CN115240545A - 显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板，该显示面板包括基板、印刷电路板、覆晶薄膜，覆晶薄膜包括位于背面的虚拟端子，虚拟端子包括位于覆晶薄膜一端的第一虚拟端子、位于覆晶薄膜相对另一端的第二虚拟端子，所述覆晶薄膜一端与所述基板连接，所述覆晶薄膜另一端与所述印刷电路板连接，显示面板还设置有功能芯片，功能芯片设置于印刷电路板，第一虚拟端子与第二虚拟端子电连接，第二虚拟端子与功能芯片电连接；通过功能芯片设置于印刷电路板上，将覆晶薄膜的第一虚拟端子、第二虚拟端子、功能芯片之间电连接，使功能芯片无需直接设置于覆晶薄膜上，降低了在显示面板内设置功能芯片的成本。

Description

显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板。

背景技术

现有技术将驱动芯片设置于覆晶薄膜上，通过覆晶薄膜来连接基板和印刷电路板，当需要增加额外的功能芯片时，需要将驱动芯片与功能芯片集成在一起，开发同时具有显示以及其他功能的芯片，导致覆晶薄膜的成本增加，且开发新的具有显示以及其他功能的芯片的周期较长，也会导致成本较高的问题。

因此，现有显示面板存在设置功能芯片的成本较高的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板，可以缓解现有显示面板存在设置功能芯片的成本较高的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板，包括：

基板；

印刷电路板；

覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括位于背面的对位端子、虚拟端子，所述虚拟端子包括位于覆晶薄膜一端的第一虚拟端子、位于覆晶薄膜相对另一端的第二虚拟端子，所述覆晶薄膜一端与所述基板连接，所述覆晶薄膜另一端与所述印刷电路板连接；

其中，所述显示面板还设置有功能芯片，所述功能芯片设置于所述印刷电路板，所述第一虚拟端子与所述第二虚拟端子电连接，所述第二虚拟端子与所述功能芯片电连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板包括多个第一绑定端子，所述印刷电路板包括多个第二绑定端子，所述对位端子包括第一对位端子、第二对位端子，所述第一对位端子与所述第一绑定端子一一对应连接，所述第二对位端子与所述第二绑定端子一一对应连接，所述第一对位端子与所述第二对位端子通过第一走线连接，所述第一虚拟端子与所述第二虚拟端子通过第二走线连接，所述第一走线和所述第二走线分别位于所述覆晶薄膜的不同侧表面。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一走线位于所述覆晶薄膜的所述背面，所述第二走线通过过孔设置于所述覆晶薄膜的正面。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述覆晶薄膜还包括贯穿设置的第一过孔和第二过孔，所述第一虚拟端子通过所述第一过孔与所述第二走线的一端电连接，所述第二虚拟端子通过所述第二过孔与所述第二走线的另一端电连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，在膜层厚度方向上，所述第一虚拟端子覆盖所述第一过孔设置，所述第二虚拟端子覆盖所述第二过孔设置。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一过孔内设置有第一导电图案，所述第一导电图案的一端与所述第一虚拟端子连接，所述第一导电图案的另一端与所述第二走线连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一导电图案覆盖所述第一过孔的内壁设置。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述功能芯片为用于接收光信号的芯片、用于接收电磁信号的芯片、用于接收距离信号的芯片中的任一种。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一虚拟端子设置于部分相邻所述第一对位端子之间，所述第一对位端子并排设置，所述第一虚拟端子位于所述第一对位端子靠近所述基板的一侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，沿第一对位端子的排布方向，所述覆晶薄膜包括第一中间区域、位于所述第一中间区域两侧的第一边缘区域，所述印刷电路板包括第二中间区域、位于所述第二中间区域两侧的第二边缘区域，所述第一中间区域与所述第二中间区域对应设置，所述第一边缘区域与所述第二边缘区域对应设置，所述第二虚拟端子设置于所述第一边缘区域，所述功能芯片设置于所述第二边缘区域。

