JP2002350461A

JP2002350461A - プローブ装置および回路基板検査装置

Info

Publication number: JP2002350461A
Application number: JP2001159847A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Tomoi; 忠司友井
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2001-05-29
Filing date: 2001-05-29
Publication date: 2002-12-04

Abstract

(57)【要約】【課題】製造コストを低減しつつ、各コンタクトプロ
ーブの配置ピッチを高精度でかつ容易に変更可能なプロ
ーブ装置を提供することを主目的とする。【解決手段】プロービング対象体に接触させられる複
数のコンタクトプローブ１３，１３・・と、複数のコン
タクトプローブ１３，１３・・を所定の配置状態で保持
するプローブ保持部１２とを備えたプローブ装置２であ
って、複数のコンタクトプローブ１３，１３・・の配置
方向に外力を付与してプローブ保持部１２を弾性変形さ
せる外力付与手段１４を備えている。この構成により、
安価に構成できると共に、がたつきに起因する配置ピッ
チのばらつきを防止できるため、各コンタクトプローブ
の配置ピッチを高精度でかつ容易に変更することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のコンタクト
プローブが列状に配設されたプローブ装置、およびその
プローブ装置を備えた回路基板検査装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】この種のプローブ装置として、図８に示
すプローブユニット３１ａ〜３１ｃ（以下、区別しない
ときには「プローブユニット３１」ともいう）が従来か
ら知られている。このプローブユニット３１ａ〜３１ｃ
は、樹脂製のプローブ保持部３２ａ〜３２ｃ（以下、区
別しないときには「プローブ保持部３２」ともいう）に
複数のコンタクトプローブ（以下、「プローブ」ともい
う）１３，１３・・が列状に挿通されて構成されてい
る。この場合、プローブユニット３１ａ〜３１ｃは、そ
れぞれのプローブ１３，１３・・の配列ピッチＰ１ａ〜
Ｐ１ｃが、検査対象の回路基板Ｐｃａ〜Ｐｃｃにおける
各導体パターンＰａ，Ｐａ間の各ピッチＰ２ａ〜Ｐ２ｃ
に適合するように規定されている。また、各プローブ保
持部３２は、図外のＸ−Ｙ−Ｚ機構（以下、「移動機
構」ともいう）にボルト止めされ、移動機構によって検
査対象の回路基板に向けて移動させられることにより、
各導体パターンＰａ，Ｐａ・・に各プローブ１３，１３
・・の先端部を接触させる。

【０００３】回路基板Ｐｃａ〜Ｐｃｃ（以下、区別しな
いときには「回路基板Ｐｃ」ともいう）に対する電気的
検査の際には、まず、検査対象の回路基板Ｐｃにおける
導体パターンＰａ，Ｐａ・・のピッチに適合するいずれ
かのプローブユニット３１を選択する。次に、選択した
プローブユニット３１のプローブ保持部３２を移動機構
にボルト止めする。次いで、移動機構を作動させてプロ
ーブ保持部３２を回路基板Ｐｃに向けて移動させること
により、プローブ１３，１３・・の先端部を導体パター
ンＰａ，Ｐａ・・にそれぞれ接触させる（以下、この動
作を「プロービング」ともいう）。この後、プローブ１
３，１３・・を介して回路基板Ｐｃに対する電気的検査
を実行する。また、導体パターンＰａ，Ｐａ・・のピッ
チが異なる他の回路基板Ｐｃを検査する際には、まず、
移動機構に取り付けられているプローブユニット３１を
取り外す。次に、プローブ１３，１３・・の配列ピッチ
が検査対象の回路基板Ｐｃにおける導体パターンＰａ，
Ｐａ・・のピッチに適合するプローブユニット３１を取
り付ける。この後、移動機構を作動させてプロービング
を実施する。

【０００４】一方、特開平９−２８１１４０号公報に
は、角棒状の圧電素子に複数のプローブを挿通させたプ
ローブ装置が開示されている。このプローブ装置では、
プロービングの際に、圧電素子に電圧を印加して圧電素
子を伸縮させる。この際には、圧電素子が長手方向に伸
縮し、圧電素子に挿通させられているプローブの配列ピ
ッチが拡大または縮小される。したがって、回路基板に
おける導体パターン間のピッチに応じて印加電圧を適宜
変更することにより、導体パターン間のピッチが異なる
各種回路基板に対してプロービングを実施することがで
きる。

