TWI736051B - 電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露一種電子裝置，包括多個第一基板、多個光電結構、一第三基板、多個驅動單元、多個導電圖層及多個第一導電結構。第一基板沿第一方向共平面排列。光電結構沿第一方向共平面排列且設置於第一基板上，各光電結構具有第二基板、訊號圖層及光電元件，光電元件電連接至訊號圖層的訊號線，其中一個光電結構沿第一方向跨接在相鄰兩個第一基板上。第三基板與第一基板或光電結構連接。驅動單元佈設在第一基板或光電結構上，各驅動單元分別對應並驅動各光電結構的光電元件。光電結構分別透過第一導電結構電連接至導電圖層。

Description

電子裝置
本發明關於一種電子裝置，特別關於一種具有較低成本及應用上彈性的電子裝置。
傳統的光電裝置的製造中，都是在基材上製作多個薄膜電晶體而形成薄膜電晶體基板後，利用薄膜電晶體驅動對應的光電元件。以有機發光二極體顯示裝置為例，這種以薄膜電晶體驅動有機發光二極體發光的作法，若有多種不同產品尺寸或功能時，必須針對每一種有機發光二極體裝置的產品尺寸或功能設計對應的薄膜製程，而且需使用昂貴的薄膜電晶體製程/光罩/基板/材料，十分不利於變化多樣的產品需求，應用上也相當沒有彈性。
本發明的目的為提供一種具有較低成本及應用上彈性的電子裝置。
為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置包括多個第一基板、多個光電結構、一第三基板、多個導電圖層以及多個第一導電結構。該些第一基板於一預定平面沿一第一方向共平面排列。該些光電結構沿第一方向共平面排列且設置於該些第一基板上，各光電結構具有一第二基板、一訊號圖層及一光電元件，訊號圖層佈設在第二基板，並包括一訊號線，光電元件設置於第二基板，並電連接至訊號線，其中該些光電結構的其中一個光電結構沿第一方向跨接在相鄰兩個第一基板上。第三基板與該些第一基板或該些光電結構連接。該些驅動單元佈設在該些第一基板或該些光電結構上，各驅動單元分別對應並驅動各光電結構的光電元件。該些導電圖層分別佈設在該些第一基板上。該些光電結構分別透過該些第一導電結構電連接至該些導電圖層。
在一實施例中，在跨接在相鄰兩個第一基板上的光電結構中，訊號圖層的訊號線透過兩個第一導電結構分別電連接至相鄰兩個第一基板上的各 導電圖層；其中，一訊號由一側的第一基板上的導電圖層，通過一個或多個光電結構之訊號線、以及對應前述之一個或多個光電結構的該些第一導電結構，傳遞至位於另一側的另一個第一基板上的導電圖層。
在一實施例中，相鄰兩個第二基板之間具有多個第一導電結構。
在一實施例中，電子裝置更包括多個第一柔性件，其設置於相鄰兩個光電結構之間；該些第一柔性件分別填充於該些第一導電結構之間。
在一實施例中，至少一第一導電結構電連接對應的光電結構與導電圖層。
在一實施例中，電子裝置更包括多個第二導電結構，各第二導電結構設置於相鄰兩個第一基板之間，並電連接至相鄰兩個第一基板上的該些導電圖層。
在一實施例中，一訊號由其中一個第一基板上的導電圖層，通過對應之該些第二導電結構傳遞至相鄰第一基板上的一個或多個光電結構。
在一實施例中，相鄰兩個第一基板之間具有少一個第二導電結構。
在一實施例中，相鄰兩個第一基板之間具有多個第二導電結構；電子裝置更包括：多個第二柔性件，其設置於相鄰兩個第一基板之間；該些第二柔性件分別填充於該些第二導電結構之間。
在一實施例中，各第一基板於預定平面更定義垂直第一方向之一第二方向，該些光電結構中的部分光電結構沿第二方向排列且設置於該些第一基板上。
在一實施例中，各第一基板於該預定平面更定義垂直第一方向之一第二方向，該些光電結構中的部分光電結構沿第二方向排列且跨接在相鄰兩個第一基板上。
在一實施例中，導電圖層定義有沿第一方向延伸之一第一導線、以及與第一導線垂直之一第二導線；其中，一訊號由一個第一基板上的導電圖層的第一導線，沿第一方向透過一個光電結構之訊號線、對應之該些第一導電結構，傳遞至另一個第一基板上的導電圖層；且該訊號再由另一個光電結構的 訊號線、該另一個光電結構之對應的該些第一導電結構沿第二方向傳遞至同一個第一基板上的下一個光電結構的訊號線。
在一實施例中，導電圖層定義有沿第一方向延伸之一第一導線、以及與第一導線垂直之一第二導線；其中，一訊號由一個第一基板上的導電圖層的第一導線，沿第一方向透過一個光電結構之訊號線、對應之該些第一導電結構，傳遞至另一個第一基板上的導電圖層；且該訊號再由另一個光電結構的訊號線、另一個光電結構之對應的該些第一導電結構沿第二方向傳遞至下一個第一基板上的光電結構的訊號線。
在一實施例中，各第一導電結構分別包括一導電柱及一導電材，導電材包覆導電柱。
在一實施例中，導電柱朝向具有該些光電結構的一側漸縮。
在一實施例中，第三基板與該些第一基板連接，且該些第二導電結構設置於第三基板上，其中各第二導電結構包括一導電柱及一導電材，導電材包覆導電柱且電連接至相鄰兩個第一基板上的該些導電圖層。
