JP2890180B2 - 電子回路へのアクセスを提供するための給受電制御プローブの製造方法 - Google Patents
電子回路へのアクセスを提供するための給受電制御プローブの製造方法Info
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- JP2890180B2 JP2890180B2 JP7317303A JP31730395A JP2890180B2 JP 2890180 B2 JP2890180 B2 JP 2890180B2 JP 7317303 A JP7317303 A JP 7317303A JP 31730395 A JP31730395 A JP 31730395A JP 2890180 B2 JP2890180 B2 JP 2890180B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路基板等の検査に
代表される電子回路の通電試験に使用する給受電制御プ
ローブに係り、詳しくは、絶縁材料からなる薄片に金属
細線を狭ピッチで並列固着して面状の多極プローブを形
成し、検査対象電極に対して接触型及び非接触型の何れ
の検査方式でも給受電可能とする電子回路へのアクセス
を提供するための給受電制御プローブの製造方法に関す
る。
代表される電子回路の通電試験に使用する給受電制御プ
ローブに係り、詳しくは、絶縁材料からなる薄片に金属
細線を狭ピッチで並列固着して面状の多極プローブを形
成し、検査対象電極に対して接触型及び非接触型の何れ
の検査方式でも給受電可能とする電子回路へのアクセス
を提供するための給受電制御プローブの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路基板等の検査方法又は検
査装置は、検査対象電極のそれぞれに給電用と受電用の
接続ピン（コンタクトプローブ）をたて、給電及び受電
をおこなって個々の検査対象電極から信号がでているか
どうかを検査していた。また、このプロービングを確実
におこなうために位置決め装置が必要であった。
査装置は、検査対象電極のそれぞれに給電用と受電用の
接続ピン（コンタクトプローブ）をたて、給電及び受電
をおこなって個々の検査対象電極から信号がでているか
どうかを検査していた。また、このプロービングを確実
におこなうために位置決め装置が必要であった。
【０００３】近年、電子機器の小型化，軽量化に伴って
電子回路基板（被検査基板）の高密度化，搭載ＩＣの狭
ピッチ化等が急速に進展し、これらに相応した基板検査
に係る作業性、信頼性及びコスト等の要請も重大性を増
してきている。
電子回路基板（被検査基板）の高密度化，搭載ＩＣの狭
ピッチ化等が急速に進展し、これらに相応した基板検査
に係る作業性、信頼性及びコスト等の要請も重大性を増
してきている。
【０００４】ここでは、回路パターンの配線密度が高く
なればなるほど入出力点数（測定件数）が増し、試験要
件も一層厳しくなるので、検査治具を複雑かつ高精度に
する必要があり、高価なものとなっていた。また、ＰＧ
Ａ等に用いられるセラミック基板は完成時に寸法変化が
大きく、安定した接触精度又は接触性を維持するうえで
困難な点があった。
なればなるほど入出力点数（測定件数）が増し、試験要
件も一層厳しくなるので、検査治具を複雑かつ高精度に
する必要があり、高価なものとなっていた。また、ＰＧ
Ａ等に用いられるセラミック基板は完成時に寸法変化が
大きく、安定した接触精度又は接触性を維持するうえで
困難な点があった。
【０００５】こうしたなかで、プローブ装置としては大
規模かつ精密なプローブヘッドを被検査基板ごとに製作
して一括接触方式によるものと、これを改善した移動プ
ローブ方式によるものが知られている。
規模かつ精密なプローブヘッドを被検査基板ごとに製作
して一括接触方式によるものと、これを改善した移動プ
ローブ方式によるものが知られている。
【０００６】要求レベルでは、テストスピードを含むス
ループット性、プローブの接触性、及びコスト等で個々