有益效果：通过功能芯片设置于印刷电路板上，将覆晶薄膜的第一虚拟端子、第二虚拟端子、功能芯片之间电连接，使功能芯片无需直接设置于覆晶薄膜上，降低了在显示面板内设置功能芯片的成本，缓解了现有显示面板存在设置功能芯片的成本较高的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的显示面板的剖面示意图；

图2是本申请提供的显示面板中特定区域2的截面示意图。

附图标记说明：

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

请参阅图1、图2，本申请提供的显示面板1包括基板10、印刷电路板30、覆晶薄膜20，所述覆晶薄膜20包括位于背面S1的对位端子、虚拟端子，所述虚拟端子包括位于覆晶薄膜20一端的第一虚拟端子40、位于覆晶薄膜20相对另一端的第二虚拟端子50，所述覆晶薄膜20的一端与所述基板10连接，所述覆晶薄膜20的另一端与所述印刷电路板30连接，所述显示面板1还设置有功能芯片120，其中，所述功能芯片120设置于所述印刷电路板30，所述第一虚拟端子40与所述第二虚拟端子50电连接，所述第二虚拟端子50与所述功能芯片120电连接。

其中，所述对位端子包括与所述基板10连接的第一对位端子60、与所述印刷电路板30连接的第二对位端子70。

其中，所述显示面板1还设置有驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述覆晶薄膜20。

其中，图2为图1中特定区域2处的截面示意图。

在本实施例中，通过功能芯片120设置于印刷电路板30上，将覆晶薄膜20的第一虚拟端子40、第二虚拟端子50、功能芯片120之间电连接，使功能芯片120无需直接设置于覆晶薄膜20上，降低了在显示面板1内设置功能芯片120的成本，缓解了现有显示面板1存在设置功能芯片120的成本较高的技术问题。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

在一种实施例中，请参阅图1，所述基板10包括多个第一绑定端子，所述印刷电路板30包括多个第二绑定端子，所述对位端子包括第一对位端子60、第二对位端子70，所述第一对位端子60与所述第一绑定端子一一对应连接，所述第二对位端子70与所述第二绑定端子一一对应连接。

其中，所述第一对位端子60靠近所述基板10设置，所述第二对位端子70靠近所述印刷电路板30设置。

其中，所述第二虚拟端子50可以与所述第二对位端子70并列设置。

在一种实施例中，请参阅图1，所述第一对位端子60与所述第二对位端子70通过第一走线80连接，所述第一虚拟端子40与所述第二虚拟端子50通过第二走线90连接，所述第一走线80和所述第二走线90分别位于所述覆晶薄膜20的不同侧表面。

可以理解的是，所述第一对位端子60与所述第一绑定端子连接，第二对位端子70与所述第二绑定端子连接，同时所述第一对位端子60与所述第二对位端子70通过第一走线80连接，使得第一绑定端子与所述第二绑定端子电连接，驱动芯片与所述第一对位端子60与所述第二对位端子70电连接，使得驱动芯片与印刷电路板30和基板10电连接。

可以理解的是，所述第一走线80和所述第二走线90设置于所述覆晶薄膜20的不同侧表面，可以避免所述第一走线80与所述第二走线90之间，发生缠绕或接触导致的短路。

在本实施例中，通过在覆晶薄膜20的不同侧表面设置第一走线80和第二走线90，提升了对覆晶薄膜20两侧表面空间的利用率，进一步避免了走线之间的短路。

在一种实施例中，所述基板10还设置有第一连接端子100，所述第一连接端子100与所述第一虚拟端子40一一对应设置，所述第一连接端子100与所述基板10之间电连接。

其中，所述第一连接端子100与所述第一虚拟端子40绑定连接。

其中，所述第一连接端子100与所述基板10之间通过第一连接走线实现电连接。

其中，所述基板10可以包括功能层，所述第一连接端子100与所述功能层通过第一连接走线连接。

可以理解的是，所述功能芯片120与所述第二虚拟端子50电连接，所述第二虚拟端子50与所述第一虚拟端子40电连接，所述第一虚拟端子40通过所述第一连接端子100经过第一连接走线与所述基板10实现电连接，进一步的，所述第一虚拟端子40可以与所述基板10内的功能层实现电连接；从而实现功能芯片120与基板10或功能层的电连接。

