JP4187333B2 - Icソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICの電気的テストに使用されるICソケット、特にICの高周波特性を高精度でテストすることができるICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来からICの高周波特性をテストするために様々なICソケットが発明されてきた。例えば、図17に示すICソケット50は、基板51上に載置されたIC52の端子52aと基板51上に形成された配線53とにコンタクトピン54を跨って接触させ、IC52の端子52aと配線53とをコンタクトピン54を介して電気的に接続し、IC52の高周波特性をテストするようになっている。尚、コンタクトピン54は、カバー55に一端が固定された円弧状のバネ部材56の先端に回動できるように取り付けられ、下降するカバー55とコンタクトピン54との間で弾性変形するバネ部材56のバネ力でIC52の端子52aと配線53に押圧される。
【0003】
このように構成されたICソケット50は、小さなコンタクトピン54でIC52の端子52aと配線53とを電気的に接続することができ、IC52の端子52aと配線53の接続距離を短くすることができるため、インダクタンス成分を低減することができるようになっている(特開平9−74156号公報参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ICソケット50は、コンタクトピン54をIC52の端子52aと配線53に押圧するだけであり、コンタクトピン54でIC52の端子52a表面を擦るように構成されていないため、IC52の端子52a表面を覆っている自然酸化皮膜を確実に剥離させることができないという問題を生じる虞があることが指摘されていた。
【0005】
尚、図18に示すように、弾性変形可能な円弧状のコンタクトピン57の略中央部をカバー55に固定し、そのコンタクトピン57の両端部57a,57bをIC52の端子52aと配線53にそれぞれ押圧することにより、IC52の端子52a表面を覆っている自然酸化皮膜を擦り、IC52の端子52aと配線53をコンタクトピン57で電気的に接続するICソケット58も案出されている(特開平9−74156号公報参照)。しかし、このように、コンタクトピン57自体を弾性変形させる構成では、コンタクトピン57の剛性を保持するために、十分な小型化を図ることができず、インダクタンス成分を十分に低減できないという問題点が指摘されていた。
【0006】
そこで、本発明は、コンタクトピンでICの端子表面を擦ることができると共に、インダクタンス成分の低減を図ることができるICソケットを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、IC支持部上に載置されたICの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ICの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、を備えたICソケットである。そして、前記コンタクトピンが、交差する第1の傾斜辺と第2の傾斜辺とを有している。又、前記押圧部材が、前記第1の傾斜辺に当接する作用部と前記第2の傾斜辺に当接する弾性部材とを備えている。そして、前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第1の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、前記押圧部材に取り付けられたコンタクトピン支持部材で支持されることを特徴としている。
【0008】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記弾性部材が、前記押圧部材に片持ち梁状に取り付けられた金属製の弾性部材であり、そのコンタクトピンとの接触部に絶縁性部材が固着されたことを特徴としている。
【0009】
請求項3の発明は、請求項1の発明において、前記コンタクトピン支持部材が、前記コンタクトピンの端子と配線との接触部間の下辺に形成された係合部に係合されることを特徴としている。
【0010】
請求項4の発明は、請求項1の発明において、前記コンタクトピン支持部材が、前記コンタクトピンに形成された穴に隙間が生じるように嵌合されることを特徴としている。
【0011】
請求項5の発明は、IC支持部上に載置されたICの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ICの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、を備えたICソケットである。そして、前記コンタクトピンが、交差する第1の傾斜辺と第2の傾斜辺とを有している。又、前記押圧部材が、前記第1の傾斜辺に当接する作用部と前記第2の傾斜辺に当接する弾性部材とを備えている。そして、前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第1の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、前記押圧部材の作用部で支持される段部を備えたことを特徴としている。