【０００５】また、特開平１０−１７７０３６号公報に
は、プローブ案内孔（７）が形成されたプローブ案内板
（６）を複数のプローブ（４）に対して相対的に移動さ
せることによってプローブ（４）の配列ピッチを変更可
能に構成されたプローブ装置が開示されている。さら
に、特開平６−５８９５６号公報には、その配列方向に
沿ってスライド可能に案内部材（３）によって保持され
た複数のプローブ（探針２ａ）を、複数のスロット（４
ａ）が放射状に形成された可動案内部材（４）の案内に
従って移動させることにより、各プローブの配列ピッチ
を変更可能なプローブ装置が開示されている。これらの
プローブ装置では、プローブの配列ピッチを機械的に拡
大または縮小することで、導体パターン間のピッチが異
なる各種回路基板に対するプロービングが可能となって
いる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のプロ
ーブ装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の
プローブユニット３１ａ〜３１ｃでは、プローブ１３，
１３・・の配列ピッチが回路基板Ｐｃにおける導体パタ
ーンＰａ，Ｐａ・・のピッチに適合するように予め固定
的に規定されている。一方、検査対象の回路基板Ｐｃ
は、その製造ロット毎のばらつきや、測定時の周囲温度
変化に起因する膨張や収縮によって、同一型式の製品で
あっても、その導体パターンＰａ，Ｐａ・・のピッチ
が、基板毎に例えば０．１９ｍｍ、０．２０ｍｍ、０．
２１ｍｍのように０．０１ｍｍ程度ばらつくことがあ
る。したがって、数多くの回路基板Ｐｃ，Ｐｃ・・を連
続的に検査する際に、各回路基板Ｐｃにおける各導体パ
ターンＰａ，Ｐａのピッチに適合するプローブユニット
３１を各回路基板Ｐｃの検査毎に移動機構に付け替えね
ばならないため、この脱着作業が煩雑であるという問題
点がある。

【０００７】一方、特開平９−２８１１４０号公報に開
示のプローブ装置では、プロービングに際して圧電素子
に電圧を印加して圧電素子を伸縮させることによってプ
ローブの配設ピッチを変更している。この場合、圧電素
子は、電圧を印加した際の伸縮率がプローブの配列方向
における各部位毎に若干ばらつく特性を有している。こ
のため、電圧印加によって配列ピッチを変更した際に、
各プローブ間の配列ピッチを一定にするのが困難である
という問題点が存在する。加えて、切削加工が困難な圧
電素子にプローブ挿通用の挿通孔を形成しなくてはなら
ないため、このプローブ装置には、製造コストが高騰す
るという問題点もある。

【０００８】また、特開平１０−１７７０３６号公報お
よび開平６−５８９５６号公報に開示のプローブ装置で
は、各プローブの配設ピッチを機械的に調節することで
各種回路基板に対するプロービングを可能としている。
しかし、プローブ案内孔（スロット）によってプローブ
を案内する構成のため、このプローブ案内孔の口縁とプ
ローブとの間に、プローブが摺動可能な隙間を形成する
必要がある。このため、この隙間に起因するがたつきに
よって、前述したような０．０１ｍｍ程度のばらつきに
応じた配列ピッチの変更が困難であるという問題点が存
在する。また、プローブの配列ピッチを調整する機構が
複雑であるため、このプローブ装置には、その製造コス
トが高騰するという問題点もある。

【０００９】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、製造コストを低減しつつ、各コンタクトプ
ローブの配置ピッチを高精度でかつ容易に変更可能なプ
ローブ装置および回路基板検査装置を提供することを主
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載のプローブ装置は、プロービング対象体に接
触させられる複数のコンタクトプローブと、当該複数の
コンタクトプローブを所定の配置状態で保持するプロー
ブ保持部とを備えたプローブ装置であって、前記複数の
コンタクトプローブの配置方向に外力を付与して前記プ
ローブ保持部を弾性変形させる外力付与手段を備えてい
ることを特徴とする。

【００１１】請求項２記載のプローブ装置は、請求項１
記載のプローブ装置において、前記コンタクトプローブ
を挿通させた状態で保持する複数の挿通孔が形成されて
いることを特徴とする。

【００１２】請求項３記載のプローブ装置は、請求項１
または２記載のプローブ装置において、前記プローブ保
持部は、樹脂で成形されていることを特徴とする。

【００１３】請求項４記載のプローブ装置は、請求項１
から３のいずれかに記載のプローブ装置において、前記
外力付与手段は、圧電アクチュエータで構成されている
ことを特徴とする。