在一實施例中，該些第一基板、該些第二基板及與第三基板分別為軟性基板。
在一實施例中，電子裝置，更定義與該些光電結構不重疊的一周邊區，其中周邊區鄰近其中一個第一基板、或其中一個第一基板的一側緣；或者，周邊區位於其中一個第一基板上；其中周邊區設置有至少一個驅動電路。
在一實施例中，周邊區具有一轉接板，驅動電路設置於轉接板上。
在一實施例中，相鄰兩個第一基板之間具有一第一間距，相鄰兩個第二基板之間具有一第二間距，其中在沿與預定平面正交的一垂直方向上，第一間距與第二間距的位置彼此不重疊。
在一實施例中，第三基板的數量為複數個，且該些第三基板為共平面排列；其中，相鄰兩個第三基板之間具有一第三間距，且在垂直方向上，第一間距、第二間距及第三間距的位置彼此不重疊。
承上所述，在本發明之電子裝置中，透過多個第一基板、多個光電結構、第三基板、多個驅動單元、多個導電圖層以及多個第一導電結構等構 件的配置與連接上的設計，可因應使用者的需求而使電性、機構跨接的設計更加有彈性，讓使用者可依據其需求設計不同的尺寸或訊號傳輸方式而應用於不同的產品需求上。另外，本發明不需針對每一種電子裝置的產品尺寸或功能設計薄膜製程，除了可以節省昂貴的薄膜電晶體製程/光罩/基板/材料的費用而使成本較低外，更具有應用上的彈性而可適用於變化多樣的產品需求。
在一些實施例中，三層基板均以軟性基板製作時，可使電子裝置整體達到柔性可彎曲、捲收的效果。此外，尚可增加柔性件填充於第一導電結構、第二導電結構之間，不僅可保護第一導電結構、第二導電結構，更能抗震吸壓或提供高延展性，從而降低機構斷裂的機率。
1、1a~1l:電子裝置
11:第一基板
111:側緣
12、12a、12b、12c:光電結構
121:第二基板
122:訊號圖層
1221:訊號線
123:光電元件
13:第三基板
14:導電圖層
141:第一導線
142:第二導線
15、15a、15b、15c:第一導電結構
151、161:導電柱
152、162:導電材
16:第二導電結構
17:驅動單元
18:驅動電路
19:轉接板
B:周邊區
D1:第一方向
d1:第一間距
D2:第二方向
d2:第二間距
D3:第三方向
d3:第三間距
H:黏著層
H1:第一柔性件
h:通孔
R:阻焊層
S:遮光層
圖1A為本發明一實施例之一種電子裝置的示意圖。
圖1B為本發明一實施例之電子裝置中，驅動單元與光電結構的功能方塊示意圖。
圖1C及圖1D分別為圖1A之電子裝置的不同配置示意圖。
圖2A至圖6B分別為本發明不同實施例之電子裝置的示意圖。
以下將參照相關圖式，說明依本發明一些實施例之電子裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。本發明的電子裝置及其製造方法和下列共同待決的中華民國專利申請案相關，其等全部和本申請案共同歸屬於同一位所有者，其等每一專利申請案的全部內容都以參照方式併入本文：(1)、中華民國專利申請案第108118102號，發明名稱為「電子裝置及其製造方法」；(2)、中華民國專利申請案第107122662號，發明名稱為「電子裝置及其製造方法」；(3)、中華民國專利申請案第108107174號，發明名稱為「電子裝置及其製造方法」；(4)、中華民國專利申請案第106145374號，發明名稱為「電子封裝單元與其製造方法及電子裝置」；以及(5)、中華民國專利申請案第106116725號，發明名稱為「電子裝置與其製造方法」。
圖1A為本發明一實施例之一種電子裝置的示意圖，圖1B為本 發明一實施例之電子裝置中，驅動單元與光電結構的功能方塊示意圖，而圖1C及圖1D分別為圖1A之電子裝置的不同配置示意圖。
如圖1A與圖1B所示，本實施例之電子裝置1包括多個第一基板11、共平面排列且設置於該些第一基板11上的多個光電結構12、與該些第一基板11或該些光電結構12連接的至少一第三基板13(圖1A只顯示一個第三基板13)、佈設在該些第一基板11或該些光電結構12上的多個驅動單元17(圖1B只顯示一個驅動單元17)、分別佈設在該些第一基板11上的多個導電圖層14、以及多個第一導電結構15；其中，該些光電結構12分別透過該些第一導電結構15電連接至該些導電圖層14。
多個第一基板11於一預定平面沿一第一方向D1共平面排列，而多個光電結構12也沿第一方向D1共平面排列且設置於該些第一基板11上。請同時參照圖1A及圖1C所示，各光電結構12分別具有一第二基板121、一訊號圖層122及至少一光電元件123。訊號圖層122佈設在第二基板121上，並可包括至少一訊號線1221，且光電元件123設置於第二基板121上，並電連接至訊號線1221，使得訊號可透過訊號圖層122之訊號線1221傳送至光電元件123。
本實施例之光電結構12(及第二基板121)的數量為3個，且各光電結構12的光電元件123的數量分別為4個，然並非以此為限，在不同的實施例中，光電結構12的數量可大於3個，光電元件123的數量可小於或大於4個。在這三個光電結構12中，其中一個光電結構12是沿第一方向D1跨接在相鄰兩個第一基板11上。於此，三個第二基板121是透過一黏著層H(例如但不限於為光學膠，OCA)而設置於第一基板11上，且位於中間的光電結構12(第二基板121)跨接在相鄰兩個第一基板11上。