に得失があるが、両方式に共通する課題は、高精度な位
置決めが機構的又は機械的制約をともなう点にあると考
えられる。
ループット性、プローブの接触性、及びコスト等で個々
に得失があるが、両方式に共通する課題は、高精度な位
置決めが機構的又は機械的制約をともなう点にあると考
えられる。
【０００７】また、電子線又はレーザー技術を利用して
回路パターンとの物理的接触を少なくするか又は完全に
無くすることにより、上記プロービング（ピンたて及び
その位置決め）の問題点を解消しようとする試みがあっ
たが、この種の試験は真空や低圧不活性雰囲気の環境下
でおこなわなければならないという制約やセンサーが劣
変する等の欠点があった。
回路パターンとの物理的接触を少なくするか又は完全に
無くすることにより、上記プロービング（ピンたて及び
その位置決め）の問題点を解消しようとする試みがあっ
たが、この種の試験は真空や低圧不活性雰囲気の環境下
でおこなわなければならないという制約やセンサーが劣
変する等の欠点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】概括すると、接触式又
は非接触式に大別される検査方式に共通する課題は、給
電方式とリンクするプロービングの問題として考慮され
るものであり、用途によって多様化している電子回路構
成に対応して、その検査（導電回路の良否テストや機能
テスト等の通電試験）に使用する給受電制御プローブの
改善が望まれている。
は非接触式に大別される検査方式に共通する課題は、給
電方式とリンクするプロービングの問題として考慮され
るものであり、用途によって多様化している電子回路構
成に対応して、その検査（導電回路の良否テストや機能
テスト等の通電試験）に使用する給受電制御プローブの
改善が望まれている。
【０００９】そこで、本発明はこのような事情に鑑みな
されたものであって、上記課題を解消し、種々の電子回
路構成における検査対象電極に対して接触型及び非接触
型の何れの検査方式でも給受電可能とする汎用性と高分
解能（狭ピッチ）を有するプロービングを実現した、電
子回路へのアクセスを提供するための給受電制御プロー
ブの製造方法を提供することを目的とするものである。
されたものであって、上記課題を解消し、種々の電子回
路構成における検査対象電極に対して接触型及び非接触
型の何れの検査方式でも給受電可能とする汎用性と高分
解能（狭ピッチ）を有するプロービングを実現した、電
子回路へのアクセスを提供するための給受電制御プロー
ブの製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的は、プローブ極
となる多数の金属細線を、電気絶縁性を有する薄片（後
述の絶縁材料）に固着し、かつ、検査対象電極のピッチ
より十分小さいプローブピッチを有するように並設して
電子回路へのアクセスを提供するための給受電制御プロ
ーブを構成することにより達成される。
となる多数の金属細線を、電気絶縁性を有する薄片（後
述の絶縁材料）に固着し、かつ、検査対象電極のピッチ
より十分小さいプローブピッチを有するように並設して
電子回路へのアクセスを提供するための給受電制御プロ
ーブを構成することにより達成される。
【００１１】本発明は、上記給受電制御プローブの製造
方法であって、円柱形ドラムの長手方向にプローブ極と
なる金属細線を同ピッチで巻回してゆき、巻回完了後に
ドラムの全表面に絶縁材料を施装して前記金属細線を前
記絶縁材 料に固着し、適宜なプローブ極数を含む絶縁材
料施装面の部分領域を切り出してドラム表面から分離
し、面状の多極プローブを形成することを特徴とするも
のである。
方法であって、円柱形ドラムの長手方向にプローブ極と
なる金属細線を同ピッチで巻回してゆき、巻回完了後に
ドラムの全表面に絶縁材料を施装して前記金属細線を前
記絶縁材 料に固着し、適宜なプローブ極数を含む絶縁材
料施装面の部分領域を切り出してドラム表面から分離
し、面状の多極プローブを形成することを特徴とするも
のである。
