CN1128567A - 细密封液晶显示板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种细密封液晶显示板，包含夹在第一和第二金属化基板并由一细密封层封闭的液晶材料。该细密封层是通过在一个金属化基板上以最小边缘变化的形式施加一种环氧树脂胶并将金属化基板和装配好的液晶显示板的密封层精确锯切以形成细密封。边缘电触点可以沉积在显示板边缘上以和与显示板的象元和位于显示板外的驱动电路连接一导线电连通。

Description

细密封液晶显示板及其制造方法

本发明的领域

本发明涉及液晶显示板，更具体地说是涉及一种采用细密封方式来封闭液晶材料的液晶显示板。

本发明的背景

常规的液晶显示板是由夹在两层透明玻璃片之间的一层液晶材料薄膜构成的。两层玻璃片是密封在一起的，以封闭液晶材料，防止氧气和湿气与之发生化学反应和降低液晶材料的品质。在这样的显示板中，象元矩阵位于密封区域内以形成显示区域。象元是由设置在密封空间内玻璃片表面上的透明电极构成的。与这些象元电连接的驱动电路设置在显示板密封区以外。

驱动电路通常设在围绕液晶显示板设置的电路板上。这些驱动电路通过从驱动电路延伸到设置在液晶显示板上的接电端子的导线与象元电连通。布置在液晶显示板上的内部连线将接电端子与对应的象元电连通。

在已有技术中，以知有用于液晶显示板的多种结构的接电端子和内部连线。有一种已有技术的液晶显示板是在距玻璃片边缘一定距离处予以密封。而接电端子则位于玻璃片边缘与密封之间的区域中，与象元在同一玻璃片表面上。接电端子通过涂覆在玻璃片上并延伸进入密封显示区域内的行导线和列导线与位于显示区域中的转换元件连接。

这种类型的显示板结构公开在美国专利4,832,457中。这种结构的一个缺点是由于其周边区域被用来容纳接电端子的设置，所以它的有效显示区域不能延伸到与玻璃片相邻的区域中。因此，这种结构不适用于需要最大可能的有效显示区的液晶显示器，例如在拼块式显示系统中。

另一种已有技术的结构公开在美国专利5,067,021中，该专利转让给本申请的受让人，在本申请中被引用作为参考。美国专利5,067,021公开了一种组合式平面液晶显示器，这种显示器可以由夹在两层玻璃板之间的含有聚合物的液晶材料构成。当使用含有聚合物的液晶材料时，不需要全周边密封。驱动电路通过行导线、列导线和环绕的边缘内接端与在显示区域中的象元连接。

环绕边缘内接端可以通过在近似为0.001英寸厚的薄的绝缘带的粘贴面上采用已知的金属化和光刻技术进行处理而制得。然后将这条带子围着边缘表面卷绕。尽管这种结构实现了相对来说很大的显示区域，但是这种显示板比较昂贵，而且难于制造。

因此需要这样一种结构的液晶显示装置，其能使象元接近液晶显示器的边缘，而所需成本比较合理。

本发明的概述

本发明涉及用于将液晶材料细密封的液晶显示器的方法和装置。该液晶显示器的细密封是在一个第一加大尺寸的基板上以基本精确的方式沿着液晶显示器的外轮廓线涂覆密封材料而形成的。然后将第一基板放置在一个第二加大基板上面构成一个基板组件，从而在第一和第二基板及密封材料之间的区域内生成一个空腔。之后应将基板组件加热以使密封材料转变成联结基板的密封。再将液晶材料注入这个空腔中以形成显示区。

然后通过精确地按照细密封显示器的外轮廓尺寸去掉已密封的基板边缘以形成缩小的基板组件，从而构成细密封液晶显示器。精确地去掉基板组件边缘部分的一个适合的方法是将基板组件精确地锯成所需的尺寸。这种精确缩小方法能够得到所需大小的显示器，以及所需宽度的细密封。以这种方式，可以得到数量级为0.005英寸宽度的细密封。

