KR20030025839A

KR20030025839A - 전자부품 측정장치 및 측정방법

Info

Publication number: KR20030025839A
Application number: KR1020020056949A
Authority: KR
Inventors: 타카시사이토
Original assignee: 가부시키가이샤 테섹
Priority date: 2001-09-20
Filing date: 2002-09-18
Publication date: 2003-03-29
Also published as: JP2003090849A; CN1405873A; JP4024023B2; CN1204615C; KR100508376B1

Abstract

제 1 및 제 2 측자(測子)(21A, 21B)는 탄성을 갖는 도전재료로 형성되고, 각각 전자부품(1) 리드(3)의 동일면의 기저부측 및 선단측에 접촉하도록 설치된다. 제 1 측자(21A)는 제 2 측자(21B)보다도 리드(3)와 접촉하는 선단부가 돌출하고, 리드(3)에 대하여 리드(3)의 기저부측에서 보아 둔각을 이루는 방향에서 밀어 붙여진다. 제 1 측자(2lA)의 선단부는 제 2 측자(21B)의 선단부보다도 돌출되어 있기 때문에, 전자는 후자보다도 강한 힘으로 리드(3)를 압압(押壓)함으로써, 리드(3)의 구부러짐을 방지할 수 있다.

Description

전자부품 측정장치 및 측정방법{APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING ELECTRONIC PARTS}

본 발명은 켈빈(kelvin)콘택트 방식에 의해 전자부품을 측정하는 전자부품 측정장치 및 측정방법에 관한 것이다.

IC, 디스크리트 디바이스 등의 몰드형 전자부품(이하, 전자부품이라고 함)의 전기특성을 측정하는 전자부품 측정장치에 있어서는, 측정위치에 전자부품을 세트하여 그 전기 특성을 측정하고 있다. 이 때, 전자부품의 여러 개의 리드에 측자(測子)를 접촉시킴과 동시에, 테스터로부터 측자를 통해 전류 또는 전압을 인가함으로써 전자부품의 저항 등 전기 특성을 측정하고, 그 측정결과에 따라서 전자부품을 카테고리별로 분류 및 수납한다. 특성의 측정방식으로서는, 인가 및 측정을 공통의 측자로 하는 싱글콘택트 방식과, 인가 및 측정을 다른 측자로 하는 켈빈콘택트 방식이 있다. 통상, 높은 측정 정밀도가 요구되지 않는 경우에 전자가 사용되고, 높은 측정 정밀도가 요구되는 경우에 후자가 사용된다.

켈빈콘택트 방식에 의한 측정 대상이 되는 전자부품의 하나로 SMD(SurfaceMount Device)가 있다. 이 SMD는 땜납 등의 접합재가 부착된 패턴 상에 설치되고, 가열에 의해 접합재를 통해 패턴과의 전기적 접속을 하는 전자부품이다. 접합재를 통한 패턴과의 전기적 접속이 양호하게 되도록, SMD(l)의 리드(3)의 형상은, 도 12에 나타낸 바와 같이, S자 형상을 갖고 있다. 또한, SMD(1)에 있어서 리드(3)가 형성된 면을 측면이라고 부르고, 이 측면보다 면적이 크고 설치 기판에 대향하여 배치되는 면을 주면이라고 부른다.

전자부품 측정장치는, 도 13 (a)에 나타낸 바와 같이, 측정대상 SMD(1)를 종이면과 수직 방향으로 보내는 측정 슈트(l11)를 갖는다. 측정 슈트(111)는 SMD(1)의 통로의 아랫면이 되는 받침부(ll1A)와, SMD(1)의 통로의 양측면인 가이드부(1llB)로 구성된다. 측정 슈트(111)에서 SMD(1)의 측정위치의 윗쪽에는 측정위치로 반송된 SMD(1)를 측정 슈트(111)의 받침부(111A)로 밀어 붙여서 고정하는 압압(壓押)부재(113)가 설치된다.

측정위치에서의 측정 슈트(111)의 받침부(111A)를 끼운 양측에, 소정 간격을 두고 대향하는 제 1 및 제 2 측자(121A, 121B)로 이루어진 한 쌍의 콘택터가 설치된다. 제 1 측자(121A)는 수직한 기저부(수직편부)와 기저부로부터 90°구부려진 절곡부로 이루어지고, 역 L자 형상을 갖는다. 제 1 의 측자(121A)의 기저부는 규제부재(123)에 고정되고, 절곡부의 선단이 SMD(1) 리드(3)의 대각선 윗방향으로 설치된다.