【００１２】ここで、円柱形ドラムの長手方向に金属細
線を同ピッチで巻回してゆく手法は、以下（イ）〜
（ニ）により選択されるものである。 （イ）１本の金属細線を（同ピッチで）巻回してゆく。 （ロ）１本の金属細線と少なくとも１本の絶縁線を並列
させて巻回してゆく。 （ハ）少なくとも２本の金属細線を並列させて巻回して
ゆき、各金属細線の両端を固定後、そのうちの１本の金
属細線を残し他の巻回を解いて取り外す。 （ニ）２本以上の金属細線と１本以上の絶縁線を並列さ
せて巻回してゆき、各線の両端を固定後、そのうちの１
本の金属細線と各絶縁線を残し他の金属細線の巻回を解
いて取り外す。
線を同ピッチで巻回してゆく手法は、以下（イ）〜
（ニ）により選択されるものである。 （イ）１本の金属細線を（同ピッチで）巻回してゆく。 （ロ）１本の金属細線と少なくとも１本の絶縁線を並列
させて巻回してゆく。 （ハ）少なくとも２本の金属細線を並列させて巻回して
ゆき、各金属細線の両端を固定後、そのうちの１本の金
属細線を残し他の巻回を解いて取り外す。 （ニ）２本以上の金属細線と１本以上の絶縁線を並列さ
せて巻回してゆき、各線の両端を固定後、そのうちの１
本の金属細線と各絶縁線を残し他の金属細線の巻回を解
いて取り外す。
【００１３】
【作用】給電側又は受電側の検査対象電極と駆動回路と
の間に本発明の給受電制御プローブを介在させ、検査対
象電極に給受電制御プローブを接触させるか、又は近接
させて電子回路へのアクセス（通電）をおこなう。
の間に本発明の給受電制御プローブを介在させ、検査対
象電極に給受電制御プローブを接触させるか、又は近接
させて電子回路へのアクセス（通電）をおこなう。
【００１４】
【実施例】本発明の一実施例を添付図面を参照して以下
説明する。
説明する。
【００１５】図１は本発明方法により製造された給受電
制御プローブの外観図である。
制御プローブの外観図である。
【００１６】ここで、１が金属細線（ピンプローブ用導
電線）、２が薄片（絶縁材料）及びＸが給受電制御プロ
ーブである。
電線）、２が薄片（絶縁材料）及びＸが給受電制御プロ
ーブである。
【００１７】給受電制御プローブ（Ｘ）は、プローブ極
となる多数の金属細線（１・・１）を、電気絶縁性を有
する薄片（２）に固着し、かつ、検査対象電極のピッチ
より十分小さいプローブピッチを有するように並設して
なるものである。ここで、プローブ極となる金属細線
（１・・１）としては、例えば５００μｍ径以下のタン
グステン線（ピンプローブ用導電線）を使用できる。ま
た、電気絶縁性を有する薄片（２）は、好適には絶縁性
樹脂である。
となる多数の金属細線（１・・１）を、電気絶縁性を有
する薄片（２）に固着し、かつ、検査対象電極のピッチ
より十分小さいプローブピッチを有するように並設して
なるものである。ここで、プローブ極となる金属細線
（１・・１）としては、例えば５００μｍ径以下のタン
グステン線（ピンプローブ用導電線）を使用できる。ま
た、電気絶縁性を有する薄片（２）は、好適には絶縁性
樹脂である。
【００１８】その製造方法は、円柱形ドラムの長手方向
にプローブ極となる金属細線（１）を同ピッチで巻回し
てゆき、巻回完了後にドラムの全表面に絶縁性樹脂
（２）を塗布により施装して前記金属細線（１）を前記
絶縁性樹脂（２）に固着し、適宜なプローブ極数を含む
絶縁性樹脂（２）施装面の部分領域を切り出してドラム
表面から分離し、面状の多極プローブ（Ｘ）を形成する
ものである。
にプローブ極となる金属細線（１）を同ピッチで巻回し
てゆき、巻回完了後にドラムの全表面に絶縁性樹脂
（２）を塗布により施装して前記金属細線（１）を前記
絶縁性樹脂（２）に固着し、適宜なプローブ極数を含む
絶縁性樹脂（２）施装面の部分領域を切り出してドラム
表面から分離し、面状の多極プローブ（Ｘ）を形成する
ものである。
【００１９】この狭プローブピッチの形成手法は、先述
したように金属細線等の巻回のしかたによってそれぞれ
達成可能であり、以下（イ）〜（ニ）に列挙するとお
り、幾通りかが考慮される。また、これらは、要求レベ
