KR0146212B1 - 얇은 봉합구조의 액정디스플레이 및 그 제조방법 - Google Patents

얇은 봉합구조의 액정디스플레이 및 그 제조방법

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KR0146212B1
KR0146212B1 KR1019950704728A KR19950074728A KR0146212B1 KR 0146212 B1 KR0146212 B1 KR 0146212B1 KR 1019950704728 A KR1019950704728 A KR 1019950704728A KR 19950074728 A KR19950074728 A KR 19950074728A KR 0146212 B1 KR0146212 B1 KR 0146212B1
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conductive
thin
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니엘 마주렉
데오도레 제이 잠미트
로드니 블로스
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김광호
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Abstract

얇은 봉합구조를 갖춘 액정디스플레이는 제1 및 제2금속화된 기판 사이에 삽입되고 얇은 봉합구조에 의해 그 내부에 담겨지는 액정물질을 포함한다. 얇은 봉합구조는 에폭시 비이드를 최소 엣지변동을 갖도록 금속화된 기판상에 위치시키고, 금속화된 기판과 봉합구조를 정확하게 절단하여 얇은 봉합구조를 형성한다. 도전성 콘택은 디스플레이 엣지상에 형성되어 도전체와 디스플레이의 화소와 디스플레이 외부에 위치한 구동회로를 전기적으로 연결한다.

Description

[발명의 명칭]
얇은 봉합구조의 액정디스플레이 및 그 제조방법
[도면의 간단한 설명]
제1도는 본 발명에 의한 액정디스플레이의 얇은 봉합구조를 나타낸 도면
제2도는 제1도의 액정디스플레이 패널을 구성하는데 사용되는 금속화된(metalized) 기판을 상부에서 본 도면
제3도는 제2도에 도시된 기판의 측면도
제4도는 제2도의 기판의 일부분을 확대하여 나타낸 도면
제5도는 제1도의 디스플레이 패널을 구성하는데 사용되는 기판 어셈블리를 상부에서 본 도면
제6도는 제5도에 도시된 기판의 단면도
제7도는 제5도 및 제6도의 기판 어셈블리를 구성하는데 사용하기에 적합한 끝부분 봉합용 장치를 나타낸 도면
제8도는 제1도의 디스플레이를 구성하는데 사용되는 축소된 기판 어셈블리를 상부에서 본 도면
제9도는 제8도에 도시된 축소된 기판의 단면도
제10도는 제1도의 얇은 봉합구조의 단면도
제11도는 제1도 및 제10도의 얇은 봉합구조 디스플레이의 엣지콘택을 형성하는데 사용하기에 적합한 엣지 스퍼터 마스크 설비를 나타낸 도면
[발명의 상세한 설명]
[발명의 기술 분야]
본 발명은 액정디스플레이(liquid crystal display)에 관한 것으로, 특히 액정물질을 내부에 포함한 얇은 봉합구조(thin seal)를 갖는 액정디스플레이에 관한 것이다.
[발명의 배경 기술]
종래의 액정디스플레이는 투명한 두 유리기판사이에 삽입된 박막의 액정물질로 구성된다. 상기 두 유리기판은 액정물질을 담을수 있도록 함께 밀봉되어 산소와 수분이 액정물질을 화학적으로 손상시키는 것을 방지한다. 이러한 액정디스플레이에 있어서, 화소(picture element) 어레이가 봉합된 영역내에 위치함으로써 디스플레이 영역을 형성한다. 상기 화소들은 봉합된 구조의 내부공간내의 상기 유리기판 표면상에 위치하는 투명 전극으로 구성된다. 이러한 화소들과 전기적으로 연결되는 구동회로는 디스플레이의 봉합된 영역 외부에 위치한다.
상기 구동회로는 일반적으로 액정디스플레이 둘레에 위치하는 회로판상에 위치하며, 도선(wire)에 의해 상기 화소들과 연결됨으로써 구동회로로부터 액정디스플레이상에 위치하는 전기적 콘택 터미널(electrical contact terminal)로 연장된다. 액정디스플레이상에 위치하는 전기적 접속구조(interconnection)는 상기 전기적 콘택 터미널을 해당 화소에 연결시킨다.
여러가지 구성으로 이루어진 액정디스플레이의 전기적 콘택 터미널 및 전기적 접속구조는 잘 알려져 있다. 종래의 액정디스플레이중에는 봉합구조가 유리기판 엣지로부터 떨어진 곳에 위치하는 형태의 것이 있는데, 이러한 형태의 액정디스플레이에 있어서 전기적 콘택은 유리기판 엣지와 이 유리기판 표면상에 형성된 봉합구조 사이의 영역에 화소로서 위치한다. 상기 전기적 콘택은 유리기판상에 형성되어 봉합된 디스플레이영역으로 연장되는 열(row)과 행(column)의 도전체(conductor)에 의해 디스플레이영역내에 위치하는 스위칭소자에 연결된다.
이러한 형태의 디스플레이 구성은 미국특허 4,832,457에 개시되어 있다. 이러한 구성에 있어서의 문제점은 유리기판의 주변영역이 전기적 콘택 터미널이 형성되는 위치로 제공되기 때문에 능동(active) 디스플레이 영역이 유리기판의 엣지에 인접한 영역까지 연장될 수 없다는 것이다. 따라서 상기 구성은 타일드 모듈화된 디스플레이 시스템(tiled modular display system)과 같이 가능한한 대면적의 능동 디스플레이영역을 필요로 하는 액정디스플레이에는 적합하지 않다.