제 2 측자(l21B)는 수직한 기저부(수직편부)와 기저부로부터 90°구부려진 절곡부로 이루어고, 역 L자 형상을 갖는다. 제 2 측자(l21B)의 기저부는요동부재(125)에 고정되고, 절곡부의 선단이 SMD(1) 리드(3)의 아래방향으로 설치된다. 제 2 측자(121B)의 기저부는 접촉부를 통해 제 3 측자(121C)의 일단과 접촉한다. 제 3 측자(121C)의 타단 및 제 1 측자(121A)의 기저부는 테스터(도시하지 않음)의 전기회로에 접속된다.

이와 같이 구성된 종래의 전자부품 측정장치의 동작에 대해, 도 l3B를 참조하여 설명한다. 측정 슈트(111)의 측정위치에 SMD(1)를 반송하고, SMD(1)를 측정슈트(111)의 받침부(111A)와 압압부재(113)로 협지하여 고정한다. 이 상태에서 규제부재(l23)의 바깥 측면에, 측정슈트(111)의 받침부(111A)의 중심축으로 향하는 힘(127)을 가한다. 이것에 의해, 규제부재(123)에 보유된 제 1 측자(121A)의 절곡부 측 선단(이하, 선단부)이 안쪽으로 이동하고, SMD(l)의 리드(3)의 위쪽측면과 접촉한다.

규제부재(123)의 동작에 연동하여, 측정슈트(111)의 받침부(111A)의 양측에 설치된 2개의 요동부재(125)가 회동하여 역 八자형을 이룬다. 이 동작에 의해 요동부재(125)에 고정된 제 2 측자(121B)의 선단부가 윗쪽으로 이동하여, SMD(1) 리드(3)의 하단과 접촉한다. 이 결과, 도 14에 나타낸 바와 같이, SMD(1)의 리드(3)를 제 1 및 제 2 측자(121A, 121B)의 각 선단부에서 끼우는 형태가 되고, 측자(121A, 121B)를 리드(3)에 강력하게 접촉시킬 수 있다.

또한, 도 l5에 나타낸 바와 같이, 화살표①의 방향으로 제 1 측자(121A)를 이동시켜 선단부를 리드(3)에 압압하면, 제 1 측자(121A)의 선단부는 리드(3)의 윗쪽측면을 화살표②의 방향으로 슬라이딩하고, 리드(3)의 표면에 생긴 산화피막을박리한다. 산화피막이 박리된 리드(3)의 표면에 제 1 측자(121A)의 선단부가 강력하게 접촉함으로써, 측정오차의 원인이 되는 접촉저항을 저하시킬 수 있다.

이와 같이, 제 1 및 제 2 측자(121A,121B)를 SMD(1) 리드(3)에 접촉시킨 상태에서 SMD(1)의 전기 특성을 측정한다. 측정 종료 후, 요동부재(125)에 가해지는 힘(127)을 정지하고, 측자(121A, 121B)를 리드(3)로부터 떼어놓는다. 이 때, 제 1 측자(121A)의 선단부는, 도 15에 나타낸 바와 같이, 리드(3)의 표면을 화살표③의 방향으로 슬라이딩하고, 그 후 화살표④의 방향으로 멀어진다. 마지막으로, 압압부재(113)를 소정위치로 되돌리고, 측정 후의 SMD(1)를 내보낸다.

또, 요동부재(125)는 비교적 큰 진폭으로 요동하기 때문에, 요동부재(125)에 고정된 제 2 측자(121B) 전체의 이동량도 크지만, 제 2 측자(121B)를 제 3 측자(121C)를 통해 테스터에 접속함으로써, 제 2 측자(121B)에 강한 스트레스가 가해지는 것을 방지한다.

하지만, 상술한 종래의 전자부품 측정장치에 있어서는, 접촉저항을 저하시킬 목적으로, SMD(1) 리드(3)를 두 개의 측자(121A, 121B)에 강력하게 끼움으로써, SMD(1) 리드(3)가 구부러진다는 문제가 있었다. 리드(3)가 굽은 SMD(1)를 패턴 상에 설치하는 경우, 리드(3)의 패턴에 대한 접촉불량이 발생했다.

또한, 제 2 측자(121B)는 제 3 측자(121C)를 통해 테스터에 접속되어 있기 때문에, 제 2 측자(121B)와 제 3 측자(121C)의 접촉부에서 접촉저항이 발생하고, 측정오차가 커진다고 하는 문제가 있었다.