【００１４】請求項５記載の回路基板検査装置は、請求
項１から４のいずれかに記載のプローブ装置と、前記外
力付与手段による前記プローブ保持部に対する弾性変形
量を制御する制御部とを備えていることを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係るプローブ装置を備えた回路基板検査装置の好適
な実施の形態について説明する。

【００１６】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、図面を参照して説明する。

【００１７】回路基板検査装置１は、図１に示すよう
に、プローブユニット２、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構（以下、
「移動機構」ともいう）３、電源部４および制御部５を
備えている。プローブユニット２は、本発明におけるプ
ローブ装置に相当し、図２に示すように、ベース部１
１、プローブ保持部１２、コンタクトプローブ（以下、
「プローブ」ともいう）１３，１３・・および押圧機構
１４を備えて構成されている。ベース部１１は、例えば
金属でコ字状に形成され、移動機構３にボルト止めされ
ると共に、その一方の内壁面には、スペーサ１６ａが取
り付けられている。この場合、スペーサ１６ａは、その
端面の面積がプローブ保持部１２の側端面の面積よりも
広めに形成され、プローブ保持部１２の一方の側端面に
面的接触することにより、後述するように押圧機構１４
によってプローブ保持部１２の他方の側端面が押圧され
た際に、プローブ保持部１２の一方の側端面をその位置
に位置規制する。また、スペーサ１６ａは、一例とし
て、高弾性率特性を有する超々ジュラルミンで形成され
ている。プローブ保持部１２は、各プローブ１３，１３
・・を挿通可能な挿通孔１２ａ，１２ａが列状に形成さ
れている。この場合、プローブ保持部１２は、スペーサ
１６ａよりも低弾性率の特性を有し、一例として、芳香
族ポリエステル系樹脂で板状に形成されている。

【００１８】押圧機構１４は、本発明における外力付与
手段に相当し、プローブ１３の配列（配置）方向に外力
を付与してプローブ保持部１２を弾性変形可能に構成さ
れている。具体的には、押圧機構１４は、円柱状の圧電
アクチュエータ１５と、スペーサ１６ｂとを備えて構成
され、ベース部１１の他方の内壁面とプローブ保持部１
２の他方の側端面とによって挟持されている。圧電アク
チュエータ１５は、電源部４によって印加される電圧値
に応じた伸長量で長手方向に沿って伸長することによ
り、ベース部１１と相俟ってプローブ保持部１２を押圧
して圧縮（弾性変形）させる。スペーサ１６ｂは、圧電
アクチュエータ１５の先端部に固定されており、圧電ア
クチュエータ１５による押圧力をプローブ保持部１２の
側端面全体に均等に伝達する。なお、スペーサ１６ｂ
は、スペーサ１６ａと同じ材質で形成されている。移動
機構３は、制御部５の制御下でプローブユニット２を任
意のＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させることにより、プローブ
１３，１３・・の先端部を検査対象の回路基板に接触さ
せる。電源部４は、制御部５の制御下で所定電圧値の電
圧を圧電アクチュエータ１５に出力する。制御部５は、
移動機構３の移動制御、電源部４の動作制御、およびプ
ローブ１３，１３・・を介しての回路基板に対する電気
的検査を実行する。

【００１９】次に、回路基板検査装置１による回路基板
の検査方法について、図面を参照して説明する。

【００２０】まず、図３（ａ）に示すように、回路基板
Ｐｃａを検査する際には、回路基板Ｐｃａの導体パター
ンＰａ，Ｐａ・・のピッチに適合するようにプローブ１
３，１３・・の配列ピッチを変更する。この際に、電源
部４が制御部５の制御下で圧電アクチュエータ１５に所
定の電圧を印加することにより、圧電アクチュエータ１
５が矢印Ａの方向（プローブ１３，１３・・の配列方
向）に伸張してプローブ保持部１２を押圧して弾性変形
させる。

