TWI744575B - 應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露一種應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構。驅動裝置包含至少一驅動單元。封裝結構包含基板、第一連接單元、第二連接單元及至少一封裝單元。基板用以承載至少一驅動單元。第一連接單元位於基板之一側。第一連接單元之長度方向係平行於第一方向。第二連接單元位於基板之另一側。第二連接單元之長度方向係平行於第一方向。該至少一封裝單元用以分別封裝該至少一驅動單元，以形成至少一驅動單元封裝體。該至少一驅動單元封裝體之長度方向平行於第二方向。第一方向與第二方向彼此垂直。

Description

應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構
本發明係與封裝有關，尤其是關於一種應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構。
如圖1所示，於傳統的薄膜覆晶封裝(Chip On Film,COF)結構中，礙於生產設備之限制，只能讓晶片的長度方向(例如第二方向DL)垂直於傳動孔(Sprocket hole)SH的傳動方向(例如第一方向DD)。
然而，上述限制會導致現有的薄膜覆晶封裝結構之寬度受限於傳動帶之帶寬扣除傳動孔SH的範圍後之最大有效寬度。舉例而言，若傳動帶之標準帶寬分別為35mm/48mm/70mm，則其扣除傳動孔SH的範圍後之最大有效寬度帶寬分別為29mm/42.5mm/63mm。
此外，在此最大有效寬度的限制下，無論是對於圖2中之單一顆具有高輸出頻道數目(例如1440個輸出頻道)的薄膜覆晶封裝結構P、圖3A中分為兩顆具有較低輸出頻道數目(例如720個輸出頻道)的薄膜覆晶封裝結構P1~P2或是圖3B中分為三顆具有較低輸出頻道數目(例如480個輸出頻道)的薄膜覆晶封裝結構P1~P3 而言，其能夠擺放的晶片數量與晶片間距均會受到限制，同時亦會造成外引腳接合(Outer Lead Bonding,OLB)之良率與最大輸出頻道數目無法提升。
因此，傳統的薄膜覆晶封裝結構所遭遇到之上述問題仍亟待進一步獲得改善。
有鑑於此，本發明提出一種應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構，以有效解決先前技術所遭遇到之上述問題。
根據本發明之一具體實施例為一種應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構。於此實施例中，驅動裝置包含至少一驅動單元。封裝結構包含基板、第一連接單元、第二連接單元及至少一封裝單元。基板用以承載該至少一驅動單元。第一連接單元位於基板之一側。第一連接單元之長度方向係平行於第一方向。第二連接單元位於基板之另一側。第二連接單元之長度方向係平行於第一方向。該至少一封裝單元用以封裝該至少一驅動單元，以形成至少一驅動單元封裝體。該至少一驅動單元封裝體之長度方向平行於第二方向。第一方向與第二方向彼此垂直。
於一實施例中，封裝結構係為薄膜覆晶封裝(Chip On Film,COF)結構。
於一實施例中，第一連接單元及第二連接單元分別耦接至印刷電路板及顯示面板。
於一實施例中，當封裝結構受帶體承載時，帶體之 傳動方向係平行於第一方向。
於一實施例中，該至少一驅動單元封裝體之寬度方向平行於第一方向，致使該至少一驅動單元封裝體於第一方向之寬度及間距與帶體於第二方向之寬度無關。
於一實施例中，每一個驅動單元封裝體分別透過其輸入頻道及輸出頻道耦接第一連接單元及第二連接單元。
於一實施例中，驅動裝置的總輸入頻道數目係等於所有驅動單元各自的輸入頻道數目之總和。
於一實施例中，驅動裝置的總輸出頻道數目係等於所有驅動單元各自的輸出頻道數目之總和。