在一些實施例中，各光電結構12的光電元件123可包含至少一光電晶片、熱電晶片、壓電晶片或感測晶片。其中，光電晶片可包含但不限於為發光二極體晶片(LED chip)、微發光二極體晶片(micro LED chip)，或是其他的光電晶片，而感測晶片可包含紅外線感測晶片、超音波感測晶片、溫度感測晶片、或影像感測器(image sensor)，並不限制。在一些實施例中，光電元件123可包括例如紅色、藍色與綠色等LED或micro LED晶片，以構成全彩 的LED或micro LED顯示器。
在一些實施例中，多個光電結構12可依需求排列成一直行、或一橫列、或行與列的矩陣狀，或是排列成多邊形。在一些實施例中，多個光電結構12可組成行與列排列的矩陣狀，以成為一個主動矩陣式(AM)電子裝置，例如但不限於為主動矩陣式LED顯示器、主動矩陣式micro LED顯示器、主動矩陣式感測器陣列、主動矩陣式天線陣列、主動矩陣式雷射陣列、主動矩陣式投影陣列、或主動矩陣式毫米波雷達陣列。
第三基板13與該些第一基板11或該些光電結構12連接。當第三基板13與該些第一基板11連接時，第三基板13可為一承載基板；當第三基板13與該些光電結構12連接時，第三基板13可為一保護基板。本實施例的第三基板13是以承載基板為例。第三基板13可透過另一黏著層H(例如但不限於為光學膠，OCA)連接且承載兩個第一基板11。
上述的第一基板11、第二基板121或第三基板13的材質可分別為玻璃、樹脂、金屬或陶瓷、或是複合材質。其中，樹脂材質可具有可撓性，並可包含有機高分子材料，有機高分子材料的玻璃轉換溫度(Glass Transition Temperature,Tg)例如可介於攝氏250度至攝氏600度之間，較佳的溫度範圍例如可介於攝氏300度至攝氏500度之間。藉由如此高的玻璃轉換溫度，可直接進行例如薄膜製程而形成驅動元件(例如薄膜電晶體)、訊號圖層、導電圖層、導電結構或線路。其中，有機高分子材料可為熱塑性材料，例如為聚醯亞胺(PI)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC)、聚苯乙烯(PS)、壓克力(丙烯，acrylic)、氟化聚合物(Fluoropolymer)、聚酯纖維(polyester)或尼龍(nylon)。在一些實施例中，第一基板11、第二基板121或第三基板13的材料可例如為PI，利用第一基板11、第二基板121及第三基板13分別為軟性基板的特性而達到電子裝置1整體柔性的製作。在一些實施例中，要在各層軟性基板(第一基板11、第二基板121及第三基板13)上製作膜層或元件時，可先將軟性基板暫時性地貼附於剛性載板(例如玻璃)上再進行各個製程，在不同層軟性基板貼合前移除剛性載板即可。
多個驅動單元17可佈設在該些第一基板11或佈設在該些光電結 構12上，且各驅動單元17分別對應並驅動各光電結構12的光電元件123(圖1B)。其中，各驅動單元17可包含至少一薄膜電晶體(TFT)。驅動單元17的數量與光電元件123的數量對應，以透過各驅動單元17驅動各光電元件123。在一些實施例中，各驅動單元17除了薄膜電晶體外，還可包含其他的薄膜元件或線路，例如薄膜電阻、電容或絕緣膜層等。
多個導電圖層14分別佈設在該些第一基板11上。而該些光電結構12分別透過該些第一導電結構15電連接至該些導電圖層14。在本實施例中，第一導電結構15位於相鄰兩個第二基板121之間，並與相鄰兩個第二基板121上的訊號圖層122(訊號線1221)接觸而電連接，同時，第一導電結構15也與第一基板11上的導電圖層14接觸而電連接。因此，光電結構12的光電元件123可透過訊號圖層122、對應的第一導電結構15電連接至第一基板11上的導電圖層14，使得傳送至導電圖層14的訊號可透過對應的第一導電結構15、及光電結構12的訊號圖層122(訊號線1221)傳送至對應的光電元件123。在一些實施例中，當多個驅動單元17佈設在該些第一基板11上時，則驅動單元17可透過第一基板11上的導電圖層14、對應的第一導電結構15、對應之光電結構12的訊號圖層122(訊號線1221)，驅動對應之光電結構12的光電元件123；在另一些實施例中，當多個驅動單元17分別佈設在該些光電結構12的第二基板121上時，則驅動單元17可透過對應之光電結構12的訊號圖層122(訊號線1221)驅動對應的光電元件123，因此應用上相當有彈性。值得注意的是，電子裝置1中的第一導電結構15可按需求佈設其數量；例如，至少一個第一導電結構15電連接對應的光電結構12與導電圖層122；或者，如圖1D的實施例所示，相鄰兩個光電結構12(第二基板121)之間設置有多個第一導電結構15；此外，電子裝置1可在前述的多個第一導電結構15之間填充一第一柔性件H1，其可選用抗震吸壓或高延展性的材料(例如但不限於為環氧樹脂)，而且第一柔性件H1也能保護第一導電結構15。
