CN110660824A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子装置及其制造方法。所述制造方法包括：提供基板；在基板上形成薄膜电路，薄膜电路包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路；在基板上形成至少一个第一连接垫，第一连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接；将基板设置于驱动电路板上，驱动电路板包含至少一个第二连接垫，其中第二连接垫邻近第一连接垫，且与第一连接垫对应设置；以及，形成覆盖在至少部分的第二连接垫与第一连接垫上的导电件，其中第二连接垫通过导电件与第一连接垫电性连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其制造方法。
背景技术
传统的光电装置的制造中，都是在基材上制作多个薄膜晶体管而形成薄膜晶体管基板后，再利用薄膜晶体管驱动对应的光电元件。以有机发光二极管显示装置为例，这种以薄膜晶体管驱动有机发光二极管发光的作法，若有多种不同产品尺寸或功能时，必须针对每一种有机发光二极管装置的产品尺寸或功能设计对应的薄膜工艺，而且需使用昂贵的薄膜晶体管工艺/光罩/基板/材料，十分不利于变化多样的产品需求，应用上也相当没有弹性。
发明内容
本发明的目的为提供一种电子装置及其制造方法。本发明不需针对每一种产品尺寸与功能设计其工艺，除了具有工艺简单而使成本较低外，更具有应用上的弹性而可适用于变化多样的产品需求。
为达上述目的，根据本发明的一种电子装置的制造方法，包括：提供基板，其中基板具有相对的第一表面及第二表面；在基板的第一表面上形成薄膜电路，其中薄膜电路包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路；在基板的第一表面上形成至少一个第一连接垫，其中第一连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接；通过第二表面将基板设置于驱动电路板上，其中驱动电路板包含至少一个第二连接垫，第二连接垫邻近第一连接垫，且与第一连接垫对应设置；以及形成覆盖在至少部分的第二连接垫与第一连接垫上的导电件，其中第二连接垫通过导电件与第一连接垫电性连接。
在一些实施例中，基板为硬板或软板。
在一些实施例中，在将基板设置于驱动电路板的步骤之前，进一步包括：移除刚性载板。
在一些实施例中，导电件以喷印或涂布方式覆盖在至少部分的第二连接垫与第一连接垫上。
在一些实施例中，导电件的材料包含锡膏、银胶、或异方性导电胶，或其组合。
在一些实施例中，在基板上形成薄膜电路的步骤之后，进一步包括：形成覆盖在薄膜电路上的保护层。
在一些实施例中，制造方法进一步包括：在驱动电路板上设置表面贴装元件，其中驱动电路板进一步包含至少一个第三连接垫，表面贴装元件通过第二连接垫与薄膜晶体管电性连接，且通过第三连接垫与驱动电路板的电路电性连接。
在一些实施例中，制造方法进一步包括：在基板的第一表面上形成至少一个第四连接垫，其中第四连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接；及在基板的第一表面上设置表面贴装元件，其中表面贴装元件通过第四连接垫与薄膜晶体管电性连接。
在一些实施例中，制造方法进一步包括：在基板的第一表面上形成至少一个第四连接垫，其中第四连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接；及在基板的第一表面上设置至少一个功能晶片，其中功能晶片通过第四连接垫与薄膜晶体管电性连接。
在一些实施例中，制造方法进一步包括：形成覆盖在薄膜电路与功能晶片上的保护层。
在一些实施例中，表面贴装元件包含至少一个发光二极管或微发光二极管。
在一些实施例中，功能晶片包含至少一个发光二极管晶片或微发光二极管晶片。
在一些实施例中，制造方法进一步包括：将多个基板阵列设置在驱动电路板；其中，各基板具有多个薄膜电路与多个第一连接垫，各薄膜电路与所对应的多个第一连接垫电性连接；驱动电路板具有多个第二连接垫；导电件为多个，各薄膜电路对应的其中一第一连接垫与驱动电路板的其中一第二连接垫通过其中一导电件而彼此电性连接；及使分别设于两相邻基板之两个薄膜电路，通过两个第一连接垫及其对应之第二连接垫、以及两个导电件而彼此电性连接。
在一些实施例中，制造方法进一步包括：将多个基板阵列设置在驱动电路板；其中，各基板具有多个薄膜电路与多个第一连接垫，各薄膜电路与所对应的多个第一连接垫电性连接；驱动电路板具有多个第二连接垫；导电件为多个，各薄膜电路对应的其中一第一连接垫与驱动电路板的其中一第二连接垫通过其中一导电件而彼此电性连接；及使分别设于两相邻基板之两个薄膜电路，通过两个第一连接垫及其对应之第二连接垫、以及一个导电件而彼此电性连接。
为达上述目的，根据本发明的一种电子装置，包括基板、薄膜电路、至少一个第一连接垫、驱动电路板以及导电件。基板具有相对的第一表面及第二表面。薄膜电路设置于基板的第一表面上，薄膜电路包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路。第一连接垫设置于基板的第一表面上，第一连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接。驱动电路板包含至少一个第二连接垫，其中基板通过第二表面设置于驱动电路板上，且第二连接垫与第一连接垫对应设置。导电件覆盖在至少部分的第二连接垫与第一连接垫上，且第二连接垫通过导电件与第一连接垫电性连接。
