CN107357102A - 显示装置与其制作方法 - Google Patents

显示装置与其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107357102A
CN107357102A CN201710356234.3A CN201710356234A CN107357102A CN 107357102 A CN107357102 A CN 107357102A CN 201710356234 A CN201710356234 A CN 201710356234A CN 107357102 A CN107357102 A CN 107357102A
Authority
CN
China
Prior art keywords
those
substrate
display device
pad
pads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710356234.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107357102B (zh
Inventor
庄皓安
宋文方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AU Optronics Corp
Original Assignee
AU Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AU Optronics Corp filed Critical AU Optronics Corp
Publication of CN107357102A publication Critical patent/CN107357102A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107357102B publication Critical patent/CN107357102B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136227—Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136213—Storage capacitors associated with the pixel electrode
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G02F1/136295—Materials; Compositions; Manufacture processes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开一种显示装置与其制作方法，该显示装置包含第一基板与软性电路板。第一基板上设置有数据线、扫描线、薄膜晶体管、栅极接触垫以及源极接触垫，其中扫描线相交于数据线，薄膜晶体管分别与数据线与扫描线连接。栅极接触垫与扫描线连接，源极接触垫则与数据线连接。显示装置还包含设置在第一基板侧面的第一导电图案，且第一导电图案在侧面连接至少部分的栅极接触垫，软性电路板的第一焊垫连接第一导电图案。

Description

显示装置与其制作方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置与其制作方法。
背景技术
常见的平面显示器包括有液晶显示器、等离子体显示器、有机发光二极管显示器等。这些显示器可应用在移动电话、摄录放影机、笔记型电脑、桌上型显示器、以及电视等消费性电子或电脑产品中。
然而，这些消费性电子产品的生命周期(product life cycle)较短，因此在产品在生产过程中或受市场淘汰之后，若没有适当处置将容易造成库存甚至环境的负担。且显示器的尺寸需求也各有不同，因此单一重复尺寸的设计容易导致库存压力过大的问题。因此，如何解决显示器尺寸限制便成为一个课题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种可重制尺寸的显示装置与其制作方法。
本发明的一实施方式提供了一种显示装置，包含第一基板、设置于第一基板上的数据线、扫描线与多个像素，其中扫描线相交于数据线，每一像素包含一薄膜晶体管、一栅极接触垫以及一源极接触垫。薄膜晶体管分别与数据线与扫描线至少其中之一耦接栅极接触垫与扫描线连接，源极接触垫与数据线连接。显示装置还包含设置在第一基板侧面的第一导电图案，且第一导电图案在侧面连接至少部分的栅极接触垫。显示装置还包含软性电路板，软性电路板的第一焊垫连接第一导电图案。
本发明的另一实施方式提供了一种显示装置的制作方法，包含裁切显示面板，使接触垫外露于显示面板的侧面，接着填充密封胶于侧面，并移除部分的密封胶，使接触垫继续外露于显示面板的侧面。接着，形成导电图案于显示面板的侧面，且与接触垫连接。最后，连接软性电路板上的焊垫与导电图案。
本发明提供了一种可重制尺寸的显示装置与其制造方法，其中显示面板经裁切后，导体层与接触垫会外露于显示面板的侧面，而后导电图案再设置在显示面板的侧面，使得软性电路板可以通过导电图案与显示面板连接而得到所欲尺寸的显示装置。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附的附图的详细说明如下：
图1为本发明的显示装置一实施例的于不同制作阶段的上视示意图；
图2为本发明的显示装置另一实施例的剖面示意图；
图3为本发明的显示装置中的驱动基板一实施例的上视示意图；
图4为图3的驱动基板切割后的上视示意图；
图5与图6为本发明的显示装置中对向基板不同实施例的上视示意图；
图7A至图7F分别为本发明的显示装置一实施例于组装时不同阶段的剖面示意图；
图8至图11分别为本发明的显示装置不同实施例的侧视图。
符号说明
10、10a、10b、10c、10d：显示面板
11：导体层
12：导电图案
12a：第一导电图案
12b：第二导电图案
12c：第三导电图案
12d：连接线
13：接触垫
14：驱动基板
16：对向基板
18：显示介质
20：电路板
22：焊垫
30：显示装置
100、100’：驱动基板
102：接触垫
110：第一基板
112：第一侧边
114：第二侧边
120：数据线
130：扫描线
140：薄膜晶体管
142：栅极