【００２１】この場合、図４に示すように、プローブ保
持部１２は、圧電アクチュエータ１５によって同図の矢
印Ａ方向に圧縮するように弾性変形させられた際に、そ
の変形方向（矢印Ａで示す向き）における各部位の間隔
が全体に亘って均等に狭められる。なお、同図では、変
形前のプローブ保持部１２を実線で示すと共に変形後の
プローブ保持部１２を破線で示している。同図に示すよ
うに、変形前のプローブ保持部１２において「×」で示
す各部位は、変形後のプローブ保持部１２において
「○」で示す位置に移動する。この際に、プローブ保持
部１２の左側端面Ｌ（スペーサ１６ａを介してベース部
１１に当接している面）に近い部位よりも、右側端面Ｒ
（スペーサ１６ｂを介して圧電アクチュエータ１５によ
って押圧されている面）に近い部位の方が大きく移動す
る。一方、同図に示すように、変形方向において隣り合
う部位「×」、「×」は、変形後の部位「○」、「○」
で示すように、圧電アクチュエータ１５の伸長量に比例
した長さだけ、その変形方向において間隔が線形的かつ
均一に狭められている。したがって、プローブ保持部１
２に列状に挿通されたプローブ１３，１３・・の配列ピ
ッチが均等に狭められて、導体パターンＰａ，Ｐａ・・
のピッチに適合するピッチとなる。

【００２２】また、圧電アクチュエータ１５に印加する
電圧値を制御することで、プローブ保持部１２における
各挿通孔１２ａ，１２ａ間の長さは、例えば、１／１０
００ｍｍ刻みで０．００１ｍｍ〜０．０４ｍｍの範囲で
制御される。したがって、検査対象の回路基板Ｐｃにお
ける導体パターンＰａ，Ｐａ・・のピッチが基板毎に
０．０１ｍｍ程度のばらつきが生じたとしても、プロー
ブ１３，１３の配列ピッチを導体パターンＰａ，Ｐａ・
・のピッチに確実に適合させることができる。また、通
常、挿通孔１２ａとプローブ１３の隙間は１／１００ｍ
ｍ程度ばらついて形成されるが、発明者の実験によれ
ば、挿通孔１２ａの孔径が１／１０００ｍｍ程度で変化
するに過ぎないことが確認されている。したがって、挿
通孔１２ａの孔径の変化によるプローブ１３への影響を
無視することができる。次いで、制御部５が移動機構３
を制御してプローブユニット２を回路基板Ｐｃａに向け
て移動させることにより、プローブ１３，１３・・の先
端部が導体パターンＰａ，Ｐａ・・に接触する。この
後、制御部５は、プローブ１３，１３・・を介して回路
基板Ｐｃａに対して電気的検査を実行する。

【００２３】続いて、図３（ｂ）に示すように、回路基
板Ｐｃｂを検査する際には、回路基板Ｐｃｂの導体パタ
ーンＰａ，Ｐａ・・のピッチに適合するようにプローブ
１３，１３・・の配列ピッチを変更する。この際には、
前述したように、電源部４が制御部５の制御下で圧電ア
クチュエータ１５に所定の電圧を印加することにより、
圧電アクチュエータ１５が矢印Ａの方向に伸張してプロ
ーブ保持部１２を圧縮方向に弾性変形させる。これによ
り、プローブ１３，１３・・の配列ピッチが均一に狭め
られ、導体パターンＰａ，Ｐａ・・のピッチに適合する
ピッチとなる。

【００２４】このように、このプローブユニット２によ
れば、プローブ保持部１２を弾性変形させてプローブ１
３，１３・・の配列ピッチを調整する構成を採用したこ
とにより、プローブ１３，１３・・のがたつきがなく、
その配列ピッチを高精度で、しかも容易に調整すること
ができる。この場合、プローブ保持部１２を樹脂で成形
する構成を採用した場合、挿通孔１２ａ，１２ａ・・の
形成が容易のため、プローブユニット２全体としての製
造コストを低減することができる。また、このプローブ
ユニット２によれば、伸長量の微調整が容易な圧電アク
チュエータ１５を用いたことにより、プローブ保持部１
２の弾性変形量を高精度で調整することができる。

【００２５】なお、本発明は、上記した発明の実施の形
態に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、本発
明の実施の形態では、芳香族ポリエステル系樹脂でプロ
ーブ保持部１２を成形したが、本発明におけるプローブ
保持部の材質はこれに限定されず、アクリル樹脂などの
各種樹脂や、その他の各種弾性材で成形することができ
る。同様にして、スペーサ１６ａ，１６ｂの材質も超々
ジュラルミンに限定されず、圧電アクチュエータ１５に
よって加えられる力をプローブ保持部１２の側端面に均
等に伝達できる限り各種弾性変形材料を採用することが
できる。この場合、本発明の実施の形態では、プローブ
保持部１２の両端部にスペーサ１６ａ，１６ｂを配設し
たが、本発明はこれに限定されず、プローブ保持部１２
の側端面全体が圧電アクチュエータ１５の端面に面的接
触可能であれば、スペーサ１６ｂを不要とすることがで
きる。同様に、プローブ保持部１２の側端面全体がベー
ス部１１の所定部位に面的接触可能であれば、スペーサ
１６ａを不要とすることができる。