【0012】
請求項6の発明は、IC支持部上に載置されたICの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ICの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、を備えたICソケットである。そして、前記コンタクトピンが、交差する第1の傾斜辺と第2の傾斜辺とを有している。又、前記押圧部材が、前記第1の傾斜辺に当接する作用部と前記第2の傾斜辺に当接する弾性部材とを備えている。そして、前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第1の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、ソケット本体に取り付けられた弾性支持手段によって前記作用部及び前記弾性部材側へ付勢されることを特徴としている。
【0014】
【発明の効果】
請求項1の発明は、コンタクトピンが交差する第1の傾斜辺と第2の傾斜辺を有し、このうち第1の傾斜辺が押圧レバーの作用部で押圧され、第2の傾斜辺が弾性部材で押圧されるようになっているため、コンタクトピンの接触部がICの端子と配線に当接した状態において、更にコンタクトピンの第1の傾斜辺が押圧レバーの作用部で押圧されると、コンタクトピンが弾性部材を変形させてICの端子上及び配線上を擦りながら移動し、コンタクトピンの接触部がICの端子表面を覆う自然酸化皮膜と配線を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取ることが可能になる。したがって、本発明のICソケットは、ICの端子と配線とをコンタクトピンで確実に接続することができ、ICの電気的テストを確実に行うことができる。又、本発明のICソケットは、コンタクトピンの第1の傾斜辺が押圧レバーの作用部で押圧されると、第2の傾斜辺が弾性部材を弾性変形させ、その弾性部材の弾性力でコンタクトピンをICの端子及び配線に押圧するようになっているため、コンタクトピン自体を弾性変形させる必要がなく、コンタクトピンの剛性を十分に確保することができる。したがって、本発明のICソケットによれば、コンタクトピン自体の弾性や剛性で小型化の制限を受けることがなく、コンタクトピンの小型化を十分に図ることができ、インダクタンス成分を低減することができる。その結果、本発明のICソケットは、ICの高周波特性を高精度で測定することができる。
【0015】
請求項2の発明は、金属製の弾性部材でコンタクトピンを押圧するように構成されているため、耐熱性が要求される環境下において、優れた耐久性を発揮する。又、金属製の弾性部材のコンタクトピンと接触部分に絶縁性部材が固着されているため、コンタクトピンの電気的特性を損なうことがなく、ICの正確な電気的テストを可能にする。
【0016】
請求項3の発明は、コンタクトピンの第1の傾斜辺が作用部に当接し、コンタクトピンの第2の傾斜辺が弾性部材に当接し、コンタクトピンの下辺がコンタクトピン支持部材によって支持されているため、コンタクトピンが押圧部材に3点で支持されることになり、コンタクトピンが押圧部材の動きに伴って確実に端子及び配線に接触・離間させられる。
【0017】
請求項4の発明は、コンタクトピンの穴とコンタクトピン支持部材が隙間を生じるように嵌合されているため、コンタクトピンの第1の傾斜辺が作用部で押圧されると、コンタクトピンが弾性部材を弾性変形させてICの端子及び基板の配線上を擦って移動し、端子及び配線表面を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取って、端子と配線をコンタクトピンで確実に接続することができる。又、本発明は、コンタクトピン支持部材とコンタクトピンの係合部分が接触部間でないため、接触部を近づけて形成することが可能になり、端子と配線の接続経路を短くすることができる。その結果、本発明のICソケットは、コンタクトピンのインダクタンス成分を低減することができ、ICの高周波特性をより一層正確に測定することが可能になる。
【0018】
請求項5の発明は、コンタクトピンの第1の傾斜辺を押圧部材の作用部に当接させ、コンタクトピンの第2の傾斜辺を弾性部材に当接させ、コンタクトピンの段部を押圧部材の作用部に係合することにより、コンタクトピンを押圧部材に相対移動可能に支持することができ、コンタクトピンの接触部間にコンタクトピン支持部材を係合する構成でないため、接触部を近づけて形成することができ、端子と配線の接続経路を短くすることができる。その結果、本発明のICソケットは、請求項4の発明と同様に、コンタクトピンのインダクタンス成分を低減することができ、ICの高周波特性をより一層正確に測定することが可能になる。
【0019】
