JP2003090849A - 電子部品測定装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の特性測定の際に発生する電子部品
の故障を低減させる。 【解決手段】 第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂは、
弾性を有する導電材料で形成され、それぞれ電子部品１
のリード３の同一面の基部側及び先端側に接触するよう
に配設される。また、第１の測子２１Ａは、第２の測子
２１Ｂよりもリード３と接触する先端部が突出し、リー
ド３に対しリード３の基部側からみて鈍角をなす方向か
ら押し付けられる。第１の測子２１Ａの先端部は第２の
測子２１Ｂの先端部よりも突出しているので、前者は後
者よりも強い力でリード３を押圧することになり、リー
ド３の折曲を抑制することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品測定装置
及び方法に関し、特にケルビンコンタクト方式により電
子部品を測定する電子部品測定装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ、ディスクリートデバイス等のモー
ルド型電子部品（以下、単に電子部品という）の電気特
性を測定する電子部品測定装置においては、測定位置に
電子部品をセットし、電子部品の複数のリードに測子を
接触させ、テスタから測子を介して電流又は電圧を印加
し、電子部品の抵抗等の電気特性を測定し、その測定結
果に基づいて電子部品をカテゴリ毎に分類、収納してい
る。特性の測定方式としては、印加と測定を共通の測子
で行なうシングルコンタクト方式と、印加と測定を別々
の測子で行なうケルビンコンタクト方式とがある。通
常、高い測定精度が要求されない場合に前者が用いら
れ、その逆の場合に後者が用いられる。

【０００３】ケルビンコンタクト方式による測定の対象
となる電子部品の一つに、ＳＭＤ（Surface Mount Devi
ce）がある。このＳＭＤは、半田等の接合材が付着した
パターン上に実装され、加熱により接合材を介してパタ
ーンとの電気的接続をとる電子部品である。接合材を介
するパターンとの電気的接続が良好となるように、ＳＭ
Ｄ１のリード３の形状は図１２に示すようなＳ字状をし
ている。なおＳＭＤ１において、リード３が形成された
面を側面と呼び、この側面より面積が大きく実装基板に
対向して配置される面を主面と呼ぶ。図１３は、このよ
うなＳＭＤ１を測定対象とする従来の電子部品測定装置
の構成を示す図である。（ａ）は初期状態、（ｂ）は測
定時の状態を示している。

【０００４】図１３（ａ）に示すように、この電子部品
測定装置は、測定対象のＳＭＤ１を紙面に対して垂直な
方向に送る測定シュート１１１を有している。この測定
シュート１１１は、ＳＭＤ１の通路の下面となる台部１
１１Ａと、ＳＭＤ１の通路の両側面となるガイド部１１
１Ｂとから構成されている。測定シュート１１１におけ
るＳＭＤ１の測定位置の上方には、測定位置に搬送され
たＳＭＤ１を測定シュート１１１の台部１１１Ａに押し
付けて固定する押圧部材１１３が配設されている。

【０００５】また測定位置における測定シュート１１１
の台部１１１Ａを挟む両側に、それぞれ第１及び第２の
測子１２１Ａ，１２１Ｂを含むコンタクタが配設されて
いる。第１の測子１２１Ａの一端である先端部はＳＭＤ
１のリード３の側方に配設され、その先端部から水平に
のび、略直角に屈曲して下方に向かい、その直下で規制
部材１２３に固定されている。第２の測子１２１Ｂの一
端である先端部はＳＭＤ１のリード３の下方に配設さ
れ、その先端部から水平にのび、略直角に屈曲し下方に
向かい、揺動部材１２５に取り付けられている。また第
２の測子１２１Ｂの他端は接触部を介して第３の測子１
２１Ｃの一端と接触している。この第３の測子１２１Ｃ
の他端と第１の測子１２１Ａの他端は、図示しないテス
タの電気回路に接続されている。

【０００６】このような構成の電子部品測定装置の動作
について、図１３（ｂ）を参照して説明する。測定シュ
ート１１１の測定位置にＳＭＤ１を搬送し、このＳＭＤ
１を測定シュート１１１の台部１１１Ａと押圧部材１１
３とで挟持し固定する。この状態で規制部材１２３の外
側面に、測定シュート１１１の台部１１１Ａの中心軸に
向かう力１２７を与える。これにより規制部材１２３に
保持された第１の測子１２１Ａの先端部が内側に平行移
動し、ＳＭＤ１のリード３の側面と接触する。また規制
部材１２３の動作に連動して、測定シュート１１１の台
部１１１Ａの両側に配設された２つの揺動部材１２５が
回動し逆ハ字形をなす。この動作により揺動部材１２５
に取り付けられた第２の測子１２１Ｂの先端部が上方に
移動し、ＳＭＤ１のリード３の下端と接触する。この結
果、図１４に拡大して示すようにＳＭＤ１のリード３を
第１及び第２の測子１２１Ａ，１２１Ｂで挟む形とな
り、測子１２１Ａ，１２１Ｂをリード３に強い力で接触
させることができる。