在本实施例中，通过使第一连接端子100与所述第一虚拟端子40一一对应连接，实现了功能芯片120与基板10之间的电连接。

在一种实施例中，所述第一走线80位于所述覆晶薄膜20的所述背面S1，所述第二走线90通过过孔设置于所述覆晶薄膜20的正面S2。

可以理解的是，由于第一对位端子60和第二对位端子70均设置于所述覆晶薄膜20的背面S1，因此，将第一走线80也设置于覆晶薄膜20的背面S1便于连接第一对位端子60和第二对位端子70。

在一种实施例中，所述覆晶薄膜20还包括贯穿设置的第一过孔H1和第二过孔H2，所述第一虚拟端子40通过所述第一过孔H1与所述第二走线90电连接，所述第二虚拟端子50通过所述第二过孔H2与所述第二走线90电连接。

其中，所述第一过孔H1可以与所述第一虚拟端子40在膜厚方向上错位设置，所述第二过孔H2可以与所述第二虚拟端子50在膜厚方向上错位设置。

其中，所述过孔还可以与所述虚拟端子在膜厚方向上对位设置，所述第二走线90仅设置于所述正面S2，或者，所述第二走线90设置于所述正面S2以及所述第一过孔H1和所述第二过孔H2内。

在本实施例中，通过设置第一过孔H1和第二过孔H2，使第一虚拟端子40与第二虚拟端子50之间用于连接的第二走线90，能设置于覆晶薄膜20的正面S2，从而在不影响第一走线80排布的情况下，使功能芯片120能通过覆晶薄膜20与实现基板10电连接。

在一种实施例中，在膜层厚度方向上，所述第一虚拟端子40覆盖所述第一过孔H1设置，所述第二虚拟端子50覆盖所述第二过孔H2设置。

其中，在任一方向上，所述第一过孔H1与对应的所述第一虚拟端子40的长度可以相等。

其中，在任一方向上，所述第二过孔H2与对应的所述第二虚拟端子50的长度可以相等。

其中，所述第一虚拟端子40的形状可以与所述第一过孔H1的形状相同，所述第二虚拟端子50的形状可以与所述第二过孔H2的形状相同。

在一种实施例中，在膜层厚度方向上，所述过孔的部分区域未覆盖有所述虚拟端子。

其中，所述过孔的部分区域作为补偿区，在所述补偿区，所述第二走线90或所述导电图案延伸至所述虚拟端子的侧面，从而增大所述第二走线90或所述导电图案与所述虚拟端子之间的接触面积，降低接触阻抗。

可以理解的是，所述过孔可以为所述第一过孔H1或所述第二过孔H2，所述虚拟端子可以为所述第一虚拟端子40或所述第二虚拟端子50；当所述过孔为第一过孔H1时，所述虚拟端子对应为第一虚拟端子40，则能降低所述第一虚拟端子40与所述第二走线90/所述第一导电图案之间的接触阻抗；当所述过孔为第二过孔H2时，所述虚拟端子对应为第二虚拟端子50，则能降低所述第二虚拟端子50与所述第二走线90/所述第二导电图案之间的接触阻抗。

在本实施例中，通过使过孔设置有未覆盖虚拟端子的补偿区，使第二走线90或所述导电图案从所述补偿区延伸至虚拟端子的侧面，从而降低接触阻抗，减少压降。

在一种实施例中，所述第一过孔H1内设置有第一导电图案，所述第二过孔H2内设置有第二导电图案，所述第一导电图案的一端与所述第一虚拟端子40连接，所述第一导电图案的另一端与所述第二走线90的一端连接，所述第二导电图案的一端与所述第二虚拟端子50连接，所述第二导电图案的另一端与所述第二走线90的另一端连接。