在一些实施例中，电子装置进一步包括保护层，其覆盖在薄膜电路上。
在一些实施例中，电子装置进一步包括表面贴装元件，其设置于驱动电路板上，驱动电路板进一步包含至少一个第三连接垫，表面贴装元件通过第二连接垫与薄膜晶体管电性连接，且通过第三连接垫与驱动电路板的电路电性连接。
在一些实施例中，电子装置进一步包括至少一个第四连接垫及表面贴装元件。第四连接垫设置于基板的第一表面上，第四连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接。表面贴装元件设置于基板的第一表面上，表面贴装元件通过第四连接垫与薄膜晶体管电性连接。
在一些实施例中，电子装置进一步包括至少一个第四连接垫及至少一个功能晶片。第四连接垫设置于基板的第一表面上，第四连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接。功能晶片设置于基板的第一表面上，功能晶片通过第四连接垫与薄膜晶体管电性连接。
在一些实施例中，电子装置进一步包括保护层，其覆盖在薄膜电路与功能晶片上。
在一些实施例中，多个基板阵列设置于驱动电路板上；各基板具有多个薄膜电路与多个第一连接垫，各薄膜电路与所对应的多个第一连接垫电性连接；驱动电路板具有多个第二连接垫；导电件为多个，各薄膜电路对应的其中一第一连接垫与驱动电路板的其中一第二连接垫通过其中一导电件而彼此电性连接；其中，分别设于两相邻基板之两个薄膜电路，通过两个第一连接垫及其对应之第二连接垫、以及两个导电件而彼此电性连接。
在一些实施例中，多个基板阵列设置于驱动电路板上；各基板具有多个薄膜电路与多个第一连接垫，各薄膜电路与所对应的多个第一连接垫电性连接；驱动电路板具有多个第二连接垫；导电件为多个，各薄膜电路对应的其中一第一连接垫与驱动电路板的其中一第二连接垫通过其中一导电件而彼此电性连接；其中，分别设于两相邻基板之两个薄膜电路，通过两个第一连接垫及其对应之第二连接垫、以及一个导电件而彼此电性连接。
承上所述，在本发明的电子装置及其制造方法中，通过在基板上形成包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路的薄膜电路及至少一个第一连接垫，并利用覆盖在驱动电路板的至少部分的第二连接垫与基板的第一连接垫上的导电件，使第二连接垫可以通过导电件与第一连接垫电性连接的设计，使得本发明不需针对每一种产品尺寸与功能设计其工艺，因此除了具有工艺简单而使成本较低外，更具有应用上的弹性而可适用于变化多样的产品需求。
附图说明
图1为本发明实施例的一种电子装置的制造方法的流程步骤示意图。
图2A、图2C、图2D分别显示本发明实施例的电子装置的制造过程的布局示意图。
图2B为本发明实施例的基板的剖视示意图。
图2E至图2G分别显示图2D中，沿2E-2E割面线、2F-2F割面线与2G-2G割面线的剖视示意图。
图2H为实施例的驱动电路板的布局示意图。
图2I为实施例的表面贴装组件的布局示意图。
图2J为本发明实施例的电子装置的布局示意图。
图2K显示图2J的实施例的电路示意图。
图3A与图3B分别为本发明不同实施例的薄膜电路基板的布局示意图。
图4A至图4C分别为本发明不同实施例的电子装置的布局示意图。
图5与图6分别为本发明又一实施例的电子装置的布局示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明根据本发明优选实施例的电子装置及其制造方法，其中相同的元件将以相同的附图标记加以说明。
图1为本发明实施例的一种电子装置的制造方法的流程步骤示意图。如图1所示，本发明的电子装置的制造方法可以包括：提供基板，其中基板具有相对的第一表面及第二表面(步骤S01)；在基板的第一表面上形成薄膜电路，其中薄膜电路包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路(步骤S02)；在基板的第一表面上形成至少一个第一连接垫，其中第一连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接(步骤S03)；通过第二表面将基板设置于驱动电路板上，其中驱动电路板包含至少一个第二连接垫，第二连接垫邻近第一连接垫，且与第一连接垫对应设置(步骤S04)；以及，形成覆盖在至少部分的第二连接垫与第一连接垫上的导电件，其中第二连接垫通过导电件与第一连接垫电性连接(步骤S05)。
在一些实施例中，基板可以是绝缘基板，或是导电基板再加上绝缘层。在一些实施例中，基板可以为硬板或软板。若基板是软板时，为了使之后的元件可以通过后续工艺顺利地形成在软板上，并方便对此软板进行操作，则需先将软板形成在刚性载板上，并在之后的步骤中再移除刚性载板。若基板是硬板时，则不需要此过程。