【０００７】また図１５に示すように、矢印の方向に
第１の測子１２１Ａを移動させ先端部をリード３に押圧
すると、第１の測子１２１Ａの先端部はリード３の表面
を矢印の方向に摺動し、リード３の表面にできた酸化
皮膜を削剥する。酸化皮膜でが削剥されたリード３の表
面に第１の測子１２１Ａを強い力で接触させることによ
り、測定誤差の原因となる接触抵抗を低下させることが
できる。このように第１及び第２の測子１２１Ａ，１２
１ＢをＳＭＤ１のリード３に接触させた状態で、ＳＭＤ
１の電気特性を測定する。測定終了後、揺動部材１２５
への力１２７の付与を停止して測子１２１Ａ，１２１Ｂ
をリード３から引き離しす。このとき第１の測子１２１
Ａの先端部は、図１５に示すようにリード３の表面を矢
印の方向に摺動し、その後矢印の方向に離れてい
く。最後に押圧部材１１３を所定位置に戻し、測定後の
ＳＭＤ１を送り出す。

【０００８】なお、揺動部材１２５は比較的大きな振幅
で揺振するため、揺動部材１２５に取り付けられた第２
の測子１２１Ｂの移動量も大きいが、第２の測子１２１
Ｂを第３の測子１２１Ｃを介してテスタに接続すること
により、第２の測子１２１Ｂに強いストレスがかかるこ
とを防止している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子部品測定装置は、ＳＭＤ１のリード３を２
本の測子１２１Ａ，１２１Ｂで挟む形で接触させている
ので、接触抵抗を低下させるために強い力で挟むとＳＭ
Ｄ１のリード３が曲がり、このようなＳＭＤ１をパター
ン上に実装するとリード３のパターンへの接触不良が発
生するという問題があった。また、第２の測子１２１Ｂ
は第３の測子１２１Ｃを介してテスタに接続されている
ので、第２の測子１２１Ｂと第３の測子１２１Ｃとの接
触部で接触抵抗が発生し、測定誤差が大きくなるという
問題があった。

【００１０】また、第１の測子１２１Ａは屈曲部の直下
で規制部材１２３に固定されているので、第１の測子１
２１Ａの移動方向に対する弾性は小さい。このため、仮
に第１の測子１２１ＡがＳＭＤ１のリード３に接触する
ときリード３の配列方向（紙面に対して垂直な方向）に
位置ずれを生じると、隣り合う２本のリード３の間に第
１の測子１２１Ａの先端部が進入し、リード３が曲がっ
てしまうという問題があった。また、測定終了後、第１
の測子１２１ＡをＳＭＤ１のリード３から引き離すと
き、図１５に示すように測子１２１Ａの先端部がリード
３の表面を矢印とは逆の矢印の方向に摺動するの
で、削剥した酸化皮膜の粒子が測子１２１Ａの先端部に
付着してしまう。このため順次測定を繰り返すうちに測
子１２１Ａの先端部に酸化物が付着し、リード３との接
触抵抗が増大するため、短い周期で測子１２１Ａを交換
しなければならないという問題があった。

【００１１】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、その目的は、電子部品の特性測定
の際に発生する電子部品のリードの折曲を抑制すること
にある。また他の目的は、電子部品の特性測定の正確性
を向上させることにある。また他の目的は、電子部品の
特性測定に用いる測子の寿命を延ばすことにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の電子部品測定装置は、第１及び第２
の測子が、弾性を有する導電材料で形成されかつそれぞ
れ電子部品のリードの同一面の基部側及び先端側に接触
するように配設され、また第１の測子が、第２の測子よ
りもリードと接触する先端部が突出しかつリードに対し
リードの基部側からみて鈍角をなす方向から押し付けら
れることを特徴とする。第１の測子の先端部は第２の測
子の先端部よりも突出しているので、前者は後者よりも
強い力で電子部品のリードを押圧する。リード側からみ
れば、第１の測子が接触する基部側には比較的大きな力
がかかり、第２の測子が接触する先端側には比較的小さ
な力がかかることになるので、リードの折曲は抑制され
る。また電流又は電圧印加用の測子の接触抵抗は測子先
端部で発生する熱による破損原因となるが、電流又は電
圧検出用の測子は接触抵抗の与える影響が小さいので、
リードとの接触抵抗が比較的小さくなる第１の測子を印
加用とし、また接触抵抗が比較的大きくなる第２の測子
を検出用とすることにより、測子の寿命を延ばすことが
できる。