종래의 다른 구성의 액정디스플레이가 본 발명의 양수인에게 양도된 미국특허 5,067,021에 개시되어 있는바, 두 유리기판사이에 삽입된 폴리머가 산포된 액정물질(polymer dispersed liquid crystal material)로 형성할 수 있는 모듈화된 평판 액정디스플레이(modular flat-panel liquid crystal display)에 대해 기술하고 있다. 이와 같이 폴리머가 산포된 액정물질을 사용할 경우에는 주변 봉합구조가 필요없게 되며, 구동회로는 열과 행의 도전체와, 둘러싸는 형태의 엣지 접속구조(wrap-around edge inerconnection)에 의해 디스플레이영역내의 화소로 연결된다.
상기 둘러싸는 형태의 엣지 접속구조는 약 0.001인치 두께의 얇은 절연테이프의 접착면상에 공지의 금속공정 및 사진식각공정에 의해 형성된다. 상기 접속 구조가 형성된 절연테이프에 의해 엣지면이 둘러싸이게 된다. 이러한 구성에 의하면 비교적 큰 모듈 디스플레이 영역을 구현할 수는 있으나, 디스플레이 패널의 가격이 높고 제조가 어렵다는 문제점을 갖는다.
따라서 적당한 비용으로 액정디스플레이의 엣지에 가깝게 인접하여 화소가 위치하도록 할 수 있는 액정디스플레이 구성이 요구된다.
[발명의 구성]
본 발명은 액정물질을 내부에 포함하는 얇은 봉합구조를 갖춘 액정디스플레이 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 액정디스플레이의 얇은 봉합구조는 액정디스플레이의 외형윤곽을 따라 제1오버사이즈(oversized) 기판상에 봉합물질을 정확하게 위치시킴으로써 구성된다. 그런 다음 제2오버사이즈 기판의 상부에 상기 제1기판을 배열하여 제1및 제2기판과 봉합물질에 의해 형성되는 공간(cavity)이 생성되도록 함으로써 기판 어셈블리를 형성한다. 이어서 상기 기판 어셈블리를 열처리하여 봉합물질을 기판을 결합시키는 봉합구조로 만든 후, 상기 공간을 액정물질로 채움으로써 디스플레이영역을 형성한다.
그런 다음, 봉합된 기판 어셈블리의 엣지부분을 얇은 봉합구조 디스플레이의 외형 윤곽의 치수로 정확하게 축소시켜 크기가 축소된 기판 어셈블리를 형성함으로써 얇은 봉합구조의 액정디스플레이를 형성한다. 기판 어셈블리의 엣지부를 정확하게 축소시키는데 적합한 방법은 기판 어셈블리를 원하는 크기로 정확하게 자르는 것이다. 이와 같이 기판 어셈블리를 정확하게 축소함으로써 원하는 크기의 디스플레이를 실현할 수 있을 뿐 아니라, 원하는 폭의 얇은 봉합구조도 실현할 수 있다. 이런 식으로 약 0.005인치의 폭을 갖는 얇은 봉합구조를 얻을 수 있다.
상기 얇은 봉합구조의 액정디스플레이의 엣지상에는 전기적 엣지콘택이 위치하게 된다. 이 전기적 엣지콘택은 기판상에 형성되고 기판 어셈블리를 자르는 공정에서 그 엣지부가 노출되는 도전성 스트라이프(electrically conductive strip)의 엣지에 연결된다. 상기 도전성 스트라이프는 디스플레이영역내의 화소 매트릭스의 화소들과 연결된다.
얇은 봉합구조의 장점은 화소 어레이가 디스플레이 엣지에 매우 근접한 부분까지 연장될 수 있다는 것이다. 예를 들면, 0.005인치의 얇은 봉합구조의 경우, 화소 매트릭스는 디스플레이 엣지로부터 0.005인치까지 연장될 수 있다. 본 발명의 특징은 얇은 봉합구조의 액정디스플레이를 이와 유사한 디스플레이 또는 하우징(housing)에 매우 근접하게 위치시키는 것을 가능하게 하는 전기적 엣지콘택을 제공할 수 있다는데 있다. 따라서 본 발명은 얇은 봉합구조와 액정디스플레이를 포함하는 이음새없는(seamless) 형상을 갖는 대면적의 타일드 디스플레이 시스템을 용이하게 구성할 수 있다.
[발명의 상세한 설명]
제1도에 평판 타일드 모듈화 디스플레이 시스템에 사용될 수 있는 본 발명에 따른 얇은 봉합구조 디스플레이의 일실시예를 도시하였다. 복수개의 얇은 봉합구조 디스플레이는 타일드 디스플레이 시스템을 형성할 수 있도록 어레이로 배열된다. 이러한 타일드 디스플레이 시스템은 인접한 얇은 봉합구조 디스플레이 사이에 해당하는 엣지부에 방해받는 일없이 디스플레이 패널 매트릭스 너머로 연장되도록 화상을 디스플레이할 수 있다.
제1도를 참조하면, 유리기판과 같은 제1투명기판(10)이 제2기판(20)상에 배열된다. 상기 제2기판(20)은 상기 제1기판(10)과 동일한 크기와 형태를 갖는다. 상기 두 기판(10,20) 사이에는 액정물질과 같은 디스플레이 물질이 삽입된다. 액정물질외에 사용될 수 있는 적합한 디스플레이 물질에는 전기이동(electrophoretic) 물질, 전자발광성(electroluminescent) 물질 및 필드 에미터형(field emitter type) 물질이 포함된다. 상기 디스플레이 물질은 상기 얇은 봉합 구조 내부에 담겨져 상기 두 기판을 함께 밀봉하는 얇은 봉합구조(25)를 외부환경으로부터 보호한다.