请参照图1并配合图2A至图2K，以说明上述每个步骤的详细技术内容。其中，图2A、图2C、图2D、图2H、图2I与图2J分别显示本发明实施例的电子装置的制造过程的布局示意图，图2B显示的是实施例的基板的剖视示意图，图2E至图2G则分别显示图2D中，沿2E-2E割面线、2F-2F割面线与2G-2G割面线的剖视示意图，图2H为实施例的驱动电路板的布局示意图，图2I为实施例的表面贴装元件的布局示意图，而图2K显示图2J的实施例的电路示意图。
首先，如图2A所示，步骤S01为：提供基板21，其中基板21具有相对的第一表面S1与第二表面S2。在此，第一表面S1可以称为基板21的上表面，第二表面S2可以称为下表面。基板21的材质可以为玻璃、树脂、金属或陶瓷、或是复合材质。其中，树脂材质具有可挠性，并可以包含有机高分子材料，有机高分子材料的玻璃转换温度(Glass TransitionTemperature,Tg)例如可以介于250摄氏度至600摄氏度之间，优选的温度范围例如可以介于300摄氏度至500摄氏度之间。通过如此高的玻璃转换温度，可以在后续的工艺中可以直接在基板21上进行薄膜工艺而形成薄膜晶体管及其他的元件或线路。前述的有机高分子材料可以为热塑性材料，例如为聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC)、聚苯乙烯(PS)、压克力(丙烯，acrylic)、氟化聚合物(Fluoropolymer)、聚酯纤维(polyester)或尼龙(nylon)。
在一些实施例中，请参照图2B所示，可以例如先将软性材料(例如PI)以涂布(或胶合)方式形成在刚性载板4上，经固化(热固化或光固化)后即可形成基板21(软板)。并且，在将基板21(软板)设置在驱动电路板的步骤S04之前，再移除刚性载板4即可。刚性载板4例如但不限于为玻璃板、陶瓷板、金属板、或石英板。
接着，请再参照图2A所示，进行步骤S02：在基板21的第一表面S1上形成薄膜电路22，其中薄膜电路22包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路222。本实施例是以在基板21上形成两个薄膜晶体管221a、221b与多条导电线路222，且薄膜晶体管221a、221b通过导电线路222而彼此电性连接为例。在此，可以例如利用薄膜工艺在基板21上形成薄膜电路22及导电线路222。薄膜晶体管221a、221b与导电线路222可以直接形成而设置于基板21上；或者，薄膜晶体管221a、221b与导电线路222也可以间接形成于基板21上，例如两者之间包含有缓冲层或绝缘层，并不限制。前述的薄膜工艺可以包含低温多晶硅(LTPS)工艺、非晶硅(a-Si)工艺或金属氧化物(如IGZO)半导体工艺等，本发明也不限制。导电线路222的材料可以使用金属(例如铝、铜、银、钼、钛)或其合金所构成的单层或多层结构，而薄膜晶体管221a、221b的一部分，例如源极或漏极可以与导电线路222使用相同的材料与工艺制作，以节省成本。在一些实施例中，导电线路222可以直接或间接通过其他导电层而与薄膜晶体管221a、221b电性连接；或者导电线路222也可以为两个薄膜晶体管221a、221b之间相互电连接的导线；或者，导电线路222也可以为薄膜晶体管221a、221b与其他元件电连接的导线；又或者，两条导电线路222之间可以通过绝缘层隔开，避免短路，本发明也不限定。前述的导电线路222为统称，只要在基板21上形成的薄膜电路22中存在着可以导电的膜层或线路均可以称为导电线路222。在一些实施例中，导电线路222也可以包含传送扫描信号的线路(扫描线)或传送数据信号的线路(数据线)，视电子装置的功能与用途而定。
接着，如图2C所示，进行步骤S03：在基板21的第一表面S1上形成至少一个第一连接垫23，其中第一连接垫23通过导电线路222与薄膜晶体管221a、221b电性连接。本实施例是在基板21的第一表面S1上形成四个第一连接垫23，这四个第一连接垫23位于基板21的边缘，并分别覆盖在部分的导电线路222上，使第一连接垫23可以分别通过导电线路222与薄膜晶体管221a、221b电性连接为例。第一连接垫23的材料例如但不限于为铜、银或金，或其组合，或其他适合的导电材料。在一些实施例中，为了制作较厚的第一连接垫23，可以使用例如电镀、印刷、或蒸镀加剥离成型(Lift-off patterning)工艺方式在导电线路222上制作第一连接垫23。在另一些实施例中，也可以使用薄膜工艺来制作第一连接垫23，并不限制。此外，第一连接垫23的工艺(步骤S03)与薄膜电路22的工艺(步骤S02)可以对调。换言之，可以先进行薄膜晶体管221a、221b与导电线路222工艺后，再进行第一连接垫23的工艺，或者相反，本发明也不限制。
请参照图2D所示，在基板21上形成薄膜电路22的步骤S02之后，本实施例的制造方法进一步可以包括：形成覆盖在薄膜电路22上的保护层24，以构成薄膜电路基板2。在此，保护层24可以利用树脂转注成型(Resin Transfer Molding)或是密封胶点胶或其他适当的方式覆盖在薄膜电路22上，以保护水气或异物免于进入薄膜电路22内而破坏其特性。在一些实施例中，可以例如以LTPS工艺制作薄膜电路22的同时也形成保护层24，以节省成本。在一些实施例中，也可以在形成第一连接垫23的步骤S03之后再形成保护层24，本发明并不限制。