於一實施例中，該至少一驅動單元為複數個驅動單元且該複數個驅動單元分別提供不同功能。
於一實施例中，該至少一驅動單元為複數個驅動單元且該複數個驅動單元彼此間隔相同的距離。
於一實施例中，該至少一驅動單元為複數個驅動單元且該複數個驅動單元彼此間隔不同的距離。
於一實施例中，驅動裝置係為源極驅動器(Source driver)。
相較於先前技術，本發明之應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構係將輸入連接單元與輸出連接單元的長度方向垂直於驅動單元封裝體的長度方向，使得驅動單元封裝體的寬度與間距均與傳動帶的寬度無關。藉此，本發明之薄膜覆晶封裝結構的 寬度不會受限於傳動帶的最大有效寬度，使得薄膜覆晶封裝結構中能夠放置的晶片數量與晶片間距均不會受限，故有助於提升外引腳接合(OLB)之良率與最大輸出頻道數目，且走線之最長與最短路徑差異不會太大，並可維持原來的製程而不需改變，以避免增加製程複雜度及成本。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
1~7‧‧‧封裝結構
SUB‧‧‧基板
OL1‧‧‧第一連接單元
OL2‧‧‧第二連接單元
P、P1~P6‧‧‧驅動單元封裝體
RS、11、21~22、31~33、41、51~52、61~62、71~76‧‧‧封裝單元
LSI、A、A1~A2、B1~B4、C1、D、D1~D3‧‧‧驅動單元
DD‧‧‧第一方向
DL‧‧‧第二方向
SH‧‧‧傳動孔
FM‧‧‧傳動帶
SR、10、20、30、SUB‧‧‧基板
CHIN‧‧‧輸入頻道
CHOUT‧‧‧輸出頻道
PL‧‧‧通線
圖1繪示傳統的薄膜覆晶封裝結構之寬度受限於傳動帶之最大有效寬度的示意圖。
圖2繪示傳統的單一顆具有高輸出頻道數目的薄膜覆晶封裝結構的示意圖。
圖3A繪示傳統的分為兩顆具有較低輸出頻道數目的薄膜覆晶封裝結構的示意圖。
圖3B繪示傳統的分為三顆具有較低輸出頻道數目的薄膜覆晶封裝結構的示意圖。
圖4繪示根據本發明之一具體實施例中之應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構之示意圖。
圖5繪示根據本發明之另一具體實施例中之應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構之示意圖。
圖6繪示第一驅動單元封裝體及第二驅動單元封裝體分別透過輸入頻道及輸出頻道耦接至第一連接單元及第二連接 單元的示意圖。
圖7繪示於本發明之封裝結構中能夠擺放的驅動單元數量與驅動單元間距均不會受限於傳動帶之最大有效寬度且各驅動單元可具有不同功能的示意圖。
根據本發明之一較佳具體實施例為一種封裝結構。於此實施例中，封裝結構係用以封裝顯示器之驅動裝置，例如封裝顯示器之源極驅動器，但不以此為限。
為了有效改善先前技術中之薄膜覆晶封裝結構的寬度受限於傳動帶的最大有效寬度之缺點，於本發明的封裝結構中，輸入連接單元與輸出連接單元的長度方向會從傳統上與傳動帶的寬度方向平行改變為與傳動帶的寬度方向垂直，使得輸入連接單元與輸出連接單元的長度方向改變為與驅動單元封裝體的長度方向垂直。因此，本發明之驅動單元封裝體的寬度與間距僅會與傳動帶的長度有關而與傳動帶的寬度無關，故不會如同先前技術般受限於傳動帶的最大有效寬度。
首先，請參照圖4，圖4繪示此實施例中之應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構4的示意圖。
需說明的是，此實施例的封裝結構4為薄膜覆晶封裝(COF)結構且其僅包含單一個驅動單元A的驅動單元封裝體P，例如驅動單元A可以是單一顆具有高輸出頻道數目(例如1440個輸出頻道)的驅動晶片，但不以此為限。