144：漏极
146：源极
148：通道层
150：像素电极
160：栅极接触垫
170：源极接触垫
180：第一共用线
182：第二共用线
184a、184b：共用线分支
186：共用接触垫
190：切割道
192：切割道
200：对向基板
210：第二基板
220：导体层
230、230’：第一隔离区块
240、240’：第二隔离区块
300：刀片
302、302’：压头
304：研磨轮
306：激光
308：热压机构
310：密封胶
400：软性电路板/驱动电路板
410：焊垫
412：第一焊垫
414：第二焊垫
416：第三焊垫
418：导线
420：保护层
430：驱动芯片
432：连接端子
450：转接电路板
500：显示装置
D1：第一方向
D2：第二方向
P1、P2、P3、P4：像素
W1、W2、W3、W4、W5、W6：宽度
L1、L2：裁切线
具体实施方式
以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的优选实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。
参照图1，其为本发明的显示装置一实施例的于不同制作阶段的上视示意图。本发明提供了一种可重制的显示装置与其制作方法，举例而言，较大尺寸的显示面板10经由裁切之后，如沿着裁切线L1、L2进行裁切之后，变成多个尺寸较小的显示面板10a、10b、10c、10d。显示面板10a-10d之间的尺寸可以相同或是不同，亦即，显示面板10可配合不同的尺寸需求而达到利用最大化的功效。
在将显示面板10裁切成显示面板10a-10d之后，显示面板10a-10d的接触垫会外露于其侧面，而后再将导电图案12设置在显示面板10a-10d的侧面，使之与显示面板10a-10d的接触垫连接，让显示面板10a-10d得以通过导电图案12连接至电路板而成为显示装置。
参照图2，其为本发明的显示装置另一实施例的剖面示意图。显示装置30包含有显示面板10以及电路板20，显示面板10包含有驱动基板14、对向基板16、以及位于驱动基板14与对向基板16之间的显示介质18。驱动基板14与对向基板16上分别设置有至少一导体层11，导体层11可被图案化而作为显示面板10的接触垫13，接触垫13会于操作过程中外露于显示面板10的侧面，导电图案12则是设置在显示面板10的侧面并与接触垫13电连接。电路板20具有对应于导电图案12的焊垫22，电路板20例如为软性电路板或者印刷电路板，电路板20与导电图案12连接，以使焊垫22与导电图案12连接而电性导通显示面板10与电路板20。
参照图3，其为本发明的显示装置中的驱动基板一实施例的上视示意图。驱动基板100上包含有像素阵列以及驱动电路，须注意的是，为使图面简洁，图中仅绘示像素阵列中的一小部分，实际上不限于此，合先叙明。
驱动基板100包含有第一基板110、设置于第一基板110上的多个数据线120、多个扫描线130，以及多个薄膜晶体管140。在一实施例中，显示面板10具有相邻的第一侧边112与第二侧边114，第二方向D2与第一方向D2分别平行于显示面板10的第一侧边112与第二侧边114，且第一方向D1与第二方向D2实质上相互垂直。在一实施例中，数据线120大致平行于第一方向D1(即大致平行于第二侧边114)，且数据线120彼此之间也大致平行排列，扫描线130大致平行于第二方向D2(即大致平行于第一侧边112)，且扫描线130之间也大致平行排列，数据线120与扫描线130定义出多个像素P1-P4，薄膜晶体管140分别设置于像素P1-P4中，且分别与对应的数据线120与扫描线130连接。通常而言，像素P1-P4具有各自的薄膜晶体管140，薄膜晶体管140连接到对应的数据线120及扫描线130(本文中所述的连接、耦接，依照本领域技术人员基于本文的揭露以及其背景知识而对于本发明实施例的预测性，通常可以包含直接或者间接连接、耦接的态样)。
每一薄膜晶体管140包含有栅极142、漏极144、源极146以及通道层148。在一实施例中，栅极142设置在漏极144与源极146的下方，栅极142与漏极144和源极146之间设置有通道层148(在本文中所述“之间”，并非限制要在同一水平或者垂直面上)。每一像素P1-P4中，栅极142与对应的扫描线130连接，源极146与对应的数据线120连接。驱动基板100还包含有多个像素电极150，像素电极150分别设置在像素P1-P4中，并与对应的薄膜晶体管140的漏极144连接。
驱动基板100还包含有多个栅极接触垫160，栅极接触垫160分别设置在像素P1-P4中，并与对应的扫描线130连接。栅极接触垫160沿第一方向D1上的宽度W1大于扫描线130沿第一方向D1上的宽度W2。在一实施例中，栅极142、扫描线130以及栅极接触垫160是采用同一道光掩模图案化同一导体层制作而成，亦即栅极142、扫描线130与栅极接触垫160是一体成型且同层的结构。
驱动基板100还包含多个源极接触垫170，源极接触垫170也分别设置在像素P1-P4中，并与对应的数据线120连接。源极接触垫170沿第二方向D2上的宽度W3大于数据线120沿第二方向D2上的宽度W4，且源极接触垫170会突出于扫描线130，例如在垂直于扫描线130的延伸方向的方向上突出于扫描线130。在一实施例中，源极接触垫170在第一基板110上的投影不与扫描线130重叠，以免产生额外的寄生电容于其间。在一实施例中，源极146、数据线120与源极接触垫170是使用同一光掩模图案化另一导体层而制作而成，即源极146、数据线120与源极接触垫170为一体成形的同层结构。
驱动基板100还包含有第一共用线180、第二共用线182、共用线分支184a、184b以及共用接触垫186。在一实施例中，第一共用线180与第二共用线182大致平行于第一方向D1，第一共用线180与第二共用线182彼此之间也平行排列且分别位于像素电极150的相对两侧。共用接触垫186连接于第一共用线180，共用线分支184a连接同一像素中的第一共用线180与第二共用线182，共用线分支184b则是连接相邻像素的第一共用线180与第二共用线182。共用接触垫186沿第一方向D1上的宽度W5大于共用线分支184a沿第一方向D1上的宽度W6。在一实施例中，第一共用线180、第二共用线182、共用线分支184a、184b与共用接触垫186是和栅极142、扫描线130与栅极接触垫160是采用同一光掩模制作的同层结构。第一共用线180、第二共用线182、共用线分支184a、184b和像素电极150之间通过绝缘层隔离，以形成存储电容。共用线，包含第一共用线180、第二共用线182与共用线分支184a、184b，通常用以提供一共通电压电位。