本实施例的保护层24覆盖部分的第一连接垫23，而第一连接垫23中未被保护层24覆盖的部分可以用于后续经由导电件与对应的第二连接垫进行电性连接。此外，在一些实施例中，第一连接垫23的周边如果有保护层24，也可以避免后续的导电件与相邻的不同信号的第一连接垫23因导电件的扩散作用所造成的短路。此外，在本实施例中，如图2E至图2G所示，除了在基板21上形成薄膜晶体管221a、221b、导电线路222、第一连接垫23与保护层24外，薄膜电路22进一步可以包含其他的膜层，例如绝缘层27、28，和/或其他的缓冲膜层。
之后，再进行步骤S04，如图2D与图2H所示，通过第二表面S2将基板21设置于驱动电路板3上，其中驱动电路板3包含至少一个第二连接垫31，第二连接垫31邻近第一连接垫23，且与第一连接垫23对应设置。驱动电路板3可以为软性电路板或硬性电路板，并不限制。在此，可以将基板21的第二表面S2，也即图2D的薄膜电路基板2的下表面例如但不限于通过黏着胶或其他适当方式设置在图2H的驱动电路板3上。如图2H所示，本实施例的驱动电路板3包含有四个第二连接垫31，第二连接垫31的材料与工艺可以与第一连接垫23相同，也可以不同。并且，在制作第二连接垫31的布局位置时，需参考薄膜电路基板2的薄膜电路22与第一连接垫23的布局位置，使薄膜电路基板2设置在驱动电路板3上时，可以使第二连接垫31分别邻近对应的第一连接垫23(图2J)。
请再参照图2H所示，本实施例的驱动电路板3进一步可以包含有两条导电线路32，而三个第二连接垫31设置且部分覆盖在这两条导电线路32上，但是只有两个第二连接垫31分别通过导电孔H(导电孔H内可以填充导电材料，例如但不限于铜胶)与对应的导电线路32电性连接。在图2H中，有一个第二连接垫31虽然设置(部分覆盖)在导电线路32上，但由于没有导电孔，表示此第二连接垫31与其下面的两条导电线路32并没有电性连接(两者可以利用绝缘层隔开)。此外，本实施例的驱动电路板3进一步可以包含至少一个第三连接垫33，第三连接垫33设置且部分覆盖在导电线路32上，但与导电线路32也没有电连接。
接着，进行步骤S05：形成覆盖在至少部分的第二连接垫31与第一连接垫23上的导电件11，其中第二连接垫31通过导电件11与第一连接垫23电性连接。如图2J所示，可以例如以喷印或涂布方式形成覆盖在至少部分的第二连接垫31与第一连接垫23上的导电件11，使两者可以电性连接。导电件11的材料可以例如但不限于包含锡膏、银胶、或异方性导电胶，或其组合，或其他适合的材料，并不限制。本实施例的导电件11的数量为4，并分别设置且部分覆盖在第二连接垫31与第一连接垫23上，使第二连接垫31可以通过导电件11而与对应的第一连接垫23电性连接。
另外，如图2I与图2J所示，本实施例的电子装置1的制造方法进一步可以包括：在驱动电路板3上设置表面贴装元件12。在此，表面贴装元件12使用表面贴装技术(SMT)设置在驱动电路板3上。表面贴装元件12可以例如为双电极元件，例如但不限于包含至少一个发光二极管(LED)或微发光二极管(μLED)。在一些实施例中，例如可以通过加热方式熔化焊钖，使表面贴装元件12的电极可以分别与驱动电路板3上的电极电连接。
请先参照图2K所示，图2K为图2J的电子装置1的电路示意图，在此，图2K以2T1C的电路架构为例，不过，在不同的实施例，其也可以为其它的电路架构，例如可以为4T2C或5T1C，并不限定。
在图2K中，薄膜电路22除了包括两个薄膜晶体管221a、221b与多条导电线路222外，进一步可以包括电容C。薄膜电路22的元件连接关系可以参照图2K，在此不再多作说明。本实施例的多条导电线路222可以包含扫描线SL、数据线DL、连接薄膜晶体管221a、221b的导线，以及分别连接薄膜晶体管221a、221b与第一连接垫23的导线。因此，当扫描线SL传送的扫描信号使薄膜晶体管221a导通时，数据信号可以通过数据线DL通过薄膜晶体管221a传送至薄膜晶体管221b的栅极，使薄膜晶体管221b导通，使得电压Vdd可以通过薄膜晶体管221b传送至发光二极管123，使发光二极管123可以发光。
承上，在本实施例中，如图2J与图2K所示，电子装置1包括基板21、薄膜电路22、多个第一连接垫23、驱动电路板3及多个导电件11。基板21具有相对的第一表面S1及第二表面S2，薄膜电路22设置于基板21的第一表面S1上，并包含有薄膜晶体管221a、221b与导电线路222(为了图面简洁，图2J未标示221a、221b与222)。第一连接垫23设置于基板21的第一表面S1上，且第一连接垫23通过导电线路222与薄膜晶体管221a、221b电性连接。驱动电路板3包含多个第二连接垫31，且基板21通过第二表面S2设置于驱动电路板3上，而各第二连接垫31邻近对应的第一连接垫23，并与第一连接垫23对应设置。此外，导电件11覆盖在至少部分的第二连接垫31与第一连接垫23上，使得第二连接垫31可以通过导电件11与对应的第一连接垫23电性连接。
另外，电子装置1进一步可以包括表面贴装元件12，表面贴装元件12可以包含发光二极管123及两个连接垫121、122。其中，表面贴装元件12通过连接垫121、第二连接垫31与薄膜晶体管221b电性连接，且通过连接垫122、第三连接垫33与驱动电路板3电性连接。在此，第三连接垫33可以电连接至电压Vss，例如接地(0V)，使得驱动电路板3的驱动电路可以通过其导电线路32、第二连接垫31、导电件11、第一连接垫23、薄膜电路22的薄膜晶体管221a、221b与导电线路222，传送对应的扫描信号、数据信号，并通过导电线路32、第二连接垫31、导电件11、第一连接垫23、第三连接垫33电连接至电压Vdd或电压Vss，由此驱动表面贴装元件12的发光二极管123发光。在一些实施例中，发光二极管123可发出例如红光、或蓝光、或绿光、或紫外光、或红外光，或其他波长的光线。