接电边端设置在细密封液晶显示器的边缘部分上。接电边端与形成在基板上的导电带的边缘连接，其边缘在磨削工艺中已经暴露。该导电条与显示区中的象元矩阵中的各个象元相连。

细密封的优点是象元矩阵可以延伸到非常接近显示器边缘。例如，对于0.005英寸宽的细密封，象元矩阵可以延伸到显示器边缘0.005英寸的范围之内。本发明的一个特点是能够提供使细密封液晶显示器的显示区域非常接近于显示器或者外壳同样大小的接电边端。因此，本发明能够有助于构成大面积拼块式显示系统，这种显示系统包括一个阵列的细密封液晶显示器，从外观上看基本没有缝隙。

附图的简单描述

图1是本发明的细密封液晶显示器的立体图；

图2是用于图1中的液晶显示板结构中的金属化基板的顶视图；

图3是图2中金属化基板的侧视图；

图4是图2中金属化基板的一个部分的放大视图；

图5是用于图1中的显示板结构中的基板组件的顶视图；

图6是图5中基板组件的横截面图；

图7表示适用于图5和图6中基板组件结构的端密封作业工具台；

图8为用于图1中的显示板结构中的缩小的基板组件顶视图；

图9为图8中缩小的基板组件的横截面图；

图10为图1中细密封显示器的横截面图；

图11表示适用于形成图1和图10中细密封显示器的边缘触点的边缘溅射掩膜夹具。

详细描述

图1表示了本发明的细密封显示器1的一个实施例，这种显示器可以用在平面型拼块式显示系统中。一组细密封显示器可以被设置成一个阵列以构成拼块式显示系统。这样的拼块式显示系统能够显示超出显示器板阵列的图象，而在相邻的细密封显示器之间相应的边沿上基本没有中断。

参见图1，一个第一透明基板10，例如一块玻璃板，放置在第二基板20的上面。第二基板20的大小和形状与第一基板10基本相同。在基板10和基板20之间夹有一种显示材料，如液晶材料。其他适合的显示材料包括电泳材料、场致发光材料和场致发射材料。显示材料被封装在细密封显示器1中，并由将基板固定在一起的细密封25防止其与环境接触。

在细密封显示器1中形成了一个象元矩阵30，后面将参照图5进行更详细的描述。一组边缘触点40设置在第一和第二基板10和20的边缘表面12和22上。每一个边缘触点40都横跨两个边缘表面12和22的表面，以及细密封25上。边缘触点40与象元30电连通以控制象元30从而形成所需的显示图象，这也将在后面参照图5加以介绍。

细密封显示器1可以制成透射型或者反射型显示器。在透射型液晶显示器中，第二基板20应是基本透明的，从而使细密封显示器1可以被位于第二基板20之后的至少一个光源照明。在第二基板上可以用在反射型显示器生产技术领域中熟知的方法增加一层反射涂层(在图1中没有示出)。在反射型显示器中，显示器根据在视区内的环境光条件提供照明。

图2中表示了用于构成细密封显示板1的第一和第二基板10和20的一块金属化基板100。图3中表示了沿着线3所作的金属化基板100的横截面图。参见图2和图3，金属化基板100是由一块加大尺寸的基板105构成的，该基板的主表面面积大于所要求的制成后的细密封显示板的表面积。细密封显示板1的外轮廓用虚线110表示。一组导电条带120设置在基板105的第一主表面125上。每个导电条带120的两端121和122可以延伸出细密封显示板1的外轮廓线110。或者，每根导电条带120的端部121和122中至少一条应当延伸到细密封显示板1的外轮廓线110以外。

导电条带120可以是由金属形成的，例如氧化铟锡(ITO)，也可以利用本领域中熟知的金属化和光刻技术即刷在基板表面上。ITO之所以是一种优选的材料，是由于它在特定的电阻值时是基本透明的，并且具有与玻璃的良好的粘结特性。

然后采用图2所示的方式在导电带120与细密封显示板1的外轮廓线110相交的区域135上覆盖导电片130。对于导电片130来说，溅射铬是一种适合的材料，因为这种材料相对来说容易溅射和加以控制，并且它们彼此之间，以及与ITO和玻璃都容易粘接。其他可以用作导电片130的材料包括镍和铝。