ルでのピッチの可変性、すなわち設計自在性を構成する
ものである。
したように金属細線等の巻回のしかたによってそれぞれ
達成可能であり、以下（イ）〜（ニ）に列挙するとお
り、幾通りかが考慮される。また、これらは、要求レベ
ルでのピッチの可変性、すなわち設計自在性を構成する
ものである。
【００２０】（イ）１本の金属細線を（同ピッチで）巻
回してゆく。 （ロ）１本の金属細線と少なくとも１本の絶縁線を並列
させて巻回してゆく。 （ハ）少なくとも２本の金属細線を並列させて巻回して
ゆき、各金属細線の両端を固定後、そのうちの１本の金
属細線を残し他の巻回を解いて取り外す。 （ニ）２本以上の金属細線と１本以上の絶縁線を並列さ
せて巻回してゆき、各線の両端を固定後、そのうちの１
本の金属細線と各絶縁線を残し他の金属細線の巻回を解
いて取り外す。
回してゆく。 （ロ）１本の金属細線と少なくとも１本の絶縁線を並列
させて巻回してゆく。 （ハ）少なくとも２本の金属細線を並列させて巻回して
ゆき、各金属細線の両端を固定後、そのうちの１本の金
属細線を残し他の巻回を解いて取り外す。 （ニ）２本以上の金属細線と１本以上の絶縁線を並列さ
せて巻回してゆき、各線の両端を固定後、そのうちの１
本の金属細線と各絶縁線を残し他の金属細線の巻回を解
いて取り外す。
【００２１】図２は請求項３に係る発明の一実施例を示
す工程説明図である。
す工程説明図である。
【００２２】ここで、あらたに１’が金属細線（取り外
し用）、２’が絶縁性樹脂（絶縁材料）及び３が円柱形
ドラムである。
し用）、２’が絶縁性樹脂（絶縁材料）及び３が円柱形
ドラムである。
【００２３】この製造方法は、円柱形ドラム（３）の長
手方向に少なくとも２本（図示では２本）の金属細線
（１，１’）を並列させて巻回してゆき、各金属細線
（１，１’）の両端を固定後、そのうちの１本の金属細
線（１）を残し他の巻回（１’）を解いて取り外し、ド
ラム（３）の全表面に絶縁性樹脂（２’）を塗布により
施装してドラム（３）表面に残した金属細線（１）を絶
縁性樹脂（２’）に固着し、適宜なプローブ極数（１・
・１）を含む絶縁性樹脂（２’）施装面の部分領域を切
り出してドラム表面から分離し、面状の多極プローブ
（Ｘ）を形成するものである。
手方向に少なくとも２本（図示では２本）の金属細線
（１，１’）を並列させて巻回してゆき、各金属細線
（１，１’）の両端を固定後、そのうちの１本の金属細
線（１）を残し他の巻回（１’）を解いて取り外し、ド
ラム（３）の全表面に絶縁性樹脂（２’）を塗布により
施装してドラム（３）表面に残した金属細線（１）を絶
縁性樹脂（２’）に固着し、適宜なプローブ極数（１・
・１）を含む絶縁性樹脂（２’）施装面の部分領域を切
り出してドラム表面から分離し、面状の多極プローブ
（Ｘ）を形成するものである。
【００２４】上記実施例では、プローブピッチを金属細
線の並列本数又は径により可変に構成でき、かつ、少な
くとも５００μｍ以下のプローブピッチ、要求レベルで
は２０μｍ〜１００μｍのプローブピッチが可能であ
る。
線の並列本数又は径により可変に構成でき、かつ、少な
くとも５００μｍ以下のプローブピッチ、要求レベルで
は２０μｍ〜１００μｍのプローブピッチが可能であ
る。
【００２５】また、他の請求項に係る発明によれば、絶
縁線の本数と径を選択することにより、プローブピッチ
を可変に構成することができる。
縁線の本数と径を選択することにより、プローブピッチ
を可変に構成することができる。
【００２６】このように、本発明方法は、請求項１記載
のとおり、円柱形ドラムの長手方向にプローブ極とな
る金属細線を同ピッチで巻回してゆき、巻回完了後に
ドラムの全表面に絶縁材料を施装して前記金属細線を前
記絶縁材料に固着し、適宜なプローブ極数を含む絶縁
材料施装面の部分領域を切り出してドラム表面から分離
し、面状の多極プローブを形成するという点では共通
であり、請求項２，３，４又は５記載以外の実施態様等
が案出されても、全て本発明の保護範囲に含まれる。