请参照图3A与图3B所示，其分别为本发明不同实施例的薄膜电路基板2a、2b的布局示意图。
如图3A所示，本实施例的薄膜电路基板2a与前述实施例的薄膜电路基板2的制造过程及其元件组成与各元件的连接关系大致相同。不同之处在于，本实施例的薄膜电路基板2a的制造方法进一步可以包括：在基板21的第一表面S1上形成至少一个第四连接垫25，其中第四连接垫25通过导电线路222与薄膜晶体管221b电性连接；以及，在基板21的第一表面S1上设置表面贴装元件12a，其中，表面贴装元件12a通过第四连接垫25、导电线路222与薄膜晶体管221b电性连接，由此，使薄膜电路22可以驱动表面贴装元件12a的发光二极管123发光。其中，与发光二极管123阴极连接的一第六连接垫35可以通过导电线路222例如电连接至接地端。再一提的是，因为表面贴装元件12需与基板21的第一表面S1上的第四连接垫25与第六连接垫35电性连接，因此，在基板21的第一表面S1上，表面贴装元件12a的设置处并没有覆盖保护层24；或者，在不同的实施例中，也可以在设置表面贴装元件12a之后，再设置覆盖在薄膜电路22与表面贴装元件12a上的保护层24，以保护薄膜电路22与表面贴装元件12a，本发明并不限制。
另外，如图3B所示，本实施例的薄膜电路基板2b与前述实施例的薄膜电路基板2a的制造过程及其元件组成与各元件的连接关系大致相同。不同之处在于，前述薄膜电路基板2a只有一个薄膜电路22，但本实施例的薄膜电路基板2b以包括有三个并排配置且电连接的薄膜电路22为例。因应三个薄膜电路22的布局，本实施例的第一连接垫23的数量为10。当然，驱动电路板的导电线路、第二连接垫与导电件(均未绘示)也要对应薄膜电路基板2b的布局而设置。此外，本实施例的表面贴装元件12b包含有三个发光二极管123及四个连接垫121、122、124、125。其中，连接垫121设置在第四连接垫25上，并通过第四连接垫25与第一个薄膜电路22的薄膜晶体管221b电性连接，连接垫122设置在第六连接垫35上而与第六连接垫35电性连接(第六连接垫35可以通过导电线路222与第一连接垫23例如电连接至接地端)，连接垫124设置在另一第四连接垫25上，并通过第四连接垫25而与第二个薄膜电路22的薄膜晶体管221b电性连接，且连接垫125设置在第五连接垫34上，并通过第五连接垫34、导电线路222而与第三个薄膜电路22的薄膜晶体管221b电性连接。
在一些实施例中，表面贴装元件12b可以包含三个次像素，各次像素包含一个发光二极管123，且三个次像素中的三个发光二极管123可以分别为红色、蓝色与绿色的LED，以形成全彩的像素单元，由此可以构成全彩的LED显示器。当然，在不同的实施例中，也可以小于或大于3个薄膜电路22构成薄膜电路基板，并匹配对应的表面贴装元件与驱动电路板，本发明并不限制。
请参照图4A至图4C所示，其分别为本发明不同实施例的电子装置1c、1d、1e的布局示意图。
如图4A所示，本实施例的电子装置1c与前述实施例的电子装置1的制造过程及其元件组成与各元件的连接关系大致相同。不同之处在于，电子装置1的薄膜电路基板2只有一个薄膜电路22，但本实施例的电子装置1c的薄膜电路基板2c以包括有三个并排配置且电连接的薄膜电路22为例。另外，驱动电路板3c的导电线路32也对应三个薄膜电路22的布局而设置。因应三个薄膜电路22的布局，本实施例的第一连接垫23、第二连接垫31与导电件11的数量均为11，且彼此对应设置。此外，本实施例的表面贴装元件12c包含有三个发光二极管123及四个连接垫121、122、124、125。其中，连接垫121通过第二连接垫31而与第一个薄膜电路22的薄膜晶体管221b电性连接，连接垫122与第三连接垫33电性连接(第三连接垫33例如可以连接至接地端)，连接垫124通过另一第二连接垫31而与第二个薄膜电路22的薄膜晶体管221b电性连接，且连接垫125通过第五连接垫34、导电线路32、又一第二连接垫31而与第三个薄膜电路22的薄膜晶体管221b电性连接。因此，驱动电路板3c的驱动电路可以通过导电线路32、第二连接垫31、导电件11、第一连接垫23、三个薄膜电路22的薄膜晶体管221a、221b与导电线路222，驱动表面贴装元件12c对应的三个发光二极管123发光。
在一些实施例中，电子装置1c的表面贴装元件12c可以包含三个次像素，三个次像素中的三个发光二极管123可分别为红色、蓝色与绿色的LED，以形成全彩的像素单元，由此可以构成全彩的LED显示器，且可以通过驱动电路板3c驱动电子装置1c显示影像。当然，在不同的实施例中，也可以小于或大于3个薄膜电路22构成薄膜电路基板，本发明并不限制。