請求項6の発明は、コンタクトピン支持部材を押圧部材に取り付けることがなく、ソケット本体に取り付けた弾性支持手段でコンタクトピンを押圧部材の作用部及び弾性部材に押圧する構成であるため、請求項1の発明と同様の効果を得ることができることはもちろんのこと、押圧部材の構成を簡略化することも可能になる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【0021】
[第1の実施の形態]
図1〜図2は、本発明の第1の実施の形態に係るICソケット1を示すものである。これらの図に示すように、本実施の形態のICソケット1は、ソケット本体2に押圧レバー(押圧部材)3が軸4を介して回動できるように取り付けられている(図9参照)。そして、この押圧レバー3は、軸4に嵌合されたバネ(第1のバネ)5で図1中時計回り方向(A方向)へ常時付勢されている。尚、バネ5は、一端5aがソケット本体2に形成されたバネ支持部6に当接し、他端5bが押圧レバー3の切り欠き部7に当接している。又、この押圧レバー3の一端側(図1中右端部側)には、略円弧状の第1のカム8が形成されている。
【0022】
押圧レバー3の他端側(図1中左端部側)には、コンタクトピン収容部10が形成されている。そして、このコンタクトピン収容部10には、交差するように形成された第1の傾斜辺11aと第2の傾斜辺11bを有するコンタクトピン11の頂部11c側が収容されている。
【0023】
図9に示すように、押圧レバー3の両側端には側壁12がそれぞれ形成され、これら側壁12,12には丸棒状のコンタクトピン支持部材13が掛け渡されている。そして、図1に示すように、コンタクトピン支持部材13は、コンタクトピン11の下辺に形成された円弧状の係合部14に係合されている。尚、押圧レバー3の両側壁12,12間には、コンタクトピン11がIC(TSOP,QFP等)15の端子15aに対応するように絶縁部材16を介して複数収容されている。
【0024】
又、図1に示すように、押圧レバー3のコンタクトピン収容部10には、コンタクトピン11の第1の傾斜辺11aに当接する作用部17が形成されると共に、コンタクトピン11の第2の傾斜辺11bに当接する弾性変形可能なゴム(弾性部材)18が取り付けられている。尚、コンタクトピン11は、図2に示すように、押圧レバー3がIC15から離間する方向(図2中時計回り方向(A方向))へ回動した際に、作用部17,コンタクトピン支持部材13及びゴム18によって3点を支持され、押圧レバー3と一体的に回動する。
【0025】
ただし、コンタクトピン11は、図1に示すように、IC15の端子15aと基板20の配線21とに跨って接触する位置において、係合部14とコンタクトピン支持部材13との間に所定の隙間が生じるような寸法形状に形成されている。ここで、所定の隙間とは、コンタクトピン11の第1の傾斜辺11aが作用部17によって押圧された際に、コンタクトピン11がIC15の端子15aと配線21上を摺接移動できる程度の隙間である(図11参照)。尚、コンタクトピン11は、IC15の端子15aと配線21との接触部11d,11eが円弧状に形成されている。
【0026】
又、図1において、押圧レバー3の図中右側には、操作レバー22が配置されている。この操作レバー22は、ソケット本体2に軸23を介して回動できるように取り付けられており、その先端にカム面24が形成されている。又、操作レバー22の軸23側部分には、押圧レバー3の第1のカム8に係合する第2のカム25が形成されている。そして、この操作レバー22は、軸23に嵌合されたバネ(第2のバネ)26によって図中反時計回り方向(図中B方向)に常時付勢されている。したがって、押圧レバー3が図2の位置から図1の位置まで回動すると、押圧レバー3の第1のカム8と操作レバー22の第2のカム25がバネ5,26のバネ力で噛み合い、押圧レバー3がコンタクトピン11をIC15の端子15a及び配線21に押圧した状態でロックされる。尚、バネ26は、一端26aがソケット本体2に形成されたバネ支持部6に当接し、他端26bが操作レバー22の切り欠き部27に当接している。
【0027】
このように構成された本実施の形態のICソケット1は、図2の押圧レバー3が開いた状態において、IC15が基板20のIC支持部20a上に載置される。次いで、押圧レバー3が図2の位置から反時計回り方向へ回動させられ、図11の実線位置まで回動すると、コンタクトピン11の接触部11d,11eがIC15の端子15aと配線21にそれぞれ接触する。その後、更に、押圧レバー3が2点鎖線位置まで回動すると、コンタクトピン11の第1の傾斜辺11aが押圧レバー3の作用部17で押され、コンタクトピン11の第2の傾斜辺11bがゴム18を押圧して弾性変形させるため、コンタクトピン11がIC15の端子15a上及び配線21上を擦りながら2点鎖線位置まで移動する。この際、IC15の端子15a表面を覆う自然酸化皮膜及び配線21表面を覆う自然酸化皮膜が確実に剥離され、IC15の端子15aと配線21がコンタクトピン11を介して確実に電気的に接続される。
【0028】