請再參照圖1A所示，本實施例之各第一導電結構15分別包括一導電柱151及一導電材152，導電材152包覆導電柱151，並且導電材152電連接相鄰兩個光電結構12之訊號圖層122。其中，導電柱151可例如為錫凸塊(Sn bump)、銅凸塊(Cu bump)或金凸塊(Au bump)，而導電材152例如 但不限於為銅膠、銀膠、錫膏或異方性導電膠(ACP)等材料經固化而成；差異僅在於導電材152具有較優的柔軟度，能根據空間構形進行依附，而導電柱151足夠支撐導電材152。本實施例之導電柱151是朝向具有該些光電結構12的一側漸縮(錐狀)，用以支撐導電材152。當然，在不同的實施例中，導電柱151也可例如是圓柱狀、直筒狀而沒有漸縮結構；或者，在不同的實施例中，第一導電結構15可以只有包括電連接相鄰兩個光電結構12之訊號圖層122的導電材152而不具有導電柱151，且導電材152電連接互相對應的光電結構12與導電圖層14。
此外，本實施例之電子裝置1還可包括一遮光層S及一阻焊層R。遮光層S可提高電子裝置1的對比，並可與黑色矩陣(BM)的材料相同。遮光層S可設置於各訊號圖層122及各第一導電結構15上，且位於該些光電元件123之間。遮光層S還可設置於電子裝置1的周緣。另外，阻焊層R設置於該些第一基板11上，並位於該些導電圖層14之間。阻焊層R用以定義該些導電圖層14的圖案，同時起到平坦化的作用，使第二基板121可透黏著層H和阻焊層R與第一基板11連接。
承上，在本實施例之電子裝置1中，透過多個第一基板11、多個光電結構12、至少一第三基板13、多個驅動單元17、多個導電圖層14、以及多個第一導電結構15等構件的配置與連接上的設計，可因應使用者的需求而使電性跨接的設計相當有彈性，讓使用者可依據其需求設計不同的訊號傳輸方式而應用於不同的產品需求上。
舉例來說，在一些應用例之訊號傳輸方面，藉由電子裝置1的構件配置與連接設計，在跨接在相鄰兩個第一基板11上的光電結構12中，可由驅動單元17傳送驅動光電元件123的訊號，該訊號可由一側的第一基板11(例如圖1A的左側)上的導電圖層14，通過一個或者多個光電結構12之訊號線1221、以及對應前述之一個或者多個光電結構12的該些第一導電結構15，傳遞至位於另一側的另一個第一基板11(例如圖1A的右側)上的導電圖層14，進而驅動該另一個第一基板11上對應之光電結構12的光電元件123。
請參照圖2A所示，其為本發明不同實施例之電子裝置1a的示意圖。與圖1A的電子裝置1不同的是，本實施例之電子裝置1a更可進一步包括有至少一個第二導電結構16(圖2A以包括一個第二導電結構16為例)。第二導電結構16設置於第三基板13上，且由第三基板13朝設有光電結構12的方向延伸；然而，第二導電結構16的配置與第一導電結構15類似，相鄰兩個第一基板11之間可具有至少一個第二導電結構16；換句話說，兩個第一基板11上的導電圖層14可透過至少一個第二導電結構16而電連接，使得傳送至其中一個第一基板11上的導電圖層14可透過第二導電結構16傳遞至相鄰的第一基板11上的導電圖層14。此外，當相鄰兩個第一基板11之間具有多個第二導電結構16時，前述多個第二導電結構16可分別電連接至相鄰兩個第一基板11上的導電圖層14。此外，與上述之圖1D類似，可在前述多個第二導電結構16之間填充可抗震吸壓或高延展性的第二柔性件，第二柔性件也能保護第二導電結構16。
本實施例的第二導電結構16同樣包括一導電柱161及一導電材162，導電材162包覆導電柱161，且導電材162電連接至相鄰兩個第一基板11的該些導電圖層14。本實施例之導電柱161一樣朝向具有該些光電結構12的一側漸縮，當然，在不同的實施例中，導電柱161也可沒有漸縮結構；或者，第二導電結構16的材料可只有導電材162而可電連接兩個第一基板11上的導電圖層14。
承上，在一些應用例之訊號傳輸方面，在上述的兩個應用例中，驅動光電元件123之驅動單元17可設置於第一基板11上，並依據使用者的設計需求，訊號可通過其中一個第一基板11上的導電圖層14後，可同時或不同時透過第一導電結構15與第二導電結構16傳遞至另一個第一基板11上的導電圖層14，以驅動所對應光電結構12的光電元件123。上述的訊號傳輸方式只是舉例，也可應用於以下的實施例中。
請參照圖2B所示，其為本發明不同實施例之電子裝置1b之示意圖。與圖2A不同的是，其中一個第二導電結構16在電連接方面可取代跨接在相鄰兩個第一基板11上的光電結構12b。在本實施例之電子裝置1b中，一側(例如左側)的第一基板11上的光電結構12a的兩側以第一導電結構15a、15b 電連接到對應的導電圖層14，光電結構12a、12b之間以第一導電結構15b彼此電連接，並電連接置前述的導電圖層14，另一側(例如右側)的第一基板11上的光電結構12b、12c之間則可被免除第一導電結構的設置，而光電結構12c與所對應的導電圖層14則以另一個第一導電結構15c電連接。因此，訊號可通過一側(例如左側)的第一基板11上的導電圖層14後，僅透過第二導電結構16傳遞至另一側(例如右側)的第一基板11上的導電圖層14，以驅動所對應光電結構12c的光電元件123。