其中，所述第一导电图案和/或所述第二导电图案的制备材料可以与所述第二走线90的制备材料不同。

其中，所述第一导电图案和/或所述第二导电图案的导电性能优于所述第二走线90的导电性能。

在本实施例中，通过在第一过孔H1内设置导电性能更优的第一导电图案，和/或，在第二过孔H2内设置导电性能更优的第二导电图案，提升了所述第二走线90的导电性能。

在一种实施例中，所述第一导电图案部分覆盖所述第一过孔H1的内壁设置，所述第二导电图案部分覆盖所述第二过孔H2的内壁设置。

其中，所述第一导电图案和/或所述第二导电图案连续设置。

其中，所述第一导电图案覆盖所述第一过孔H1的内壁设置，和/或，所述第二导电图案覆盖所述第二过孔H2的内壁设置。

可以理解的是，通过使第一导电图案和/或第二导电图案为连续的，且覆盖第一过孔H1和/或第二过孔H2的内壁设置，相当于增大了导电图案的导电截面积，因此，可以降低阻抗，进而使压降较小，信号在传输过程中的损失少。

在本实施例中，通过使导电图案的导电截面积增大，能降低阻抗，从而减小压降。

在一种实施例中，所述第一虚拟端子40设置于部分相邻所述第一对位端子60之间，所述第一对位端子60并排设置，所述第一虚拟端子40位于所述第一对位端子60靠近所述基板10的一侧。

在本实施例中，通过将第一虚拟端子40与所述第一对位端子60间隔排布，且第一虚拟端子40相较与于所述第一对位端子60设置于靠近所述基板10一侧，能增大第一虚拟端子40与第一对位端子60之间的间距，降低所述第一虚拟端子40的信号与所述第一对位端子60的信号之间的信号串扰。

在一种实施例中，所述功能芯片120为用于接收光信号的芯片、用于接收电磁信号的芯片、用于接收距离信号的芯片中的任一种。

其中，所述功能芯片120还可以为其他具有一定功能的芯片，不限于上述几种功能芯片120。

其中，所述基板10还可以包括功能层，所述功能层与所述功能芯片120配合来实现一定功能，所述功能层与所述第一虚拟端子40电连接，所述功能芯片120与所述第二虚拟端子50电连接，且第一虚拟端子40与所述第二虚拟端子50电连接，使所述功能层与所述功能芯片120电连接。

可以理解的是，当所述功能芯片120为用于接收光信号的芯片时，所述功能层可以为光触控层，所述光触控层用于感测特定光线，从而实现显示面板1的远程互动的功能。

可以理解的是，通过本申请公开的显示面板1，可以使其他功能集成于显示面板1内，通过将具有该功能的功能芯片120设置于印刷电路板30，再通过过孔使第一虚拟端子40与第二虚拟端子50电连接，从而使功能芯片120与基板10之间存在电连接，且由于无需对驱动芯片、覆晶薄膜20上的端子进行改进，只需要在覆晶薄膜20上设置过孔使走线绕到覆晶薄膜20的所述正面S2，因此，成本低且容易实现。

在本实施例中，通过在印刷电路板30上设置不同功能的所述功能芯片120，能实现在显示面板1内低成本的集成其他功能的技术效果。

在一种实施例中，沿第一对位端子60的排布方向，所述覆晶薄膜20包括第一中间区域、位于所述第一中间区域两侧的第一边缘区域，所述印刷电路板30包括第二中间区域、位于所述第二中间区域两侧的第二边缘区域，所述第一中间区域与所述第二中间区域对应设置，所述第一边缘区域与所述第二边缘区域对应设置，所述第二虚拟端子50设置于所述第一边缘区域，所述功能芯片120设置于所述第二边缘区域。

其中，所述第二对位端子70设置于所述第一中间区域，所述第二虚拟端子50可以关于所述第一中间区域呈对称设置。

其中，所述印刷电路板30设置有第二连接端子110，所述第二连接端子110设置于第二边缘区域，所述第二连接端子110与所述第二虚拟端子50一一对应连接，通过所述第二连接端子110与所述功能芯片120通过所述第二连接走线连接。

可以理解的是，当所述功能芯片120设置于第二边缘区域，所述第二连接端子110设置于第二边缘区域，可以起到减少所述第二连接走线长度的效果，从而减小所述第二连接走线的压降。

