TWI599996B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI599996B TW105136368A TW105136368A TWI599996B TW I599996 B TWI599996 B TW I599996B TW 105136368 A TW105136368 A TW 105136368A TW 105136368 A TW105136368 A TW 105136368A TW I599996 B TWI599996 B TW I599996B
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Description

顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置，且特別是有關於一種可降低顯示基板高度的顯示裝置的配置架構。
請參照圖1A以及圖1B，圖1A以及圖1B分別繪示習知技術的不同的顯示裝置的配置架構圖。在圖1A中，顯示基板10具有顯示區DA以及空白區BA。晶片11以玻璃上晶粒(chip on glass,COG)的方式被配置在顯示基板10上的空白區BA上。在這樣的狀況下，顯示基板10的空白區BA需要具有承載晶片11的空間，並且，顯示基板10的空白區BA還需要提供晶片11以及顯示基板10上的顯示區DA間相互連接的驅動信號傳輸線DW1-DWN的佈局空間。因此，在圖1A的配置方式中，顯示基板10需要具有很大的高度H的空白區BA，而使得顯示基板10的尺寸無法持續有效被減低。
此外，在圖1B中，顯示基板10同樣具有顯示區DA以及空白區BA。晶片11以晶粒軟模封裝(chip on film,COF)的方式被配置在軟性電路板12上。在這樣的狀況下，顯示基板10的 空白區BA雖不需要提供承載晶片11的空間，但是，當驅動信號傳輸線DW1-DWN的數量很多時，軟性電路板12的面積會增大許多，造成生產成本大幅上升，且不一定有立即的量產產能。並且，顯示基板10的空白區BA還是需要提供很大的面積來做為晶片11以及顯示基板10上的顯示區DA間相互連接的驅動信號傳輸線DW1-DWN的佈局空間。因此，在圖1B的配置方式中，顯示基板10仍具有很大的高度H的空白區BA，而使得顯示基板10的尺寸無法更進一步被減低。
本發明提供一種顯示裝置，可有效降低顯示基板中空白區的高度，減少顯示基板所需的面積。
本發明的顯示裝置包括顯示基板、轉移玻璃基板、第一軟性電路板以及第二軟性電路板。顯示基板具有顯示區以及空白區。轉移玻璃基板用以承載至少一晶片。第一軟性電路板耦接在轉移玻璃基板以及顯示基板間，作為晶片與顯示基板間的信號傳輸介面。第二軟性電路基板耦接在信號傳輸端以及轉移玻璃基板間，作為信號傳輸端與晶片的信號傳輸介面。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括至少一第三軟性電路板，耦接在轉移玻璃基板以及顯示基板間，作為晶片與顯示基板間的信號傳輸介面。
在本發明的一實施例中，其中當所述的至少一晶片的數 量為1時，晶片的多數個輸出腳位區分為至少一第一部分輸出腳位以及至少一第二部分輸出腳位。第一部分輸出腳位以及第二部分輸出腳位分別藉由第一軟性電路板以及第三軟性電路板傳輸信號至顯示基板。
在本發明的一實施例中，其中當所述的至少一晶片的數量等於第一軟性電路板與第三軟性電路板的總合時，晶片分別藉由第一軟性電路板與第三軟性電路板傳輸信號至顯示基板。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括至少一第四軟性電路基板，耦接在信號傳輸端以及轉移玻璃基板間，作為信號傳輸端與晶片的信號傳輸介面。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括連接介面。連接介面使第二軟性電路基板與第四軟性電路基板相耦接，並使第二軟性電路基板與第四軟性電路基板耦接至信號傳輸端。
在本發明的一實施例中，所述的第一軟性電路板包括多數條傳輸導線。傳輸導線分別耦接在晶片的多數個輸出腳位以及顯示基板的多數個驅動信號接收腳位間。
在本發明的一實施例中，所述的第二軟性電路基板包括多數條傳輸導線。傳輸導線分別耦接在晶片的多數個資料/命令傳輸腳位以及信號傳輸端的多數輸入輸出端間。