押圧レバー3が図11の2点鎖線位置まで回動すると、バネ26で付勢された操作レバー22の第2のカム25が押圧レバー3の第1のカム8と噛み合い、押圧レバー3が操作レバー22でロックされる(図1参照)。この状態において、IC15の高周波特性等の電気的テストが行われる。
【0029】
IC15の電気的テストが終了した後、操作レバー22を図1中時計回り方向に回動させ、押圧レバー3の第1のカム8と操作レバー22の第2のカム25との噛み合いを解除することにより、押圧レバー3がバネ5のバネ力で図1中時計回り方向(A方向)へ回動し、コンタクトピン11がIC15の端子15a及び配線21から離間して、図2の位置まで回動する。この図2の状態において、基板20上からIC15が取り出される。
【0030】
以上のように、本実施の形態は、コンタクトピン11が交差する第1の傾斜辺11aと第2の傾斜辺11bを有し、このうち第1の傾斜辺11aが押圧レバー3の作用部17で押圧され、第2の傾斜辺11bがゴム18で押圧されるようになっているため、コンタクトピン11の接触部11d,11eがIC15の端子15aと配線21に当接した状態において、更にコンタクトピン11の第1の傾斜辺11aが押圧レバー3の作用部17で押圧されると、コンタクトピン11がゴム18を変形させてIC15の端子15a上及び配線21上を擦りながら移動し、コンタクトピン11の接触部11d,11eがIC15の端子15a表面を覆う自然酸化皮膜と配線21を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取ることが可能になる。したがって、本実施の形態のICソケット1は、IC15の端子15aと配線21とをコンタクトピン11で確実に接続することができ、IC15の電気的テストを確実に行うことができる。
【0031】
又、本実施の形態は、コンタクトピン11の第1の傾斜辺11aが押圧レバー3の作用部17で押圧されると、コンタクトピン11の第2の傾斜辺11bがゴム18を弾性変形させ、そのゴム18の弾性力でコンタクトピン11をIC15の端子15a及び配線21に押圧するようになっているため、コンタクトピン11自体を弾性変形させる必要がなく、コンタクトピン11の剛性を十分に確保することができる。したがって、本実施の形態のICソケット1によれば、コンタクトピン11自体の弾性や剛性で小型化の制限を受けることがなく、コンタクトピン11の小型化を十分に図ることができ、インダクタンス成分を低減することができる。その結果、本実施の形態のICソケット1は、IC15の高周波特性を高精度で測定することができる。
【0032】
[第2の実施の形態]
図3は、本発明の第2の実施の形態を示すICソケット1である。尚、前記第1の実施の形態と同一の構成には同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【0033】
本実施の形態のICソケット1は、コンタクトピン11の第1の傾斜辺11aが図中右側の傾斜辺であり、この第1の傾斜辺11aが押圧レバー3に形成された作用部17によって押圧されるようになっている。又、コンタクトピン11の第2の傾斜辺11bが図中左側の傾斜辺であり、この第2の傾斜辺11bがゴム18によって押圧されるようになっている。
【0034】
したがって、本実施の形態は、コンタクトピン11が作用部17によって押圧されると、コンタクトピン11がゴム18を弾性変形させて、コンタクトピン11がIC15の端子15a上及び基板20の配線21上を擦りながら図中左方向へ移動する。その結果、コンタクトピン11の接触部11d,11eがIC15の端子15a表面を覆う自然酸化皮膜及び配線21表面を覆う自然酸化皮膜を剥がし、IC15の端子15aと基板20上の配線21がコンタクトピン11を介して確実に接続される。その結果、本実施の形態は、前記第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0035】
[第3の実施の形態]
図4は、本発明の第3の実施の形態に係るICソケット1を示すものである。尚、前記第1の実施の形態と同一の構成には同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【0036】
本実施の形態のICソケット1は、第1の実施の形態のゴム8の代わりに金属製の弾性部材28が使用される態様を示すものである。この金属製の弾性部材28は、コンタクトピン11との接触部に絶縁性樹脂(絶縁性部材)30が固着されており、基部28aの係止片28bが押圧レバー3の取付穴31に圧入されている。そして、この金属製の弾性部材28は、片持ち梁状に押圧レバー3に支持されており、コンタクトピン11によって押圧されると撓み変形して、弾性力をコンタクトピン11の第2の傾斜辺11bに作用させて、コンタクトピン11をIC15の端子15a及び基板20の配線21に押圧する。
【0037】
又、金属製の弾性部材28は、上記のように、コンタクトピン11によって押圧されると弾性変形するため、コンタクトピン11の第1の傾斜辺11aが押圧レバー3の作用部17によって押圧されると、弾性変形してコンタクトピン11の移動を許容する。したがって、コンタクトピン11は、IC15の端子15a上及び基板20の配線21上を擦って移動する。
【0038】
その結果、本実施の形態のICソケット1は、コンタクトピン11でIC15の端子15a表面の自然酸化皮膜及び基板20の配線21表面の自然酸化皮膜を剥がして、IC15の端子15aと配線21をコンタクトピン11を介して確実に接続することができ、前記第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0039】
又、本実施の形態は、第1の実施の形態のゴム8の代わりに金属製の弾性部材28が使用されているため、耐熱性が向上する。
【0040】
尚、金属製の弾性部材28は、本実施の形態に限定されず、コンタクトピン11の第2の傾斜辺11bを弾性的に支持し、コンタクトピン11の移動を許容し得るものであればよく、例えば、図5のようなU字形状のバネ部材32を使用するようにしてもよい。尚、図5のバネ部材32のコンタクトピン11との接触部にも絶縁性部材33が固着されている。
【0041】
[第4の実施の形態]
図6は、本発明の第4の実施の形態に係るICソケット1を示すものである。尚、前記第1の実施の形態と同様の構成については同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【0042】
本実施の形態のICソケット1は、コンタクトピン11に穴34があけられ、その穴34に穴径よりも小径のコンタクトピン支持部材35が嵌合され、押圧レバー3の作用部17,ゴム18及びコンタクトピン支持部材35でコンタクトピン11が支持されるようになっている。
【0043】
このような構成の本実施の形態によれば、コンタクトピン11の接触部11d,11eを前記各実施の形態よりも近い位置に形成することができ、コンタクトピン11に生じるIC15の端子15aと配線21の通電経路をより一層短くすることができる。したがって、本実施の形態のICソケット1は、前記各実施の形態よりもインダクタンス成分を一層低減することができる。
【0044】
尚、コンタクトピン11は、図6の状態において、穴34とコンタクトピン支持部材35との間に隙間が生じるように形成されているため、押圧レバー3の作用部17で押圧されると、ゴム18を弾性変形させて、図中右方向へスライドする。その結果、接触部11d,11eでIC15の端子15a表面及び配線21の表面を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取ることができる。
【0045】
[第5の実施の形態]
図7は、本発明の第5の実施の形態に係るICソケット1を示すものである。尚、第1の実施の形態と同様の構成には同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【0046】
本実施の形態のICソケット1は、押圧レバー3にコンタクトピン11の第1の傾斜辺11aを押圧する作用部36が突出形成される一方、この作用部36に係合する段部37がコンタクトピン11の第1の傾斜辺11aの上部に形成され、コンタクトピン11の第2の傾斜辺11bがゴム18で押圧されるように構成されており、作用部36でコンタクトピン11を引っかけて、コンタクトピン11を押圧レバー3と一体に軸4の回りに回動させるようになっている。
【0047】
このような構成のICソケット1は、コンタクトピン11の第1の傾斜辺11aが押圧レバー3の作用部36によって押圧されると、コンタクトピン11の第2の傾斜辺11bがゴム18を押し縮め、図中右方向へ移動し、IC15の端子15a表面及び基板20の配線21表面を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取る。したがって、コンタクトピン11でIC15の端子15aと配線21を電気的に確実に接続することができる。
【0048】
又、本実施の形態のICソケット1は、作用部36が第1の実施の形態のコンタクトピン支持部材13の機能を兼ねるので、接触部11d,11e近傍にコンタクトピン支持部材13を配置する必要がなくなり(図1参照)、IC15の端子15a側の接触部11dと基板20の配線21側の接触部11eを第1の実施の形態の場合(2点鎖線)よりも近接して形成することができ、コンタクトピン11に生じるIC15の端子15aと配線21の接続経路を短くすることができる。その結果、本実施の形態のICソケット1は、インダクタンス成分を前記第1の実施の形態よりも一層低減することができ、IC15の高周波特性をより一層高精度で測定することが可能になる。
【0049】
[第6の実施の形態]
図8及び図10は、本発明の第6の実施の形態に係るICソケット1を示すものである。尚、第1の実施の形態と同様の構成には同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【0050】
本実施の形態に係るICソケット1は、コンタクトピン支持アーム38がソケット本体2に回動可能に取り付けられており、このコンタクトピン支持アーム38がバネ40で図8中時計回り方向(C方向)へ常時付勢されるようになっている。そして、このコンタクトピン支持アーム38の先端には、コンタクトピン11の穴34との間に隙間が生じるように嵌合されるコンタクトピン支持部材35が取り付けられている。尚、バネ40は、一端40aがソケット本体3に形成されたバネ支持部6に当接し、他端40bがコンタクトピン支持アーム38に当接している。ここで、コンタクトピン11は、図10に示すように、コンタクトピン支持部材35に絶縁部材16と交互に複数係合されている。また、コンタクトピン支持アーム38,バネ40及びコンタクトピン支持部材35は、コンタクトピン11を作用部17及びゴム18に押圧する弾性支持手段Kを構成している。
【0051】
この図8の状態において、コンタクトピン11の第1の傾斜辺11aが作用部17によって押圧されると、コンタクトピン11は、穴34とコンタクトピン支持部材35との接触位置を変化させながら、且つゴム18を弾性変形させながら図中右方向へ移動する。その結果、コンタクトピン11は、IC15の端子15a及び配線21を覆う自然酸化皮膜を剥ぎ取ることができ、前記第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0052】
尚、コンタクトピン11は、バネ40で図8中時計回り方向へ付勢されたコンタクトピン支持アーム38によって押圧レバー3側へ押圧されるようになっているため、押圧レバー3が図中時計回り方向へ回動すると、押圧レバー3と一体的に回動する。
【0053】
このような構成の本実施の形態によって前記第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0054】
尚、上記実施の形態は、IC15を基板20上のIC支持部20a上に載置する態様を示したが、これに限られず、図13及び図14に示すように、基板20上にセットしたスペーサ(IC支持部)41上にIC15を載置するようにしてもよい。このようにしても、コンタクトピン11とコンタクトピン支持部材13との間の隙間やゴム18の変形により、コンタクトピン11の姿勢の変化を吸収することができるため、コンタクトピン11の接触部11d,11eが確実にIC15の端子15aと基板20の配線21に接触する。
【0055】
又、前記第1の実施の形態は、ソケット本体2に回動可能に取り付けられた押圧レバー3でコンタクトピン11を押圧する態様を示したが、図15〜図16に示すように、上下動するカバー42に作用部17を形成すると共にゴム18を取り付けて、カバー42に取り付けたコンタクトピン支持部材13でコンタクトピン11を支持するように構成してもよい。このようにしても、前記第1の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【0056】
[第7の実施の形態]
図12は、本発明の第7の実施の形態に係るICソケット1を示す図である。尚、第1の実施の形態と同様の構成には同一符号を付し、重複した説明を省略して説明する。
【0057】
本実施の形態のICソケット1は、コンタクトピン43が押圧レバー3の先端に片持ち梁状に取り付けられている。そして、コンタクトピン43は、IC15の端子15aに接触する第1の接触脚43aと基板20上の配線21に接触する第2の接触脚43bとを備えており、これら第1の接触脚43a及び第2の接触脚43bが撓み変形するようになっている。
【0058】
このような構成のICソケット1は、押圧レバー3によってコンタクトピン43がIC15の端子15aと基板20の配線21に押しつけられると、第1の接触脚43aが撓み変形してIC15の端子15a表面を擦り、第2の接触脚43bが撓み変形して基板20の配線21表面を擦る。その結果、端子15a及び配線21の表面を覆う自然酸化皮膜が第1の接触脚43a及び第2の接触脚43bによって剥ぎ取られる。
【0059】
したがって、本実施の形態のICソケット1は、IC15の端子15aと基板20の配線21をコンタクトピン43で確実に接続することができ、IC15の電気的テストを正確に行うことが可能になる。
【0060】
尚、上記の各実施の形態において、押圧レバー3及び操作レバー22やカバー42をIC搬送用のロボットアームやハンドリング装置で操作するようにすれば、IC15の電気的テストを人手によらず、自動的に行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るICソケットの要部断面図である。
【図2】同ICソケットの作動状態図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係るICソケットの要部断面図である。
【図4】本発明の第3の実施の形態に係るICソケットの要部断面図である。
【図5】第3の実施の形態に係るICソケットの応用例を示すICソケットの要部断面図である。
【図6】本発明の第4の実施の形態に係るICソケットの要部断面図である。
【図7】本発明の第5の実施の形態に係るICソケットの要部断面図である。
【図8】本発明の第6の実施の形態に係るICソケットの要部断面図である。
【図9】図1のICソケットの左側面図(Y1方向矢視図)である。
【図10】図8のICソケットの左側面図(Y2方向矢視図)である。
【図11】コンタクトピンの変位状態を示す図である。
【図12】本発明の第7の実施の形態に係るICソケットの要部断面図である。
【図13】本発明の第1の応用例を示すICソケットの要部断面図である。
【図14】同ICソケットの作動状態図である。
【図15】本発明の第2の応用例を示すICソケットの要部断面図である。
【図16】同ICソケットの作動状態図である。
【図17】第1の従来例を示すICソケットの要部断面図である。
【図18】第2の従来例を示すICソケットの要部断面図である。
【符号の説明】
1……ICソケット、2……ソケット本体、3……押圧レバー(押圧部材)、5……バネ(第1のバネ)、8……第1のカム、11……コンタクトピン、11a……第1の傾斜辺、11b……第2の傾斜辺、11d,11e……接触部、13,35……コンタクトピン支持部材、14……係合部、15……IC、15a……端子、17,36……作用部、18……ゴム(弾性部材)、20……基板、20a……IC支持部、21……配線、22……操作レバー、25……第2のカム、26……バネ(第2のバネ)28……弾性部材、30……絶縁性樹脂(絶縁性部材)、32……バネ部材(弾性部材)、33……絶縁性部材、34……穴、37……段部、41……スペーサ(IC支持部)、K……弾性支持手段
Claims (6)
- IC支持部上に載置されたICの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ICの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、
このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、
を備えたICソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、交差する第1の傾斜辺と第2の傾斜辺とを有し、
前記押圧部材が、前記第1の傾斜辺に当接する作用部と前記第2の傾斜辺に当接する弾性部材とを備え、
前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第1の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、前記押圧部材に取り付けられたコンタクトピン支持部材で支持されることを特徴とするICソケット。 - 前記弾性部材が、前記押圧部材に片持ち梁状に取り付けられた金属製の弾性部材であり、そのコンタクトピンとの接触部に絶縁性部材が固着されたことを特徴とする請求項1記載のICソケット。
- 前記コンタクトピン支持部材が、前記コンタクトピンの端子と配線との接触部間の下辺に形成された係合部に係合されることを特徴とする請求項1記載のICソケット。
- 前記コンタクトピン支持部材が、前記コンタクトピンに形成された穴に隙間が生じるように嵌合されることを特徴とする請求項1記載のICソケット。
- IC支持部上に載置されたICの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ICの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、
このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、
を備えたICソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、交差する第1の傾斜辺と第2の傾斜辺とを有し、
前記押圧部材が、前記第1の傾斜辺に当接する作用部と前記第2の傾斜辺に当接する弾性部材とを備え、
前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第1の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、前記押圧部材の作用部で支持される段部を備えたことを特徴とするICソケット。 - IC支持部上に載置されたICの端子と基板上に形成された配線とに跨って接触する接触部を有し、前記ICの端子と前記配線とを電気的に接続するコンタクトピンと、
このコンタクトピンを前記端子と前記配線に押圧する押圧部材と、
を備えたICソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、交差する第1の傾斜辺と第2の傾斜辺とを有し、
前記押圧部材が、前記第1の傾斜辺に当接する作用部と前記第2の傾斜辺に当接する弾性部材とを備え、
前記コンタクトピンが、前記作用部で前記端子及び配線上に押圧された際に、前記第1の傾斜辺に作用する斜面分力で前記弾性部材を変形させて前記端子及び配線上を移動することができるように、ソケット本体に取り付けられた弾性支持手段によって前記作用部及び前記弾性部材側へ付勢されることを特徴とするICソケット。
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