在本实施例中，通过限定第二虚拟端子50、第二连接端子110、功能芯片120的位置，使第二连接端子110与所述功能芯片120均位于第二边缘区域，从而减少用于连接第二连接端子110与功能芯片120的第二连接走线的长度，减小第二连接走线的压降和信号损失。

本申请还提出了一种显示模组、一种显示装置，所述显示模组和所述显示装置均包括上述显示面板，此处不再赘述。

本实施例提供的显示面板包括基板、印刷电路板、覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括位于背面的虚拟端子，所述虚拟端子包括位于覆晶薄膜一端的第一虚拟端子、位于覆晶薄膜相对另一端的第二虚拟端子，所述覆晶薄膜一端与所述基板连接，所述覆晶薄膜另一端与所述印刷电路板连接，所述显示面板还设置有驱动芯片、功能芯片，所述驱动芯片设置于所述覆晶薄膜，其中，所述功能芯片设置于所述印刷电路板，所述第一虚拟端子与所述第二虚拟端子电连接，所述第二虚拟端子与所述功能芯片电连接；通过功能芯片设置于印刷电路板上，将覆晶薄膜的第一虚拟端子、第二虚拟端子、功能芯片之间电连接，使功能芯片无需直接设置于覆晶薄膜上，降低了在显示面板内设置功能芯片的成本，缓解了现有显示面板存在设置功能芯片的成本较高的技术问题。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

印刷电路板；

覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括位于背面的对位端子、虚拟端子，所述虚拟端子包括位于覆晶薄膜一端的第一虚拟端子、位于覆晶薄膜相对另一端的第二虚拟端子，所述覆晶薄膜一端与所述基板连接，所述覆晶薄膜另一端与所述印刷电路板连接；

其中，所述显示面板还设置有功能芯片，所述功能芯片设置于所述印刷电路板，所述第一虚拟端子与所述第二虚拟端子电连接，所述第二虚拟端子与所述功能芯片电连接。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括多个第一绑定端子，所述印刷电路板包括多个第二绑定端子，所述对位端子包括第一对位端子、第二对位端子，所述第一对位端子与所述第一绑定端子一一对应连接，所述第二对位端子与所述第二绑定端子一一对应连接，所述第一对位端子与所述第二对位端子通过第一走线连接，所述第一虚拟端子与所述第二虚拟端子通过第二走线连接，所述第一走线和所述第二走线分别位于所述覆晶薄膜的不同侧表面。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一走线位于所述覆晶薄膜的所述背面，所述第二走线通过过孔设置于所述覆晶薄膜的正面。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括贯穿设置的第一过孔和第二过孔，所述第一虚拟端子通过所述第一过孔与所述第二走线的一端电连接，所述第二虚拟端子通过所述第二过孔与所述第二走线的另一端电连接。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，在膜层厚度方向上，所述第一虚拟端子覆盖所述第一过孔设置，所述第二虚拟端子覆盖所述第二过孔设置。

6.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一过孔内设置有第一导电图案，所述第一导电图案的一端与所述第一虚拟端子连接，所述第一导电图案的另一端与所述第二走线连接。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电图案覆盖所述第一过孔的内壁设置。

8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述功能芯片为用于接收光信号的芯片、用于接收电磁信号的芯片、用于接收距离信号的芯片中的任一种。

9.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一虚拟端子设置于部分相邻所述第一对位端子之间，所述第一对位端子并排设置，所述第一虚拟端子位于所述第一对位端子靠近所述基板的一侧。

10.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，沿第一对位端子的排布方向，所述覆晶薄膜包括第一中间区域、位于所述第一中间区域两侧的第一边缘区域，所述印刷电路板包括第二中间区域、位于所述第二中间区域两侧的第二边缘区域，所述第一中间区域与所述第二中间区域对应设置，所述第一边缘区域与所述第二边缘区域对应设置，所述第二虚拟端子设置于所述第一边缘区域，所述功能芯片设置于所述第二边缘区域。

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