在本發明的一實施例中，所述的第一軟性電路板為晶粒軟模封裝基板。
在本發明的一實施例中，所述的第二軟性電路基板包括 承載電源管理晶片以及記憶體晶片的至少其中之一。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括一金屬層，覆蓋在轉移玻璃基板上。
在本發明的一實施例中，所述的轉移玻璃基板包括多數個子轉移玻璃基板，所述的第一軟性電路板包括多數個子軟性電路板，子轉移玻璃基板分別透過子軟性電路板耦接至顯示基板。
基於上述，本發明透過轉移玻璃基板以承載晶片，並透過軟性電路基板來做為晶片、信號傳輸端以及顯示基板間的信號傳輸介面。藉此，顯示基板不需設置過大的空白區以提供作為晶片以及傳輸導線的佈局區域，並有效壓低顯示基板的空白區的高度，降低顯示基板所需的面積。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧顯示基板
11‧‧‧晶片
DW1-DWN‧‧‧驅動信號傳輸線
H、H1、H2、H3‧‧‧高度
DA‧‧‧顯示區
BA‧‧‧空白區
200、300、400‧‧‧顯示裝置
210、310、410、520‧‧‧顯示基板
220、321、421、511-51N‧‧‧第一軟性電路板
240、340、441‧‧‧第二軟性電路板
322、422‧‧‧第三軟性電路板
442‧‧‧第四軟性電路板
230、330、430、501-50N、610、620‧‧‧轉移玻璃基板
250、350、450‧‧‧信號傳輸端
IC1-IC3、IC31、IC51-IC5N‧‧‧晶片
461‧‧‧連接介面
圖1A以及圖1B分別繪示習知技術的不同的顯示裝置的配置架構圖。
圖2繪示本發明一實施例的顯示裝置的示意圖。
圖3繪示本發明另一實施例的顯示裝置的示意圖。
圖4繪示本發明再一實施例的顯示裝置的示意圖。
圖5以及圖6A-圖6B分別繪示本發明實施例的轉移玻璃基板 的不同實施方式的示意圖。
請參照圖2，圖2繪示本發明一實施例的顯示裝置的示意圖。顯示裝置200包括顯示基板210、第一軟性電路板220、第二軟性電路板240、轉移玻璃基板230以及信號傳輸端250。顯示基板210包括顯示區DA以及空白區BA。顯示區DA上具有多數個顯示畫素以進行影像顯示動作，空白區BA上則不具有顯示畫素，並可提供作為傳輸導線的佈局。第一軟性電路板220耦接在顯示基板210以及轉移玻璃基板230間，第一軟性電路板220上具有多數條傳輸導線。其中，第一軟性電路板220的一端電性貼合在顯示基板210的空白區BA上，並使其傳輸導線與空白區BA上的多數個驅動信號接收腳位電性連接。第一軟性電路板220的另一端則貼合在轉移玻璃基板230上，並使其傳輸導線與轉移玻璃基板230上所提供的多條玻璃導線產生電性連接。請注意，轉移玻璃基板230上可承載一個或多個的晶片IC1，晶片IC1的多個輸出腳位與轉移玻璃基板230上的多條玻璃導線電性連接，並分別與第一軟性電路板220上的傳輸導線電性連接。如此一來，晶片IC1的多個輸出腳位可透過第一軟性電路板220與顯示基板210上的驅動信號接收腳位電性連接。
第二軟性電路板240則耦接在轉移玻璃基板230與信號傳輸端250間。第二軟性電路板240上同樣具有多數條傳輸導線。 透過第二軟性電路板240上的傳輸導線，晶片IC1上的多數個資料/命令傳輸腳位可分別與信號傳輸端250上的多數輸入輸出端電性連接。如此一來，信號傳輸端250以及晶片IC1間進行命令以及資料的至少其中之一的傳輸動作。
在本實施例中，轉移玻璃基板230上承載單一晶片IC1。如此一來，顯示基板210所提供的空白區BA不需要據有承載晶片IC1的空間，其高度H1可以有效的被縮小。另外，晶片IC1僅需要透過玻璃上晶粒(COG)的方式被封裝在轉移玻璃基板230上，無需利用晶粒軟模封裝(COF)的方式進行封裝，可降低成本。本發明實施例中僅需要利用小尺寸的晶粒軟模封裝基板的第一軟性電路基板220作為晶片IC1以及顯示基板210間的驅動信號傳輸介面，不需過高的材料成本。
附帶一提的，本實施例中的轉移玻璃基板230上另可覆蓋金屬層，可在顯示裝置200操作時協助進行散熱的動作。