화소 매트릭스(30)는 얇은 봉합구조 디스플레이(1)내에 형성되며, 제5도를 참조하여 보다 상세히 후술될 것이다. 복수개의 엣지콘택(40)은 제1 및 제2기판(10,20)의 엣지면(12,22)에 형성된다. 각각의 엣지콘택(40)은 엣지면(12,22) 및 얇은 봉합구조(25)와 겹쳐진다. 엣지콘택(40)은 화소(30)와 전기적으로 연결되어 원하는 디스플레이 화상을 형성한다. 이는 제5도를 참조하여 이후에 상세히 설명될 것이다.
상기 얇은 봉합구조 디스플레이(1)는 투과형 또는 반사형 디스플레이로 제조될 수 있다. 투과형 액정디스플레이에 있어서, 제2기판(20)은 투명한 물질로 이루어짐으로써 이 제2기판(20)의 뒷쪽에 위치하는 적어도 하나의 광원이 상기 얇은 봉합구조 디스플레이를 비출 수 있도록 한다. 반사 코팅(reflective coating)(도시하지 않음)이 반사형 디스플레이 제조분야에서 널리 알려진 방식에 의해 제2기판(20)에 부가될 수도 있다. 반사형 디스플레이에 있어서는, 뷰잉영역(viewing area)내의 분위기 광조건(ambient light condition)에 기초하여 디스플레이에 빛이 비추어지게 된다.
상기 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 제1 및 제2기판(10,20)을 형성하는데 이용되는 금속화된(metalized) 기판(100)을 제2도에 도시하였고, 라인(3)에 따라 잘랐을때의 금속화된 기판(100)의 단면도는 제3도에 도시하였다. 제2도 및 제3도를 참조하면, 상기 금속화된 기판(100)은 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 최종적으로 얻고자 하는 표면영역보다 큰 주표면영역을 갖는 오버사이즈 기판(105)으로 구성된다. 상기 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 외형 윤곽을 점선(110)으로 나타내었다. 복수개의 도전성 스트라이프(120)는 상기 기판(105)의 제1주표면(125)상에 형성되며, 각각의 도전성 스트라이프(120)의 양끝부분(121,122)은 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 외형 윤곽(110)너머로 연장될 수도 있다. 또한, 상기 각각의 도전성 스트라이프(120)의 적어도 한쪽 끝부분(121 또는 122)은 얇은 봉합 구조 디스플레이의 외형 윤곽(110)너머로 연장되어야 한다.
상기 도전성 스트라이프(120)는 ITO(indium tin oxide)와 같은 금속으로 형성되며, 공지의 금속공정 및 사진식각공정을 통해 기판의 표면(105)상에 인쇄된다. ITO는 특정한 저항레벨에서 투명하고 유리에 잘 부착되는 특징이 있으므로 도전성 스트라이프 형성물질로 바람직하다.
도전성패드(130)는 제2도에 도시된 바와 같이 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 외형 윤곽(110)부분을 가로지르는 영역(135)의 도전성 스트라이프(120)상에 코팅된다. 이 도전성패드(130)는 스퍼터링된 크롬으로 형성하는 것이 적당한데, 이는 크롬이 스퍼터링 및 조절이 용이하고 ITO 및 유리에 잘 부착되기 때문이다. 이밖에도 니크롬(nichrome) 및 알루미늄(aluminum)을 도전성 패드(130)로 이용할 수 있다.
제3도를 참조하면, 도전성패드(130)의 두께는 상기 도전성 스트라이프(120)의 두께가 약 300Å일 경우, 약 1500Å이 된다. 그러나 도전성 스트라이프(120)의 두께가 1500Å보다 두꺼울 경우에는 도전성패드(130)를 상기 금속화된 기판(100)에 형성하지 않을 수도 있다.
제2도 및 제3도에 있어서, 에폭시(epoxy)와 같은 봉합 물질(140)의 비이드(bead)가 상기 금속화된 기판(100)상의 작은 개구부 또는 틈(150)을 제외한 얇은 봉합구조 디스플레이(10)의 외형 윤곽(110)을 따라 소정의 정해진 패턴으로 산포된다. 상기 에폭시 비이드(140)는 기판 표면(125) 및 도전성패드(130)상에 놓여지게 된다. 에폭시 비이드로 사용하기에 적절한 물질로는 Epo-tek B9021가 있다. 상기 틈(150)은 제2도에 도시된 바와 같이 에폭시 비이드내에서 열려진 채로 남아 액정물질에 대한 매립구(filling port)로서의 역할을 하게 된다. 상기 금속화된 기판(100)의 소정 영역(4)내의 에폭시 비이드(140)의 일부분을 제4도에 확대하여 도시하였다.
제4도를 참조하면, 에폭시 비이드(140)는 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 외형 윤곽(110)상에 정확하게 위치해야 하며, 에폭시 비이드(140)의 내측 엣지(145)는 얇은 봉합구조 디스플레이(1)에 있어서의 얇은 봉합구조(125)를 실현하기 위해 최소 엣지 변동(minimal edge variation)을 가져야 한다. 내측 에폭시 비이드의 엣지(145)에서 허용되는 엣지 변동분은 약 ±0.0005이다. 마찬가지로, 에폭시 비이드(140)의 높이도 최소변동분을 가지도록 유지되어야 한다. 그러나 에폭시 비이드의 폭은 정확하게 조절할 필요는 없다. 그러나 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 얇은 봉합구조(25)를 형성할 수 있도록 결정되어야 한다. 에폭시 비이드의 적절한 폭과 높이는 각각 0.014인치 및 21마이크론이다. 뉴욕주 피츠포드의 마이크로펜사에 의해 상용화된 장치를 사용하여 에폭시 비이드(140)를 원하는 형태로 형성할 수 있다.