另外，如图4B所示，本实施例的电子装置1d与前述实施例的电子装置1的制造过程及其元件组成与各元件的连接关系大致相同。不同之处在于，本实施例的电子装置1d的薄膜电路基板2d除了包括薄膜电路22外，本实施例的制造方法进一步可以包括：在基板21的第一表面S1上设置至少一个功能晶片26，其中功能晶片26通过第四连接垫25与薄膜晶体管221b电性连接，由此通过薄膜电路22驱动功能晶片26。在此，功能晶片26例如但不限于包含至少一个发光二极管晶片或微发光二极管晶片，或其他功能的晶片，并例如以覆晶接合(flip chip)设置于基板21的第一表面S1上，以与薄膜电路22电性连接。在不同的实施例中，功能晶片26也可以打线接合(wire bonding)、共晶接合(eutectic bonding，例如Au-Sn)、异方性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)接合、异方性导电涂胶(anisotropic conductive paste,ACP)接合、锡球接合或超音波接合等方式设置于基板21的第一表面S1上，并不限制。因应薄膜电路基板2d的布局，驱动电路板(未绘示)的导电线路也对应薄膜电路基板2d的布局而设置。此外，在设置功能晶片26之后，再形成覆盖在薄膜电路22与功能晶片26上的保护层24，以保护薄膜电路基板2d的薄膜电路22与功能晶片26免于异物或水气的污染而破坏其特性。
另外，如图4C所示，本实施例的电子装置1e与前述实施例的电子装置1d的制造过程及其元件组成与各元件的连接关系大致相同。不同之处在于，本实施例的电子装置1e的薄膜电路基板2e以包括有三个并排配置且电连接的薄膜电路22为例。另外，驱动电路板3e的导电线路32也对应三个薄膜电路22的布局而设置。因应三个薄膜电路22的布局，本实施例的第一连接垫23、第二连接垫31与导电件11的数量均为10，且彼此对应设置。此外，对应于薄膜电路22的数量，本实施例的功能晶片26的数量也是三个，且各功能晶片26分别通过第四连接垫25与对应的薄膜电路22的薄膜晶体管221b电性连接，以分别通过薄膜电路22的薄膜晶体管221b驱动对应的功能晶片26。因此，驱动电路板3e的驱动电路可以分别通过导电线路32、第二连接垫31、导电件11、第一连接垫23、三个薄膜电路22的薄膜晶体管221a、221b与导电线路222，驱动对应的功能晶片26的发光二极管发光。
在一些实施例中，电子装置1e的三个功能晶片26可以包含三个次像素，三个次像素中的三个发光二极管晶片可以分别为红色、蓝色与绿色的LED晶片，以形成全彩的像素单元，由此可以构成全彩的LED显示器。当然，在不同的实施例中，也可以小于或大于3个薄膜电路22构成薄膜电路基板2e，以驱动对应的功能晶片26，本发明并不限制。
请参照图5与图6所示，其分别为本发明又一实施例的电子装置1f、1g的布局示意图。
如图5所示，本实施例的电子装置1f与前述实施例的电子装置的制造过程及其元件组成与各元件的连接关系大致相同。不同之处在于，在本实施例的电子装置1f中，将多个具有薄膜电路22与第一连接垫23的基板21的薄膜电路基板2e阵列设置在驱动电路板3f上。其中，在图5的水平方向(扫描线的延伸方向)上，是分别使设于两相邻基板21之两个薄膜电路22，通过两个第一连接垫23及其对应之第二连接垫31、以及两个导电件11而彼此电性连接；在图5的垂直方向(数据线的延伸方向)上，是分别使设于两相邻基板21之两个薄膜电路22，通过两个第一连接垫23及其对应之第二连接垫31、以及两个导电件11而彼此电性连接。具体而言，两个相邻基板21各具有多个薄膜电路22与多个第一连接垫23，各个薄膜电路22与所对应的一个或多个第一连接垫23电性连接；驱动电路板3f具有多个第二连接垫第二连接垫31；本实施例的电子装置1f则相应具有导电件11；分别设于两相邻基板21的两个薄膜电路22，在图5的水平方向(扫描线的延伸方向)上可知，一个基板21上的薄膜电路22通过其中一个第一连接垫23，与另一个基板21上的薄膜电路22的一个第一连接垫23彼此对应，前述两个第一连接垫23各自对应邻近设置的两个第二连接垫31，各个第一连接垫23通过一个导电件11可电性连接其对应的第二连接垫31；是以，两相邻基板21的两相邻薄膜电路22，可通过两个第一连接垫23、两个第二连接垫31、与两个导电件11，达到电性连接。在此必须说明的是，本实施例仅示例，在驱动电路板3f上显露出来的第二连接垫，系采类似狗骨头状的连接垫，实施例中，狗骨头状连接垫的两端定义为两个第二连接垫31，然而第二连接垫的形式并不仅止于此；例如，驱动电路板3f显露的第二连接垫或可选择为单一且形状均一，在此情形下，两相邻基板21的两相邻薄膜电路22，将通过两个第一连接垫23、一个第二连接垫、与两个导电件11，达到电性连接；由此可知，本实施例、以及本案中的其他实施例，第二连接垫31的数量与构型应不受局限。在此，与这些功能晶片26电性连接的这些薄膜电路22可以形成矩阵电路，并与驱动电路板3f电性连接，以通过驱动电路板3f驱动矩阵电路中的这些功能晶片26。本实施例的多个薄膜电路基板2e是组成行与列排列的矩阵状，以成为一个主动矩阵式(AM)电子装置，例如但不限于为主动矩阵式LED显示器、主动矩阵式Micro LED显示器，或其他功能的主动矩阵式电子装置。
在一些实施例中，可以多个薄膜电路基板2e间隔设置于驱动电路板3f上(可以根据客户端的需求，而排列成直行、或横列、或行与列的矩阵状，或是排列成多边形或不规则状)，且两相邻薄膜电路22的第一连接垫23通过导电件11、第二连接垫31(及导电线路32)而彼此电性连接。换句话说，厂商可以自行设计所需的驱动电路板3f尺寸，再将对应的薄膜电路基板2e电性连接上去，即可完成电子装置1f。因此，可以依据其产品应用需求而拼接出想要的尺寸，应用弹性相当大。