以下請參照圖3，圖3繪示本發明另一實施例的顯示裝置的示意圖。顯示裝置300包括顯示基板310、第一軟性電路板321、第三軟性電路板322、第二軟性電路版340、轉移玻璃基板330以及信號傳輸端350。與前述實施例不相同的，若當顯示基板310上的驅動信號接收腳位大於預設的一臨界值時，本發明實施例可以透過擴充連接在轉移玻璃基板330以及顯示基板310間的第一軟性電路板321、第三軟性電路板322的數量，來降低空白區BA高度H2。具體來說明，在本發明實施例中，轉移玻璃基板330承 載單一個晶片IC1，第一軟性電路板321、第三軟性電路板322配置在晶片IC1的兩個側邊(如圖3的左上側以及右上側)。如此一來，晶片IC1的輸出腳位可區分為第一部分輸出腳位以及第二部分輸出腳位。第一部分輸出腳位以及第二部分輸出腳位並分別電性連接至轉移玻璃基板330上的多條玻璃導線GW1-GWN。而轉移玻璃基板330上的多條玻璃導線以扇出的方式展開，並使第一部分輸出腳位耦接至第一軟性電路板321，以及使第二部分輸出腳位耦接至第三軟性電路板322。
並且，透過第一軟性電路板321、第三軟性電路板322，晶片IC1上的輸出腳位可電性連接至顯示基板310的驅動信號接收腳位，並進行驅動信號的傳輸動作。本實施例中，由於轉移玻璃基板330等效的預先擴展晶片IC1上的輸出腳位的寬度，因此，在空白區BA上用來進行驅動信號傳輸線的佈局的高度H2可以有效的被減低。
附帶一提的，在本實施例中，第二軟性電路板340上可承載晶片IC31，晶片IC31可以為電源管理晶片或記憶體晶片，或者，第二軟性電路板340上可同時承載電源管理晶片以及記憶體晶片。亦或者，電源管理晶片或記憶體晶片都可以不承載在第二軟性電路板340上，而改被承載其他的任意位置上(例如主機端)。
另外，在本發明某些實施例中，第一軟性電路板321以及第三軟性電路板322上僅具有多數條傳輸導線，並不用以承載任何的晶片以及被動元件。
值得注意的，在顯示裝置300組裝入電子裝置時，基於第一軟性電路基板321、第三軟性電路板322的可撓性，轉移玻璃基板330可被折疊至顯示基板310的背面，並不會增加顯示基板310的高度。
以下請參照圖4，圖4繪示本發明再一實施例的顯示裝置的示意圖。顯示裝置400包括顯示基板410、第一軟性電路板421、第三軟性電路板422、第二軟性電路板441、第四軟性電路板442、轉移玻璃基板430、連接介面461以及信號傳輸端450。轉移玻璃基板430承載多個晶片IC2以及IC3，晶片IC2以及IC3並分別對應第一軟性電路板421、第三軟性電路板422。其中，晶片IC2以及IC3的輸出腳位耦接至轉移玻璃基板430上的玻璃導線並分別透過第一軟性電路板421、第三軟性電路板422上的傳輸導線耦接至顯示基板410上的驅動信號接收腳位。如此一來，顯示基板410上並不需配置晶片IC2以及IC3，且在晶片IC2以及IC3的輸出腳位分布在轉移玻璃基板430的兩側的前提下，顯示基板410中空白區BA用來布局驅動信號傳輸線的面積可以有效的被減小，空白區BA的高度也可以有效的被降低。
在本實施例中，第二軟性電路板441、第四軟性電路板442耦接在信號傳輸端450以及轉移玻璃基板430間。其中，第二軟性電路板441、第四軟性電路板442分別對應晶片IC2以及IC3，且第二軟性電路板441、第四軟性電路板442分別用以耦接晶片IC2以及IC3的資料/命令傳輸腳位至信號傳輸端450的多個輸入 輸出端。信號傳輸端450則可另耦接至主機端。
在此之外，本實施例另包括連接介面461以連接第二軟性電路板441、第四軟性電路板442至信號傳輸端450。連接介面461可以利用與第二軟性電路板441、第四軟性電路板442相同材質的可擾性電路板材來建構，或使第二軟性電路板441、第四軟性電路板442直接合而為一。
在此請特別注意，在本發明上述實施例中，轉移玻璃基板上的晶片的數量可以是一個或是多個，並沒有一定的限制。前述實施例的一個或兩個晶片的內容僅只是為了說明上的方便，並不限制本發明的範疇。另外，轉移玻璃基板與顯示基板間的軟性電路板的數量也沒有固定的限制，設計者可以依據實際的需求進行調整。
在另一方面，轉移玻璃基板也可以有其它不同的變化，請參照圖5以及圖6A-圖6B，其中，圖5以及圖6A-圖6B分別繪示本發明實施例的轉移玻璃基板的不同實施方式的示意圖。在圖5中，轉移玻璃基板由多個子轉移玻璃基板501-50N所構成，子轉移玻璃基板501-50N可分承載不同的晶片IC51-IC5N，並分別透過第一軟性電路板511-51N以耦接至顯示基板520。
