JPH09281140A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
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- JPH09281140A JPH09281140A JP11522396A JP11522396A JPH09281140A JP H09281140 A JPH09281140 A JP H09281140A JP 11522396 A JP11522396 A JP 11522396A JP 11522396 A JP11522396 A JP 11522396A JP H09281140 A JPH09281140 A JP H09281140A
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- probes
- probe
- probe device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査対象の接続電極の配列ピッチが変化して
も、１台のプローブ装置で容易に対応することができる
ようにする。 【解決手段】 圧電素子１の圧電体２には複数の貫通孔
５が上下方向に貫通して設けられている。これらの貫通
孔５内には棒状のプローブ１１が挿通されている。プロ
ーブ１１の所定の外周面には絶縁膜１４が被覆されてい
る。そして、圧電体２がその長手方向に伸びまたは縮む
と、その伸び量または縮み量に応じて複数のプローブ１
１の配列ピッチが拡大または縮小することになる。この
場合、圧電体２の伸縮及び伸縮量は圧電体２に印加する
電界の方向及び印加電圧によって容易に制御することが
できる。
も、１台のプローブ装置で容易に対応することができる
ようにする。 【解決手段】 圧電素子１の圧電体２には複数の貫通孔
５が上下方向に貫通して設けられている。これらの貫通
孔５内には棒状のプローブ１１が挿通されている。プロ
ーブ１１の所定の外周面には絶縁膜１４が被覆されてい
る。そして、圧電体２がその長手方向に伸びまたは縮む
と、その伸び量または縮み量に応じて複数のプローブ１
１の配列ピッチが拡大または縮小することになる。この
場合、圧電体２の伸縮及び伸縮量は圧電体２に印加する
電界の方向及び印加電圧によって容易に制御することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の検査
を行う際に使用するプローブ装置に関する。
を行う際に使用するプローブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＬＳＩチップなどの半導体チッ
プの実装技術の１つであるＴＡＢ(Tape Automated Bond
ing)技術では、半導体チップを所定のフィルム基板に実
装してパッケージ化し、そして実装不良などがあるか否
かの検査を行っている。この場合、フィルム基板と検査
装置とを電気的に接続するために、プローブ装置が用い
られている。このようなプローブ装置としては、ハード
基板に複数のプローブをフィルム基板の複数の接続電極
の配列ピッチに対応して配列したものがある。
プの実装技術の１つであるＴＡＢ(Tape Automated Bond
ing)技術では、半導体チップを所定のフィルム基板に実
装してパッケージ化し、そして実装不良などがあるか否
かの検査を行っている。この場合、フィルム基板と検査
装置とを電気的に接続するために、プローブ装置が用い
られている。このようなプローブ装置としては、ハード
基板に複数のプローブをフィルム基板の複数の接続電極
の配列ピッチに対応して配列したものがある。
【０００３】ところで、ポリイミドなどの樹脂からなる
フィルム基板に複数の接続電極を含む配線を形成する場
合、フォトリソグラフィにより同一の露光マスクを用い
て行っているが、露光時の温度や湿度などの条件により
接続電極の配列ピッチが若干変化することがある。例え
ば、接続電極の所期の配列ピッチが５０〜１００μｍで
ある場合には、ロットによって±２〜３μｍ程度変化す
ることがある。また、検査時の温度や湿度などの条件に
よっても接続電極の配列ピッチが若干変化することがあ
る。この場合も、接続電極の配列ピッチが５０〜１００
μｍであると、±２〜３μｍ程度変化することがある。
このように、接続電極の配列ピッチの変化は±２〜３μ
ｍ程度と小さいが、複数の接続電極全体についてみる
と、かなり大きくなる。一方、プローブ装置のプローブ
の配列ピッチは一定である。そこで、フィルム基板の接
