JP5086872B2 - 電子部品測定装置の測子の接触機構及びそれを用いた電子部品測定装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品測定装置の測子の接触機構及びそれを用いた電子部品測定装置に関する。

半導体等の電子部品を選別測定する電子部品測定装置において、測子を電子部品のリード電極に良好に接触させて、測定精度を向上させる接触機構がある。

特許文献１に開示された接触機構は、ＩＣソケットにコンタクトピンが立設されている。コンタクトピンは、バネ力によって上下動する上下部と、上下部の先端に回転可能に連結された略Ｃ字状のリード押え部とを備えている。すなわち、この接触機構は、電子部品のリード電極を上下部に接触させて押し下げると、リード押え部が回転し、電子部品のリード電極の上面と接触する構成とされている。

特許文献２の背景技術（従来の技術）の項に開示された接触機構は、揺動部材に取り付けられた第１の測子と、規制部材に固定された第２の測子とを備えている。すなわち、この接触機構は、規制部材を押し込むと、第２の測子の先端部が平行移動して電子部品のリード電極の上面に接触する。そして、規制部材の動きに揺動部材が連動して回動し、第１の測子の先端部が上方に移動して電子部品のリード電極の底面に接触する構成とされている。

また、特許文献２の発明の実施の形態の項に開示された接触機構は、印加用の第１の測子と、測定用の第２の測子とを備えている。さらに、台部に固定されており、第１の測子と第２の測子とを束ねた状態で台部に固定された保持部材と、第１の測子及び第２の測子の上部を電子部品側に押し込むプッシャとを備えている。すなわち、この接触機構は、束ねられた第１の測子及び第２の測子の上部がプッシャによって押し込まれ、第１の測子及び第２の測子の先端部が電子部品のリード電極の上面に接触する構成とされている。

ところで、特許文献３には、電子部品を回動可能なラッチによって保持する構成が開示されている。
実開平４−７８５６９号公報 特開２００３−９０８４９号公報 特開２００５−２５７６４６号公報

最近では、ＨＶＳＯＮ（Heatsink Very-thin Small Outline）パッケージ等のリード電極が短い電子部品がある。このような電子部品を選別測定する際、測子をリード電極の上面に接触させるスペースがなく、良好に接触させることができない場合がある。そのため、特許文献１及び特許文献２の接触機構では、対応できない可能性がある。

しかも、特許文献１の接触機構は、ケルビンコンタクト方式の電子部品測定装置に係る技術ではない。

また、特許文献２の接触機構は、第１の測子及び第２の測子の先端部を電子部品のリード電極に接触させるために、規制部材やプッシャを押し込む手段が必要であり、機構が複雑である。

本発明の電子部品測定装置の測子の接触機構は、
ケルビンコンタクト方式の電子部品測定装置の測子を、電子部品のリード電極に接触させる機構であって、
前記電子部品のリード電極の底面と接触する第１の測子と、
前記電子部品のリード電極の側面と接触する第２の測子と、
前記第１の測子と前記第２の測子とを有する回転子と、を備えており、
前記第１の測子に前記電子部品のリード電極の底面を接触させて前記回転子を回転させると、前記第２の測子が前記電子部品のリード電極の側面に接触する構成である。このような構成により、簡単な機構で、測子をリード電極に確実に接触させることができる。

本発明によれば、簡単な機構で、測子をリード電極に確実に接触させることができるケルビンコンタクト方式の電子部品測定装置の測子の接触機構及びそれを用いた電子部品測定装置を提供することができる。

本発明を適用した具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本発明が以下の実施形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。ちなみに、図１は電子部品測定装置の全体構成を概略的に示した図である。図２は電子部品測定装置の測子の接触機構（以下、単に接触機構と省略する場合がある。）の測子と電子部品のリード電極とが接触する様子を概略的に示した図である。図１及び図２においては、フレーム内の接触機構の構成を分かりやすく表すために、フレームを一点鎖線で示している。

この電子部品測定装置１は、フォースピンとセンスピンとを個々に備えた所謂ケルビンコンタクト方式の電子部品測定装置であって、フォースピンとセンスピンとを半導体や抵抗コンデンサ等の電子部品のリード電極に接触させて前記電子部品の抵抗等の電気特性を測定する。