제5도에 제1도의 얇은 봉합구조 디스플레이(10)를 구성하는데 사용되는 기판 어셈블리(200)를 도시하였다. 상기 기판 어셈블리(200)는 제2도의 금속화된 기판(100)과 같은 상부 및 하부의 금속화된 기판(210,220)으로 구성된다. 제5도의 선(6)에 따라 잘랐을때의 기판 어셈블리(200)의 단면도를 제6도에 나타내었다. 제6도에 있어서, 상기 상부와 하부의 금속화된 기판(210,220) 사이에 위치한 액정디스플레이 물질(230)이 도시되어 있다. 디스플레이 물질(230)로 적절한 액정물질에는 머렉(Merek)의 트위스티드 네마틱(twisted nematic) 액정물질 E190, ZL3376이 포함된다. 상기 디스플레이 물질(230)은 에폭시 봉합구조(240)에 의해 내부에 담겨지게 된다. 상기 기판 어셈블리(200)를 구성하는 하나의 방법을 다음에 설명한다.
제2도에 도시된 에폭시 비이드(140)를 구비한 금속화된 기판(100)과 같은 금속화된 기판이 하부의 금속화된 기판(220)을 형성하며, 이 기판은 70℃에서 90분간 사전처리(pre-cure)된다. 그런 다음, 이 분야에서 잘 알려진 셀 스페이서(cell spacer)(도시하지 않음)가 에폭시 봉합구조(140)를 갖추지 않은 금속화된 기판(100)과 같은 금속화된 기판상에 배열됨으로써 상부의 금속화된 기판(210)을 형성하게 된다. 상기 상부와 하부의 금속화된 기판(210,220)은 제5도 및 제6도에 도시된 바와 같이 각각의 기판(210,220)상의 도전성 스트라이프(120)가 서로 직각이 되도록 배열된다. 이와 같이 배열된 금속화된 기판들(210,220)은 150℃에서 15분간 열처리된다.
이와 같이 상기 배열된 기판들(210,220)을 열처리하는 단계에서 이 두 기판(210,220)을 함께 결합시키는 에폭시 봉합구조(240)가 형성되게 된다. 이와 같이 형성된 결과물내에 제2도에 도시된 틈(150)을 통해 디스플레이 물질(230)이 채워지게 된다. 그런 다음, 상기 틈(150)은 봉합됨으로써 기판 어셈블리(200)가 형성된다. 각각의 화소(30)들은 상기 금속화된 기판(210,220)상의 각각의 도전성 스트라이프(120)가 겹쳐지는 영역(250)에 형성되게 된다. 그런 후, 디스플레이 물질(230)을 담고 있는 상기 기판 어셈블리(200)는 이 분야에서 잘 알려진 방식에 의해 전기적으로 테스트된다.
기판 어셈블리(200)의 틈(150)을 봉합하는데 사용되는 끝부분 봉합용 장치(260)를 제7도에 도시하였다. 제7도를 참조하면, 상기 봉합장치(260)는 불투명 마스크(280)의 소정부분에 정확하게 위치하는 개구(aperture)(285)상에 위치하는 자외선 소오스(ultraviolet source)(270)로 구성된다. 상기 자외선 소오스(270)는 이 분야에서 널리 알려진 통상의 전원(도시하지 않음)으로부터 전력을 공급받는다. 제5도 및 제6도의 기판 어셈블리(200)와 같은 기판 어셈블리(200)가 봉합 장치(260) 아래에 위치하면 상기 불투명 마스크(280)의 개구(285)가 기판 어셈블리(200)의 매립 틈(fill gap)(295)과 정렬된다. 이어서 자외선 소오스(270)가 작동하면 불투명 마스크(280)는 생성된 자외선이 상기 매립 틈(295) 부분을 제외한 부분의 기판 어셈블리(290)에 도달하는 것을 막는다. 상기 개구(285)는 적절한 형태를 가지도록 함으로써 기판 어셈블리의 매립 틈(295)이 자외선에 의해 경화되는 에폭시(ultraviolet light curable epoxy)가 매립 틈(295)부분으로 주입되면 봉합될 수 있도록 한다. 상기 매립 틈(295)을 봉합하는데 사용될 수 있는 자외선에 의해 경화되는 에폭시에는 마스터 본드(Master Bond) UV15-7 및 놀랜드(Norland) No.61이 포함된다.
동작에 있어서, 매립 틈(295)을 갖춘 기판 어셈블리(290)는 디스플레이 물질로 채워진 후, 제7도에 도시한 봉합장치(260)내에 장착된다. 상기 불투명 마스크(280)는 상기 개구(285)의 내측 엣지(287)가 화살표방향(X) 방향에서 디스플레이 물질로부터 약 0.001인치이상 떨어지지 않도록 조절된다. 그런 다음 자외선 소오스(270)가 턴온되어 개구(285)를 통해 상기 매립 틈(295) 부분을 비추게 된다. 이어서 자외선에 의해 경화되는 에폭시가 기판 어셈블리(290)의 측면엣지(297)를 통해 상기 매립 틈(295)으로 주입된다.
자외선에 노출되지 않은 영역의 에폭시가 액체상태로 남아 있는 반면, 매립 틈(295)으로 흘러들어간 에폭시는 자외선에 노출되면 경화되게 된다. 매립 틈(295)부분의 에폭시가 경화되는데 필요한 시간은 자외선 소오스(270)의 시간 및 강도와 함수관계에 있다. 매립 틈(295)내의 에폭시가 충분히 경화되면 불투명 마스크(280)를 화살표방향(x)과 반대방향으로 움직여 매립 틈(295)부분에 인접한 엣지(297)부분의 에폭시가 자외선에 노출되도록 함으로써 상기 틈의 봉합의 강도를 향상시킨다. 봉합공정시에는 에폭시가 디스플레이영역내의 경계선측 화소로 흐르는 것을 방지하는 것이 중요하다. 또한, 액정물질이 손상되므로 액정디스플레이 물질이 자외선에 노출되는 것을 방지하는 것이 중요하다.