参见图3，当导电条带120的厚度为300埃量级时，导电片130的厚度可以在1500埃的量级。但是，如果导电条带120的厚度大于1500埃，则可以省略金属基板100上的导电片130。

在图2和图3中，围绕着显示板1的轮廓线110以限定的图样涂上一圈密封材料140，例如环氧树脂胶，但是除在金属基板100上一个小的开口或缝隙150外。这种环氧树脂胶140分布在基板表面125和导电片130上。一种用作环氧树脂胶的适合的材料是Epo-Tek B9021。如图2所示，在环氧树脂胶140中留下一个缝隙150是作为液晶材料的注入口。图2中金属化基板100的区域4中的环氧树脂胶140的局部放大图表示在图4中。

参见图4，环氧树脂胶140必须精确地位于细密封显示板1的轮廓线110上，环氧树脂胶140的内边沿145必须具有最小的边缘变化，以实现显示板1的细密封125。内环氧树脂胶边沿145的被允许的边缘变化在±0.0005英寸的量级。同样，环氧树脂胶的高度140也必须保持最小的变化。不过，环氧树脂胶140的宽度不需要精确地控制，但是必须是确定的以形成细密封显示板1的细密封25。环氧树脂胶140适合的宽度和高度分别为0.014英寸和21微米。在市场上可以买到的一种能够将环氧树脂胶140以所要求的方式施加的装置是由(纽约)的Micropen Corporrationof Pittsford公司生产的。

图5表示了用于构成图1中所示的细密封显示板1的一种基板组件200。该基板组件200包括一块上部金属基板和一块底部金属基板210和220，例如图2中的金属化基板100。图5中沿线6所作的基板组件200的横截面图表示在图6中。如图6中所示，在上部和底部金属化基板210和220之间充有一种液晶显示材料230。适合用作显示材料230的液晶材料包括Merck扭曲型向列相材料E190，ZL3376。显示材料230被环氧树脂胶240封闭住。现在叙述用于构成该基板组件200的一种方法。

用一块金属化基板，例如具有如图2所示的环氧树脂胶140的金属化基板100构成底部金属化基板220，并在70℃的温度下加温预固化90分钟。然后在一块金属化基板上，例如没有施加环氧树脂胶140的金属化基板100上设置在本领域中熟知的液晶盒分隔物质(未示出)，以构成上部金属化基板210。然后这样设置上部和底部金属化基板210和220，使得在基板210和220上的导电条带120，如图5和图6所示，彼此成正交取向。然后将排布好的金属化基板210和220在150℃下加热固化15分钟。

将排布好的金属化基板210和220加热固化的步骤形成了环氧树脂胶密封240，该密封将两块金属化基板210和220结合在一起。然后，如图2所示，将显示材料230从缝隙150中注入所形成的结构中。之后，将缝隙150密封以构成基板组件200。各个象素30将由在金属化基板210和220上导电条带120的重叠区域250形成。然后可以采用本领域熟知的典型方式对于包含显示材料230的基板组件200进行电学测试。

图7中表示了可以用于密封基板组件200的填充缝隙150的一个端密封装置工作台260。参见图7，密封台260包括一个紫外光源(″UV″光源)270，该光源设置在一不透明掩膜280上精确定位的孔285上方。该UV光源270的能量来自一个适合的电源(未示出)，例如在本领域中适合的那些。当将基板组件290，如图5和图6中所示的基板组件200，放置在密封台260的不透明掩膜280下面时，使不透明的掩膜280上的孔285与基板组件的填充缝隙295对准。所以，当UV光源270打开时，除了填充缝隙290的区域以外，不透明掩膜280可将所产生的UV辐射挡住使之不照射基板组件290。孔285具有适合的形状，使得当将UV光固化环氧树脂注入填充缝隙295的区域中时，能够将基板组件290的填充缝隙密封住。能够用于密封填充缝隙295的适合的UV光固化环氧树脂包括Master Bond UV 15-7和Norland No.61。