図１に示す電子部品測定装置１は、接触機構２と、接触機構２を内部に収めたフレーム３と、電子部品４を保持する保持機構５と、テスタ６と、を備えている。

接触機構２は、電子部品４のリード電極７の底面７ａと接触する第１の測子８と、電子部品４のリード電極７の側面７ｂと接触する第２の測子９と、第１の測子８と第２の測子９とを有する回転子１０と、を備えている。さらに、接触機構２は、回転子１０の回転に対して抵抗し、第１の測子８を電子部品４のリード電極７の底面７ａに押し付ける機構（以下、単に押し込み機構と省略する場合がある。）１１を備えていることが好ましい。なお、本実施形態の第２の測子９は、電子部品４のリード電極７の側端面と接触する。

第１の測子８及び第２の測子９は、一方がフォースピンであって、他方がセンスピンである。この第１の測子８及び第２の測子９を一組として、電子部品４のリード電極７の配置や個数に応じて複数組配置されている。例えば、相対峙する側部から４端子ずつ突出する電子部品の電気特性を測定する際には、前記電子部品の側部から突出する４端子の間隔に合わせて４組の測子が一群として配置され、このような一群の測子が電子部品を挟んで両側に平行に配置される。

回転子１０は円柱部材であって、中心に回転軸１２が貫通している。回転軸１２の両端は、フレーム３の側面３ａに支持されている。なお、本実施形態の回転子１０は円柱部材としたが、断面形状は特に限定されず、多角柱部材でも良い。

ちなみに、フレーム３は、上面が開放された籠部材であって、少なくとも回転軸１２の端部を支持する側面３ａと、側面３ａと連続する底面３ｂとを備えている。

回転子１０の外周面に第１の測子８と第２の測子９とが支持部材１３を介して設けられている。具体的にいうと、第１の測子８の軸線Ｌ１と第２の測子９の軸線Ｌ２とが略π／２ｒａｄを成して交差し、且つ電子部品４の電気特性を測定する際に第１の測子８が電子部品４のリード電極７の底面７ａに、第２の測子９が電子部品４のリード電極７の側面７ｂに良好に接触するように配置されている。つまり、図２（ｃ）に示すように、電子部品４の電気特性を測定するべく、保持機構５によって保持された電子部品４を下降させ、リード電極７を第１の測子８に接触させて回転子１０を回転させた際に、第１の測子８は略鉛直姿勢で上方を向き、第２の測子９は略水平姿勢で電子部品４側を向くように配置される。このような測子８、９の配置を実現するべく、図２（ａ）に示すように、電子部品４のリード電極７を第１の測子８に接触させる前段階では、回転子１０の回転代として測子８、９を電子部品４が配置される側とは逆方向に若干回転させた位置で配置している。

したがって、上述の接触機構２は、第１の測子８に電子部品４のリード電極７の底面７ａを接触させて回転子１０を回転させると、第２の測子９が電子部品４のリード電極７の側面７ｂに接触する構成となる。そのため、測子をリード電極に接触させる手段を必要とせず、簡単な機構で、測子をリード電極に確実に接触させることができる。

特に、第１の測子８を電子部品４のリード電極７の底面７ａに接触させ、第２の測子９をリード電極７の側面７ｂに接触させるので、ＨＶＳＯＮパッケージ等のリード電極が短い電子部品であっても、確実に測子をリード電極に接触させることができる。

押し込み機構１１は圧縮バネであって、第１の測子８の支持部材１３とフレーム３の底面３ｂとの間に配置されている。この押し込み機構１１は、電子部品４を第１の測子８に接触した状態で押し込んだ際に、良好に押し込み機構１１の圧縮力によって第１の測子８を電子部品４のリード電極７の底面７ａに押し付けるので、より確実に測子をリード電極に接触させることができる。しかも、電子部品４の測定が終了し、保持機構５によって電子部品４を上昇させて測子とリード電極とを非接触状態とした際に、図２（ａ）に示すように回転子１０を元の状態に復元させ、その状態で回転子１０を保持することができる。

保持機構５はハンドリングノズルであって、電子部品４を吸引力によって保持した状態で、電子部品４を上下方向に移動させることができる構成とされている。なお、保持機構５の電子部品４を保持する手段は吸引に限られず、アームによって挟み込んでも良く、要するに正確に電子部品４を保持できれば良い。

テスタ６は、電子部品４の抵抗等の電気特性を測定するケルビンコンタクト方式に対応したテスタである。このテスタ６における電流を流すフォース側に第１の測子８又は第２の測子９の一方の測子が接続され、テスタ６における電流を検出するセンス側に他方側の測子が接続されている。