而当根据不同的尺寸需求裁切显示面板时，可沿着预定的切割道190、192进行切割，举例而言，切割道190经过像素P1、P2，切割道192经过像素P2、P4后如图4所示。在显示面板中，因为像素都具有类似的设计，因此，可以依照尺寸的需求，来选择切割道190、192。
参照图4，其为图3的驱动基板切割后的上视示意图。切割后的驱动基板100’包含二乘二的像素阵列，其中像素P1、P2的源极接触垫170与第一基板110的上缘大致切齐而外露于第一基板110的侧面，像素P2、P4的栅极接触垫160以及共用接触垫186与第一基板110的侧缘大致切齐而外露于第一基板110的侧面，且像素P2、P4中的第一共用线180(见图3)也被切除。须注意的是，虽然本实施例是以包含二乘二像素阵列的驱动基板100’为例，实务上不以此为限，使用者可以依照不同的尺寸需求裁切适合的像素阵列。
本发明的显示装置可为具有驱动基板的平面显示器(flat panel display)，如液晶显示器、等离子体显示器、主动式矩阵有机发光二极管显示器等。通过上述做法可将大尺寸的驱动基板100裁切为较小尺寸的驱动基板100’，并且使得最外侧像素的栅极接触垫160、源极接触垫170以及共用接触垫186外露于驱动基板100的侧边，以与软性电路板进行连接。
参照图5，其为本发明的显示装置中对向基板一实施例的上视示意图。对向基板200举例而言可为彩色滤光基板或是保护盖板。在一实施例中，对向基板200包含有第二基板210以及设置在第二基板210上的导体层220，导体层220可做为显示装置的共用电极层，导体层220与像素电极150(见图3)之间形成液晶电容。当裁切对向基板200时，切割道190、192会沿着预定的路径裁切，被切过的导体层220会与第二基板210的边缘大致切齐而外露于第二基板210的侧边。
在一实施例中，导体层220可进一步被图案化，如通过黄光光刻的制作工艺进行图案化，以形成多个开口于其中，开口的位置为对应于栅极接触垫160(见图3)、源极接触垫170(见图3)以及共用接触垫186(见图3)的位置。举例而言，开口包含有第一隔离区块230与第二隔离区块240，其中共用接触垫186在第二基板210上的投影位于第一隔离区块230内，而栅极接触垫160与源极接触垫170在第二基板210上的投影位于第二隔离区块240内。在另一实施例中，隔离区块的数量以及位置可以调整或是变化，只要让栅极接触垫160、源极接触垫170以及共用接触垫186在第二基板210上的投影不与导体层220重叠即可。
在另一实施例中，如图6所示，第一隔离区块230’与第二隔离区块240’可以通过如激光切割的制作工艺在导体层220上切出隔离带定义而成，使得第一隔离区块230’与第二隔离区块240’与其他的导体层220电性隔离。
前述的第一隔离区块230、230’与第二隔离区块240、240’可以让第一基板110的栅极接触垫160、源极接触垫170以及共用接触垫186，与第二基板210上的导体层220在显示面板的法线方向上不重叠。如此一来，当后续在将导电图案制作在显示面板的侧表面的时候，导电图案只会连接至栅极接触垫160、源极接触垫170、共用接触垫186或是连接至导体层220，而不会有同时连接到接触垫与导体层220因而发生短路的现象发生。
须注意的是，虽然上述实施例中驱动基板100以及对向基板200是分开说明，但是实务上，驱动基板100、对向基板200与其间的显示介质可先封装完成，组合成显示面板之后，切割道190、192再裁切过显示面板。亦即切割道190、192为一次性地切过驱动基板100以及对向基板200，使得切割道190、192通过的像素的接触垫外露于驱动基板100的侧面，以及使得导体层220外露于对向基板200的侧面。
参照图7A至图7F，其分别为本发明的显示装置一实施例于组装时不同阶段的剖面示意图。首先请先参照图7A，驱动基板100以及对向基板200和其间的显示介质(图中未绘示)已经封装组合成为显示面板10，而之后若是有重制的需求，则先可使用切割工具，如刀片300沿着切割道，如切割道192切过显示面板10，使得驱动基板100上的接触垫102(如栅极接触垫、源极接触垫或是共用接触垫)外露于驱动基板100的侧面。在其他实施例中，若是沿图6中的切割道190切割，则是使得对向基板200上的导体层220外露于对向基板200的侧面。
接着，如图7B所示，将密封胶310填入驱动基板100以及对向基板200之间的间隙，并通过压头302施加适当的压力使其密合。而后，如图7C所示，压头302继续加压于驱动基板100与对向基板200以夹持两者，并施加一研磨制作工艺，以通过研磨机构，如研磨轮304移除凸出于显示面板10侧面的多余的密封胶310。在其他实施例中，部分的驱动基板100以及对向基板200也会被研磨，使得显示面板10的侧面被平坦化，以及使得驱动基板100上的接触垫102外露于密封胶310以及显示面板10的侧面。
接着，如图7D所示，在显示面板10的侧面设置多个导电图案12，导电图案12的位置为对应于接触垫102的位置。在一实施例中，导电图案12可以通过图案化金属层如使用激光306图案化金属层制作而成。在其他实施例中导电图案12也可通过喷墨印刷、柔版印刷(flexo printing)、凹版印刷(gravure printing)等方式制作在显示面板10的侧面上，并分别与对应的接触垫102连接。
而后，如图7E所示，接着进行一接合制作工艺，以将(软性)电路板400与显示面板10接合。在一实施例中，(软性)电路板400包含有多个焊垫410，接合制作工艺包含使用热压合制作工艺，使得(软性)电路板400上的焊垫410与显示面板10侧面的导电图案12接合。由于热压合制作工艺中热压机构308施加于(软性)电路板400上的压力极大，因此，用以固定驱动基板100与对向基板200的压头也对应地更换为具有较大尺寸的压头302’。以加强夹持能力。
最后，如图7F所示，在显示面板10以及软性电路板400的外侧涂上一层保护层420，用以保护显示面板10与软性电路板400，并且隔离外部的水气以及氧气，以减少水气与氧气与显示面板10和软性电路板400的连接介面接触的机会。