続電極の配列ピッチの変化を考慮して、プローブの配列
ピッチの異なる複数種のプローブ装置を用意している。
フィルム基板に複数の接続電極を含む配線を形成する場
合、フォトリソグラフィにより同一の露光マスクを用い
て行っているが、露光時の温度や湿度などの条件により
接続電極の配列ピッチが若干変化することがある。例え
ば、接続電極の所期の配列ピッチが５０〜１００μｍで
ある場合には、ロットによって±２〜３μｍ程度変化す
ることがある。また、検査時の温度や湿度などの条件に
よっても接続電極の配列ピッチが若干変化することがあ
る。この場合も、接続電極の配列ピッチが５０〜１００
μｍであると、±２〜３μｍ程度変化することがある。
このように、接続電極の配列ピッチの変化は±２〜３μ
ｍ程度と小さいが、複数の接続電極全体についてみる
と、かなり大きくなる。一方、プローブ装置のプローブ
の配列ピッチは一定である。そこで、フィルム基板の接
続電極の配列ピッチの変化を考慮して、プローブの配列
ピッチの異なる複数種のプローブ装置を用意している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、プローブ
装置として、プローブの配列ピッチの異なる複数種のも
のを用意しているので、設備費が嵩むという問題があっ
た。また、どのプローブ装置を使用するかは、フィルム
基板の接続電極の配列ピッチを調べた後に決定すること
になり、面倒であるという問題もあった。この発明の課
題は、検査対象の接続電極の配列ピッチが変化しても、
１台のプローブ装置で容易に対応することができるよう
にすることである。
装置として、プローブの配列ピッチの異なる複数種のも
のを用意しているので、設備費が嵩むという問題があっ
た。また、どのプローブ装置を使用するかは、フィルム
基板の接続電極の配列ピッチを調べた後に決定すること
になり、面倒であるという問題もあった。この発明の課
題は、検査対象の接続電極の配列ピッチが変化しても、
１台のプローブ装置で容易に対応することができるよう
にすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、所定の方向
に伸縮可能な圧電体を有する圧電素子と、各埋設部を前
記圧電体内に該圧電体の伸縮方向に間隔をおいて埋設さ
れ、かつ各接触部を前記圧電体から同一側に突出された
複数のプローブとを具備したものである。
に伸縮可能な圧電体を有する圧電素子と、各埋設部を前
記圧電体内に該圧電体の伸縮方向に間隔をおいて埋設さ
れ、かつ各接触部を前記圧電体から同一側に突出された
複数のプローブとを具備したものである。
【０００６】この発明によれば、圧電体が伸びまたは縮
むと、その伸び量または縮み量に応じて複数のプローブ
の配列ピッチが拡大または縮小することになる。この場
合、圧電体の伸縮及び伸縮量は圧電体に印加する電界の
方向及び印加電圧によって容易に制御することができ
る。したがって、検査対象の接続電極の配列ピッチが変
化しても、１台のプローブ装置で容易に対応することが
できる。
むと、その伸び量または縮み量に応じて複数のプローブ
の配列ピッチが拡大または縮小することになる。この場
合、圧電体の伸縮及び伸縮量は圧電体に印加する電界の
方向及び印加電圧によって容易に制御することができ
る。したがって、検査対象の接続電極の配列ピッチが変
化しても、１台のプローブ装置で容易に対応することが
できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の第１実施形態に
おけるプローブ装置の要部の平面図を示し、図２はその
Ａ−Ａ線に沿う断面図を示し、図３はその一部の回路図
を示したものである。このプローブ装置は圧電素子１を
備えている。圧電素子１は、強誘電性ポリマーなどから
なる角棒状の圧電体２の長手方向両端面に電極３、４が
設けられた構造となっている。このうち圧電体２は、例
えば図１に示すように、その右側が（＋）で左側が
（−）となるように分極されている。また、圧電体２に
は複数の貫通孔５が上下方向に貫通して設けられてい
る。この場合、複数の貫通孔５は４列で千鳥状に配列さ
れている。両電極３、４には極性切換スイッチ６及び電
圧制御部７を介して直流電源８が接続されている。
おけるプローブ装置の要部の平面図を示し、図２はその
Ａ−Ａ線に沿う断面図を示し、図３はその一部の回路図
を示したものである。このプローブ装置は圧電素子１を
備えている。圧電素子１は、強誘電性ポリマーなどから
なる角棒状の圧電体２の長手方向両端面に電極３、４が
設けられた構造となっている。このうち圧電体２は、例
