W1越窄。

在一些實施例中，如圖3C所示，各側導線120具有側面段120C，且側面段120C包括側面抗蝕刻層124C以及側面導體層126C。側面抗蝕刻層124C配置於基板100的側面106上，且側面導體層126C夾設於側面抗蝕刻層124C及基板100的側面106之間。在一實施例中，側面段120C的側面抗蝕刻層124C的厚度t3可以是非均勻的。舉例而言，越靠近列邊緣Rb的側面段120C具有越厚的側面抗蝕刻層124C，越靠近列中心Rc的側面段120C具有越薄的側面抗蝕刻層124C。另外，側面段120C的側面導體層126C具有實質相同的厚度t1。

圖6A至圖6C呈現本發明一些實施例的製造平面顯示裝置的部分步驟的俯視示意圖；圖7A至圖7C呈現沿圖6A至圖6C中線A-A’的剖面示意圖；圖8呈現本發明一些實施例的製造平面顯示裝置的部分步驟的立體示意圖；圖9A與圖9B呈現本發明一些實施例的製造平面顯示裝置的部分步驟的俯視示意圖；圖10A與圖10B呈現沿圖9A與圖9B中線A-A’的剖面示意圖。在此必須說明的是，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例，在此不贅述。另外，圖6A的弧線軌跡L2是為了便於更清楚的說明本實施方式的虛擬線段，其並非實際存在於基板100上的線段。

請參照圖6A與圖7A，提供基板100，並於基板100上預先形成驅動電路結構210。在本實施例中，驅動電路結構210可包括畫素接墊112、第一導線接墊214以及第二導線接墊214’。具體而言，畫素接墊112與第一導線接墊214都配置於基板100的頂面102上。第二導線接墊214’可對應於第一導線接墊214而配置於基板100的底面104上。在本實施例中，驅動電路結構210還包括多條連接走線216。具體而言，連接走線216配置於基板100的底面104上，且與第二導線接墊214’電性連接。連接走線216可以是用於接合第二導線接墊214’與預定接合於基板100的底面104上的電路板或是其他外部電路結構的導線。在一實施例中，驅動電路結構210還可包括電性連接於畫素接墊112與第一導線接墊214的畫素電路（圖6A未示出）。

在圖6A中，第一導線接墊214的數量為多個，且多個第一導線接墊214可沿著頂面102的輪廓排列設置。第一導線接墊214位於頂面102上，且第一導線接墊214的設置位置相較於畫素接墊112更鄰近側面106，特別是，更鄰近導線設置部106c。具體而言，各第一導線接墊214可具有接合面214a。接合面214a可以是第一導線接墊214與後續欲形成的側導線（圖6A未示出）接觸的面。第一導線接墊214的接合面214a例如沿著鄰近側面106的弧線軌跡L2圍繞多個畫素接墊112，而弧形排列於基板100的頂面102的周邊區。舉例來說，弧線軌跡L2可重疊頂面102的圓形輪廓的一假想弧線，但不以此為限。在一實施例中，頂面102的輪廓例如為圓形，則弧線軌跡L2可為與頂面102的輪廓具有相同圓心的圓形軌跡。

在本實施例中，第一導線接墊214可規則排列於弧線軌跡L2上，且弧線軌跡L2可圍繞成圓，但不以此為限。在一些實施例中，第一導線接墊214上還可形成一保護層（圖6A未示出）。舉例來說，保護層（圖6A未示出）可具有分別對應於各第一導線接墊214的接合面214a的多個開口，各第一導線接墊214在多個開口的面積中並未被保護層覆蓋從而定義出接合面214a，使後續形成的側導線可在對應的開口中與第一導線接墊214接觸。圖6A主要呈現第一導線接墊214的配置設計，而圖6A的設計也可應用於第二導線接墊214’中，因此第二導線接墊214’的配置設計不再重述。