또한, 제 1 측자(121A)는 절곡부까지의 거리가 짧은 기저부에서규제부재(123)에 고정되어 있기 때문에, 제 1 측자(121A)의 이동 방향에 대한 탄성은 작다. 이 때문에, 만일 제 1 측자(121A)가 SMD(1) 리드(3)에 접촉할 때에 리드(3)의 배열방향(지면에 대하여 수직한 방향)으로 위치어긋남이 생기면, 인접하는 리드(3) 사이에 제 1 측자(121A)의 선단부가 진입하고, 리드(3)가 구부러져 버린다고 하는 우려가 있었다.

또한, 측정 종료 후, 제 1 측자(121A)를 SMD(1) 리드(3)로부터 떼어 놓을 때, 도 15에 나타낸 바와 같이, 측자(121A)의 선단부가 리드(3)의 표면을 화살표②와 반대의 화살표③ 방향으로 슬라이딩하기 때문에, 박리한 산화피막의 입자가 측자(121A)의 선단에 부착된다. 이 때문에, 측정을 되풀이하는 동안에 측자(l21A)의 선단부에 산화물이 퇴적하고, 리드(3)와의 접촉저항이 증대될 우려가 있었다. 이 때문에, 짧은 주기로 측자(121A)를 교환해야 했다.

본 발명의 목적은 전자부품의 특성 측정시에 전자부품의 리드가 구부려지는 것을 방지하는 전자부품 측정장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 전자부품 특성인 측정정밀도의 향상을 도모한 전자부품 측정장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 전자부품 특성인 측정에 이용하는 측자의 수명을 길게 하는 전자부품 측정장치를 제공하는데 있다.

이러한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 전자부품 측정장치는 제 1 및 제 2 측자가 탄성을 갖는 도전재료로 형성되고, 전자부품 리드의 동일면의 기저부측및 선단측에 접촉하도록 설치되고, 제 1 측자가 제 2 측자보다도 리드와 접촉하는 선단부가 돌출하고, 리드에 대하여 리드의 기저부측으로부터 보아 둔각을 이루는 방향으로 밀어 붙여지는 것을 특징으로 한다.

제 1 측자의 선단부는 제 2 측자의 선단부보다도 돌출되어 있기 때문에, 전자는 후자보다도 강한 힘으로 전자부품의 리드를 압압한다. 리드측에서 보면, 제 1 측자가 접촉하는 기저부측에는 비교적 큰 힘이 실리고, 제 2 측자가 접촉하는 선단측에는 비교적 작은 힘이 실리게 되기 때문에, 리드의 구부러짐은 방지된다.

또한, 본 발명의 전자부품 측정방법은 측정위치로 반송된 전자부품을 협지부재로 협지하는 제 1 공정과, 전자부품 측정용의 제 1 및 제 2 측자를 전자부품의 리드로 밀어 붙이는 제 2 공정과, 제 1 및 제 2 측자를 사용하여 전자부품을 측정하는 제 3 공정과, 협지부재에 의해 전자부품에 대한 협지를 정지하는 제 4 공정과, 제 1 및 제 2 측자를 리드로부터 떼어놓은 제 5 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

전자부품의 협지를 정지한 후에 전자부품의 리드로부터 제 1 및 제 2 측자를 떼어놓음으로써, 측자의 선단부를 리드의 표면상에 슬라이딩하지 않고, 측자를 떼어 놓아 측자의 선단부에 박리된 산화피막의 입자가 부착되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 전자부품 측정장치의 단면도이다.

도 2는 도 1에 나타낸 콘택터의 정면도이다.

도 3은 도 l에 나타낸 콘택터의 측면도이다.

도 4는 도 1에 나타낸 콘택터의 평면도이다.

도 5는 도 3 V부의 확대도이다.

도 6은 도 4 Ⅵ부의 확대도이다.

도 7은 도 2에 나타낸 규제부재의 평면도이다.

도 8은 도 1에 나타낸 전자부품 측정장치의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다.

도 9는 도 1 및 도 8에 나타낸 전자부품 측정장치의 동작을 나타내는 플로우 차트이다.

도 10 (a)는 도 1에 나타낸 전자부품 측정장치의 측정시 상태를 나타내는 도면, 도 10 (b)는 측자와 리드의 접속상태를 나타내는 확대도이다.

도 11은 도 10 (b)에 나타낸 제 1 측자의 선단부의 이동상황을 설명하는 도면이다.

도 12는 리드를 가진 SMD의 정면도이다.

도 13 (a)는 SMD를 측정대상으로 하는 종래의 전자부품 측정장치의 정면도, 도 13 (b)는 측정시의 상태를 나타내는 도면이다

도 14는 도 13 (b)의 측정시에 측자와 리드의 접속상태를 나타난 도면이다.