【００１３】この電子部品測定装置において、第１及び
第２の測子の間に絶縁部材を配設してもよい。この絶縁
部材により第１の測子と第２の測子とが絶縁分離される
ので、第１の測子と第２の測子との間の短絡を防止する
ことができる。ここで、絶縁部材は、第１又は第２の測
子の先端領域のみに配設してもよい。これにより絶縁部
材の重さを軽くし、この絶縁部材の荷重よる第１又は第
２の測子の変形を防止することができる。なお、絶縁部
材は、第１及び第２の測子のそれぞれの対向面の少なく
とも一方に配置すればよい。

【００１４】また、第１の測子の軸方向に垂直な断面積
を第２の測子の軸方向に垂直な断面積よりも大きくして
もよい。これにより電子部品のリードに強く押圧する第
１の測子の強度が増し、この第１の測子の電気抵抗が小
さくなる。また、電子部品の測定位置で電子部品を挟持
する挟持部材を設けてもよい。これにより測定位置に電
子部品を固定した状態で、その電子部品の測定を実施す
ることができる。

【００１５】また本発明の電子部品測定装置は、第１及
び第２の測子が、それぞれの先端部が電子部品のリード
の方向に折曲されて先端領域が上下方向に対向し、さら
に、第１及び第２の測子の基部を保持する保持部材と、
第１及び第２の測子がそれぞれその軸方向に移動自在に
挿通される貫通孔を複数有しリードの配列方向と平行な
第１の方向の第１及び第２の測子の移動を規制する規制
部材と、この規制部材を押圧して第１及び第２の測子を
電子部品のリードの方向に移動させるプッシャとを備
え、規制部材の貫通孔における前記第１の方向と垂直な
第２の方向の長さが第１又は第２の測子の第２の方向の
長さより大きいことを特徴とする。このように規制部材
の貫通孔を形成することにより、貫通孔内におけるリー
ドの配列方向と垂直な方向の第１及び第２の測子の自由
度を確保し、規制部材と保持部材との間の部分の第１及
び第２の測子の弾性を活用することができる。したがっ
て、仮に第１及び第２の測子の先端部がリードの配列方
向に位置ずれを起こしても、その先端部が隣り合う２本
のリードの間に進入することを抑制することができる。

【００１６】また本発明の電子部品測定装置は、第１及
び第２の測子が、それぞれの先端部が電子部品のリード
の方向に折曲されて先端領域が上下方向に対向し、リー
ドの配列方向と平行な第１の方向の幅がそれぞれの先端
部で広がり、さらに、第１及び第２の測子の基部を保持
する保持部材と、第１及び第２の測子がそれぞれその軸
方向に移動自在に挿通される貫通孔を複数有し前記第１
の方向の第１及び第２の測子の移動を規制する規制部材
と、この規制部材を押圧して第１及び第２の測子を電子
部品のリードの方向に移動させるプッシャとを備えたこ
とを特徴とする。第１及び第２の測子の幅を先端部で広
げることにより、仮に第１及び第２の測子の先端部がリ
ードの配列方向に位置ずれを起こしても、その先端部が
隣り合う２本のリードの間に進入することを抑制するこ
とができる。

【００１７】また本発明の電子部品測定方法は、測定位
置に搬送された電子部品を上述した電子部品測定装置の
挟持部材で挟持する第１の工程と、その電子部品測定装
置の第１及び第２の測子を電子部品のリードに押し付け
る第２の工程と、その電子部品測定装置により電子部品
の測定を行なう第３の工程と、挟持部材による電子部品
に対する挟持を停止する第４の工程と、第１及び第２の
測子を電子部品のリードから引き離す第５の工程とを備
えたことを特徴とする。電子部品の挟持を停止した後に
電子部品のリードから第１及び第２の測子を引き離すこ
とにより、測子の先端部をリードの表面上で摺動させず
に測子を引き離し、測子の先端部に削剥した酸化皮膜の
粒子が付着することを防止することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、本発明の
一実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発明
の電子部品測定装置の一実施の形態の機械的な構成を示
す図である。この図には、電子部品測定装置の初期状態
を座標系とともに示している。図１に示す電子部品測定
装置は、測定対象のＳＭＤ１をＸＺ面に垂直なＹ方向に
送る測定シュート１１を有している。この測定シュート
１１は、ＳＭＤ１の通路の下面となる台部１１Ａと、Ｓ
ＭＤ１の通路の両側面となるガイド部１１Ｂとを有して
いる。ＳＭＤ１を送るときのＳＭＤ１と台部１１Ａとの
摩擦抵抗を低減するために、ＳＭＤ１の通路の深さには
微小な遊びが設けられている。