請參照圖6B與圖7B，於基板100上形成導體材料層122。導體材料層122可以接觸且直接覆蓋住第一導線接墊214。另一方面，導體材料層122也可以接觸且直接覆蓋住底面104上的第二導線接墊214’（未示出）。於基板100上形成導體材料層122。導體材料層122可以覆蓋基板100的周邊區圍繞成環。導體材料層122的材質包括銅、鋁、鉬、銀、金、鎳、鈦、銦錫氧化物（Indium Tin Oxide，ITO）、氧化銦鎵鋅（IGZO）等。

請參照圖6C與圖7C，於導體材料層122上形成抗蝕刻層224。抗蝕刻層224可具有條狀的圖案，且抗蝕刻層224可由頂面102經過側面106的導線設置部106c連續的延伸到底面104。多個條狀的抗蝕刻層224可沿頂面102的輪廓排列，且多個條狀的抗蝕刻層224可以對應於第一導線接墊214設置。在本實施例中，整個基板100的側面106都預計要設置導線。如圖6C所示，條狀的抗蝕刻層224例如呈放射狀的排列於頂面102的周邊區。因此，整個側面106都可視為是導線設置部106c。在一些實施例中，抗蝕刻層224可重疊第一導線接墊214。多個條狀抗蝕刻層224以一對一的方式對應於第一導線接墊214設置，因此每個抗蝕刻層224都僅重疊一個第一導線接墊214。在一些實施例中，條狀的抗蝕刻層224具有一末端224t，且抗蝕刻層224的末端224t大致上沿著弧線軌跡L2排列。在本實施例中，抗蝕刻層224的末端224t例如朝相同側彎曲。

以下，以圖8舉例說明適用於本實施例之抗蝕刻層224的製作步驟，但本揭露不以此為限。

請參照圖8，將抗蝕刻圖案P2設置於轉印工具130上。具體而言，可將預先設計好的抗蝕刻圖案P2例如以塗佈、印刷或是沾附等方式形成於轉印工具130的載體134上。接著，使基板100的導線設置部106c抵靠轉印工具130，並使基板100相對於轉印工具130旋轉，以將抗蝕刻圖案P2沿著導線設置部106c轉印於導體材料層122上。舉例來說，可將導線設置部106c抵靠至載體134，並使基板100一邊沿著移動方向D2移動且一邊沿著旋轉方向D3旋轉。在另一些實施例中，也可在轉印工具130背著移動方向D2移動的同時，使基板100沿著旋轉方向D3而相對於轉印工具130旋轉。在此，移動方向D2例如平行於轉印工具130的延伸方向，旋轉方向D3例如是以垂直於移動方向D2的方向為旋轉軸。舉例而言，當移動方向D2平行於X方向與Y方向的平面時，旋轉方向D3例如以Z方向為旋轉軸。因此，載體134上的抗蝕刻圖案P2可轉印於導線設置部106c（例如整個側面106）、頂面102與底面104上的導體材料層122上，且轉印至頂面102與底面104上的抗蝕刻圖案P2例如順應旋轉方向D3的力而沿基板100的旋轉方向D3彎曲。

在一些實施例中，抗蝕刻圖案P2為並排於載體134上的條狀圖案，因此經轉印後，可在導體材料層122上形成條狀的抗蝕刻圖案P2。在一實施例中，抗蝕刻圖案P2的材質可為絕緣材，例如聚酯類樹脂、酚醛樹脂、醇酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺酯樹脂、矽氧樹脂、環氧樹脂、聚乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等。

之後，移除轉印工具130後，可對附著於導體材料層122上的抗蝕刻圖案P2進行固化步驟而形成抗蝕刻層224。對應於抗蝕刻圖案P2，抗蝕刻層224的末端224t例如沿基板100的旋轉方向D3彎曲，如圖6C所示。

請參照圖9A與圖10A，在圖6C的抗蝕刻層224製作完成之後，可進行圖案化步驟，移除未被抗蝕刻層224遮蔽的導體材料層122，以形成導體層226。移除導體材料層122的方法可包括進行如圖1E所述的圖案化步驟，其中可選用具有不會與抗蝕刻層224反應的蝕刻劑來圖案化導體材料層122，因此抗蝕刻層224在圖案化步驟中大致上不會受損。在一實施例中，導體材料層122可受到過蝕刻以確保相鄰的導體層226彼此斷開。舉例而言，可構成沿著導體層226周緣的底切結構UC。底切結構UC實質上是沿著導體層226的輪廓分布的結構。