如圖4所示，封裝結構4包含基板SUB、第一連接單元OL1、第二連接單元OL2及封裝單元41。基板SUB用以承載驅動單元A。第一連接單元OL1位於基板SUB之一側且第二連接單元OL2位於基板SUB之另一側，亦即第一連接單元OL1與第二連接單元OL2彼此相對。封裝單元41用以封裝驅動單元A，以形成驅動單元封裝體P。
第一連接單元OL1之長度方向與第二連接單元OL2之長度方向均平行於第一方向DD。驅動單元封裝體P之長度方向平行於第二方向DL，且第二方向DL與第一方向DD彼此垂直。也就是說，驅動單元封裝體P之長度方向係垂直於第一連接單元OL1及第二連接單元OL2之長度方向。
當此實施例之封裝結構4受傳動帶承載時，傳動帶上之傳動孔SH的傳動方向(亦即傳動帶的長度方向)係平行於第一方向DD，而傳動帶的寬度方向則平行於第二方向DL。
由上述可知：於此實施例之封裝結構4中，第一連接單元OL1與第二連接單元OL2的長度方向(亦即第一方向DD)係垂直於傳動帶的寬度方向(亦即第二方向DL)以及驅動單元封裝體P的長度方向(亦即第二方向DL)，使得驅動單元封裝體P的寬度與間距僅會與傳動帶的長度有關而與傳動帶的寬度無關，故不會受限於傳動帶的最大有效寬度。因此，只要傳動帶的長度夠長，此實施例之封裝結構4中能夠放置的驅動單元封裝體之數量與間距並無特定之限制。
於實際應用中，第一連接單元OL1及第二連接單元OL2可分別為輸入連接單元及輸出連接單元，用以分別耦接至印刷電路板及顯示面板，但不以此為限。
接著，請參照圖5，圖5繪示本發明之另一實施例中之應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構5之示意圖。
需說明的是，此實施例中之封裝結構5為薄膜覆晶封裝(COF)結構且其包含第一驅動單元A1的第一驅動單元封裝體P1及第二驅動單元A2的第二驅動單元封裝體P2，例如第一驅動單元A1及第二驅動單元A2可分別為兩顆具有較低輸出頻道數目(例如720個輸出頻道)的驅動晶片，但不以此為限。此外，第一驅動單元A1與第二驅動單元A2可以是具有不同功能的驅動晶片，但不以此為限。
如圖5所示，此實施例之封裝結構5包含基板SUB、第一連接單元OL1、第二連接單元OL2、第一封裝單元51及第二封裝單元52。基板SUB用以承載彼此分隔的第一驅動單元A1及第二驅動單元A2。第一連接單元OL1位於基板SUB之一側且第二連接單元OL2位於基板SUB之另一側，亦即第一連接單元OL1與第二連接單元OL2彼此相對。第一封裝單元51用以封裝第一驅動單元A1，以形成第一驅動單元封裝體P1。第二封裝單元52用以封裝第二驅動單元A2，以形成第二驅動單元封裝體P2。
第一連接單元OL1之長度方向與第二連接單元OL2之長度方向均平行於第一方向DD。第一驅動單元封裝體P1及第二 驅動單元封裝體P2之長度方向均平行於第二方向DL，且第二方向DL與第一方向DD彼此垂直。也就是說，第一驅動單元封裝體P1及第二驅動單元封裝體P2之長度方向係垂直於第一連接單元OL1與第二連接單元OL2之長度方向。
當此實施例之封裝結構5受傳動帶承載時，傳動帶上之傳動孔SH的傳動方向(亦即傳動帶的長度方向)係平行於第一方向DD，而傳動帶的寬度方向則平行於第二方向DL。
由上述可知：於此實施例之封裝結構5中，第一連接單元OL1與第二連接單元OL2的長度方向(亦即第一方向DD)係垂直於傳動帶的寬度方向(亦即第二方向DL)以及第一驅動單元封裝體P1及第二驅動單元封裝體P2的長度方向(亦即第二方向DL)，使得第一驅動單元封裝體P1及第二驅動單元封裝體P2的寬度與間距僅會與傳動帶的長度有關而與傳動帶的寬度無關，故不會受限於傳動帶的最大有效寬度。因此，只要傳動帶的長度夠長，此實施例之封裝結構5中能夠放置的驅動單元封裝體之數量與間距並無特定之限制。
接著，如圖6所示，於封裝結構6中，第一驅動單元封裝體P1中之第一驅動單元A1與第二驅動單元封裝體P2中之第二驅動單元A2可分別透過輸入頻道CHIN及輸出頻道CHOUT耦接至第一連接單元OL1及第二連接單元OL2。於實際應用中，第一連接單元OL1及第二連接單元OL2可分別為輸入連接單元及輸出連接單元，用以分別耦接至印刷電路板及顯示面板，但不以此為限。