えば図１に示すように、その右側が（＋）で左側が
（−）となるように分極されている。また、圧電体２に
は複数の貫通孔５が上下方向に貫通して設けられてい
る。この場合、複数の貫通孔５は４列で千鳥状に配列さ
れている。両電極３、４には極性切換スイッチ６及び電
圧制御部７を介して直流電源８が接続されている。
【０００８】圧電体２の貫通孔５内には棒状のプローブ
１１が挿通されている。プローブ１１は、同一径の丸棒
部１２の下部に逆円錐形状の接触部１３が設けられた構
造となっている。このうち丸棒部１２の長さは圧電体２
の厚さよりも所定の長さだけ長くなっている。丸棒部１
２の所定の上部を除く外周面には絶縁膜１４が被覆され
ている。そして、各丸棒部１２の絶縁膜１４で被覆され
た部分の所定の上下部を除く中央部（埋設部）は圧電体
２の貫通孔５内に埋設されている。これにより、複数の
プローブ１１は４列で千鳥状に配列され、その接触部１
３を圧電体２の下面側に突出されているとともに、その
丸棒部１２の絶縁膜１４で被覆されていない上部を圧電
体２の上面側に突出されている。絶縁膜１４はプローブ
１１と圧電体２との間を絶縁するためのものである。丸
棒部１２の絶縁膜１４で被覆されていない上部には、図
示していないが、リード線を介して検査装置が接続され
ている。
１１が挿通されている。プローブ１１は、同一径の丸棒
部１２の下部に逆円錐形状の接触部１３が設けられた構
造となっている。このうち丸棒部１２の長さは圧電体２
の厚さよりも所定の長さだけ長くなっている。丸棒部１
２の所定の上部を除く外周面には絶縁膜１４が被覆され
ている。そして、各丸棒部１２の絶縁膜１４で被覆され
た部分の所定の上下部を除く中央部（埋設部）は圧電体
２の貫通孔５内に埋設されている。これにより、複数の
プローブ１１は４列で千鳥状に配列され、その接触部１
３を圧電体２の下面側に突出されているとともに、その
丸棒部１２の絶縁膜１４で被覆されていない上部を圧電
体２の上面側に突出されている。絶縁膜１４はプローブ
１１と圧電体２との間を絶縁するためのものである。丸
棒部１２の絶縁膜１４で被覆されていない上部には、図
示していないが、リード線を介して検査装置が接続され
ている。
【０００９】次に、このプローブ装置を用いて図示しな
いＴＡＢパッケージの検査を行う場合について説明す
る。まず、複数のプローブ１１の各接触部１３の先端を
ＴＡＢパッケージのフィルム基板のそれぞれ対応する接
続電極に接触させる。この場合、フィルム基板の接続電
極の配列ピッチが所期の通りであると、複数のプローブ
１１の各接触部１３の先端はすべてフィルム基板のそれ
ぞれ対応する接続電極に所期の通り接触されることにな
る。したがって、この場合には、複数のプローブ１１の
各接触部１３の先端がすべてフィルム基板のそれぞれ対
応する接続電極に所期の通り接触されていることを確認
して、ＴＡＢパッケージの検査を行うことになる。
いＴＡＢパッケージの検査を行う場合について説明す
る。まず、複数のプローブ１１の各接触部１３の先端を
ＴＡＢパッケージのフィルム基板のそれぞれ対応する接
続電極に接触させる。この場合、フィルム基板の接続電
極の配列ピッチが所期の通りであると、複数のプローブ
１１の各接触部１３の先端はすべてフィルム基板のそれ
ぞれ対応する接続電極に所期の通り接触されることにな
る。したがって、この場合には、複数のプローブ１１の
各接触部１３の先端がすべてフィルム基板のそれぞれ対
応する接続電極に所期の通り接触されていることを確認
して、ＴＡＢパッケージの検査を行うことになる。
【００１０】次に、複数のプローブ１１の各接触部１３
の先端をフィルム基板のそれぞれ対応する接続電極に接
触させたとき、所期の通り接触させることができなかっ
た場合について説明する。まず、このときにフィルム基
板の接続電極の配列ピッチが２〜３μｍ程度拡大してい
る場合には、図３に示すように、極性切換スイッチ６の
２つのスイッチ部を共に接点ａ側に切り換える。する
と、圧電素子１の一方の電極３が直流電源８の正極に接
続されるとともに、圧電素子１の他方の電極４が直流電
源８の負極に接続されることにより、圧電体２に印加さ
れる電界の方向が一方の電極３側から他方の電極４側へ
となる。この場合、圧電体２は図１に示すように分極さ
れているので、印加される電界の方向が分極の方向と逆
となる。この結果、圧電体２が伸びることになる。この
場合の伸び量は、電圧制御部７によって制御された印加
電圧に応じた値となる。そこで、電圧制御部７を操作し
て印加電圧を制御することにより、圧電体２の伸び量
を、プローブ１１の配列ピッチが２〜３μｍ程度拡大す