導體層226可對應於抗蝕刻層224而具有條狀圖案。條狀的導體層226的數量可相同於條狀的抗蝕刻層224的數量。在本實施例中，彼此疊置的抗蝕刻層224與導體層226可構成一條側導線220。換言之，側導線220可包括抗蝕刻層224與導體層226，且導體層226夾設於抗蝕刻層224及基板100之間。抗蝕刻層224可完全覆蓋導體層226。

在本實施例中，側導線220連續地由基板100的頂面102經過導線設置部106c（例如整個側面106）而延伸至底面104。因此，側導線220例如是立體導線，其具有立體的U型結構而包圍基板100的邊緣。側導線220可覆蓋第一導線接墊214的接合面214a以及第二導線接墊214’的接合面214’a。如此，側導線220可將頂面102上的第一導線接墊214電連接至底面104上的第二導線接墊214’。具體而言，在基板100的頂面102上，側導線220可自導線設置部106c沿著Y方向延伸至第一導線接墊214的接合面214a，甚至側導線220的末端220t超出第一導線接墊214。在基板100的底面104上，側導線220可自導線設置部106c沿著Y方向延伸至第二導線接墊214’的接合面214’a，甚至側導線220的末端220t超出第二導線接墊214’。換言之，側導線220大致上與接合面214a及接合面214’a重疊。

在本實施例中，各側導線220具有彎曲的末端220t。具體而言，各側導線220的末端220t對應於圖8中經轉印後的抗蝕刻圖案P2，而順應基板100的旋轉方向D3彎曲。如此，側導線220的末端220t朝相同側彎曲。以圖9A而言，各側導線220在頂面102的布局可以是由側面106朝基板100的圓心延伸且末端220t相對於向心方向逆時針偏移。

多條側導線220可沿頂面102的輪廓排列。具體而言，多條側導線220例如呈放射狀排列於頂面102上。換言之，相鄰的側導線220不互相平行。如此，可製作出順應頂面102的輪廓而設置的多條側導線220，從而可適用於具有弧形輪廓的基板100。在一些實施例中，多條側導線220可具有大致上相同的延伸長度EL2。在本實施例中，各側導線220的延伸長度EL2是指各側導線220在頂面102或底面104上沿徑向方向延伸的長度。

另一方面，多條側導線220可分別具有大致上相同的線寬W2。在本實施例中，各側導線220的線寬W2是指各側導線220沿頂面102輪廓的切線方向的寬度。舉例而言，於圖8的步驟中，在將轉印元件130抵壓至基板100的導線設置部106c時，由於基板100相對於轉印元件130一邊移動一邊旋轉，導線設置部106c的不同部分與轉印元件130的接觸時間大致上相同，對應的，抗蝕刻圖案P2在不同部分所受到的壓力也大致上相同。如此一來，經轉印後的抗蝕刻圖案P2可具有大致上相同的寬度，並且以其作為遮罩而獲得的側導線220對應於抗蝕刻圖案P2而具有大致上相同的線寬W2。

在基板100的底面104上，多條側導線220可與對應的連接走線216電性連接。在一實施例中，連接走線216可進一步與至少一電路板（例如圖4A的電路板140）電性連接。預定接合於基板100的電路板或是其他外部電路結構可以接合於底面104上的線路或接墊而無須接合於頂面102上。因此，頂面102的周邊不須為了接合外部電路結構而保留接合用的面積。換言之，平面顯示裝置20可具有更小的周邊區寬度，可應用於要求極小邊框寬度，甚至要求無邊框的設計中。

請參照圖9B與圖10B，於基板100上形成保護層250。至此，已大致完成本實施例的平面顯示裝置20的製作。保護層250包覆多條側導線220，並填充底切結構UC，且連續地覆蓋基板100的頂面102、側面106與底面104。換言之，保護層250可以包繞側導線220，使得側導線220被密封於保護層250之中。保護層250例如可採用與圖4B的保護層150相同的設計，於此不再贅述。