从图7A至图7F可以得知，本发明的一实施方式提供了一种将大尺寸的显示面板重制为小尺寸的显示面板，以及将软性电路板与显示面板侧面的导电图案连接，使得显示面板中的接触垫通过侧面导电图案与软性电路板上的焊垫连接，以得到显示装置的方式。由于驱动基板上各个像素的驱动电路实质上相同，因此，切割道可以经由裁切而得到所欲尺寸的较小显示面板，使得显示面板的重制更有弹性。
接着请参照图8至图11，其分别为本发明的显示装置不同实施例的侧视图，此些实施例的差别主要在于显示面板10与软性电路板400之间的连接方式的不同。显示装置500包含有驱动基板100、对向基板200以及软性电路板400，驱动基板100上包含有外露于驱动基板100侧面的接触垫，对向基板200上也包含有外露于对向基板200侧面的导体层220，而软性电路板400通过导电图案与接触垫和导体层220连接。在一实施例中，接触垫包含栅极接触垫160以及共用接触垫186，且导体层220不会直接与栅极接触垫160或是共用接触垫186接触。在另一实施例中，外露于驱动基板100的侧面的接触垫可为源极接触垫，但是其连接方式与栅极接触垫160近似，故不再重复赘述。
如图8所示，栅极接触垫160与共用接触垫186外露于驱动基板100的侧面，导体层220外露于对向基板200的侧面。显示装置500包含有多个第一导电图案12a、多个第二导电图案12b，与多个第三导电图案12c，其可通过图案化金属层、喷墨印刷、柔版印刷、凹版印刷等方式制作在驱动基板100以及对向基板200的侧面，其中第一导电图案12a与栅极接触垫160至少部分连接，第二导电图案12b与共用接触垫186至少部分连接，第三导电图案12c与导体层220至少部分连接。
软性电路板400可为驱动电路板，其上包含有驱动芯片430以及多个第一焊垫412、多个第二焊垫414，与多个第三焊垫416。第一焊垫412为对应于第一导电图案12a，第二焊垫414对应于第二导电图案12b，而第三焊垫416对应于第三导电图案12c。第一焊垫412与第二焊垫414与驱动芯片430连接，在一实施例中，第一焊垫412与第二焊垫414为一对一地连接至驱动芯片430对应的脚位。在一实施例中，由于导体层220是作为液晶电容的共用电极，因此，软性电路板400上还包含有导线418，导线418连接多个第三焊垫416，使得电压可以直接提供于部分的第三焊垫416，而不需一对一地施加电压于个别第三焊垫416上。
软性电路板400上还包含有多个连接端子432，连接端子432可与另一电路板、其他的控制模块、其他的电子元件或是电压源连接。举例而言，连接端子432包含有电压输入端子，其可以与另一控制模块中的电压源进行连接，以供电至显示装置500。
在另一实施例中，如图9所示，栅极接触垫160与共用接触垫186外露于驱动基板100的侧面，导体层220外露于对向基板200的侧面。第一导电图案12a与栅极接触垫160连接，第二导电图案12b与共用接触垫186连接，第三导电图案12c与导体层220连接。软性电路板400可为驱动电路板，其上包含有驱动芯片430以及多个第一焊垫412、多个第二焊垫414，与多个第三焊垫416。第一焊垫412为对应于第一导电图案12a，第二焊垫414对应于第二导电图案12b，而第三焊垫416对应于第三导电图案12c。
在一实施例中，第一焊垫412与第二焊垫414与驱动芯片430连接，第一焊垫412与第二焊垫414为一对一地连接至驱动芯片430对应的脚位。在一实施例中，导体层220是作为液晶电容的共用电极，因此，显示装置500还包含有连接线12d，连接线12d设置在对向基板200的侧面，并连接第三焊垫416，使得电压可以直接提供于部分的第三焊垫416，而不需一对一地施加电压于个别第三焊垫416上。
在又一实施例中，如图10所示，栅极接触垫160与共用接触垫186外露于驱动基板100的侧面，导体层220外露(本文所指的“外露”可能是在制造/操作过程中元件外露，而并非限制最终产品的元件仍要外露)于对向基板200的侧面。第一导电图案12a与栅极接触垫160连接，第二导电图案12b与共用接触垫186连接，第三导电图案12c与导体层220连接。软性电路板400可为驱动电路板，其上包含有驱动芯片430以及多个第一焊垫412、多个第二焊垫414，与多个第三焊垫416。第一焊垫412为对应于第一导电图案12a，第二焊垫414对应于第二导电图案12b，而第三焊垫416对应于第三导电图案12c。
在一实施例中，第一焊垫412一对一地连接至驱动芯片430对应的脚位，以连接栅极接触垫160与驱动芯片430。在一实施例中，共用接触垫186作为存储电容的共用电极，显示装置500还包含有连接线12d，连接线12d设置在对向基板200的侧面，并连接第二焊垫414，使得电压可以直接提供于部分的第二焊垫414，而不需一对一地施加电压于个别第二焊垫414上。在一实施例中，导体层220是作为液晶电容的共用电极，软性电路板400上还包含有导线418连接第三焊垫416，使得电压可以直接提供于部分的第三焊垫416，而不需一对一地施加电压于个别第三焊垫416上。
在再一实施例中，如图11所示，栅极接触垫160与共用接触垫186外露于驱动基板100的侧面，导体层220外露于对向基板200的侧面。第一导电图案12a与栅极接触垫160连接，第二导电图案12b与共用接触垫186连接，第三导电图案12c与导体层220连接。
在一实施例中，例如在接触垫密度较高的时候，设置有驱动芯片430的软性电路板400(下称驱动电路板400)，可更通过一转接电路板450与第一至第三导电图案12a、12b、12c连接，其中转接电路板450可为软性电路板，其是以扇入(fan-in)的方式将第一至第三导电图案12a、12b、12c连接至驱动电路板400。
转接电路板450上具有多个第一焊垫412、第二焊垫414以及多个第三焊垫416。在一实施例中，转接电路板450上还包含有导线418，导线418连接多个第三焊垫416，使电压只需供应给部分的第三焊垫416即可传递到所有的第三导电图案12c以及导体层220。同样地，显示装置500可还包含有连接线12d，连接线12d连接第二导电图案12b，使得电压只需供应给部分的第二焊垫414即可传递到所有的第二导电图案12b以及共用接触垫186。在另一实施例中，导线418可以连接第二焊垫414，而连接线12d可以连接第二导电图案12b。如此一来，驱动电路板400上的焊垫410的数量便可以大幅地减少，以降低驱动电路板400连线密度。