請參照圖3所示，其為本發明不同實施例之電子裝置1c之示意圖。本實施例的電子裝置1c與前述實施例的電子裝置1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的電子裝置1c的第一導電結構15位於各光電結構12(第二基板121)的內側，並不是位於兩個光電結構12(兩個第二基板121)之間。其中，各第二基板121的內部分別具有多個通孔h，且各第一導電結構15分別對應設置於各通孔h內。另外，第一導電結構15位於兩個光電元件123之間，且第一導電結構15分別與相鄰之光電元件123、訊號圖層122及第一基板11上對應的導電圖層14電連接。此外，本實施例的第一導電結構15只包括導電材152，以電連接互相對應的光電結構12與導電圖層14；當然，在不同的實施例中，第一導電結構15也可包括導電柱151與導電材152。
此外，本實施例的兩相鄰第一基板11之間同樣不具有第二導電結構。當然，在不同的實施例中，兩個第一基板11之間也可具有前述的第二導電結構16。
請參照圖4A至圖4C所示，其分別為本發明不同實施例之電子裝置1d、1e、1f的示意圖。先說明的是，圖4A至圖4C的電子裝置1d、1e、1f分別具有上述電子裝置1、1a、1b或1c的所有構件與技術內容，但是在圖4A至圖4C中只分別顯示第一基板11、光電結構12的第二基板121與訊號圖層122(包括圖4A沿第一方向D1延伸的訊號線1221、圖4B及圖4C沿第一方向D1的訊號線1221，以及沿第二方向D2延伸的訊號線1221)、導電圖層14(包括沿第一方向D1沿伸的第一導線141及沿第二方向D2沿伸的第二導線142)、第一導電結構15、第二導電結構16(第一導電結構15、第二導電結構16以虛線表示)及第三 基板13的相對位置關係，並沒有顯示電子裝置1的其他構件(光電元件123、驅動單元17、黏著層H、遮光層S、阻焊層R)及所有構件的電性連接關係。
如圖4A的電子裝置1d所示，各第一基板11於預定平面更定義垂直第一方向D1之第二方向D2，而該些光電結構12中的部分光電結構12除了沿第一方向D1排列外，該些光電結構12中的部分光電結構12可沿第二方向D2排列且設置於該些第一基板11上。於此，該些光電結構12組成行與列排列的矩陣狀。另外，第一基板11上的導電圖層14定義有沿第一方向D1延伸之第一導線141、以及與第一導線141垂直之第二導線142(第二導線142沿第二方向D2延伸)。此外，前述的「預定平面」就是第一方向D1與第二方向D2所構成的平面。
在一些應用例中，請參照圖4A並配合圖2A，在電子裝置1d的訊號傳輸方面，(用來驅動光電元件123的)訊號可由一個第一基板11上的導電圖層14的第一導線141，沿第一方向D1透過一個光電結構12之訊號線1221、對應之該些第一導電結構15，傳遞至另一個第一基板11上的導電圖層14(即訊號可由一個第一基板11沿第一方向D1跨轉到相鄰的另一個第一基板11，以驅動該另一個第一基板11對應之光電結構12的光電元件123)。
在一些應用例中，請參照圖4B所示，在電子裝置1e中，各第一基板11於預定平面同樣更定義垂直第一方向D1之第二方向D2，而該些光電結構12中的部分光電結構12除了沿第一方向D1排列外，該些光電結構12中的部分光電結構12可沿第二方向D2排列在同一個第一基板11上。另外，本實施例的導電圖層14同樣定義有沿第一方向D1延伸之第一導線141、以及與第一導線141垂直之第二導線142。此外，光電結構12同時包含沿第一方向D1及第二方向D2延伸的訊號線1221(統稱1221)。
在電子裝置1e的訊號傳輸方面，可提供另一種訊號，由一個第一基板11上的導電圖層14的第一導線141，沿第一方向D1透過一個光電結構12之訊號線1221、對應之該些第一導電結構15，傳遞至另一個第一基板11上的導電圖層14的第一導線141(即訊號可由一個第一基板11沿第一方向D1跨轉到相鄰的另一個第一基板11，以驅動該另一個第一基板11對應之光電結構 12的光電元件123)；並在同一個第一基板11上，該另一種訊號再通過該另一個光電結構12的訊號線1221、以及對應於該另一個光電結構12的該些第一導電結構15，沿第二方向D2傳遞至下一個光電結構12的訊號線1221(即同一個訊號可由一個第一基板11上的光電結構12沿第二方向D2傳遞至同一個第一基板11上的下一個光電結構12，以驅動同一個第一基板11上對應之下一個光電結構12的光電元件123)。值得注意的是，本應用例適用於單層結構的第一基板11，即導電圖層14的第一導線141與第二導線142設於第一基板11的同一層。
在一些應用例中，請參照圖4C所示，在電子裝置1f中，各第一基板11於預定平面同樣更定義垂直第一方向D1之第二方向D2，而該些光電結構12中的部分光電結構12除了沿第一方向D1排列外，該些光電結構12中的部分光電結構12可沿第二方向D2排列在不同的第一基板11上。另外，本實施例的導電圖層14同樣定義有沿第一方向D1延伸之第一導線141、以及與第一導線141垂直之第二導線142。光電結構12同時包含沿第一方向D1及第二方向D2延伸的訊號線1221(統稱1221)。