需說明的是，驅動裝置的總輸入頻道數目會等於所有驅動單元各自的輸入頻道數目之總和且驅動裝置的總輸出頻道數目會等於所有驅動單元各自的輸出頻道數目之總和。舉例而言，假設圖6中之第一驅動單元A1與第二驅動單元A2的輸入頻道數目均為600個，則驅動裝置的總輸入頻道數目會等於1200個；假設圖6中之第一驅動單元A1與第二驅動單元A2的輸出頻道數目均為720個，則驅動裝置的總輸出頻道數目會等於1440個，但不以此為限。
接著，請參照圖7，圖7繪示於本發明之封裝結構7中能夠擺放的驅動單元數量以及驅動單元間距均不會受限於傳動帶之最大有效寬度且各驅動單元可具有不同功能的示意圖。
如圖7所示，此實施例之封裝結構7包含基板SUB、第一連接單元OL1、第二連接單元OL2、第一封裝單元71、第二封裝單元72、第三封裝單元73、第四封裝單元74、第五封裝單元75及第六封裝單元76。基板SUB用以承載彼此分隔的複數個驅動單元A1、B1~B4及C1。
需說明的是，該複數個驅動單元A1、B1~B4及C1可分別用以提供不同的功能，例如驅動單元A1可用以提供第一功能、驅動單元B1~B4可用以提供第二功能以及驅動單元C1可用以提供第三功能，但不以此為限。
此外，該複數個驅動單元A1、B1~B4及C1彼此可間隔相同的距離或是間隔不同的距離，且該複數個驅動單元A1、 B1~B4及C1可具有相同的尺寸大小或不同的尺寸大小，端視實際需求而定，並無特定之限制。
於此實施例中，第一連接單元OL1位於基板SUB之一側且第二連接單元OL2位於基板SUB之另一側，亦即第一連接單元OL1與第二連接單元OL2彼此相對。第一封裝單元71用以封裝驅動單元B1，以形成第一驅動單元封裝體P1。第二封裝單元72用以封裝驅動單元B2，以形成第二驅動單元封裝體P2。第三封裝單元73用以封裝驅動單元B3，以形成第三驅動單元封裝體P3。第四封裝單元74用以封裝驅動單元B4，以形成第四驅動單元封裝體P4。第五封裝單元75用以封裝驅動單元C1，以形成第五驅動單元封裝體P5。第六封裝單元76用以封裝驅動單元A1，以形成第六驅動單元封裝體P6。
需說明的是，第一連接單元OL1之長度方向與第二連接單元OL2之長度方向均平行於第一方向DD。第一驅動單元封裝體P1~第六驅動單元封裝體P6之長度方向均平行於第二方向DL，且第二方向DL與第一方向DD彼此垂直。也就是說，第一驅動單元封裝體P1~第六驅動單元封裝體P6之長度方向均垂直於第一連接單元OL1與第二連接單元OL2之長度方向。
當此實施例之封裝結構7受傳動帶承載時，傳動帶上之傳動孔SH的傳動方向(亦即傳動帶的長度方向)係平行於第一方向DD，而傳動帶的寬度方向則平行於第二方向DL。
由上述可知：本發明中之第一連接單元OL1與第二連 接單元OL2的長度方向(亦即第一方向DD)係垂直於傳動帶的寬度方向(亦即第二方向DL)以及第一驅動單元封裝體P1~第六驅動單元封裝體P6的長度方向(亦即第二方向DL)，使得第一驅動單元封裝體P1~第六驅動單元封裝體P6的寬度與間距僅會與傳動帶的長度有關而與傳動帶的寬度無關，故不會受限於傳動帶的最大有效寬度。因此，只要傳動帶的長度夠長，此實施例之封裝結構7中能夠放置的驅動單元封裝體之數量與間距並無特定之限制。
相較於先前技術，本發明之應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構係將輸入連接單元與輸出連接單元的長度方向垂直於驅動單元封裝體的長度方向，使得驅動單元封裝體的寬度與間距均與傳動帶的寬度無關。藉此，本發明之薄膜覆晶封裝結構的寬度不會受限於傳動帶的最大有效寬度，使得薄膜覆晶封裝結構中能夠放置的晶片數量與晶片間距均不會受限，故有助於提升外引腳接合之良率與最大輸出頻道數目，且走線之最長與最短路徑差異不會太大，並可維持原來的製程而不需改變，以避免增加製程複雜度及成本。