제1도의 얇은 봉합구조 디스플레이를 형성하기 위하여 제5도 및 제6도의 기판 어셈블리를 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 외형 윤곽(110)만큼 정확하게 축소시켜 제8도에 도시된 바와 같이 축소된 기판 어셈블리(300)를 형성한다. 기판 어셈블리(200)를 정확하게 축소하는데 적절한 한가지 방법은 상기 상부와 하부의 금속화된 기판(210,220)을 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 외형 윤곽(110)에 따라 자르는 것이다. 선(9)에 따라 잘랐을때의 축소된 기판 어셈블리(300)의 엣지 영역의 단면도를 제9도에 나타내었다. 제8도 및 제9도에 있어서, 금속화된 기판(210,220)은 정확하게 잘려져 제1도의 디스플레이패널의 외형 윤곽을 갖는 기판(10,20)을 형성하게 된다. 기판 절단시 에폭시 봉합구조(240)와 매립 틈(150)내의 봉합물질 및 도전성 스트라이프(120)와 패드(130)도 또한 절단된다. 기판 어셈블리(200)를 절단하는 방법으로는 실리콘 웨이퍼를 절단하는데 사용되는 방법이 사용될 수 있다.
축소된 기판 어셈블리(300)를 형성하는 다른 방법은 외형 윤곽(110)에 가깝게 기판 어셈블리(200)를 절단한후, 절단된 기판 어셈블리(200)를 축소된 기판 어셈블리(300)의 최종 형태가 될때까지 정확하게 연마하는 것이다. 이 방법에서 상기 절단되는 선과 외형 윤곽(110)간의 간격은 약 0.002인치정도가 적절하다.
마찬가지로, 제5도 및 제6도의 에폭시 봉합구조(240)를 정확하게 감소시켜 얇은 봉합구조(25)를 형성한다. 에폭시 비이드(140)가 최소 엣지 변동을 가지며 적용되므로 이에 상응하는 얇은 봉합구조(25)의 두께는 상기 에폭시 봉합구조를 축소시키는 공정이 진행되는 동안 정확하게 조절할 수 있다. 제9도를 참조하면, 에폭시 봉합구조의 축소공정에 의해 도전성 스트라이프(120)와 패드(130)의 노출된 엣지(410,420)가 기판 엣지면(12,22)사이에 남게 된다.
제10도에 제1도의 선(11)에 따라 잘랐을때의 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 단면도를 나타내었다. 얇은 봉합구조(1)는 엣지 콘택(40)를 갖춘 제8도 및 제9도의 축소된 기판 어셈블리(300)로 구성된다. 엣지콘택(40)은 도전성 콘택으로서, 제10도에 도시된 바와 같이 도전성 패드(130)와 도전성 스트라이프(120)의 노출된 엣지(410,420)상에 놓여지게 된다. 엣지콘택(40)은 스퍼터링된 크롬으로 형성하는 것이 바람직하다.
제11도는 축소된 기판 어셈블리(300)상에 엣지콘택(40)을 형성하는데 사용되는 엣지 스퍼터 마스크장비(500)의 분해도이다. 엣지 스퍼터 마스크장비(500)는 기부(base)(510)와 커버(520), 그리고 정밀한 스퍼터 마스크 어셈블리(530)로 구성된다. 상기 기부(510)는 3개의 벽(511,512,513)과 하부영역(514)을 포함한다. 커버(520)는 적절한 나사(도시하지 않음)와 나사구멍(515,525)에 의해 제11도에 도시된 방향으로 기부(510)에 고정된다. 마스크장비의 네번째 벽은 정밀한 스퍼터 마스크 어셈블리(530)로서, 이는 정밀한 스퍼터 마스크(560)를 지지하는 전면 및 후면 프레임(540,550)으로 구성된다. 정밀한 스퍼터 마스크 어셈블리(530)는 나사(도시하지 않음)와 나사구멍(546,556,566,516)에 의해 제11도에 도시된 방향으로 기부(510)에 고정된다. 개구(570)는 정밀한 스퍼터 마스크(560)에 형성되어 있으며, 형성하고자 하는 엣지콘택(40)의 형태와 간격을 갖는다.
동작을 설명하면, 축소된 기판 어셈블리(300)를 디스플레이 어셈블리 엣지를 갖춘 마스크장치 기부(510)에 위치시켜 정밀한 스퍼터 마스크 어셈블리(530)가 고정될 열려진 네번째 벽을 향하여 엣지 콘택(40)을 받아들이도록 한다. 이어서 커버(520)과 정밀한 스퍼터 마스크 어셈블리(530)가 서로 부착됨과 더불어 기부(510)에 부착되어 정밀한 스퍼터 마스크(560)에 대한 위치에 축소된 기판 어셈블리(300)를 단단하게 고정시킨다. 개구(570)와 나사구멍(546,556,566,516)은 마스크장치(500)의 어셈블리에 정확하게 위치됨으로써 개구(570)는 엣지콘택(40)이 형성될 축소된 기판 어셈블리(300)영역과 정밀하게 정렬된다.
그런 다음, 마스크장치(500)와 축소된 기판 어셈블리(300)는 통상의 스퍼터링 챔버(sputtering chamber)(도시하지 않음)내에 장착되어 크롬과 같은 금속이 개구(570)를 통해 마스크 어셈블리(530)상에 스퍼터링됨으로써 엣지콘택(40)이 형성된다. 크롬 엣지콘택(40)의 충분한 두께는 약 2000Å이다. 또한 엣지콘택(40)은 니크롬 및 텅스텐으로 형성할 수도 있다. 정밀한 스퍼터링 마스크(560)가 충분히 단단한 물질일 경우에는 전면 및 후면 프레임(540,550)은 상기 장치(500)에서 생략될 수 있다.