在電子裝置1f的訊號傳輸方面，可提供另一種訊號，由一個第一基板11上的導電圖層14的第一導線141，沿第一方向D1透過一個光電結構12之訊號線1221、對應之該些第一導電結構15，傳遞至另一個第一基板11上的導電圖層14的第一導線141(即訊號可由一個第一基板11沿第一方向D1跨轉到相鄰的另一個第一基板11，以驅動該另一個第一基板11對應之光電結構12的光電元件123)；並且該另一種訊號再通過該另一個光電結構12的訊號線1221、以及對應於該另一個光電結構12的該些第一導電結構15，沿第二方向D2傳遞至下一個第一基板11上的光電結構12的訊號線1221(即同一個訊號可由一個第一基板11上的光電結構12沿第二方向D2傳遞至下一個第一基板11上的光電結構12，以驅動下一個第一基板11上對應之光電結構12的光電元件123)。值得注意的是，本應用例適用於多層結構的第一基板11，即導電圖層14的第一導線141與第二導線142設於第一基板11的不同層。
另外，對於具有第二導電結構16的電子裝置而言，用來驅動光 電元件123的訊號可由其中一個第一基板11上的導電圖層14，通過對應之該些第二導電結構16，沿第一方向D1傳遞至相鄰第一基板11上之一個或多個光電結構12，亦即訊號可由第一基板11的導電圖層14沿第一方向D1透過對應的第二導電結構16傳遞至相鄰第一基板11上的一個或多個光電結構12。
在上述的應用例中，驅動光電元件123之驅動單元17可設置於第一基板11上，當然，驅動光電元件123之驅動單元17也可設置於光電結構12上，以驅動對應的光電元件123。
請參照圖5A至圖5D所示，其分別為本發明不同實施例之電子裝置1g~1j的示意圖。先說明的是，圖4A至圖4C的電子裝置1g、1h、1i及1j可分別具有上述電子裝置1或1a至1f其中之一的技術內容，但是電子裝置1g~1j中只分別顯示第一基板11、光電結構12與第三基板13的相對位置關係，並沒有顯示其他構件及電性連接關係。
在電子裝置1g、1h、1i、1j中，有該些光電結構的區域可定義為顯示區，與該些光電結構不重疊的區域可定義為周邊區，周邊區例如位於電子裝置的外圍，且可以在周邊區設置至少一個驅動電路，以驅動該些光電結構。於此，驅動電路可包括至少一個驅動晶片(驅動IC)。在一些實施例中，驅動晶片可例如但不限於包含掃描驅動晶片或資料驅動晶片，以透過驅動單元驅動對應的光電結構。
在圖5A的電子裝置1g中，周邊區B位於該些光電結構12的外圍，並鄰近其中一個第一基板11(圖5A的左側第一基板11)。其中，周邊區B可具有一轉接板19，且驅動電路18可設置於轉接板19上。於此，轉接板19可為硬板或軟板。在一些實施例中，轉接板19與驅動電路18(例如驅動IC)可例如但不限於為覆晶薄膜(COF)。
另外，在圖5B的電子裝置1h中，周邊區B位於該些光電結構12的外圍，並鄰近其中一個第一基板11的一側緣111，且驅動電路18(例如驅動IC)設置於第一基板11的側緣111(如COG)。
另外，在圖5C的電子裝置1i中，周邊區B位於該些光電結構12的外圍，且佈設於最左側第一基板11上，而設置周邊區B的第一基板11上 僅保留跨接用的光電結構12。
再以圖5C的電子裝置1i為例，在一些實施例中，相鄰兩個第一基板11之間可具有一第一間距d1，而相鄰兩個第二基板121(可視為相鄰兩個光電結構12)之間可具有一第二間距d2，且在沿與預定平面(即第一方向D1與第二方向D2構成的平面)正交的一垂直方向(即第三方向D3)上，第一間距d1與第二間距d2的位置彼此不重疊。透過兩相鄰基板間隙在垂直方向錯開的特性，在應用於例如電子裝置有彎曲或捲收需求時，可分散因彎曲時集中在基板拼接處的應力。上述“第一間距d1與第二間距d2的位置彼此不重疊”的特徵也可應用於本發明其他的實施例中。
此外，以圖5D的電子裝置1j為例，當第三基板13的數量為複數個(本實施例為2個)時，則該些第三基板13也是共平面排列。其中，相鄰兩個第一基板11之間具有第一間距d1，相鄰兩個第二基板121之間具有第二間距d2，相鄰兩個第三基板13之間具有第三間距d3，且在垂直方向(即第三方向D3)上，第一間距d1、第二間距d2及第三間距d3的位置彼此不重疊，藉此，同樣可使電子裝置1j的基板較不易斷裂而提高製程良率。上述“第一間距d1、第二間距d2及第三間距d3的位置彼此不重疊”的特徵也可應用於本發明其他的實施例中。