【００１９】ＳＭＤ１の通路の所定位置で、ＳＭＤ１の
電気特性が測定される。その所定位置を測定位置と呼
ぶ。測定位置の上方には、測定位置に搬送されたＳＭＤ
１の主面を台部１１Ａに押し付けて固定する押圧部材１
３が配設されている。この押圧部材１３と台部１１Ａと
から、ＳＭＤ１の主面間を挟持する挟持部材が構成され
る。また測定位置における測定シュート１１の台部１１
Ａを挟む両側に、測子を有するコンタクタ２０がそれぞ
れ配設されている。

【００２０】ここで、図２〜図７を参照して、コンタク
タ２０の構成について説明する。図２は、コンタクタ２
０の正面図である。図３は、コンタクタ２０の側面図で
ある。図４は、コンタクタ２０の平面図である。図５
は、図３におけるＶ部の拡大図である。図６は、図４に
おけるVI部の拡大図である。図７は、コンタクタ２０が
有する規制部材の平面図である。図２〜図７にも、図１
に対応する座標系を示している。図２に示すように、こ
のコンタクタ２０は、第１の測子２１Ａと第２の測子２
１Ｂとからなる測子対２１を４対有している。この測子
対２１の数は、測定対象のＳＭＤ１が有する片側のリー
ド３の本数と等しい。第１の測子２１Ａと第２の測子２
１Ｂとは、交互に、かつ互いに離間してＹ方向に配列さ
れている。

【００２１】第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂは、例
えば銅などの弾性を有する導電材料を線状に形成したも
のである。第１の測子２１Ａは電流又は電圧印加用の測
子であり、第２の測子２１Ｂは電流又は電圧検出用の測
子である。印加用の第１の測子２１Ａには検出用の第２
の測子２１Ｂと比較して大きな電流が流れるので、第１
の測子２１Ａの軸方向の断面積を第２の測子２１Ｂの軸
方向の断面積よりも大きくし、第１の測子２１Ａの電気
抵抗を低下させるとよい。第１及び第２の測子２１Ａ，
２１Ｂの先端部側は、同方向（Ｘ方向）に略直角に折曲
されている。ただし図５に示すように、第１の測子２１
Ａは第２の測子２１Ｂよりもやや高い位置で折曲されて
いる。また第１の測子２１Ａは折曲された部分の長さが
第２の測子２１Ｂよりもやや長く、第１の測子２１Ａの
先端部が第２の測子２１Ｂよりも突出している。

【００２２】図６に示すように、第１及び第２の測子２
１Ａ，２１Ｂはともに先端部で幅が広がり、上下方向に
対向した構造となっている。第２の測子２１Ｂの対向領
域上には、例えばセラミック等からなる絶縁部材３１が
固設されている。この絶縁部材３１により第１の測子２
１Ａと第２の測子２１Ｂとが絶縁分離されるので、両者
の短絡を防止することができる。なお絶縁部材３１は第
２の測子２１Ｂの折曲された部分の一部の領域（図では
先端領域）のみに配設されるので、絶縁部材３１の荷重
により第２の測子２１Ｂが変形することはない。また絶
縁部材３１は第１及び第２の測子２１Ａ，２１Ｂのそれ
ぞれの対向面の少なくとも一方に固設されればよい。

【００２３】図２に示すように、測子２１Ａ，２１Ｂの
基部は保持部材２３によって共通に保持されている。こ
の保持部材２３はプラスチック等の絶縁体からなる。保
持部材２３の下部にはプリント基板２５が固定され、こ
の基板２５上の配線に測子２１Ａ，２１Ｂが電気的に接
続されている。この基板２５がテスタのコネクタに差し
込まれ、コンタクタ２０とテスタの電気回路との接続が
図れる。また４対の測子対２１の両側に測子２１Ａ，２
１Ｂよりも高さが低い２本の支持部材２７が配設され、
それらの基部が保持部材２３に固定されるとともに、そ
れらの先端部に規制部材２９が取り付けられている。支
持部材２７は弾性材料を帯状に形成したものであり、そ
の厚み方向（Ｘ方向）には弾性変形するが、その幅方向
（Ｙ方向）には弾性変形しない。