축소된 기판 어셈블리(300)가 직사각형의 주표면영역을 갖는 경우, 축소된 기판 어셈블리(300)의 반대측 엣지에 형성되는 엣지콘택(40)은 대칭을 이루게 된다. 그러므로 각각의 반대편 엣지에 대하여 상술한 공정을 수행함으로써 단일 장치 및 마스크로 해당 엣지콘택(40)을 형성할 수 있다. 또한, 상기 장치(500)와 유사한 제2의 장치를 남아 있는 반대편 엣지에 엣지콘택(40)을 형성하는데 사용할 수도 있다.
그러나 축소된 기판 어셈블리(300)가 정사각형의 주표면영역을 갖는 경우, 축소된 기판 어셈블리(300)의 4개의 엣지에 엣지콘택(40)을 형성하기 위해서는 단일 장치(500)만이 필요하다. 정사각형 형태의 축소된 기판 어셈블리(300)의 반대편 엣지의 두 쌍간에 엣지콘택(40)의 정렬이 다른 경우에는 정밀한 스퍼터 마스크(560)와 유사한 제2의 정밀한 스퍼터 마스크가 사용될 수 있다.
제1도와 제5도 및 제8도의 두 세트의 직교하는 도전성 스트라이프(120)의 교차지점에 형성되는 9개의 화소(30)는 도면작성의 편의를 위한 것으로, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 일반적인 디스플레이는 매우 많은 수의 화소를 갖는다. 예를 들면, 얇은 봉합구조 디스플레이(1)에 적합한 디스플레이는 80X80 칼라픽셀을 형성하는 80열X240행 구성으로 된 도전성 스트라이프를 갖춘 5.119X5.119인치의 표면영역을 갖는다. 각각의 80X80 픽셀은 각각 레드, 그린 및 블루 픽셀을 포함하는 3개의 화소(30)로 형성된다. 픽셀의 3개의 화소(30) 각각은 약 0.049인치의 높이와 약 0.012인치의 폭을 가지며 0.007인치만큼 서로 떨어져 있다. 또한, 인접한 픽셀의 인접한 화소(30)간의 간격은 0.014인치이다.
그러므로 이러한 얇은 봉합구조 디스플레이(1)를 사용하는 타일드 모듈화 디스플레이 시스템은 인접한 디스플레이의 경계선측 화소들 또한 0.014인치만큼 떨어져 있을 경우 이음새없는 형상을 나타내게 된다. 이러한 분리간격은 경계선측 화소가 약 0.005인치의 폭을 갖는 얇은 봉합구조와 0.004인치 떨어져 위치하는 인접한 디스플레이(1)와 연결될 경우 얻어질 수 있다.
제1도 내지 제6도 및 제8도 내지 제10도는 수동 매트릭스 화소 배열을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이(1)의 구성을 도시하고 있으나, 본 발명에 따라 능동 매트릭스형의 얇은 봉합구조 디스플레이로도 구성할 수 있음은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 충분히 이해될 수 있다. 능동 매트릭스 디스플레이 패널에 있어서, 화소들은 도전성 스트라이프(120)를 이용하여 형성되지 않고, 화소 스위치 트랜지스터와 이에 상응하는 전극에 의해 형성된다. 상기 스위칭 트랜지스터는 본 발명에 의한 얇은 봉합구조에 의해 디스플레이 너머로 연장되는 열과 행 도전체(row and column conductor)에 의해 엣지콘택에 연결된다. 열과 행 도전체는 화소들 사이의 영역에 감추어져 디스플레이에 그늘을 생성시키지 못하도록 해야 한다. 이러한 도전체로 적합한 물질에는 ITO, 알루미늄, 니크롬 및 인듐이 포함된다.
본 발명의 얇은 봉합구조 디스플레이의 일실시예가 제1도 내지 제6도 및 제8도 내지 제10도에 도시되어 있으나, 많은 변경이 본 발명의 사상내에서 가능하다는 것이 이 분야의 통상의 지식을 가진자에 의해 이해될 수 있을 것이다. 이러한 모든 변경은 아래의 특허청구의 범위 내에 포함된다. 예를 들면, 본 발명은 디스플레이 영역이 디스플레이 엣지에 매우 근접한 영역으로 확장되어야 하는 기호 또는 부호 부분(segment)을 포함하는 비모듈화 디스플레이 또는 얇은 봉합구조 디스플레이에 사용될 수 있다. 얇은 봉합구조를 갖는 디스플레이를 제조하는 방법은 엣지콘택을 사용할 필요가 없으며, 얇은 봉합구조 디스플레이의 주표면영역내의 금속화된 구멍에 의해 형성되는 피드쓰루 도전체(feed-through conductor)와 같은 화소에 구동회로를 전기적으로 연결하는 다른 방법을 사용할 수 있다.