도 15는 제 1 측자의 선단부의 이동상황을 설명하는 도면이다.

이하, 본 발명에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 전자부품 측정장치를 나타내는 도면이다.도 1에 있어서, 좌표계의 "X"는 측자 기저부의 두께 방향(측자의 선단부의 구부러짐 방향), "Y" 는 측자의 폭방향, "Z" 는 측자 기저부의 길이 방향을 나타낸다. 도 1에 나타내는 전자부품 측정장치는 측정대상인 SMD(1)를 "XZ"면과 수직한 "Y"방향으로 보내는 측정 슈트(11)를 구비한다. 측정슈트(11)는 SMD(l)의 통로의 아랫면이 되는 받침부(11A)와 SMD(1)의 통로의 양측면이 되는 가이드부(11B)로 구성된다. 반송되는 SMD(1)와 받침부(11A)의 마찰저항을 저감하기 위해서, SMD(1) 통로의 깊이에는 미세한 여유를 둔다.

SMD(1) 통로의 소정위치에서 SMD(1)의 전기 특성이 측정된다. 이 소정위치를 측정위치라고 한다. 측정위치의 윗쪽에는 측정위치로 반송된 SMD(1)의 주면을 받침부(11A)에 밀어 붙여 고정하는 압압부재(13)가 설치된다. 압압부재(13) 및 받침부(11A)가 SMD(1)의 주면 사이를 협지하는 협지부재를 구성한다. 측정위치에서 측정 슈트(11)의 받침부(11A)를 끼운 양측에, 측자를 갖는 한 쌍의 콘택터(20)가 설치된다.

이어서, 도2∼도7를 참조하여, 콘택터(20)의 구성에 대해 설명한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 콘택터(20)는 제 1 측자(21A) 및 제 2 측자(21B)로 이루어진 네 쌍의 측자쌍(21)을 가진다. 측자쌍(21)의 수는 측정대상인 SMD(1)가 가지는 한 쪽 리드(3)의 갯수와 같다. 측자(21A, 21B)는 서로 떨어져서 "Y"방향으로 서로 교대로 배열된다.

측자(21A, 21B)는 구리(銅) 등 탄성을 갖는 도전재료를 선 형상으로 형성하여 제작된다. 측자(21A)는 전류/전압 인가용 측자이며, 측자(21B)는 전류/전압 검출용 측자이다. 인가용 측자(21A)에는 검출용 측자(21B)와 비교하여 큰 전류가 흐르기 때문에, 측자(21A)의 직경방향의 단면적을 제 2 측자(21B)의 직경방향의 단면적보다 크게 하고, 제 1 측자(21A)의 전기저항을 저하시키면 좋다.

측자(21A, 21B)의 선단부측은, 도 3에 나타낸 바와 같이, X 방향으로 대략 직각으로 절곡된다. 측자(21A)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 측자(21B)보다 약간 선단측에서 절곡된다. 측자(21A)의 절곡부의 길이는 측자(21B)의 절곡부보다 약간 길고, 측자(21A)의 선단이 측자(21B)의 선단보다도 돌출한다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 측자(21A, 21B)는 모두 선단부에서 서로의 영역 방향으로 폭이 넓어지고, 넓어진 부분에서 서로 상하 방향으로 대향하는 대향영역을 갖는다. 측자(21B)의 대향영역상에는 세라믹 등으로 이루어진 절연부재(31)가 고착된다. 절연부재(31)에 의해 측자(2lA, 21B)가 절연분리되기 때문에, 양자의 단락을 방지할 수 있다. 절연부재(31)는 측자(21B)의 절곡부의 일부 영역(도면에서는 선단영역)에만 설치되기 때문에, 절연부재(31)의 하중에 의해 측자(21B)가 변형하는 경우는 없다. 또, 절연부재(3l)는 측자(21A, 21B)의 각 대향면의 적어도 한 쪽에 고착되면 된다.

측자(21A, 21B)의 기저부는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 플라스틱 등의 절연체로 이루어진 보유부재(23)에 의해서 공통으로 보유된다. 보유부재(23)에는 그 아래쪽에 프린트 기판(25)이 고정되고, 기판(25)상의 배선에 측자(21A, 21B)가 전기적으로 접속된다. 기판(25)의 아래쪽이 테스터의 콘택터에 꽂혀, 콘택터(20)와 테스터의 전기회로의 접속을 도모할 수 있다.