このような構成の接触機構２を用いた電子部品測定装置１は、以下のように測子と電子部品のリード電極とを接触させて、電子部品の電気特性を測定することができる。
先ず、図２（ａ）に示すように、保持機構５によって電子部品４を所定の位置に保持する。次に、図２（ｂ）に示すように、保持機構５を降下させて、電子部品４のリード電極７の底面７ａを第１の測子８に接触させる。さらに、図２（ｃ）に示すように、保持機構５を下降させて、電子部品４のリード電極７の底面７ａを第１の測子８に接触させた状態で押し込み、回転子１０を回転させて第２の測子９を電子部品４のリード電極７の側面７ｂに接触させる。保持機構５によって電子部品４を押し込むだけで、測子を電子部品のリード電極に確実に接触させることができる。

上記実施形態の電子部品測定装置の測子の接触機構及びそれを用いた電子部品測定装置は、押し込み機構１１を備えているが、図３に示すように、省略しても同様の作用、効果を得ることができる。このとき、電子部品４の測定が終了し、保持機構５によって電子部品４を上昇させて測子とリード電極とを非接触状態とした際に、図２（ａ）に示すように回転子１０を元の状態に復元させ、その状態で回転子１０を保持することができるように、復元機構(図示は省略)を備えていることが好ましい。

なお、本発明に係る電子部品測定装置の測子の接触機構及びそれを用いた電子部品測定装置は、上述した実施形態に限られず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。

本発明の電子部品測定装置の測子の接触機構及びそれを用いた電子部品測定装置を概略的に示す側面図である。 （ａ）は、保持機構によって電子部品を所定の位置に保持した状態を概略的に示す側面図である。（ｂ）は、保持機構を下降させて、電子部品のリード電極の底面を第１の測子に接触させた状態を概略的に示す側面図である。（ｃ）は、保持機構を下降させて、電子部品のリード電極の底面を第１の測子に接触させた状態で押し込み、回転子を回転させて第２の測子を電子部品のリード電極の側面に接触させた状態を概略的に示す側面図である。 本発明の異なる電子部品測定装置の測子の接触機構及びそれを用いた電子部品測定装置を概略的に示す側面図である。

符号の説明

１ 電子部品測定装置
２ 電子部品測定装置の測子の接触機構
４ 電子部品
５ 保持機構
７ リード電極
７ａ 底面
７ｂ 側面
８ 第１の測子
９ 第２の測子
１０ 回転子
１１ 回転子の回転に対して抵抗し、第１の測子を電子部品のリード電極の底面に押し付ける機構
Ｌ１ 軸線
Ｌ２ 軸線

Claims (5)

1. ケルビンコンタクト方式の電子部品測定装置の測子を、電子部品のリード電極に接触させる機構であって、
   前記電子部品のリード電極の底面と接触する第１の測子と、
   前記電子部品のリード電極の側面と接触する第２の測子と、
   前記第１の測子と前記第２の測子とを有する回転子と、を備えており、
   前記回転子には、前記第１の測子の軸線と前記第２の測子の軸線とが略π／２ｒａｄを成して交差して配置されており、
   前記第１の測子の先端部と前記第２の測子の先端部との間隔は、前記第１の測子に前記電子部品のリード電極の底面を接触させて前記回転子を回転させると、前記第２の測子が前記電子部品のリード電極の側面に接触可能な間隔である電子部品測定装置の測子の接触機構。
2. 前記回転子の回転に対して抵抗し、前記第１の測子を前記電子部品のリード電極の底面に押し付ける機構を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品測定装置の測子の接触機構。
3. 前記回転子の回転に対して抵抗し、前記第１の測子を前記電子部品のリード電極の底面に押し付ける機構は圧縮バネであることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品測定装置の測子の接触機構。
4. 前記電子部品を前記第１の測子と前記第２の測子とに接触させたとき、前記第１の測子は略鉛直姿勢で上方を向き、前記第２の測子は略水平姿勢で前記電子部品側に向くように配置されていることを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品測定装置の測子の接触機構。
5. ケルビンコンタクト方式の電子部品測定装置であって、
   請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の接触機構と、
   前記接触機構における回転子の回転軸端部を側面で支持するフレームと、
   電子部品を保持する保持機構と、
   前記接触機構における第１の測子と第２の測子とが接続されたテスタと、を備えている電子部品測定装置。

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