综上所述，本发明提供了一种可任意重制尺寸的显示装置与其制造方法，其中显示面板经裁切后，导体层与接触垫会外露于显示面板的侧面，而后导电图案再设置在显示面板的侧面，使得软性电路板可以通过导电图案与显示面板连接而得到所欲尺寸的显示装置。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (21)

1.一种显示装置，包含：
第一基板；
多个数据线，设置于该第一基板上；
多个扫描线，设置于该第一基板上，相交于该些数据线；
多个像素，每一该些像素包含：
薄膜晶体管，分别与该些数据线与该些扫描线至少其中之一耦接；
栅极接触垫，与该些扫描线之一连接；以及
源极接触垫，与该些数据线之一连接；
多个第一导电图案，设置在该第一基板的一侧面，且连接至少部分的该些栅极接触垫或连接至少部分的该些源极接触垫；以及
软性电路板，包含多个第一焊垫，该些第一焊垫连接该些第一导电图案。
2.如权利要求1所述的显示装置，还包含：
多个像素电极，配置于该第一基板上，该些像素电极分别与该些薄膜晶体管连接；以及
多个共用接触垫，配置于该第一基板上，分别与该些像素电极相邻，该些共用接触垫与该些数据线分别位于该些像素电极的相对两侧。
3.如权利要求2所述的显示装置，还包含多个第二导电图案，设置于该第一基板的该侧面，且连接一部分的该些共用接触垫，该软性电路板还包含多个第二焊垫，与该些第二导电图案连接。
4.如权利要求3所述的显示装置，还包含多个第一共用线，与另一部分的该些共用接触垫连接。
5.如权利要求4所述的显示装置，还包含：
多个第二共用线；以及
多个共用线分支，分别连接该些第二共用线与该些第一共用线，或是连接该些第二共用线与该些共用接触垫。
6.如权利要求2所述的显示装置，还包含：
第二基板；
导体层，设置于该第二基板上；以及
多个第一隔离区块，设置于该第二基板上，与该导体层电性隔离，其中该些共用接触垫于该第二基板上的投影分别位于该些第一隔离区块内。
7.如权利要求6所述的显示装置，还包含：
多个第二隔离区块，设置于该第二基板上，与该导体层电性隔离，其中该些栅极接触垫、该些源极接触垫于该第二基板上的投影分别位于该些第二隔离区块内。
8.如权利要求6或7所述的显示装置，还包含：
密封胶，设置于该第一基板与该第二基板之间，其中该导体层的侧面、该些栅极接触垫的侧面、该些共用接触垫的侧面，以及该些源极接触垫的侧面未被该密封胶覆盖。
9.如权利要求6或7所述的显示装置，还包含：
多个第三导电图案，设置于该第二基板与该第一基板的该侧面，且在连接该导体层，该软性电路板还包含多个第三焊垫，连接该些第三导电图案。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中该软性电路板还包含一导线，连接该些第三焊垫。
11.如权利要求9所述的显示装置，还包含一连接线，设置于该第二基板的该侧面，连接该些第三导电图案。
12.如权利要求6或7所述的显示装置，还包含一连接线，设置于该第二基板的该侧面，连接该些第二导电图案。
13.如权利要求1所述的显示装置，其中该软性电路板为一驱动电路板，该驱动电路板包含一驱动芯片，与该些第一焊垫连接。
14.如权利要求1所述的显示装置，其中该软性电路板为一转接电路板，该显示装置还包含一驱动电路板，该驱动电路板与该软性电路板连接。
15.如权利要求1所述的显示装置，其中该第一基板具有一第一侧边以及邻接该第一侧边的一第二侧边，其中该些扫描线平行于该第一侧边，每一该些栅极接触垫沿着该第一侧边的方向上的宽度大于每一该些扫描线沿着该第一侧边的方向上的宽度。
16.如权利要求1所述的显示装置，其中该第一基板具有一第一侧边以及邻接该第一侧边的一第二侧边，其中该些数据线平行于该第二侧边，每一该些源极接触垫沿着该第二侧边的方向上的宽度大于每一该些数据线沿着该第二侧边的方向上的宽度。
17.如权利要求5所述的显示装置，其中该第一基板具有一第一侧边以及邻接该第一侧边的一第二侧边，其中该些第一共用线平行于该第一侧边，该些共用接触垫沿着该第一侧边上的宽度大于该些共用线分支沿着该第一侧边上的宽度。
18.一种显示装置的制作方法，包含：
裁切一显示面板，使多个接触垫外露于该显示面板的一侧面；
填充一密封胶于该侧面，并移除部分的该密封胶，使该些接触垫继续外露于该显示面板的该侧面；
形成多个导电图案于该显示面板的该侧面，且与该些接触垫连接；以及
连接一软性电路板上的多个焊垫与该些导电图案。
19.如权利要求18所述的显示装置的制作方法，其中形成多个导电图案包含：
形成一金属层于该侧面；以及
图案化该金属层。
20.如权利要求18所述的显示装置的制作方法，其中形成多个导电图案包含：
印刷一导电材料于该侧面。
21.如权利要求18所述的显示装置的制作方法，其中该些接触垫为栅极接触垫、源极接触垫、共用接触垫，或其组合。
CN201710356234.3A 2017-04-28 2017-05-19 显示装置与其制作方法 Active CN107357102B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106114340 2017-04-28
TW106114340A TWI621900B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 顯示裝置與其製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107357102A true CN107357102A (zh) 2017-11-17
CN107357102B CN107357102B (zh) 2020-05-12

Family

ID=60272101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710356234.3A Active CN107357102B (zh) 2017-04-28 2017-05-19 显示装置与其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10622385B2 (zh)
CN (1) CN107357102B (zh)
TW (1) TWI621900B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108121122A (zh) * 2017-12-28 2018-06-05 友达光电（昆山）有限公司 一种显示装置
CN108267882A (zh) * 2017-12-28 2018-07-10 友达光电股份有限公司 显示面板