る値とする。この結果、プローブ１１の配列ピッチがフ
ィルム基板の接続電極の配列ピッチの拡大に対応して拡
大されることになる。したがって、この場合には、電圧
制御部７を操作し、複数のプローブ１１の各接触部１３
の先端がすべてフィルム基板のそれぞれ対応する接続電
極に所期の通り接触されていることを確認して、ＴＡＢ
パッケージの検査を行うことになる。
の先端をフィルム基板のそれぞれ対応する接続電極に接
触させたとき、所期の通り接触させることができなかっ
た場合について説明する。まず、このときにフィルム基
板の接続電極の配列ピッチが２〜３μｍ程度拡大してい
る場合には、図３に示すように、極性切換スイッチ６の
２つのスイッチ部を共に接点ａ側に切り換える。する
と、圧電素子１の一方の電極３が直流電源８の正極に接
続されるとともに、圧電素子１の他方の電極４が直流電
源８の負極に接続されることにより、圧電体２に印加さ
れる電界の方向が一方の電極３側から他方の電極４側へ
となる。この場合、圧電体２は図１に示すように分極さ
れているので、印加される電界の方向が分極の方向と逆
となる。この結果、圧電体２が伸びることになる。この
場合の伸び量は、電圧制御部７によって制御された印加
電圧に応じた値となる。そこで、電圧制御部７を操作し
て印加電圧を制御することにより、圧電体２の伸び量
を、プローブ１１の配列ピッチが２〜３μｍ程度拡大す
る値とする。この結果、プローブ１１の配列ピッチがフ
ィルム基板の接続電極の配列ピッチの拡大に対応して拡
大されることになる。したがって、この場合には、電圧
制御部７を操作し、複数のプローブ１１の各接触部１３
の先端がすべてフィルム基板のそれぞれ対応する接続電
極に所期の通り接触されていることを確認して、ＴＡＢ
パッケージの検査を行うことになる。
【００１１】一方、フィルム基板の接続電極の配列ピッ
チが２〜３μｍ程度縮小している場合には、図３におい
て、極性切換スイッチ６の２つのスイッチ部を共に接点
ｂ側に切り換える。すると、圧電素子１の一方の電極３
が直流電源８の負極に接続されるとともに、圧電素子１
の他方の電極４が直流電源８の正極に接続されることに
より、圧電体２に印加される電界の方向が他方の電極４
側から一方の電極３側へとなる。この場合、圧電体２は
図１に示すように分極されているので、印加される電界
の方向が分極の方向と同じとなる。この結果、圧電体２
が縮むことになる。この場合の縮み量も、電圧制御部７
によって制御された印加電圧に応じた値となる。そこ
で、電圧制御部７を操作して印加電圧を制御することに
より、圧電体２の縮み量を、プローブ１１の配列ピッチ
が２〜３μｍ程度縮小する値とする。この結果、プロー
ブ１１の配列ピッチがフィルム基板の接続電極の配列ピ
ッチの縮小に対応して縮小されることになる。したがっ
て、この場合も、電圧制御部７を操作し、複数のプロー
ブ１１の各接触部１３の先端がすべてフィルム基板のそ
れぞれ対応する接続電極に所期の通り接触されているこ
とを確認して、ＴＡＢパッケージの検査を行うことにな
る。
チが２〜３μｍ程度縮小している場合には、図３におい
て、極性切換スイッチ６の２つのスイッチ部を共に接点
ｂ側に切り換える。すると、圧電素子１の一方の電極３
が直流電源８の負極に接続されるとともに、圧電素子１
の他方の電極４が直流電源８の正極に接続されることに
より、圧電体２に印加される電界の方向が他方の電極４
側から一方の電極３側へとなる。この場合、圧電体２は
図１に示すように分極されているので、印加される電界
の方向が分極の方向と同じとなる。この結果、圧電体２
が縮むことになる。この場合の縮み量も、電圧制御部７
によって制御された印加電圧に応じた値となる。そこ
で、電圧制御部７を操作して印加電圧を制御することに
より、圧電体２の縮み量を、プローブ１１の配列ピッチ
が２〜３μｍ程度縮小する値とする。この結果、プロー
ブ１１の配列ピッチがフィルム基板の接続電極の配列ピ
ッチの縮小に対応して縮小されることになる。したがっ
て、この場合も、電圧制御部７を操作し、複数のプロー
ブ１１の各接触部１３の先端がすべてフィルム基板のそ
れぞれ対応する接続電極に所期の通り接触されているこ
とを確認して、ＴＡＢパッケージの検査を行うことにな
る。
【００１２】このように、このプローブ装置では、圧電
体２が伸びまたは縮むと、その伸び量または縮み量に応
じて複数のプローブ１１の配列ピッチが拡大または縮小
することになる。また、圧電体２の伸縮及び伸縮量は圧
電体２に印加する電界の方向及び印加電圧によって容易
に制御することができる。しかも、この制御は、複数の