【００２６】また、本発明の実施の形態では、外力付与
手段としてとして圧電アクチュエータ１５を採用した
が、本発明における外力付与手段はこれに限定されず、
ボールネジなどを用いた各種アクチュエータや、エアシ
リンダなどでプローブ保持部１２を弾性変形させること
もできる。また、圧電アクチュエータ１５を伸長させて
プローブ保持部１２を変形させる例について説明した
が、圧電アクチュエータ１５を縮ませて（または伸縮さ
せて）プローブ保持部１２に引っ張り力を付与してプロ
ーブ１３，１３の配列ピッチを変更できるのは勿論であ
る。さらに、本発明におけるプローブ保持部は、プロー
ブ保持部１２の構成に限定されず、例えば、凹部を形成
して、その凹部にプローブ１３を嵌め込む構成や、プロ
ーブ１３を接着固定する構成を採用することができる。

【００２７】さらに、検査対象の回路基板についても、
導体パターンＰａ，Ｐａ・・が一列に形成された回路基
板に限定されず、図５に示すように、回路基板の四辺に
沿って、複数列の導体パターンＰａ，Ｐａ・・が回路基
板の中心点に対して点対称に形成された回路基板Ｐ１１
を検査対象とすることもできる。この場合、同図に示す
ように、例えば２つのプローブユニット２，２を用いて
プロービングするのが好ましい。また、回路基板Ｐ１１
を検査する際に、図６に示すプローブユニット２０を用
いることもできる。このプローブユニット２０は、四角
形枠状のベース部２１と、ベース部２１の枠内角部に配
設された４つの圧電アクチュエータ（外力付与手段）１
５，１５・・と、各圧電アクチュエータ１５の先端に配
設されたＹ字状の金具２２，２２・・と、各金具２２，
２２・・の二股に分岐した各先端部に取り付けられるこ
とによって相互に連結された４つのプローブ保持部１
２，１２・・とを備えて構成されている。このプローブ
ユニット２０では、プロービングの際に、電圧を印加し
て各圧電アクチュエータ１５，１５・・を伸長させるこ
とにより、プローブ保持部１２，１２・・が、金具２
２，２２・・によって押圧されて弾性変形する。したが
って、プローブユニット２と同様にして、各プローブ保
持部１２，１２・・に挿通されているプローブ１３，１
３・・の配列ピッチを高精度でしかも容易に調整するこ
とができる。

【００２８】また、プローブ１３，１３・・の配置状態
は、プローブユニット２のような一列状に限定されず、
図７（ａ）に示すプローブユニット２５のように、プロ
ーブ１３，１３・・を千鳥足状に配置することもでき
る。この構成によれば、同図（ｂ）に示すプローブユニ
ット２６と比較して、各プローブ１３，１３・・間の必
要距離を確保しつつ、各プローブ１３，１３・・間の配
置ピッチＰａをプローブユニット２６の配置ピッチＰｂ
よりも狭くすることができる。また、プローブ１３，１
３・・の配置状態は、列状に限定されず、プロービング
対象の導体パターンのピッチや配置状態に適合するよう
に適宜設定することができる。

【００２９】さらに、外力付与手段による外力の付与方
向は、上記したＡ方向に限定されず、プローブ保持部１
２に対して任意の方向から外力を付与することができ
る。例えば、上記の回路基板検査装置１を例に挙げて説
明すると、図３において、矢印Ａと逆方向、または矢印
Ａと直交する方向からプローブ保持部１２に外力を付与
して配置ピッチを変更することができる。また、外力を
同時に付与する方向は、１方向に限定されず、２方向以
上から同時に外力を付与することができる。

【００３０】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載のプローブ
装置によれば、プローブ保持部をコンタクトプローブの
配置方向に沿って弾性変形させる外力付与手段を備えた
ことにより、例えばコンタクトプローブの配設ピッチを
機械的に変更するプローブ装置と比較して、安価に構成
できると共に、がたつきに起因する配置ピッチのばらつ
きを防止できるため、各コンタクトプローブの配置ピッ
チを高精度でかつ容易に変更することができる。この結
果、このコンタクトプローブを用いて高精度でプロービ
ングすることができる。