CN110456587A (zh) * 2019-01-14 2019-11-15 友达光电股份有限公司 显示装置
CN110660824A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 启耀光电股份有限公司 电子装置及其制造方法
CN110942708A (zh) * 2018-09-21 2020-03-31 元太科技工业股份有限公司 导电结构、线路设计及显示器
CN113257127A (zh) * 2020-08-14 2021-08-13 友达光电股份有限公司 显示装置
CN113284416A (zh) * 2020-08-14 2021-08-20 友达光电股份有限公司 显示面板
CN114994994A (zh) * 2022-06-17 2022-09-02 北海惠科光电技术有限公司 液晶显示面板和液晶显示面板制备方法
CN114994994B (zh) * 2022-06-17 2024-06-07 北海惠科光电技术有限公司 液晶显示面板和液晶显示面板制备方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI695356B (zh) * 2018-05-08 2020-06-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法
US10709010B1 (en) * 2019-06-12 2020-07-07 Himax Technologies Limited Flexible printed circuit and display module having flexible printed circuit
KR20210108526A (ko) 2020-02-25 2021-09-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI737520B (zh) * 2020-08-14 2021-08-21 友達光電股份有限公司 顯示面板
US11252822B1 (en) * 2020-11-16 2022-02-15 Himax Technologies Limited Flexible printed circuit board and display apparatus having the same
TWI758963B (zh) * 2020-11-20 2022-03-21 敦泰電子股份有限公司 積體電路之腳位配置方法以及使用其之內嵌式觸控顯示驅動積體電路
CN113380861B (zh) * 2021-05-24 2023-04-18 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1128567A (zh) * 1994-05-12 1996-08-07 三星电子株式会社 细密封液晶显示板及其制造方法
US20100026951A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Connection structure of display panel and flexible printed circuit board
US20110109858A1 (en) * 2009-11-06 2011-05-12 Chimei Innolux Corporation Vertical alignment liquid crystal display with directional electrodes
KR20120049708A (ko) * 2010-11-09 2012-05-17 엘지디스플레이 주식회사 액정패널의 제조방법
CN106324927A (zh) * 2015-07-03 2017-01-11 乐金显示有限公司 显示装置

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6204906B1 (en) * 1999-03-22 2001-03-20 Lawrence E. Tannas, Jr. Methods of customizing the physical size and shape of commercial off-the-shelf (COTS) electronic displays
JP4357689B2 (ja) 2000-03-28 2009-11-04 シャープ株式会社 液晶表示パネル及びその製造方法
TW507189B (en) 2001-02-23 2002-10-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Liquid crystal display capable of repairing the defects of data line
US7938051B2 (en) 2004-05-21 2011-05-10 Tannas Lawrence E Apparatus and methods for cutting electronic displays during resizing
JP2005340455A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Seiko Epson Corp 実装構造体、電気光学装置、および電子機器
KR100671640B1 (ko) * 2004-06-24 2007-01-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판과 이를 이용한 표시장치와그의 제조방법
JP4624309B2 (ja) * 2006-01-24 2011-02-02 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR101321256B1 (ko) * 2006-06-27 2013-10-25 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR100759413B1 (ko) 2006-08-03 2007-09-20 삼성에스디아이 주식회사 발광 장치와 이 발광 장치를 백라이트 유닛으로 사용하는액정 표시장치