另外，如图6所示，本实施例的电子装置1g与前述实施例的电子装置1e的制造过程及其组件组成与各组件的连接关系大致相同。不同之处在于，在本实施例的电子装置1g中，在图6的水平方向(扫描线的延伸方向)上，是分别使设于两相邻基板21之两个薄膜电路22，通过两个第一连接垫23及其对应之第二连接垫31、以及一个导电件11’而彼此电性连接，以藉由驱动电路板3g驱动矩阵电路中的该些功能芯片26。具体而言，一个基板21上的薄膜电路22通过其中一个第一连接垫23，与另一个基板21上的薄膜电路22的一个第一连接垫23彼此对应，前述两个第一连接垫23各自对应邻近设置的两个第二连接垫31，两个第一连接垫23通过单一个导电件11’，同时电性连接其对应的两个第二连接垫31。由于电子装置1g只使用一个导电件11’覆盖在相邻的两个第一连接垫23与一个第二连接垫31上，就可使两相邻薄膜电路22电性连接，因此，可以减少一次形成导电件11’的制程，而且，两个薄膜晶体管基板2e的间距也可以降低，使得在相同分辨率的情况下，电子装置1g的尺寸与成本都可降低。
值得一提的是，图5的电子装置1f与图6之电子装置1g的设计概念也可以应用于上述的实施例，即应用于图2J、图3A、图3B、图4A与图4B的薄膜电路基板2、2a、2b、2c、2d中，具体技术内容可以参照前述，在此不再多作说明。
承上，在传统薄膜晶体管驱动光电元件的作法，例如以薄膜晶体管基板上的薄膜晶体管驱动发光二极管发光时，需针对每一种产品的尺寸或功能进行设计而使用昂贵的薄膜晶体管工艺、光罩、基板与材料，十分不利于变化多样的产品需求。但本发明不需针对每一种产品的尺寸或功能进行设计而使用昂贵的薄膜晶体管工艺、光罩、基板与材料，因此具有工艺简单而使成本较低的优点外，应用上也更具有弹性而可适用于变化多样的产品需求。
综上所述，在本发明的电子装置及其制造方法中，通过在基板上形成包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路的薄膜电路及至少一个第一连接垫，并利用覆盖在驱动电路板的至少部分的第二连接垫与基板的第一连接垫上的导电件，使第二连接垫可以通过导电件与第一连接垫电性连接的设计，使得本发明不需针对每一种产品尺寸与功能设计其工艺，因此除了具有工艺简单而使成本较低外，更具有应用上的弹性而可适用于变化多样的产品需求。
以上所述仅为举例性而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴而对其进行的等效修改或变更均应包含于随附的权利要求书中。
Claims (26)
1.一种电子装置的制造方法，包括：
提供基板，其中基板具有相对的第一表面及第二表面；
在所述基板的所述第一表面上形成薄膜电路，其中所述薄膜电路包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路；
在所述基板的所述第一表面上形成至少一个第一连接垫，其中所述第一连接垫通过所述导电线路与所述薄膜晶体管电性连接；
通过所述第二表面将所述基板设置于驱动电路板上，其中所述驱动电路板包含至少一个第二连接垫，所述第二连接垫邻近所述第一连接垫，且与所述第一连接垫对应设置；以及
形成覆盖在至少部分的所述第二连接垫与所述第一连接垫上的导电件，其中所述第二连接垫通过所述导电件与所述第一连接垫电性连接。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述基板为硬板或形成在刚性载板上的软板。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其中在将所述基板设置于驱动电路板的步骤之前，进一步包括：
移除所述刚性载板。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述导电件以喷印或涂布方式覆盖在至少部分的所述第二连接垫与所述第一连接垫上。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述导电件的材料包含锡膏、银胶、或异方性导电胶，或其组合。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其中在所述基板上形成薄膜电路的步骤之后，进一步包括：
形成覆盖在所述薄膜电路上的保护层。
7.根据权利要求1所述的制造方法，进一步包括：
在所述驱动电路板上设置表面贴装元件，其中所述驱动电路板进一步包含至少一个第三连接垫，所述表面贴装元件通过所述第二连接垫与所述薄膜晶体管电性连接，且通过所述第三连接垫与所述驱动电路板的电路电性连接。
8.根据权利要求1所述的制造方法，进一步包括：
在所述基板的所述第一表面上形成至少一个第四连接垫，其中所述第四连接垫通过所述导电线路与所述薄膜晶体管电性连接；及
在所述基板的所述第一表面上设置表面贴装元件，其中所述表面贴装元件通过所述第四连接垫与所述薄膜晶体管电性连接。
9.根据权利要求1所述的制造方法，进一步包括：
在所述基板的所述第一表面上形成至少一个第四连接垫，其中所述第四连接垫通过所述导电线路与所述薄膜晶体管电性连接；及
