JP5119282B2 - 集積回路接触プローブユニット及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、集積回路接触プローブユニット及びその製造方法に関するもので、より詳細には、集積回路フィルム部の電極ピッチを容易に拡張させ、これを被検査体のパッドに形成された電極ピッチと同一にすることができる集積回路接触プローブユニット及びその製造方法に関するものである。

一般に、平板表示素子や半導体などの製造工程では複数回の電気的検査を行う。

このうち、平板表示素子の製造工程は、ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板との間に液晶を注入するセル工程と、前記セルに駆動ＩＣが備えられた集積回路フィルム部を付着するモジュール工程と、前記モジュールにフレームを装着するセット工程とからなるが、例えば、モジュール工程前にセルの電気的検査を行うようになる。

より具体的に説明すれば、セルのパッドに集積回路フィルム部を付着する前に、セルのパッドと集積回路フィルム部とを電気的に連結した状態で信号を印加して検査を行った後、異常のないセルに対してモジュール工程を進行する。

このような電気的検査を行うためには、プローブユニットが用いられる。従来の一般的なプローブユニットは、プローブブロックと、セル（被検査体）のパッドと集積回路フィルム部の電極部とを連結するプローブピンと、前記プローブピンと電気的に連結され、駆動ＩＣが付着される集積回路フィルム部と、前記集積回路フィルム部に電気的に連結されるフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板に電気的に連結される印刷回路基板とを含む。

すなわち、従来のプローブユニットは、究極的に連結されるべき被検査体のパッドと集積回路フィルム部との間に臨時的にプローブピンを介在し、電気信号を印加して検査するものである。これによって、電気信号のロス、すなわち、印加された電気信号がパッドに正確に伝達されないという問題がある。また、プローブピンを別途に製作しなければならないとともに、これを微細ピッチで配列しなければならないという製作上の問題もある。

したがって、このような問題を克服するために、本出願人は、既に特許文献１を発明したことがある。図１を参照すれば、改善された従来のプローブユニット１は、プローブブロック１０、集積回路フィルム部２０及びフレキシブル回路基板４０を含む。前記集積回路フィルム部２０の一面には締結部材３０が付着され、これを用いて前記集積回路フィルム部２０を前記プローブブロック１０に固定する。前記フレキシブル回路基板４０の他端には印刷回路基板（図示せず）が電気的に連結される。すなわち、改善された従来のプローブユニット１にはプローブピンが備えられないことが分かる。換言すれば、集積回路フィルム部２０が被検査体のパッドに直接接触する方式を採択することによって、上述した問題を克服することができる。

図２を参照すれば、前記集積回路フィルム部２０は、絶縁基板２１と、被検査体のパッドに接触する第１の電極部２３と、フレキシブル回路基板に電気的に連結される第２の電極部２４と、駆動ＩＣ２２とを備えている。また、前記第１の電極部２３は、パッドの電極に１対１で接触する複数の電極２３ａと、連結配線２３ｂとを含んで構成される。

図３は、集積回路フィルム部２０の第１の電極部２３を被検査体Ｌのパッド５０に接触した状態を示した図である。図示したように、接触部位の中心では、パッド５０の電極５１に第１の電極部２３の電極２３ａがある程度正確に接触している（中央の部分拡大図参照）。

しかし、接触部位の右側に行くほど、第１の電極部２３の電極２３ａがパッド５０の電極５１の中央に正確に接触せず、パッド５０の電極５１の左側に位置するようになる（右側の部分拡大図参照）。

これと同様に、接触部位の左側に行くほど、第１の電極部２３の電極２３ａがパッド５０の電極５１の中央に正確に接触せず、パッド５０の電極５１の右側に位置するようになる（左側の部分拡大図参照）。

このような現象は、被検査体のパッド５０の電極ピッチＰ２より集積回路フィルム部の第１の電極部２３の電極ピッチＰ１がより小さいことから生じる（Ｐ２＞Ｐ１）。

前記のような現象は極めて当然なものであって、その理由を説明すれば、以下の通りである。すなわち、検査工程の仕上げ後、モジュール工程が進行されるとき、集積回路フィルム部の第１の電極部をパッドに電気的に連結するにおいて、第１の電極部をパッドに載せた状態で熱圧着によって電気的に連結する。このとき、熱を加えるので、第１の電極部の電極ピッチが拡張されるようになる。したがって、最初から第１の電極部とパッドの電極ピッチを同一に形成すれば、連結時に加えられる熱によって第１の電極部の電極ピッチが拡張され、第１の電極部とパッドの電極ピッチが互いに合わなくなるという問題がある。このような電極ピッチの拡張を勘案した上で、第１の電極部の電極ピッチをパッドの電極ピッチより小さく形成している。