네 쌍의 측자쌍(21)의 양측에는 측자(21A, 21B)보다도 높이가 낮은 두 개의 지지부재(27)가 설치된다. 지지부재(27)의 기저부는 측자쌍(21)과 함께 보유부재(23)에 고정되고, 그들 선단부 사이에는 측자쌍(21)에 걸쳐 규제부재(29)가 설비된다. 지지부재(27)는 탄성재료에 의해서 띠형상으로 형성되고, 그 두께 방향(X 방향)으로는 탄성 변형하고, 그 폭 방향 (Y 방향)으로는 탄성 변형하지 않는다.

지지부재(27)에 설치된 규제부재(29)에는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 단면이 대략 직사각형인 관통공(29A)이 8개 형성된다. 관통공(29A)은 합계 8개의 측자(21A, 21B)에 대응하여 설치되고, 각 관통공(29A)에 측자(21A, 21B)가 한 개씩 끼워져 통하게 된다. 관통공(29A)의 Y방향(제 1 방향)의 길이는 관통공(29A)에 끼워져 통하는 측자(21A, 21B)의 Y방향의 길이와 거의 동일이다. 실제로는, 관통공(29A)내에서 측자(21A, 21B)가 폭 방향으로 약간 이동할 수 있도록, 관통공(29A)의 Y방향의 길이는 측자(21A, 21B)의 Y방향의 길이보다 크게 형성된다.

한편, 관통공(29A)의 X방향(제 2 방향)의 길이는, 측자(21A, 21B)의 X방향의 길이(두께)보다 충분히 크다. 예를 들면, 전자는 후자의 2배 정도의 길이로 형성할 수 있다. 이와 같이 형성된 관통공(29A)에 측자(21A, 21B)를 끼워 통하게함으로써, 측자(21A, 2lB)의 Y방향으로의 이동은 규제되는 한편, X방향으로의 이동 자유도는 확보된다. 도 7에 있어서, 각 관통공(29A)에 끼워져 통하는 측자(2lA, 21B)의 단면을 사선으로 나타낸다.

또, 각 관통공(29A)에 측자(21A, 21B)를 한 개씩 끼워서 통하게 하는 경우를설명했는데, 각 관통구멍에 측자쌍을 한 쌍씩 끼워서 통하도록 해도 좋다. 이 경우, 측자쌍을 구성하는 측자(2lA, 21B)와의 사이는 완전히 절연될 필요가 있다.

이와 같이 구성된 콘택터(20)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기저부가 보유부재(23)의 나사구멍(23A)을 통과한 콘택터 고정나사(15)에 의해, 측정 슈트(11)의 받침부(11A)에 고정된다. 측자(21A, 21B)의 배열방향은 SMD(1) 리드(3)의 배열방향과 일치하도록 배치되고, 측자(21A, 21B)의 선단부는 대응하는 SMD(1) 리드(3)의 옆 쪽에 배치된다. 이 때, 측자(21A)의 선단부가 리드(3)의 기저부측에, 측자(21B)의 선단부가 리드(3)의 선단측에 위치한다. 콘택터(20)의 규제부재(29)에는 풋셔(17)의 선단부가 접속된다. 풋셔(17)는 규제부재(29)를 측정 슈트(11)의 받침부(11A)의 중심을 향하는 방향으로 압압구동한다.

도 8에서, 이와 같이 구성된 전자부품 측정장치의 전기적인 구성을 나타낸다. 전자부품 측정장치 전체의 동작을 제어하는 제어부(41)에는, 콘택터(20)에 접속되는 테스터(43)와 압압부재(13)를 구동하는 압압부재 구동부(13A)와, 풋셔(17)를 구동하는 풋셔 구동부(17A)가 접속된다.

이어서, 도 9를 참조하여 이와 같이 구성된 전자부품 측정장치의 동작에 대해 설명한다. 우선, 측정 슈트(11)의 측정위치에 SMD(1)를 반송시킨 후, 제어부(41)는 압압부재 구동부(13A)를 제어하여 압압부재(13)를 강하시킨다. 이것에 의해서 SMD(1)는 측정 슈트(11)의 받침부(1lA)와 압압부재(13)에서 협지되어 고정된다(스텝 S1). 이어서, 제어부(41)는 풋셔 구동부(17A)를 제어하여 풋셔(17)를 구동하고, 콘택터(20)의 규제부재(29)를 측정 슈트(11)의 받침부(1lA)의 중심축을향하는 방향으로 압압한다. 이것에 의해, 규제부재(29)는, 도 10 (a)에 나타낸 바와 같이, 받침부(11A)의 중심축을 향하여 이동한다. 규제부재(29)의 이동에 따라 측자쌍(21)(측자(21A, 21B))이 만곡하고, 각각의 선단부가 SMD(1) 리드(3)의 동일측면(상면)에 접촉한다(스텝 S2).