のとおり、円柱形ドラムの長手方向にプローブ極とな
る金属細線を同ピッチで巻回してゆき、巻回完了後に
ドラムの全表面に絶縁材料を施装して前記金属細線を前
記絶縁材料に固着し、適宜なプローブ極数を含む絶縁
材料施装面の部分領域を切り出してドラム表面から分離
し、面状の多極プローブを形成するという点では共通
であり、請求項２，３，４又は５記載以外の実施態様等
が案出されても、全て本発明の保護範囲に含まれる。
【００２７】図３に使用形態の説明図を示すように、検
査対象電極と駆動回路との間に本発明の給受電制御プロ
ーブ（Ｘ）を介在させて通電するのであるが、このとき
検査対象電極に給受電制御プローブ（Ｘ）を接触させる
か〔接触型〕、又は近接させて〔非接触型〕、給電側又
は受電側を構成することができる。
査対象電極と駆動回路との間に本発明の給受電制御プロ
ーブ（Ｘ）を介在させて通電するのであるが、このとき
検査対象電極に給受電制御プローブ（Ｘ）を接触させる
か〔接触型〕、又は近接させて〔非接触型〕、給電側又
は受電側を構成することができる。
【００２８】ここで、検査対象電極の端子間ピッチはプ
ロープピッチ（可変）の３倍程度となっていればよい。
ロープピッチ（可変）の３倍程度となっていればよい。
【００２９】参考までに本発明の給受電制御プローブ
（Ｘ）の利用先を列挙しておく。
（Ｘ）の利用先を列挙しておく。
【００３０】（１）接触型での使用 ショート／オープン（Ｓ／Ｏ）テスト：ＰＧＡ，ＢＧ
Ａ，コネクター等。 機能テスト：液晶駆動ＩＣ（ＴＡＢ），ＣＯＢ等。 基板検査：ＱＦＰ足浮き等。 その他：一括コンタクト方式では位置決めができず対
応できなかったもの。
Ａ，コネクター等。 機能テスト：液晶駆動ＩＣ（ＴＡＢ），ＣＯＢ等。 基板検査：ＱＦＰ足浮き等。 その他：一括コンタクト方式では位置決めができず対
応できなかったもの。
【００３１】（２）非接触型での使用 ショート／オープン（Ｓ／Ｏ）テスト：ＡＣＦ用端子
や液晶透明電極など接触を避けたい電極及びピン接触が
無理なもの。
や液晶透明電極など接触を避けたい電極及びピン接触が
無理なもの。
【００３２】
【発明の効果】本発明は以上の構成よりなるものであ
り、これによれば給電側又は受電側の検査対象電極と駆
動回路との間に本発明の給受電制御プローブを介在さ
せ、検査対象電極に給受電制御プローブを接触させる
か、又は近接させて電子回路へアクセス（通電）するこ
とができる。
り、これによれば給電側又は受電側の検査対象電極と駆
動回路との間に本発明の給受電制御プローブを介在さ
せ、検査対象電極に給受電制御プローブを接触させる
か、又は近接させて電子回路へアクセス（通電）するこ
とができる。
【００３３】また、少なくとも５００μｍ以下のプロー
ブピッチ、要求レベルでは２０μｍ〜１００μｍの狭プ
ローブピッチの多極プローブが容易に製作可能、かつ、
その極数及びピッチが可変（設計自在）であり、これを
用いて種々の電子回路構成における検査対象電極に対し
て接触型及び非接触型の何れの検査方式でも給受電可能
な汎用性と高分解能（狭ピッチ）を有したプロービング
手段を構成できるので、産業上極めて有益な効果を奏す
る。
ブピッチ、要求レベルでは２０μｍ〜１００μｍの狭プ
ローブピッチの多極プローブが容易に製作可能、かつ、
その極数及びピッチが可変（設計自在）であり、これを
用いて種々の電子回路構成における検査対象電極に対し
て接触型及び非接触型の何れの検査方式でも給受電可能
な汎用性と高分解能（狭ピッチ）を有したプロービング
手段を構成できるので、産業上極めて有益な効果を奏す
る。
【図１】本発明方法により製造された給受電制御プロー
ブの外観図である。
ブの外観図である。
【図２】製造方法の一実施例を示す工程説明図である。
【図３】使用形態を示す説明図である。
１ 金属細線（プローブ用導電線；プローブ極） １’金属細線（取り外し用） ２ 薄片（絶縁材料） ２’絶縁性樹脂（絶縁材料） ３ 円柱形ドラム Ｘ 給受電制御プローブ
Claims (5)
- 【請求項１】 電子回路へのアクセスを提供するための