したがって、このように電極ピッチを小さく形成した集積回路フィルム部を被検査体のパッドに直接接触して検査する方法には、接触性能低下の問題がある。すなわち、集積回路フィルム部の電極とパッドの電極が１対１で接触しなければならないが、集積回路フィルム部の各電極と被検査体のパッドの各電極が互いに異なるピッチを有するので、接触性能が低下するという問題がある。

大韓民国特許第７２０３７８号

本発明は、上述した問題を解決するためになされたもので、その目的は、集積回路フィルム部の電極ピッチを容易に拡張させ、これを被検査体のパッドに形成された電極ピッチと同一にすることができる集積回路接触プローブユニット及びその製造方法を提供することにある。

前記のような技術的課題を解決するために、本発明による集積回路接触プローブユニットは、プローブブロックと；前記プローブブロックに固定され、被検査体のパッドに直接接触する第１の電極部と、駆動ＩＣと、第２の電極部とを含む集積回路フィルム部と；前記第２の電極部に電気的に連結されるフレキシブル回路基板と；を含み、前記第１の電極部の各電極が前記パッドの各電極に接触できるように、前記第１の電極部の電極ピッチが拡張されたことを特徴とする。

また、拡張された電極ピッチが元の状態に復元されないように、前記第１の電極部に間隔維持部材が付着されることが望ましい。

また、前記間隔維持部材は、熱硬化テープであることが望ましい。

本発明による集積回路接触プローブユニットの製造方法は、１）集積回路フィルム部の第１の電極部に形成された各電極が被検査体のパッドに形成された各電極に接触できるように、前記第１の電極部の電極ピッチを拡張させる段階と、２）前記集積回路フィルム部の第２の電極部にフレキシブル回路基板を電気的に連結する段階と；を含む。

また、前記１）段階は、前記第１の電極部に熱又は圧力を加えて電極ピッチを拡張させることが望ましい。

また、前記熱又は圧力を除去した後にも拡張された電極ピッチが元の状態に復元されないように、加熱又は加圧前、或いは加熱又は加圧後に前記第１の電極部に間隔維持部材を付着することが望ましい。

また、前記間隔維持部材は、熱硬化テープであることが望ましい。

また、前記熱硬化テープを前記第１の電極部上に介在した後、ホットプレートで前記熱硬化テープと第１の電極部を加熱又は加圧することが望ましい。

また、前記１）段階は、前記第１の電極部の両側部を引っ張りながら電極ピッチを拡張させることが望ましい。

前記第１の電極部に熱を加えながら前記第１の電極部を引っ張ることが望ましい。

本発明によれば、集積回路フィルム部の電極ピッチを容易に拡張させ、これを被検査体のパッドに形成された電極ピッチと同一にすることができる。

したがって、集積回路フィルム部の各電極が被検査体により正確に接触することができる。

従来のプローブユニットを示した図である。 図１に示したプローブユニットの集積回路フィルム部を示した図である。 図１に示したプローブユニットの使用状態を示した図である。 本発明によるプローブユニット及びその使用状態を示した図である。 本発明によるプローブユニットの製造方法を示した図である。 本発明によるプローブユニットの製造方法を示した図である。 本発明によるプローブユニットの他の製造方法を示した図である。

以下、添付の図面を参照して、本発明による実施例の構成及び作用を説明する。

図４を参照すれば、本発明による実施例は、プローブブロック１０（図１参照）、集積回路フィルム部１２０、フレキシブル回路基板４０（図１参照）及び印刷回路基板（図示せず）を含む。

前記集積回路フィルム部１２０は、絶縁基板１２１と、被検査体のパッドに接触する第１の電極部１２３と、フレキシブル回路基板に電気的に連結される第２の電極部１２４と、駆動ＩＣ１２２とを含む。

特に、前記第１の電極部１２３が前記パッドの全領域で１対１で接触できるように、前記第１の電極部１２３のピッチＰ３が拡張されている。すなわち、接触部位の中心のみならず、左側や右側のいずれにおいてもパッドの電極５１の中心に第１の電極部の電極１２３ａが接触し、接触性能が向上したことが分かる（部分拡大図参照）。

すなわち、パッドの電極ピッチＰ２と第１の電極部の電極ピッチＰ３とが同一になるか、これに近接するように前記第１の電極部１２３のピッチＰ３が拡張されたことが分かる（Ｐ２＝Ｐ３）。