이 때, 관통공(29A)에 의해 측자(21A, 2lB)의 Y방향으로의 이동은 규제받기 때문에, Y방향으로의 측자(21A, 21B)의 각 선단부의 위치어긋남을 방지할 수 있다. 만일 위치 어긋남이 생긴다고 해도, 관통공(29A)내에서의 X방향의 측자(21A, 21B)의 자유도가 확보되어 있기 때문에, 규제부재(29)와 보유부재(23) 사이의 측자(21A, 21B) 부분의 탄성을 활용하고, 각 선단부가 인접하는 리드 사이에 진입하여 SMD(1)의 리드가 구부러지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 측자(21A, 21B)는 선단부에서 폭이 넓어지고 있기 때문에, 이것에 의해서도 선단부가 인접하는 리드 사이에 진입하여 SMD(1)의 리드가 구부러지는 것을 방지할 수 있다. 이 결과, SMD(1)를 패턴상에 설치했을 때의 리드(3)와 패턴과의 접촉불량을 저감할 수 있다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 측자(2lA)의 선단부를 SMD(1) 리드(3)에 대하여 리드(3)의 기저부측에서 보아 둔각θ을 이루는 화살표①의 방향으로부터 밀어 붙이면, 측자(21A)의 선단부는 리드(3)의 측면을 그 기저부를 향하여 화살표②의 방향으로 슬라이딩한다. 그 결과, 도 10 (b)에 나타낸 바와 같이, 측자(21A)의 선단부와 측자(21B)의 선단부의 간격이 넓어지고, 측자(21A, 21B)가 각각 리드(3)의 기저부측과 선단측으로 분리되어 접촉한다.

한편, 측자(21A)는 절곡된 부분의 길이가 제 2 측자(21B)보다 약간 길고, 측자(21A)의 선단부가 측자(21B)보다도 돌출되어 있기 때문에, 측자(21A)가 측자(21B)보다도 강한 힘으로 SMD(1) 리드(3)를 압압한다. 리드(3)측에서 보면 측자(21A)가 접촉하는 기저부측에는 비교적 큰 힘이 실리지만, 측자(21B)가 접촉하는 선단측에는 비교적 작은 힘밖에 실리지 않게 된다. 이것에 의해, 리드(3)의 구부러짐을 방지하고, SMD(1)를 패턴 상에 설치했을 때의 리드(3)와 패턴의 접촉불량을 저감할 수 있다.

이어서, 측자(2lA, 21B)의 선단부가 SMD(1) 리드(3)에 열려 접촉한 상태에서, 켈빈콘택트 방식에 의해 SMD(1)의 전기 특성을 측정한다(스텝 S3). 이 경우, 테스터(43)에서 측자(21A)를 통해 SMD(1) 리드(3)에 전류 또는 전압을 인가하고, 그 결과 얻어진 전류 또는 전압을 측자(21B)로 검출하고, 검출결과를 테스터(43)로 해석한다. 이것에 의해, SMD(1)의 전기 특성을 얻을 수 있다.

일반적으로, 인가용 측자의 접촉저항은 측자선단부에서 발생하는 열에 의한 파손원인이 되지만, 검출용 측자는 접촉저항에 미치는 영향이 작다. 따라서, SMD(1) 리드(3)를 비교적 강한 힘으로 압압하고, 리드(3)와의 접촉저항이 비교적 작아지는 측자(21A)를 인가용으로 이용한다. 또한, 리드(3)를 비교적 약한 힘으로 압압하고 접촉저항이 비교적 커지는 제 2 측자(21B)를 측정용으로 이용한다. 이것에 의해, 측자의 수명을 연장할 수 있다.

또, 도 1l에 나타낸 바와 같이, 측자(21A)의 선단부가 SMD(1) 리드(3)의 표면을 화살표②의 방향으로 슬라이딩할 때, 리드(3)의 표면에 생긴 산화피막이 박리된다. 이 때문에, 산화피막이 박리된 리드(3)의 표면에 측자(21A)를 강한 힘으로접촉시킴으로써, 측정오차의 원인이 되는 접촉저항을 저하시켜, 측정의 정확성을 향상시킬 수 있다.

또, SMD(1)의 측정은 측자(21A, 21B)의 각 선단부가 열린 상태에서 행하여지지만, 만일 선단부가 열리지 않는 상태에서, 제 1 측자(21A)에서 리드(3)로 전류 또는 전압을 인가한 경우라도, 측자(21A, 21B)의 각각의 선단부 사이에 절연부재(31)가 개재되어 있기 때문에, 측정의 정확성이 저하되지 않는다.