プローブ１１の各接触部１３の先端をフィルム基板のそ
れぞれ対応する接続電極に接触させ、この接触状態をモ
ニターテレビに拡大して表示させ、この表示を見ながら
行うことができる。したがって、フィルム基板の接続電
極の配列ピッチが変化しても、１台のプローブ装置で容
易に対応することができる。
体２が伸びまたは縮むと、その伸び量または縮み量に応
じて複数のプローブ１１の配列ピッチが拡大または縮小
することになる。また、圧電体２の伸縮及び伸縮量は圧
電体２に印加する電界の方向及び印加電圧によって容易
に制御することができる。しかも、この制御は、複数の
プローブ１１の各接触部１３の先端をフィルム基板のそ
れぞれ対応する接続電極に接触させ、この接触状態をモ
ニターテレビに拡大して表示させ、この表示を見ながら
行うことができる。したがって、フィルム基板の接続電
極の配列ピッチが変化しても、１台のプローブ装置で容
易に対応することができる。
【００１３】ここで、寸法の具体例について説明する。
一例として、フィルム基板の接続端子の幅が５０μｍ、
配列ピッチが１００μｍである場合には、プローブ１１
の丸棒部１２の径を２００μｍ、接触部１３の先端の径
を３０〜４０μｍとしたとき、図１に示すように、プロ
ーブ１１を４列で千鳥状に配列すると、プローブ１１の
配列ピッチが１００μｍとなり、フィルム基板の接続端
子の配列ピッチと同じとすることができる。他の例とし
て、フィルム基板の接続端子の幅が４０μｍ、配列ピッ
チが８０μｍである場合には、プローブ１１の丸棒部１
２の径を２００μｍ、接触部１３の先端の径を３０〜４
０μｍとしたとき、図示していないが、プローブ１１を
５列で千鳥状に配列すると、プローブ１１の配列ピッチ
が８０μｍとなり、フィルム基板の接続端子の配列ピッ
チと同じとすることができる。ところで、圧電体２の伸
縮量は±１０％程度、つまり１００μｍに対して±１０
μｍ程度とすることができるので、この範囲内でプロー
ブ１１の配列ピッチを拡大または縮小することができ
る。
一例として、フィルム基板の接続端子の幅が５０μｍ、
配列ピッチが１００μｍである場合には、プローブ１１
の丸棒部１２の径を２００μｍ、接触部１３の先端の径
を３０〜４０μｍとしたとき、図１に示すように、プロ
ーブ１１を４列で千鳥状に配列すると、プローブ１１の
配列ピッチが１００μｍとなり、フィルム基板の接続端
子の配列ピッチと同じとすることができる。他の例とし
て、フィルム基板の接続端子の幅が４０μｍ、配列ピッ
チが８０μｍである場合には、プローブ１１の丸棒部１
２の径を２００μｍ、接触部１３の先端の径を３０〜４
０μｍとしたとき、図示していないが、プローブ１１を
５列で千鳥状に配列すると、プローブ１１の配列ピッチ
が８０μｍとなり、フィルム基板の接続端子の配列ピッ
チと同じとすることができる。ところで、圧電体２の伸
縮量は±１０％程度、つまり１００μｍに対して±１０
μｍ程度とすることができるので、この範囲内でプロー
ブ１１の配列ピッチを拡大または縮小することができ
る。
【００１４】次に、図４はこの発明の第２実施形態にお
けるプローブ装置の要部の斜視図を示したものである。
この第２実施形態では、圧電素子１の角棒状の圧電体２
に複数の貫通孔５が圧電体２の幅方向に貫通して設けら
れている。この場合、複数の貫通孔５は放射状に配列さ
れている。一方、プローブ１１の接触部１３は、ほぼＬ
字状であって、先端に向かうに従って漸次小径となって
いる。そして、プローブ１１の丸棒部１２の絶縁膜１４
で被覆された部分の所定の前後部を除く中央部（埋設
部）は圧電体２の貫通孔５内に埋設されている。これに
より、複数のプローブ１１は放射状に配列され、その接
触部１３を圧電体２の前面側に突出されているととも
に、その丸棒部１２の絶縁膜１４で被覆されていない後
部を圧電体２の後面側に突出されている。
けるプローブ装置の要部の斜視図を示したものである。
この第２実施形態では、圧電素子１の角棒状の圧電体２
に複数の貫通孔５が圧電体２の幅方向に貫通して設けら
れている。この場合、複数の貫通孔５は放射状に配列さ
れている。一方、プローブ１１の接触部１３は、ほぼＬ
字状であって、先端に向かうに従って漸次小径となって
いる。そして、プローブ１１の丸棒部１２の絶縁膜１４
で被覆された部分の所定の前後部を除く中央部（埋設
部）は圧電体２の貫通孔５内に埋設されている。これに
より、複数のプローブ１１は放射状に配列され、その接
触部１３を圧電体２の前面側に突出されているととも
に、その丸棒部１２の絶縁膜１４で被覆されていない後
部を圧電体２の後面側に突出されている。