KR100722118B1 (ko) * 2006-09-04 2007-05-25 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
KR20080023466A (ko) * 2006-09-11 2008-03-14 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시 장치
TWI328701B (en) 2006-11-01 2010-08-11 Au Optronics Corp Pixel sturctur and repairing method thereof
KR20090126052A (ko) * 2008-06-03 2009-12-08 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이를 표함하는 표시 장치
KR101322015B1 (ko) * 2008-06-24 2013-10-25 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
TWI409559B (zh) 2010-08-27 2013-09-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 液晶顯示面板
TWI540361B (zh) * 2011-07-05 2016-07-01 友達光電股份有限公司 顯示面板之母板的切割方法
WO2013067473A1 (en) 2011-11-04 2013-05-10 Tannas Lawrence E Jr Apparatus and methods for resealing resized electronic displays
TWI451178B (zh) * 2011-11-07 2014-09-01 Hannstar Display Corp 陣列基板與具有該陣列基板的液晶面板及其製造方法
TWI459450B (zh) 2011-12-29 2014-11-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 畫素結構
KR101994971B1 (ko) * 2012-05-16 2019-07-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JPWO2014061607A1 (ja) * 2012-10-19 2016-09-05 旭硝子株式会社 粘着層付き透明面材、表示装置、およびそれらの製造方法
CN103839907B (zh) * 2012-11-21 2016-08-31 瀚宇彩晶股份有限公司 主动元件阵列基板及其电路堆叠结构
KR101431752B1 (ko) * 2012-12-11 2014-08-22 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널의 측면 실링 장치
KR102107383B1 (ko) * 2012-12-27 2020-05-07 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치용 어레이 기판
US8994042B2 (en) 2013-05-20 2015-03-31 Lg Electronics Inc. Display panel and display device
KR102140042B1 (ko) * 2014-03-27 2020-08-03 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 어레이 기판
JP6322555B2 (ja) * 2014-11-26 2018-05-09 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置及び検出機能付き表示装置
KR102282616B1 (ko) * 2014-12-29 2021-07-28 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US9287329B1 (en) * 2014-12-30 2016-03-15 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with chamfered polarization layer
CN104992951A (zh) * 2015-06-19 2015-10-21 深圳市华星光电技术有限公司 一种阵列基板及其制成方法、显示面板
KR20170140495A (ko) * 2016-06-10 2017-12-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR20180027693A (ko) * 2016-09-06 2018-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20180070783A (ko) * 2016-12-16 2018-06-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102469299B1 (ko) * 2018-01-03 2022-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11107841B2 (en) * 2018-07-04 2021-08-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Display panel and large format display apparatus using the same
CN112445015A (zh) * 2019-09-04 2021-03-05 群创光电股份有限公司 电子装置及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1128567A (zh) * 1994-05-12 1996-08-07 三星电子株式会社 细密封液晶显示板及其制造方法