측정 종료 후, 압압부재(13)를 처음 위치로 상승시키고, 측정시트(11)의 받침부(1lA)와 압압부재(13)에 의한 SMD(1)의 협지고정을 정지한다(스텝 S4). 이것에 의해, SMD(1)는 상하방향(Z방향) 이동이 가능해진다. 이 상태에서 풋셔(17)에 의한 규제부재(29)로의 압압을 정지한다. 이것에 의해, 측자(21A, 21B)는 반발력으로 원래의 상태로 되돌아가고, 측자(21A, 21B)의 선단부는 SMD(1) 리드(3)로부터 떨어진다(스텝 S5).

이와 같이 SMD(1)를 상하방향 이동가능한 상태로 한 후에, SMD(1) 리드(3)로부터 측자(21A)의 선단부를 떼어 놓음으로써, 측자(21A)의 선단부는 화살표②의 방향과 역방향으로 슬라이딩하지 않고, 직접 화살표③의 방향으로 떨어진다. 따라서, 측자(21A)의 선단부에 박리된 산화피막의 입자가 부착하는 것을 방지하고, 측자(21A)의 수명을 연장시킬 수 있다.

또, SMD(1) 리드(3)로부터 떼어 놓은 측자(21A, 21B)의 각 선단부가 닫힌 상태에서 측자(21A)에 전류 또는 전압이 인가된 경우라도, 측자(21A, 21B)의 각 선단부의 사이에 절연부재(31)가 설치되어 있기 때문에, 측자(21A, 21B) 사이의 단락에의해 발생하는 측정 에러를 방지할 수 있다

본 실시예에 의한 전자부품 측정장치에서는, 측자(21A, 21B)의 선단부를 SMD(1) 리드(3)의 동일측면에 접촉시키도록 했기 때문에, 측자(21A, 21B)의 이동량이 도 13에 나타낸 종래의 측자(121B)보다 작게 된다. 이 때문에, 측자(21A, 21B)의 도중에 접촉부를 설치할 필요가 없고, 측정오차의 원인이 되는 접촉저항을 저하시켜 측정의 정확성을 향상시킬 수 있다.

또, 본 실시예에서는 측정대상이 도 l2에 나타낸 SMD(l)인 경우를 예로 설명했지만, SMD(1) 이외의 다른 전자부품이어도 좋다. 예를 들면, 대향하는 리드가 그 기저부에서 八자 형상으로 직선적으로 넓어지고 있는 전자부품이어도 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 있어서는 제 1 및 제 2 측자가 전자부품 리드의 동일면의 기저부측 및 선단측에 각각 접촉하도록 설치되고, 제 1 측자가 제 2 측자보다도 리드와 접촉하는 선단부가 돌출하고, 리드에 대하여 리드의 기저부측에서 보아 둔각을 이루는 방향에서 밀어 붙여진다. 제 1 측자의 선단부는 제 2 측자의 선단부보다도 돌출해 있기 때문에, 제 1 측자는 제 2 측자보다도 강한 힘으로 전자부품의 리드를 압압함으로써, 리드의 절곡을 방지할 수 있다. 따라서, 전자부품을 패턴상에 설치했을 때의 리드와 패턴과의 접촉불량을 저감할 수 있다. 또한, 리드와의 접촉저항이 비교적 작아지는 제 1 측자를 인가용으로 하고, 또한 접촉저항이 비교적 커지는 제 2 측자를 측정용으로 함으로써, 전자부품의 측정오차를 작게 하고, 측정의 정확성을 향상시킬 수 있다.

또한, 규제부재의 관통공에 있어서, 전자부품 리드의 배열방향(제 1 방향)과 수직한 제 2 방향의 길이를 제 1 또는 제 2 측자의 제 2 방향의 길이보다 크게 한다. 이것에 의해, 관통공내에서의 제 2 방향의 제 1 및 제 2 측자의 자유도를 확보하고, 규제부재와 보유부재 사이의 제 1 및 제 2 측자의 탄성을 활용할 수 있다. 따라서, 만일 제 1 및 제 2 측자의 선단부가 리드의 배열 방향으로 위치어긋남을 일으키더라도, 그 선단부가 이웃하는 두 개의 리드 사이에 진입하여 리드를 구부리는 것을 방지할 수 있다.

또한, 제 1 및 제 2 측자의 폭을 선단부에서 넓힘으로써, 제 1 및 제 2 측자의 선단부가 리드의 배열 방향으로 위치어긋남을 일으킨 경우에도, 그 선단부가 이웃한 두 개의 리드의 사이에 진입하여 리드를 구부리는 것을 방지할 수 있다.