由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對 本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。
4‧‧‧封裝結構
41‧‧‧封裝單元
A‧‧‧驅動單元
SUB‧‧‧基板
OL1‧‧‧第一連接單元
OL2‧‧‧第二連接單元
P‧‧‧驅動單元封裝體
DD‧‧‧第一方向
DL‧‧‧第二方向
SH‧‧‧傳動孔

Claims (12)

  1. 一種封裝結構，應用於一顯示器之一驅動裝置，該驅動裝置包含至少一驅動單元，該封裝結構包含：一基板，用以承載至少一驅動單元；一第一連接單元，位於該基板之一側，該第一連接單元之長度方向係平行於一第一方向；一第二連接單元，位於該基板之另一側，該第二連接單元之長度方向係平行於該第一方向；以及至少一封裝單元，用以封裝該至少一驅動單元，以形成至少一驅動單元封裝體，該至少一驅動單元封裝體之長度方向平行於一第二方向；其中，該第一連接單元及該第二連接單元之長度方向所平行的該第一方向與該至少一驅動單元封裝體之長度方向所平行的該第二方向彼此垂直，該至少一驅動單元封裝體為複數個第一驅動單元封裝體與一第二驅動單元封裝體，該複數個第一驅動單元封裝體位於該基板之一側且沿該第一方向等距排列，該第二驅動單元封裝體位於該基板之另一側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該封裝結構係為薄膜覆晶封裝(Chip On Film,COF)結構。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該第一連接單元及該第二連接單元分別耦接至一印刷電路板及一顯示面板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中當該封裝結構受一帶體承載時，該帶體之一傳動方向係平行於該第一方向。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之封裝結構，其中該至少一驅動單元封裝體之寬度方向平行於該第一方向，致使該至少一驅動 單元封裝體於該第一方向之寬度及間距與該帶體於該第二方向之寬度無關。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中每一個驅動單元封裝體分別透過其輸入頻道及輸出頻道耦接該第一連接單元及該第二連接單元。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該驅動裝置的總輸入頻道數目係等於所有驅動單元各自的輸入頻道數目之總和。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該驅動裝置的總輸出頻道數目係等於所有驅動單元各自的輸出頻道數目之總和。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該至少一驅動單元為複數個驅動單元且該複數個驅動單元分別提供不同功能。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該至少一驅動單元為複數個驅動單元且該複數個驅動單元彼此間隔相同的距離。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該至少一驅動單元為複數個驅動單元且該複數個驅動單元彼此間隔不同的距離。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該驅動裝置係為一源極驅動器(Source driver)。
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