圖11A為本揭露一些實施例的平面顯示裝置的立體示意圖；圖11B為本揭露一些實施例的平面顯示裝置的俯視示意圖。此處，圖11A與圖11B例如是圖9B的平面顯示裝置20的一種變形例的示意圖。需說明的是，圖11A與圖11B的實施例沿用圖9B的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例，在此不贅述。

本實施例之平面顯示裝置20’不同於圖9B的平面顯示裝置20之處在於，平面顯示裝置20’的導線設置部106c包括第一導線設置部106A及第二導線設置部106B。更具體而言，第一導線設置部106A的曲率半徑大於第二導線設置部106B的曲率半徑。在本實施例中，如圖11B所示，平面顯示裝置20’的基板100’例如為具有橢圓形輪廓的基板，則第一導線設置部106A例如是指位於基板100’的短軸兩端的側面，第二導線設置部106B例如是指位於基板100’的長軸兩端的側面。在如圖8所示的步驟中，抗蝕刻圖案P2例如等間距設置於轉印工具130上，則將抗蝕刻圖案P2附著於基板100’的邊緣時，轉印於第一導線設置部106A處的抗蝕刻圖案P2的間距大於轉印於第二導線設置部106B處的抗蝕刻圖案P2的間距。因此，對應於經轉印的抗蝕刻圖案P2，沿第一導線設置部106A排列的側導線220A的間距大於沿第二導線設置部106B排列的側導線220B的間距。換言之，沿第一導線設置部106A排列的多條側導線220A的分佈密度小於沿第二導線設置部106B排列的多條側導線220B的分佈密度。

綜上所述，本發明實施例的平面顯示裝置包括順應基板的輪廓排列於基板邊緣的側導線，且側導線連續地由基板的頂面經過側面的導線設置部而延伸至底面。如此一來，可適用於具有弧形顯示面板的平面顯示裝置。另外，預定接合至平面顯示裝置的電路結構，例如電路板等，可接合至平面顯示裝置的底面，而可縮減平面顯示裝置的周邊區寬度以達到窄邊框的設計，或甚至無邊框的設計。

10、20、20’:平面顯示裝置 100、100’:基板 102:頂面 104:底面 106:側面 106A:第一導線設置部 106B:第二導線設置部 106c:導線設置部 110、210:驅動電路結構 112:畫素接墊 114:導線接墊 114a、214a、214’a:接合面 120、220、220A、220B:側導線 120A:頂面段 120B:底面段 120C:側面段 120t、124t、126t、220t、224t:末端 122:導體材料層 124、224:抗蝕刻層 124A:頂面抗蝕刻層 124B:底面抗蝕刻層 124C:側面抗蝕刻層 126、226:導體層 126A:頂面導體層 126B:底面導體層 126C:側面導體層 130:轉印工具 132:輥 134:載體 140:電路板 150、250:保護層 214:第一導線接墊 214’:第二導線接墊 216:連接走線 D1、D2:移動方向 D3:旋轉方向 EL1、EL2:延伸長度 L1:直線軌跡 L2:弧線軌跡 P1、P2:抗蝕刻圖案 Rb:列邊緣 Rc:列中心 t1、t2、t3:厚度 UC:底切結構 W1、W2:線寬 X、Y、Z:方向

圖1A至圖1E呈現本發明一些實施例的製造平面顯示裝置的側導線的部分步驟的俯視示意圖。圖2A至圖2E呈現沿圖1A至圖1E中線A-A’的剖面示意圖。圖3A為本發明一些實施例的平面顯示裝置的側導線的立體示意圖。圖3B為圖3A的沿線I-I’的剖面示意圖。圖3C為圖3A的沿線II-II’的剖面示意圖。圖4A與圖4B呈現本發明一些實施例的製造平面顯示裝置的部分步驟的平面示意圖。圖5A與圖5B呈現沿圖4A與圖4B中線A-A’的剖面示意圖。圖6A至圖6C呈現本發明一些實施例的製造平面顯示裝置的部分步驟的俯視示意圖。圖7A至圖7C呈現沿圖6A至圖6C中線A-A’的剖面示意圖。圖8呈現本發明一些實施例的製造平面顯示裝置的部分步驟的立體示意圖。圖9A與圖9B呈現本發明一些實施例的製造平面顯示裝置的部分步驟的俯視示意圖。圖10A與圖10B呈現沿圖9A與圖9B中線A-A’的剖面示意圖。圖11A為本揭露一些實施例的平面顯示裝置的立體示意圖。圖11B為本揭露一些實施例的平面顯示裝置的俯視示意圖。