【００１５】そして、この第２実施形態の場合も、圧電
体２が伸びまたは縮むと、その伸び量または縮み量に応
じて複数のプローブ１１の配列ピッチが拡大または縮小
することになる。また、圧電体２の伸縮及び伸縮量は圧
電体２に印加する電界の方向及び印加電圧によって容易
に制御することができる。したがって、フィルム基板の
接続電極の配列ピッチが変化しても、１台のプローブ装
置で容易に対応することができる。
体２が伸びまたは縮むと、その伸び量または縮み量に応
じて複数のプローブ１１の配列ピッチが拡大または縮小
することになる。また、圧電体２の伸縮及び伸縮量は圧
電体２に印加する電界の方向及び印加電圧によって容易
に制御することができる。したがって、フィルム基板の
接続電極の配列ピッチが変化しても、１台のプローブ装
置で容易に対応することができる。
【００１６】次に、図５はこの発明の第３実施形態にお
けるプローブ装置の要部の斜視図を示し、図６は図５の
Ｂ−Ｂ線に沿う断面図を示し、図７は図６のＣ−Ｃ線に
沿う断面図を示したものである。この第３実施形態で
は、圧電素子２１の圧電体２２は方形板状となってい
る。この圧電体２２の左右両面には電極２３、２４が設
けられている。また、圧電体２２の下面側には複数の溝
２５が前後方向に貫通して設けられている。この場合、
複数の溝２５は同一ピッチで平行に配列されている。一
方、プローブ３１は、厚さ３０〜４０μｍ程度の金属箔
などによって形成され、板状部３２の先端下部に逆台形
状の接触部３３が設けられた構造となっている。板状部
３２の所定の後部を除く外面には絶縁膜３４が被覆され
ている。そして、板状部３２の絶縁膜３４で被覆された
部分の所定の後部及び前端下部を除く部分（埋設部）は
圧電体２２の溝２５内に埋設されている。これにより、
複数のプローブ３１は平行に配列され、その接触部３３
を圧電体２２の下面側に突出されているとともに、その
板状部３２の絶縁膜３４で被覆されていない後部を圧電
体２２の後面側に突出されている。
けるプローブ装置の要部の斜視図を示し、図６は図５の
Ｂ−Ｂ線に沿う断面図を示し、図７は図６のＣ−Ｃ線に
沿う断面図を示したものである。この第３実施形態で
は、圧電素子２１の圧電体２２は方形板状となってい
る。この圧電体２２の左右両面には電極２３、２４が設
けられている。また、圧電体２２の下面側には複数の溝
２５が前後方向に貫通して設けられている。この場合、
複数の溝２５は同一ピッチで平行に配列されている。一
方、プローブ３１は、厚さ３０〜４０μｍ程度の金属箔
などによって形成され、板状部３２の先端下部に逆台形
状の接触部３３が設けられた構造となっている。板状部
３２の所定の後部を除く外面には絶縁膜３４が被覆され
ている。そして、板状部３２の絶縁膜３４で被覆された
部分の所定の後部及び前端下部を除く部分（埋設部）は
圧電体２２の溝２５内に埋設されている。これにより、
複数のプローブ３１は平行に配列され、その接触部３３
を圧電体２２の下面側に突出されているとともに、その
板状部３２の絶縁膜３４で被覆されていない後部を圧電
体２２の後面側に突出されている。
【００１７】そして、この第３実施形態の場合も、圧電
体２２が伸びまたは縮むと、その伸び量または縮み量に
応じて複数のプローブ３１の配列ピッチが拡大または縮
小することになる。また、圧電体２２の伸縮及び伸縮量
は圧電体２２に印加する電界の方向及び印加電圧によっ
て容易に制御することができる。したがって、フィルム
基板の接続電極の配列ピッチが変化しても、１台のプロ
ーブ装置で容易に対応することができる。
体２２が伸びまたは縮むと、その伸び量または縮み量に
応じて複数のプローブ３１の配列ピッチが拡大または縮
小することになる。また、圧電体２２の伸縮及び伸縮量
は圧電体２２に印加する電界の方向及び印加電圧によっ
て容易に制御することができる。したがって、フィルム
基板の接続電極の配列ピッチが変化しても、１台のプロ
ーブ装置で容易に対応することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、圧電体の伸びまたは縮みに応じて複数のプローブの
配列ピッチを拡大または縮小することができ、しかも圧
電体の伸縮及び伸縮量を圧電体に印加する電界の方向及
び印加電圧によって容易に制御することができ、したが
って例えばフィルム基板の接続電極の配列ピッチが変化
しても、１台のプローブ装置で容易に対応することがで
きる。
ば、圧電体の伸びまたは縮みに応じて複数のプローブの
配列ピッチを拡大または縮小することができ、しかも圧
電体の伸縮及び伸縮量を圧電体に印加する電界の方向及