在操作中，先向带有填充缝隙295的基板组件290中充入显示材料，然后将其放置在如图7所示的密封台260上。调节不透明的掩膜280，使得孔285的内边沿287在箭头X所指的方向上与显示材料基本不超过0.001英寸。然后打开UV光源270，通过孔285照射填充缝隙295的区域。再将UV光固化的环氧树脂从基板组件290的一个边沿注入填充缝隙295中。

注入填充缝隙295中的环氧树脂，当被UV光照射时就开始固化，而未曝光区域中的环氧树脂则基本保持液态状态。在填充缝隙295中的环氧树脂区域中的环氧树脂固化所需要的时间是时间和UV光源强度的函数。当填充缝隙295中的环氧树脂充分固化后，沿着基本与箭头X相反方向移去不透明掩膜280，使在邻近填充缝隙295区域的边沿297处的环氧树脂受到UV光的照射，以提高缝隙密封的强度。在密封过程中，防止环氧树脂流入显示区的边界象元30中是十分重要的。此外，防止UV光照射液晶显示材料也是很重要的，因为这会损伤液晶材料。

为了形成图1所示的细密封显示板，将图5和图6中的基板组件200以精确的方式缩小到细密封显示板1的轮廓线110，以构成图8所示的缩小的基板组件300。将基板组件200精确缩小的一种适合的方法是将上部和底部金属化基板210和220精确切割或锯切到细密封显示板1的轮廓线110。沿线9所作的缩小的基板组件300的边沿区域的横截面图表示在图9中。在图8和图9中，金属化基板210和220被精确地锯切，以构成具有图1所示的显示板的轮廓尺寸的基板10和20。锯切位置应穿过环氧树脂密封240，填充缝隙150中的缝隙密封剂和导电条和导电片120和130。可以使用用于切割硅片的精密锯来锯基板组件200。

另一种构成缩小基板组件300的技术是将基板组件200接近轮廓线110精确锯开，然后精确地将切割过的基板组件200磨到缩小基板组件300的最终尺寸。按照这种技术，由精密锯形成的切割线与轮廓线110之间的间隔为0.002英寸的数量级。

同样，对于图5和图6中环氧树脂密封240的精确缩小形成了细密封25。由于环氧树脂胶140是以具有最小边缘变化的精确方式施加的，相应的细密封25的厚度在精确缩小过程中可以加以精确的控制。参见图9，精确缩小的处理过程使导电条带120和导电片130的边缘410和420分别暴露在基板边缘表面12和22之间。

图10表示了沿线11所作的细密封显示板1的横截面图。细密封显示板1由图8和图9中所示带有沉积的边缘触点40的缩小的基板组件300构成。边缘触点40为导电触点，这些触点都是以图10所示方式横跨在导电片130和导电带120的所暴露的边缘410和420上。适合用作边缘触点40的材料是溅射铬。

图11表示了可用于在缩小的基板组件300上形成边缘触点40的边缘溅射掩膜夹具500。该边缘溅射掩膜夹具500由底座510、盖板520和一个精密溅射掩膜组件530构成。夹具底座510包含三个壁511、512和513，以及底部514。盖板520可以用适合的螺丝(未示出)穿过基本沿图11中所示方向延伸的螺孔515和525固定在底座510上。夹具的第四壁就是精密溅射掩膜组件530，它由将精密溅射掩膜560夹持住的前框和后框540和550构成。精密溅射掩膜组件530可以用螺丝(未示出)和基本沿图11中所示方向的螺孔546、556、566和516固定在底座510上。在精密溅射掩膜560中设置有孔570，这些孔具有所需边缘触点40的形状和间隔。

在操作中，将缩小的基板组件300放置在夹具底座310中，使显示组件边沿面对着将固定精密溅射掩膜组件530的敞开的第四壁，以接受形成边缘触处40。然后，将盖板520和精密溅射掩膜组件530彼此之间及与夹具底座510固定，以牢固地将缩小的基板组件300相对于精密溅射掩膜560保持在一个位置上。孔570和螺孔546，556、566和516是精确定位的，从而使在夹具组件500上，孔570将与缩小的基板组件300上将要形成边缘触点40的区域精确对准。