Claims (35)

  1. 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법에 있어서, 얇은 봉합구조 액정디스플레이의 외형 윤곽선 너머로 적어도 일측 엣지가 연장되는 도전성 스트라이프를 오버사이즈의 제1 및 제2기판의 주표면상에 형성하여 제1 및 제2금속화된 기판을 형성하는 단계와; 상기 제1기판상의 디스플레이 외형 윤곽선 부분상에 봉합물질을 정확하게 위치시키는 단계; 제1기판을 각각의 주표면상에 형성된 상기 도전성 스트라이프가 서로 마주 보도록 상기 제2기판 상부에 배열하여 기판 어셈블리를 형성함으로써 상기 제1 및 제2기판과 봉합물질에 의해 경계가 이루어지는 공간이 형성되도록 하는 단계; 상기 봉합물질을 상기 두 기판을 결합시키는 봉합구조로 변형시키는 단계; 상기 봉합된 기판 어셈블리의 상기 공간에 매립 틈의 개구부를 통해 디스플레이 물질을 채우는 단계; 상기 매립 틈의 개구부를 봉합하는 단계; 상기 봉합된 기판 어셈블리의 엣지부를 디스플레이의 외형윤곽선으로 정확하게 축소시켜 축소된 기판 어셈블리를 형성하되, 상기 기판 어셈블리의 축소에 의해 상기 봉합구조의 폭이 축소되어 얇은 봉합구조가 형성되고 상기 도전성 스트라이프의 엣지가 노출되도록 하는 단계; 및 상기 도전성 스트라이프의 노출된 엣지 영역내의 상기 축소된 기판 어셈블리 엣지상에 도전성 물질을 증착하여 도전성 엣지콘택을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판을 축소시키는 단계는 상기 기판 어셈블리를 상기 얇은 봉합구조 디스플레이의 외형 윤곽선에 따라 정확하게 절단하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판을 축소시키는 단계는 상기 기판 어셈블리를 상기 얇은 봉합구조 디스플레이의 외형 윤곽선에 근접하도록 정확하게 절단하는 공정과, 상기 절단된 기판 어셈블리를 얇은 봉합구조 디스플레이의 최종적인 외형 윤곽선까지 연마하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 도전성 스트라이프는 적어도 1500Å의 두께를 갖는 도전성 스트라이프로 구성되는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 도전성 스트라이프는 ITO로 형성하는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도전성 스트라이프가 상기 얇은 봉합구조 디스플레이의 외형윤곽선과 겹쳐지는 영역내의 상기 도전성 스트라이프 상부에 도전성 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 도전성 패드는 스퍼터링된 크롬으로 형성하는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1기판상에 상기 봉합물질을 위치시키는 단계는 상기 디스플레이의 외형윤곽선 부분상에 봉합물질의 비이드를 최소 내측엣지 변동 및 높이 변동을 갖도록 위치시키는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 매립 틈의 개구부를 봉합하는 단계는 상기 디스플레이 물질이 채워진 기판 어셈블리 상부에 개구를 갖춘 불투명 마스크를 위치시키는 단계와, 상기 매립 틈의 개구부 상부에 상기 불투명 마스크의 개구를 위치시키는 단계, 상기 불투명 마스크의 개구 상부에 자외선 소오스를 위치시켜 상기 매립 틈의 개구부에 자외선이 비춰지도록 하는 단계, 및 상기 매립 틈의 개구부로 자외선에 의해 경화되는 봉합물질을 주입하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 불투명 마스크를 외측 방향으로 이동시켜 상기 매립 틈의 개구부 외측의 봉합물질을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 불투명 마스크의 개구는 상기 매립 틈의 개구부의 형태와 정확하게 동일한 형태를 가지며, 자외선이 상기 디스플레이 물질로부터 약 0.001인치 이내로 접근할 수 있도록 위치된 내측 엣지를 갖는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 기판 어셈블리의 엣지와 봉합구조를 축소시켜 얇은 봉합구조가 약 0.005인치의 폭을 갖도록 하는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제1기판을 상기 제2기판 상부에 배열하여 기판 어셈블리를 형성하는 단계에서 상기 각각의 기판상의 도전성 스트라이프가 서로 직교되도록 하여 도전성 스트라이프가 교차하는 부분에 디스플레이의 화소들이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 도전성 엣지콘택을 형성하는 단계에서 상기 도전물질을 증착하는 공정은 스퍼터링된 크롬을 사용하는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 엣지콘택 형성을 위해 스퍼터링된 크롬을 증착하는 단계는 상기 절단된 기판 어셈블리를 엣지 콘택이 증착될 영역에 해당하는 영역에 개구를 갖춘 장치내에 장착시키는 단계와, 상기 개구를 통해 크롬을 스퍼터링하여 도전성 엣지콘택을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 크롬 엣지콘택은 약 2000Å두께로 증착하는 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  17. 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법에 있어서, 얇은 봉합구조의 액정디스플레이의 외형윤곽선 부분상의 오버사이즈의 제1기판상에 봉합물질을 정확하게 위치시켜 매립 틈의 개구부를 형성하는 단계와; 상기 제1기판을 오버사이즈의 제2기판 상부에 배열하여 기판 어셈블리를 형성함으로써 상기 제1 및 제2기판과 봉합물질에 의해 경계가 이루어지는 공간이 형성되도록 하는 단계; 상기 봉합물질을 상기 두 기판을 결합시키는 봉합구조로 변형시키는 단계; 상기 봉합된 기판 어셈블리의 상기 공간에 매립 틈의 개구부를 통해 소정 물질을 채워 디스플레이영역을 형성하는 공정; 상기 매립 틈의 개구부를 봉합하는 단계; 및 상기 봉합된 기판 어셈블리의 엣지부를 얇은 봉합구조 디스플레이의 외형윤곽선으로 정확하게 축소시켜 얇은 봉합구조 디스플레이를 형성하되, 상기 기판 어셈블리의 축소에 의해 상기 봉합구조의 폭이 축소되어 얇은 봉합구조가 형성되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 기판 어셈블리를 축소시키는 단계는 상기 기판 어셈블리를 상기 얇은 봉합구조 디스플레이의 외형 윤곽선에 따라 정확하게 절단하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 기판 어셈블리를 축소시키는 단계는 상기 기판 어셈블리를 상기 얇은 봉합구조 디스플레이의 외형 윤곽선에 근접하도록 정확하게 절단하는 단계와, 상기 절단된 기판 어셈블리를 얇은 봉합구조 디스플레이의 최종적인 외형 윤곽선까지 연마하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 제1기판상에 상기 봉합물질을 위치시키는 단계는 상기 디스플레이의 외형윤곽선 부분상에 봉합물질의 비이드를 최소 내측엣지 변동 및 높이 변동을 갖도록 위치시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  21. 