び印加電圧によって容易に制御することができ、したが
って例えばフィルム基板の接続電極の配列ピッチが変化
しても、１台のプローブ装置で容易に対応することがで
きる。
【図１】この発明の第１実施形態におけるプローブ装置
の要部の平面図。
の要部の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図３】図１及び図２に示すプローブ装置の一部の回路
図。
図。
【図４】この発明の第２実施形態におけるプローブ装置
の要部の斜視図。
の要部の斜視図。
【図５】この発明の第３実施形態におけるプローブ装置
の要部の斜視図。
の要部の斜視図。
【図６】図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図７】図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図。
１ 圧電素子 ２ 圧電体 ３、４ 電極 １１ プローブ １２ 丸棒部 １３ 接触部 １４ 絶縁膜
Claims (4)
- 【請求項１】 所定の方向に伸縮可能な圧電体を有する
圧電素子と、各埋設部を前記圧電体内に該圧電体の伸縮
方向に間隔をおいて埋設され、かつ各接触部を前記圧電
体から同一側に突出された複数のプローブとを具備する
ことを特徴とするプローブ装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記複数
のプローブは棒状であって千鳥状に配列されていること
を特徴とするプローブ装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の発明において、前記複数
のプローブは棒状であって放射状に配列されていること
を特徴とするプローブ装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の発明において、前記複数
のプローブは板状であって平行に配列されていることを
特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11522396A JPH09281140A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11522396A JPH09281140A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | プローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09281140A true JPH09281140A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14657415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11522396A Pending JPH09281140A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09281140A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008209251A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Hioki Ee Corp | 検査用プローブ |
| JP2011047919A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Kodi-S Co Ltd | 集積回路接触プローブユニット及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-04-15 JP JP11522396A patent/JPH09281140A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008209251A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Hioki Ee Corp | 検査用プローブ |
| JP2011047919A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Kodi-S Co Ltd | 集積回路接触プローブユニット及びその製造方法 |
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