然后将夹具500和缩小的基板组件300放入一个溅射槽(未示出)中，例如在本领域中所熟知的那些，在溅射槽中，金属，如铬被溅射到掩膜组件530上并通过孔570以形成边沿触点40。铬边缘触点40的适宜厚度为2000埃量级。其他适合作为边缘触点40的材料包括镍和钨。如果精密溅射掩膜560是用足够坚固的材料制成的，则可以从夹具500中省去前板和后板540和550。

如果缩小的基板组件300具有长方形主表面，形成在缩小的基板组件300的相对边缘上的边缘触点40将是对称的。所以，可以使用一个夹具和掩膜，通过对于每一相对边进行上述的过程而形成相应的边缘触点40。同样，可以使用与夹具500相同的第二夹具，以基本相同的方式在剩余的相对边缘上形成边缘触点40。

但是，如果缩小的基板组件300具有正方形主表面，则仅需要一个夹具500在缩小的基板组件300的四个边沿上形成边缘触点40。如果在方形的缩小基板组件300的两对相对边缘上边缘触处之间对准不一致，则可能需要一个与精密溅射掩膜560相似的第二精密溅射掩膜。

在图1、5和8中使用由两组相互正交的导电条带120的交叉部分250构成的九个象元30只是为了易于解释本发明，而不是作为对本发明的限制。通常的显示板具有相当多的象元。例如，一个适用细密封显示板1的显示器，其表面尺寸可以是5.119英寸乘5.119英寸，包括80行×240列导电条带结构，由此形成80×80个彩色象素。80×80个彩色象素中的每一个都是由包含红色、绿色和蓝色象素成分的三个象元30构成的。构成一个象素的三个象元30中的每一个可以是约0.049英寸高、0.012英寸宽，并且彼此分开0.007英寸。此外，相邻象素的相邻象元30之间的间隔可以是0.014英寸。

因此，当相邻显示板的边界象元也分开0.014英寸时，使用这样的细密封显示板1的拼块式显示系统表面上看是无缝的。如果边界象元基本上是与宽大约为0.005英寸的细密封接触，并且相邻的显示板1彼此分开0.004英寸，则可以实现这样的一个间隔。

图1-6和8-10表示了具有无源矩阵象元排列的细密封显示板的构造，对于本领域中的技术人员来说，容易理解根据本发明还可以构成有源矩阵细密封显示板。在一个有源矩阵显示板中，象元不是用导电条带120形成的，而是由象元可转换晶体管和相应的电极构成的。然后利用在显示板上延伸的行列导线并通过本发明构成的细密封将可转换晶体管连接到边缘触点。行列导线应当被隐藏在象元之间的区域内，以避免在显示板上产生阴影。适合用作这些导体的材料包括ITO、铝、镍和铟。

尽管在图1-6和8-10中只表示了本发明的细密封显示板的一个实施例，但是本领域中的技术人员应当理解在不脱离本发明的教导的情况下，还可以做出许多的改进。所以这样的改进都试图包含在下面的权利要求中。例如，本发明可以被用于非组合式应用中或者那些包含符号或者字符段，使得显示区必须延伸到与显示板边缘接近区域的细密封显示板。制造具有细密封的显示板的方法也不需要使用边缘触处，而可以采用其他方法将驱动电路与象元连接，例如在细密封显示板的主表面中的金属化孔构成的自由贯通的导体。

Claims (35)