【００２４】支持部材２７に取り付けられた規制部材２
９には、図７に示すように、平面視略矩形の貫通孔２９
Ａが８個形成されている。これらの貫通孔２９Ａは合計
８本の測子２１Ａ，２１Ｂに対応して設けられており、
各貫通孔２９Ａに測子２１Ａ又は２１Ｂが１本ずつ挿通
される。貫通孔２９ＡのＹ方向（第１の方向）の長さ
は、この貫通孔２９Ａに挿通される測子２１Ａ又は２１
ＢのＹ方向の長さと略同一である。実際には貫通孔２９
Ａ内で測子２１Ａ又は２１Ｂがその軸方向に移動可能と
なるように、貫通孔２９ＡのＹ方向の長さは測子２１Ａ
又は２１ＢのＹ方向の長さよりもやや長めに形成され
る。

【００２５】これに対し貫通孔２９ＡのＸ方向（第２の
方向）の長さは、測子２１Ａ又は２１ＢのＸ方向の長さ
より十分大きい。例えば前者は後者の２倍程度の長さに
形成することができる。このように形成された貫通孔２
９Ａに測子２１Ａ，２１Ｂを挿通することにより、測子
２１Ａ，２１ＢのＹ方向の移動は規制される一方、Ｘ方
向の自由度は確保される。なお図７には、各貫通孔２９
Ａに挿通される測子２１Ａ，２１Ｂの断面を斜線で示し
ている。ここでは各貫通孔２９Ａに測子２１Ａ又は２１
Ｂを１本ずつ挿通することとしたが、各貫通孔に測子対
を一対ずつ挿通するようにしてもよい。この場合、測子
対を構成する第１の測子２１Ａと第２の測子２１Ｂとの
間は完全に絶縁されているものとする。

【００２６】このような構成のコンタクタ２０は、図１
に示すように測子２１Ａ，２１Ｂの配列方向とＳＭＤ１
のリード３の配列方向とが一致するように配置され、保
持部材２３のネジ孔２３Ａに通されたコンタクタ固定ネ
ジ１５により、測定シュート１１の台部１１Ａに固定さ
れる。このとき測子２１Ａ，２１Ｂの先端部はともにＳ
ＭＤ１のリード３の側方に配置され、特に測子２１Ａの
先端部がリード３の基部側に、測子２１Ｂの先端部がリ
ード３の先端側に配置される。またコンタクタ２０の規
制部材２９にはプッシャ１７の先端部が接続される。こ
のプッシャ１７は規制部材２９を測定シュート１１の台
部１１Ａの中心軸に向かう方向に押圧するものである。

【００２７】図８は、図１に示した電子部品測定装置の
電気的な構成を示すブロック図である。制御部４１は電
子部品測定装置全体の動作を制御するものである。この
制御部４１には、コンタクタ２０に接続されるテスタ４
３と、押圧部材１３を駆動する押圧部材駆動部１３Ａ
と、プッシャ１７を駆動するプッシャ駆動部１７Ａとに
接続されている。

【００２８】次に、図９〜図１１を参照して、図１及び
図８に示した電子部品測定装置の動作について説明す
る。図９は、電子部品測定装置の動作の流れを示すフロ
ーチャートである。図１０は、電子部品測定装置の測定
時の状態を示す図である。図１１は、第１の測子２１Ａ
の先端部の移動を説明するための図である。まず、測定
シュート１１の測定位置にＳＭＤ１を搬送し、押圧部材
１３を降下させ、測定位置のＳＭＤ１を測定シュート１
１の台部１１Ａと押圧部材１３とで挟持し固定する（図
９：ステップＳ１）。この状態でプッシャ１７を駆動
し、コンタクタ２０の規制部材２９を測定シュート１１
の台部１１Ａの中心軸に向かう方向に押圧する。これに
より規制部材２９は、図１０（ａ）に示すように台部１
１Ａの中心軸に向って移動する。この規制部材２９の移
動に伴って測子２１Ａ，２１Ｂが湾曲し、それぞれの先
端部がＳＭＤ１のリード３の同一側面に接触する（図
９：ステップＳ２）。

【００２９】このとき、貫通孔２９Ａにより測子２１
Ａ，２１ＢのＹ方向の移動は規制されるので、Ｙ方向の
測子２１Ａ，２１Ｂの先端部の位置ずれを抑制すること
ができる。しかし仮に位置ずれが生じたとても、貫通孔
２９Ａ内におけるＸ方向の測子２１Ａ，２１Ｂの自由度
が確保されているので、規制部材２９と保持部材２３と
の間の部分の測子２１Ａ，２１Ｂの弾性を活用し、その
先端部が隣り合う２本のリードの間に進入しリードを曲
げてしまうことを防止できる。また、測子２１Ａ，２１
Ｂは先端部で幅が広がっているので、これによっても先
端部がリードの間に進入しリードを曲げてしまうことを
防止できる。この結果、ＳＭＤ１をパターン上に実装し
たときのリード３とパターンとの接触不良を低減するこ
とができる。

【００３０】図１１に示すように第１の測子２１Ａの先
端部をＳＭＤ１のリード３に対しリード３の基部側から
みて鈍角θをなす矢印の方向から押し付けると、測子
２１Ａの先端部はリード３の側面をその基部に向かって
矢印の方向に摺動する。その結果、図１０（ｂ）に示
すように第１の測子２１Ａの先端部と第２の測子２１Ｂ
の先端部との間隔が広がり、前者と後者とがそれぞれリ
ード３の基部側と先端側とに分かれて接触する。一方、
第１の測子２１Ａは折曲された部分の長さが第２の測子
２１Ｂよりもやや長く、第１の測子２１Ａの先端部が第
２の測子２１Ｂよりも突出しているので、前者が後者よ
りも強い力でＳＭＤ１のリード３を押圧する。リード３
側からみれば、第１の測子２１Ａが接触する基部側には
比較的大きな力がかかるが、第２の測子２１Ｂが接触す
る先端側には比較的小さな力しかかからないことにな
る。このためリード３の折曲を抑制し、ＳＭＤ１をパタ
ーン上に実装したときのリード３とパターンとの接触不
良を低減することができる。

【００３１】このように第１及び第２の測子２１Ａ，２
１ＢをＳＭＤ１のリード３に接触させ、それぞれの先端
部が開いた状態で、ケルビンコンタクト方式によりＳＭ
Ｄ１の電気特性を測定する（図９：ステップＳ３）。す
なわち、テスタ４３から第１の測子２１Ａを介してＳＭ
Ｄ１のリード３に電流又は電圧を印加し、その結果得ら
れる電流又は電圧を第２の測子２１Ｂで検出し、検出結
果をテスタ４３で解析することにより、ＳＭＤ１の電気
特性を得ることができる。

【００３２】印加用の測子の接触抵抗は測子先端部で発
生する熱による破損原因となるが、検出用の測子は接触
抵抗の与える影響が小さい。したがって、ＳＭＤ１のリ
ード３を比較的強い力で押圧しリード３との接触抵抗が
比較的小さくなる第１の測子２１Ａを印加用として用
い、リード３を比較的弱い力で押圧し接触抵抗が比較的
大きくなる第２の測子２１Ｂを測定用として用いること
により、測子の寿命を延ばすことができる。また、図１
１に示したように第１の測子２１Ａがリード３の表面を
矢印の方向に摺動するとき、リード３の表面にできた
酸化皮膜が削剥されるので、酸化皮膜が削剥されたリー
ド３の表面に第１の測子２１Ａを強い力で接触させるこ
とにより、測定誤差の原因となる接触抵抗を低下させ、
測定の正確性を向上させることができる。

【００３３】なお、ＳＭＤ１の測定は測子２１Ａ，２１
Ｂのそれぞれの先端部が開いた状態で行なうが、仮に先
端部が開かない状態で第１の測子２１Ａからリード３に
電流又は電圧を印加してしまったとしても、測子２１
Ａ，２１Ｂのそれぞれの先端部の間に絶縁部材３１が配
設されているので接触抵抗が大きくなり、測定誤差に影
響し測定の正確性が低下することはない。

【００３４】測定終了後、押圧部材１３を元に位置に上
昇させ、測定シュート１１の台部１１Ａと押圧部材１３
とによるＳＭＤ１の挟持固定を停止する（図９：ステッ
プＳ４）。これによりＳＭＤ１は上下方向（Ｚ方向）の
移動が可能となる。この状態でプッシャ１７による規制
部材２９への押圧を停止する。これにより測子２１Ａ，
２１Ｂは反発力で元の状態に戻り、測子２１Ａ，２１Ｂ
の先端部はＳＭＤ１のリード３から離れていく（図９：
ステップＳ５）。このようにＳＭＤ１を上下方向移動可
能な状態にして、ＳＭＤ１のリード３から測子２１Ａの
先端部を引き離すことにより、図１１に示した矢印の
方向と逆方向へ摺動させずに、直接矢印の方向に測子
２１Ａの先端部を引き離すことができる。したがって、
測子２１Ａの先端部に削剥した酸化皮膜の粒子が付着す
ることを防止し、測子２１Ａの寿命を延ばすことができ
る。