또한, 전자부품의 협지고정을 정지한 후에 전자부품의 리드로부터 제 1 및 제 2 측자를 떼어 놓음으로써, 측자선단부를 리드의 표면상에서 슬라이딩하지 않고, 측자를 떼어 놓을 수 있다. 이것에 의해, 측자의 선단부에 박리된 산화피막의 입자가 부착되는 것을 방지하고, 측자의 수명을 연장시킬 수 있다.

Claims

전자부품의 여러 개의 리드 각각에 제 1 및 제 2 측자를 접촉시키고, 켈빈콘택트 방식에 의해 상기 전자부품을 측정하는 전자부품 측정장치에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 측자는, 탄성을 갖는 도전재료로 형성되고, 상기 리드의 동일면의 기저부측 및 선단측에 각각 접촉하도록 설치되며,

상기 제 1 측자는, 상기 제 2 측자보다도 선단부가 돌출하여, 상기 리드의 기저부측에서 보아 둔각을 이루는 방향으로 선단부가 상기 리드로 밀어 붙여지는 것을 특징으로 하는 전자부품 측정장치.
제 1항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 측자 사이에 절연부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 측정장치.
제 2항에 있어서,

상기 절연부재는 상기 제 1 또는 제 2 측자의 선단부의 선단영역에만 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 측정장치.
제 1항에 있어서,

상기 제 1 측자는 상기 제 2 측자보다도 직경방향의 단면적이 큰 것을 특징으로 하는 전자부품 측정장치.
제 1항에 있어서,

상기 전자부품의 측정위치에서 상기 전자부품을 협지하는 협지부재를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 측정장치.
전자부품의 여러개의 리드 각각에 한 쌍의 제 1 및 제 2 측자를 접촉시키고 켈빈콘택트 방식에 의해 상기 전자부품을 측정하는 전자부품 측정장치에 있어서,

상기 리드와 직교하는 상기 제 1 및 제 2 측자의 각 기저부를 보유하는 보유부재와

상기 제 1 및 제 2 측자가 두께 방향으로 이동이 자유롭게 끼워져 통하는 관통공을 여러개 가지고, 상기 제 1 및 제 2 측자의 상기 리드의 배열방향과 평행한 제 1 방향으로의 이동을 규제하는 규제부재와,

상기 규제부재를 압압하여 상기 제 1 및 제 2 측자를 상기 리드에 근접하는 방향으로 이동시키는 풋셔를 구비하고,

상기 제 1 및 제 2 측자의 각 선단부가 상기 리드측으로 구부려져 선단영역이 상하 방향으로 서로 대향하고,

상기 규제부재의 관통공은 제 1 방향과 수직한 제 2 방향의 길이가 상기 제 1 또는 제 2 측자의 제 2 방향의 길이보다 큰 것을 특징으로 하는 전자부품 측정장치.
전자부품의 여러개의 리드 각각에 제 1 및 제 2 측자를 접촉시키고 켈빈콘택트 방식에 의해 상기 전자부품을 측정하는 전자부품 측정장치에 있어서,

상기 리드와 직교하는 상기 제 1 및 제 2 측자의 각 기저부를 보유하는 보유부재와,

상기 제 1 및 제 2 측자가 두께 방향으로 이동이 자유롭게 끼워져 통하는 관통공을 여러개 가지고, 상기 리드의 배열방향으로의 상기 제 1 및 제 2 측자의 이동을 규제하는 규제부재와,

상기 규제부재를 압압하여 상기 제 1 및 제 2 측자를 상기 리드에 근접하는 방향으로 이동시키는 풋셔를 구비하고,

상기 제 1 및 제 2 측자의 각 선단부는 상기 전자부품의 리드측으로 구부려지고, 그 선단영역이 상기 리드의 배열방향으로 넓어져 상하 방향으로 서로 대향하는 것을 특징으로 하는 전자부품 측정장치.
리드를 갖는 전자부품을 측정위치로 반송하여 협지부재로 협지하는 제 1 공정과,

전자부품 측정용의 제 1 및 제 2 측자를 상기 전자부품의 리드로 밀어 붙이는 제 2 공정과,

상기 제 1 및 제 2 측자를 사용하여 상기 전자부품의 전기적 특성의 측정 하는 제 3 공정과,

상기 전자부품의 측정 후에, 상기 협지부재에 의해 상기 전자부품에 대한 협지를 정지하는 제 4 공정과,

상기 제 1 및 제 2 측자를 상기 전자부품의 리드로부터 떼어놓는 제 5 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 측정방법.