在所述基板的所述第一表面上设置至少一个功能晶片，其中所述功能晶片通过所述第四连接垫与所述薄膜晶体管电性连接。
10.根据权利要求9所述的制造方法，进一步包括：
形成覆盖在所述薄膜电路与所述功能晶片上的保护层。
11.根据权利要求7或8所述的制造方法，其中所述表面贴装元件包含至少一个发光二极管或微发光二极管。
12.根据权利要求9所述的制造方法，其中所述功能晶片包含至少一个发光二极管晶片或微发光二极管晶片。
13.根据权利要求1所述的制造方法，进一步包括：
将多个所述基板阵列设置在所述驱动电路板；其中，各所述基板具有多个所述薄膜电路与多个所述第一连接垫，各所述薄膜电路与所对应的多个所述第一连接垫电性连接；所述驱动电路板具有多个所述第二连接垫；所述导电件为多个，各所述薄膜电路对应的其中一所述第一连接垫与所述驱动电路板的其中一所述第二连接垫通过其中一所述导电件而彼此电性连接；及
使分别设于两相邻所述基板之两个所述薄膜电路，通过两个所述第一连接垫及其对应之所述第二连接垫、以及两个所述导电件而彼此电性连接。
14.根据权利要求1所述的制造方法，进一步包括：
将多个所述基板阵列设置在所述驱动电路板；其中，各所述基板具有多个所述薄膜电路与多个所述第一连接垫，各所述薄膜电路与所对应的多个所述第一连接垫电性连接；所述驱动电路板具有多个所述第二连接垫；所述导电件为多个，各所述薄膜电路对应的其中一所述第一连接垫与所述驱动电路板的其中一所述第二连接垫通过其中一所述导电件而彼此电性连接；及
使分别设于两相邻所述基板之两个所述薄膜电路，通过两个所述第一连接垫及其对应之所述第二连接垫、以及一个所述导电件而彼此电性连接。
15.一种电子装置，包括：
基板，具有相对的第一表面及第二表面；
薄膜电路，设置于所述基板的所述第一表面上，所述薄膜电路包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路；
至少一个第一连接垫，设置于所述基板的所述第一表面上，所述第一连接垫通过所述导电线路与所述薄膜晶体管电性连接；
驱动电路板，包含至少一个第二连接垫，其中所述基板通过所述第二表面设置于所述驱动电路板上，且所述第二连接垫与所述第一连接垫对应设置；以及
导电件，覆盖在至少部分的所述第二连接垫与所述第一连接垫上，且所述第二连接垫通过所述导电件与所述第一连接垫电性连接。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其中所述基板为硬板或软板。
17.根据权利要求15所述的电子装置，其中所述导电件的材料包含锡膏、银胶、或异方性导电胶，或其组合。
18.根据权利要求15所述的电子装置，进一步包括：
保护层，覆盖在所述薄膜电路上。
19.根据权利要求15所述的电子装置，进一步包括：
表面贴装元件，设置于所述驱动电路板上，所述驱动电路板进一步包含至少一个第三连接垫，所述表面贴装元件通过所述第二连接垫与所述薄膜晶体管电性连接，且通过所述第三连接垫与所述驱动电路板的电路电性连接。
20.根据权利要求15所述的电子装置，进一步包括：
至少一个第四连接垫，设置于所述基板的所述第一表面上，所述第四连接垫通过所述导电线路与所述薄膜晶体管电性连接；及
表面贴装元件，设置于所述基板的所述第一表面上，所述表面贴装元件通过所述第四连接垫与所述薄膜晶体管电性连接。
21.根据权利要求15所述的电子装置，进一步包括：
至少一个第四连接垫，设置于所述基板的所述第一表面上，所述第四连接垫通过所述导电线路与所述薄膜晶体管电性连接；及
至少一个功能晶片，设置于所述基板的所述第一表面上，所述功能晶片通过所述第四连接垫与所述薄膜晶体管电性连接。
22.根据权利要求21所述的电子装置，进一步包括：
保护层，覆盖在所述薄膜电路与所述功能晶片上。
23.根据权利要求19或20所述的电子装置，其中所述表面贴装元件包含至少一个发光二极管或微发光二极管。
24.根据权利要求21所述的电子装置，其中所述功能晶片包含至少一个发光二极管晶片或微发光二极管晶片。
25.根据权利要求15所述的电子装置，其中，多个所述基板阵列设置于所述驱动电路板上；各所述基板具有多个所述薄膜电路与多个所述第一连接垫，各所述薄膜电路与所对应的多个所述第一连接垫电性连接；所述驱动电路板具有多个所述第二连接垫；所述导电件为多个，各所述薄膜电路对应的其中一所述第一连接垫与所述驱动电路板的其中一所述第二连接垫通过其中一所述导电件而彼此电性连接；其中，分别设于两相邻所述基板之两个所述薄膜电路，通过两个所述第一连接垫及其对应之所述第二连接垫、以及两个所述导电件而彼此电性连接。
26.根据权利要求15所述的电子装置，其中，多个所述基板阵列设置于所述驱动电路板上；各所述基板具有多个所述薄膜电路与多个所述第一连接垫，各所述薄膜电路与所对应的多个所述第一连接垫电性连接；所述驱动电路板具有多个所述第二连接垫；所述导电件为多个，各所述薄膜电路对应的其中一所述第一连接垫与所述驱动电路板的其中一所述第二连接垫通过其中一所述导电件而彼此电性连接；其中，分别设于两相邻所述基板之两个所述薄膜电路，通过两个所述第一连接垫及其对应之所述第二连接垫、以及一个所述导电件而彼此电性连接。
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