【００３５】なお、測子２１Ａ，２１ＢをＳＭＤ１のリ
ード３から引き離し、それぞれの先端部が閉じた状態で
仮に第１の測子２１Ａに電流又は電圧が印加されていた
としても、測子２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの先端部の間
に絶縁部材３１が配設されているので、測子２１Ａ，２
１Ｂが短絡することにより発生する測定エラーを防止す
ることができる。この電子部品測定装置では、測子２１
Ａ，２１Ｂの先端部をＳＭＤ１のリード３の同一側面に
接触させることにより、測子２１Ａ，２１Ｂの移動量が
図１３に示した測子１２１Ｂより小さくなる。このため
測子２１Ａ，２１Ｂの途中に接触部を設ける必要がない
ので、測定誤差の原因となる接触抵抗を低下させ、測定
の正確性を向上させることができる。

【００３６】なお、本実施の形態では、測定対象が図１
２に示したＳＭＤ１である場合を例にして説明したが、
ＳＭＤ１以外の他の電子部品であってもよい。例えば対
向するリードがその基部からハの字状に直線的に広がっ
ている電子部品であってもよい。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、第１及
び第２の測子が電子部品のリードの同一面の基部側及び
先端側にそれぞれ接触するように配設され、第１の測子
が第２の測子よりもリードと接触する先端部が突出し、
リードに対しリードの基部側からみて鈍角をなす方向か
ら押し付けられるものである。第１の測子の先端部は第
２の測子の先端部よりも突出しているので、前者は後者
よりも強い力で電子部品のリードを押圧することにな
り、リードの折曲を抑制することができる。よって、電
子部品をパターン上に実装したときのリードとパターン
との接触不良を低減することができる。またリードとの
接触抵抗が比較的小さくなる第１の測子を印加用とし、
また接触抵抗が比較的大きくなる第２の測子を測定用と
することにより、電子部品の測定誤差を小さくし、測定
の正確性を向上させることができる。

【００３８】また、規制部材の貫通孔において、電子部
品のリードの配列方向（第１の方向）と垂直な第２の方
向の長さを第１又は第２の測子の第２の方向の長さより
大きくする。これにより貫通孔内における第２の方向の
第１及び第２の測子の自由度を確保し、規制部材と保持
部材との間の部分の第１及び第２の測子の弾性を活用す
ることができる。したがって、仮に第１及び第２の測子
の先端部がリードの配列方向に位置ずれを起こしても、
その先端部が隣り合う２本のリードの間に進入しリード
を曲げてしまうことを防止できる。また、第１及び第２
の測子の幅を先端部で広げることにより、仮に第１及び
第２の測子の先端部がリードの配列方向に位置ずれを起
こしても、その先端部が隣り合う２本のリードの間に進
入しリードを曲げてしまうことを防止できる。

【００３９】また、電子部品の挟持を停止した後に電子
部品のリードから第１及び第２の測子を引き離すことに
より、測子の先端部をリードの表面上で摺動させずに測
子を引き離すことができる。これにより測子の先端部に
削剥した酸化皮膜の粒子が付着することを防止し、測子
の寿命を延ばすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電子部品測定装置の一実施の形態の
機械的な構成を示す図である。