US20100026951A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Connection structure of display panel and flexible printed circuit board
US20110109858A1 (en) * 2009-11-06 2011-05-12 Chimei Innolux Corporation Vertical alignment liquid crystal display with directional electrodes
KR20120049708A (ko) * 2010-11-09 2012-05-17 엘지디스플레이 주식회사 액정패널의 제조방법
CN106324927A (zh) * 2015-07-03 2017-01-11 乐金显示有限公司 显示装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108267882B (zh) * 2017-12-28 2020-10-30 友达光电股份有限公司 显示面板
CN108267882A (zh) * 2017-12-28 2018-07-10 友达光电股份有限公司 显示面板
CN108121122B (zh) * 2017-12-28 2020-12-18 友达光电（昆山）有限公司 一种显示装置
CN108121122A (zh) * 2017-12-28 2018-06-05 友达光电（昆山）有限公司 一种显示装置
CN110660824A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 启耀光电股份有限公司 电子装置及其制造方法
CN110942708A (zh) * 2018-09-21 2020-03-31 元太科技工业股份有限公司 导电结构、线路设计及显示器
CN110942708B (zh) * 2018-09-21 2021-08-27 元太科技工业股份有限公司 导电结构、线路设计及显示器
CN110456587A (zh) * 2019-01-14 2019-11-15 友达光电股份有限公司 显示装置
CN110456587B (zh) * 2019-01-14 2022-02-08 友达光电股份有限公司 显示装置
CN113257127A (zh) * 2020-08-14 2021-08-13 友达光电股份有限公司 显示装置
CN113284416A (zh) * 2020-08-14 2021-08-20 友达光电股份有限公司 显示面板
CN113284416B (zh) * 2020-08-14 2023-03-10 友达光电股份有限公司 显示面板
CN114994994A (zh) * 2022-06-17 2022-09-02 北海惠科光电技术有限公司 液晶显示面板和液晶显示面板制备方法
CN114994994B (zh) * 2022-06-17 2024-06-07 北海惠科光电技术有限公司 液晶显示面板和液晶显示面板制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI621900B (zh) 2018-04-21
US20180315776A1 (en) 2018-11-01
CN107357102B (zh) 2020-05-12
TW201839483A (zh) 2018-11-01
US11075224B2 (en) 2021-07-27
US20200212072A1 (en) 2020-07-02
US10622385B2 (en) 2020-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107357102A (zh) 显示装置与其制作方法
KR101182521B1 (ko) 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN103105710B (zh) 显示设备
RU2458491C1 (ru) Гибкая подложка и структура электрической схемы
CN104133307B (zh) 显示面板及显示装置
CN103383512B (zh) 液晶显示装置及其制造方法
CN100594759C (zh) 电路部件、电极连接构造以及具备它们的显示装置
JP3704717B2 (ja) 液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び電子機器
CN106030397A (zh) 显示装置
US11380235B2 (en) Pixel array substrate with narrow peripheral area and narrow bezel design of display panel
CN108490700A (zh) 电子装置及其制造方法
CN106997126A (zh) 显示装置
KR100462693B1 (ko) 전기 광학 장치의 제조 방법
JP2010060696A (ja) 液晶表示装置
JP3543676B2 (ja) マルチチップの実装構造及びその実装構造の製造方法、ならびに電気光学装置及び電子機器
US20230296933A1 (en) Display apparatus and manufacturing method thereof
JP2005234594A (ja) 液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び電子機器
KR20090046406A (ko) 씨오지 타입 액정표시장치
KR100754123B1 (ko) 액정표시장치
KR101182516B1 (ko) 액정표시패널 및 그 제조방법
JP3633394B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
JP3598902B2 (ja) 基板接続構造及び電気光学装置
JP3675250B2 (ja) 電気光学装置の製造方法
JP2006349888A (ja) 液晶表示パネル及びこれを使用した液晶表示装置
CN206516331U (zh) 一种可共用掩膜版的新型显示器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant