JP3309582B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP3309582B2 JP3309582B2 JP20882594A JP20882594A JP3309582B2 JP 3309582 B2 JP3309582 B2 JP 3309582B2 JP 20882594 A JP20882594 A JP 20882594A JP 20882594 A JP20882594 A JP 20882594A JP 3309582 B2 JP3309582 B2 JP 3309582B2
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- JP
- Japan
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- contact
- electronic component
- shaft member
- operating shaft
- socket
- Prior art date
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてプリント配線
板上に接続配置され、ＩＣ等の電子部品を交換可能に装
填し、該電子部品をプリント配線板に電気的に接続する
ことを特徴とするＩＣソケットに関する。
板上に接続配置され、ＩＣ等の電子部品を交換可能に装
填し、該電子部品をプリント配線板に電気的に接続する
ことを特徴とするＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、ＩＣソケットに電子部品を装填す
る場合には、電子部品をＩＣソケットの収容部に、手又
は自動機器によって上方から載置し、ＩＣソケットに設
けられた押え部材によって移動できないように保持する
ことにより、ＩＣソケット内に設けられているコンタク
トピンとの接触を良好に保つようにしている。このよう
なＩＣソケットに装填される電子部品は、通常エポキシ
樹脂等で封止されたフラットなパッケージ形状をしてい
る。そして、その端子は、パッケージと平行な基板面に
直接設けられているものと、リードタイプのものとがあ
り、リードタイプのものには、リードをパッケージの水
平方向へ伸長させたものと垂直方向へ伸長させたものが
ある。
る場合には、電子部品をＩＣソケットの収容部に、手又
は自動機器によって上方から載置し、ＩＣソケットに設
けられた押え部材によって移動できないように保持する
ことにより、ＩＣソケット内に設けられているコンタク
トピンとの接触を良好に保つようにしている。このよう
なＩＣソケットに装填される電子部品は、通常エポキシ
樹脂等で封止されたフラットなパッケージ形状をしてい
る。そして、その端子は、パッケージと平行な基板面に
直接設けられているものと、リードタイプのものとがあ
り、リードタイプのものには、リードをパッケージの水
平方向へ伸長させたものと垂直方向へ伸長させたものが
ある。
【０００３】本発明は、上記のうち、パッケージの基板
面若しくはそれと同等な面に直接端子が設けられている
電子部品、及びリードがパッケージの水平方向へ伸長し
ている電子部品に使用され、且つコンタクトピンが上記
の押え部材に代わって、電子部品をその装填位置におい
て上方から押さえるようにした種類のＩＣソケットに関
するものである。
面若しくはそれと同等な面に直接端子が設けられている
電子部品、及びリードがパッケージの水平方向へ伸長し
ている電子部品に使用され、且つコンタクトピンが上記
の押え部材に代わって、電子部品をその装填位置におい
て上方から押さえるようにした種類のＩＣソケットに関
するものである。
【０００４】従来、この種のＩＣソケットには、ソケッ
ト本体の上方部にカバーと称される部材が設けられてお
り、このカバーを上方から押すことにより、コンタクト
ピンをその付勢力に抗して側方へ退避させ、それによっ
て電子部品の装脱を可能にし、またカバーによる押圧を
解くことによって、コンタクトピンを電子部品の上方部
へ復帰させ、該電子部品を確実に保持させるようにして
いる。そして、このコンタクトピンをカバーにより回転
体を介して作動させるものとして例えば特開平５−１５
２３９２号公報及び特開平５−２５８８２０号公報に記
載のものが知られている。
ト本体の上方部にカバーと称される部材が設けられてお
り、このカバーを上方から押すことにより、コンタクト
ピンをその付勢力に抗して側方へ退避させ、それによっ
て電子部品の装脱を可能にし、またカバーによる押圧を
解くことによって、コンタクトピンを電子部品の上方部
へ復帰させ、該電子部品を確実に保持させるようにして
いる。そして、このコンタクトピンをカバーにより回転
体を介して作動させるものとして例えば特開平５−１５
２３９２号公報及び特開平５−２５８８２０号公報に記
載のものが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電子部品の端子は、通
常銅又は銅合金で製作され、更にその上に半田メッキさ
れているため、その端子面には酸化被膜の形成されてい
ることが多い。また端子面にはゴミ等の各種汚れの付着
していることがある。このような点は何れも電気的導通
を良好に得るための弊害となる。然るに、上記のような
従来のＩＣソケットは、何れもコンタクトピンのコンタ
クト部を回転体によって電子部品に単に接離させるだけ
のものであり、コンタクト部が電子部品の端子面を擦り
上記の酸化被膜や汚れなどをとる作用はあくまでも付随
的なものであったので、場合によってはこれらの酸化被
膜や汚れなどがとれず、導通不良を発生することがあっ
た。
常銅又は銅合金で製作され、更にその上に半田メッキさ
れているため、その端子面には酸化被膜の形成されてい
ることが多い。また端子面にはゴミ等の各種汚れの付着
していることがある。このような点は何れも電気的導通
を良好に得るための弊害となる。然るに、上記のような
従来のＩＣソケットは、何れもコンタクトピンのコンタ
クト部を回転体によって電子部品に単に接離させるだけ
のものであり、コンタクト部が電子部品の端子面を擦り
上記の酸化被膜や汚れなどをとる作用はあくまでも付随
的なものであったので、場合によってはこれらの酸化被
膜や汚れなどがとれず、導通不良を発生することがあっ
た。
【０００６】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、上
記の回転体の一方向への回転によって、コンタクトピン
を連続的に二段階に作動させ、電子部品に対する接触と
摺動とを行わせるようにしたＩＣソケットを提供するこ
とである。
めになされたものであり、その目的とするところは、上
記の回転体の一方向への回転によって、コンタクトピン
を連続的に二段階に作動させ、電子部品に対する接触と
摺動とを行わせるようにしたＩＣソケットを提供するこ
とである。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】上記の目的を達
成するために、本発明のＩＣソケットは、装填された電
子部品の端子に接触し得るコンタクト部と外部接触端子
との間にバネ部が形成されていると共に前記コンタクト
部と前記バネ部との間に係合部が形成されてベース板上
に並設されている複数のコンタクトピンと、少なくとも
一端にアームを有し且つ前記各コンタクトピンの係合部
に係接する係合部がその周面に形成され前記コンタクト
ピンの並設方向に沿って配置されていると共にバネ部材
によって回転力が付与されている作動軸部材とを備え、
前記コンタクトピンの係合部と前記作動軸部材の係合部
の何れか一方を凸状とし他方を凹状とすることによっ
て、前記コンタクトピンに対して前記作動軸部材がその
回転方向に二つの係接を順次行うようにし、装填時に、
第一の係接で前記電子部品に対して前記コンタクト部を
接触させ、第二の係接で前記電子部品に対して前記コン
タクト部を摺動させるようになされている。
成するために、本発明のＩＣソケットは、装填された電
子部品の端子に接触し得るコンタクト部と外部接触端子
との間にバネ部が形成されていると共に前記コンタクト
部と前記バネ部との間に係合部が形成されてベース板上
に並設されている複数のコンタクトピンと、少なくとも
一端にアームを有し且つ前記各コンタクトピンの係合部
に係接する係合部がその周面に形成され前記コンタクト
ピンの並設方向に沿って配置されていると共にバネ部材
によって回転力が付与されている作動軸部材とを備え、
前記コンタクトピンの係合部と前記作動軸部材の係合部
の何れか一方を凸状とし他方を凹状とすることによっ
て、前記コンタクトピンに対して前記作動軸部材がその
回転方向に二つの係接を順次行うようにし、装填時に、
第一の係接で前記電子部品に対して前記コンタクト部を
接触させ、第二の係接で前記電子部品に対して前記コン
タクト部を摺動させるようになされている。
【０００８】また、好ましくは、前記作動軸部材の係合
部が凹状をしており、該係合部が前記電子部品の装填時
に前記電子部品の側面を押すようにすると共に、前記コ
ンタクトピンには前記外部接続端子と前記バネ部との間
から張り出した伸長部を形成し、前記コンタクトピンの
係合部と前記伸長部とによって前記作動軸部材を挟持
し、且つ電子部品の装填位置において、前記コンタクト
部と前記伸長部の先端部とによって前記電子部品を挟持
するようになされている。
部が凹状をしており、該係合部が前記電子部品の装填時
に前記電子部品の側面を押すようにすると共に、前記コ
ンタクトピンには前記外部接続端子と前記バネ部との間
から張り出した伸長部を形成し、前記コンタクトピンの
係合部と前記伸長部とによって前記作動軸部材を挟持
し、且つ電子部品の装填位置において、前記コンタクト
部と前記伸長部の先端部とによって前記電子部品を挟持
するようになされている。
【０００９】
【実施例】第１実施例 本発明の第１実施例を図１乃至図６を用いて説明する。
図１は電子部品の装填時にカバーを取り外した状態を示
す平面図である。図２は一部を断面した側面図である。
図３は図２におけるＡ−Ａ線断面図であり、図４は同じ
く図２のＢ−Ｂ線断面図である。図５は図３におけるベ
ース板と作動軸部材の斜視図であり、図６は電子部品の
装脱可能状態を示す図３と同様にして視た断面図であ
る。
図１は電子部品の装填時にカバーを取り外した状態を示
す平面図である。図２は一部を断面した側面図である。
図３は図２におけるＡ−Ａ線断面図であり、図４は同じ
く図２のＢ−Ｂ線断面図である。図５は図３におけるベ
ース板と作動軸部材の斜視図であり、図６は電子部品の
装脱可能状態を示す図３と同様にして視た断面図であ
る。
【００１０】図１において、電子部品１の基板１ａは正
方形をしており、その四辺に沿って端子（ランド）が配
列されているが、それらの図示は省略されている。合成
樹脂で成形されているＩＣソケットのベース板２も正方
形をしており、その四辺に沿った構成は同一である。こ
のベース板２の四隅には三方にすり割りの入った軸２ａ
が植設されている。尚、電子部品によっては対向する二
辺にのみ端子を配列するものがあるが、そのような電子
部品の専用のＩＣソケットとする場合には、以下に説明
する構成を対向する二辺にのみ設ければよい。
方形をしており、その四辺に沿って端子（ランド）が配
列されているが、それらの図示は省略されている。合成
樹脂で成形されているＩＣソケットのベース板２も正方
形をしており、その四辺に沿った構成は同一である。こ
のベース板２の四隅には三方にすり割りの入った軸２ａ
が植設されている。尚、電子部品によっては対向する二
辺にのみ端子を配列するものがあるが、そのような電子
部品の専用のＩＣソケットとする場合には、以下に説明
する構成を対向する二辺にのみ設ければよい。
【００１１】ベース板２には図３，図５，図６で分かる
ように長溝２ｂが設けられており、上面には長溝２ｂを
挾んで両側にリブ２ｃが形成されている。このリブ２ｃ
は更に長溝２ｂの側面にも、またベース板２の側面にも
形成されている。そして、このような１組のリブ２ｃは
後述するコンタクトピンの数よりも１組多く、ベース板
２の辺に沿って相互に所定の間隔で並設されている。
ように長溝２ｂが設けられており、上面には長溝２ｂを
挾んで両側にリブ２ｃが形成されている。このリブ２ｃ
は更に長溝２ｂの側面にも、またベース板２の側面にも
形成されている。そして、このような１組のリブ２ｃは
後述するコンタクトピンの数よりも１組多く、ベース板
２の辺に沿って相互に所定の間隔で並設されている。
【００１２】合成樹脂製の作動軸部材３は、後述する複
数のコンタクトピンを介してベース板２に取付けられて
いる。但し、ベース板２に軸受部を設けても差支えな
い。この作動軸部材の両端にはアーム３ａが設けられて
いる。またその円周面には二つの突起３ｂ，３ｃが設け
られ、それらによって係合部を構成している。そして、
それらの間に形成される凹状部において後述するコンタ
クトピンを作動すべく該コンタクトピンに係接し得るよ
うになされている。また作動軸部材３には、その周辺の
一部に、軸方向に沿い後述のコンタクトピンの数よりも
一つ多くリブ３ｄが形成されている。
数のコンタクトピンを介してベース板２に取付けられて
いる。但し、ベース板２に軸受部を設けても差支えな
い。この作動軸部材の両端にはアーム３ａが設けられて
いる。またその円周面には二つの突起３ｂ，３ｃが設け
られ、それらによって係合部を構成している。そして、
それらの間に形成される凹状部において後述するコンタ
クトピンを作動すべく該コンタクトピンに係接し得るよ
うになされている。また作動軸部材３には、その周辺の
一部に、軸方向に沿い後述のコンタクトピンの数よりも
一つ多くリブ３ｄが形成されている。
【００１３】コンタクトピン４は取付部４ａが長溝２ｂ
の側面に設けられた隣接するリブ２ｃ間に入るようにし
て圧入され、ベース板２に取付けられている。コンタク
トピン４の一端にはプリント配線板に接続される外部接
続端子４ｂが形成され、他端には電子部品１の基板１ａ
を上方から押圧し、且つ図示していない端子に接触する
コンタクト部４ｃが形成されており、それらの間には第
１バネ部４ｄと第２バネ部４ｅとが形成され、第２ばね
部４ｅはコンタクト部４ｃを下方向へ付勢している。
又、外部接続端子４ｂと第２バネ部４ｅとの間から張り
出している伸長部４ｆは作動軸部材３に下方から接して
おり、その先端は図３において基板１ａの下面に接触し
電子部品１を支えている。
の側面に設けられた隣接するリブ２ｃ間に入るようにし
て圧入され、ベース板２に取付けられている。コンタク
トピン４の一端にはプリント配線板に接続される外部接
続端子４ｂが形成され、他端には電子部品１の基板１ａ
を上方から押圧し、且つ図示していない端子に接触する
コンタクト部４ｃが形成されており、それらの間には第
１バネ部４ｄと第２バネ部４ｅとが形成され、第２ばね
部４ｅはコンタクト部４ｃを下方向へ付勢している。
又、外部接続端子４ｂと第２バネ部４ｅとの間から張り
出している伸長部４ｆは作動軸部材３に下方から接して
おり、その先端は図３において基板１ａの下面に接触し
電子部品１を支えている。
【００１４】更に、コンタクト部４ｃと第１バネ部４ｄ
との間には係合部としての突起４ｇが形成され、作動軸
部材３の係合部として形成されている突起３ｂ，３ｃ間
の凹形状部で係接し得るようになされている。本実施例
においては、このような構成をした複数のコンタクトピ
ン４が、ベース板２に設けられた隣接するリブ２ｃ間
と、作動軸部材３に設けられた隣接するリブ３ｄ間の双
方に挟設され、ベース板２に対して作動軸部材３を回転
可能に取付けている。
との間には係合部としての突起４ｇが形成され、作動軸
部材３の係合部として形成されている突起３ｂ，３ｃ間
の凹形状部で係接し得るようになされている。本実施例
においては、このような構成をした複数のコンタクトピ
ン４が、ベース板２に設けられた隣接するリブ２ｃ間
と、作動軸部材３に設けられた隣接するリブ３ｄ間の双
方に挟設され、ベース板２に対して作動軸部材３を回転
可能に取付けている。
【００１５】図２で分かるように、カバー５は大径部と
小径部を連設した貫通孔５ａを有し、軸２ａを小径部か
ら圧入させ貫装させることによって、ベース板２に上下
動可能に取付けられている。更にカバー５には、アーム
３ａを押し作動軸部材３を回転させるための操作部５ｂ
が設けられている。また作動軸部材３には、一端をベー
ス板２に他端を作動軸部材３に支持させたコイルバネ６
が巻回されており、図３において作動軸部材３を時計方
向に回転させるように付勢している。図２においては、
このコイルバネ６の力に抗してカバー５を押し下げた状
態が示されている。
小径部を連設した貫通孔５ａを有し、軸２ａを小径部か
ら圧入させ貫装させることによって、ベース板２に上下
動可能に取付けられている。更にカバー５には、アーム
３ａを押し作動軸部材３を回転させるための操作部５ｂ
が設けられている。また作動軸部材３には、一端をベー
ス板２に他端を作動軸部材３に支持させたコイルバネ６
が巻回されており、図３において作動軸部材３を時計方
向に回転させるように付勢している。図２においては、
このコイルバネ６の力に抗してカバー５を押し下げた状
態が示されている。
【００１６】次に、本実施例における電子部品１の装填
操作を説明する。図６は電子部品の装脱可能状態を示し
ている。この状態はカバー５を押し下げ、操作部５ｂが
アーム３ａを押すことによって、作動軸部材３をコイル
バネ６の力に抗して回転させた状態である。この時、コ
ンタクトピン４の第１バネ部４ｄは、突起４ｇが突起３
ｂにより左方向へ押され、且つ突起３ｂの根元、即ち突
起３ｂ，３ｃ間で形成される凹形状の底部において上方
に押し上げられた状態にある。従って、コンタクト部４
ｃは電子部品１の装着，離脱が可能な位置に退避させら
れている。
操作を説明する。図６は電子部品の装脱可能状態を示し
ている。この状態はカバー５を押し下げ、操作部５ｂが
アーム３ａを押すことによって、作動軸部材３をコイル
バネ６の力に抗して回転させた状態である。この時、コ
ンタクトピン４の第１バネ部４ｄは、突起４ｇが突起３
ｂにより左方向へ押され、且つ突起３ｂの根元、即ち突
起３ｂ，３ｃ間で形成される凹形状の底部において上方
に押し上げられた状態にある。従って、コンタクト部４
ｃは電子部品１の装着，離脱が可能な位置に退避させら
れている。
【００１７】この状態から電子部品１を装填状態とする
ためには、カバー５による押圧力を解けばよい。それに
よって、作動軸部材３はコイルバネ６とコンタクトピン
の第１バネ部４ｄの復元力とによって時計方向に回転
し、作動軸部材の突起３ｂが右下方向へ移動する。その
過程で、第２バネ部４ｅが突起４ｇを下方向へ移動さ
せ、第１バネ部４ｄが弾性のなくなる略中立点まで達し
たとき、コンタクト部４ｃは電子部品１の基板１ａに設
けられた図示していない端子面上に到り、第２バネ部４
ｅの作用によりこの端子面に接触する（第一の係接）。
ためには、カバー５による押圧力を解けばよい。それに
よって、作動軸部材３はコイルバネ６とコンタクトピン
の第１バネ部４ｄの復元力とによって時計方向に回転
し、作動軸部材の突起３ｂが右下方向へ移動する。その
過程で、第２バネ部４ｅが突起４ｇを下方向へ移動さ
せ、第１バネ部４ｄが弾性のなくなる略中立点まで達し
たとき、コンタクト部４ｃは電子部品１の基板１ａに設
けられた図示していない端子面上に到り、第２バネ部４
ｅの作用によりこの端子面に接触する（第一の係接）。
【００１８】作動軸部材３はこの状態より更に時計方向
へ回転する。それによって今度は突起３ｃが突起４ｇに
係接し且つ第１バネ部４ｄを中立位置から逆方向へ緊張
させて押すことになる。従って、その過程でコンタクト
部４ｃが基板１ａの端子面を摺動し、酸化被膜が形成さ
れていたり汚れが付着している場合にはそれを擦すり除
けることによって導通性を良好にする。このような作用
を通常ワイピングと称している（第二の係接）。そし
て、突起３ｂが基板１ａの側面に係接して図３に示す装
填状態となる。
へ回転する。それによって今度は突起３ｃが突起４ｇに
係接し且つ第１バネ部４ｄを中立位置から逆方向へ緊張
させて押すことになる。従って、その過程でコンタクト
部４ｃが基板１ａの端子面を摺動し、酸化被膜が形成さ
れていたり汚れが付着している場合にはそれを擦すり除
けることによって導通性を良好にする。このような作用
を通常ワイピングと称している（第二の係接）。そし
て、突起３ｂが基板１ａの側面に係接して図３に示す装
填状態となる。
【００１９】ところで、図６に示すように電子部品１を
コンタクトピン４の伸長部４ｆに載置したとき、電子部
品１が理想の位置に載置されることは先ずあり得ない。
そのため突起３ｂが基板１ａの側面に係接されるとき、
ＩＣソケットの四辺に夫々配置されている作動軸部材の
何れかが電子部品１を押すことになる。従って、突起３
ｂは電子部品１の水平方向への位置規制を行うと同時に
上記したワイピングにも寄与している。
コンタクトピン４の伸長部４ｆに載置したとき、電子部
品１が理想の位置に載置されることは先ずあり得ない。
そのため突起３ｂが基板１ａの側面に係接されるとき、
ＩＣソケットの四辺に夫々配置されている作動軸部材の
何れかが電子部品１を押すことになる。従って、突起３
ｂは電子部品１の水平方向への位置規制を行うと同時に
上記したワイピングにも寄与している。
【００２０】図３の状態から電子部品を交換する場合に
は、カバー５を押圧すればよい。その場合は、上記の説
明とは逆の動きをし、突起４ｇは、先ず第１バネ部４ｄ
の中立位置まで突起３ｃに追従する。その後、突起３ｂ
が係接することによって、第１バネ部４ｄを緊張させな
がら左上方へ動かされ、図６の位置に達する。電子部品
６はこの状態から手又は機械器具によって収容部から外
部へ取り出される。次の電子部品を装着しない場合に
は、カバー５の押圧力を解くと、アーム３ａは図３の位
置より更に回転し、操作部５ｂに阻止された位置で停止
することになる。
は、カバー５を押圧すればよい。その場合は、上記の説
明とは逆の動きをし、突起４ｇは、先ず第１バネ部４ｄ
の中立位置まで突起３ｃに追従する。その後、突起３ｂ
が係接することによって、第１バネ部４ｄを緊張させな
がら左上方へ動かされ、図６の位置に達する。電子部品
６はこの状態から手又は機械器具によって収容部から外
部へ取り出される。次の電子部品を装着しない場合に
は、カバー５の押圧力を解くと、アーム３ａは図３の位
置より更に回転し、操作部５ｂに阻止された位置で停止
することになる。
【００２１】本実施例においてはカバー５を設けている
が、図３を視ても分かるようにこのカバー５が存在する
ことによってＩＣソケット全体の高さ寸法が可成り大き
くなる。このことは、ＩＣソケットを接続した複数枚の
プリント配線板を各種装置内に重ねるようにして配置す
るとき、スペース的に可成りの損失となる。そのため、
本発明においては、このようなカバー５を取り除くよう
にすることを妨げるものではない。その場合には、コイ
ルバネ６による作動軸部材３の回転を規制するために抑
止手段を、図３においてアーム３ａの角度位置が好まし
くは３０度以下になるようにしてベース板２に設けるよ
うにすればよい。従って、その場合にはカバー５によら
ず、それに相当する治具を用いて電子部品の装脱が可能
となる。
が、図３を視ても分かるようにこのカバー５が存在する
ことによってＩＣソケット全体の高さ寸法が可成り大き
くなる。このことは、ＩＣソケットを接続した複数枚の
プリント配線板を各種装置内に重ねるようにして配置す
るとき、スペース的に可成りの損失となる。そのため、
本発明においては、このようなカバー５を取り除くよう
にすることを妨げるものではない。その場合には、コイ
ルバネ６による作動軸部材３の回転を規制するために抑
止手段を、図３においてアーム３ａの角度位置が好まし
くは３０度以下になるようにしてベース板２に設けるよ
うにすればよい。従って、その場合にはカバー５によら
ず、それに相当する治具を用いて電子部品の装脱が可能
となる。
【００２２】また、カバーの操作部５ｂのアーム３ａと
の接触位置から作動軸部材３の回転中心までの水平方向
の距離を長くすると、てこの原理により、カバー５を押
し下げる力は少なくて済む。更に、本実施例において
は、カバーの操作部５ｂのアーム３ａとの接触位置が、
ベース板２の上面とコンタクトピン４とが接触している
位置の上方向で、且つ、ベース板２の上面に対し垂直な
面に平行な面上に位置しているので、カバー５が軸２ａ
に案内されてベース板２の上面に対し垂直に押し下げら
れると、コンタクトピン４にはベース板２の上面に垂直
に押し付けられる力のみが加えられ、その他の方向の力
は無いことになる。このため、カバーの操作部５ｂのア
ーム３ａとの接触位置を他の位置に配置するのに比べる
と、ベース板２の強度及びコンタクトピン４を支持する
力はそれほど強くなくてもよくなり、ベース板２の薄型
化が可能になる。特に、長溝２ｂの底の部分はベース板
２が薄くなり強度が低下するので、本実施例のようにカ
バーの操作部５ｂのアーム３ａとの接触位置を設定する
ことが望ましい。
の接触位置から作動軸部材３の回転中心までの水平方向
の距離を長くすると、てこの原理により、カバー５を押
し下げる力は少なくて済む。更に、本実施例において
は、カバーの操作部５ｂのアーム３ａとの接触位置が、
ベース板２の上面とコンタクトピン４とが接触している
位置の上方向で、且つ、ベース板２の上面に対し垂直な
面に平行な面上に位置しているので、カバー５が軸２ａ
に案内されてベース板２の上面に対し垂直に押し下げら
れると、コンタクトピン４にはベース板２の上面に垂直
に押し付けられる力のみが加えられ、その他の方向の力
は無いことになる。このため、カバーの操作部５ｂのア
ーム３ａとの接触位置を他の位置に配置するのに比べる
と、ベース板２の強度及びコンタクトピン４を支持する
力はそれほど強くなくてもよくなり、ベース板２の薄型
化が可能になる。特に、長溝２ｂの底の部分はベース板
２が薄くなり強度が低下するので、本実施例のようにカ
バーの操作部５ｂのアーム３ａとの接触位置を設定する
ことが望ましい。
【００２３】又、本実施例においては、作動軸部材３に
コンタクトピン４の数より一つ多い数のリブ３ｄを設け
ているが、コンタクトピン４の一部側面に絶縁被膜を形
成するなどして、リブ３ｄをコンタクトピン４の数個置
きに設けるようにしてもよいし、場合によっては全く設
けなくすることも可能だが、それらの場合にはベース板
２に作動軸部材３の軸受けが必要となる。又、コンタク
トピン４を、外部接続端子４ｂ，第１バネ部４ｄ，第２
バネ部４ｅ，コンタクト部４ｃを有する第１コンタクト
ピンと、外部接続端子４ｂ，伸長部４ｆを有する第２コ
ンタクトピンとの独立した二つの部品で構成するように
することも可能である。
コンタクトピン４の数より一つ多い数のリブ３ｄを設け
ているが、コンタクトピン４の一部側面に絶縁被膜を形
成するなどして、リブ３ｄをコンタクトピン４の数個置
きに設けるようにしてもよいし、場合によっては全く設
けなくすることも可能だが、それらの場合にはベース板
２に作動軸部材３の軸受けが必要となる。又、コンタク
トピン４を、外部接続端子４ｂ，第１バネ部４ｄ，第２
バネ部４ｅ，コンタクト部４ｃを有する第１コンタクト
ピンと、外部接続端子４ｂ，伸長部４ｆを有する第２コ
ンタクトピンとの独立した二つの部品で構成するように
することも可能である。
【００２４】更に、本実施例においては、電子部品１を
コンタクト部４ｃと伸長部４ｆの先端で挟持しているの
で、電子部品１の下面に端子面を有するものや端子面を
下側にして装填した場合にも使用できるし、勿論両面を
導通面としている電子部品にも使用でき、表面実装形の
電子部品であればすべての種類に適用が可能である。そ
の場合における伸長部４ｆの先端部によるワイピング
は、前記したように作動軸部材の突起３ｃが電子部品１
を水平方向へ動かすことで行なわれる。尚、本発明はこ
のような構成だけに限定されるものではなく、図７に示
すようにベース板２に設けられた台部２ｅとコンタクト
部４ｃとで電子部品１を挟持するようにしても構わな
い。また、本実施例においては、コンタクトピン４に夫
々付勢方向の異なる第１バネ部４ｄと第２ばね部４ｅと
を設けているが、これを図３において略右下方向へ付勢
力の働く一つのバネ部に形成しても構わない。
コンタクト部４ｃと伸長部４ｆの先端で挟持しているの
で、電子部品１の下面に端子面を有するものや端子面を
下側にして装填した場合にも使用できるし、勿論両面を
導通面としている電子部品にも使用でき、表面実装形の
電子部品であればすべての種類に適用が可能である。そ
の場合における伸長部４ｆの先端部によるワイピング
は、前記したように作動軸部材の突起３ｃが電子部品１
を水平方向へ動かすことで行なわれる。尚、本発明はこ
のような構成だけに限定されるものではなく、図７に示
すようにベース板２に設けられた台部２ｅとコンタクト
部４ｃとで電子部品１を挟持するようにしても構わな
い。また、本実施例においては、コンタクトピン４に夫
々付勢方向の異なる第１バネ部４ｄと第２ばね部４ｅと
を設けているが、これを図３において略右下方向へ付勢
力の働く一つのバネ部に形成しても構わない。
【００２５】第２実施例 本発明の第２実施例を図８及び図９を用いて説明する。
図８は第１実施例の説明に用いた図６と同様に電子部品
の装脱可能状態を示す断面図であり、図９は図３と同様
に電子部品の装填状態を示す断面図である。これらの図
面においては、第１実施例に示された構成部分と同一の
ものには同一の符号を適用している。従って、それらに
ついての構成の説明を省略する。
図８は第１実施例の説明に用いた図６と同様に電子部品
の装脱可能状態を示す断面図であり、図９は図３と同様
に電子部品の装填状態を示す断面図である。これらの図
面においては、第１実施例に示された構成部分と同一の
ものには同一の符号を適用している。従って、それらに
ついての構成の説明を省略する。
【００２６】本実施例において第１実施例の場合と異な
る点は、作動軸部材３とコンタクトピン４とに形成され
る各係合部が逆の関係に形成されていることである。即
ち、作動軸部材３には一つの突起３ｅが設けられ、コン
タクトピン４には二つの突起４ｈ，４ｉが設けられてお
り、それらの凹凸形状関係が逆になっている。
る点は、作動軸部材３とコンタクトピン４とに形成され
る各係合部が逆の関係に形成されていることである。即
ち、作動軸部材３には一つの突起３ｅが設けられ、コン
タクトピン４には二つの突起４ｈ，４ｉが設けられてお
り、それらの凹凸形状関係が逆になっている。
【００２７】図８は電子部品の装脱可能状態を示してい
るが、この状態においては、コンタクトピン４の第１バ
ネ部４ｄは、突起４ｉが突起３ｅにより左方向へ押さ
れ、且つ突起４ｈが作動軸部材３の周面により上方へ押
されている。この状態で、カバー５の押圧力が解かれ、
作動軸部材３が時計方向へ回転すると、突起４ｉは突起
３ｅに係接したまま追従する。そして第１バネ部４ｄの
弾性の略中立位置でコンタクト部４ｃが電子部品１の基
板１ａに設けられた端子面に接触する。作動部材３はこ
の状態より更に時計方向へ回転する。それによって、突
起３ｅは突起４ｈに係接することとなり、第１バネ部４
ｄを緊張させつつ突起４ｈを押して行く。従って、上記
のワイピングが行われ、その後、図９の状態となって停
止すると共に、第２バネ部４ｅの作用でコンタクト部４
ｃが電子部品１に対し圧接状態となる。
るが、この状態においては、コンタクトピン４の第１バ
ネ部４ｄは、突起４ｉが突起３ｅにより左方向へ押さ
れ、且つ突起４ｈが作動軸部材３の周面により上方へ押
されている。この状態で、カバー５の押圧力が解かれ、
作動軸部材３が時計方向へ回転すると、突起４ｉは突起
３ｅに係接したまま追従する。そして第１バネ部４ｄの
弾性の略中立位置でコンタクト部４ｃが電子部品１の基
板１ａに設けられた端子面に接触する。作動部材３はこ
の状態より更に時計方向へ回転する。それによって、突
起３ｅは突起４ｈに係接することとなり、第１バネ部４
ｄを緊張させつつ突起４ｈを押して行く。従って、上記
のワイピングが行われ、その後、図９の状態となって停
止すると共に、第２バネ部４ｅの作用でコンタクト部４
ｃが電子部品１に対し圧接状態となる。
【００２８】図９の状態は、装填操作が完了したとき、
操作部５ｂによってアーム３ａが丁度その回転を阻止さ
れる位置となっているが、このようなことは先ずあり得
ない。従って、本実施例の場合にはリブ３ｄが基板１ａ
の側面に係接する位置を装填完了位置とするのが好適だ
が、特にそのようにすることもなく、前述のようにベー
ス板２に抑止手段を設けるようにしてもよい。尚、電子
部品の交換時における操作はカバー５を押し下げること
によって行われるが、第１実施例の説明でも分かるよう
に、その作動は装填操作の場合と逆に行われるので、そ
の説明は省略する。又、本実施例についての上記の説明
以外の変形例及び使用形態については、第１実施例の説
明に関連して述べたことがすべて本実施例の場合におい
ても適用され得る。
操作部５ｂによってアーム３ａが丁度その回転を阻止さ
れる位置となっているが、このようなことは先ずあり得
ない。従って、本実施例の場合にはリブ３ｄが基板１ａ
の側面に係接する位置を装填完了位置とするのが好適だ
が、特にそのようにすることもなく、前述のようにベー
ス板２に抑止手段を設けるようにしてもよい。尚、電子
部品の交換時における操作はカバー５を押し下げること
によって行われるが、第１実施例の説明でも分かるよう
に、その作動は装填操作の場合と逆に行われるので、そ
の説明は省略する。又、本実施例についての上記の説明
以外の変形例及び使用形態については、第１実施例の説
明に関連して述べたことがすべて本実施例の場合におい
ても適用され得る。
【００２９】
【発明の効果】上記のように、本発明によれば、作動軸
部材とコンタクトピンとの何れか一方の係合部を凸状と
し且つ他方を凹状とし、作動軸部材の一方向への回転
で、それらによる係接が順次２回行われるようにしたこ
とにより、第一の係接でコンタクト部が電子部品へ接触
され、第二の係接でコンタクト部によるワイピングが行
われ、常に導通性の良好な電子部品の装填が可能にな
る。
部材とコンタクトピンとの何れか一方の係合部を凸状と
し且つ他方を凹状とし、作動軸部材の一方向への回転
で、それらによる係接が順次２回行われるようにしたこ
とにより、第一の係接でコンタクト部が電子部品へ接触
され、第二の係接でコンタクト部によるワイピングが行
われ、常に導通性の良好な電子部品の装填が可能にな
る。
【図１】電子部品の装填時においてカバーを取り外した
状態を示す本発明の第１実施例の平面図である。
状態を示す本発明の第１実施例の平面図である。
【図２】本発明の第１実施例の一部断面側面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図３におけるベース板と作動軸部材を示す部分
斜視図である。
斜視図である。
【図６】電子部品の装脱可能状態を示す図３と同様にし
て視た断面図である。
て視た断面図である。
【図７】変形のコンタクトピンを使用する場合の図３と
同様な断面図である。
同様な断面図である。
【図８】図６と同様に電子部品の装脱可能状態を示す第
２実施例の断面図である。
２実施例の断面図である。
【図９】図３と同様に電子部品の装填状態を示す第２実
施例の断面図である。
施例の断面図である。
１ 電子部品 １ａ 基板 ２ ベース板 ２ａ 軸 ２ｂ 長溝 ２ｃ，３ｄ リブ ２ｅ 台部 ３ 作動軸部材 ３ａ アーム ３ｂ，３ｃ，３ｅ，４ｇ，４ｈ，４ｉ 突起 ４ コンタクトピン ４ａ 取付部 ４ｂ 外部接続端子 ４ｃ コンタクト部 ４ｄ 第１バネ部 ４ｅ 第２バネ部 ４ｆ 伸長部 ５ カバー ５ａ 貫通孔 ５ｂ 操作部 ６ コイルバネ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−161422（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−155791（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−36843（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−15574（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−257585（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−343145（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−305537（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 24/10 H01R 33/76
Claims (8)
- 【請求項１】 装填された電子部品の端子に接触し得る
コンタクト部と外部接触端子との間にバネ部が形成され
ていると共に前記コンタクト部と前記バネ部との間に係
合部が形成されてベース板上に並設されている複数のコ
ンタクトピンと、少なくとも一端にアームを有し且つ前
記各コンタクトピンの係合部に係接する係合部がその周
面に形成され前記コンタクトピンの並設方向に沿って配
置されていると共にバネ部材によって回転力が付与され
ている作動軸部材とを備え、前記コンタクトピンの係合
部と前記作動軸部材の係合部の何れか一方を凸状とし他
方を凹状とすることによって、前記コンタクトピンに対
して前記作動軸部材がその回転方向に二つの係接を順次
行うようにし、装填時に、第一の係接で前記電子部品に
対して前記コンタクト部を接触させ、第二の係接で前記
電子部品に対して前記コンタクト部を摺動させるように
したことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記作動軸部材の係合部が凹状をしてお
り、該係合部が前記電子部品の装填時に前記電子部品の
側面を押すようにしたことを特徴とする請求項１に記載
のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記コンタクトピンに前記外部接続端子
と前記バネ部との間から張り出した伸長部を形成し、前
記コンタクトピンの係合部と前記伸長部とによって前記
作動軸部材を挟持するようにしたことを特徴とする請求
項１又は２に記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記電子部品の装填位置において、前記
コンタクト部と前記伸長部の先端部とによって前記電子
部品を挟持し、前記コンタクト部と前記先端部のうち少
なくとも一方を前記電子部品との電気的導通端子とした
ことを特徴とする請求項３に記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記バネ部は、前記コンタクト部側に設
けられた第１バネ部と、前記外部接続端子側に設けられ
た第２バネ部とで構成されていることを特徴とする請求
項１乃至４の何れかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記作動軸部材には複数のリブが並設さ
れ、前記コンタクトピンは各々前記リブによって隔離さ
れていることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記
載のＩＣソケット。 - 【請求項７】 前記作動軸部材の前記バネ部材による回
転を所定の角度位置において抑止する手段が前記ベース
板に設けられていることを特徴とする請求項１乃至６の
何れかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項８】 前記ベース板に上下動可能に取付けられ
たカバー部材が、前記アームを介し前記バネ部材の力に
抗して前記作動軸部材を回転させ得るようにしたことを
特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載のＩＣソケッ
ト。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20882594A JP3309582B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | Ｉｃソケット |
| US08/330,089 US5733136A (en) | 1993-10-27 | 1994-10-26 | Socket assembly |
| US08/965,744 US6036518A (en) | 1993-10-27 | 1997-11-07 | Socket assembly |
| US09/499,710 US6273738B1 (en) | 1993-10-27 | 2000-02-08 | Socket assembly |
| US09/872,269 US6790064B2 (en) | 1993-10-27 | 2001-05-31 | Socket assembly |
| KR1020010065830A KR100402448B1 (ko) | 1994-04-07 | 2001-10-24 | 소켓 조립체 |
| US10/889,997 US7104825B2 (en) | 1993-10-27 | 2004-07-13 | Socket assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20882594A JP3309582B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878121A JPH0878121A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3309582B2 true JP3309582B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=16562741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20882594A Expired - Fee Related JP3309582B2 (ja) | 1993-10-27 | 1994-09-01 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309582B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5086872B2 (ja) * | 2008-04-07 | 2012-11-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子部品測定装置の測子の接触機構及びそれを用いた電子部品測定装置 |
-
1994
- 1994-09-01 JP JP20882594A patent/JP3309582B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0878121A (ja) | 1996-03-22 |
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Legal Events
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