1.一种用于制作带有边缘电触点的细密封显示板的方法，包括以下步骤：

将导电带设置在第一和第二加大尺寸基板的主表面上以形成第一和第二金属化基板，其中各个导电带的至少一端延伸到细密封液晶显示板的轮廓尺寸以外；

将一种密封材料以基本精确的方式施加到第一基板上的显示板轮廓线的大部分上，并形成一个填充缝隙开口；

将第一基板放置在第二基板上面构成一个基板组件，其中各主表面上包含彼此相对的导电带，从而在由第一和第二基板和密封材料封闭的区域内生成一个空腔；

将密封材料转变成将基板连结在一起的密封层；

通过填充缝隙开口将显示材料注入密封的基板组件的空腔中；

密封住填充缝隙开口；

通过精确地将密封的基板组件边沿缩小到显示板的轮廓尺寸构成一个缩小的基板组件；其中精确缩小过程减少了密封层的宽度以形成细密封件，并将导电带边缘暴露出来；和

通过将一种导电物质沉积到缩小的基板组件边缘上在导电带的暴露边缘区域中形成边缘电触点。

2.如权利要求1所述的方法，其中精确缩小过程包括以下步骤：

将基板组件精确切割到细密封显示板的轮廓尺寸。

3.如权利要求1所述的方法，其中精确缩小基板组件的过程包括以下步骤：

将基板组件精确切割到基本接近细密封显示板的轮廓尺寸的大小；

将切割后的基板组件精确磨到细密封显示板最终的轮廓尺寸。

4.如权利要求1所述的方法，其中导电带的设置过程包括形成至少1500埃厚的导电带的步骤。

5.如权利要求1所述的方法，其中导电带的设置过程包括沉积氧化铟锡带的步骤。

6.如权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：

在导电带上在导电带与细密封显示板轮廓线的重叠区域沉积导电片。

7.如权利要求6所述的方法，其中沉积导电片的步骤包括沉积溅射铬片的步骤。

8.如权利要求1所述的方法，其中在第一基板上施加密封材料的步骤包括将密封材料胶以具有最小内边际和高度变化的方式涂覆在显示板轮廓线上的步骤。

9.如权利要求1所述的方法，其中密封填充缝隙开口的步骤包括：

在充有显示材料的基板组件上方设置一个不透明掩膜，该不透明掩膜具有一个孔；

将不透明掩膜孔定位在填充缝隙开口上方；

在孔上方放置一个UV光源，从而使填充缝隙开口受到UV光的照射；并将可由UV光固化的密封材料注入填充缝隙开口中。

10.如权利要求9所述的方法，还包括将不透明掩膜向外移去以使填充缝隙开口以外部分的密封材料固化的步骤。

11.如权利要求9所述的方法，其中孔具有与填充缝隙开口基本精确相同的形状，其内边沿的位置使得UV距显示材料在约0.001英寸的范围内。

12.如权利要求1所述的方法，其中基板组件的边沿和密封被缩小，从而所得到的细密封宽度在0.005英寸的量级。

13.如权利要求1所述的方法，其中第一基板被设置在第二基板上面以构成基板组件，使得相应基板上的导电带彼此成正交取向，在导电带的相应重叠区域上形成显示板的象元。

14.如权利要求1所述的方法，其中在形成边缘电触点的步骤中沉积导电物质包括沉积溅射铬。

15.如权利要求14所述的方法，其中沉积形成边缘触点的溅射铬的步骤包括以下步骤：

将切割过的组件放进具有孔的夹具中，所说孔位于对应于沉积边缘触点之处的区域；和

通过夹具上的孔溅射铬以形成边缘电触点。

16.如权利要求15所述的方法，其中铬边缘触点的溅射厚度在2000埃的量级。

17.一种制作细密封显示板的方法，包括以下步骤：

将一种密封材料以基本精确的方式施加到第一加大尺寸基板上细密封液晶显示板的轮廓线的大部分上，以形成一个填充缝隙开口；

将第一基板放置在第二加大尺寸基板上面构成一个基板组件，从而在由第一和第二基板和密封材料封闭的区域内生成一个空腔；

将密封材料转变成将基板连结在一起的密封层；

通过填充缝隙开口向密封的基板组件的空腔中注入一种材料以形成一个显示区；