圖6A與圖6B分別為本發明不同實施例之電子裝置的示意圖。如圖6A所示，本實施例的電子裝置1k與前述實施例的電子裝置1a其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，在本實施例的電子裝置1k中，第三基板13是設置於該些光電結構12之上，且是透過黏著層H與該些光電結構12連接。因此，第三基板13可保護光電結構12免受異物的破壞。在不同的實施例中，第三基板13也可利用例如樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding)或是密封膠點膠、或其他適當的方式覆蓋在光電結構12上(不需要黏著層H)，同樣可達到保護光電結構12的作用。第三基板13設置於該些光電結構12之上的技術也可應用於本發明其他實施例中。
另外，如圖6B所示，本實施例的電子裝置1l與前述實施例的電子裝置1c其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的 電子裝置1l的第三基板13是設置於該些光電結構12之上，且是透過黏著層H與該些光電結構12連接。此外，本實施例的電子裝置1l之兩相鄰第一基板11之間不具有第二導電結構。當然，在不同的實施例中，兩個第一基板11之間也可具有第二導電結構。此外，上述提到的訊號傳遞方式同樣可應用在電子裝置1k、1l的實施例中。
承上，在本案的電子裝置中，藉由該些構件的配置與連接關係，可使電性跨接的設計相當有彈性，可以讓使用者依據其需求設計訊號的傳輸方式，增加應用上的彈性。再者，在傳統薄膜電晶體驅動光電元件的作法，例如以薄膜電晶體基板上的薄膜電晶體驅動有機發光二極體(OLED)發光時，需針對每一種產品的尺寸或功能進行設計而使用昂貴的薄膜電晶體製程、光罩、基板與材料，十分不利於變化多樣的產品需求。但本案之電子裝置利用構件配置與連接上的設計，可以因應需求而任意組合，較直接在基板上形成之電子裝置而言，本案除了可以節省昂貴的製程/光罩/基板/材料的費用而使成本較低外，更具有應用上的彈性而可適用於變化多樣的產品需求。
綜上所述，在本發明之電子裝置中，透過多個第一基板、多個光電結構、第三基板、多個驅動單元、多個導電圖層以及多個第一導電結構等構件的配置與連接上的設計，可因應使用者的需求而使電性、機構跨接的設計更加有彈性，讓使用者可依據其需求設計不同的尺寸或訊號傳輸方式而應用於不同的產品需求上。另外，本發明不需針對每一種電子裝置的產品尺寸或功能設計薄膜製程，除了可以節省昂貴的薄膜電晶體製程/光罩/基板/材料的費用而使成本較低外，更具有應用上的彈性而可適用於變化多樣的產品需求。
在一些實施例中，三層基板均以軟性基板製作時，可使電子裝置整體達到柔性可彎曲、捲收的效果。此外，尚可增加柔性件填充於第一導電結構、第二導電結構之間，不僅可保護第一導電結構、第二導電結構，更能抗震吸壓或提供高延展性，從而降低機構斷裂的機率。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1   電子裝置 11   第一基板 12   光電結構 121   第二基板 122   訊號圖層 1221   訊號線 123   光電元件 13   第三基板 14   導電圖層 15   第一導電結構 151   導電柱 152   導電材 D1   第一方向 H   黏著層 R   阻焊層 S   遮光層

Claims (22)

  1. 一種電子裝置，包括：多個第一基板，於一預定平面沿一第一方向共平面排列；多個光電結構，沿該第一方向共平面排列且設置於該些第一基板上，各該光電結構具有一第二基板、一訊號圖層及一光電元件，該訊號圖層佈設在該第二基板，並包括一訊號線，該光電元件設置於該第二基板，並電連接至該訊號線，其中該些光電結構的其中一個光電結構沿該第一方向跨接在相鄰兩個第一基板上；一第三基板，與該些第一基板或該些光電結構連接；多個驅動單元，佈設在該些第一基板或該些光電結構上，各該驅動單元分別對應並驅動各該光電結構的該光電元件；多個導電圖層，分別佈設在該些第一基板上；以及多個第一導電結構，其中該些光電結構分別透過該些第一導電結構電連接至該些導電圖層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，在跨接在相鄰兩個第一基板上的光電結構中，該訊號圖層的該訊號線透過兩個該第一導電結構分別電連接至相鄰兩個第一基板上的各該導電圖層；其中，一訊號由一側的第一基板上的該導電圖層，通過一個或多個光電結構之訊號線、以及對應前述之一個或多個光電結構的該些第一導電結構，傳遞至位於另一側的另一個第一基板上的該導電圖層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，相鄰兩個第二基板之間具有多個該第一導電結構。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，更包括：多個第一柔性件，設置於相鄰兩個光電結構之間；該些第一柔性件分別填充於該些第一導電結構之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，至少一該第一導電結構電連接對應的光電結構與導電圖層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括： 多個第二導電結構，各該第二導電結構設置於相鄰兩個第一基板之間，並電連接至相鄰兩個第一基板上的該些導電圖層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中，一訊號由其中一個第一基板上的該導電圖層，通過對應之該些第二導電結構傳遞至相鄰第一基板上的一個或多個該光電結構。