【図２】 コンタクタの正面図である。

【図３】 コンタクタの側面図である。

【図４】 コンタクタの平面図である。

【図５】 図３におけるＶ部の拡大図である。

【図６】 図４におけるVI部の拡大図である。

【図７】 規制部材の平面図である。

【図８】 図１に示した電子部品測定装置の電気的な構
成を示す図である。

【図９】 図１及び図８に示した電子部品測定装置の動
作の流れを示すフローチャートである。

【図１０】 図１に示した電子部品測定装置の測定時の
状態を示す図である。

【図１１】 第１の測子の先端部の移動を説明するため
の図である。

【図１２】 ＳＭＤの正面図である。

【図１３】 ＳＭＤを測定対象とする従来の電子部品測
定装置の構成を示す図である。

【図１４】 従来の電子部品測定装置における測子とリ
ードとの接続状態を示す図である。

【図１５】 第１の測子の先端部の移動を説明するため
の図である。

【符号の説明】

１…ＳＭＤ、３…リード、１１…測定シュート、１１Ａ
…台部、１１Ｂ…ガイド部、１３…押圧部材、１３Ａ…
押圧部材駆動部、１５…コンタクタ固定ネジ、１７…プ
ッシャ、１７Ａ…プッシャ駆動部、２０…コンタクタ、
２１…測子対、２１Ａ…第１の測子（印加用）、２１Ｂ
…第２の測子（検出用）、２３…保持部材、２３Ａ…ネ
ジ孔、２５…プリント基板、２７…支持部材、２９…規
制部材、２９Ａ…貫通孔、３１…絶縁部材、４１…制御
部、４３…テスタ。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の複数のリードのそれぞれに第
   １及び第２の測子を接触させケルビンコンタクト方式に
   より前記電子部品を測定する電子部品測定装置におい
   て、 前記第１及び第２の測子は、弾性を有する導電材料で形
   成されかつそれぞれ前記リードの同一面の基部側及び先
   端側に接触するように配設され、 前記第１の測子は、前記第２の測子よりも前記リードと
   接触する先端部が突出しかつ前記リードに対し前記リー
   ドの基部側からみて鈍角をなす方向から押し付けられる
   ことを特徴とする電子部品測定装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品測定装置におい
   て、 前記第１及び第２の測子の間に絶縁部材が配設されてい
   ることを特徴とする電子部品測定装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の電子部品測定装置におい
   て、 前記絶縁部材は、前記第１又は第２の測子の先端領域の
   みに配設されていることを特徴とする電子部品測定装
   置。
4. 【請求項４】 請求項１〜３記載の電子部品測定装置に
   おいて、 前記第１の測子は、前記第２の測子よりも軸方向に垂直
   な断面積が大きいことを特徴とする電子部品測定装置。
5. 【請求項５】 請求項１記載の電子部品測定装置におい
   て、 前記電子部品の測定位置で前記電子部品を挟持する挟持
   部材を備えたことを特徴とする電子部品測定装置。
6. 【請求項６】 電子部品の複数のリードのそれぞれに第
   １及び第２の測子を接触させケルビンコンタクト方式に
   より前記電子部品を測定する電子部品測定装置におい
   て、 前記第１及び第２の測子は、それぞれの先端部が前記電
   子部品のリードの方向に折曲されて先端領域が上下方向
   に対向し、 さらに、 前記第１及び第２の測子の基部を保持する保持部材と、 前記第１及び第２の測子がそれぞれその軸方向に移動自
   在に挿通される貫通孔を複数有し、前記リードの配列方
   向と平行な第１の方向の前記第１及び第２の測子の移動
   を規制する規制部材と、 この規制部材を押圧して前記第１及び第２の測子を前記
   電子部品のリードの方向に移動させるプッシャとを備
   え、 前記規制部材の貫通孔は、前記第１の方向と垂直な第２
   の方向の長さが前記第１又は第２の測子の前記第２の方
   向の長さより大きいことを特徴とする電子部品測定装
   置。
7. 【請求項７】 電子部品の複数のリードのそれぞれに第
   １及び第２の測子を接触させケルビンコンタクト方式に
   より前記電子部品を測定する電子部品測定装置におい
   て、 前記第１及び第２の測子は、それぞれの先端部が前記電
   子部品のリードの方向に折曲されて先端領域が上下方向
   に対向し、前記リードの配列方向と平行な第１の方向の
   幅がそれぞれの先端部で広がり、 さらに、 前記第１及び第２の測子の基部を保持する保持部材と、 前記第１及び第２の測子がそれぞれその軸方向に移動自
   在に挿通される貫通孔を複数有し、前記第１の方向の前
   記第１及び第２の測子の移動を規制する規制部材と、 この規制部材を押圧して前記第１及び第２の測子を前記
   電子部品のリードの方向に移動させるプッシャとを備え
   たことを特徴とする電子部品測定装置。
8. 【請求項８】 測定位置に搬送された電子部品を前記請
   求項５記載の電子部品測定装置の挟持部材で挟持する第
   １の工程と、 前記電子部品測定装置の第１及び第２の測子を前記電子
   部品のリードに押し付ける第２の工程と、 前記電子部品測定装置により前記電子部品の測定を行な
   う第３の工程と、 前記挟持部材による前記電子部品に対する挟持を停止す
   る第４の工程と、 前記第１及び第２の測子を前記電子部品のリードから引
   き離す第５の工程とを備えたことを特徴とする電子部品
   測定方法。