10:平面顯示裝置 100:基板 102:頂面 104:底面 106:側面 106c:導線設置部 110:驅動電路結構 112:畫素接墊 114:導線接墊 114a:接合面 120:側導線 124:抗蝕刻層 126:導體層 140:電路板 150:保護層 UC:底切結構 X、Y、Z:方向

Claims

一種平面顯示裝置，包括：基板，具有相對的頂面及底面、以及連接於所述頂面與所述底面之間的側面，其中所述側面具有至少一導線設置部且所述導線設置部在所述基板的平面上沿弧形軌跡分布；多條側導線，連續地由所述基板的所述頂面經過所述導線設置部而延伸至所述底面；以及多個導線接墊，配置於所述基板的所述頂面及所述底面的至少其中一者的周邊區，所述多個導線接墊的每一者具有接合面，所述多條側導線的其中一者接觸且直接覆蓋所述接合面。
如請求項1所述的平面顯示裝置，其中所述多條側導線的末端大致上沿著直線軌跡並排成列，越靠近所述列的中心的側導線的線寬越寬，越靠近所述列的邊緣的側導線的線寬越窄。
如請求項2所述的平面顯示裝置，其中所述多條側導線的每一者具有側面段，所述側面段包括：側面抗蝕刻層，配置於所述基板的所述側面上；以及側面導體層，夾設於所述側面抗蝕刻層及所述基板的所述側面之間，越靠近所述列的邊緣的所述側面段具有越厚的所述側面抗蝕刻層，越靠近所述列的中心的所述側面段具有越薄的所述側面抗蝕刻層，所述側面段的所述側面導體層具有實質相同的厚度。
如請求項1所述的平面顯示裝置，其中所述多條側導線的每一者具有彎曲的末端，所述多條側導線的所述末端朝相同側彎曲且所述多條側導線的所述末端大致上沿著弧線軌跡排列。
如請求項1所述的平面顯示裝置，其中所述多條側導線的每一者包括導體層與抗蝕刻層，所述導體層夾設於所述抗蝕刻層及所述基板之間，所述導體層相對於所述抗蝕刻層內縮而使所述基板、所述導體層與所述抗蝕刻層構成沿著所述導體層周緣的底切結構。
如請求項1所述的平面顯示裝置，更包括：至少一電路板，配置於所述基板的所述底面，且與所述多條側導線電性連接。
如請求項1所述的平面顯示裝置，其中所述導線設置部包括第一導線設置部及第二導線設置部，所述第一導線設置部的曲率半徑大於所述第二導線設置部的曲率半徑，所述多條側導線在所述第一導線設置部的排列間距大於在所述第二導線設置部的排列間距。
一種平面顯示裝置的製造方法，包括：提供一基板，具有相對的頂面及底面、以及連接於所述頂面與所述底面之間的側面，其中所述側面具有至少一導線設置部，所述導線設置部在所述基板的平面上呈弧形；形成導體材料層，所述導體材料層連續地覆蓋所述基板的所述頂面、所述側面的所述導線設置部及所述底面；將抗蝕刻圖案設置於轉印工具上；使所述基板的所述側面抵靠所述轉印工具，並使所述基板相對於所述轉印工具旋轉，以將所述抗蝕刻圖案沿著所述導線設置部轉印於所述導體材料層上；以及移除未被所述抗蝕刻圖案遮蔽的部分的所述導體材料層，以形成多條側導線。
如請求項8所述的平面顯示裝置的製造方法，其中所述多條側導線的末端沿所述基板的旋轉方向彎曲。