一方、本実施例では、第１の電極部１２３の拡張された電極ピッチＰ３が元の状態に復元されずに拡張された状態に維持されるように、第１の電極部１２３に熱硬化テープＴが付着されている。これについては、後で詳細に説明することにする。

本実施例において、集積回路フィルム部１２３を除いたその他の構成要素は従来のものと同一であるので、それに対する説明は省略する。

以下、第１の電極部の電極ピッチを拡張させる方法を説明する。

まず、集積回路フィルム部１２０の第１の電極部１２３に熱硬化テープＴを付着したり、又は単純に載せる（図５ａ参照）。

次に、充分に加熱されたホットプレートＨを用いて熱硬化テープＴと第１の電極部１２３を加熱及び加圧する（図５ｂ参照）。この状態で所定の時間が経過すれば、第１の電極部１２３の電極ピッチは、熱と圧力によって拡張されるようになる。これとともに、前記熱硬化テープＴは、熱に対する属性上、ピッチが拡張された第１の電極部１２３の各電極にくっ付くようになる。このように熱硬化テープＴが第１の電極部１２３に付着されれば、ホットプレートＨを除去し、熱と圧力を除去するとしても、第１の電極部１２３の拡張された電極ピッチがそのまま維持される。そうでない場合、ホットプレートを除去し、熱と圧力を除去すれば、拡張された電極ピッチが元の状態に復元されるようになる。

すなわち、熱硬化テープＴは、間隔維持部材であって、拡張された電極のピッチをそのまま維持させる構成要素である。また、上記と異なり、ホットプレートに熱と圧力を加えて電極ピッチを拡張した後、接着力を有するテープを付着することによって同一の目的を達成することができる。

以下、図６を参照して、集積回路フィルム部の第１の電極部の電極ピッチを拡張させる他の方法を説明する。図示したように、第１の電極部１２３の両側部をグリッパＧで把持した後、外側方向に第１の電極部１２３を引っ張る。このような方法でも、容易に電極ピッチを拡張させることができる。また、第１の電極部１２３を引っ張るとき、前記第１の電極部１２３の上部又は下部に熱を加えれば、より容易に電極ピッチを拡張させることができる。

このように、電極ピッチが拡張された集積回路フィルム部の第２の電極部にフレキシブル回路基板を電気的に連結し、プローブブロックに集積回路フィルム部を固定することによってプローブユニットを製造できるようになる。

以上、本発明を好適な実施例に基づいて説明したが、本発明の保護範囲は前記実施例に限定されるものでなく、該当技術分野の通常の知識を有する者ならば、本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更可能であることを理解するだろう。

１２０ 集積回路フィルム部
１２１ 絶縁基板
１２２ 駆動ＩＣ
１２３ 第１の電極部
１２４ 第２の電極部

Claims (3)

1. プローブブロックと；
   前記プローブブロックに固定され、被検査体のパッドに直接接触する第１の電極部と、駆動ＩＣと、第２の電極部とを含む集積回路フィルム部と；
   前記第２の電極部に電気的に連結されるフレキシブル回路基板と；を含み、
   前記第１の電極部の各電極が前記パッドの各電極に接触できるように、前記第１の電極部の電極ピッチが拡張され、
   拡張された前記電極ピッチが元の状態に復元されないように、前記第１の電極部に間隔維持部材が付着され、前記間隔維持部材は熱硬化テープであることを特徴とする集積回路接触プローブユニット。
2. １）集積回路フィルム部の第１の電極部に形成された各電極が被検査体のパッドに形成された各電極に接触できるように、前記第１の電極部の電極ピッチを拡張させる段階と、
   ２）前記集積回路フィルム部の第２の電極部にフレキシブル回路基板を電気的に連結する段階と；を含み、
   前記１）段階は、前記第１の電極部に熱又は圧力を加えて電極ピッチを拡張させ、前記熱又は圧力を除去した後にも拡張された電極ピッチが元の状態に復元されないように、加熱又は加圧前、或いは加熱又は加圧後に前記第１の電極部に間隔維持部材を付着し、前記間隔維持部材は熱硬化テープであることを特徴とする集積回路接触プローブユニットの製造方法。
3. 前記熱硬化テープを前記第１の電極部上に介在した後、ホットプレートで前記熱硬化テープと第１の電極部を加熱し、前記ホットプレートの自重により前記熱硬化テープと第１の電極部を加圧することを特徴とする、請求項２に記載の集積回路接触プローブユニットの製造方法。

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