【００３１】また、請求項２記載のプローブ装置によれ
ば、プローブ保持部に複数の挿通孔を形成したことによ
り、簡易な構成でありながら、コンタクトプローブをプ
ローブ保持部に容易に装着することができる。

【００３２】また、請求項３記載のプローブ装置によれ
ば、プローブ保持部を樹脂で成形したことにより、例え
ば、コンタクトプローブを挿通させるための挿通孔を高
精度で形成することができるため、数多くのコンタクト
プローブを高精度で配置させることができる結果、コン
タクトプローブを高精度でプロービングさせることがで
きる。また、プローブ保持部の加工（成形および切削加
工など）が容易となるため、プローブ装置の製造コスト
を低減することができる。

【００３３】さらに、請求項４記載のプローブ装置によ
れば、伸縮量の微調整が容易な圧電アクチュエータで外
力付与手段を構成したことにより、プローブ保持部の弾
性変形量を高精度で調整することができる結果、高精度
でプロービングすることができる。

【００３４】また、請求項５記載の回路基板検査装置に
よれば、プローブ保持部をコンタクトプローブの配置方
向に沿って弾性変形させる外力付与手段を備えたプロー
ブ装置と、外力付与手段によるプローブ保持部に対する
弾性変形量を制御する制御部とを備えたことにより、検
査対象の導体パターンのピッチに適合するようにコンタ
クトクローブの配置ピッチを高精度でしかも容易に変更
することができる。この結果、回路基板のばらつき応じ
てプローブ保持部を付け替える作業を不要にできるた
め、回路基板に対する検査効率を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示すブロック図である。

【図２】本発明の実施の形態に係るプローブユニット２
の外観斜視図である。

【図３】（ａ）は回路基板Ｐｃａに対してプロービング
する際のプローブユニット２の側面図、（ｂ）は回路基
板Ｐｃｂに対してプロービングする際のプローブユニッ
ト２の側面図である。

【図４】プローブ保持部１２の弾性変形の前後における
各部位の移動量を説明するための説明図である。

【図５】プローブユニット２を用いた回路基板Ｐ１１に
対するプロービング方法を説明するための上面図であ
る。

【図６】本発明の他の実施の形態に係るプローブユニッ
ト２０の上面図である。

【図７】（ａ）は本発明の他の実施の形態に係るプロー
ブユニット２５の上面図、（ｂ）はプローブユニット２
６の上面図である。

【図８】従来のプローブユニット３１ａ〜３１ｃの側面
図である。

【符号の説明】

１回路基板検査装置２，２０プローブユニット５制御部１２，２５プローブ保持部１２ａ挿通孔１３コンタクトプローブ１４押圧機構１５圧電アクチュエータ１６ａ，１６ｂスペーサＰｃａ〜Ｐｃｃ，Ｐ１１回路基板Ｐａ導体パターン

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｇ０１Ｒ 31/28 ＫＦターム(参考） 2G003 AB01 AG03 AG12 AG16 AG20 AH04 AH05 2G011 AA10 AA15 AB06 AB07 AB08 AC06 AE01 AF07 2G014 AA13 AB59 AC10 AC12 2G132 AA20 AE22 AE27 AF03 AF04 AF06 AL09 AL11 AL13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プロービング対象体に接触させられる複
数のコンタクトプローブと、当該複数のコンタクトプロ
ーブを所定の配置状態で保持するプローブ保持部とを備
えたプローブ装置であって、前記複数のコンタクトプローブの配置方向に外力を付与
して前記プローブ保持部を弾性変形させる外力付与手段
を備えていることを特徴とするプローブ装置。
【請求項２】前記プローブ保持部には、前記コンタク
トプローブを挿通させた状態で保持する複数の挿通孔が
形成されていることを特徴とする請求項１記載のプロー
ブ装置。
【請求項３】前記プローブ保持部は、樹脂で成形され
ていることを特徴とする請求項１または２記載のプロー
ブ装置。
【請求項４】前記外力付与手段は、圧電アクチュエー
タで構成されていることを特徴とする請求項１から３の
いずれかに記載のプローブ装置。
【請求項５】請求項１から４のいずれかに記載のプロ
ーブ装置と、前記外力付与手段による前記プローブ保持
部に対する弾性変形量を制御する制御部とを備えている
ことを特徴とする回路基板検査装置。