将填充缝隙开口封住；和

通过精确地将密封的基板组件边沿缩小到细密封显示板的轮廓尺寸构成细密封显示板，其中精确缩小步骤减少了密封层的宽度以形成细密封。

18.如权利要求17所述的方法，其中精确缩小步骤包括以下步骤：

将基板组件精确切割到细密封显示板的轮廓尺寸。

19.如权利要求17所述的方法，其中精确缩小基板组件步骤包括以下步骤：

将基板组件精确切割到基本接近细密封显示板的轮廓尺寸的大小；

将切割后的基板组件精确磨到细密封显示板最终的轮廓尺寸。

20.如权利要求17所述的方法，其中在第一基板上施加密封材料的步骤包括将密封材料胶以具有最小内边缘和高度变化的方式涂覆在显示板轮廓线上的步骤。

21.如权利要求17所述的方法，其中基板组件的连沿和密封层被磨制，从而所得到的细密封宽度在0.005英寸的量级。

22.如权利要求17所述的方法，还包括下列步骤：

将导电带设置在第一和第二基板的主表面上，以构成第一和第二金属化基板，其中各个导电带的至少一端延伸到细密封显示板的轮廓尺寸以外，其中精确缩小基板组件边缘的步骤使得导电带的边缘暴露出来；和

通过将一种导电物质沉积到缩小的基板组件边缘上导电带的暴露边缘区域中形成边缘电触点。

23.如权利要求22所述的方法，其中导电带的设置步骤包括形成至少1500埃厚的导电带的步骤。

24.如权利要求22所述的方法，其中导电带的设置包括沉积氧化铟锡带的步骤。

25.如权利要求22所述的方法，还包括以下步骤：

在导电带在导电带与细密封显示板的轮廓线重叠区域沉积导电片。

26.如权利要求25所述的方法，其中沉积导电片的步骤包括沉积溅射铬片的步骤。

27.如权利要求22所述的方法，其中第一基板被设置在第二基板上面以构成基板组件使得相应基板上的导电带彼此成正交取向，在导电带的相应重叠区域上形成显示板的象元。

28.如权利要求22所述的方法，其中在形成边缘电触点的步骤中沉积导电物质包括沉积溅射铬。

29.如权利要求17所述的方法，其中密封填充缝隙开口的步骤还包括：

将不透明的掩膜放在充有显示材料的预切割的组件上方，该不透明掩膜具有一个孔；

将不透明掩膜上的孔定位在填充缝隙开口的上方；

将一个UV光源放置在孔的上方，从而使填充缝隙开口受到UV光的照射，并将可由UV光固化的密封材料注入填充缝隙开口中。

30.如权利要求29所述的方法，还包括将不透明掩膜向外移去以使填充缝隙开口以外部分的密封材料固化的步骤。

31.如权利要求29所述的方法，其中孔具有与填充缝隙开口基本精确相同的形状，其内边沿的位置使得UV光距显示材料在约0.001英寸的范围内。

32.如权利要求22所述的方法，其中形成边缘触点的步骤还包括以下步骤：

将细密封显示板放入具有孔的夹具中，所说孔位于对应于沉积边缘触点之处的区域内；

通过夹具孔向细密封显示板上溅射铬以形成边缘电触点。

33.如权利要求17所述的方法，还包括以下步骤：

在显示区域中设置有源象元矩阵；

在至少一个基板的主表面上设置行列导线，其中行列导线与象元电连通，并且有一端延伸到细密封显示板的边缘尺寸以外，其中缩小基板组件边沿的步骤使行列导线的边缘暴露出来；通过在细密封显示板边缘上行列导体的暴露边缘区域中沉积一种导电材料而形成边缘电触点。

34.一种带有边缘电触点的细密封液晶显示板，包括：

第一和第二基板；

设置在每块基板上的一组导电带，这些基板设置的方式使得每块基板上的导电带彼此成正交取向；导电带的重叠区域形成显示板的象元；

施加在其间形成一个空腔的第一和第二基板的周边上并将其结合在一起的细密封层，该细密封的内边具有最小的边缘变化；

注入空腔中的一种液晶材料的设置在第一和第二基板边缘上的一组边缘电触点，所说边缘电触点与所说导电带电连接。

35.如权利要求34所述的显示板，其中细密封的宽度为0.005英寸量级。

Images