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中，相鄰兩個第一基板之間具有至少一個該第二導電結構。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的電子裝置，其中，相鄰兩個第一基板之間具有多個該第二導電結構；所述的電子裝置更包括：多個第二柔性件，設置於相鄰兩個第一基板之間；該些第二柔性件分別填充於該些第二導電結構之間。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，各該第一基板於該預定平面更定義垂直該第一方向之一第二方向，該些光電結構中的部分光電結構沿該第二方向排列且設置於該些第一基板上。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中各該第一基板於該預定平面更定義垂直該第一方向之一第二方向，該些光電結構中的部分光電結構沿該第二方向排列且跨接在相鄰兩個第一基板上。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中，該導電圖層定義有沿該第一方向延伸之一第一導線、以及與該第一導線垂直之一第二導線；其中，一訊號由一個第一基板上的該導電圖層的該第一導線，沿該第一方向透過一個光電結構之該訊號線、對應之該些第一導電結構，傳遞至另一個第一基板上的該導電圖層；且該訊號再由另一個光電結構的該訊號線、該另一個光電結構之對應的該些第一導電結構沿該第二方向傳遞至同一個第一基板上的下一個光電結構的該訊號線。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置，其中，該導電圖層定義有沿該第一方向延伸之一第一導線、以及與該第一導線垂直之一第二導線；其中，一訊號由一個第一基板上的該導電圖層的該第一導線，沿該第一方向透過一個光電結構之該訊號線、對應之該些第一導電結構，傳遞至另一個第一基 板上的該導電圖層；且該訊號再由另一個光電結構的該訊號線、該另一個光電結構之對應的該些第一導電結構沿該第二方向傳遞至下一個第一基板上的該光電結構的該訊號線。
  14. 如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述的電子裝置，其中各該第一導電結構分別包括一導電柱及一導電材，該導電材包覆該導電柱。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的電子裝置，其中該導電柱朝向具有該些光電結構的一側漸縮。
  16. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中該第三基板與該些第一基板連接，且該些第二導電結構設置於該第三基板上，其中各該第二導電結構包括一導電柱及一導電材，該導電材包覆該導電柱且電連接至相鄰兩個第一基板上的該些導電圖層。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的電子裝置，其中該導電柱朝向具有該些光電結構的一側漸縮。
  18. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該些第一基板、該些第二基板及與該第三基板分別為軟性基板。
  19. 如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述的電子裝置，其中，更定義與該些光電結構不重疊的一周邊區，該周邊區鄰近其中一個第一基板、或其中一個第一基板的一側緣；或者，該周邊區位於其中一個第一基板上；其中該周邊區設置有至少一個驅動電路。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的電子裝置，其中該周邊區具有一轉接板，該驅動電路設置於該轉接板上。
  21. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，相鄰兩個第一基板之間具有一第一間距，相鄰兩個第二基板之間具有一第二間距，其中在沿與該預定平面正交的一垂直方向上，該第一間距與該第二間距的位置彼此不重疊。
  22. 如申請專利範圍第21項所述的電子裝置，其中該第三基板的數量為複數個，且該些第三基板為共平面排列；其中，相鄰兩個第三基板之間具有一第三間距，且在該垂直方向上，該第一間距、該第二間距及該第三間距的位置彼此不重疊。
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