給受電制御プローブの製造方法において、 円柱形ドラムの長手方向にプローブ極となる金属細線を
同ピッチで巻回してゆき、巻回完了後にドラムの全表面
に絶縁材料を施装して前記金属細線を前記絶縁材料に固
着し、適宜なプローブ極数を含む絶縁材料施装面の部分
領域を切り出してドラム表面から分離し、面状の多極プ
ローブを形成することを特徴とする電子回路へのアクセ
スを提供するための給受電制御プローブの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の給受電制御プローブの製
造方法において、１本の金属細線を巻回してゆくことを
特徴とする電子回路へのアクセスを提供するための給受
電制御プローブの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の給受電制御プローブの製
造方法において、１本の金属細線と少なくとも１本の絶
縁線を並列させて巻回してゆくことを特徴とする電子回
路へのアクセスを提供するための給受電制御プローブの
製造方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の給受電制御プローブの製
造方法において、少なくとも２本の金属細線を並列させ
て巻回してゆき、各金属細線の両端を固定後、そのうち
の１本の金属細線を残し他の巻回を解いて取り外すこと
を特徴とする電子回路へのアクセスを提供するための給
受電制御プローブの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１記載の給受電制御プローブの製
造方法において、２本以上の金属細線と１本以上の絶縁
線を並列させて巻回してゆき、各線の両端を固定後、そ
のうちの１本の金属細線と各絶縁線を残し他の金属細線
の巻回を解いて取り外すことを特徴とする電子回路への
アクセスを提供するための給受電制御プローブの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7317303A JP2890180B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 電子回路へのアクセスを提供するための給受電制御プローブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7317303A JP2890180B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 電子回路へのアクセスを提供するための給受電制御プローブの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09133729A JPH09133729A (ja) | 1997-05-20 |
| JP2890180B2 true JP2890180B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=18086719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7317303A Expired - Fee Related JP2890180B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 電子回路へのアクセスを提供するための給受電制御プローブの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2890180B2 (ja) |
-
1995
- 1995-11-10 JP JP7317303A patent/JP2890180B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09133729A (ja) | 1997-05-20 |
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