제17항에 있어서, 상기 기판 어셈블리의 엣지와 봉합구조를 연마하여 그 결과 얇은 봉합구조의 폭이 약 0.005인치가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  22. 제17항에 있어서, 얇은 봉합구조 액정디스플레이의 외형 윤곽선 너머로 적어도 일측 엣지가 연장되는 도전성 스트라이프를 제1 및 제2기판의 주표면상에 형성하여 제1 및 제2금속화된 기판을 형성하되, 기판 어셈블리의 엣지부를 정확하게 축소시키는 공정에서 상기 도전성 스트라이프의 엣지부가 노출되도록 하는 단계와; 상기 도전성 스트라이프의 노출된 엣지 영역내의 상기 축소된 기판 어셈블리 엣지상에 도전성 물질을 증착하여 도전성 엣지콘택을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 도전성 스트라이프는 적어도 1500Å두께를 갖는 도전성 스트라이프로 형성되는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  24. 제22항에 있어서, 상기 도전성 스트라이프는 ITO를 증착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  25. 제22항에 있어서, 상기 도전성 스트라이프가 상기 얇은 봉합구조 디스플레이의 외형윤곽선과 겹쳐지는 영역내의 상기 도전성 스트라이프 상부에 도전성 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 도전성 패드는 스퍼터링된 크롬으로 형성하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  27. 제22항에 있어서, 상기 제1기판을 상기 제2기판 상부에 배열하여 기판 어셈블리를 형성하는 단계에서 상기 각각의 기판상의 도전성 스트라이프가 서로 직교되도록 하여 도전성 스트라이프가 교차하는 부분에 디스플레이의 화소들이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  28. 제22항에 있어서, 상기 도전성 엣지콘택을 형성하는 단계에서 상기 도전물질을 증착하는 단계는 스퍼터링된 크롬을 사용하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  29. 제17항에 있어서, 상기 매립 틈의 개구부를 봉합하는 단계는 상기 디스플레이 물질이 채워진 사전절단된 기판 어셈블리 상부에 개구를 갖춘 불투명 마스크를 위치시키는 단계, 상기 매립 틈의 개구부 상부에 상기 불투명 마스크의 개구를 위치시키는 단계, 상기 불투명 마스크의 개구 상부에 자외선 소오스를 위치시켜 상기 매립 틈의 개구부에 자외선이 비춰지도록 하는 단계, 및 상기 매립 틈의 개구부로 자외선에 의해 경화되는 봉합물질을 주입하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  30. 제29항에 있어서, 상기 불투명 마스크를 외측 방향으로 이동시켜 상기 매립 틈의 개구부 외측의 봉합물질을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  31. 제29항에 있어서, 상기 불투명 마스크의 개구는 상기 매립 틈의 개구부의 형태와 정확하게 동일한 형태를 가지며, 자외선이 상기 디스플레이 물질로부터 약 0.001인치 이내로 접근할 수 있도록 위치된 내측 엣지를 갖는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  32. 제22항에 있어서, 상기 도전성 엣지콘택을 형성하는 단계는 상기 얇은 봉합 구조 디스플레이를 엣지 콘택이 증착될 영역에 해당하는 영역에 개구를 갖춘 장치내에 장착시키는 단계와, 상기 개구를 통해 상기 얇은 봉합구조 디스플레이에 크롬을 스퍼터링하여 도전성 엣지콘택을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  33. 제17항에 있어서, 능동 화소 매트릭스를 디스플레이 영역내에 배열하는 단계와; 적어도 하나의 기판의 주표면상에 열과 행의 도전체를 형성하되, 상기 열과 행의 도전체가 상기 화소에 연결되고 상기 얇은 봉합구조 디스플레이의 외형윤곽선 너머로 연장되는 엣지부를 가지며, 상기 기판 어셈블리 엣지부를 축소시키는 단계에서 상기 열과 행의 도전체의 엣지부가 노출되도록 하는 단계; 및 상기 열과 행의 도전체의 노출된 엣지부 영역내의 상기 얇은 봉합구조 디스플레이의 엣지상에 도전물질을 증착하여 도전성 엣지콘택을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 봉합구조 디스플레이의 제조방법.
  34. 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조의 액정디스플레이에 있어서, 제1 및 제2기판과; 상기 각각의 기판상에 형성된 복수개의 도전성 스트라이프; 상기 제1 및 제2기판의 주변부에 형성되어 상기 제1 및 제2기판을 결합시켜 그 내부에 공간이 형성되도록 하며, 최소 엣지 변동을 갖는 내측 엣지를 구비한 얇은 봉합구조; 상기 공간내에 위치하는 액정물질; 및 상기 제1 및 제2기판의 엣지상에 형성되며, 상기 도전성 스트라이프에 전기적으로 연결되는 복수개의 도전성 엣지콘택을 포함하여 구성되며, 상기 도전성 스트라이프가 서로 직교하도록 상기 제1 및 제2기판이 배열되어 상기 각각의 기판상의 도전성 스트라이프가 겹쳐지는 부분에 디스플레이의 화소가 형성된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조의 액정디스플레이.
  35. 제34항에 있어서, 상기 얇은 봉합구조의 폭은 약 0.005인치인 것을 특징으로 하는 도전성 엣지콘택을 갖춘 얇은 봉합구조의 액정디스플레이.
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