另外，在圖6A-圖6B中，轉移玻璃基板也未必限定是矩形。在圖6A中，轉移玻璃基板610可以是梯形，而在圖6B中，轉移玻璃基板620則可以是五邊形。另外，本發明實施例中的轉移玻璃基板也可以設置為其他各種形狀，例如任意多邊形，沒有 固定的限制。
綜上所述，本發明提出利用轉移玻璃基板來承載晶片，並利用轉移玻璃基板以配合軟性電路板的配置來使顯示基板的空白區的高度可以下降，並藉以降低顯示基板的尺寸。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
H1‧‧‧高度
DA‧‧‧顯示區
BA‧‧‧空白區
200‧‧‧顯示裝置
210‧‧‧顯示基板
220、240‧‧‧軟性電路板
230‧‧‧轉移玻璃基板
250‧‧‧信號傳輸端
IC1‧‧‧晶片

Claims (12)

  1. 一種顯示裝置，包括： 一顯示基板，具有一顯示區以及一空白區； 一轉移玻璃基板，用以承載至少一晶片； 一第一軟性電路板，耦接在該轉移玻璃基板以及該顯示基板間，作為該至少一晶片與該顯示基板間的信號傳輸介面；以及 一第二軟性電路基板，耦接在一信號傳輸端以及該轉移玻璃基板間，作為該信號傳輸端與該至少一晶片的信號傳輸介面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中更包括：     至少一第三軟性電路板，耦接在該轉移玻璃基板以及該顯示基板間，作為該至少一晶片與該顯示基板間的信號傳輸介面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的顯示裝置，其中當該至少一晶片的數量為1時，該至少一晶片的多數個輸出腳位區分為至少一第一部分輸出腳位以及至少一第二部分輸出腳位，該至少一第一部分輸出腳位以及該至少一第二部分輸出腳位分別藉由該第一軟性電路板以及該第三軟性電路板傳輸信號至該顯示基板。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的顯示裝置，其中當該至少一晶片的數量等於該第一軟性電路板與該至少一第三軟性電路板的總合時，該至少一晶片分別藉由該第一軟性電路板與該至少一第三軟性電路板傳輸信號至該顯示基板。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中更包括：     至少一第四軟性電路基板，耦接在該信號傳輸端以及該轉移玻璃基板間，作為該信號傳輸端與該至少一晶片的信號傳輸介面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的顯示裝置，其中更包括：     一連接介面，使該第二軟性電路基板與該至少一第四軟性電路基板相耦接，並使該第二軟性電路基板與該至少一第四軟性電路基板耦接至該信號傳輸端。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一軟性電路板包括多數條傳輸導線，該些傳輸導線分別耦接在該至少一晶片的多數個輸出腳位以及該顯示基板的多數個驅動信號接收腳位間。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第二軟性電路基板包括多數條傳輸導線，該些傳輸導線分別耦接在該至少一晶片的多數個資料/命令傳輸腳位以及該信號傳輸端的多數輸入輸出端間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一軟性電路板為晶粒軟模封裝基板。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第二軟性電路基板更包括承載電源管理晶片以及記憶體晶片的至少其中之一。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中更包括一金屬層，覆蓋在該轉移玻璃基板上。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該轉移玻璃基板包括多數個子轉移玻璃基板，該第一軟性電路板包括多數個子軟性電路板，該些子轉移玻璃基板分別透過該些子軟性電路板耦接至該顯示基板。
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